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2021 年 3 季度的 PC DRAM 合约价格谈判,已基本尘埃落定。在供应商低库存和采购旺季到来的情况下,当季合约价环比上涨了 3~8% 。与 2 季度的 25% 增长相比,3 季度合约价格走势还是相当温和的。展望 4 季度,TrendForce 预计,随着 DRAM 模组现货价格的继续走弱,当季合约价或迎来 0~5% 的跌幅。

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(图自:SK Hynix)

随着供应商继续降低价格以调节其 DRAM 库存,现货市场对 PC DRAM 的需求,也于 7 月初开始出现看跌的迹象。

合约市场方面,PC OEM 厂商目前拥有相对较高的 DRAM 库存水平。此前它们为了应对即将到来的供应短缺,而囤积了大量的库存。

除了 PC OEM 厂商的库存高企,欧美防疫措施的逐步缓解(或降低台式机 / 笔记本电脑的整体需求),也给上涨的 PC DRAM 市场带来了下行压力。

基于此,TrendForce 预测 2021 年 4 季度的 PC DRAM 合约价将迎来 0~5% 的环比下降。

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(图自:TrendForce)

DRAM 模组的现货价格方面,各大供应商已纷纷降价去库存,导致 8 月 DRAM 模组的现货价格持续下跌。

TrendForce 调查称,截止 8 月 3 日,从 5 月 20 日开始的主流 PC DRAM 模组现货价格,已累计下跌 32% 。

此外 2021 年 3 季度的 DRAM 模组现货价格,也首次较合约价低了近 20% 。预计短期之内,是不大可能出现价格上涨了。

当然,近段时间的 PC DRAM 市场价格走势,也从侧面反映了 COVID-19 大流行在 2021 年 2 季度达到顶峰,导致许多卖家都在积极囤积各种零部件。

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2021 年 2 季度,全球笔记本电脑出货量占比。(图自:Gartner

4 月份的时候,PC DRAM 价格大幅上涨了 25%,本季度的需求也出现了激增。不过与 2 季度相比,今年 3 季度的涨价趋势和销售量,均已明显减弱。

TrendForce 曾于今年 6 月底表示,大多数 PC OEM 厂商的 DRAM 库存周期为 8~10 周左右,有些甚至超过了 10 周。

截止 8 月初,它们的库存并未得到显著改善。但随着 PC OEM 厂商开始陆续接收 2021 年 3 季度的订货,个别厂商的 PC DRAM 库存周期更是超过了 12 周。

从笔记本电脑市场来看,品牌 Chromebook 上网本的出货量,也在 2021 年 2 季度达到了顶峰。

最新数据显示,随着欧美逐步取消 COVID-19 限制措施,公众也在迅速恢复日常活动(返校 / 重回现场办公),对笔记本电脑的整体需求也已开始减弱。

综上所述,尽管 2021 年 4 季度的笔记本电脑市场会出现周期性的回升、以及商用市场的更新换代需求,ODM 制造商们仍会削减季度笔记本产能,从而降低对 PC DRAM 的整体需求。

来源:cnBeta.COM

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企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布Gartner 2021年多体验开发平台魔力象限中被评为领导者。这也是Mendix连续五年在Gartner魔力象限中被评为领导者。在Gartner 2021年多体验开发平台魔力象限中,Mendix在愿景的完整性与执行能力方面都处于领导者位置。

日益增长的多体验解决方案需求

Gartner的报告指出:“借助多体验开发平台,软件开发团队整合多种互动模式,包括网页端、移动人际对话、数字化双胞胎、物联网和AR应用卓有成效地创造丰富、互联的用户体验。”对企业而言,多体验开发战略可以实现客户和员工在其所选的设备和模式中开展最佳互动,这对其数字化转型至关重要。

Gartner对多体验开发平台的市场需求和蓬勃发展进行了量化分析并指出:到2025年,90%的企业将不再使用通用型方式,而是会采用web、移动原生开发以及混合架构相结合的方式。”Gartner同时还预测:“到2024年,每三企业中就有一将使用多体验开发平台来加快IT和业务融合团队成功交付数字产品的速度。

而面对可交付复杂解决方案的软件开发人才短缺的现状,企业采取多体验和低代码相融合的开发策略可以进一步加速数字化转型。同时,多体验和低代码能使企业迅速地满足因疫情而产生的数字解决方案需求,例如支持混合工作环境中的员工以及与希望在各种数字设备进行互动的客户建立联系。领先的企业正在迅速采取行动,提供丰富的消费级解决方案连接员工、客户、供应链和合作伙伴。

