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BOS0614 瞄准蓬勃发展的手游和电竞(e-sports)市场

随着手游市场(尤其是电竞市场)蓄势呈现爆发式增长,多家半导体公司竞相引入最新技术来改善玩家体验。

随着数字娱乐(尤其是智能手机游戏)需求不断增长,超低功耗高清 (HD) 压电触觉半导体先驱企业Boréas Technologies发布集成传感功能的四通道压电触觉驱动器BOS0614,这款产品基于 Boréas 的专利 CapDriveTM技术,可为最小型设备带来高清触觉反馈并集成力传感功能,同时降低功耗。

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BOS0614凭借超低延迟特性为移动游戏玩家提供了竞争优势,这项技术融合了可定制的触觉和力传感功能,从而转化为更加身临其境的游戏体验

预计到 2026 年手游市场规模将达到640亿美元,BOS0614 进入市场恰逢其时。同时,预计2027全球电竞市场将达到35亿美元,复合年增长率为21.3%。这股高速增长使得市场上的许多主要参与企业(包括半导体巨头高通(Qualcomm)),都在开发各种新技术以实现身临其境之手游体验。

Boréas Technologies是第一家将触觉与传感技术相结合的创新企业,其首席执行官 Simon Chaput 表示:“我们在过去几年中看到电竞市场的重大增长,手机 OEM厂商正在物色各种方法来改善智能手机的游戏体验。我们的最新科技产品 BOS0614 可让OEM 厂商增添游戏操作按钮,以提升玩家的操作表现。它支持高达10 kHz的的触摸采样率,从而可在不到100 μs时间内将玩家的操作意识传输到游戏, 输入延迟改善了20 倍以上。此外,BOS0614 可为每个按钮提供低延迟的可定制触觉反馈,以创造最具身临其境感受的移动游戏体验。BOS0614 能够在智能手机上实现先前只有 PlayStation 5游戏控制器才能带来的游玩体验。”

BOS0614 特性包括:

•四通道 60 V CapDriveTM压电驱动器

•高分辨率力传感

10 kSps力采样率

•100 μs 检测延迟

•用于唤醒的零功耗检测

I3C/I2C数字通信接口

•深度先进先出(FIFO)

•波形合成器 (WFS)

•小占用空间解决方案

Boréas 将于 6 月 27 日至 29 日在美国加利福尼亚州圣何塞举办的 Sensors Converge会议期间提供 BOS0614 演示,展位号为 1548。

关于Boréas Technologies

Boréas Technologies Inc.是一家无晶圆厂半导体公司,获EE Times公布的Silicon 100名单誉为顶尖半导体企业,致力于在消费和工业市场中实现差异化的压电集成电路平台的商业化。Boréas起源于在哈佛大学的研究成果,并于2016年在魁北克的Bromont成立。Boréas的集成电路基于其专有的 CapDrive™技术平台,非常适合资源受限的设备,例如PC触控板、智能手表、健身追踪器、智能手机和游戏手机、游戏控制器和物联网(IoT)设备。

欢迎追踪 Boréas 微信公众号:Boreas Technologies,与我们保持联系,或在线访问我们网站:https://www.boreas.ca

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结合了高级别的汽车安全等级认证和业界领先能效比的CVflow® SoC系列,适用于从ADAS到L4级自动驾驶中对安全苛求的汽车感知系统

2022年6月7日,美国加利福尼亚州圣克拉拉市,Ambarella (下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA,专注AI视觉感知的半导体公司) 于今天宣布,其汽车AI视觉感知芯片(SoC)CV2FS/CV22FS成功通过exida的ASIL C芯片功能安全认证,获得证书,并且其内置的功能安全岛为ASIL D级别。CV2FS/CV22FS这一功能安全等级比通常用于前视ADAS到L4级自动驾驶的AI SoC的ASIL B等级更为严格。有了CV2FS/CV22FS芯片,汽车整车厂和Tier-1可以更容易提升系统的功能安全等级,缩短产品上市时间,提升AI计算性能,降低成本和功耗。

