All Node List by Editor

强茂推出了新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管。包括节省空间的DFN0603-2L、DFN1006-2L、DFN1006-3L，以及提供高灵活设计性的DFN2510A-10L、SOT-23-6L-1等。

卓越性能，稳定传输

• 经过10到15 GHz频率的严格测试，第二代ESD保护二极管的插入损耗数值表现出色，稳定在-0.25 dB至-0.35 dB之间。

• 这一卓越性能确保了在高速数据传输过程中，信号衰减被降到最低，从而保证了数据传输的稳定性和高效性。

超低电容，低损保护

• 该系列二极管具备超低的结电容值（Cj），范围从0.09 pF到1 pF。

• 这意味着在静电放电时，它能够更有效地吸收和分散电荷，减少对电子设备的损害。

• 同时，其2.6 V到11.6 V的低静电钳位电压也有效降低了能量消耗，提高了设备的整体能效。

多样封装，灵活应用

• 为了满足现代电子产品日益小型化的需求，强茂为第二代ESD保护二极管设计了多种紧凑的封装形式。

• 包括节省空间的DFN0603-2L、DFN1006-2L、DFN1006-3L，以及提供高灵活设计性的DFN2510A-10L、SOT-23-6L-1等。

• 这些封装形式使得二极管能够轻松应用于各种尺寸有严格要求的电子应用中，如连接端口和便携式电子设备。

广泛领域，全面保护

• 第二代ESD保护二极管广泛应用于电源供应、计算机系统、消费电子和通信设备等领域。

• 它为USB Type-C、Thunderbolt、DP、HDMI等高速接口提供了可靠的静电保护。

• 这些应用领域的广泛覆盖，充分证明了强茂产品在静电保护领域的领先地位。

绿色材料，环保可靠

• 强茂在环保和可持续发展方面也做出了积极贡献。

• 第二代ESD保护二极管均采用符合IEC 61249和EU RoHS 2.0标准的绿色材料制造，确保了产品的环保性和可持续性。

• 同时，该系列产品还经过了严格的测试，符合包括IEC 61000-4-2（静电放电）、IEC 61000-4-4（快速瞬态脉冲）和IEC 61000-4-5（雷击）在内的多项行业标准。

产品列表

来源：超毅电子元器件

作者：Imagination高级首席解决方案架构师 章政

根据工业和信息化部装备一司发布的消息：2025年1月，中国汽车产销分别完成245万辆和242.3万辆，产量同比增长1.7%，销量同比下降0.6%。其中，新能源汽车产销分别完成101.5万辆和94.4万辆，同比分别增长29%和29.4%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的38.9%；乘用车产销分别完成215.1万辆和213.3万辆，同比分别增长3.3%和0.8%。中国汽车工业在继续保持全球产量第一的同时，也在加速电气化进程，同时也在不断推进智能化。图形处理器（GPU）已经成为智能驾驶和新一代座舱中，被用以实现先进驾驶辅助（ADAS）或者自动驾驶（AD），或者处理更多的屏显、实现人机互动和汽车与环境互动的核心处理器件之一，基于GPU开发的智驾芯片和智能座舱芯片具有广阔的前景。

作为世界第四大芯片IP公司，Imagination在全球汽车GPU IP市场一直处于领先地位，并专为汽车市场开发了XS系列GPU，该系列最新的DXS是一款可扩展、灵活的GPU IP，专为处理驾驶舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统中的图形和计算工作负载而打造。该处理器不仅以单核1.5TFLOPS的处理能力在计算性能方面引领行业同侪，而且还引入多项创新实现了分布式安全性，消除了芯片设计公司以往为实现ASIL-B等级功能安全而产生的额外开销。目前，采用这种创新的、低成本的分布式安全机制DXS GPU已通过了ASIL-B汽车功能安全性认证。 

除了上面提到的算力和分布式安全等硬件方面的创新，Imagination还为DXS系列GPU配置了全面的计算库和工具链，以期望提升开发效率和充分释放DXS GPU的性能方面，从而进一步加速智能驾驶芯片的设计和普及。

