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2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中，第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑，如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾，除了当下热门的新能源汽车应用，如何在工业储能等其他应用市场多点开花？在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上，英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度，全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势，系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。

30年领跑碳化硅技术，做能源全链条关键赋能者

绿色高效的能源是英飞凌在低碳化、数字化愿景下重点聚焦的三大业务增长领域之一。英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉表示，进入中国市场近三十年，英飞凌持续深耕能源全链条，为包括发电、输配电、储能、用电在内的电力全价值链提供系统级的高能效产品和解决方案，产品广泛应用于风电、光伏、高铁、储能等应用领域，为推动整个社会实现绿色低碳转型发挥着重要作用。结合自身定位“能源全链条上的关键赋能者“，可以说英飞凌在发电、输配电和储能等领域已做到“全链条覆盖，全赛道布局”。

英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉

在于代辉看来，碳化硅是满足可持续性能源生产和消费的核心技术，能凭借更大功率、更低损耗和更高开关速度等优势特性，满足绿色能源相关应用在高能效、系统级性价比和贯穿全寿命周期的可靠性等方面的要求。经过30年的深耕，在碳化硅产业这条赛道上，英飞凌以创新先行者的姿态，持续引领着碳化硅技术的发展方向。早在1992年，英飞凌便率先开始了碳化硅技术的研发，并于2001年推出了全球第一款商用碳化硅二极管，开启了碳化硅的商用进程。此后，英飞凌不断进行技术打磨和沉淀，加快产品的创新和迭代升级，帮助新材料在新应用中快速成长。公司的碳化硅生产线也从起初的4英寸切换到6英寸，并逐步向8英寸过渡，引领着碳化硅生产工艺的新潮流。

“一致性、领先性、创新性、经济性和适应性，不仅是我们对碳化硅产品的期望，也是客户在使用碳化硅过程中感受最深的五个痛点。” 于代辉用“稳”、“先”、“卓”、“优”和“融”这五个关键字，传递出英飞凌希望通过稳定的产品质量、多元化的供应链保障、领先的技术创新、卓越的产品性能和优化的产能布局，来不断满足和解决客户的痛点需求，推动碳化硅市场快速发展的决心和能力。

作为英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人，于代辉特别强调了“融”字的重要性。与中国市场和客户的深度融合，“融入市场，融入客户”， 充分了解本土市场需求、加快对市场和客户的响应速度、加强本土应用创新能力，加深对本土需求和系统的理解，从而为国内客户提供“端到端”增值服务，才能够在激烈的市场竞争中立于不败之地。

英飞凌科技副总裁、工业与基础设施业务大中华区市场负责人沈璐

重塑行业格局，碳化硅何以英飞凌？

在推动低碳化转型的过程中，转向可再生能源是核心环节，而如何在能源转换过程中实现更高效的能源转换效率则是关键挑战。碳化硅恰恰就是这样一种提升能效的功率半导体技术。其核心目标就是在低碳化转型框架下，将两个过去尚未被满足的需求变为现实：一是能效创新，尤其是提升光伏、储能、充电桩等应用的能效；二是设计创新，重点是如何将系统尺寸做得更小、成本更低、更加节能高效。

英飞凌科技副总裁、工业与基础设施业务大中华区市场负责人沈璐，在澄清关于碳化硅技术的两个最常见的误区——可靠性之争与性能评价原则的同时，条分缕析地阐释了英飞凌在碳化硅技术领域的独特优势和创新商业模式，致力于成为客户首选的零碳技术创新伙伴。

关于沟槽栅和平面栅技术的可靠性之争，沈璐形象地将沟槽栅架构比喻成“下挖一个隧道”，避开了“坑洼不平的碳化硅栅极氧化层界面”，通过使用更厚的氧化层和更高的筛选电压，来最大限度地降低栅极氧化层的缺陷密度，保障可靠性。英飞凌早在10年前就倡导采用沟槽栅技术，时至今日，无论是国际还是国内大厂在下一代技术路线的选择上都纷纷转向了沟槽栅，也恰恰证明了沟槽栅技术优势所在。