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exida是全球领先的产品认证和知识产权公司,专注于汽车和自动化系统功能安全评估、报警管理、网络安保评估和产品测试认证。exida为客户提供与功能安全标准实施以及其它标准相关的帮助和指导。exida认证安霸芯片CV2FS/CV22FS符合ISO 26262汽车功能安全标准的ASIL C要求,包括:基于符合ISO 26262的芯片开发流程的ASIL C级系统能力;基于芯片内嵌的安全机制ASIL C诊断覆盖率;评估设计检测和控制随机硬件故障的能力。

exida的首席运营官Alexander Griessing说:“祝贺安霸芯片CV2FS/CV22FS 获得ISO 26262 ASIL C功能安全认证。安霸设计该款芯片时,从硬件设计到软件开发流程都全面符合ASIL C的功能安全要求,并在大量集成的自研IP中增加了各种功能安全机制。"

安霸首席运营官Chan Lee表示:“安霸芯片CV2FS/CV22FS能获得高级别认证,得益于芯片设计伊始,我们就将汽车功能安全纳入CVflow® AI 芯片设计流程中,而不是像其它众多芯片厂商那样后期才对其进行改造。通过此方法并结合我们的自研重心(包括业界领先的ISP图像处理和AI硬件加速引擎CVflow),安霸在设计最高ASIL级的芯片架构方面,相比同行业更具优势。"

汽车安全完整性等级(ASIL)是由ISO 26262 标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统。该标准包括四种ASIL等级,从A到D,其中D的产品功能安全性要求最高,A为最低。ASIL认证等级是通过对潜在危险进行风险分析,在各种车辆运行情况下评估各种危险的严重程度、接触概率和可控性,来进行评定。字母级别是根据这些危险的处理情况,以及标准对每个ASIL级别定义的安全目标来进行分配。此前,业界主流的视觉AI SoC的芯片功能安全等级一般没有超过B等级,虽然其功能安全岛可以到D等级。

灵活的CV2FS设计体现了安霸算法优先的理念,不仅提供专为前向单目和双目立体视觉ADAS摄像头量身定制的AI SoC,还可成为支持L2+及更高级别自动驾驶系统的计算机视觉ECU、汽车域控制器的AI加速器、带盲点检测(BSD)的电子后视镜,以及座舱内部驾驶员和座舱监控(DMS和OMS)系统。安霸不仅可通过ASIL C认证帮助客户实现其产品功能安全目标,还在其整个CVflow系列产品组合中提供统一的软件架构。这使得汽车整车厂以及Tier-1在保留原有软件开发投入的同时,可通过更高级别的安全功能扩展其产品线。

上市时间

安霸AI SoC CV2FS/CV22FS现可提供样品及用于量产。欲了解更多信息,请联系安霸:https://www.ambarella.com/contact-us/

关于安霸

安霸的产品广泛应用于人工智能计算机视觉、视频图像处理、视频录制等领域,包括视频安防、高级驾驶辅助系统(ADAS)、电子后视镜、行车记录仪、驾驶员及舱内智能监控、智能汽车无人驾驶和机器人应用等。安霸的高性能、低功耗AI处理器提供超高清图像处理、视频压缩及强大的神经网络处理,能够从高分辨率视频和雷达信息中提取有价值的数据,在智能感知、传感器融合和中央域控处理系统等领域大显身手。欲了解更多信息,请访问 www.ambarella.com

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DC-SCM是OCP硬件管理项目的一个子项目。DC-SCM实施模块化服务器管理,包含了已存储在典型处理器主板上的所有的固件状态。DC-SCM通常将三个关键功能转移到一个标准尺寸模块(CFM)中。

  • 管理——BMC功能和一个新的LTPI接口(低电压差分信号通道协议和接口)
  • 安全
  • 控制

本文描述了DC-SCM的LTPI(服务器管理)、安全和控制三个方面。DC-SCM 2.0的所有三个关键功能都已经在莱迪思半导体的单个FPGA中实现。

DC-SCM 2.0规范的一个重要变化就是引入了低电压差分信号通道协议和接口(LTPI)。本文描述了DC-SCM及其在莱迪思FPGA解决方案中的LTPI实现。

DC-SCM的安全模块称为ROT(可信根),可以用来解决黑客在保密固件的闪存中安装恶意代码的安全问题。莱迪思PFR(平台固件保护恢复)解决方案可以作为DC-SCM的ROT,避免数据中心服务器中的此类漏洞。

