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近日,英飞凌科技股份公司(FSEIFX / OTCQXIFNNY)推出了两款专为旋转式冰箱压缩机设计的新型参考板,并遵循英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略。这两款板卡都是低功率压缩机的交钥匙解决方案,客户可以将其轻松复制,以打造最终的量产应用板卡。由于参考板的设计已经过系统测试,可大大缩短开发人员的系统开发时间。

REF_Fridge_D11T_MOS是一款即用型三相逆变器包括iMOTION™智能驱动器IMD111T-6F040600 V CoolMOS™ PFD7超结MOSFET IPN60R1K0PFD7S。该板卡基于iMOTION™智能驱动器提供了一个易用功率级,该驱动器结合了即用型FOC电机控制算法和采用LQFP-40封装的600 V栅极驱动器。它还包括分立CoolMOS™超结MOSFET,具有最低的QrrESD保护和紧凑的SOT-223表面贴装器件(SMD)封装。该板卡可通过iMOTION Link轻松连接,并实现最佳的轻载效率和紧凑的设计。

参考设计套件REF_Fridge_C101T_IM231是追求更高集成度和更小尺寸的客户的理想选择。该板卡将数字电机控制IC(iMOTION)IMC101T-T038与基于6 A,600 V IGBT的三相CIPOS™ Micro智能功率模块相结合。这种组合为低功率电机驱动应用提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。此外,它能够减少BOM数量,缩减PCB尺寸,从而提高可靠性。

供货情况

现在可以订购REF_Fridge_C101T_IM231REF_Fridge_D11T_MOS

如欲了解更多信息,敬请访问:www.infineon.com/ref_d111t_mos/www.infineon.com/ref_fridge_c101t_im231

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年(截止930,公司的销售额达85亿欧元,在全球范围内拥有约46,700名员工。20204月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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作为专业的原笔迹手写输入设备提供商,绘王今天推出了一系列全新数位板INSPIROY RTS-300、RTM-500以及RTP-700。该数位板系列主打高颜值、高品质、强性能与硬体验,主要面向年轻且追求个性的新生代用户,涵盖大、中、小三种尺寸面板,可满足用户对不同尺寸的需求。

Inspiroy RTS-300/RTM-500/RTP-700
Inspiroy RTS-300/RTM-500/RTP-700

全面出彩,彷如纸上绘画

该系列数位板在设计上带来新的突破,正面采用独特的星空矩阵式喷涂工艺,使得工作区域直观明了,更方便用户定位创作。RTM-500与RTP-700采用全面板设计,带有电容式触控功能的快捷键、触控条与覆板融为一体,更显简洁大方且易于用户操作。而覆板采用仿纸PC材质,接近于纸张表面的摩擦系数,让绘画手感更加真实。 

该系列数位板在保留黑色经典配色外,新加入了玫瑰粉、丹霞橙、暮光蓝一系列醒目的颜色,可搭配用户自由的个性风格和多变的创作环境。另外,超薄的机身设计可轻松收纳入包、随身携带,十分契合当前科技产品轻薄化趋势。

如握真笔,让灵感恣意挥洒 

一款好的数位板,并不只是拥有新潮的外观,高性价比和使用体验也是用户关注的重点。此系列数位板配备新一代压感笔PW400,采用无源技术,无需充电或放置电池;其笔尖更加耐磨且使用时稳固不抖动,笔触精准无偏差。此系列数位板还搭载了8192级压感、正负60度侧锋效果和大于300PPS读取速率等卓越性能。此外,300点/秒读取速度到达了目前行业的专业水准,在绘图过程中能以其精准的定位、高速的反馈速度以及灵敏的压感,展示出了该系列数位板的强大性能。

人性化设计,贴合用户使用习惯

为满足不同用户的使用习惯,从用户的真实需求出发,RTM-500与RTP-700的快捷按键从最初就被设计为触控式快捷键,用户轻轻触击即可完成快捷操作,让创意一触即达。RTS-300则将快捷键设置于板面上方,满足人们左右手的不同绘画习惯。同时,这三款产品目前均兼容Windows、macOS和Android 6.0系统,支持与安卓手机或者平板电脑进行连接使用,方便外出创作。