关于碳化硅性能的评价原则，沈璐建议放弃单一的“单位面积导通电阻(Rsp)”评价标准，转而投向包括开关损耗、导通损耗、封装热阻/杂感、鲁棒性及可靠性在内的多元化综合考量体系。因为在光伏、储能、充电桩等实际应用中，碳化硅高频开关带来的开关损耗开始越来越接近，甚至超过导通损耗。另一方面，随着温度的升高，沟槽栅导通电阻高温漂移是碳化硅的物理特性，英飞凌为用户提供了非常详尽的设计参数，可以帮助设计工程师用足器件性能。此外，功率器件模块的封装热阻/杂感优化，对于增加功率转换效率和密度、保持功率输出和频率振荡稳定性也起到重要的作用。因此，多元化评价体系将更加客观。

在碳化硅业务策略上，沈璐强调，英飞凌将坚持三大方向：首先是持续布局，步履不停，不断推进芯片技术路线的迭代和产线的升级；第二是持续创新，超越期待，如推出全球首款2kV碳化硅分立器件、全球首款基于沟槽栅技术的3.3kV碳化硅高功率模块，以及实现业界单芯片最大功率密度的CoolSiC^TM MOSFET G2产品等，通过持续推出创新产品，英飞凌树立了行业的新标杆；第三是持续深耕，穿越周期，英飞凌将保持长期的战略定力，坚持做对的事，而不是容易的事，在坚持沟槽栅技术路线、坚持可靠性承诺的同时，确保拥有全面的产品组合，面向不同行业和市场应用满足客户多样的需求，驾驭周期性的考验。

英飞凌科技高级技术总监、工业与基础设施业务大中华区技术负责人陈立烽

CoolSiC™碳化硅技术，值得信赖的技术革命

英飞凌科技高级技术总监、工业与基础设施业务大中华区技术负责人陈立烽深入阐述了英飞凌CoolSiC™碳化硅技术的持续精进之路以及最新一代CoolSiC^TM MOSFET G2技术的独特优势。他指出，技术不仅是一种手段，更是产品性能和特性等核心价值的体现。

陈立烽强调，在对一项技术或一款产品进行评估时，仅仅关注其电压等级、导通电阻等基本的静态和动态特性是远远不够的，还需要综合考虑其可靠性、稳定性以及易用性。例如，衡量碳化硅器件的性能需要全面评估多个关键指标，包括栅极氧化层的可靠性、体二极管的鲁棒性，还有驱动电压的延展性和抗短路能力作为可靠性的直接体现，也是评估碳化硅器件性能时不可忽视的一环。而代表碳化硅器件在性能和可靠性上不断优化这一创新方向的关键技术，就是沟槽栅技术。英飞凌CoolSiC^TM MOSFET采用了非对称沟槽栅结构，其中的垂直沟道设计，可以保证低界面态密度与氧化层陷阱，提升载流子迁移率，并显著降低导通电阻和开关损耗；深P阱设计则增强了栅极氧化层的可靠性，并且可以在沟槽拐角处形成高电场，起到保护作用。

除了器件的设计结构之外，英飞凌的.XT封装技术能够全面优化器件的性能，将其潜力充分发挥至更高水平，陈立烽补充道。在生产工艺方面，英飞凌采用冷切割技术为晶圆生产效率的提升及供应安全保驾护航。综上所述，从器件的结构设计到封装方式，再到生产工艺，英飞凌正在全方位推进碳化硅技术的持续向前发展。

在此基础之上，英飞凌的CoolSiC^TM MOSFET产品不断迭代升级。新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2产品，在确保质量和可靠性的前提下，将MOSFET的主要性能指标（如能量和电荷储量）相比上一代产品优化了20%，快速开关能力也提高了30%以上，为光伏、储能、直流电动汽车充电、电机驱动和工业电源等功率半导体应用领域的客户带来了巨大优势。此外，CoolSiC™ MOSFET G2还采用了优异的.XT技术，用于将芯片粘合到封装上。这种技术将芯片的瞬态热阻降低了25%甚至更高。与传统的键合技术相比，.XT技术将芯片性能提高了15%，并将其使用寿命延长了80%。

CoolSiC™ MOSFET G2的另一项优势在于它更加坚固耐用。作为1200V电压等级功率器件的特性之一，CoolSiC™ MOSFET G2的最大工作结温从过去的175摄氏度提高到了200摄氏度，这意味着客户有了更大的灵活性，可以在过载条件下进行开发设计。与前几代产品相比，采用CoolSiC™ MOSFET G2 的电动汽车直流快速充电站最高可减少10%的功率损耗，并且在不影响外形尺寸的情况下实现更高的充电功率。基于CoolSiC™ MOSFET G2器件的牵引逆变器可进一步增加电动汽车的续航里程。在可再生能源领域，采用 CoolSiC™ MOSFET G2的太阳能逆变器可以在保持高功率输出的同时实现更小的尺寸，从而降低成本。

