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近日，联泰科技宣布新一代Lite系列上市。

2013年，联泰科技推出一款名叫Lite的3D打印机，这是一款对中国工业级3D打印有深远影响的产品。

Lite系列对中国工业级3D打印发展有极大推动作用

• Lite一代系列3D打印机研发上市，是3D打印产业发展至此，行业从业者对设备和产业结合有了新的思考，有意识对产品体系，针对不同细分市场进行识别，从通用型从专业型转变；
• Lite对中国3D技术普惠有着很大的推动作用，早期3D打印机笨重昂贵效率低，对很多产业而言门槛过高；早期工业级打印机在200万以上，目前市场主流产品在30万左右；
• 光固化技术路线通过Lite成为工业机市场的主流，代表厂家联泰科技等极大的推动了这一技术路线的发展；
• Lite系列产品诞生于08年金融危机之后，对历经沉浮的工业机3D打印行业有“强心剂”的作用；
• Lite系列产品与当时蓬勃发展手板厂首先结合，相互成就，为整个行业极大的打开了市场边界；
• 光固化技术不仅成为中国主流，也驱动中国厂商群体出口海外；

Lite产品对联泰科技意义非凡

• 联泰科技首先从金融危机中调整自身并打开市场局面，成为行业的龙头，Lite产品功劳巨大；
• 它支撑了联泰科技从2012年到2020年，设备销售年均增长率超过80%，营业收入年均增长率超53%，树脂年均销量超过102%；
• Lite系列产品全球累计销量超过4000台；
• Lite系列产品销往全球40多个国家；
• Lite系列累计专利超过30项；
• Lite系列推动了公司的技术沉淀，目前联泰科技的累计产品树中共拥有20个系列，68款；

新一代Lite系列巅峰启幕，它为何继续如此重要？

高尔夫家族对大众集团的意义不言而喻，Lite系列产品对联泰科技同样重要，联泰科技将以此为契机，做出全新升级，新一代Lite系列继承者第一代的荣誉，迎来属于它的新纪元。

新一代Lite系列第一批产品新一代Lite600，在光学、电气、控制软件、外观上进行了全面迭代，小批量制造的优势更为突出。

新一代Lite在设计之初，就设置了3个目标：小型化、智能化和平台化：

小型化 -- 小型化，它代表着产品设计的思路根本性转变。很多时候3D打印行业是先解决底层技术，再去设置结构和外壳，这种“实验室”思维会让设备笨重，缺乏系统化设计的逻辑路径。我们是先根据市场需求设置目标，然后从设备架构结构、光学系统、电气系统、外观设计等做协同配合，让同样的幅面，机器小型化得以实现。

智能化 -- 二代机的软件控制系统得到大幅度提升，配备RSCON 6.0。熟悉Lite系列产品的都知道，2014年联泰科技推出历史意义的5.0版本，这个版本抛弃了以往多硬件独立控制、操作不便捷、人工介入多、容错率低、稳定性差等原先劣势，是3D打印机的控制系统的集大成者；在此基础上，6.0要解决的问题跃迁至新的层面，适应新时代的分布式控制、多进程架构、设备智能互联等软硬件开发趋势，并将优化路径扫描算法、变层厚扫描算法、通信协议、高速打印精度和速度等；6.0配合能够更好兼容适配适配Materialise Magics、UnionTech BPC、PolyDevs等前处理软件，并通过硬件的优化，向无人值守、自动铲件的目标进发。

平台化 -- 3D打印云制造SAAS平台Unionfab，深度集成联泰科技新一代Lite系列，旨在实现设备互联、企业互联、业务互联，可快速、低成本地帮助3D打印工厂完成智能升级，功能包括智能自动报价、客服订单管理系统、数据助力辅助、智能排产、远程生产管理、设备数字化管理等等，实现可视化制造、数字化生产、云平台服务。

新一代Lite站在设计角度重新审视每一个技术参数

光学系统大幅度提升功率上限，出厂功率数值仅仅是激光最大功率的50%，这样的好处很明显，优化了设备的容错率和稳定性，耐久度提升30%以上，有巨大的应用潜力。

机械机构大幅度优化，取消大理石底座，采用钢结构代替。钢结构可以灵活改变造型、厚度、形状，更容易适配全新Lite结构。取消液位调整模块。原液位调整模块类似于乌鸦喝水理论，现在直接通过上下调整槽来调整液位，更精准；调整的结构细节总共多达100多处，旨在提升刚性、重量、体积等。

光束保护措施让激光被封装在相对干净的环境里，避免灰尘等污染

新一代Lite系列相对于Lite1.0来说，在设备的外观配色上做了很大的调整。Lite1.0的配色运用了浅色调，用户视觉观感更为清新、明亮。新一代Lite系列的产品外观采用是一体化深灰色调，彰显一丝不苟、稳定、大气的视觉立体感，给人一种更稳定、可靠的舒适感。

