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  • Arm Mali-C55 Arm 目前面积最小、可配置性最高的图像信号处理器,并已获瑞萨电子 (Renesas) 等授权许可客户采用。

  • 芯片面积仅为前几代产品一半的基础上,Mali-C55 可为先进的嵌入式及物联网视觉系统优化图像质量并提升性能。

  • Mali-C55 支持多摄像头高分辨率和与设备端机器学习无缝集成,从而为芯片合作伙伴和 OEM 厂商提供新的功能。

Arm 今日宣布推出全新 Arm® Mali™-C55 图像信号处理器 (ISP),这是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品,并已获得合作伙伴的青睐,包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)Mali-C55 提供更卓越的图像质量功能,可在各种不同的照明和天气条件下运作,专为在面积和功率受限的应用中实现最佳性能和功能而打造,是智能摄像头和边缘人工智能 (AI) 视觉用例的理想之选。

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Mali-C55 ISP

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Mali-C55 ISP Launch

Arm 物联网兼嵌入式事业部副总裁 Mohamed Awad 表示:ISP 仍是最重要的信息生成设备之一,可支持商用、工业或家用智能摄像头及无人机等众多物联网视觉系统应用。随着对未来设备中更多、更高质量图像处理需求的不断增长,Arm 也将持续投资于 ISP 技术路线图。”

Mali-C55 所具备的先进技术可为多个市场提供更为卓越的功能。监控和安防摄像头将能检测更多关键细节,例如可准确识别以时速高达 75 英里(120.7 公里)行驶的汽车的车牌信息;家用摄像头和安防系统将可采集更高分辨率的室内外图像;而智能家居中心则可有效添加安全视觉解锁等高级功能。

Arm 同时也为开发者提供可用于控制 ISP 的完整软件包以及一整套调整和校准工具,以帮助合作伙伴为其应用实现所需的图像质量。此外,在 Arm 最新的物联网全面解决方案未来产品路线图中所包含的视觉全面解决方案也将集成 Mali-C55

以最小的面积和功耗挑战图像质量的上限

Mali-C55 具备多达八个独立输入的多摄像头功能,可支持高达 8K 的图像分辨率和 4800 万像素的最大图像尺寸,从而实现了图像质量、吞吐量、功耗与芯片面积的最高效组合。立足于业内领先的 Mali-C52 ISP Mali-C55 通过多种功能实现无与伦比的图像质量,包括改进色调映射和空间降噪,增强对高动态范围 (HDR) 传感器的支持,以及与机器学习 (ML) 加速器的无缝集成,以利用神经网络实现各种去噪技术。通过配置多个 Mali-C55 ISP,视频会议等需要大于 4800 万像素的应用也可实现更大的图像尺寸。

芯片面积和成本对于嵌入式及物联网视觉应用至关重要。Mali-C55 的芯片面积仅为前几代产品的近一半,并且可提供更强大的功能,大幅减少功耗并延长电池续航时间,与此同时,还降低了这些设备的成本。

视觉系统需要先进的机器学习技术

随着边缘 ML 的应用成为趋势,通过将更多的 ISP 集成至 SoC ,高级的图像处理功能将得以被充分利用。借助 Mali-C55 ML 加速器之间轻松地实现集成,ISP 的输出可被直接发送至 ML 加速器中,如此一来,Arm 可在高质量视觉系统设备中,将其设备端处理能力提升到全新水平。这样便可通过减少数据从设备发送到云端,并在不影响推理能力的情况下,降低成本,且缩短处理时间。

可配置性是服务多样化市场的关键

鉴于需要更先进的视觉系统的应用相当广泛,因此成像技术需适应特定的市场需求。举例而言,低成本的家用摄像头系统可能仅需一组简单且有限的功能,而商用摄像头则需要高分辨率、降噪、更强的安全性等更为复杂的功能。芯片合作伙伴和 OEM 厂商需要能够根据其应用需求自行添加或删除功能的弹性,因此 Arm Mali-C55 设计为可配置性最高的 ISP。除了多摄像头支持和与 ML 加速器集成之外,Mali-C55 还配备了行业标准的 AXI AHB 接口,以便与基于 Cortex®-A Cortex-M SoC 轻松进行集成。

