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高端中画幅相机技术领导者哈苏Hasselblad,正式推出全新一代中画幅无反数码相机X2D 100C。全新的X2D 100C汇聚一系列影像技术革新,搭载了1亿像素背照式中画幅传感器,配合独有的HNCS哈苏自然色彩解决方案,成片效果惊艳加倍。同时,X2D 100C 在对焦、防抖、响应速度等性能方面亦实现了飞跃提升。

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1941年,哈苏品牌成立,一代传奇,由此开启。无数次的快门中,哈苏记录着动人故事,也见证着时代的发展。1969年,哈苏相机随登月舱登上月球,拍下人类首次登月的壮举,以珍贵影像郑重书写人类的历史;3年后,哈苏为地球拍下了首张证件照——《蓝色弹珠》,这也是人类赖以生存的家园首次得到清晰的呈现。

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成立至今81年,任光影流转、世纪交接,哈苏始终走在卓越影像的探索旅途中,将对影像的热爱诠释到极致。从创始人维克多·哈苏先生的一句「不,但我能做一台更好的」开始,哈苏就以极致的影像质量、精湛的北欧设计与独具匠心的制造工艺,不断拓展影像叙事的边界,激发更多摄影师璀璨的灵感,进而滋养出无尽的传世经典。

经典与不朽,总与真实紧密相连,哈苏更是聚焦摄影的本质,独有的HNCS哈苏自然色彩解决方案,就以还原人眼的色彩呈现、纤毫毕现的细节表达,讲述照片背后最蓬勃的生命力,用本真的影像能传递最真切的情感。

步入数码影像时代的哈苏,在2016年发布了全球首款中画幅无反数码相机X1D-50c,650g轻巧机身搭配5000万像素强大性能,轰动业界。现如今,哈苏凝心聚力,为摄影师、艺术家们带来中画幅无反数码相机的新一代旗舰X2D 100C,再一次将中画幅相机系统的品质、科技实力和摄影美学,提升至新的高度。

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沿袭哈苏八十二载匠心传承以及深植于品牌的光影基因,X2D 100C内外兼修,带来超乎想象的创作体验,于细腻的光影变幻间,诠释无限灵感巧思。凭借1 亿像素背照式中画幅传感器,低至 64的原生ISO感光度,以及哈苏独有的HNCS哈苏自然色彩解决方案的鼎力加持,X2D 100C忠实记录人眼所见,用最真实自然的色彩,追求极致的摄影,任光影流动,都能呈现大师级影像。此外,X2D 100C延续了X系列的北欧极简设计,机身上下盖由整块航空高强度铝合金切割成型,升级打磨手柄的纹路与材质,保障摄影师长期握持的最佳手感。以纯粹匠心,带来先进影像技术和卓越影像风格的完美融合。

X2D 100C更流淌创新的血液,以极高的性能表现,演绎中画幅新经典。X2D 100C 优化了传感器、芯片、算法、镜头等模块,相位对焦区域多达294个,进一步提高对焦速度和精准度。紧凑小巧的中画幅机身防抖方案可实现5轴7档的防抖效果,满足1 亿像素中画幅传感器对防抖的严苛要求,有效保证手持拍摄成功率。在操作体验方面,X2D 100C新增1.08英寸彩色肩屏,方便实时预览相机状态和拍摄参数。3.6英寸可翻转触控屏,满足多角度拍摄所需。

X2D 100C首创中画幅机身中内置高速读写1TB SSD固态硬盘,无需插入存储卡,也能获得高速大容量的存储体验。X2D 100C也具备CFexpress TypeB 卡槽,以提供额外的存储空间。

·X2D 100C主要功能及特点:

  • 1亿像素44×33中画幅背照式CMOS,原生ISO感光度低至64

  • 哈苏自然色彩解决方案HNCS

  • 16位色彩深度

  • 15级动态范围

  • PDAF相位对焦,294个有效相位对焦区域

  • 5轴7 挡IBIS机身防抖

  • 内置1TB SSD

  • CFexpress TypeB卡槽

  • l 3.6英寸236万点屏幕,可翻转设计,支持全触屏

  • 576万点分辨率电子取景器,1.0 放大倍率

  • USB-C 3.1 Gen 2(10Gbps),支持PD 3.0 快充(30W)

·XCD系列镜头,全新亮相

新一代XCD镜头包括XCD 2,5/55V、XCD 2,5/38V、XCD 2,5/90V,在保持哈苏一流光学素质的同时,更加小型轻量化。对焦模块全面革新,支持更高速精准的自动对焦;更紧凑小巧的镜间快门结构,支持最快1/4000秒的快门闪光同步。新一代XCD镜头支持全手动对焦功能,通过前后推拉对焦环,即可自由切换自动/手动对焦模式;直观的刻度标识,让对焦距离和景深范围一目了然;摄影师还可根据个人操作习惯,为自定义控制环设定功能。

·发售信息

哈苏X2D 100C中国大陆地区官方含税零售价为54900元,9月7日起将在中国大陆地区开启一周预售。新一代XCD镜头XCD 2,5/55V 和XCD 2,5/38V均售价24900元,即日起正式开放购买;XCD 2,5/90V售价28900元,将开启预售,详细情况请留意后续官方信息。