新一代Lite600

设计，也要着眼于运营和制造

二代机的设计，将设计的重要性提升到战略层面，不仅着眼于参数提升、客户需求，也按照新的产品设计思路，通过大量的细致设计的调整，方便售后维护、生产制造、包装运输。

一个设备的体积形状对包装运输和售后都有影响，像操控台和报警灯都是突出的，出厂前需要拆开，到了客户现场再由售后人员安装，现在二代机已经免拆免装，极大简化流程，提升交付效率。操控台改为嵌入式，使用的时候采用侧旋转的方式拉出来；报警灯也可以旋转，降低了包装要求。

零件配备更合理，重新设计零件的模块化，零件数量减少10%以上，减少供应链、生产装配、售后安装等；

免标定的设计，让出厂的标定参数和客户现场保持一致，保证生产研发的标定、生产的出品和售后的操作一致，减少现场的操作困难度，减少售后驻场时间，方便客户尽早使用。

让零件整合优化，提升软件稳定性，提升了耐久度和使用寿命，模块化设计简单易维修，每一步都极大提升售后人员的现场服务。

新一代Lite系列是一款垂直迭代升级的产品，是一款融汇了联泰科技研发、业务、供应链、生产、物流、工艺应用等多部门心血的一款产品。联泰科技持续关注市场和客户需求，基于市场反馈，深入把握细分市场需求，大量开展应用技术系统性的研究和探索，对行业进行应用技术综合方案的深度整合，提升客户体验，满足客户需求。

稿源：美通社

完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接 

• 完整的DesignWare Die-to-Die IP解决方案，包括控制器、112G USR/XSR和HBI PHY，支持裸片差分和计算扩展 
• 新型Die-to-Die控制器的错误校正机制带有重放和可选的前向纠错功能，可大幅降低比特误码率并实现可靠die-to-die链路 
• 低延迟架构支持AMBA CXS与Arm® Neoverse™ Coherent Mesh Network间的高效连接 
• 新思科技提供完整的多裸晶芯片解决方案，采用Die-to-Die IP、HBM IP和3DIC Compiler以实现系统级封装集成

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出全新的DesignWare® Die-to-Die控制器IP核，与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。该完整的IP解决方案可为开发者提供低延迟、高带宽的die-to-die连接，以满足高性能计算、人工智能（AI）和网络SoC对更大工作量和更快速数据传送的需求。DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核是新思科技多裸晶芯片解决方案的一部分，由HBM IP和3DIC Compiler组成，可加速需要先进封装的SoC设计。

Arm基础架构业务部产品管理总监Jeff Defilippi表示：“互连技术对于下一代高性能、定制化的基础架构SoC越来越重要。新思科技DesignWare Die-to-Die控制器具有针对AMBA CXS的低延迟性和原生支持，可与Arm Coherent Mesh Network实现便捷集成，为我们的共同客户提供多芯片IP解决方案，为下一代基础架构计算提供所需的更高扩展性能和可操作选项。”

DesignWare Die-to-Die控制器具有错误校正机制，如可选的前向错误校正和循环冗余校验，以实现更高的数据完整性和链路可靠性。DesignWare Die-to-Die控制器的灵活配置支持AMBA® CXS和AXI协议，可实现相干和非相干的数据通信，从而轻松集成到基于Arm的SoC和其他高性能SoC中。DesignWare Die-to-Die控制器支持高达1.8Tb/s PHY带宽，可实现强大的die-to-die连接以满足SoC对高性能计算的需求。

新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：“裸片拆分和分解的趋势下，需要超短和特短距离链接，以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。新思科技的完整DesignWare Die-to-Die IP解决方案提供超低延迟控制器和高性能PHY，已被多家客户所采用，协助开发者放心地将高质量IP集成到多裸晶芯片SoC中，同时最大限度地降低集成风险。”

新思科技广泛的DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT监视器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为加速原型设计、软件开发以及将IP核整合进芯片，新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP核子系统。我们对IP质量的广泛投资、全面的技术支持可使设计人员降低整合风险，并加快上市时间。了解更多信息，请访问https://www.synopsys.com/designware。

供货情况和资源 
DesignWare Die-to-Die控制器IP现已向早期采用者提供。新思科技DesignWare Die-to-Die USR/XSR PHY IP核现已推出适用于12nm、7nm和5nm工艺的产品，并已计划推出3nm工艺产品。适用于7nm和5nm工艺的HBI PHY IP核现已提供。

有关更多信息，请访问DesignWare Die-to-Die IP页面。

关于新思科技 
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家标普500强公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并提供业界最广泛的应用安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC，System of Chip）设计人员，还是编写更安全、更优质代码的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。了解更多信息，请访问www.synopsys.com。

稿源：美通社

6月9日——华为最大的网络安全透明中心今天在中国东莞正式启用，来自GSMA、中国、阿联酋、印尼的监管机构及英国标准协会、SUSE、中国移动、MTN运营商等机构代表出席并在活动上发言。借此机会，华为发布了《华为产品安全基线》白皮书，首次将产品安全需求基线框架以及管理实践向业界公布，与客户、供应商、行业标准组织等利益相关方沟通，共同提升行业整体网络安全水平。