同时包含多经验和低代码的开发策略通过缓解当前软件开发人才的短缺来交付这些复杂的解决方案,进一步加速了数字转换。总之,多体验和低代码使组织能够更快地满足新数字解决方案的需求,这种需求因疫情而加速,例如在混合工作环境中为员工提供支持,以及与突然渴望在各种数字接触点上进行交互的客户连接。领先的组织正在迅速行动,提供丰富的、消费者级的解决方案——连接员工、客户、供应链和贸易伙伴。

验证Mendix平台的愿景

无论是对公民开发者,还是专业技术开发者,Mendix低代码平台都能助其快速构建多体验应用,从而有效满足业务需求并迅速实现业务价值。Mendix低代码和多体验方面采用了先进的独家方法,为集成了最新技术的解决方案提供开发支持,包括原生移动应用开发;渐进式网络应用(PWA);物联网和可穿戴设备;对话式和聊天机器人技术;混合和增强现实以及边缘计算。

作为会展活动技术领域的领导者和创新者,WRSTBND以在多个沉浸式接触点上创造卓越的客户体验而闻名。在后疫情的背景下,该公司运用Mendix的技术创建了通过非接触式互动和人数控制安全举办线下活动的解决方案。

WRSTBND联合创始人Conway Solomon表示:“从创始之初,我们就致力于通过提供可靠、先进而灵活的技术来管理大型活动的流程。Mendix使我们能够通过无缝集成RFID和NFC扫描硬件、边缘计算、实时移动交易以及后端流程,帮助我们提供独特且独具吸引力的客户体验。从访问控制和票务到无现金支付和沉浸式体验,Mendix的低代码平台帮助我们定制化并满足任何活动的需求和目标。”

Mendix首席执行官Derek Roos表示:“我们十分荣幸连续第五次被评为魔力象限的领导者。多体验开发平台对于企业开发关键应用是至关重要的,这也得到了Gartner一直的认可。

这份报告也验证了我们的长期核心使命,即结合IT和业务,加速开发能够更有效地实现业务价值的解决方案。Mendix始终致力于通过低代码平台连接“一切事物和人”,赋能客户提供出色的用户体验。Gartner的认可也是Mendix始终坚持这一愿景的成果。”

Gartner多体验开发平台魔力象限和关键能力

Gartner在报告中评估了13家供应商的十个关键标准和五个多体验开发平台用例。

《Gartner 2021年多体验开发平台关键能力》是多体验数字平台魔力象限的配套研究报告。魔力象限根据“执行能力”和“愿景完整性”标准对供应商进行评估。在所有供应商中,Mendix在渐进式Web应用和移动应用开发用例中排名最高,同时在Gartner评估的所有其他用例中均排在前三位。这些排名均基于对10项关键核心用例交付能力的评估。

Mendix客户AntTail认为,Mendix开发平台的便利性和灵活性能够帮助制造企业、物流公司、客户和其他利益相关者验证监管合规性以及追踪高价值实物资产的状态和位置。

AntTail联合创始人兼首席执行官Mark Roemers表示:“由于每一种新冠疫苗都有独特的超低温存储和运输要求,因此,在新冠疫苗的全球运输中,结合运营技术以及基于物联网的监测技术到冷链物流之中是极为重要的。Mendix低代码开发平台使我们能整合实时数据,创建友好的用户界面,从而实现整个价值链生态系统的端到端的可视化。”

如要进一步了解Mendix低代码开发平台方法并免费下载《Gartner 2021年多体验开发平台魔力象限》,请点击此处

注册Mendix World 2021大会

Mendix World 2021大会有望成为全球规模最大的、汇聚低代码专家、技术和商业领袖、行业分析师和软件开发人员的行业盛会。在大会中,与会者将分享他们如何使用低代码平台为企业提供数字化解决方案。在为期三天的在线会议期间,来自于不同行业的与会者将会通过现场问答、学习课程、产品演示和小组讨论等形式,学习如何利用低代码提升数字化进程

