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近日，赛迪顾问正式发布《2020-2021年中国政务云市场研究年度报告》。数据显示，浪潮云在市场地位和发展能力方面取得双料第一，连续7年蝉联中国政务云市场第一位。

赛迪在报告中指出，随着国家对“提高数字政府建设水平”要求的不断深化，政务云作为数字政府建设的核心基础设施建设进程提速。2020 年，中国政务云市场规模达 653.6 亿元，同比增长 42.3%。但同时政府对政务云服务的要求也将越来越高，“办公协同”成为政务云建设的核心诉求，混合云架构的政务云开始受到越来越多用户青睐。在此过程中，浪潮云凭借高市场占有率、完备的产品体系、广泛的用户基础、完善的云安全服务和良好的生态体系，连续7年稳居中国政务云市场占有率第一。

作为政务云市场最早的布局者及“政务云”概念的提出者，浪潮云通过云网边端融合、云数智融合、建管运融合的全栈云服务，提供专业、生态、可信赖的分布式云。浪潮云目前已形成了一朵分布式云、一致技术架构、一致用户体验、一套运管体系。今年5月浪潮云更是升级发布全新的“1231”业务战略，推出“分布式云+”行动计划，建成了全国最大的分布式云骨干体系。全新升级后的“分布式云+”具备数据服务、AI、信创、运管、云原生五大能力，推动着政务云迈向新的发展阶段。

浪潮云认为，在政务云领域，中国政务云的发展在经历了资源物理集中、业务上云两个阶段后，2021年开始走向以数据要素为核心的云上创新阶段，数据要素化、计算边缘化、应用原生化以及运营一体化成为政务云发展新趋势。在这一阶段，数据首次被明确视为新型生产要素，对数采方式、数算能力、数用体系提出了新的要求，计算能力走向边缘节点，算力场景边缘化、数据处理基层化、管理模式协同化成为新的发展方向，业务发展驱动云原生需求增长。同时也推动政务云向运营一体化迈进，在管理上实现“省市区县”向下延伸，在技术上实现平台、数据和应用向上协同，为用户带来集中化、可视化、智能化、精细化的极简运维新体验。

截至目前，浪潮云已建成了中国最大的分布式云体系，涵盖288个分布式云节点，基于统一的OpsCenter，实现了持续性迭代升级；服务我国245 个省市政府、2 万个政府部门、128 万家企业，具备16 大类 200 多种产品及 1 万个业务场景服务能力。

谈到未来政务云市场的发展变化时，赛迪指出，云服务商要不断升级政务云“一体化”服务能力，打造包含“城市大脑”、“数据中台”等产品的一体化政务云解决方案；其次，要注重政务混合云解决方案的研发，其能够同时满足政府对核心数据的安全性要求和业务拓展对计算弹性的要求，将成为政务上云的主要部署模式。这些与浪潮云今年以来的一系列战略升级不谋而合，时值“十四五”规划开局之年，浪潮云致力于成为高品质云服务运营商，基于自身多年来积累的技术优势与实践经验，继续深耕政务云行业迭代升级，全面助推数字中国建设目标实现。

稿源：美通社

近日，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目传来新进展，目前已投产的一期项目正加快技术研发与生产，二期项目正开展设备安装与调试。

据悉，该项目总投资达到21亿元，分两期建设。

其中，一期项目建设完成约80%，且已成为促进华天科技产能、产值持续提升的主要力量，去年华天科技产值实现翻番，达8亿多元。二期项目建设加速推进，目前正处于设备安装调试阶段，部分产品已开始小批量生产，预计今年三季度末实现大批量生产。

华天集团董事长肖胜利表示，此项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题，实现了高端封装技术的国产化替代。

据报道，为加快项目建设，华天科技引进购置国内外先进集成电路封装测试设备、检测仪器、动力设备共计551台套。同时，采用技术先进的悬空自动物料传送系统，从投单、运行、产出全部实现无人化操作。项目全面投产后，年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成电路测试48万片、FC系列产品6亿只，今年公司产值有望达到16亿元，同比再翻一番。

华天科技是全球第七、内资第三的集成电路生产企业，产品广泛应用于多类工程，为多项重点工程提供高品质集成电路产品。

2008年成立，是华天集团全资子公司，也是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。公司产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等，在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地。

目前，该公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。

华天在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平。

文稿来源：拓墣产业研究整理

破-技术瓶颈、创-科技引擎、智-产业升级，2021泰克创新论坛再开启

泰克科技2021年度创新论坛（TIF 2021）将于6月16日-6月18日从北京开启，随后将进一步延展到上海、西安等。TIF助力第四次工业革命， 旨在“破-技术瓶颈、创-科技引擎、智-产业升级”，不忘初心，立足本土以及着力于全面数字化转型，分享业界最新的发展趋势和最前沿的测试方案。