近两年，5G、行业数字化、人工智能等新技术的发展，及疫情带来的数字化新常态，共同加速了数字世界的到来。网络空间日益复杂，人们在享用数字世界带来的便利的同时，正面临着网络空间中的前所未有的风险和威胁。华为轮值董事长胡厚崑表示，“在这种新常态下，华为呼吁各方在治理架构、标准与技术、验证等专业领域积极合作，共享成功实践，提升整体能力，以增强政府监管部门乃至全社会对网络安全的信任和信心，共谋数字化时代发展与安全的解决之道。”

在启用仪式上，与会的各机构代表一致认为，在全球范围内，各个行业对网络安全的重视程度都在不断提高，相关的法律法规、技术标准也在不断推出。如在移动通信领域，GSMA和3GPP等行业组织牵头推动的NESAS/SCAS安全标准和评估方法，已经成为业界所普遍认可的安全测试基线，对通信行业的网络安全的开发与验证带来更多可操作性的进步。GSMA总干事Mats Granryd表示,“在5G时代，现有的服务和未来新的服务都离不开移动网络，并最终取决于支撑这些网络的底层技术的安全可信。GSMA采取了一系列举措来提高整个行业的网络设备安全水平，如旨在帮助利益相关方了解和规避网络风险的5G网络安全知识库以及全行业认可的安全保障框架NESAS。”与会代表们同时指出，全行业在网络安全治理能力、技术能力及协同配合方面仍然存在很大的提升空间。

在这个背景下，华为启用全球网络安全与隐私保护透明中心，依托总部的治理、技术实力向各利益相关方提供“展示与体验”、“交流与创新”、“安全验证服务”三个功能。该中心向客户和第三方测试机构等全球利益相关方开放。华为欢迎包括客户、监管部门、标准组织、合作伙伴、供应商等在内的利益相关方充分使用这个平台，开展深入的沟通、交流与合作，共同提高整体产业的安全能力。

同时，作为全球ICT产业的领军企业，华为此次发布《华为产品安全基线》白皮书。该基线是华为基于过去十年管理产品安全的实践经验，并参照广泛的外部法规、技术标准、监管需求而提炼形成的。它和华为其它治理机制共同有效地保障了产品的安全可信和高质量，是华为在全球170多个国家的1500张网络，服务30亿用户，没有出现重大安全事故的重要原因。

华为全球网络安全与用户隐私保护办公室主任杨晓宁表示：“这是华为首次将安全基线框架共享对象从核心供应商扩展到整个行业，我们邀请包括客户、监管机构、标准组织、技术提供商、测试机构等在内的各方，共同就网络安全的需求基线开展沟通与合作，不断完善和提升全行业的产品安全能力。”

“网络安全风险是一项共同责任”，胡厚崑强调，“政府、标准机构和技术提供商需要在国际层面更紧密地合作，以形成对网络安全挑战的统一认识，设定共同目标，积极承担责任，构建一个值得信赖的数字环境，应对现实与未来的挑战。”

点击下载《华为产品安全基线》白皮书

来源：华为

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与PANJIT签订全球分销协议。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半导体制造商。签订本协议后，贸泽开始备货PANJIT 丰富多样的产品，包括二极管、整流器和晶体管。

贸泽备货的PANJIT产品线包括高度可靠的汽车级E-Type瞬态电压抑制器 (TVS)。150W至400W的E-type TVS产品采用外延 (EPI) 平面晶圆工艺，与传统晶圆工艺相比，该工艺具有高浪涌、低反向电流和更好的箝位电压能力。这些器件符合AEC-Q101标准，适用于汽车、消费电子产品、可穿戴设备和家用电器等应用。

PANJIT用于无线充电发射器的功率MOSFET为无线充电器提供了一种先进的解决方案，使其能够正常高效地工作。此系列功率MOSFET采用薄型封装，不仅能够节省空间，还不影响导通电阻和热阻。这些器件具有低开关损耗、高开关频率、低工作温度和低栅极驱动损耗等特点。

PANJIT的高压快速恢复外延二极管 (FRED) 的电压范围从600V到1200V。功率FRED在正向电压和反向恢复时间方面提供了出色的平衡，使工程师能够高效地进行电源系统设计。

PANJIT的碳化硅 (SiC) 肖特基势垒二极管提供低正向电压和零反向恢复电流，以确保在电源转换系统的恶劣工作条件下保持较低的系统温度。此系列二极管还具有低导通和开关损耗、高浪涌电流容量、不受温度影响的开关行为，并能在施加正向电压时呈现正温度系数。

欲知贸泽备货的更多PANJIT产品，敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/panjit/。

作为全球授权分销商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件，并积极引入原厂新品，支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件分销商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。

关于PANJIT

PANJIT是一家通过ISO/IATF-16949、ESD S20.20、ISO-9001、ISO-14001和OHSAS-18001认证的半导体制造商，是电子行业公民联盟（EICC）的成员。PANJIT在中国、中国台湾、北美、德国、韩国均设有生产和销售办事处。自1986年成立以来，PANJIT一直致力于打造能够简化人们生活和工作的产品和解决方案。