想要了解绘王新潮数位板系列的更多信息,请访问绘王官网www.huion.com

稿源:美通社

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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助恩智浦技术日。这是一个面向全球的在线培训计划,旨在帮助工程师设计嵌入式技术解决方案。这个以设计为中心的免费活动将于6月8日至6月30日举行,涵盖汽车、连接和边缘计算三个方面。

恩智浦技术日提供了虚拟席位,让与会者能够聆听恩智浦技术专家对各市场主题的深入见解。活动包括直播和随选场次主题涉及超宽禁带技术、Wi-Fi 6、5G和NFC,以及汽车架构和网络、电气化、驾驶自动化和雷达等汽车技术。

与会者可以根据自身需求选择要参加的技术研讨会,并访问虚拟技术展示厅,以互动方式参观恩智浦及其合作伙伴以应用为中心的高端演示。

贸泽备有恩智浦全系列产品,包括嵌入式解决方案、半导体、光电、传感器、电源、无源元件、电路保护、热管理产品等。更多信息,敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/nxp-semiconductors/

如需进一步了解恩智浦技术日并报名参加此活动,请访问https://www.nxp.com/design/training/nxp-technology-days:NXP-TECH-DAYS

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

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英特尔 IPU 能够提高数据中心效率与可管理性,是目前唯一与超大规模云合作伙伴共同构建的 IPU产品。

新闻:在今日举行的Six Five峰会上,英特尔公布了其对基础设施处理器 (IPU) 的愿景。IPU是一种可编程网络设备,旨在使云和通信服务提供商减少在中央处理器 (CPU) 方面的开销,并充分释放性能价值。利用 IPU,客户能够部署安全稳定且可编程的解决方案,从而更好地利用资源,平衡数据处理与存储的工作负载。

Guido Appenzeller,英特尔数据平台事业部首席技术官表示:“IPU 是一种全新的技术类别,是英特尔云战略的重要支柱之一。它扩展了我们的智能网卡功能,旨在应对当下复杂的数据中心,并提升效率。在英特尔,我们致力于携手客户及合作伙伴构建解决方案、创造新型技术,而IPU 就是这种合作的典范。”

工作原理:IPU是一个可编程的网络设备,能够对数据中心内的基础设施功能进行安全加速,从而使系统级资源的管理更加智能。

通过IPU,云运营商可以转向完全虚拟化的存储和网络架构,同时保持超高的性能、以及强大的可预测性与可控性。

通过特定功能,IPU 可对数据中心中基于微服务架构的现代应用程序进行加速。 谷歌和 Facebook 的研究表明,微服务通信开销可消耗 22%[1]到 80%[2]的CPU性能。

借助IPU,云提供商可以安全地管理基础设施功能,同时为客户提供对CPU和系统内存功能的全面控制力。

IPU可以提供的能力包括:

  • 通过专用协议加速器来加速基础设施功能,包括存储虚拟化、网络虚拟化和安全。
  • 通过把软件中的存储和网络虚拟化功能从CPU转移到IPU,从而释放CPU核心。
  • 允许灵活的工作负载分配,提高数据中心利用率。
  • 允许云服务提供商根据软件速度对基础设施功能进行定制化部署

 Patty Kummrow,英特尔公司数据中心事业部副总裁兼以太网产品部总经理表示:“英特尔与绝大多数超大规模云服务提供商建立了紧密的合作关系。通过至强D、FPGA和以太网组件的广泛部署,英特尔已在IPU市场出货量上位于领先地位。英特尔首个基于 FPGA 的 IPU 平台已为多个云服务提供商完成部署,我们的首款 ASIC IPU 也正在测试中。”

