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  • 博世集团首席执行官邓纳尔:“依托于集团首个智能物联网工厂,博世为芯片生产设立全新的标准。”
  • 欧盟委员Vestager:“博世德累斯顿晶圆厂的开业将有助于加强欧洲作为尖端创新摇篮的竞争力。
  • 萨克森州州长Michael Kretschmer:“新晶圆厂对萨克森州、德国乃至欧洲都大有裨益。
  • 人工智能将为以数据驱动的持续改进生产和快速部署奠定良好根基。
  • 为博世电动工具生产的首批芯片将于7月下线,比预期提前了6个月。
  • 晶圆厂投资额约10亿欧元,是博世集团130多年历史上总额最大的单笔投资。
  • 新工厂落成后,雇佣员工人数将达700名。

作为全球最先进的晶圆厂之一,博世位于德累斯顿的新晶圆厂建成,实现了互联化、数据驱动和自动优化。凭借着高度自动化、数字化互联设备、集成式流程和人工智能算法,德累斯顿晶圆厂成为智能工厂的典范和工业4.0的先锋。在德意志联邦共和国总理默克尔、欧盟委员会副主席Margrethe Vestager和萨克森州州长Michael Kretschmer的见证下,德累斯顿晶圆厂于今日正式宣布落成。

欧盟委员会副主席Margrethe Vestager表示:“博世在德累斯顿的新晶圆厂采用了最先进的技术是一个很好的例子,体现了产业和政府部门通过携手合作能够取得卓越成果。半导体作为欧洲的优势产业,将为运输、制造、清洁能源和医疗保健等行业的发展做出贡献。博世德累斯顿晶圆厂的开业将有助于加强欧洲作为尖端创新摇篮的竞争力。”

“于博世而言,半导体是一项核心技术,自主研发和生产半导体具有重要的战略意义。借助人工智能技术,我们在德累斯顿把半导体制造提升至全新水平, 博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示,“这是博世首个智能物联网工厂,从一开始就实现了全面互联化、数据驱动和智能升级。”博世在德累斯顿晶圆厂投资了 10 亿欧元,是集团130 多年历史上总额最大的单笔投资。德累斯顿晶圆厂最早将于 7 月开始启动生产,比原计划提前了6个月。自此,新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具。车用芯片的生产将于9月启动,也比原计划提前了3个月。德累斯顿晶圆厂将成为半导体制造网络的重要组成部分。依托于此,博世能够强化德国作为科技和商业高地的地位。“新晶圆厂对萨克森州、德国乃至欧洲都大有裨益。这将直接或间接地在这一潜力巨大的行业中创造许多新的工作岗位。10亿欧元的投资也促进了‘萨克森硅谷’和全欧洲半导体行业的发展。”萨克森州州长Michael Kretschmer说道。德累斯顿晶圆厂位于萨克森州首府,建筑面积达72,000平方米,已有250名员工在工厂内工作。在正式落成后,雇佣员工人数将达700人左右。

20世纪50 年代以来,博世在微机电技术领域投入了大量精力。自1958年,博世开始生产半导体元件。自1970年,罗伊特林根工厂开始生产市场上没有的特殊部件。自2010 年,博世引入 200 毫米晶圆技术,在罗伊特林根和德累斯顿晶圆厂累计投资超过25亿欧元。此外,博世在微机电技术开发上投资了数十亿欧元。由此,博世将继续致力于推行半导体开发和制造领域的增长型战略。“博世在半导体领域的积累是打造高科技系统解决方案的关键。”邓纳尔说道。

工业4.0先驱

德累斯顿晶圆厂是全球最先进的芯片工厂之一:通过内置摄像头的眼镜,智能化的设备能在9000公里外进行远程维护。凭借人工智能和物联网的结合,我们正在为以数据驱动的持续改进生产奠定良好根基。”邓纳尔表示。具体而言,晶圆厂中来自于设备、传感器和产品的所有数据都被记录在一个中央数据库中。其每秒生成的生产数据相当于500页文本。在短短一天之内,数据就超过4200万页。随后,这些数据将由人工智能评估。在此过程中,自动优化的算法能够学习如何根据数据进行预测,并实现实时分析制造和维护过程。例如,人工智能算法可以检测到产品中出现的微小异常。这些异常在晶圆片表面以特定错误图案形式(又被称为标记)出现。在这些异常影响产品可靠性之前,人工智能算法能立即对原因进行分析,并及时纠正过程偏差。邓纳尔说:“人工智能是进一步改善制造工艺和半导体质量以及实现较高水平稳定性的关键。”同时,这也意味着半导体产品可以快速进入量产阶段,为整车客户节省了在量产前所需的耗时测试。人工智能也有助于优化设备维护工作。算法可以精确预测制造设备和机器人是否需要,以及何时进行维护或调整。换句话说,这类工作并不按照严格的时间表,而是能够预判问题并及时处理。