现在立即注册,以确保您能及时获知最新会议日程。进入Mendix World 2021注册页面,了解更多关于Mendix World的最新资讯。

关于Mendix

Mendixa Siemens business是全球企业级低代码的领导者,正在从根本上重塑数字化企业构建应用的方式。企业可通过Mendix低代码软件快速开发平台来扩展自身的开发能力,打破软件开发的瓶颈。借助Mendix开发平台,企业可以打造具备智能、主动性和人机互动等原生体验的智能化应用,对核心系统进行现代化升级并实现规模化应用开发,以跟上业务增长的速度。Mendix低代码软件快速开发平台可在保持最高安全、质量和治理标准的前提下,促进业务与IT团队之间的密切合作,大大缩短应用开发周期,帮助企业自信迈向数字化未来。Mendix的“Go Make It”平台已被全球4000多家领先公司采用。


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Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 推出 PAM8907 压电式发声器驱动器,透过陶瓷/压电式发声器最大化声压级。PAM8907 内建同步升压转换器,能在电池供电的系统中扩展声压级,效能超越同类型发声器驱动器。该装置优化用于无线追踪器、工业用警报系统、医疗仪器及家用设备。

PAM8907 发声器驱动器支持 1.8V 至 5.5V 的宽广输入电压范围,能满足各种潜在产品应用。藉由选择 22VPP 或 31VPP 峰值的输出值 (使用通用型输入输出),能提供两种不同声压级选项来优化声压级表现或电池运作时间。其整合式升压转换器只需使用一个 1.0µH 外部电感器,有助于减少材料成本及电路板占用空间。

搭配电池供电系统,自动关机与唤醒功能可在电流消耗低于 1μA 的关断模式下,进一步延长 PAM8907 发声器驱动器的运作时间。内建过热关机、过电流及过电压保护,以及低电压锁定机制,能确保可靠运作。这款产品能在 -40°C 到 125°C 的环境温度中正常运作。

PAM8907 压电式发声器驱动器采用节省空间的 10 接脚 U-QFN2020 轻巧封装。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司,为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 31 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.Diodes.com

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器件电容典型值仅为8 pF,可为商用和汽车应用提供端口保护

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出全新小型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2A封装新款双向非对称(BiAs)单路ESD保护二极管---VCUT0714BHD1。Vishay Semiconductors VCUT0714BHD1比SOT封装解决方案节省空间,电容和漏电流低,可保护高速数据线免受瞬变电压信号的影响。

20210811_VCUT0714BHD1.jpg

日前发布的二极管是标准ESD二极管,工作电压为-7 V~+14 V或-14 V~+7 V,典型负载电容仅为8 pF,适用于商用应用端口保护。VCUT0714BHD1还为汽车应用提供AEC-Q101认证版器件。由于 DFN1006-2A 封装引线短,尺寸小,因此二极管的线路电感非常低,能够钳位ESD尖峰等快速瞬变信号,实现最小过冲或下冲。

保护二极管7 V或14 V工作电压下最大漏电流小于 0.1 μA;1 mA 反向电流条件下典型击穿电压为 7.3 V 或 14.5 V;3.6 A或2 A峰值脉冲电流条件下最高钳位电压分别为15 V或30 V。 VCUT0714BHD1单数据线瞬态保护达到IEC 61000‑4‑2规定的 ± 25 kV(接触)和 ± 30 kV(空气)放电。器件潮湿敏感度(MSL)达到J-STD-020标准1级,耐火等级达到UL 94 V-0。

保护二极管符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,支持汽车系统自动光学检测(AOI)。焊接质量可以用标准目检设备来检查,不需要采用X光。

VCUT0714BHD1现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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VIAVI Solutions公司(纳斯达克股票代码:VIAV)近日受邀参加杭州国际博览中心举办的2021全球闪存峰会Flash Memory World)本届峰会以“激发数字经济新动能”为主题,着眼于以闪存和内存芯片为核心的存储器产业生态,吸引了众多业内人士、意见领袖专业厂商的参与。峰会期间,2021年闪存风云榜重磅揭晓,该榜单旨在展示闪存先进技术和实践应用,激发闪存企业创新力量,树立行业典范凭借自身在测试分析领域的完备技术与创新方案,VIAVI荣获了2021年度闪存测试与分析解决方案金奖

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在5G、人工智能、物联网和超大规模计算等前沿技术的推动下,数据存储不断发展。闪存作为目前主流的信息存储介质,针对闪存的测试和分析技术的重要性愈发凸显通过开展闪存芯片和下游产品的测试分析,可以进一步提升系统的寿命和可靠性,保证固态盘及其他整机性能、可靠性、寿命兼容性以及协议的符合性此外,科学合理的测试也可帮助企业选择适合自身的闪存方案。