百度主任系统架构师王雁鹏表示:“百度和英特尔在IPU领域展开全面合作,基于英特尔的IPU解决方案,百度自研智能网卡实现裸金属、虚机、容器多种算力在网络和存储功能的全面卸载和统一,极大地赋能了百度云主机产品。”

下一步:英特尔将推出更多基于FPGA的IPU平台和专用 ASIC,这些解决方案建立在强大的软件基础之上,使客户能够构建领先的云编排软件。

重要意义:不断演进的数据中心将需要一个全新的智能架构。这一架构内,大规模分布式异构计算能够协同工作,无缝连接,形成一个独立的计算平台。这种新架构将有助于解决当今资源搁浅、数据流拥堵和平台安全不兼容的挑战。 这种智能数据中心架构将拥有三类计算单元——用于通用计算的 CPU、用于特定应用或特定工作负载加速的 XPU 以及用于基础设施加速的 IPU——它们将通过可编程网络相互连接,从而有效利用数据中心资源。

更多背景:为什么你在未来数据中心上的思考大错特错?孙纳颐演讲)|

IPU如何解决客户所面临的日益复杂的挑战?更多信息,敬请观看英特尔在Six Five峰会上的精彩演讲。

[1] From Profiling a warehouse-scale computer, Svilen Kanev, Juan Pablo Darago, Kim M Hazelwood, Parthasarathy  Ranganathan, Tipp J Moseley, Guyeon  Wei, David Michael Brooks, ISCA’15

https://research.google/pubs/pub44271.pdf -- figure 4

[2] https://research.fb.com/publications/accelerometer-understanding-acceler...

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。

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深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)宣布,Yang Chiah Yee(余养佳)将接替Ben Sutherland,出任公司全球销售副总裁。Ben Sutherland则将继续留任Power Integrations,负责公司覆盖欧洲、印度和东南亚的销售业务。

余先生在半导体和电子行业有三十年的销售管理经验,包括在Atmel Corporation的八年,离职前他担任全球销售副总裁,负责14亿美元的年收入。在此之前,他曾在Xilinx Inc.和Memec LLC担任高级销售职务,负责亚太地区的工作。余先生获得了新加坡国立大学南洋理工学院的工程学士学位,并持有新加坡管理学院的营销管理研究生文凭。

Power Integrations总裁兼首席执行官Balu Balakrishnan表示:“Yang Chiah Yee是领导我们销售部门的理想人选,这要归功于他在半导体行业所积累的数十年的销售团队领导经验,以及他对亚太地区的深刻了解,包括语言能力。我们很高兴他能加入我们的领导团队。过去十年,我们的销售收入取得了大幅增长,这与Ben Sutherland的领导密不可分,我们很高兴他将继续留在我们身边担任重要职务,同时为能兼顾家庭而搬回英国。”

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息,请访问网站www.power.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20210614005840/zh-CN/

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近日,英特尔、AWS和Megh Computing联合宣布将共同部署公民宽带无线电服务(CBRS)专用网络解决方案,该方案将覆盖美国加州萨克拉门托市的0.75英里的区域,有效缩小该地区面临的数字鸿沟问题,使得由宽带接入的远程学习成为这个欠发达地区的一项基本服务。这也是英特尔科技抗疫计划(PRTI)的一部分。

这项服务中的CBRS专用网络解决方案作为5G发展的桥接性战略也正处良好的发展势头,并在无线技术领域创造了一个新的转折点,们解决了广泛存在于行业的三个困难点:

  • 通过借助CBRS(未授权/免费频谱)可支持广泛可用的频谱和无处不在的接入(无论是在农村或城市)
  • 由充足阈值、可靠的带宽带来丰富的用户体验(例如可靠的视频服务)
  • 降低接入成本,使其适应低收入家庭需求

这个专用网络利用了基于JMA & CommScope的无线电接入网络、AWS边缘计算设备Snowball Edge(基于IA)的边缘计算基础设施,Megh Computing 的视频分析应用程序运行在Snowball Edge和AWS Cloud EC2实例上。基于英特尔的Chromebooks配备了MultiTech加密狗,能够接入CBRS专用网络。根据专用网络已展示出的潜力,该计划将在未来两年内,将把经过验证的模板和规模,复制到大部分服务欠缺的学区以及加州州立大学系统中指定的高等教育校区。