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5G毫米波独立组网提升固定无线接入服务的高性能5G功能

要点:

-此项成果展示了连接至中兴通讯无线基础设施的骁龙X70调制解调器及射频系统,所具备的高性能和独特特性

-配合IMT-20205G)推进组2022年毫米波独立组网方案的测试验证

-5G毫米波独立组网使移动运营商和互联网服务提供商能够利用无线光纤技术更加灵活地部署固定互联网接入服务

202297日,圣迭戈/上海——IMT-20205G)推进组的指导下,为配合和支持推进组的5G毫米波测试计划,高通技术公司和中兴通讯成功实现了全球传输速率最快的5G毫米波独立组网互操作性测试连接,并在两大场景下取得了令人惊叹的成果:测试实现了接近7Gbps的下行峰值下载速率,以及2.1Gbps的上行峰值速率。5G毫米波独立组网支持在不使用LTE或者Sub-6GHz频谱锚点的情况下部署5G毫米波网络和终端,这使运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入。利用不带锚点的毫米波独立组网部署模式,还可以在所有使用场景下支持绿色固定无线接入网络的部署。

高通技术公司和中兴通讯利用DDDSU帧结构,在基于26GHzn258)频段的5G毫米波独立组网中取得接近7Gbps的下行峰值速率。双方利用DSUUU帧结构上行达到2.1Gbps的成果。在此次测试中,高通技术公司将搭载骁龙X70 5G调制解调器及射频系统的移动测试平台连接至位于中兴通讯上海实验室的中兴通讯基础设施,并基于4x200MHz下行带宽和2x200MHz上行带宽实现这一重要里程碑。

高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示:“我们很荣幸能够携手中兴通讯实现此次里程碑,这是推动5G毫米波独立组网演进和未来商用过程中的重要一步。此次测试展示了无线光纤带来的更快峰值速率、更多可用连接、更低时延和更高吞吐量,凸显了其在提升消费者体验和推动数字化转型方面的潜力。”

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

关于中兴通讯

中兴通讯股份有限公司(H股证券代码:0763.HK / A股证券代码:000063.SZ)是全球领先的综合通信信息解决方案提供商,为全球电信运营商、政企客户和消费者提供创新的技术与产品解决方案。公司成立于1985年,在香港和深圳两地上市,业务覆盖160多个国家和地区,服务全球1/4以上人口,致力于实现“让沟通与信任无处不在”的美好未来。

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作者:电子创新网张国斌

从电子产品到IC封装,有一种关键的材料---粘合剂,俗称胶水,这种材料在半导体产业中发挥了巨大的作用。这一领域的龙头企业就是大名鼎鼎的汉高(Henkel),这家有着140多年历史的德国企业2021年销售额高达200亿欧元。除了在粘合剂领域有着诸多产品,汉高在化妆品、日用品、洗涤剂领域也有广泛布局。

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近日 ,我参加了汉高电子粘合剂华南应用技术中心揭幕仪式。在揭幕仪式上,汉高粘合剂技术电子事业部中国及印度地区业务负责人陈福源表示,正式启用的新应用技术中心是汉高粘合剂电子事业部在中国华南地区建立的首个技术中心,这也是除上海技术创新中心和实验室之外,汉高在中国本土建立的又一个重要创新基地。该技术中心主要为汉高的消费电子类客户提供技术支持和联合创新。

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汉高粘合剂技术电子事业部中国及印度地区业务负责人陈福源(左一)
“依托数字化,华南应用技术中心可以连结并共享汉高在全球各地实验室的研发资源,包括经验丰富的科学家和工程师,以及海量的实验数据。同时,在东莞,20多位资深技术专家能够为以珠三角地区终端消费电子客户为代表的本地客户提供快速及时的响应。”他表示,“我们的技术中心基于“创新、数字化、可持续”的理念而建成,作为先头部队探索创新实验室与未来实验室发展趋势。汉高始终视创新为帮助客户应对挑战、取得成功的关键要素。因此,我们在中国将持续投建研发和创新中心,丰富本土研发网络。”

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据介绍,汉高华南应用技术中心配有几十台专业设备,能够提供从材料的可靠性测试、应用模拟,到失效分析等全套解决方案。这些能力让汉高可以为华南消费电子客户提供快速、高效、全面的解决方案。
在电子材料领域,汉高有四大块应用技术:
首先是结构组装。这主要是为消费电子设备,如手机、平板电脑、笔记本或者是可穿戴设备等常用电子设备提供各种各样组装解决方案。
第二是封装技术。最主要是针对PC板设计以及可靠性提供解决方案,底部填充胶解决方案和包封胶解决方案,为我们电子设备高效运营保驾护航。
第三是导热材料解决方案。现在电子设备功能越来越多,对导热要求也越来越严苛,我们对此提供导热粘胶、导热垫片、导热粘接等全套导热解决方案,保障电子产品稳定运行。
第四是器件组装材料。在包括摄像头模组、天线模组、传感器组装等方面会应用到汉高的UV热固、双固化等胶水,以及导电胶、导电油墨等。他透露汉高在天线模组上最新导电油墨的移印技术取得成功,可为手机客户提供5G解决方案。
此外,陈福源表示,华南应用技术中心的资深应用技术专家们都拥有丰富的电子行业从业经验或者拥有电子材料方面强大的专业背景,能够为客户提供快速、专业、可靠的技术支持。