踏“绿”前行“碳”新路，精“工”强“基”创未来。英飞凌将继续加强与本土市场的融合，以创新的技术优势、卓越的产品质量、稳健的运营模式赋能客户，做能源全链条的关键赋能者，成为首选的零碳技术创新伙伴。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工（截至2024年9月底），在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

人工智能在重塑工程范式方面发挥着关键作用，它提供的工具和方法可提高各个领域的精度、效率和适应性。想要在人工智能竞赛中保持领先的工程领导者应该关注四个关键领域的进步：生成式人工智能、验证和确认、降阶模型（ROM）和控制系统设计。

趋势一：GenAI 转向框图、3D 模型和流程图

虽然最初对基于文本的 GenAI 的关注继续影响以软件为中心的工作流程，但它对具有更高级别抽象的工程工具的影响却显滞后。到 2025 年，我们预计 GenAI 在“无代码”工程工具（如框图、3D 模型和流程图）中的应用将继续取得进展。这些工具使工程师能够以图形方式表示复杂的系统，毫不费力地编辑组件，并管理固有的复杂性。此外，它们对于工程师的工作效率至关重要，并验证了工程师对系统级性能的信心。将 GenAI 与这些工具相结合将进一步提高他们的生产力，同时保持最终用户熟悉的界面。该领域的更多工具将集成AI助手，使其能够理解工程模型并协助其设计和管理。

汽车工程师将把 GenAI 应用于“无代码”工程工具，例如框图、3D 模型和流程图

趋势二：工程师利用验证和确认实现 AI 合规性

随着人工智能与汽车、医疗保健和航空航天应用中安全关键型系统的融合加速，行业管理机构正在推出人工智能合规的要求、框架和指导。作为回应，工程师必须现在就优先考虑验证和确认（V&V）过程，以确保其 AI 组件已准备好在任何条件下部署，并满足潜在的可靠性、透明度和偏差合规标准。

V&V 对于验证深度学习模型的稳健性和检测分布外（out-of-distribution，OOD）场景至关重要，特别是在安全关键型应用中。稳健性验证至关重要，因为神经网络可能会对带有微小的、难以察觉的变化（称为对抗性示例）的输入进行错误分类。例如，胸部 X 光图像中的一个细微扰动可能会导致模型错误地将肺炎识别为正常。工程师可以提供模型一致性的数学证明，并使用形式化验证方法（例如抽象解释）测试这些场景。此过程通过识别和解决漏洞来增强模型的可靠性并确保符合安全标准。

分布外检测同样重要，因为它使人工智能系统能够识别并适当地处理不熟悉的输入。这种能力对于保持准确性和安全性至关重要，尤其是当意外数据导致错误预测时。辨别分布内和分布外数据的能力确保人工智能模型可以将不确定的情况交给人类专家，从而防止关键应用程序中出现潜在故障。

专注于 V&V 允许工程师遵守 AI 框架和标准，同时推动其行业内的产品开发。主动的合规方法可确保人工智能系统可靠、安全且符合道德规范，从而在快速发展的环境中保持竞争优势。

分布外检测使人工智能系统能够管理不熟悉的输入，例如跑道上的烟雾状况

趋势三：基于人工智能的降阶模型在工程领域的兴起

随着人工智能技术和计算能力的进步，使用基于人工智能的降阶模型（ROM）的趋势预计会增长。工程师利用这些模型将提高系统性能和可靠性，以及系统设计和模拟的效率和功效。

这种转变背后的主要驱动力是工程师需要管理日益复杂的系统，同时保持高精度和速度。传统的计算机辅助工程（CAE）和计算流体动力学（CFD）模型虽然准确，但计算量大且不适合实时应用。基于 AI 的 ROM 通过减少计算需求同时保持准确性来解决这个问题。工程师可以使用这些模型更快地模拟复杂现象，从而实现更快的迭代和优化。

此外，基于 AI 的 ROM 具有适应不同参数和条件的高度通用能力，增强了其在不同场景中的适用性。这种适应性在航空航天、汽车和能源领域尤其有价值，因为这些领域的工程系统通常涉及需要详细建模和模拟的复杂物理现象。例如，设计和测试飞机部件（如机翼或发动机）的工程师可以更有效地模拟空气动力学特性和应力因素，从而帮助工程师快速迭代和优化设计。此外，基于 AI 的 ROM 可以适应各种飞行条件，使其成为使用同一模型测试多种场景的多功能工具。此功能可加速开发过程、降低成本并提高最终产品的可靠性。