“数字孪生”:现实工厂与虚拟工厂

德累斯顿晶圆厂的另一突出特点在于它有“两个”:一个在现实世界中,一个在虚拟数字世界。专业术语称之为“数字孪生”。在施工过程中,工厂的所有部分以及与工厂相关的全部施工数据都以数字化形式记录下来,并通过3D(三维)模型实现可视化。“数字孪生”囊括了约50万个3D对象,包含建筑物、基础设施、供应及处置系统、电缆管道、通风系统以及设备和生产线。由此,博世能够模拟流程优化计划并进行相应升级改造工作,无需干预正在进行的操作。博世德累斯顿晶圆厂的维护也运用了高科技:智能眼镜和AR(增强现实技术)让机器能够实现远程维护。换而言之,德累斯顿晶圆厂的维护工作可以由亚洲某个机械工程公司的专家完成,无需亲临工厂。得益于智能眼镜内置的摄像头,图像传输可以横跨半个地球,远程专家在维修过程中与工厂员工实时交谈。在新冠疫情对旅行限制的情况下,这项技术对保证设备正常运作发挥了重要作用。

半导体:让生活质量更美好,道路更安全

不管是智能手机、电视还是运动手环,几乎所有的技术设备中都会应用半导体。无论现在还是未来,汽车离开了半导体将无法运转。2016年,全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片,应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备。到2019年,这一数字已上升至17个以上。也就是说,芯片数量在短短几年时间内就已经翻倍。专家预计驾驶员辅助系统、信息娱乐和动力系统电气化在未来几年内将迎来最强劲增长。博世凭借德累斯顿晶圆厂来应对日益增长的半导体需求。“半导体是实现发展的基石。配备德累斯顿出产芯片的电子元件将使自动驾驶和资源节约型驾驶等应用成为可能,并尽力实现最佳的驾乘保护。”博世集团董事会成员Harald Kroeger说。各项调研也证实了这一需求的增长势头。据德国电气和电子制造商协会(ZVEI的数据,一辆新车中微电子的平均价值在1998年时仅为120欧元。到2018年,这个数字攀升至500欧元,预计到2023年将超过600欧元。这意味着,半导体也是博世的一个增长领域。

以半导体专业知识打造竞争优势

Kroeger:车用芯片是体现半导体技术水平至关重要的载体。因为在汽车中,这些小部件必须特别牢固可靠。”在车辆的使用年限内,芯片会受到强烈振动和极端温度(范围从远低于冰点到远高于水的沸点)的影响。换句话说,芯片必须满足更高的可靠性标准。这就意味着车用半导体的开发比其他应用更为复杂,需要专家具备相关专业知识。而博世在这一领域已经积累了数十年专长。开发人员和工程师熟稔微机电汽车部件背后的物理原理。这就为实现事故预防和环境保护创造了可能。与此同时,博世也提供这类系统开发和制造的“一站式”服务。“博世在芯片和系统方面的双重优势,具有重要的战略意义。 Kroeger说道。此外,博世还可以利用其在电子和软件方面的系统专业知识,与半导体开发和制造实现互补,以确保产品质量,并不断优化且降低成本。

“萨克森硅谷:欧洲最大的微机电基地

经由全球选址,博世最终选择了萨克森州德累斯顿作为晶圆厂所在地。“萨克森硅谷是欧洲最大、全球第五大微机电基地。三分之一的欧洲芯片在这里生产。德累斯顿为此提供了完美的条件。工厂的选址和建设表明了大家对萨克森州作为高科技基地的充分信心。这里拥有经验丰富的专业人才以及数十年来积累起社区网络。 萨克森州州长Michael Kretschmer认为。他补充道,德累斯顿基础设施完善,非常便利且交通畅达。这里聚集了来自汽车供应链、服务业和其他行业等各类企业,以及提供技术专长的高校和研究机构。在德累斯顿,现代企业家精神、卓越的学术成就和高瞻远瞩的产业政策并驾齐驱,” Kroeger表示,因此,博世经过审慎考量,选择了在德累斯顿进行集团130 多年历史上总额最大的单笔投资。”