Mali-C55 ISP 彰显了 Arm 对为业界提供领先成像技术的不懈追求。在不断增长的智能摄像头和边缘 AI 视觉市场,这项新技术将赋能 SoC 架构师、成像专家和嵌入式软件开发者打造出市场领先的产品。欲获取更多相关技术信息,请点击此处

关于 Arm

Arm 技术正定义着计算的未来。Arm 低功耗处理器设计和软件平台已应用于超过 2,250 亿颗芯片的高级计算,Arm 的技术安全地为电子设备提供支持,覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm 携手超过 1,000 家技术合作伙伴,使人工智能变得无处不在,并在网络安全领域为从芯片到云端的数字世界奠定信任的根基。Arm 架构是未来的基石。

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国微感知发布的第二代压力分布测量系统,采用自主研发的压力3D网格技术以及核心专利算法,可满足各类型压力分布测量需求。第二代测量系统相较于第一代,采用了全新的硬件架构设计,优化了各组件性能,主要将大面积压感阵列检测通过硬件隔检测,转换为单点检测,减少了阵列串扰带来的检测精度影响,将整体测量精准度大幅提升。该系统所使用的压力传感器,具有性能稳定、测量精准、量程大、测点多等特性,配合高性能采集器以及专业软件分析系统,使其具有专业的压力分布测量能力和数据分析能力,可广泛应用于汽车、消费电子、人体健康、生物力学研究、压力分布专业测量、压敏纸替代方案等领域。

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第二代压力分布测量系统

高性能采集器

采用专用高速芯片处理系统,压力深度分辨率高达4096(12bit)级,使得采集数据精度更高、快速。第二代压力分布测量系统在与感测片连接的接口上进行了创新性优化设计,DDR接口的使用,可适配不同阵列类型传感器感测片,有效避免因拔插频繁造成的感测片损坏,以及接口接触不稳定等问题。

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标准化DDR接口

一体化感测片设计

感测片接口采用DDR金手指端子接口,一体化成型设计,极大地方便了感测片的插拔更换,高强度的一体化设计增加了接口的耐用性及稳定性。采集器系统标配两款感测片,可满足大多数压力测量需求,并可根据不同客户的实际使用需求进行高度定制。感测片均采用柔性薄膜传感器,精度高和稳定性佳。通过标定、校准,保证同一薄膜传感器的不同位置在测量相同压力时有较好的一致性,可将测量误差控制在5%以内。

成熟的标定校准方案

对于生产完成的柔性薄膜压力分布传感器,在出售前均需进行严格的技术参数检测与标定校准。基于在柔性薄膜压力传感器领域的深入研究,国微感知自主研发了柔性薄膜压力分布测量传感器自动化标定校准系统,用于压力分布测量传感器的标定校准,以确保其主要技术参数达到检测要求。

标定校准设备可为低、中、高不同量程的感测片传感器进行高精度标定校准,采用气动方式、液压方式。中低量程0-1Mpa,高量程4MPa,超高量程10Mpa-100Mpa以上。

感测片传感器经过一段时间使用后,需要对其主要技术参数再次进行检测,以确保其主要技术参数达到要求,国微感知可提供日常使用的标定校准服务,以保障客户长期使用权益。

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柔性薄膜压力传感器标定校准设备

更为丰富的软件分析功能

对软件系统进行优化升级,实现显示2D、3D立体色阶图像,以及接触面积的压力分布状况。

并可实时显示每个传感单元的压力值,以及其压力数据区域,将测量结果精确展现。并具备压力分布数据自动分析功能,可录制和存储,及回放整个测量过程。

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软件分析界面

关于国微感知

深圳国微感知技术有限公司是国微集团旗下核心技术公司,专注于提供智能传感方向产品和解决方案。依托集团强大的技术后盾和先进的生产平台,国微感知集合了材料学、光学、电子学、计算机科学、嵌入式技术、人工智能等领域的专业人才,重点布局激光雷达及其他各类型智能传感产品,不断将新技术与市场应用相结合,探索AGV/AMR、服务机器人、智慧交通、智慧物流、体积测量、安全检测等领域,产品已得到多家企业的认可和使用。