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“我们目标就是在华南应用技术中心通过汉高优质产品技术、最新设备和专业的技术团队加强与客户之间的紧密合作,以及进行新技术、新应用的联合开发。通过技术人员之间的深入合作和经验交流激发创新火花,为我们的客户提供更好的解决方案,也希望能够为中国消费电子行业的发展贡献绵薄之力。”他强调。
汉高粘合剂技术电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士通过在线方式参加了会议,他介绍到华南应用技术中心重点面向消费类市场,拥有针对消费电子市场的全面应用开发技术,包含结构粘接接、底填和包封、电子设备里面所需要的各种导热、导电相关材料等等。。

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据介绍,2021年,汉高粘合剂技术占据了整个汉高集团营收的近50%。而针对不同市场的客户,粘合剂业务又细分为多个事业部。其中电子事业部专注于电子行业产业链中半导体封装,模组制造,电路板组装和终端设备这4个环节,主要服务于半导体封装,模组元器件和消费电子这3大市场的客户。“我们服务的半导体领域覆盖5G/通信、汽车/工业、数据中心/存储器等;模组元器件领域涉及紧凑型摄像头/传感器、天线和声学器件;存储和处理器、电池等;在消费电子领域,则涉及手持设备、可穿戴设备和配件等。”陈福源举例说,“我们为客户提供一体化的解决方案,核心技术包括有器件组装,结构组装,灌封材料和热管理材料等。”
他继续表示汉高粘合剂电子事业部着眼于未来,把“以客制化的创新,塑造互联世界的未来”作为愿景,围绕“持续创新,可持续发展,数字化变革”这3大议题进行业务活动和研发运营。
他还表示汉高公司在全球各个业务主要地区都建有研发中心和创新中心,通过全球创新资源共享支持本地生产,同时在中国也有非常资深的大客户管理和技术团队,能够随时响应客户的需求。凭借这些差异化竞争优势,汉高与客户和市场共同成长,通过便利性、互联性、可持续性改善消费者的生活。
倪克钒博士还透露汉高在上海新的创新中心将于2023年完工,将拥有400多名科学家和工程师致力于新技术开发和新兴应用研究。上海创新中心的研发实力与华南应用技术中心的快速反应能力结合,将为客户带来更好的技术支持和体验。
“全球视野的格局与资源,加上本土精英团队的部署,这两大优势都将帮助我们进一步提升在中国市场的竞争力,巩固汉高在电子粘合剂行业的领先地位。”陈福源总结到, “相信凭借一流的技术实力和丰富的研发资源,加上我们一贯秉承的客制化创新,汉高将与消费电子行业客户一起从容应对产品技术迭代和可持续发展的挑战,更好地顺应未来宏观趋势,助力加速推动消费电子行业的变革和发展。”(完)

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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2022年9月6日,瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大举办的第九届中国国际半导体高管峰会(以下简称:CISES)。在CISES上,Markus Mosen先生发表了《新一代碳化硅MOSFET,正在打造更加绿色的未来》的主题演讲,聚焦在“双碳”背景的驱动下,碳化硅产业充满的机遇和前景,重点结合了最新推出的1700V SiC MOSFET产品的效率优势,详解了瑞能半导体在应用领域的建树。

作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一,CISES聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品,致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作交流平台,旨在通过展示半导体制造业的未来规划,促进中国半导体产业的发展。

目前,全球推进“双碳”目标,缓解日益严重的温室效应的过程将带来更多清洁能源发电、新能源汽车、充电桩和储能等全新的需求。显而易见,功率半导体会成为绿色能源和高效负载能源网络的关键驱动力。根据 Yole 预测,全球功率半导体器件市场将有望从 2020 年的175 亿美元增长至 2026 年的 262 亿美元,年均复合增长率为 6.9%。

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瑞能半导体CEO Markus Mosen先生

以新能源汽车应用场景为例,Markus Mosen先生认为,随着推出更多更好的基于碳化硅的解决方案,绿色未来会近在眼前。新能源汽车厂商可以通过采用基于碳化硅产品的解决方案,大幅提高整车性能,优化整车架构,使新能源汽车可以具有更低的成本、更长的续航里程、更高的功率密度。

相比于硅基高压器件,碳化硅开关器件拥有更小的导通电阻和开关损耗。碳化硅MOSFET产品采用更多创新结构和领先工艺,凭借“耐高压”、“耐高温”和“高频”的特点,为高压高频应用提供了更简单,成本更低的解决方案,从而实现更好的用电效率。今天,这些碳化硅功率器件正在帮助新能源汽车达到更高的续航里程,实现更快的充电速度,并且进一步降低车身重量,实现更明显的效率优势。

需要强调的是,新一代碳化硅MOSFET在系统效能上也有不俗的表现。据专业研究数据,使用完整的碳化硅模块能够使电池重量减小2kg。随着工作频率和温度的提高,对无源元件和散热的需求也在降低,这可以显著提高系统效率并减少主驱逆变器的尺寸。经过实验,整体的碳化硅电源模块可减少44%的功率损耗,同时减少80%的开关损失。