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。博世2020年合并销售额达到1173亿元人民币。截至20201231日,公司在华员工人数超过53000名。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn 

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近395000名员工(截至2020年12月31日)在 2020财政年度创造了715亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺。集团包括罗伯特 • 博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有73000名研发人员和约34000名软件工程师,遍布全球129个国家和地区。

公司是由罗伯特•博世(1861-1942)于1886年在斯图加特创立,当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特•博世基金会拥有罗伯特•博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特•博世有限公司博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特•博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse. twitter.com/bosch_ai, www.linkedin.com/company/bosch-center-for-artificial-intelligence-bcai, www.bosch-ai.com/

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实现网络到网络和器件到网络的连接加密,妥善保护云端和数据中心的数据

是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布推出面向高速以太网的媒体访问控制安全(MACsec)测试解决方案。该解决方案可以提供加密测试,将有效保护云端和数据中心环境中的移动数据安全。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。

无论是超大规模数据中心、采用 Open RAN 的 5G 网络还是车载网络,数据量都在飞速增加;通用数据保护条例(GDPR)等隐私保护法规也助长了这一趋势。有鉴于此,在将数据从一个目的地传输到下一个目的地时,我们必须确保开放系统互连(OSI)堆栈的每一层都安全无虞。

IEEE 802.1AE 标准定义的 MACsec 不仅能为高速以太网提供线速加密吞吐量,在第 2 层中两个支持 MACsec 的器件之间传输数据包时,它也能执行重要的身份验证和加密任务。如今,在新一代芯片、路由器和交换机的配合下,它已经成为一项关键的加密技术。

Keysight MACsec 测试解决方案具有以下几大优势

  • 全面的 MACsec 功能能够对硬件设计和软件堆栈实施乃至系统集成等进行验证。
  • 支持在云端和数据中心工作负载的实际混合流量条件下实施基准加密吞吐量。
  • 确保密钥交替期的服务连续性以及各种不利条件下的稳定性。
  • 提供 100GE 四级脉冲幅度调制(PAM4)和非归零(NRZ)条件下的线速 MACsec 流量加密/解密;在 Keysight AresONE 高性能 400GE 测试平台上提供静态安全关联密钥(SAK)或使用 MACsec 密钥协定(MKA)协议的动态密钥协商。

是德科技副总裁兼网络测试和安全解决方案总经理 Ram Periakaruppan 表示:“MACsec 承诺,在保证移动数据安全性的同时性能不会降低,因此超大规模云服务提供商和数据中心运营商纷纷采用 MACsec 来保护网络基础设施中的外网连接。是德科技提供了一种创新的解决方案,可以为大规模云端和数据中心部署提供芯片、交换机和路由器级别的完整 MACsec 测试,使客户能够在不影响网络性能的情况下准确验证加密和吞吐量。”

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,帮助客户深入优化网络,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2020 财年,是德科技收入达 42 亿美元。更多信息,请访问 www.keysight.com

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Sondrel以设计超大数字芯片闻名,秘诀在于利用片上网络保障数据在芯片的模块间正确流动。若是没有片上网络,芯片需要十倍以上的内存才能无延迟地进行相似的运算,这不经济。

理想设计中,所有需要高速、高数据流的模块应聚集在一起,即芯片中间的内存应靠近需要访问内存的IP(知识产权)核。事实上,除了高速缓存之外,内存位于芯片外,在由最先进内存技术打造的内存专用芯片上,因此内存的访问点位于芯片的外围。因此,需要一个复杂的网络来传送模块与模块之间,芯片与内存专用芯片之间的数据。大型芯片设计中可能包含多达十七层的水平互联加上大量层与层之间的垂直互联。

复杂数字芯片设计的十七个水平层及每层的互联布局

复杂数字芯片设计的十七个水平层及每层的互联布局

Sondrel片上网络专家Anne-Françoise Brenton 解释说:“这就像设计一个庞大的多层办工大楼,你的设计必须满足人员在不同区域和楼层间的最佳流动。当许多人需要在两个地点之间快速移动时,你需要一个宽阔的快速走廊,走廊的长度会影响人们到达的时间。同样,不常使用的非紧急路线可能又长又窄,因此速度很慢。垂直互联中也是类似的情况,有仅连接两个特定楼层以提供高速传输的专用大容量电梯,也有在所有楼层均停靠的慢速电梯。最重要的是仲裁,通过缓冲动态控制通过片上网络的数据流,随着需求不断平滑和优化,例如当两个IP块共享和访问同一内存时。”