莱迪思FPGA还包括了DC-SCM定义的控制功能,提供数据中心服务器所需的时序重置和电源管理功能。

点击下载《在莱迪思FPGA中实现 DC-SCM》

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新的、全集成的器件支持主要的楼宇自动化协议,缩短智能楼宇控制面板和互联照明的开发时间

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出两个完整的系统方案,支持最广泛使用的楼宇自动化网络协议--以太网供电(PoE)和KNX。

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NCN5140S简化门禁和控制面板的开发,是业界首个通过 KNX 协会认证的系统级封装 (SiP)。NCN5140S集成了 KNX 设备的所有关键和可认证的元器件在单个封装中,包括一个数字 KNX 收发器、一个带预认证软件栈的32 位 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器,以及系统电源 DC-DC 转换器。NCN5140S的高集成度大大降低材料成本,让制造商能开发非常轻薄和现代的设计(总厚度<5 mm)。

安森美同时推出的还有一个以太网供电的完整互联照明方案NCL31010。该器件独一无二,市场上没有其他任何器件可与之相比。它集成了一个智能LED驱动器和PoE接口到单个封装中,为全互联和管理的照明系统的照明和供电需求提供了支持。

安森美工业方案分部副总裁Michel De Mey说:“随着楼宇自动化装置的势头不断增强,该行业需要能集成必要功能在简单、小巧封装中的方案。安森美推出预认证的KNX SiP和新的智能LED驱动器,为制造商提供了最新的技术和先发优势,使他们能在更短的时间开发出复杂、大规模的自动化系统。”

KNX产品必须通过协会的认证计划证明符合支持的协议和配置文件,以确保无缝联接。因为 NCN5140S 平台是预认证的,基于该器件的产品传承了这种合规性, 不需要KNX 认证测试。所需要的只是KNX 产品的修改声明,省去了完整认证流程的时间和工程劳务。

符合IEEE 802.3bt标准的NCL31010可经由PoE提供超过90瓦的功率。 该器件的一个创新应用是可见光通信(VLC),由高效的降压LED驱动器成为可能。这涉及到将人眼难以察觉的数据直接调制到LED灯上,使其能广播数据并作为定位信标,用于室内定位系统。

NCL31010NCN5140S现已供货,请联系安森美销售支援和授权代理商

关于安森美(onsemi)

安森美(onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn

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图片说明:AEM公司开发的CMOS图像传感器整体解决方案。资料来源:AEM。

UTAC控股有限公司 (UTAC),全球半导体测试和装配服务供应商。宣布为CMOS图像传感器提供一种新的、具有成本效益的下一代测试系统解决方案。该测试方案由总部位于新加坡的领先半导体测试和处理方案供应商AEM共同开发。

在安防、汽车安全、自动驾驶汽车和工业应用等领域对先进图像传感器的需求迅速增长的推动下,CMOS图像传感器产品预计将在十年内及以后大幅增长。

CMOS图像传感器的组装和测试是UTAC的主要重点发展领域。UTAC已经在为汽车和工业市场的图像传感器进行大批量的组装生产。

AEM首席执行官Chandran Nair评论说:"我们在2021年向UTAC交付了完全集成的CMOS图像传感器测试单元,其中包括测试器、照明器和处理装置。作为测试创新的全球领导者,我们提供基于通用技术模块的特定应用解决方案,以满足客户的需求。我们与UTAC有强大的合作关系,我们相信,我们可以一起为客户提供世界级的支持,以确保他们的成功。"

"我们长期以来一直在组装和测试CMOS图像传感器。这个增强的测试解决方案将使我们能够应对即将到来的高分辨率设备,并提高我们的测试能力和吞吐量。UTAC集团总裁兼首席执行官John Nelson博士说:"这个新系统加强了我们的承诺,即为现有和未来的CMOS图像传感器客户提供下一代的、具有成本效益的完全交钥匙的装配和测试解决方案。