稿源:美通社

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疫情封锁、俄乌冲突以及通货膨胀带来的多方阻力,是个人电脑和平板电脑需求放缓的主要因素。根据 IDC 公布的最新市场预估报告,2022 年全球个人计算设备的出货量预估为 3.212 亿台,同比下降 8.2%;平板出货量下调至 1.58 亿台,与 2021 年相比下降了 6.2%。

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尽管对 2022 年的预测有所降低,但由于即将到来的设备更新、强劲的商业需求和新兴市场的带动继续成为该行业的驱动力,个人电脑出货量预计仍将远远高于大流行前的水平。IDC 预计出货量将在 2023 年及以后恢复正增长,尽管今年的下降将导致五年的复合年增长率(CAGR)为-0.6%。同时,由于来自个人电脑以及智能手机的竞争将继续抑制增长,平板电脑在同一时期面临更大的下降,导致复合年增长率为-2.0%。

IDC 移动和消费设备追踪研究经理 Jitesh Ubrani 说:

供应短缺已经困扰了这个行业一段时间,最近中国部分地区的封锁继续加剧了这个问题,因为工厂在努力从上游供应商那里获得新的组件,同时在下游运输成品时也面临问题。虽然限制措施预计很快就会缓解,但供应链内的工人情绪仍然低迷,今年剩余时间内积压的交货量将持续存在。

来源:cnBeta.COM

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韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布,将发布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工艺。

BCD是一种将双极晶体管(Bipolar)、互补金属氧化物半导体(CMOS)和用于高压处理的双扩散金属氧化物半导体(DMOS)集成在同一个芯片上的工艺技术。它被广泛应用于功率半导体的制造,与普通半导体相比,功率半导体需要更高的额定电压和更高的可靠性,随着功率半导体应用的扩大,对BCD的需求也在不断增加。

与启方半导体现有带EPI外延层的BCD工艺相比,这个新的0.18微米30V非EPI BCD工艺尽管去除了EPI外延层,但仍保持了同等性能。这个新工艺非常适合于与普通半导体相比需要更高电压,更高可靠性 和更高效率的功率半导体应用。能够适用于低功耗电源管理如智能手机和智能手表应用的 DC-DC 和充电芯片的生产。

这种新工艺比导通电阻(Rsp)性能与0.18微米EPI BCD工艺相比保持不变。启方半导体可提供5V至30V之间的各种功率器件选择。由于该工艺不需要EPI制程,因此提高了工艺效率,通过为5V电源模块提供5V LDMOS晶体管,实现了高效设计。特别值得一提的是,这个新的非EPI BCD工艺的逻辑器件保持了和现有EPI BCD工艺逻辑器件非常接近的电性能,同时其数据库(libraries) & IP和目前大规模量产的工艺相兼容。为了提高使用者的便利性,新工艺还提供了MTP(多次编程)和OTP(一次性编程)IP,而不需要任何额外的工艺步骤。得益于这些优点,该工艺适用于需要存储功能的功率半导体,也可以用于其它多种类型的应用,如移动直流-直流IC和充电器IC。

从工艺开发的最早阶段开始,启方半导体就与无晶圆厂功率半导体设计客户密切沟通,以反映市场对工艺结构的需求。启方半导体通过开发出容易使用的版图选项和设计工具包,加强了用户的使用便利性。特别是,与现有产品相比,客户能够实现简化流程提高产品性能。同时这个新工艺满足了汽车电子国际可靠性规范AEC Q100的Grade-1要求,所以不仅适用于移动设备,而且还可以用于汽车功率半导体,如马达驱动IC和直流-直流IC等。

启方半导体首席执行官李泰钟(Tae Jong Lee)博士表示:"随着功率半导体市场的快速增长,对高度可靠又更精简的BCD工艺的需求正在增加。我们将继续改进工艺技术,提供最优化的BCD工艺,满足功率半导体设计公司的需求。"