数据显示,2022年上半年,全球新能源汽车销量超过422万辆,同比增长66.38%,再创新高。其中,中国新能源汽车销量达到260万辆,占全球销量六成以上,市场渗透率超21.6%。受益于新能源汽车景气应用的驱动,全球碳化硅功率器件市场的规模会持续扩大。

Markus Mosen先生表示,新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景,尤其是碳化硅 MOSFET 凭借更高的逆变器效率、更小的系统尺寸、更低的系统成本,有望对传统的硅基器件加速替代。他强调,“瑞能半导体从未放慢过技术研发的步伐,通过不断加码技术创新,保证了产品的竞争优势,同时源源不断地推出迭代产品,赋能产品和品牌价值。”

迄今,瑞能半导体全球客户超过2000家。作为行业领先功率半导体厂商,瑞能半导体始终以市场需求和客户利益为中心。未来,瑞能半导体将一如既往提供可靠的,创新的和广泛的功率半导体产品组合,使客户在终端应用中实现最佳效率。

关于瑞能半导体

瑞能半导体专注于功率半导体领域,传承逾50年的核心技术,全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲,产品应用覆盖智能家电,电动汽车,通讯工业等行业,为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术,凭借优异的品质和性能,其产品已被全球众多知名企业验证并使用。更多信息请访问https://www.ween-semi.com

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亚马逊云科技助力念力科技打造云游戏解决方案,帮助游戏开发者快速制作和运行云游戏,触达全球玩家。依托亚马逊云科技全球基础设施,念力云游戏解决方案可实现全球化部署,并将端到端延迟稳定在70毫秒以内;亚马逊云科技的Spot实例和自研Arm架构处理器Amazon Graviton2还可大幅帮助念力云游戏降低成本;同时,计算服务Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) 的加速计算实例也为念力云游戏带来超强游戏渲染能力,实现不同终端上一致的游戏体验。

念力科技是云游戏技术服务提供商,致力于打造一站式云游戏解决方案。用户无需下载游戏,即点即玩,在任意终端随时随地体验精品游戏。云游戏解决方案可用于两个应用场景,首先,它可以为低性能配置的手机、IoT设备和其它终端提供丰富的游戏内容,支撑其运行高性能的游戏,增强设备制造厂商的竞争力。其次,还可应用于游戏试玩场景,通过云游戏解决方案可以将游戏的下载内容变少,缩短游戏加载时间,提高游戏激活率从而帮助游戏公司节省游戏投放成本。

开展云游戏业务的第一大挑战是成本高昂。念力科技采用亚马逊云科技自研Arm架构处理器Amazon Graviton2,仅花费1周时间就将负载迁移至ARM架构,念力云游戏调度系统成本节省20%,运行成本节省31%。此外,念力云游戏采用Spot实例模式,相比按需实例,运行成本降低70%。

云游戏业务的第二个挑战是全球化部署。念力科技服务的客户需要在全球范围内发行游戏,而本地化部署难以满足其快速扩展全球业务的需求。基于亚马逊云科技全球基础设施,念力云游戏已覆盖其业务所及的70多个国家和地区的玩家。

通过利用亚马逊云科技的技术与服务,念力云游戏在解决两大痛点的同时,也建立起诸多技术优势。其中,基于亚马逊云科技的网络能力,念力云游戏实现了图像推流等大流量应用场景,并且将云游戏端到端的延迟稳定在70毫秒以内;利用Amazon EC2 G4dn/G5g/G5等加速计算实例,念力云游戏获得了超强的游戏渲染能力,在不同的终端上实现了一致的良好游戏体验。

目前已有多家出海游戏公司采用了念力云游戏解决方案。以某排名前10的出海游戏公司为例,该客户面临着游戏在海外的获客成本日益增长,同时游戏包体越来越大,导致用户需要花费很长时间才能完成下载开始体验新游戏。通过使用念力云游戏解决方案,在保证游戏体验的前提下,游戏公司能够将游戏包体降到10MB,游戏加载时长缩短了90%,游戏激活率提升了60%,大大降低了新游戏获客成本。

未来,念力科技将与亚马逊云科技深化技术合作,基于Amazon EC2的新一代GPU加速实例开发云原生游戏,并且探索使用亚马逊云科技本地区域(Amazon Local Zone)、Amazon Wavelength区域基础设施,进一步降低云游戏的延迟,优化玩家体验。此外,借助亚马逊云科技合作伙伴网络的资源,双方将联合举办云游戏动手实验室,发布技术指导白皮书,开展多元化的活动让更多的开发者了解云游戏技术。

念力科技CEO范子瑜表示:"借助5G、云计算等加持,云游戏行业发展驶入了快车道。亚马逊云科技遍布全球的基础设施和丰富的云服务使得念力云游戏能够在触达全球用户的同时,大幅节省成本。未来,我们将利用亚马逊云科技合作伙伴网络的各类资源进一步拓展业务,赋能更多游戏开发者构建云游戏,助力中国游戏出海。"