在整个芯片的设计过程中,片上网络的设计是前端、后端和片上网络设计团队之间的迭代协作,因为每一部分的变化都会对他人的工作产生连锁影响。随着芯片布局前端设计的具体化,通过跟踪数据及其在缓存、片外内存或IP核中的位置,片上网络负载的仲裁需求也变得更加明确。

片上网络设计的难点在于第三方IP核可能是一个黑盒子。供应商处于保护IP核具体运作方法的目的,很少提供有关IP核所需数据流的信息。随着整个设计的成熟,上述困难迎刃而解。通过时序分析可以确保片上网络按照预先分配的优先级仲裁传递数据的路径,按照要求传递数据,克服了上述瓶颈。

Anne-Françoise Brenton总结道:“片上网络的设计就好似不断需要改变动作的杂耍表演。改变一个参数,其他东西也随之改变。像同时下多盘国际象棋一样,是个收获满满的智力挑战。”

关于Sondrel

Sondrel成立于2002年,是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。 其在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣,为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系,确保风险低,上市时间快。Sondrel总部位于英国,其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处,为全球客户提供支持。更多信息,请访问www.sondrel.com/careers

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作者:Kevin Koestler

Omdia 预计,低功耗无线微控制器 (MCU) 的出货量将在未来四年内翻一番,达到 40 亿件以上。MCU 大量上市将为无线连接带来比以往更多的机会,并越来越多地用于各种应用和技术中,包括低功耗 Bluetooth ®Zigbee®ThreadMatterSub-1GHzWi-SUN  Amazon Sidewalk。通过16 款全新的无线连接器件,我们可帮助您创新、扩展和加速无线连接的部署,不受连接对象或连接方式的影响。

灵活支持不同无线连接设计

设计过程的第一步是选择无线 MCU,即选择 MCU 平台和无线电,以及从众多通信协议中选择一项合适的协议。业内不仅有多种协议可选,而且每种协议都具有多种特性和上百种选项,所有这些都会让您不知所措。随着要求的提高或终端产品的增加,更新设备和软件来紧跟无线领域的发展趋势变得不再简单。因此,应选择一款既适用于第一代产品又适用于未来产品的无线 MCU。

着眼于未来的设计可提供升级或扩展产品的灵活性,同时可重复使用现有投资,充分缩短设计周期并优化产品成本。更低功耗、更小尺寸、集成和新协议特性等全新的技术功能正在增加无线应用的数量。资产跟踪器、消费类可穿戴设备和远距离安防系统等产品都需要 MCU 平台提供各种不同的功能。

实现多协议系统

无线连接设计需要在不同类型的终端设备之间实现无缝通信。例如,在大型公寓楼的安防系统中,使用多个无线设备协同工作以保护居民。如果您正在设计具有简单传感器和复杂网关的完整系统解决方案(如图 1 所示),您需要一系列无线 MCU 来满足设计中的各种内存、功率和成本要求。

图 1:大型公寓楼的楼宇安防系统

图 1:大型公寓楼的楼宇安防系统

公寓楼的第一层安防措施是在每个公寓入口安装智能电子锁。多协议电子锁可使用 Sub-1GHz 作为远距离通信协议,并使用低功耗蓝牙进行配置,通过中央安全网关对每个公寓进行统一控制和监控。在这一层,必须考虑内存大小,尤其是在设计多协议应用时。

SimpleLink™ 多协议 CC1352P7 无线 MCU 非常适合同时应用 Sub-1GHz 和低功耗蓝牙协议的场景,具有 704kB 的闪存和集成功率放大器,可扩大范围以覆盖大型楼宇。未来升级电子锁应用时可能需要额外的内存,用于实现无线固件更新或最新协议规范所支持的功能,例如用于增加覆盖范围的低功耗蓝牙的编码物理层。

我们来看看另一个应用示例:图 2 所示的供暖、通风和空调 (HVAC) 系统。同样,不同类型的终端设备需要相互通信。考虑到在系统中采用恒温器,并通过添加远距离温度传感器来增强其效果,便于用户按房间监控和自定义温度。

图 2:大型公寓楼的 HVAC 系统

图 2:大型公寓楼的 HVAC 系统

对于恒温器网关,SimpleLink 多协议 CC2652P 或 CC1352P 无线 MCU 通过动态多协议管理器支持使用并发协议,同时具有 352kB 的闪存和 88kB 的安全随机存取存储器,可支持 Sub-1GHz、Zigbee 或低功耗蓝牙堆栈。为了降低温度传感器的成本,TI 设计了 SimpleLink 单协议 CC2651R 及CC1311R 无线 MCU 用于注重成本的应用。