关于AEM

AEM是测试创新的全球领导者。我们以一流的技术、工艺和客户支持为基础,提供最全面的半导体和电子测试解决方案。AEM的业务遍及亚洲、欧洲和美国。我们在新加坡、马来西亚(槟城)、印度尼西亚(巴淡岛)、越南(胡志明市)、中国(苏州)和芬兰(列托)设有制造厂,并拥有一个由工程支持、销售办事处、联营公司和分销商组成的全球网络,为我们的客户提供一个强大而有弹性的测试创新和支持生态系统。
 
AEM控股有限公司在新加坡交易所主板上市(路透社:AEM. SI;彭博社:AEM: SP)。AEM的总部设在新加坡。

关于UTAC控股有限公司 

UTAC控股有限公司(UTAC)是一家领先的独立供应商,为各种半导体芯片提供组装和测试服务,我们在以下主要产品类别中提供全方位的半导体组装和测试服务:模拟、混合信号和逻辑以及存储器。我们的客户主要是无工厂公司、集成器件制造商和晶圆代工厂。UTAC总部设在新加坡,在新加坡、泰国、中国、印度尼西亚和马来西亚设有生产设施,此外,其全球销售网络集中在五个地区。美国、日本、中国、亚洲其他地区和欧洲,在每个地区都设有销售办事处。

通过www.DeepL.com/Translator(免费版)翻译

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映泰(Biostar)刚刚推出了基于 Intel B660 芯片组打造的一款 mini-ITX 主板,并为其冠上了 B660T-Silver 的名号。可知这款主板支持 LGA 1700 接口的英特尔 12 代 Alder Lake 台式 CPU,辅以两根 DDR4 DIMM + 一条 PCIe 5.0 x16 插槽。

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供电方面,映泰 B660T-Silver Mini-ITX 主板采用 24+8 pin 插座 + 9 相 VRM 设计。存储方面,该主板支持最高 64GB 双通道 DDR4-5000 内存。

另有四个 SATA 6 Gbps + 两个 M.2-2280(PCIe 4.0 x4)SSD 插槽 —— 其中一个为 CPU 直连,另一个则是从芯片组(B660 PCH)引出。

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网络方面,映泰 B660T-Silver Mini-ITX 板载了瑞昱 RTL8125B(2.5 GbE)以太网卡 + WLAN(2×2)同轴天线背板接口。

用户可通过 PCIe 3.0 x1 和 USB 2.0 接线的 M.2 E-key 插槽来轻松接入自己的 WLAN 模块,而板载声卡则是瑞昱的 ALC1220(6 通道高清 Codec)。

遗憾的是,映泰尚未披露这款产品的确切售价和上市日期。

来源:cnBeta.COM

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HighPoint 刚刚发布了 M.2 HPC 系列 RAID 控制器新品,并且凭借高达 55000 MB/s 的阵列速率树立了性能标杆。此前该公司提供过业内最全面的 M.2、U.2 和 U.3 版本的 NVMe RAID 控制器选项,而新推出的 8 端口 SSD7540 与 SSD7140A 再次让我们眼前一亮。

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尽管外形相当紧凑,HighPoint“高端口数”(HPC)M.2 控制器还是能够提供无与伦比的性能与存储容量,并可轻松集成到任何业内标准计算机平台中。

其中 SSD7540 采用了 PCIe 4.0 x16 接口,最高支持 64TB 容量 @ 28000 MB/s 的读取速率。若选择双卡方案,还可翻倍至 120+ TB 容量 @ 55000 MB/s 读速。

得益于该公司以性能为中心的 NVMe 架构,其智能交换技术可为每块 NVMe 设备分配多达 x4 通道的带宽,因而 8 端口控制器可被至少 4 块 NVMe SSD 给榨干带宽。

即便如此,添加额外的 SSD 能够最大限度地提升系统内的固态存储容量。或者通过优化 RAID 阵列,以满足特定的顺序 / 随机 IO 吞吐量需求。

HighPoint's SSD7540 The fastest Gen4 8-port M.2 NVMe RAID controller(via

SSD7500 和 SSD7000 系列 8 端口 M.2 NVMe RAID 控制器,则采用了 HighPoint 的高级 NVMe RAID 引擎。

其支持一个或多个 RAID 0 / 1 / 10 阵列、JBOD(跨度)配置、或让每块 SSD 保持独立 —— RAID 0 可将阵列容量和性能最大化,RAID 1 镜像则旨在提升数据的安全性。