第四次工业革命内涵甚广，涉及数字、物理、生物等领域，产业包括人工智能、物联网、无人驾驶汽车、增强现实技术与虚拟现实技术、基因编辑等生物技术、纳米技术等等。目前，我们仍处于第四次工业革命的开端。

泰克2021创新科技论坛聚焦数据中心、半导体设计、芯片制造、基础材料研究和新能源产业发展，突破基础学科技术瓶颈，打造强劲科技引擎，拉动全社会产业升级，届时各领域顶级专家将为大家分享业界最新的发展趋势和最前沿的测试方案。

此次峰会正值泰克75周年庆典之际，围绕【数智泰克 创赢未来】的宗旨，泰克除了中国本土化战略发布，更会揭秘中国特色的测试方案，包括全新电力电子实验平台的呈现、三代功率器件动态测试系统、PCIE5和USB4.0高速总线测试、新型计算框架及神经元忆阻器表征测试、宽禁带半导体方案等热门应用的展示以及独家解读。现场更有拥有多年经验、来自不同热门应用领域的专家将围绕主题分享课程方案、更有神秘专家新书首发强势来袭！

75年磨砺，树测试行业新风向

2021年泰克创新论坛上，泰克将在线上请来重量级的行业专家，来自于美国NASA的前宇航员及工程师Daniel Tani与泰克科技总裁Tami 巅峰对话，让工程师们可以站在巨人的肩膀上看的更高更远。与我们的领域专家会面，重新了解最新的行业趋势和洞察，学习创新的技术和应用，亲身体验引领前沿的应用！ 其中包含三代功率器件动态测试系统、全新光隔离探头、电力电子实验平台、泰克/安立 PCIE 5.0联合解决方案助力下一代高速通信接口测试、新型计算框架及忆阻器、神经元网络测试方案等。

虽然应用三代功率器件使得减少重量、缩小体积，提升效率成为可能，但是给研发工程师带来了全新的测试挑战，传统的测试工具因其高频，高共模，高压等特性已经不能满足测试要求，泰克推出针对第三代功率器件全新的光隔离技术的测试系统，再一次推动探测技术的进步。

泰克忆阻器/神经元网络测试系统基于本土创新的宗旨，同时提供忆阻器直流性能、交流性能、脉冲性能及高速脉冲性能测试；多种不同的配置方案，满足不同的客户需求；内置忆阻器性能测试、阻变动力学测试功能，可根据客户需求，定制开发特殊功能；提供阵列测试功能，业内领先客户所采用。

超级实验室揭秘及大咖面对面

一场电源技术的盛宴，趋势，热点，机遇，挑战尽在其中，邀请国际知名功率半导体公司Cree专家与泰克测试专家线上分享，此外，还邀请国内知名功率器件生产厂家、第三代测试系统提供商、国内知名电源公司技术专家（泰科天润应用测试中心主任高远、北京新雷能上海分公司总工杨宏、忱芯科技总经理毛赛君），将与线上朋友面对面对话，让宽禁带技术不再神秘，让您更早一步进入电源技术的革新，泰克为您打造交流平台，从迷惑到明朗，从听说到眼见为实，从犹豫到充满信心，这里有您想了解的全部。业界大咖共话三代半导体，解读三代半导体优势、应用以及未来。

同时揭开了泰克超级实验室的神秘面纱，泰克最新的超级实验室分为三大板块，技术交流区，讨论行业最新技术及标准，交流测试方法及工具；热门应用展示区， 定期更新最新应用的测试方案，让您提前了解最新技术；远程互动区，三方或多方连线，工程师和其主管及泰克或其他技术专家连线，实时互动解决问题。

零距离体验名校微电子公开课

西安电子科技大学微电子学院作为国家一级学科和为国家培养微电子人才的领军者，一直致力于助力中国微电子产业的创新升级和人才培养，并为此设计了一系列创新型实验教学课，采用业界先进的测试设备和方案，建立了示范性微电子实践育人平台。

6月18日西电将带您走进一堂与众不同的微电子实验公开课！西安电子科技大学 国家级集成电路实验教学示范中心专家让你零距离体验现代化微电子教学课程，连线教育和产业界同仁共探微电子教学新模式，在创新实验室直播课程中，体验沉浸式的线上课程。其中涉及的MOSFET工艺测试课程，更将解读如何使用源表进行MOSFET的特征曲线提取和参数测试晶体管特征频率测试演示。

不忘初心、立足本土，加速全面数字化转型，泰克助力第四次工业革命再出发。凭借多项行业领航，泰克拥有永不止步的创新基因，我们会一如既往的引领客户找到更快、更智能、更准确的方式应对新技术创新及应用的挑战。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