这项由英特尔技术支持的专用网络解决方案,为师生们提供了公平教育和远程学习所需的高速连接,以及视频分析应用所需的边缘计算。可以自豪地说,我们所做的贡献正在逐步缩小该地区的数字鸿沟。

——Caroline Chan

英特尔公司副总裁兼网络平台事业部

5G网络基础设施部门总经理

这种远程学习的需求来自疫情期间,政府出于安全层面的考虑,要求所有学校停止线下授课,教育工作者则需要快速开展“线上教学”模式,这种模式的前提是需要所有学生都有电脑,并且能够连接互联网才能顺利开展。然而,据美国人口普查显示,全美440万学生家庭无法连续使用计算机,370万学生家庭无法联网。另外,根据美国国家教育统计中心(NCES)的最新数据显示,在美国3至18岁的儿童中,有14%的家庭不能联网。

新冠肺炎疫情使得大家需要在特殊时期进行线上学习,而扩展专网解决方案以缩小数字鸿沟的这一措施,可能会对教育产生积极且深远的影响。但对于当地小学来说,新冠肺炎疫情和线上学习导致辍学率加速上升,Wi-Fi联网能力差的糟糕状况又加剧了这一问题发展。

加州教育信托基金技术主管Prasad Rampalli表示:“随着我们从疫情中的复苏,我们必须不断的在教学中充分利用高水平的教育技术和方法,而稳定的高速联网则是当今实现教育均衡的一大利器。所以,无法上网可以说是我们转向线上学习面临的最大障碍,我们需要尽快解决,以确保我们的学生平等地获取知识。”

高速CBRS网络可以有效改善上述问题。在这项案例中,CBRS将当地Leataata Floyd小学和萨克拉门托市联合学区(加州14个被认定为欠发达的学区之一)内的三个相邻住宅区有效连接起来。第一阶段,通过提供随处可接入的高速网络来帮助Leataata Floyd小学的学生们缩小数字鸿沟并获得教育服务。第二阶段,扩展了相同的解决方案,为上述社区的住户提供必要的在线数字服务(例如远程医疗、租赁管理等)。

通过高速网络的普及和利用高速网络的必要工具来衡量的话,教育公平对这些孩子来说不应该是一种稀缺资源。虽然该计划的初衷是应对受新冠肺炎疫情停课造成的教学限制,但缩小数字鸿沟对所有服务欠缺的社区来说具有更广泛深远的影响。由边缘处理应用程序加持的专用无线网络,可以帮助社区和学区将能够轻松、快速和安全地构建一个专用网络来连接那些曾经缺乏资源的人。

AWS美国教育/州和地方政府事务负责人Kim Majerus表示:“为线上教育提供可负担得起的网络连接、改善学校安全性这两个举措,是提高学生学习成绩的重要组成部分,我们很荣幸能与加州教育信托基金、英特尔公司开展这项重要合作。我相信通过我们各方的共同努力,这一部署将成为全球住房管理部门如何使用移动专用网络的一个很好的范例。”

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强固的压铸模模块简化紧凑的电机驱动设计

推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出新的、集成的、转换器-逆变器-功率因数校正 (PFC) 模块用于工业电机驱动、伺服驱动和暖通空调 (HVAC) 驱动风扇和泵等应用的电机。

新的NXH50M65L4C2SGNXH50M65L4C2ESG分别是基于标准氧化铝 (AI2O3) 基板和增强型低热阻基板压铸模功率集成模块 (TMPIM) 。这些模块非常适用于具有高输出功率的固工业应用,它们包含一个转换器-逆变器-PFC电路,由集成四个75 A、1600 V整流器的单相转换器组成。三相逆变器使用6个集成反向二极管50 A、600 V的IGBT,双通道交错式PFC包括两个集成反向二极管75 A、650 V PFC IGBT,和两个50 A、650 V PFC二极管。压铸模功率集成模块嵌入了一个负温系数 (NTC) 热敏电阻,以在工作期间监测器件温度。