作为 HighPoint NVMe 解决方案的一项特色,该系列控制器还支持 RAID 10 配置,以兼顾性能与数据安全性。

此外交叉同步 RAID 技术意味着,如果系统带有两个闲置的 PCIe x16 插槽,管理员可将两张 8 端口阵列卡并作一个 16 端口设备来运行。

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该系列 NVMe 阵列卡采用了单槽高度 @ 11.22 英寸长度设计

兼容性方面,SSD7500 系列 PCIe 4.0 控制器可在 Windows / Linux 平台上启动,且每张卡都可托管一个或多个支持启动的 RAID 阵列 / SSD 。

至于 SSD7140A,该控制器采用了 PCIe 3.0 x16 接口,单卡最高支持 64TB 容量 @ 14000 MB/s 速率。

对于需要长期顺序读写的大型应用场景(比如媒体采集、编辑创作、3D 渲染设计、高速数据流采集和安全系统),该系列 NVMe 阵列卡都能够极大地提升生产力。

最后,SSD7540 和 SSD7140A 现可直接通过 HighPoint 官方与北美零售 / 分销合作伙伴处购入,指导价分别为 1099 / 729 美元(约合 7325 / 4859 RMB)。

来源:cnBeta.COM

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在SUSECON的开幕式上,SUSE宣布发布SUSE Linux Enterprise 15 Service Pack 4。在SLE 15 SP4中值得注意的是,SUSE已经转向使用英伟达的开源GPU内核模式驱动程序,该驱动程序是英伟达上个月开源的,目前正在积极开发中,但在将其上传到主线内核的可行性之前还有很长的路要走。

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SUSE Linux Enterprise 15 SP4实现了GoogleSLSA 4供应链合规性,增加了对AMD安全加密虚拟化加密状态(SEV-ES)的支持,转向使用开源的英伟达GPU内核驱动程序,并将Trento作为SAP应用的新SLES功能引入。

SUSE使用开源英伟达GPU内核驱动的依据是为了关注"云原生世界","SLE 15 SP4是第一个提供该驱动的主要Linux发行版"。英伟达开放的GPU内核驱动程序已经被认为可以用于数据中心GPU的R515专有用户空间驱动程序组件的生产环境,而对于消费者的GeForce GPU来说,它还没有被认为可以被广泛使用。

SLES 15 SP4已经准备好支持AMD SEV-ES,听上去非常好,尽管很遗憾它没有更早发生。SEV-ES是在AMD EPYC 7002"Rome"处理器中引入的,而从去年开始,AMD EPYC 7003"Milan"处理器已经采用了SEV-SNP"安全嵌套分页"形式的最新SEV迭代,并且它具有额外的安全优势。

最后,Linux 5.19对SEV-SNP提供了主线支持,而AMD自去年3月推出Milan以来,在外部树上发布了SEV-SNP补丁。希望今后AMD能更好地准备好及时的SEV补丁(和其他新功能的启用),这样它就能更及时地在企业级Linux发行版上发挥作用。

SUSECON Digital 2022将持续到周四。更多详情请访问SUSE.com。

来源:cnBeta.COM

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特斯拉加拿大研究团队最近发了一份报告,如果他们的研究成果能变成现实,未来汽车电池可以用100年。从2015年开始,达尔豪斯大学(Dalhousie University)研究人员便与特斯拉合作开发新锂离子电池。特斯拉宣称研究的目的是开发寿命更长、能量密度更高、成本更低的电池。

至于研究团队的梦想是否能变成量产产品,我们还要继续观望。最近特斯拉更新了合同,双方的合作将持续到2026年。

团队的研究重点是用镍基电池(NMC)增加充电循环次数。研究发现,与LFP电池相比,NWC电池——尤其是平衡充电至3.8V的电池——有更好的库仑效率、更棒的充电衰减、更高的充电密度,在25摄氏度时预计寿命可以达到一个世纪。