关于启方半导体

启方半导体总部位于韩国,致力于为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工服务,范围涵盖消费、通信、计算,汽车和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点,启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体公司不断变化的需求。有关更多信息,请访问https://www.key-foundry.com

稿源:美通社

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  • 当前业界最佳性能的 HBM3 DRAM 内存芯片,从开发成功到量产仅用 个月

  • HBM3将与NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配,以实现加速计算(accelerated computing

  • SK海力士旨在进一步巩固公司在高端DRAM 市场的领导地位

SK海力士(或称公司www.skhynix.com宣布公司开始量产 HBM3 -- 拥有当前业界最佳性能的 DRAM

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* HBM (High Bandwidth Memory,高带宽存储器):是由垂直堆叠在一起的 DRAM 芯片组合而成的高价值、高性能内存,其数据处理速度大幅领先于传统 DRAMHBM3 DRAM 是第四代 HBM 产品,此前三代分别为 HBM(第一代)、HBM2(第二代),以及 HBM2E(第三代)。

SK海力士于去年十月宣布成功开发出业界首款 HBM3 DRAM,时隔七个月即宣布开始量产,这有望进一步巩固公司在高端 DRAM 市场的领导地位。

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随着人工智能和大数据等尖端技术的加速发展,全球主要科技企业正在探索创新方法,以快速处理增速迅猛的数据量。相较于传统 DRAMHBM 在数据处理速度和性能方面都具有显著优势,有望获得业界广泛关注并被越来越多地采用。

英伟达(NVIDIA)在近日完成了对 SK海力士 HBM3 样品的性能评估。SK海力士将向英伟达系统供应 HBM3,而该系统预计将在今年第三季度开始出货。SK海力士也将按照英伟达的计划,在今年上半年增加 HBM3 产量。

备受期待的英伟达 H100 被认为是当前全球范围内最大、性能最强的加速器。SK海力士的 HBM3 带宽可达 819GB/s,有望增强加速计算的性能。这个带宽相当于能够在每秒传输 163 部全高清(Full-HD电影(每部影片约 5GB)。

SK海力士社长(事业总管)卢钟元表示,与英伟达的紧密合作使得SK海力士在高端 DRAM 市场稳获一流的竞争力。“我们的目标是通过持续、开放式协同合作,成为洞悉和解决客户需求的解决方案提供商(Solution Provider)。

关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国是一家全球领先的半导体供应商为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器), NAND Flash(NAND快闪存储器)CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。若想了解更多请点击公司网站www.skhynix.com, news.skhynix.com.cn

稿源:美通社

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6月6日,根据北京市新型冠状病毒肺炎疫情防控工作第357场新闻发布会上介绍,因测温枪存在较大温差,卡口应尽快淘汰测温枪使用,加快安装红外线感应测温仪,提高通行效率。

声智科技创新使用AI虚拟数字人实现远场红外测温功能,应用在全国抗疫的各种场景。对比市场上传统的测温枪等产品,AI数字人红外远场测温系统具有安全性高、测温准确、测温效率高、大数据统计等创新特点。

多区域灵活部署,红外非接触测温精准高效

基于声智科技领先的远场多模态感知技术,创新使用AI虚拟数字人实现远场红外测温功能,具备人工智能交互和预警能力,支持专属定制虚拟数字人形象和特殊技能快速开发,当人们在任何一个出入口通行,不需要摘掉口罩,也无需停留等待人工"持枪"(手持式测温枪)测温,数字人就会主动打招呼并自动语音播报告知测温结果。

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声智AI数字人红外测温系统

声智的远场红外测温技术也快速应用到全国抗疫的各种场景,在北京市已经部署了数百个街道和社区、多个市级公园和国家级博物馆、多座政府大楼、数百家医院、高校和办公园区。特别是IDA数字哨点,有力支持了国际体育赛事的测温防疫工作,声智的红外测温技术和数字接触追踪技术,可以帮助居民扫描身份证或医保卡,完成扫码、测温、登记等多个步骤,并同步完成核酸检测、疫苗接种、健康宝状态等信息的识别判断,实现高效便捷入场。