深度优化的全新底层计算库提升开发效率

Imagination提供的一系列底层计算库都经过深度软件调优。全新计算库和人工智能工具包，可帮助软件开发人员实现高达80%的GPU利用率。这也将加速常见计算工作负载的处理，如计算机视觉和ADAS系统感知数据的预处理和后处理。这一套与DXS GPU硬件同时完成开发的计算库包括：

傅里叶变换加速库（imgFFT）

傅里叶变换加速库（imgFFT）在智能驾驶领域是处理传感器数据的得力助手。智能汽车搭载的雷达、摄像头等传感器会生成海量数据，imgFFT能快速将时域数据转换到频域。例如，毫米波雷达不断发射和接收电磁波，产生的时域信号经 imgFFT 处理后，车辆可清晰分辨出周边物体的速度、距离等信息。在图像识别方面，摄像头拍摄的图像数据，通过 imgFFT频域数据分析提取，可突出图像中的边缘、纹理等关键特征，使图像识别算法能更精准地识别道路标志、车道线以及其他车辆，帮助车辆提前做出反应，极大地提升了自动驾驶系统的环境感知能力和安全性。

线性代数库（imgBLAS）

线性代数库（imgBLAS）为智能驾驶中的复杂运算提供了高效支持。在路径规划算法里，imgBLAS的矩阵运算能力发挥着关键作用。当车辆规划行驶路线时，要综合考虑地图数据、实时路况、自身位置等信息，这些都以矩阵形式呈现。借助 imgBLAS的矩阵乘法、加法等优化函数，车辆能快速计算出不同路径的成本和可行性，找到最优行驶路径。在机器学习模型训练中，imgBLAS同样不可或缺。像训练用于预测交通流量的模型时，涉及大量数据的矩阵运算，imgBLAS能大幅提升运算速度，缩短模型训练时间，使模型更快适应路况变化，为自动驾驶决策提供更准确的依据。

神经网络库（imgNN）

神经网络库（imgNN）是推动自动驾驶技术智能化的核心力量。在自动驾驶系统的深度学习模型中，imgNN为模型的训练和推理提供了有力支持。在训练阶段，imgNN优化了模型参数更新的计算过程，加速了模型的收敛速度，使模型能够更快地学习到图像中各类物体的特征。在实际驾驶中，模型进入推理阶段，imgNN能够高效处理摄像头传来的图像数据，迅速识别出车辆、行人、障碍物等目标，并准确判断其位置和运动状态，帮助车辆及时做出制动、避让等决策，使得自动驾驶系统的反应更加灵敏、决策更加精确，有力地推动了自动驾驶技术从理论走向实际应用。

Imagination还将其开发库与oneAPI Toolkit、TensorGraph Reference Kit进行对接和优化，无论开发者在何种架构、平台上开发，或是使用开源框架，都能无缝使用这些库，极大地提升了开发环境选择的灵活性。

Imagination 的创新生态系统构建

Imagination致力于解决GPU开发的局限性问题，为开发者们提供了一套全面且极具创新性的解决方案。Imagination构建了领域专家合作伙伴的生态系统，与UXL基金会紧密合作，通过开源持续推动oneAPI标准的发展，为开发者开辟了一条清晰且便捷的道路，以便实现软件的可移植性，并有效利用异构硬件。这一方案不仅打破了硬件厂商的壁垒，还极大地提升了开发效率，让开发者能够专注于算法优化和应用创新，从而在激烈的技术竞争中占据优势。

UXL 基金会，即 Unified Acceleration Foundation，是在当前全球 GPU 开发格局下应运而生的重要组织，其愿景是打破少数厂商利用其软件平台与 GPU 硬件构建的封闭生态系统带来的限制，使全球开发者可以不依赖某一特定软件平台进行 AI 和其他应用程序开发，从而使其他硬件厂商的 GPU 在软件开发后解决适配上面临的诸多困难。在此背景下，高通、谷歌、英特尔、Imagination Technologies和三星等科技巨头联合成立了 UXL 基金会。