由于该模块以优化的布局和配置进行预装,与基于 PCB 的分立设计相比,寄生元非常小,从而实现在 18 kHz 和 65 kHz 之间宽 PFC 开关频率范围。 高效的 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 额定电流为 50 A,在高达 8 kW 的应用中使用,是安森美半导体 TMPIM 系列的最新器件。其他器件的额定电流为 20 A 和 30 A。

紧凑的压铸模DIP-26封装尺寸仅73毫米x 47毫米x 8毫米--比当前的方案节省20%的面积,实现了更高的功率密度水平。密封和强固的封装包括一个集成散热引脚6毫米),并提供高水平的耐腐蚀性。

安森美半导体还提供碳化硅 (SiC) 配置选项以进一步提高开关频率和能效。

新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG配以FAN9672 PFC控制器门极驱动器方案,包括新的NCD5700x系列器件。最近推出的NCD57252双通道隔离型IGBT/MOSFET门极驱动器提供5 kV的电隔离,可配置为双下桥、双上桥或半桥工作。NCD57252采用小型SOIC-16宽体封装,接受逻辑电平输入(3.3 V、5 V和15 V)。该高电流器件(在米勒平台电压下,源电流4.0 A/灌电流6.0 A)适合高速工作,因为典型传播延迟为60 ns。

以最效的方式驱动电机是简化安装、降低热量积聚、提高可靠性以及降低系统成本的关键。 安森美半导体 TMPIM 器件输出引脚标准化,最小化寄生元素,为设计人员提供高性能的“即插即用”方案。 将 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 与 FAN9672 和 NCD57252 相结合,提供一快速设计路径,以实现精密效的电机控制方案。

 APEC 2021 期间,安森美半导体将展示用于工业应用的 SiC方案。欲注册观展,请访问http://apec-conf.org/conference/registration/

关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子创新,使世界更绿、更安全、包容及互联。公司已转变为客户首选的电源、模拟、传感器及联结方案供应商。公司卓越的产品帮助工程师解决他们在汽车、工业、云电源及物联网(IoT)应用中最独特的设计挑战。

安森美半导体运营反应敏锐、可靠的供应链及品质项目,及强大的 环境、社会、公司管治(ESG)计划。公司总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯,在其主要市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的全球业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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本月开始,三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。

三星半导体的全新智能手机内存组合 LPDDR5 uMCP

三星半导体的全新智能手机内存组合 LPDDR5 uMCP

通过结合LPDDR5内存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用闪存存储;NAND:闪存 )存储,三星uMCP实现了更优性能、更大容量和更高效率,让更多的智能手机用户畅享5G功能。

作为全球先进内存技术企业,三星宣布开始大规模生产全新智能手机内存解决方案:基于UFS多芯片封装(UFS-based Multichip Package,uMCP)的LPDDR5。比起上一代产品,三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存,为更多的智能手机用户提供旗舰性能。

“三星最新LPDDR5 uMCP基于先进的内存和封装技术,让消费者即便在低端设备上,也能享受无缝的流媒体、游戏和混合现实体验。”三星半导体存储市场部总经理郑光熙表示,“随着5G设备逐渐成为主流,三星的uMCP创新技术,将推动5G加速普及,并将元宇宙(Metaverse)早日带入人们的日常生活。”

基于三星最新的移动DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)和NAND接口,比起上一代产品,三星uMCP能以极低的功耗,提供极快的速度和大存储容量。这一产品组合,能让更多的消费者在中端设备上,体验众多的5G应用;而以往这些应用只能在高端旗舰机型上使用,诸如高阶摄影、图形密集型游戏和增强现实(AR)。与之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解决方案相比,全新uMCP的DRAM性能提升50%以上,从17GB/s提升到25GB/s;NAND闪存性能翻倍,从1.5GB/s提升至3GB/s,从而打造旗舰性能。