此次峰会上,VIAVI展示了其最新的Xgig® 5P16 分析仪/协议训练器平台。针对该产品,VIAVI 大中华区SNT存储产品分析仪专家陆小虎先生在闪存测试与分析论坛上发表了以VIAVI最新发布的PCIE 5.0 X16通道协议分析仪以及协议训练器为主题的演讲。该平台能够提供 16 通道全速数据捕获和错误注入,可对 PCIe协议进行详细的功能和性能分析。作为一个集成系统,Xgig® 5P16允许在同一平台上实现分析仪、协议训练器和干扰器功能,使用户能够经济高效地配置设备,以最大限度地满足其个人和特定需求。

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数据的蓬勃发展也对数据基础设施的建设提出了更高的要求。在严苛的多协议环境中,凭借在存储产品分析领域的最新解决方案以及在协议支持、数据分析、功能验证领域的全面功能,VIAVI可帮助开发和测试人员高效地定位问题,提高开发效率,助力制造商紧跟带宽密集型计算不断增长的需求,更好地应对未来挑战。

关于 VIAVI

VIAVI(纳斯达克股票代码:VIAV)是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商,服务运营商、企业、网络设备制造商、民用、政府、军用及航空电子类客户。通过提供自动化、智能化、可视化的仪器,我们帮助客户掌控网络,致胜未来。VIAVI也是高性能薄膜光学涂层的领导者,为3D感知、防伪提供轻量化管理解决方案,同时覆盖消费电子、工业、汽车、军工和仪器仪表市场。欲了解更多关于VIAVI的信息,请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn

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大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充电源方案。

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图示1-大联大友尚基于ON Semiconductor产品推出的PD快充电源方案的展示板图

如今这个信息科技时代,智能科技产物已经与人们的生活息息相关,尤其是诸如手机、平板等智能移动电子设备的出现,极大程度的方便了人们的生活。然而虽然电子设备发展日新月异,但其续航能力一直是业内亟待解决的问题。因此,许多厂商在无法通过提升电池容量来解决的情况下,纷纷选择了采用PD快充的方式来提高充电速度。

由大联大友尚基于ON Semiconductor NCP1342控制器IC推出的PD快充电源方案,采用了新型的GaN材料,最大输出功率为65W。在设计上,本方案采用了双面板、最简化的设计理念,外形尺寸仅为51.5mmX51.5mmX31mm,上下两片1.0mm左右厚铜设计,既满足EMI又具有良好的导热性。

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图示2-大联大友尚基于ON Semiconductor推出的PD快充电源方案的场景应用图

本方案的核心器件是ON Semiconductor NCP1342控制器IC,其具有专有的谷值锁定电路,可确保稳定的谷值切换。在设计上,NCP1342采用最小峰值电流调制(MPCM)来快速降低开关频率,以确保针对高频设计的轻负载性能。不仅如此,NCP1342还内置若干关键保护电路,可确保实现坚固耐用的转换器性能。

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图示3-大联大友尚代理的ON Semiconductor NCP1342 Demo架构图

核心技术优势:

51.5mmX51.5mmX31mm超小体积,功率密度:1.26cm³/W

QR架构,COST成本,外围简单性价比高;

93%的高效率,待机功耗小于100MW

支持SCPFCPQCPDPPS多协议快充,覆盖市面上98%以上的笔记本、手机、平板、移动电源、适配器电源。

方案规格:

输入:110-240V~50/60HZ 1.5A

USB-C输出:

PPS3.3-20V/3A

PD3.05V/3A9V/3A12V/3A15V/3A20V/3.25A 65W Max

USB-A口输出:

APPLE5V2.4A;BC1.2DCP 5V1.5A,MTK PE1.1 PE2.0,MTK 2.0

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布凭借其SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台,协助工业物联网ASIC项目数天内便成功在SoC上运行Linux系统,其中包含Linux驱动程序、ROM程序代码和安全启动设置。SoReal! 2.0虚拟系统开发平台利用VDK(Virtualizer开发工具包)建置,并使客户能够在ASIC硬件设计与验证过程中同时整合FPGA形式的原型(Prototypes)电路,以提早在取得系统芯片之前完成系统软件的开发。

奠基于智原SoCreative™一系列SoC系统开发平台的成功经验,SoReal! 2.0进一步整合智原自行开发的SoCreative! FPGA 开发平台,搭配VDK的丰富IP虚拟原型、除错与分析工具以及SoC整合设计参考样本,达到虚拟与真实电路的结合。此虚实合并的混合模式开发平台,能协助客户快速建构SoC虚拟系统,并轻易地将客户自行设计的电路导入FPGA进行整合,而无须额外建构其虚拟原型,能够更快速地掌握SoC设计架构,以大幅提早定制SoC的软件开发作业。