恒温器和温度传感器在内存、尺寸和价格等特性方面具有不同的复杂性和要求,这证实了为什么选择价位合适、具有合适功能的无线 MCU 至关重要。它为初始设计过程和未来创新提供了自由。CC2562R、C2652P 和 CC2651P 具有预认证的系统级封装选项,可缩短上市时间。此外,无线 MCU 之间的软件兼容性对于优化投资和跨多代产品或库存单位的重复使用至关重要。

节省设计时间和投资成本

表 1 包含16 款全新无线 MCU(2021 年全年发布)的更多详细信息。如您所见,您可以选择闪存从 352kB 至最高 704kB的Sub-1GHz 或 2.4GHz 的产品,同时保持相同的封装尺寸和应用程序编程接口。



器件型号


说明


支持的技术


闪存


SRAM + 缓存内存


CC1312R7


Sub-1GHz 的无线 MCU


Wi-SUN


Amazon Sidewalk


TI 15.4 协议栈
专有射频 (RF)


704kB


152kB


CC1352P7


具有集成功率放大器的多协议和多频带无线 MCU


Wi-SUN


Amazon Sidewalk


Zigbee


Thread


低功耗蓝牙 5.2


TI 15.4协议栈


专有射频


704kB


152kB


CC2652R7


更高内存、多协议无线 MCU


Matter


低功耗蓝牙 5.2


蓝牙网状网络


Zigbee 3.0


Thread


专有 15.4协议


704kB


152kB


CC2652P7


具有集成功率放大器的更高内存、多协议无线 MCU


Matter
低功耗蓝牙 5.2
蓝牙网状网络
Zigbee 3.0
Thread

专有 15.4协议


704kB


152kB


CC2672R3


多协议和多频带无线 MCU


Zigbee

Sub-1GHz


低功耗蓝牙 5.2


352KB


88kB


CC2672P3


具有集成功率放大器的多协议和多频带无线 MCU


Zigbee

Sub-1GHz
低功耗蓝牙 5.2


352KB


88kB


CC2652RSIP


7mm x 7mm 系统级封装无线模块


低功耗蓝牙 5.2
蓝牙网状网络
Zigbee 3.0
Thread

专有 15.4协议


352KB


88kB


CC2652PSIP


具有集成功率放大器的系统级封装模块


低功耗蓝牙 5.2
蓝牙网状网络
Zigbee 3.0
Thread

专有 15.4协议


352KB


88kB


CC1311R3


7mm x 7mm 低成本、单协议Sub-1GHz 无线 MCU


Mioty


TI 15.4协议栈
专有射频


352KB


40kB


CC1311R3


采用更小封装且具有 22 个通用输入/输出的 5mm x 5mm 低成本、单协议Sub-1GHz 无线 MCU


Mioty


TI 15.4协议栈


专有射频


352KB


40kB


CC1311P3


具有集成功率放大器的低成本、单协议Sub-1GHz无线 MCU


Mioty


TI 15.4协议栈


专有射频


352KB


40kB


CC2651R3


7mm x 7mm 低成本、单协议无线 MCU


低功耗蓝牙 5.2


蓝牙网状网络


Zigbee 3.0


Thread


专有 15.4协议


352KB


40kB


CC2651R3


5mm x 5mm 低成本、单协议无线 MCU


低功耗蓝牙 5.2


蓝牙网状网络


Zigbee 3.0


Thread


专有 15.4协议


352KB


40kB


CC2651P3


具有集成功率放大器的 7mm x 7mm 低成本、单协议无线 MCU


低功耗蓝牙 5.2


蓝牙网状网络


Zigbee 3.0


Thread


专有 15.4协议


352KB


40kB


CC2651P3


具有集成功率放大器的 5mm x 5mm 低成本、单协议无线 MCU


低功耗蓝牙 5.2


蓝牙网状网络


Zigbee 3.0


Thread


专有 15.4协议


352KB


40kB


CC2651R3SIPA


具有集成天线的系统级封装模块


低功耗蓝牙 5.2


蓝牙网状网络


Zigbee 3.0


Thread


专有 15.4协议


352KB


40kB

表 1:SimpleLink 无线 MCU 产品系列中的全新器件

适应未来需求的可拓展性

选择无线 MCU 时,您不仅要为当前设计选择平台和无线电,还要为将来的设计做准备。通过16 款全新的无线连接器件,TI品类丰富的产品系列涵盖了先进技术以及直观的开发工具和软件,可让您连接任何价位合适、具有合适功能的设备。

当您设计的解决方案需要满足不断变化的无线连接需求时,实现自由灵活至关重要。没有人是一座孤岛,您准备好与我们的互联世界一起前行了吗?