新款uMCP还有助于提高智能手机的空间利用率,它将DRAM和NAND存储整合到一个只有11.5mm x 13mm的紧凑封装中,为其他功能留出更多空间。并且,它的DRAM容量从6GB到12GB不等,存储容量从128GB到512GB不等,可以轻松定制,以适应中高端5G智能手机的不同需求。

目前,三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试,并预计从本月开始,配备了新款 LPDDR5 uMCP的智能手机即将进入中国市场。

※本广告中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数、特点和其他产品信息(包括但不限于产品的优势、组件、性能、可用性和能力)等仅供参考,三星有可能对上述内容进行改进,且均无需通知或不受约束即可变更,具体信息请参照产品实物、产品说明书。除非经特殊说明,本广告中所涉及的数据均为三星内部测试结果,本广告中涉及的对比均为与三星产品相比较。

稿源:美通社

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Azure RTOS组件已集成到Renesas RA灵活配置软件包及Renesas Synergy 软件平台中,也可通过Renesas RX智能配置器轻松获取

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,使用所有瑞萨电子主流32位MCU进行产品设计的客户现在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式开发套件,包括其强大的Azure IoT中间件。最近发布的用于瑞萨电子RA MCU的灵活软件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可开箱即用。瑞萨电子通过e2 studio集成开发环境为RX MCU提供Azure RTOS提供支持。

Microsoft Azure RTOS包括Azure RTOS ThreadX,这是一种专为深度嵌入式应用程序设计的先进实时操作系统,可提供包括实时多线程、线程间通信和同步以及内存管理等众多功能。同时, Azure RTOS ThreadX还可提供包括picokernel架构、抢占式调度阈值设定、事件链和丰富的系统服务集等高级功能。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“我们与微软的合作达到了一个重要的里程碑,很高兴客户能够在我们的32位MCU上使用该领先RTOS平台。我们的软硬件集成方案努力确保客户可以通过访问预先集成的项目模板和智能配置器来实现无缝开发体验。这种集成方案还使用了瑞萨安全加密引擎的独特功能,实现了非常稳固的安全基础。”

微软Azure IoT事业部集团副总裁Sam George表示:“赋能开发人员是组织解锁创新和加速价值实现的最有效方式之一。Azure RTOS与瑞萨电子FSP/SSP的集成体现了双方的雄心壮志——该合作将瑞萨电子的领先开发经验与Azure IoT平台安全、可扩展和开放的边缘到云端的物联网功能相结合。现在是基于瑞萨32位MCU构建产品的最佳时机。”

除了Azure RTOS ThreadX,使用RA、RX和Synergy的开发者还可以访问以下中间件协议栈:

  • Azure RTOS FileX高性能FAT兼容文件系统
  • Azure RTOS GUIX嵌入式图形用户界面(GUI)应用程序设计环境
  • Azure RTOS TraceX基于Windows的分析工具
  • Azure RTOS NetX Duo工业级IPv4和IPv6 TCP/IP网络协议栈
  • Azure RTOS USBX高性能USB协议栈

瑞萨电子将于2021年晚些时候发布云开发平台,为开发人员搭建可安全连接并利用Azure IoT强大功能的完整框架。这些云平台具有开箱即用的多种不同连接选项,包括蓝牙、蜂窝、超宽带和Wi-Fi 6/6e。这些Azure认证的套件将通过Azure设备目录提供。了解瑞萨和微软高管就此次重要合作的看法,请访问:https://aka.ms/MicrosoftAzureRTOS/Renesas/MCU/Release

关于瑞萨灵活配置软件包

易于使用的灵活配置软件包(FSP)包括一流的HAL驱动程序,支持瑞萨电子基于32位Arm®Cortex®-M处理器的高性能RA MCU。FSP使用GUI来简化并显著加速开发过程,同时还使客户能够轻松地从原先8/16位MCU设计过渡到RA MCU。了解FSP开发人员的Azure RTOS使用体验,请访问:https://aka.ms/MicrosoftAzureRTOS/RenesasFSP/Video