降阶建模通过简化复杂的 CFD/CAE/FEA 模型来加速模拟，平衡保真度和速度，实现高效的工程设计

趋势四：人工智能打破复杂系统控制的障碍

人工智能与控制设计的持续融合将改变该领域，特别是在管理复杂系统和嵌入式应用程序方面。传统上，控制系统设计依赖于第一性原理建模，这需要对系统有丰富的知识和深入的了解。数据驱动建模仅限于在设计范围内的一小部分中有效的线性模型。人工智能正在通过从数据中创建精确的非线性模型来改变这种状况。这使得创建结合第一性原理和数据且在整个操作范围内有效的高精度模型成为可能。这一进步使得人们能够更好地控制复杂系统。

同时，微控制器不断增强的计算能力也促进了人工智能算法直接嵌入到系统中。这种集成在消费电子和汽车行业尤其具有影响力，因为高响应系统正在成为常态。例如，人工智能嵌入电动工具中以监测和应对环境变化，例如可能带来安全风险的突然材料密度变化。这些工具使用嵌入式人工智能来自主调整其操作，从而提高安全性和性能。

人工智能与复杂系统控制和嵌入式系统的融合开创了更为稳健、自适应和智能的控制设计时代。工程师现在可以创建实时学习和适应的系统，提供前所未有的精度和效率。这创造了一个环境，在其中，人工智能驱动的解决方案解决传统控制问题的环境，并为在各个工程领域中建立更智能、更集成的系统铺平了道路。

工程师应该对人工智能的持续成熟和进步感到兴奋。物理见解与人工智能模型的融合将增强透明度和适应性，减少传统方法的“黑箱”性质。人工智能工具的普及使工程师能够更轻松地获取和使用高级功能。这些进步将提升人工智能在工程中的作用，并使技术专业人员能够更快、更有效地构建更好的工程系统。

将机械、电气和控制系统与人工智能相结合，实现风力涡轮机的优化

作者：MathWorks 深度学习首席产品经理 Lucas Garcia 博士

关于 MathWorks

MathWorks 是数学计算软件领域世界领先的开发商。来自该公司的 MATLAB 被称为“科学家和工程师的语言”，是一个集算法开发、数据分析、可视化和数值计算于一体的编程环境。Simulink 则是一个模块化建模环境，面向多域和嵌入式工程系统的仿真和基于模型的设计。这些产品服务于全球工程师和科学家，帮助他们加快步伐，在汽车、航空航天、通信、电子、工业自动化及其他各行各业更快地实现发明、创新和开发。MATLAB 和 Simulink 产品是全球众多顶级大学和学术机构的基本教研工具。MathWorks 创建于 1984 年，总部位于美国马萨诸塞州的内蒂克市（Natick, Massachusetts），在全球拥有 34 个分支机构，共有 6,500 多名员工。有关详细信息，请访问cn.mathworks.com。

作者：安森美模拟与混合信号事业部 (AMG) ，产品营销工程师，Arndt Schübel

我们的世界正变得更加智能且紧密相连，楼宇和工厂正以前所未有的方式实现自动化。为了确保这些新系统有效运行，可靠的信息通信至关重要——这不仅体现在工业控制面板内部，也包括遍布整个场所的各种设备之间的通信。

直到最近，工业网络还很复杂，可能需要使用各种协议和网关。这可能既昂贵又不可靠，难以确保应有的互联互通能力。

然而，随着10BASE-T1S以太网的出现，一场变革正在发生。这一创新标准取代了传统的现场总线技术，为现代网络环境提供了多种优势，并消除了对网关的需求。

支持新标准的一系列设备，如安森美的工业 10BASE- T1S 以太网控制器，为连接双绞线 (TP) 提供了可靠有效的单芯片解决方案。

工业应用中的可靠连接

虽然工业机柜内的距离相对较短，但要在工业应用中提供可靠的连接却极具挑战性，特别是由于存在大量的电气噪声。大型配电盘、电机和许多其他大电流/高电压设备都会产生一定程度的电磁干扰，从而破坏网络通信。