关于亚马逊云科技

超过15年以来,亚马逊云科技 (Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及26个地理区域的84个可用区,并已公布计划在澳大利亚、加拿大、印度、以色列、新西兰、西班牙、瑞士和阿联酋新建8个区域、24个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问: www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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作者:是德科技射频测试软件产品营销经理 Andrew Herrera

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产品创新正在催生新的功能特性,也让研发(R&D)成本一路上升。在研发过程中,电子公司需要在元器件、人力和测试方面花费大量资金。测试涵盖了研发流程的每一个阶段。在将一个新的设计要素融入产品之前,制造商必须测试该要素的性能。即便是只用成本更低或性能更高的元器件替换某个小元器件,他们也必须要重新进行测试。

这种要求不仅适用于元器件,也适用于软件。由于许多产品是由软件控制,因此由软件测得的设计所允许的输出指标就决定了产品的性能。对无线解决方案而言,这可能是研发过程中的一个额外步骤。为了确保它们不超出无线标准所设定的限制,工程师通常需要执行很多重复测试。

设计、测试和验证不仅耗费时间,还需要重复进行,导致成本居高不下。设计验证工程师必须确保他们设计的解决方案既能在苛刻的环境下发挥良好,又能最大限度降低制造和验证阶段的成本。图 1 展示了针对产品生命周期的一个开发过程。这当中的每个步骤都需要进行测试、调试和验证。

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1. 产品生命周期开发示例

许多应用采用自动化来提高效率。机器人流程自动化(RPA)有助于减少测试过程中的重复操作和体力劳动,例如点击软件和更换测试仪器。RPA 允许工程师在重复测试期间也能有充足精力处理其他项目或任务,从而加快硬件验证速度。在评估 RPA 是否能为设计验证工程师节省时间之前,我们必须首先了解测试和相关成本。 

硬件验证测试的时间和成本

谈到测试设计所需的时间和成本,我们需要考虑许多重复性任务:

  • 在仿真真实环境的条件下测试硬件

  • 验证硬件确保其符合技术指标、用户期望和当地环境法规的要求

  • 调试硬件,确保其在正常和异常条件下都能发挥预期性能

  • 确保采取适当的安全措施,且这些措施符合相应的安全标准

每项测试的时间和成本都取决于手头的项目或任务。我们以每次测试三个小时为例来看一下。上面的四个示例需要工程师在四项测试上花费 12 个小时的时间。这里的假设前提是工程师正确执行了所有步骤,每次测量都得到了预期的结果,并且仪器更改和调整期间没有出错。如若不然,测试时间可能会从三个小时延长到四、五个小时。如果能将工程师的重复流程实现自动化,就可以节省大量时间。

验证工程师会在配置的环境中执行一项测量,然后停下来设置下一个环境,并再次执行相同的测试。他们重复这个过程,直到完成全部场景的测试。图 2 是一个在被测器件上进行硬件验证的工作流程示例。在整个过程中,工程师需要切换测试仪器、更换探头和硬件并调整设置。并非每项测试都使用相同的仪器或软件,并且更改设置可能会导致测试时间加长。

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2. 在被测器件上进行硬件验证的工作流程示例

测试环境各不相同,工程师的测试台上有多种制造测试仪器。如果测试环境不支持某些软件或仪器,测试就可能会出现问题。在这种情况下,就需要切换仪器或必须订购兼容的新仪器,因而浪费更多的时间和成本,导致每项任务需要更多的测试时间。

将每个配置扩展到 10 或 20 个任务可能会导致项目延迟、成本增加。随着每项任务的深入进行,我们会看到研发过程中开发和验证测试的实际成本,也会看到每项测试中一个共同的成本问题:时间。

节省硬件验证测试时间

每个企业主都知道,一个项目或任务如果需要花费大量时间,那就意味着要花费更多成本。然而,仓促地完成工程硬件验证或者是偷工减料可能会导致灾难性的失败。因此,要想缩短每项任务所花费的时间,最好的办法就是更高效地完成任务。大批量测试环境需要提高效率。测量步骤必须注重执行速度。要想优化测试,开发人员需要掌控一切。测试工程师对如下几个优化障碍一定不陌生:

  • 仪表解决方案可能来自多家制造商

  • 预先配置的分析例程通常欠缺速度和灵活性

  • 测试应用软件完成了比需要的数量更多的测量

  • 具有并行分析能力的设备操作起来可能比较复杂且效率低下

测试的每一步都存在人为失误风险。对这些优化障碍而言,如果输入不正确,仪器更换或测量就存在出错的风险。执行大量繁琐、重复的任务可能会导致工程师忽略某些小步骤。这些看似微不足道的问题可能会给测试验证带来重大错误,导致巨大的人为失误风险。

一旦这样的错误发生,工程师需要花费更多时间重新进行测试,这意味着要在研发上投入更多的成本和时间。RPA 有助于加快调试和验证过程,同时最大限度降低人为失误。自动化消除了小调整被忽略的风险,因为它会严格执行每一个步骤,无论这个步骤是多么乏味。