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IDA数字哨点在北京市海淀区市场的应用

大场景一力承担,多屏联动监控预警

声智AI数字人红外测温(园区版)针对疫情常态化背景下,园区、办公楼宇、学校等场所开放多个出入口需要进行常态化体温筛查的需求,可实现分布式测温监管,所有出入口现场无需人员值守,在中控室即可实时掌握体温检测情况。人员出入无需停留,随时测温。出现异常体温时后台会自动报警,管理人员在中控室直接与被检测人实时通话,了解具体情况并进行相应处理。同时,所有数据会自动同步管理后台,方便管理人员及时准备了解大楼内的人流量、体温检测、异常情况等信息,帮助减轻负担、提高效率的同时,更能保障大楼的安全。

园区版支持多设备组网联动,可以实现园区、学校等人流密集场所的全方位监控网络构建。同时,支持内网部署,也可兼容现有监控系统,极大地降低了部署门槛和成本。如此一来,即便大楼的出入口全部打开出,也能实现既不增派额外人手,又让办公人员出行更加快捷便利,防疫不放松。

获得抗疫表彰,贡献AI科技创新力量

声智科技IDA测温机器人,荣获维科网2021人工智能行业最佳赋能AI解决方案奖,获选参加北京科学中心举办的2020年首都科技创新成果展-人类与传染病的博弈主题展展览展示,并获得一致好评。

经中国人工智能产业发展联盟现场功能验证和性能测试,符合AIIA/PG 000058-2020《AI人体测温系统评估规范》标准,获得评估证书。通过北京市计量检测研究院黑体实验,获得2米距离内,测温精度±0.2°的检测认证。并在2020年获得了全国人大机关服务中心的感谢信,称赞声智的IDA测温产品化解了疫情防控的难题,对于单位正常办公、提高效率、科学防疫、降低成本都起到了积极作用,对声智的IDA测温机器人产品给予了高度肯定。

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一起向未来,声智科技将以服务冬奥的领先技术和成功经验,用AI新技术和新产品,为全国抗疫贡献自己的力量。

稿源:美通社

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经认证的浪潮信息服务器可满足多样化的客户需求,提供"开机即用"的用户体验

日前,作为全球第二的服务器厂商,浪潮信息宣布加入Arm SystemReady™ 计划,并通过了Arm®最高级SystemReady SR认证,为行业树立新标杆。以预先适配的标准化工程,更高效满足客户日益多样化的需求,帮助客户应对在云计算、大数据时代下的不同应用场景。

浪潮信息首款通过Arm StystemReady SR认证的产品为2U双路云原生Arm服务器NF5280R6,该服务器搭载全新Arm Neoverse™平台的Ampere® Altra®/Altra®  Max处理器,可以完美匹配未来云原生平台的发展趋势,计算平台具有天然轻量化指令优势,可达到更高内核效能,提供更多内核封装,单颗CPU高达80/128个内核,同等算力下相比x86架构可节省多达36%集群数量,同时节省41%的电力损耗,CPU采用单核单线程设计,最大保障公有云业务中客户资源隔离,性能线性扩展无衰减。同时,NF5280R6整机扩展性也实现最大化设计,支持8个标准PCIe 4.0和1个可选OCP 3.0,配置深度优化,覆盖高性能全闪存储及网络加速等多样需求,支持智能网卡及multi-host功能。系统设计全面拥抱开源,消除更多应用移植难题,帮助客户以最小移植成本获得最大业务受益,是云容器部署、安卓云游、大数据场景的最佳实践方案。

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浪潮信息双路云原生服务器NF5280R6通过Arm SystemReady认证