智原科技营运长林世钦表示:“智原SoReal!™ 2.0虚拟平台协助客户免去耗时的EVB开发板除错过程并加速SoC开发。智原通过部署新一代的SoC虚拟开发平台,针对多种应用领域,为寻求提早进入软件开发阶段的客户提供重要的ASIC附加价值服务。”

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20210810005009/zh-CN/

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据中国网络空间研究院编著的《中国互联网发展报告2019》显示,截至2019年6月,中国光纤接入用户规模达3.96亿户,光纤入户数量居全球之首。行业规模的迅速扩大引来大批的竞争者,仅郑州当地光线入户企业达692家,注册资本500万以上的有205家。

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行业向好,但想要低成本且快速地获取线索,对于头部企业来说都并非易事,小微企业想要虎口夺食更是难上加难。然而,郑州广纤通网络科技有限公司(以下简称郑州广纤通),在销售团队仅有一人的情况下,利用爱番番“企业查询”功能,累计获得了近200条新线索,营销投入降低超7成它到底是怎么做到的呢?

01政策利好,如何精准触达客户提高成单量?

据中国企业网报道,2015年末,郑州、洛阳城区及所辖县城96%的家庭就已经具备100Mbps光纤接入能力,各项指标位于全国前列。2016年,河南联通将投资8亿元,对光纤网络继续扩容并部署10G光网。

在如此利好的政策下,郑州广纤通网络科技有限公司于2016年06月08日成立,业务范围主要涉及办理光纤入户、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询等等,客户量一直不大,但画像比较精准,如果营销得当,盈利并不困难。且光纤入户行业非常具有联动性,往往同一个区域的小区、学校、办公楼等等,都会选择同一家企业,因此优先触达客户的企业往往会收获巨大的营销反哺红利。在这样的先天条件下,郑州广纤通最需要的就是大量且精准触达潜在客户,尽可能获取更多线索,通过扩大漏斗的方式来提高成单量。

02潜客难寻,爱番番如何低成本拓展商机?

郑州广纤通业务非常垂直,客户包括开发商、学校、政府、企业等等。但即使已经知道客户画像,如何把他们批量、快速的找出来,对于缺乏推广经费且销售人手不足的广纤通来说是一个很大的难点。

爱番番企业查询可以实现企业信息高效搜索,覆盖2亿市场主体,查询结果能够全方位聚合展示企业相关信息。同时,企业查询支持多种筛选方式,郑州广纤通可以根据自身的客户画像,快速聚焦潜在目标企业。

目标潜客已经找到了,要如何联系他们呢?传统的电话方式效率太低,郑州广纤通选择用短信的方式批量触达。爱番番企业查询中展现的企业信息含有丰富的联系人和联系方式数据,郑州广纤通将自己的主营业务与联系电话编辑到短信内容中,并批量发送给潜客。这样,当目标用户收到短信,且恰好有需求时,便会拨打短信中的电话进行联络。

03结语

在使用爱番番“企业查询+营销短信”这一“组合拳”之后,郑州广纤通累计新增线索多达179条,营销投入更是降低了70.58%,真正实现了低成本高效拓展商机。郑州广纤通销售经理徐先生高兴地说:“我们的业务非常垂直,客户量少但画像精准。爱番番企业查询每天都能帮我匹配目标客户,再配合短信筛选,我们现在不用投广告也会获得很多业务咨询!”

稿源:美通社

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众所周知,一些行业终端设备由于使用场景较为特别,对产品的尺寸有严格的限制,这也对通信模组的尺寸设立了更“小”的门槛。一款兼具尺寸和性能优势的5G模组,可让终端设计突破空间的束缚,助力行业客户打造类型更丰富的5G应用,推动更多行业借助5G技术实现智能化转型升级。

8月11日,移远通信(股票代码:603236)宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U,相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前,该款模组已进入工程样片阶段,并提供给多家行业客户进行终端设计。

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小尺寸,更好用

RG200U尺寸为30.0mm x 41.1mm x 2.85mm,几乎与4G模组相当,对于行业客户来说,这不仅意味着将为其终端设计带来更大的灵活性,还能确保终端整体更加紧凑、轻便。