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6月7日——The Rocky Enterprise Software Foundation (RESF)今天高兴地宣布,Rocky Linux 8.4 候选版本上线。值得注意的是,新版本并不适合日常主力使用,系统中可能还存在一些 BUG 或问题,遇到问题可以点击这里反馈。Rocky Linux 8.3 RC1 无法升级到 Rocky Linux 8.4 RC1,这意味着它不会被测试也不会被记录。

要下载该版本,请访问https://rockylinux.org/download

更新日志:https://docs.rockylinux.org/en/rocky/8/release_notes/rocky_linux_8-4_release

在 Red Hat 宣布 CentOS 8 在今年年底停止支持之后,Rocky Linux 和 CloudLinux 的 AlmaLinux 成为了两大主要竞争者。Rocky Linux 继续由 CentOS 创始人 Gregory Kurtzer 等人负责。有了Kurtzer的参与已经为这个早期阶段的Linux发行版项目在发布任何版本之前提供了很大的砝码。

常见问题

支持哪些升级途径?

不支持在候选版之间升级,也不支持从候选版升级到稳定版。候选版本不适合在生产中使用,只能用于测试目的。

在Rocky Linux 8.4 GA之前是否会有Rocky Linux 8.4 RC2?

不会,我们计划在Rocky Linux 8.4 RC1中解决所有报告的错误,然后直接进入GA版本。

是否会有Rocky Linux 8.3 RC2,或者Rocky Linux 8.3 GA?

Rocky Linux 8.3不会有一个稳定版本。Rocky Linux的第一个稳定版本将是8.4。

来源:cnBeta.COM

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更多的迹象表明,全球市场在经历了灾难性的2020年之后,正在恢复元气。Gartner的新数据显示,2021年第一季度全球销售额同比增长26%。整体增长令人印象深刻,尽管它是在经历了几年的市场放缓,随后在大流行中一步步下降之后发生的。

去年手机制造商受到了来自各方面的打击,首先在2020年以制造业放缓拉开序幕,因为中国和亚洲区域首先受到COVID-19的影响。在接下来的几个月里,全球需求放缓,因为停工,失业和经济问题大规模地阻碍了销售。Gartner的新数据显示,全球前三大制造商和去年完全相同,特别是三星的整体市场份额从18.4%增长到20.3%,这得益于经济型设备,回到了第一的位置。

在2020年第四季度,苹果公司凭借其迟来的5G推动力,成功地将其推向了第一,但该公司在次年第一季度下降到第二位,与去年这个时候的位置相同。根据数据,总体而言,其市场份额同比增长约2%,达到15.5。前五名的另外三名由三家中国制造商组成:小米、vivo和OPPO。

Gartner的数据同样表明,到目前为止,全球芯片短缺似乎对手机的出货量增长没有什么太大的影响。

全球智能手机市场继续反弹 2021年第一季度增长26%

来源:cnBeta.COM

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最近显示技术的一个突破是,研究人员能够创造出柔性显示屏,迎来了折叠手机的时代。三星研究人员现在已经证明,显示技术的下一个重大变化在商业上是可行的,该团队已经完成了自由形态显示器的工作,这一突破的核心技术是可拉伸显示器,能够像橡皮筋一样向各个方向拉伸以改变形状。

三星研究人员最近发表了一份研究报告,概述了具有高度拉长形状的可拉伸设备的稳定性能。

三星正在研发用于可穿戴设备的可拉伸OLED显示屏

该研究中最重要的发现之一是,它是业内第一个证明可拉伸设备商业化潜力的研究。该研究中概述的新技术能够与现有的半导体工艺相结合。研究人员将一个可拉伸的有机LED显示屏和一个光密度计(PPG)传感器结合到一个设备中,实时测量和显示用户的心率。

研究人员将该原型技术称为 "可拉伸电子皮肤"的形式因素。该测试案例证明了将技术扩展到更多应用的可行性,三星表示该研究将在未来提高可拉伸设备的普及率。

研究人员测试后发现,三星的OLED可拉伸皮肤原型可以被拉伸到30%的伸长率而不会出现性能下降,在被拉伸1000次后仍能稳定工作。用于测量心率的原型设备能够准确测量来自移动手腕的信号。该传感器拾取的心跳信号比固定硅传感器拾取的信号强2.4倍。