在通过最高级的SystemReady SR认证后,基础设施解决方案开发者可在浪潮信息NF5280R6款服务器上立即安装或运行基于公开发行包括且不限于Fedora、Ubuntu、SUSE Linux Enterprise、CentOS、Debian、WinPE等在内的主流操作系统,而无需额外耗费与操作系统或容器技术的适配工程,实现"开机即用"的体验;同时,通过简化的部署、支持标准固件接口以及减少在固件方面的定制工程,客户将能降低采用新平台以及维护多个软件平台的开发与运营成本,加速部署相关业务,专注于应用创新开发。

浪潮信息服务器产品线副总经理赵帅表示:"我们一直都是站在客户的角度,不断进行产品和技术的创新,并打造多元化的产品平台。随着Arm架构在服务器领域的发展,我们也感知到客户越来越关注平台的可移植性,以及基于Arm生态系统的云应用原型的便利性,可以说Arm SystemReady计划很好的帮助客户解决了这个问题。通过 SystemReady SR 认证的双路云原生开放式服务器NF5280R6计算平台不仅将能更高效地应对客户多样化的需求,同时也让浪潮信息能对更广泛的客户群提供算力支持。在未来,浪潮信息也将会一如既往地为客户和开发者在Arm生态系统上带来符合全行业标准的更多价值和创新。"

Arm SystemReady是一套标准和合规性认证计划,致力于实现基于Arm架构的设备与主流商业操作系统和应用程序间的互操作性,从而在Arm架构的设备上实现软件的"开机即用",降低了客户使用门槛,又能让客户充分利用成熟操作系统的完备生态。

Arm基础设施事业部全球副总裁邹挺表示:"Arm SystemReady作为一个全行业的倡议,对于全行业上下游的益处已经获得相关合作伙伴的认可与支持,并在标准制定到实施的过程中积极参与,做出相应的贡献。我们很高兴看到浪潮信息作为全球领先的算力基础设施提供商加入到SystemReady计划,助力运行在基于Arm架构的云原生生态系统更加蓬勃发展并不断创新。"

稿源:美通社

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华为分享知识产权和创新进展

6月8日——华为今天在深圳召开“开拓创新视野:2022创新和知识产权论坛”,并公布了在其两年一度的“十大发明”评选活动中获奖的重大发明。

该奖项旨在肯定和奖励有潜力开创新的产品系列、成为产品重要商业特性,并为公司和行业带来巨大商业价值的发明或专利技术。

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首席法务官宋柳平

华为首席法务官宋柳平表示:“华为愿意在全世界范围内提供专利与技术许可,与全球分享科技创新的成果,共同开拓创新视野和思路,从而促进产业发展和技术进步。”

国际保护知识产权协会中国分会会长、原中国国家知识产权局局长田力普评价:“华为在不断地改变自己,而且在不断地向全世界展示来自中国的知识产权的价值。”

2021年,华为是中国获得授权专利最多的公司,在欧洲专利局专利申请量排名第一,在美国新增专利授权量排名第五。华为PCT专利申请量连续五年位居全球第一。

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华为知识产权部部长樊志勇

华为知识产权部部长樊志勇表示:“过去五年,已有超过20亿台智能手机获得了华为4G/5G专利许可; 目前每年还有约800万辆网联车获得华为4G/5G专利许可。”

华为还积极通过主流专利池等组织为业界提供“一站式”许可,方便行业参与者使用其技术和创新成果。

樊志勇称:“在视频领域,目前已有260家厂商、10亿台终端产品通过专利池获得了华为的HEVC专利许可。”他说,华为在积极讨论建立新的专利池,期望为更多的Wi-Fi设备提供华为专利许可。华为也在与相关机构积极沟通5G领域的联合专利运营方案。

世界知识产权组织中国办事处主任刘华认可华为持续投入创新,并称产权组织 “期待华为继续以创新为核心参与全球高水平竞争。”

原欧洲专利局副局长Manuel Desantes评论,全球当前“真正重要的不是专利数量,而是有多少专利可以投向市场,造福人类。”

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小组讨论:重构格局下的科技创新与知识产权保护

这是华为第三次举办创新和知识产权主题活动,并分享其创新实践。华为坚持每年将 10% 以上的销售收入投入研究与开发。根据《2021年欧盟产业研发投入记分牌》报告,华为研发投入在全球企业中位居第二。2021 年,华为投入研发费用人民币 1,427 亿元,占销售收入的 22.4%。近十年累计投入的研发费用超过人民币8,450 亿元。