UXL 基金会的目标是构建一个开源项目，打造一套能驱动多种GPU等加速器芯片的软件和工具，使开发者的代码能在任何机器上运行，而无需考虑具体使用何种芯片和硬件，以此推动建立开放标准的生态系统，打破硬件与软件之间的壁垒，统一异构计算生态。UXL基金会致力于软件开发移植和成果复用，通过构建开源项目和制定统一标准简化开发流程。它基于oneAPI来提供跨平台编程接口和工具，如oneDPL、oneDNN等，以促进软件快速移植和开发效率。

因此，Imagination积极参与发起UXL 基金会，并为此提供了诸多技术贡献，还积极支持开放社区与协作机制，推动全球的开发者可以在社区中共享代码、分享经验和交流创新成果。目前，Imagination及其客户和合作伙伴通过oneAPI，携手解决了软件开发移植过程中遇到的许多问题，不仅有效地支持了开发者去提升开发效率，还可加速软件移植和实现无形资产的全面复用。

全面的工具加速开发项目应用落地

Imagination的PVRTune工具为开发者提供了精确的性能分析支持。该工具专门针对包括新推出的DXS GPU在内的PowerVR器件进行硬件级别的性能深度剖析。利用PVRTune，开发者能够实时监控GPU负载、内存带宽等关键性能指标。在识别问题后，能够迅速定位性能瓶颈，优化代码结构，从而显著提升应用的运行效率。PVRTune还支持多线程调试，协助开发者均衡各线程负载，预防资源冲突。通过其直观的可视化界面，开发者可以清晰地查看性能数据，并精确调整参数，进一步优化应用性能，确保即便在复杂场景中也能保持高效运行。

此外，Imagination也致力于为开发者们提供参考计算和AI工具包，助力客户在实际应用中充分利用计算库。该参考计算和AI工具包已在客户和合作伙伴的项目开发中实现了许多成功范例。例如，澎峰科技基于Imagination的计算库构建AI解决方案，借助参考工具包，在Imagination GPU上运行各类人工智能应用，其中大语言推理引擎PerfXLM相较于CPU方案，性能提升高达100%，且移植耗时极短。

DXS GPU将Imagination 的综合优势全面带入智能汽车领域

目前，已有领先汽车芯片企业购买了Imagination的DXS系列汽车GPU IP的授权，预计在不久的将来，业界将看到采用DXS GPU IP开发的高算力、具有功能安全性的智驾芯片。这些智驾芯片除了充分发挥Imagination独特的PowerVR GPU架构、在行业内领先的HyperLane硬件隔离技术等创新，也为最终应用的开发者提供了从生态系统、底层库、性能分析工具到参考工具包的全方位支持，有效解决了传统开发环境的局限性问题。从而推动开发者发挥GPU技术在更灵活、更通用和生命周期更长等方面的优势，助力智驾芯片开发者快速实现高质量创新。

关于Imagination Technologies

Imagination是一家总部位于英国的公司，致力于打造半导体和软件知识产权（IP），使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）和人工智能（AI）技术可以实现出众的PPA（功耗、性能和面积）指标、快速的上市时间和更低的总体拥有成本（TCO）。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的智能手机、汽车、住宅和工作场所。请访问https://www.imaginationtech.com/

技嘉科技（GIGABYTE）宣布搭载 NVIDIA® Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 50 系列显卡正式上市，包含RTX™ 5090 D、RTX™ 5080、RTX™ 5070 Ti 等型号，而 RTX™ 5070 将于 3 月 5 日开卖。具备全新散热系统与强化的 AI 运算能力，并采用全新风扇设计与先进的导热材料，将显卡性能与稳定性全面提升，满足游戏玩家及 AI 运算领域的多元需求。