“瘦身”后的RG200U模组具有更轻薄的外形,可以更好地适配对空间有严苛需求的物联网设备,如电力终端、MiFi、Dongle、无人机、DTU、AR/VR眼镜、音视频记录仪等,同时也更加契合对重量有要求的物联网应用,对便携式、可穿戴式设备非常友好。

值得一提的是,小尺寸模组代表着更高的集成度、更低的功耗以及更具竞争力的成本,这对于5G行业应用的规模化推进来说,无疑是一个好消息。

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外表出众,内在卓越

移远通信5G模组RG200U在性能上的表现也“很在线”。据移远介绍,RG200U在为5G终端开发“减负”的同时,并未在性能上做减法,仍旧支持5G NR Sub-6GHz频段及5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)双模网络,并向下兼容4G/3G,同时支持国内四大运营商5G/4G高速接入、TDD和FDD两种模式及双卡功能。RG200U采用四天线设计,在保证空口性能的基础上,可为客户终端设计节约更多空间及经济成本。

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目前,5G行业应用正处于迈向规模化发展的关键时期,通信模组作为连接层的关键环节,是各类智能终端的标配,为行业数字化转型起到基础支撑的作用,而小尺寸、高性价比的5G模组将有效提升5G设备的开发效率和商用进度,加速5G产业的繁荣发展。

目前,移远已经面向全球市场提供20余款5G模组,支持全球1000多家5G行业客户进行终端设计,不断推动5G应用深度和广度双突破,其已经量产的应用领域包括智慧电力、工业PDA、智慧媒体、智能电视、无人机、智慧港口、智慧医疗、智慧工厂等。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(上海证券交易所股票代码:603236)是全球领先的物联网解决方案供应商,拥有涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS和GNSS模组的完备产品线以及丰富的行业经验,可提供包括蜂窝通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。公司产品广泛应用于车载运输、无线支付、智慧能源、智慧城市、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

稿源:美通社

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韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布,公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E(增强版工艺设计工具包),并开始向无晶圆厂芯片设计半导体公司提供该服务。

PDK是由晶圆代工公司提供的半导体制造工艺相关数据库。借助该数据库,客户能够根据晶圆代工服务提供商的制造工艺和设备特性创建各种设计。

PDK最近已成为衡量晶圆代工服务提供商的技术实力的关键指标。通过使用定义明确的PDK,半导体芯片设计公司可以降低半导体制造过程中可能出现的风险,并缩短开发周期。

启方半导体提供的PDK支持新思科技(Synopsys)、锴登电子(Cadence)、西门子(Siemens)等主要芯片设计工具公司的环境,从而为客户设计提供支持。PDK version E是通过添加PDK设置环境(PDK Organizer)和门级PCell(GCELL)用以提高客户设计的便利性。

PDK设置环境有助于客户构建适合其产品设计的用户环境,并支持整套PDK工具包的客制化,而现有方案仅支持PDK工具包中部分工具的客制化。此外,作为晶圆代工行业引入的首项特色功能,GCELL支持包括基本单元器件组合的功能单元,从而提高设计的便利性并缩短设计周期,而传统方案只支持制造工艺中提供的独立基本单元器件。

启方半导体已将PDK Version E已经应用于其所有BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺,并且还在不断将其应用范围扩展到混合信号、嵌入式闪存和高压工艺。尤其是市场需求一直在增长的BCD工艺,启方半导体预计将推出更多更新版PDK Version E以包含和以前相比更多,更能精确反映真实硅器件特性的仿真模型,借此扩大客户群。

在启方半导体近期开展的客户满意度调查中,大多数使用了PDK Version E的客户都给出了积极的反馈,他们认为这是一款非常有用的工具包,并打算在未来的设计中继续使用该工具包。分析认为,该工具包之所以在这项调查中获得积极的反馈,主要是因为它可用于轻松定制设计环境,并且具有卓越的设计和布局便利性。

启方半导体首席执行官李泰钟(Tae Jong Lee)博士表示:“启方半导体多年来一直致力于开发和验证工作,以增强对我们的半导体设计公司客户的设计支持。我们将继续努力,通过改进PDK来提升我们的晶圆代工服务,并提高我们的工艺技术的竞争力。”

启方半导体简介

启方半导体总部位于韩国,致力于为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工服务,范围涵盖消费、通信、计算、汽车和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点,启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体公司不断变化的需求。详情请访问:https://www.key-foundry.com

稿源:美通社

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