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在现实世界让温度维持在25度难以实现,不过特斯拉可以用先进的热管理系统来调节。相对稳定的温度可以延长电池寿命,这是人尽皆知的。

目前汽车电池的更换成本约为12000-22000美元,如果真能延长电池寿命,那的确是一大突破。(星海)

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来源:新浪科技

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近日,PV Tech发布2022年第二季度组件制造商可融资性评级报告,天合光能以卓越的技术创新能力、产品价值、财务表现等绝对优势荣获AAA最高评级与此同时,天合光能在彭博新能源财经2022年第二季度光伏市场展望报告中继续上榜第一梯队(Tier1),获评BNEF光伏组件一级制造商天合光能成为全球唯一一家同时获得PV Tech可融资性AAA评级BNEF Tier1评级的组件品牌。

PV Tech可融资性评级系统基于专门研发的分析工具,综合考量企业制造能力和财务表现,得出光伏组件制造商的可融资性评分和评级。最新发布的评级报告包含50多家光伏组件供应商的可融资性排名,分别评为从AAA最高评级到C最低评级。目前共有6家光伏组件供应商处于A级区间,其中天合光能以AAA最高评级位居榜首。这意味着天合光能在技术、产品、财务等全维度获得国际权威认可,全球金融市场及太阳能行业对天合光能高功率组件产品的可靠性、系统价值等方面均充满信心。天合210至尊组件技术获得全球认可。

出货量:遍布全球,遥遥领先

报告分析称,天合光能持续保持高出货量,成为行业领先的组件供应商。2021年,天合光能组件出货量高达24.8GW,全球排名第二。2022年第一季度,天合光能以8GW的出货量继续位居全球第二。据公开信息,2021年210组件出货骤增,全球累计出货高达26GW,其中天合光能累计出货210组件达16GW,在大尺寸电池组件企业中位列首位。截至2022年3月,210组件出货继续飙升,超过35GW。随着210技术路线成为全球整个行业的明朗方向,210高功率组件产能和出货量还将持续攀高。

技术:创新研发,前沿领导

报告还针对技术指标展开分析。天合光能不断创新先进技术,既包括P型也包括创新N型等前沿技术。天合光能提前布局N型电池产能,早在2020年便具备规模产能,预计2022年将进一步扩产。今年3月,天合光能凭借自主研发的210 mm×210 mm高效i-TOPCon电池第23次创造和刷新世界纪录,最高电池效率达到25.5%。同时,天合光能在PERC与HJT电池技术上均有高突破。此外,210至尊技术平台可以叠加各类先进电池组件技术,让领先更领先。

产品力:卓越价值,以质取信

领先的技术能保障产品力的全面领先。天合光能拥有完善的至尊系列组件矩阵,从至尊小金刚410W到至尊600W+超高功率组件,高可靠性及高发电量,带来更高系统价值、更低度电成本,且全场景覆盖户用、工商业和地面大基地电站。凭借长期专注于产品的高质量,天合光能于今年5月连续第八次获评PVEL全球"Top Performer"组件制造商。

财务表现:健康稳健,持续发展

天合光能财务报告显示,公司业务稳健增长,价值评估与各项财务指标均有大幅度提高。根据公司2021年财务报告,天合光能实现营业收入444.8亿元,同比增长51.2%,总资产达635.4亿元,同比增长39.36%。

天合光能电池与组件全球负责人李燕女士称:"多年来,天合光能一直是全球领先的光伏组件供应商。我们非常自豪,凭借稳健的财务表现、技术创新和产品价值,获得PV Tech可融资性AAA最高评级。天合光能将不断发展,为全球客户创造更高的价值。"

除了获得PV Tech光伏组件可融资性AAA最高评级之外,截至2021年,天合光能还连续六年获得BNEF可融资能力100%评级。此外,在彭博新能源财经稍前发布的2022年二季度光伏市场展望报告中,天合光能位居全球光伏组件制造商第一梯队 -- 天合光能成为唯一一家同时获得"AAA最高评级"和全球光伏组件一级制造商的组件企业。

稿源:美通社

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