技嘉 GeForce RTX™ 50 系列显示卡正式上市，散热方案全面升级释放强劲性能

技嘉 GeForce RTX™ 50 系列显卡提供水冷与风冷两种方案，使用服务器等级导热凝胶以提升散热效率，确保长时间稳定运行。其中，AORUS XTREME WATERFORCE 系列拥有一体式及开放式水冷机种，而一体式水冷机种搭载液态金属散热硅脂，可进一步优化散热效果。风冷方案液态金属复合硅脂与全新 仿生风扇设计，有效减少风阻与噪音，并提升 12.5% 风量及 53.6% 风压。值得一提的是，AORUS MASTER RTX™ 5080 和AORUS MASTER RTX™ 5090 D额外配备 进气格栅 Plus 增流风扇，而 AORUS RTX™ 5090 D MASTER 更搭载分段烧结式热管，以提供更快速的导热表现。

为了满足不同需求的玩家和创作者，技嘉 GeForce RTX™ 50 系列显卡提供多样化的选择。AORUS XTREME WATERFORCE 一体式水冷机种作为旗舰级水冷方案，专为强劲性能与静音运行而打造；而 AORUS MASTER 风冷系列则专注于强化散热性能，为追求高性能与稳定性的 PC 组装爱好者提供选择。此外，GIGABYTE GAMING 系列专为追求流畅游戏体验的玩家设计，提供稳定且强大的运算表现；AERO 系列融合美学与性能，专为内容创作者量身打造；EAGLE 系列则采用未来感设计，融合宇宙元素于外观，展现独特风格。

此外，技嘉还推出了 SFF-Ready 显卡，如 GeForce RTX™ 5080 AERO OC SFF 16G 及 GeForce RTX™ 5080 WINDFORCE OC SFF 16G，这些显卡在小型化设计下仍具备强大性能，进一步简化 SFF 组装过程，另还有多款纯白设计的显卡专为追求纯白 PC 美学的用户打造，同时兼顾优异的性能表现。

技嘉 GeForce RTX™ 50 系列显示卡产品阵容齐全，以全新散热技术为核心，重新定义游戏与创意应用的无限可能。欲了解更多产品资讯，请参考：https://www.gigabyte.cn/Graphics-Card 

稿源：美通社

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。

超薄封装、高集成度设计

穿戴设备更极致的空间利用

与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。

ePOP4x产品将eMMC和LPDDR4x集成于一体，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市场主流容量组合，实现了Flash与DRAM的二合一，并采用性能更强的控制器，支持LDPC纠错，满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。

此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封装方式，将芯片直接贴装在SoC主芯片上，极大地节省了PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴设备提供了更优的嵌入式复合存储方案。

自研固件、自有封测

专属的存储Foundry模式

江波龙的ePOP4x产品采用了自研固件，能够实现快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，兼顾性能和续航表现。此外，ePOP4x还可根据客户的具体需求提供定制版本，提升产品的灵活性，为客户提供更精准的存储解决方案，满足不同应用场景下的个性化需求。

同时，江波龙具备自有封测制造能力，其苏州封测制造基地为存储产品提供了创新的封测技术支持。通过定制独立的封装测试和制造产线，江波龙为客户提供了"专品专线"的定制化制造服务模式，不仅确保了产品的稳定供应，还可提升协作效率，满足客户对存储产品的多样化、个性化需求。

通过PTM（存储产品技术制造）商业模式，江波龙整合了自研存储芯片、固件、硬件以及创新的封测制造技术，以存储业界Foundry模式向客户快速交付存储产品。

0.6mm超薄ePOP4x、7.2mm超小尺寸eMMC

创新智能穿戴存储

从标准化到创新定制，从7.2mm超小尺寸eMMC到0.6mm超薄ePOP4x，江波龙的智能穿戴存储覆盖基础到高端的存储需求，为智能穿戴设备的轻薄化、高性能化提供全方位支持。

不积跬步，无以至千里。不积小流，无以成江海。每一次技术的微小进步，都有望为穿戴设备的方寸之间带来创新的改变。未来，江波龙将继续在存储技术的前沿探索，不断挑战物理极限，为智能穿戴设备提供更优选的存储解决方案。

稿源：美通社