为了克服可拉伸显示器断裂或性能下降的挑战,所有使用的材料和元素,包括衬底、电极、薄膜晶体管、发射材料层和传感器,都必须具有物理拉伸性,同时保持电气性能。该团队用弹性体取代了现有可拉伸显示器中的塑料材料。同时该测试系统也是第一个使用光刻工艺实现显示器和传感器的系统,从而实现了微图案和大面积加工的能力。

三星正在研发用于可穿戴设备的可拉伸OLED显示屏

三星正在研发用于可穿戴设备的可拉伸OLED显示屏

三星正在研发用于可穿戴设备的可拉伸OLED显示屏

来源:cnBeta.COM

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DesignWare础和接口IP为企业SSD SoC提供一次性成功流片的低风险路径 

  • DapuStor的DPU600 SSD SoC实现了一次性成功流片和量产,证明了DesignWare IP的高质量和可靠性 
  • DesignWare PCI Express 4.0控制器PHY IP具有高达x16链路宽度,能够处理超过36dB的通道损耗,可实现低延迟和高吞吐量连接 
  • DesignWare DDR4 IP的工作速率高达3200Mbps,可与计算卸载引擎和网络存储I/O资源共享主内存 
  • DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、非易失性存储器和HPC设计套件提供了卓越的性能、功耗和面积

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,深圳大普微电子科技有限公司(DapuStor)使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础接口IP产品组合,成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘(SSD)和DPU600(SoC)的批量生产。新思科技的DesignWare IP协助DapuStor达成数据中心系统所需的性能、功耗和面积,并在新思技术专家的快速响应支持下加快了设计进度。

DapuStor首席执行官杨亚飞表示:“为了满足高性能计算、人工智能深度学习、金融交易和数据分析等企业应用的需求,我们需要一系列高性能、高质量的IP。集成新思科技经过硅验证的DesignWare基础和接口IP,让我们得以提供业界首批具有PCIe 4.0接口的企业SSD,同时满足竞争激励的数据中心市场对功率、性能、面积和延迟性方面的要求。"

DapuStor集成了新思科技DesignWare PCI Express 4.0控制器和PHY IP,具有高达x16链路宽度,可处理超过36dB的通道损耗。该配置可实现低延迟和高吞吐量连接。DapuStor还集成了DesignWare DDR4 IP,运行速率高达3200Mbps,可与计算卸载引擎和网络存储I/O资源共享主内存。

新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“ 根据国际数据公司(IDC)的预测,随着数据量的激增,到2025年全球范围内将生成175ZB数据,从而推升了企业级SSD对HPC系统的需求。通过为高可靠性HPC系统提供广泛的、经过硅验证的基础和接口IP解决方案组合,新思科技助力DapuStor等公司快速实现其设计目标,并以更低的风险实现批量生产。"

DapuStor成立于2016年4月,致力于打造企业级智能固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品,广泛用于服务器、运营商、互联网数据中心。DapuStor拥有全球领先的核心技术,已申请国内外发明专利近160项。

新思科技广泛的DesignWare IP产品组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT传感器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器以及子系统。为了加快原型设计、软件开发并将IP集成到SoC中,新思科技的IP Accelerated计划提供了IP原型套件、IP软件开发套件和IP子系统。我们在IP质量和全面技术支持方面进行了大量投资,以协助开发者降低集成风险,缩短产品上市时间。了解更多信息,请访问https://www.synopsys.com/designware

其它资源 

新思科技简介 
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强(S&P 500)的公司,新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC)的设计人员,还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。有关更多信息,请访问www.synopsys.com。 

稿源:美通社

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一年一度的 TCT 亚洲展于5月26-28日在上海国际会展中心圆满落幕。Snapmaker 携新品旋转模组亮相,展位人流络绎不绝。

3D 打印是增材制造,也是 TCT 亚洲展的重点关注领域。与大部分参展商不同,Snapmaker 将增材制造和减材制造相结合,打造出三合一的模块化智造设备,集 3D 打印、激光雕刻与切割、CNC 雕刻与切割于一身,满足 DIY 爱好者、工程师、设计师等个人用户,以及关注 STEAM 教育的培训机构和学校的多种创造需求。