我们在测试仪器环境中对 RPA 展开评测。RPA 必须能够通过参数配置来实现复杂工作流程的配置和构建。如果自动化需要工程师来启用变更,它的效率就得不到保障。考虑到这一点,如果工程师不在附近,软件自动化需要启用远程访问,才能有人检查测试状态并启用参数变更。使用多家制造商的测试仪器会导致另外的自动化挑战和优化障碍。

最后,所有这些要求本身就很有挑战,如果工程师必须编写代码来启用这个过程,那就会增加更多的成本和时间,导致效率下降。因此,自动化软件应当允许记录、回放和共享自动化测试,所有这些都无需手动编写软件代码。

在一项测试中,工程师需要花费几个小时去执行不同的测量。RPA 可以通过更改仪器测量参数或者是切换不同的应用软件来进行不同的测量,从而帮助工程师完成重复性测试。这样就会提高性能和效率,让测试工程师能够集中精力投入下一个项目。由于测试时间减半,项目得以按时甚至提前完成,因此之前 12 个小时只能完成四项任务,现在变成了可以完成八项任务。在制造过程中,更好地利用测试时间可以实现更高的投资回报。

RPA 是测试仪器的理想选择

除了提高测试任务的效率外,自动化还有助于提高员工的绩效。在重复性任务上耗费很长时间会给员工造成压力,影响他们的绩效。由于自动化能够实现更好的性能和结果,因此工程师可以处理多个项目,而无需担心发生延误或达不到性能目标。 

将 RPA 融入测试仪器环境有助于通过硬件验证和测试来增加创新,并通过员工满意度的提升来促进创新效率的提升。RPA 的目的不是要增加测试仪器的操作难度,而是要接受和引入重复性的测试任务。RPA 可以帮助我们节省宝贵的时间。

点击查看配有是德科技 PathWave 仪器机器人流程自动化软件的测试环境,了解有关机器人流程自动化的更多信息。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年,是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司(NYSE:KEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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网络切片技术可以满足不同的业务需求,是为运营商和企业全方位实现5G价值的关键所在。为更好地发掘5G潜力、实现5G价值,爱立信近日携手谷歌成功展示了灵活性更高的网络切片技术,推动网络切片发展。

爱立信在与谷歌最近的一次合作中,与生态系统合作伙伴成功展示了爱立信网络基础设施可支持单台Android 13设备上的多个切片,同时满足企业(工作模式)和消费者应用。同时,该演示首次为运营商自营品牌业务提供了一个切片,助力运营商进一步提升产品多样性与功能灵活性。

长期以来,网络切片一直被认为是5G为电信运营商和企业提供价值的关键。GSMA公布的数据显示,到2025年,仅企业领域的网络切片市场就将达到3,000亿美元。谷歌和爱立信通过展示单台设备利用多个切片,同时切片可根据运营商级别定义的网络策略和设备上的用户模式灵活使用,为衔接这三组重要用户架起了一座桥梁 。

以上结果于谷歌Pixel 6(Pro)设备的互操作性设备测试(IODT)环境中实现,该设备运行Android 13。新版本扩展了企业通过用户设备路由选择策略(URSP)规则为应用分配网络切片的能力,使一台Android设备可同时连接到多个网络切片。

除了默认的移动宽带(MBB)切片,设备的用户模式中还提供了两种不同类型的切片。应用开发人员现可为他们应用需求的连接类别(时延或带宽),选择一个由移动网络定义的适当切片。通过这种方式,网络可以基于应用的需求,对所需的带宽或时延进行灵活配置。例如,针对在线游戏可使用移动网络预先定义的低时延切片,而对于视频流或高清视频通话,则可以使用预先定义的高带宽切片。

通过扩展Android 12提供的网络切片支持,Android 13还将使设备的工作模式在多达五个企业定义的切片上使用。在没有URSP规则的情况下,运营商可以配置他们的网络,使来自工作模式应用的流量可以回归到预先配置的企业APN(接入点名称)连接——这意味着即使网络不支持URSP下发,设备也将始终为与企业相关的流量保持一个单独的移动数据连接。

爱立信云核心网解决方案负责人Monica Zethzon表示:"提供广泛多样用例选择,对于运营商和企业获得5G网络投资回报至关重要。如能在一台安卓设备上为工作和个人模式使用定制网络切片,就能为客户提供灵活空间,也可以为这些设备的不同用途开辟无限可能。验证显示Android 13提供的新网络切片功能完全兼容爱立信网络技术,让我们在推动整个移动生态系统实现5G真正价值的道路上迈出了重要的一步。"

爱立信与合作伙伴已经利用Android 12设备生态系统交付了多个开创性的网络切片项目。今年6月,爱立信、OPPO和高通共同在一款运行了Android 12的OPPO手机上成功完成了5G企业网络切片测试,使企业应用程序和服务可根据需求使用特定的网络切片,而无需切换设备。今年7月,西班牙电信和爱立信宣布在5G独立组网模式下实现了突破性的端到端自动化网络切片。

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近期,自动驾驶独角兽驭势科技突破170万公里完全无人驾驶运营里程。自动驾驶作为全新的技术正在逐渐改变人们的生活方式,以自动驾驶技术帮助企业降本增效,解放人类司机的双手,创造安全、舒适、便捷的出行体验,是大势所趋,也是行业共识。