从网上银行到移动支付，在技术方面，金融服务业已领先于其他许多行业。如今贸易商和客户都在使用最先进的技术，轻松高速地获取多于以往任何时候的信息。

但随着疫情的蔓延，金融服务行业也没能幸免于疫情带来的挑战。后疫情时代，我们需要思考行业如何调整，以及未来所面临的挑战。

金融行业系统升级

金融服务行业的复杂性不言而喻。该行业有众多不同的监管机构，负责监督企业行为和发布新的法规，而整个行业则要迅速执行。

如此复杂的监管合规要求，对行业技术人员的工作提出了极高的挑战，而疫情的爆发更是雪上加霜。大部分企业机构仍在使用过时的遗留系统，这些系统既不适合也无法满足当下金融服务行业对远程工作的需求。但是要改变这些系统难度极大：为了客户能够实时进行交易，同时避免任何服务的中断，技术人员需要确保其操作在客户更新其基础架构时能够保持继续运行。对于技术人员而言，这意味着每次只能对系统进行小幅度的升级，而不是彻底改造。

数字化转型已成当务之急

随着技术的高速发展和疫情对远程工作的推动，人们愈发深刻地意识到了数字化转型的重要性，在找到完全解决疫情的方法之前，数字化转型对于任何行业的生存都至关重要。

幸运的是，金融服务行业有一个良好的开端，大多数用户都已熟悉了移动和网上银行业务，而且企业机构也已经深度使用数字数据和存档。对金融服务行业而言，新的挑战不在于如何开始数字化转型，而是如何加速转型并着重应对高速发展带来的压力。根据Mendix最近在金融服务行业进行的一项调查发现，该行业的技术管理层已将3个领域置于高优先级位置：

1. 加速远程工作解决方案（70％）
2. 加强在线和移动银行业务（60％）
3. 增加自动化的使用率（60％）

根据以往的经验来看，要实施这三个关键领域，需要庞大的技术研发团队，并且需要在一个项目上耗费数月的时间。在疫情期间，我们已经深刻感受到了这种工作方式是不可持续的；相反，技术团队需要能够在项目之间进行调整，并根据需要调整的优先级推进。因此，企业需要采取不同的操作方法。

这就是低代码的价值所在。如果企业选择使用低代码开发平台构建应用程序，即使是最传统的金融机构也可以与灵活的金融科技创新步伐相媲美，现在正是采取行动的时候：根据Mendix调查研究发现，90%的金融服务行业IT管理者认为，他们所在的公司需要在未来两年投资于数字化项目，才能在瞬息万变的市场中生存并前进。

低代码开发时代

如今的企业IT团队需要超越自我，并与不同部门开展合作，才能创造出真正满足客户需求的创收服务。这就需要提供一个能让开发人员和非技术人员共同协作的工具。

Mendix低代码快速开发平台是促成这种协作的方式之一：通过让企业创建两个集成的开发环境，使非技术人员能够与IT团队作，参与到业务应用开发中。由于不需要专业编码知识，非技术背景的员工也可以加入到软件开发或商业应用创建中。

低代码使技术团队和非技术团队可以使用同一种语言共同开发应用，了解业务问题的人员与了解IT环境、核心系统和服务的人员彼此协作，为设想的产品作出贡献，避免了技术团队和其他部门之间反复沟通以及项目各个环节因沟通不畅导致的风险。IT部门可以通过内置的治理和防护保持控制，确保符合各种必要的标准。

随着金融服务行业开始进入数字化旅程的下一阶段，82%的行业IT领导者认为云端协作工具是所有成熟的金融机构的必备工具，一半以上的受访者计划在2021年投资低代码领域，并将低代码优先级排在AI、自动化和视频会议工具之前。

背景

受制于疫情对全球的影响，当下软件成为我们日常生活和连接全球经济的新命脉。但传统软件开发花费的时间过长，且经常无法满足业务需求，为用户提供优质的体验。即使在疫情爆发之前，具备专业软件开发能力人员的数量也无法满足全球对软件的需求。而此次全球疫情更是让软件和商业危机雪上加霜。低代码软件开发时代，Mendix通过低代码提供了一种功能强大的企业级可视化开发方法，让普通和专业开发者只需要通过一个直观的图形用户界面，并借助拖放式组件和模型逻辑，就能把在网络和移动设备上实现云原生应用的速度提高10倍以上。

关于Mendix

Mendix，a Siemens business是全球企业级低代码的领导者，正在从根本上重塑数字化企业构建应用的方式。企业可通过Mendix开发平台来扩展自身的开发能力，打破软件开发的瓶颈。借助Mendix开发平台，企业可以打造具备智能、主动性和人机互动等原生体验的智能化应用，对核心系统进行现代化升级并实现规模化应用开发，以跟上业务增长的速度。Mendix开发平台可在保持最高安全、质量和治理标准的前提下，促进业务与IT团队之间的密切合作，大大缩短应用开发周期，帮助企业自信迈向数字化未来。Mendix的”Go Make It”平台已被全球4000多家领先公司采用。