在今年的 TCT 亚洲展上,Snapmaker 更是带来了新品旋转模组的国内首秀。只需将旋转模组安装在 Snapmaker 2.0 A250 和 Snapmaker 2.0 A350 两种型号的机器底座上,就能为其增添一轴,实现 CNC 减材制造工艺从 2.5D 到 3D 跨越。这款旋转模组充分考虑了与 Snapmaker 2.0 的适配性,在原有的三种功能之上,再增添一轴,使颠覆性的桌面4轴CNC体验成为可能。市面上还没有可以与之相似的其他4轴 CNC 产品。

在性能方面,旋转模组中内置谐波减速器,实现100 : 1的减速比,带来高达0.1度的转动精度;操控体验方面,360度无限位连续工作,45度/s最大转速,助用户化身高产的雕塑家。轻点触控屏,即可实现最小0.2度的角度控制;同时,该款模组支持各种材料,如木材、代木、塑料、竹材、皮革、织物、非透明亚克力等材料。

旋转模组的推出,满足了中高阶 DIY 爱好者、3D 模型设计师、机械工程师的原型验证、IP 设计和个性化定制等常见需求。在国外于 2020 年底率先发售,通过与国外知名设计师的合作,打印出精美绝伦的案例,尤其是现场的主案例火星基地沙盘,吸引了现场众多参会者驻足观赏和询问。

2021 TCT 亚洲展 Snapmaker 新品发布,现场盛况回顾

谈及对本届展会与往年相比最大的区别,公司 CFO 兼 COO 柯淑强表示,“3D 打印用户的普及度相比去年有所提升。今年,大家对于 3D 打印已经有了大概的认识,是带着问题和明确的目的来的;其次,3D 打印技术的行业应用方向越来越明确,技术越来越成熟,能够真正帮助企业和个人用户解决实际问题。Snapmaker 作为设备研发商,将会与终端用户、服务提供商和经销商密切合作,共同推动 3D 打印消费化。”

公司很欣慰地看到,TCT 亚洲展的规模一年比一年大,观展人数也逐年增加,说明国内的增材制造普及度正在往主流的方向发展。作为一家致力于“为理想变为现实创造精良制造工具”的消费级3D打印机研发商,Snapmaker 很荣幸能够推动和见证中国数字制造和智能制造的发展。

稿源:美通社

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2021年6月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。

图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图

图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图

后疫情时代,人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。以接触式操作界面为例,多数设备的操作界面采用多曲面按钮或薄膜按钮的方式,然而多曲面按钮方式不易清洁,薄膜按钮需额外开模,成本高且按钮形状设计单一。

由大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案利用互感式感应架构设计Touch Pad,通过MCU触摸传感器接口TSI即可量测Touch Pad,而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上,可采用圆平面或多角平面,容易清洁与消毒,且较容易配合产品外观来设计。

图示2-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的方块图

图示2-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的方块图

此方案搭载的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+内核,具有多种灵活的低功耗模式,包括新的计算模式,该模式可通过将外围设备置于异步停止状态来降低动态功耗。在功能设计上该方案可与世平开发的电竞鼠标、耳机方案做延伸开发应用,从而自定义Touch Pad功能。以Headset为例,可通过I2C Port将Touch Pad扫描到的数据传输到周边设备,从而实现歌曲播放/停止、歌曲切换、音量调整等功能。

图示3-自定义Touch Pad功能歌曲播放/停止

图示3-自定义Touch Pad功能歌曲播放/停止

核心技术优势

  • 提供相关软硬件设计,供客户快速开发;
  • 主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin;
  • 触控面板可感应距离0~10mm;
  • 低功耗硬件触摸传感器接口TSI,量测Touch Pad无需额外挂载Touch Pad Driver IC,即可同时享有MCU与Touch Pad Driver IC功能来开发产品。

方案规格

  • 通过90nm TFS技术,针对低功耗对节能架构进行了优化;
  • 超低功耗运行模式下功耗低于40μA/MHz;
  • 具有完整状态保持与4.5μs唤醒功能,静态功耗低于2A;
  • Cortex-M0 +处理器,运行频率高达48MHz;
  • 内存选项128KB Flash和16KB RAM;
  • 九种低功耗模式可供切换,对应应用场合提高MCU效能或降低功耗;
  • 4通道DMA控制器,最多支持63个请求源;
  • 低功耗硬件触摸传感器接口(TSI);
  • QFN32(5x5mm)、QFN48(7x7mm)、LQFP(10x10mm)。

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索大联大或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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