在办公应用中，由于中断造成的数据传输缓慢会令人沮丧或不便。然而，在工业应用中，数据的及时传输至关重要，尤其是来自控制机器运行的远程传感器数据。如果数据延迟或不正确，可能会违反流程参数，更有甚者会损坏生产设备。

出于同样的原因，及时传输数据变得尤为重要。这就不适用于那些基于随机超时来协商总线访问权限的协议。

10BASE-T1S 如何应对最新的工业连接挑战

网络基础设施常被形容为一个 "堆栈"，最底层是物理实现（布线/媒体），其上是日益复杂的软件。在工厂 4.0 应用中，人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、规划、执行、自动化、跟踪、库存控制、监督控制等位于顶层。最底层（物理层）是工厂车间，包括机器人、执行器、运动传感器和阀门在内的边缘节点在这里执行实体制造工作，通常覆盖多条装配线。                                              

图 1 - 10BASE-T1S 消除了对非以太网协议和相关网关的需求

堆栈顶层的通信通常是通过多千兆位以太网局域网进行的。然而，工厂车间的通信往往是由多点网络现场总线协议（包括 HART、RS-485、Mod-bus、DeviceNet、Profi-Bus 和 CAN）组成的零散网络，通过一对双绞线（可能是屏蔽线或非屏蔽线）以兆位或更低的速率运行。

为了使其成为一个统一的网络来工作，需要在以太网部分和其他协议之间安装网关，这会导致通信碎片化，增加了成本和复杂性。 一种新型以太网将显著增强智能楼宇和工厂应用中的边缘连接。

2019年IEEE 802.3cg规范的批准带来了10BASE-T1S。该标准基于标准以太网，但有几点重要差异，提供了10Mb/s的吞吐量、具有确定性冲突处理机制的多点操作。该标准能在非屏蔽单对双绞线（SPE）上运行，从而极大简化了安装过程并降低了成本。

确定性操作对于实时系统至关重要，因为实时系统必须在已知时间内传输信息。传统以太网使用的 CSMA/CD （载波监听多路访问/冲突检测），采用随机时间周期，因此无法保证通信时间的确定性。

10BASE-T1S 使用一种称为 PLCA（物理层冲突避免）的新系统，可避免总线上的数据冲突。在 PLCA 下，由节点0（协调器）发送2.0µs信标同步网络中的各个节点。然后，节点0获得传输机会。如果没有传输数据，则在默认标准 3.2 微秒内将机会传递给节点 1。如此循环往复，每个节点依次获得一次发送机会。循环结束后，协调器发出信标信号，新的循环开始。如果某个节点试图传输的数据超过允许的帧大小，那么 "jabber "功能就会中断传输并将传输机会传递给下一个节点，从而确保总线不会被阻塞。 

通过使用PLCA，最坏情况下的媒体访问延迟可以通过当前节点数量与最大网络帧大小的乘积来计算，这是可以调整的。

许多工业应用都处于恶劣的电磁环境中，开关设备、电机和其他大型设备会产生辐射和传导噪声。尽管使用的是非屏蔽双绞线，但与现有的以太网协议相比，10BASE-T1S提供了出色的电磁兼容性（EMC）性能。

这部分归功于 PLCA 的应用。由于总线已知是无冲突的，当环境中存在高水平噪声时，物理层接收器能够使用复杂的算法来检测或恢复信号。

安森美的以太网控制器：增强连接性

随着 10BASE-T1S 协议的推出，新器件针对 10BASE-T1S 进行了优化，使设计人员能够充分利用新特性。例如，安森美的 NCN26010 是一款符合 IEEE 802.3cg 标准的以太网收发器，它集成了媒体访问控制器 (MAC)、PLCA 调和子层 (PLCA-RS) 和适用于工业多点以太网的 10BASE-T1S 物理层。该器件内置了通过单根非屏蔽双绞线收发数据所需的所有物理层功能。

图2——NCN26010基本框图，标示了外部元器件

尽管集成了MAC、PLCA和PHY（包括TX+RX），该器件却可封装在一个小巧的4mm x 4mm QFN32封装内，并且仅需单一的3.3V电源供电。其时序是由外部25MHz晶体振荡器或外部25MHz时钟源驱动。与主机的通信则通过Open Alliance定义的OA SPI接口进行。