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从2016年创始至今,驭势科技致力于携手生态伙伴,创造最普适、安全且高效的AI驾驶技术,做赋能出行和物流新生态的AI司机。作为全场景自动驾驶的标杆,驭势科技也收获了来自业内权威对于企业技术创新、商业价值、投资潜力、发展前景等方面的多重认可。

入选《财富》中国最具社会影响力创业公司榜单

7月底,《财富》公布了2022年中国最具社会影响力的创业公司,驭势科技凭借为机场提供的智能化、无人化自动驾驶技术,成功入选本次榜单。

2019年,香港国际机场携手驭势科技共同研发无人驾驶物流车并正式投入服务,打破了传统的物流运营模式,实现更加高效、更经济、更安全的物流运输。这是全球首次在机场实际操作环境下运行的无人驾驶物流车,也是世界首个无人驾驶物流车运营项目。

跻身自动驾驶全球独角兽

8月30日,胡润研究院正式公布《2022年中全球独角兽榜》,此次榜单列出了全球成立于2000年之后,截至2022年6月30日,价值10亿美元以上的非上市公司。驭势科技作为全球自动驾驶领军企业之一,再度登榜。

独角兽企业是优质创业生态的标志,独角兽企业代表了极强的创新能力和完善的创新生态。在技术研发创新方面,驭势拥有近700项国内外专利申请,并实现了全业务类型的知识产权保护。

在商业应用创新方面,基于"全场景、真无人、全天候"的自动驾驶能力,驭势科技无人车队已成功落地应用于多个实体经济场景,真无人商业化运营里程超170万公里,这一数据是对技术落地实力的最佳佐证。

斩获"2022年度十大智能驾驶落地案例"

9月1日,2022汽车资本论坛在北京国家会议中心举行,本次论坛聚焦"双碳未来,智能汽车加速"。驭势科技斩获了由组委会颁发的"2022年度十大智能驾驶落地案例",该奖项由16位业界知名专家、投资人投票产生,驭势科技以87.5%的选票,从25家车企与智驾企业中脱颖而出,高票入选。

驭势科技联合创始人、董事长兼CEO吴甘沙表示:"做好全场景自动驾驶系统的关键在于横向聚焦。世界上千行百业都需要自动驾驶,只要有人和物的长距离移动,只要有运力的需求,就需要自动驾驶。我们期待从第一性的原理去看驾驶技术,因为人的这种驾驶技术是通用的。这也是驭势把研发聚焦在全场景自动驾驶操作系统上的原因。"

"L4的企业进入到L2的契机,一是终端消费者对于L2产品的要求越来越高,二是乘用车在供应链层面,高算力芯片和高分辨率传感器越来越普及。驭势希望以高智价比的产品从点到点、端到端实现全过程自动驾驶。乘用车L2现在需要不断的技术提升,需要更低成本合法合规的数据闭环,在从L2逐步往L3、L4进展的过程中,商用车L4积累的经验,有助于实现乘用车L2的差异化。

落地全场景自动驾驶商业布局

基于自主研发的U-Drive®平台,驭势科技目前已推出无人物流车、无人公交、无人配送车、Robotaxi、L2+乘用车量产自动驾驶技术等多款无人车产品及自动驾驶行业解决方案。

在机场领域,驭势科技集成了无人驾驶牵引车、无人巡逻车、无人驾驶摆渡车等多种车型与云端智能运营管理平台,以全场景无人驾驶技术推动实现机场货物/行李无人化流转、无人围界巡逻和场内人员接驳,助力新疆乌鲁木齐机场、香港机场、白云机场打造"四型机场"。

在厂内物流领域,驭势科技已助力上汽通用五菱打造全球最大规模的无人驾驶物流运营车队,有效解决传统物流运输效率低、人工成本高、生产安全风险不可控等难题,帮助一汽物流、长安民生物流、Basf、徐福记等汽车制造业、化工、食品行业的标杆客户实现降本增效。

在无人公交领域,驭势科技已推出无人观光车、无人小巴、无人中巴等品类,致力于满足用户在公共场景/园区中"点到点"的短途接驳需求,提供高效、安全、舒适的无人驾驶出行服务。

在城市服务领域,驭势科技Uibox自动驾驶解决方案,可满足多类城市服务应用,包括无人配送、无人零售、 无人巡检、无人清扫等。

在乘用车领域,驭势科技亦能够为汽车行业客户同时提供L2+量产自动驾驶解决方案和面向未来的RoboTaxi技术。通过一个全场景的自动驾驶操作系统,实现乘用车和商用车的双轮驱动。

驭势科技不负期望,深耕自动驾驶领域,布局更广阔的商业应用,以全场景自动驾驶技术引领数字化变革,用科技造福人类。

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9月1日,华为ECG App(华为心电分析提示软件)获得欧盟CE MDR医疗器械认证,获得了进入欧盟及欧洲贸易自由区国家市场的通行证,目前,华为ECG App已获得欧洲33个国家的市场准入资格。在未来,欧洲地区的消费者将陆续可以在HUAWEI WATCH GT 3 Pro中使用ECG App进行单导联心电图测量。