来源:华为

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张国斌

模拟IP创新者Agile Analog™ 在中国签署了第一份授权协议。 “我们于今年1月开设了亚太地区销售和工程办事处,”Agile Analog首席执行官Barry Paterson说。“我们认为亚太地区对我们独特的模拟IP解决方案的需求会很大,因此我们很高兴在短短几个月内签署了该地区的第一个授权协议。达成交易的关键是我们为客户提供本地支持,以便立即回答任何工程问题。

客户将在其新的SSD控制器芯片中使用一组Agile Analog IP。这包括带隙基准电压源、上电复位、数字温度传感器和 IR 压降检测器。“与必须定制的替代解决方案相比,以完全符合所需规格的即用型直接插入形式提供这些产品,使客户能够缩短上市时间,”负责亚太地区运营的Lisa Yang补充道。“我们缩短产品开发时间的能力在当今竞争激烈的市场中产生了巨大的影响,特别是在与竞争对手竞争激烈的中国。BOM成本是我们帮助客户的另一个领域,因为我们可以将通常由分立元件处理的模拟功能引入ASIC以节省成本。

传统上,模拟IP模块必须针对每种应用和工艺技术进行手动重新设计,但Agile Analog 具有自动生成模拟IP的独特方式,以完全满足客户的规格和工艺技术。它被称为Composa™ 其使用Composa库中经过试验和测试的模拟IP电路。实际上,数字IP的“一次设计,多次重用”模式现在首次应用于模拟IP。由于Composa库中的模拟IP电路已在以前的设计中进行了广泛的测试和使用,并且每次生成时都经过全面验证,因此这为数字IP世界的“硅验证”提供了类似的保证。

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STM32Cube工具和扩展包为从入门级到高性能的MCU提供专用Azure RTOS高质量中间件

意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围,涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。

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用户可以利用Azure RTOS的特质、STM32Cube的便利性,以及STM32系列优化微控制器特性的灵活性,在拥有700余款微控制器的STM32 Arm® Cortex®-M 产品组合中来优化微控制器的性能。在本次范围扩大之后,所有的STM32G0主流产品线,STM32L4、STM32L4+、STM32L5、STM32U5超低功耗产品线, STM32G4、STM32F4、STM32F7和STM32H7高性能产品线,以及STM32WL和STM32WB无线产品线都有了各自专用的Azure软件包。

STM32Cube软件包可以简化用户使用Azure RTOS独立软件包或嵌入式可配置的插件开发应用。STM32CubeIDE工具和STM32CubeMX初始化器完全支持Azure RTOS套件,可以直接配置Azure RTOS组件。意法半导体增加了可以加快开发速度的免费代码示例,以及多个可在 STM32 Nucleo开发板、探索套件和评估板上运行的演示项目。用户也可以在 STMicroelectronics Github上查看软件代码。

Azure RTOS开发套件包含开发嵌入式项目所需的各种类型的相互连贯的中间件,其中包括内存占用很小的ThreadX 实时操作系统,以及有LevelX 磨损均衡功能的NAND和NOR闪存FileX 容错 FAT文件系统。该套件还配备了 NetX Duo 工业级 TCP/IP协议栈,以及支持主机和设备的 USBX USB协议栈。

在STM32Cube开发环境内集成Azure RTOS软件包,可以简化高质量嵌入式项目的开发,便于开发出稳健、高能效、功能丰富、价格具有竞争力的产品。支持范围扩大到更广泛的 STM32 生态系统,有助于快速应对工程挑战。开发支持服务包括STM32 MCU WiKi和线上ST开发者社区Azure RTOS专题频道。

更多详情请访问www.st.com/stm32cube www.st.com/content/st_com/en/campaigns/x-cube-azrtos-azure-rtos-stm32.html

还可以阅读我们的博文https://blog.st.com/x-cube-azrtos

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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