此外，NCN26010 还具有增强抗噪（ENI）功能，可将抗噪能力提高到高于 10BASE-T1S 规范要求的水平。这大大提高了嘈杂工业环境中的网络性能。

安森美于 2024 年 4 月发布了专为工业以太网设计的 NCN26000 10BASE-T1S 以太网收发器 (PHY)。它与早期的 NCN26010 有很多相同之处，包括符合 IEEE802.3cg 标准，可通过 SPE 实现多点、半双工 10 Mb/s 数据传输速率。

图 3 - NCN26000 详细内部框图

这两款器件的主要区别在于，NCN26000 在一个 5mm x 5mm QFN 封装中仅包含 PLCA-RS 和 PHY（TX + RX）。NCN26000 还需要 3.3 V 电源和 25MHz 外部时钟。

NCN26000具有符合IEEE802.3标准的媒体独立接口（MII），能够连接至任何具有CRS和COL引脚的CSMA/CD半双工功能的MAC，MII 还可用于配置和监测器件（称为 MDIO）。

这两款器件都集成了安森美的 ENI 功能，可显著提高 10BASE-T1S 多点应用在电噪声环境中的性能。在实验室进行测试时，这两款器件轻松超过了 25 米内 8 个节点的最低要求。事实上，进一步的测试表明，ENI 可在 25 米处支持约 40 个节点，在 50 米处支持 16 个节点，在 60 米处支持 6 个节点，轻松超过了 IEEE 规范的要求。

应用和部署场景

10BASE-T1S 不仅具有确定性工作的特点，其基于非屏蔽单对以太网（SPE）线缆，部署成本相对较低。10BASE-T1S 的更低成本和更简单的集成有助于为以前受预算或封装限制的应用带来广泛的可能性。其中一个例子是，在复杂的工业自动化中，通过将以前独立的传感器节点进行升级，连接到集中的网络系统。以前可用的连接方法可能过于昂贵或难以集成，而 10BASE-T1S 则克服了这些障碍。在新的机器人或自动化解决方案的设计过程中，也会遇到类似的成本和封装挑战，10BASE-T1S 可以再次帮助实现更高的互连性，而不会影响性能或增加预算。

随着楼宇自动化领域的不断发展，10BASE-T1S 可用于控制面板、人机界面 (HMI)、传感器、执行器和照明等应用，为整个楼宇提供高速可靠的主干网。

在工业应用中，性能和成本很重要，而抗噪声能力则尤为重要。在这里，10BASE-T1S 可用于连接从控制柜到可编程逻辑控制器 (PLC)、传感器、接触器和其他任何适当配备 10BASE-T1S 接口的器件。

结论

直到最近，由于边缘设备常用的各种协议相互之间不兼容，自动化工厂的网络需要在边缘设备和主以太网网络之间安装许多网关。通常情况下，这些现场总线协议包括 HART、RS-485、Mod-bus、DeviceNet、Profi-Bus 和 CAN，每种协议都需要各自的网关。这就增加了成本和复杂性，尤其是每个网关都需要软件更新和维护。

随着 10BASE-T1S 的出现，工业网络得以简化，同时性能也得到了提高。不再需要网关的存在，边缘连接也从低于 1Mb/s 的现场总线协议转变为10Mb/s 的确定性以太网。

安森美拥有一系列适用于新协议的产品，其中包括两款符合 IEEE 802.3cg 标准的控制器。凭借其独特的 ENI 功能，它们能够成功地部署在噪音最大的环境中，甚至可以在 25 米的线路上连接多达 40 个节点，是标准要求的四倍。

在成功推出新版USB3.0编码采集模块（配备TYPE-C接口）之后，轩展科技——作为SONY（中国）FCB摄像机官方授权代理商及高清视频产品二次开发解决方案提供商，近日，再度发力，隆重推出一款集4K超高清分辨率、USB3.0高速数据传输以及TYPE-C与HDMI双4K输出优势于一体的4K USB3.0编码采集模块。凭借其卓越的性能与灵活的连接方式，该模块一经问世便迅速吸引了行业内外的广泛关注。

4K USB3.0编码采集模块以其高速数据传输和便捷采集功能，适用于SONY FCB系列4K高清一体化摄像机芯以及其他LVDS接口的4K超高清摄像机。

它通过USB3.0 TYPE-C接口实现了4K超高清图像的高速数据传输，传输速率可达5Gbps。

同时，支持4K HDMI环出，这种设计使得HDMI视频信号能够灵活地传输到多个设备，可以更方便地实现信号的传输和扩展，满足不同的应用需求。

来源：深圳市轩展科技有限公司