关于瑞萨Synergy Software Package

Synergy Software Package(SSP)是一个紧密集成、优化且经认证的软件套件,可根据最终产品的复杂性进行扩展并简化复杂的系统级服务。SSP组件由瑞萨高度集成、优化、测试、归档和维护。分层架构使开发人员能够使用应用程序框架的通用API或根据需要直接连接到设备驱动程序层来编写他们的应用程序。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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自从200年前伏打首次将铜盘和锌盘堆在一起以来,电池技术已经取得了长足的进步。虽然技术不断从铅酸电池发展到锂离子电池,但仍存在许多挑战,如实现更高的密度和抑制枝晶生长。专家们正在竞相解决全球对高能效和安全电池日益增长的需求。

电池技术的突破:从原子层面看待富含锂元素的电池

重型车辆和飞机的电气化需要具有更高能量密度的电池。一个研究小组认为,要想对这些行业的电池技术产生重大影响,必须进行范式转变。这种转变将利用富锂正极中的阴离子还原-氧化机制。发表在《自然》杂志上的研究结果标志着首次在富锂电池材料中直接观察到这种阴离子氧化反应。

合作机构包括卡内基梅隆大学、东北大学、芬兰的拉彭兰塔-拉赫蒂科技大学(LUT),以及日本的机构,包括群马大学、日本同步辐射研究所(JASRI)、横滨国立大学、京都大学和立命馆大学。

富锂氧化物是有前途的正极材料类别,因为它们已被证明具有高得多的存储容量。但是,有一个电池材料必须满足的 "和问题":材料必须能够快速充电,对极端温度稳定,并可靠地循环数千次。科学家们需要清楚地了解这些氧化物如何在原子水平上工作,以及它们的基本电化学机制如何发挥作用,以解决这个问题。

正常的锂离子电池通过阳离子氧化还原作用来工作,当锂被插入或移除时,金属离子会改变其氧化状态。在这个插入框架内,每个金属离子只能储存一个锂离子。然而,富含锂的阴极可以储存更多。研究人员将此归功于阴离子氧化还原机制--在这种情况下是氧氧化还原。这是材料的高容量的机制,与传统的阴极相比,其能量储存几乎翻了一番。尽管这种氧化还原机制已经成为电池技术的主要竞争者,但它标志着材料化学研究的一个支点。

该团队着手利用康普顿散射为该氧化还原机制提供确凿的证据,康普顿散射是指光子与粒子(通常是电子)相互作用后偏离直线轨迹的现象。研究人员在SPring-8进行了复杂的理论和实验研究,这是世界上最大的第三代同步辐射设施,由JASRI运营。同步辐射包括狭窄、强大的电磁辐射束,当电子束被加速到(几乎)光速并被磁场强迫以弯曲的路径行驶时,就会产生这种辐射。康普顿散射变得可见。研究人员观察到位于可逆和稳定的阴离子氧化还原活动核心的电子轨道是如何被成像和可视化的,并确定其特征和对称性。这一科学首创可能会改变未来电池技术的游戏规则。

虽然以前的研究提出了阴离子氧化还原机制的替代解释,但它无法提供与氧化还原反应相关的量子力学电子轨道的清晰图像,因为这无法通过标准实验进行测量。

当研究小组第一次看到理论和实验结果之间在氧化还原特性方面的一致性时,他们意识到分析工作可以描绘出负责氧化还原机制的氧气状态,这对电池研究来说是非常关键的。

"我们有确凿的证据支持富锂电池材料中的阴离子氧化还原机制,"卡内基梅隆大学机械工程系副教授Venkat Viswanathan说。"我们的研究为富锂电池在原子尺度上的运作提供了一个清晰的图景,并为设计下一代阴极以实现电动航空提出了路径。高能量密度阴极的设计代表了电池的下一个前沿领域"。

来源:cnBeta.COM

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