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针对这一消息,国外科技网站Wareable认为:华为作为智能手表行业的巨头之一,其ECG App获得了CE认证,对华为的发展雄心来说是一次极大提升,使其可以在国际上与苹果、三星相抗衡。

搭载高性能ECG传感器,心脏健康守护再升级

心电图是临床最常用的检查手段之一,同时也是心脏电生理活动的图形记录,潜藏着有关心脏的微妙变化。在许多健康问题中,心电图监测可以帮助用户识别不规则的心律,起到早发现、早诊断、早治疗的提醒作用。针对心电监测功能,早在2020年,华为就已推出首款可精准记录心电图数据的华为WATCH GT 2 Pro ECG后又推出了搭载心电分析提示软件,支持房颤、早博风险筛查的华为WATCH GT 3 Pro智能手表。

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华为WATCH GT 3 Pro心电信号采集技术全新升级,在腕表弧面透镜上的PVD镀膜电极,能与皮肤更好贴合,提升心电信号质量。搭载高性能ECG传感器,与华为ECG App配合运作,指尖轻触腕表侧电极即可采集30秒心电信号,生成心电图报告,可直接在手表端查看结果[1]。单次测量后,数据实时同步至手机侧,并提供全国三甲医院医师付费解读服务,给予准确的心电解读结果和保健建议。

医疗机构深度合作,全方位守护健康

华为在健康领域深耕已久,相继在智能穿戴产品上推出了一系列健康管理功能和监测功能,帮助用户主动管理自己的健康。华为WATCH GT 3 Pro以TruSeen™5.0+全新心率监测技术为核心,带来全新升级的多重健康检测系统,与更多专业医疗机构合作,全面呵护用户健康。

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华为通过与301医院合作,发起心脏健康研究项目与睡眠呼吸暂停研究项目,基于WATCH GT 3 Pro高性能ECG及PPG传感器,可精细化识别房颤、室早及房早等心脏问题,也可智能识别睡眠、HRV、血氧、心率等信息,多参数融合判断,筛查睡眠呼吸暂停风险,并提供分层分级的改善建议。另外,基于华为WATCH GT 3 Pro多种生理参数,华中科技大学同济医学院附属同济医院和301医院联合在呼吸健康领域发起研究,可识别肺部感染风险。

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华为WATCH GT 3 Pro早在国内上市时,华为ECG App就已拿到了国家二类医疗器械注册证,取得很好的市场反馈。本次,华为ECG App和HUAWEI WATCH D腕式血压表获得欧盟CE MDR医疗器械认证,再一次印证了华为在健康领域的努力和成果。未来,华为将持续不断带来更加精准的健康监测功能,为用户提供全方位的健康管理。


[1] 提示信息仅供参考,不直接作为临床诊断的依据。不适用于未年满 18 周岁及患有其他已知心律失常疾病的用户。请仔细阅读产品说明书或者在医务人员的指导下购买和使用,禁忌内容或者注意事项详见说明书

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现成的设计和制造方案可以缩短上市时间

在新的定制芯片开发初期,最重要的问题就是选择与谁合作,以降低风险和缩短上市时间 (TTM)。能率先将新的创新芯片推向市场,就能创造数百万的价值。去年,Sondrel 推出了涵盖 SFA 100 到 SFA 350A 的架构未来 系列。这些预封装的 SoC IP 架构为新芯片设计提供了捷径。客户只需选择最合适的代工厂和工艺以及第三方知识产权,并整合其自身的知识产权,就可以创建定制化的解决方案。这些都是现成的,因此还能降低风险。Sondrel 专门针对其各种架构未来平台,度身打造了一系列预封装供应链方案。它的供应链制造服务进一步降低了风险,缩短了上市时间。

减少不确定因素,加快上市

Sondrel 的 ASIC 业务开发副总裁 Ian Walsh 解释说:“客户需要了解总体预算和上市时间,这是他们判断是否批准新芯片项目的关键决策点。在将芯片设计转变为最终硅片的过程中,可能会出现诸多不确定因素,例如芯片尺寸、所选择的代工厂和过程节点、所采用的测试方案、设备封装方式等。我们的片上系统架构从五点出发,将所有不确定因素(变量)简化为对应的小矩阵。这意味着我们可以按照经过成本估算的预定生产路线,获取相关数据,不必每次都从头开始。换言之,我们已经利用自身的设计和供应链制造服务,建立了多个现成的成本核算模型,以补充各架构未来平台。

“对于任何公司来说,开发新芯片都是一项重大决策,其中,降低风险起着至关重要的作用。原先,我们提供预封装的 SFA 设计,帮助客户降低风险;现在,我们又针对各种设计建立了预封装的供应链路线,帮助客户进一步降低风险。从方案设计到出厂运输,我们建立了一条明确定义且成熟完善的路径,消除了几乎所有的未知因素,帮助我们的合作伙伴在预算内实现如期交付。”

有关 Sondrel 架构未来 ASIC IP 平台系列的更多详细信息,请访问 https://www.sondrel.com/solutions/architecting-the-future

关于 Sondrel

Sondrel 成立于 2002 年,是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣,为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系,确保风险低,上市时间快。Sondrel 总部位于英国,其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处,为全球客户提供支持。更多信息,请访问www.sondrel.com

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