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CMOS 图像传感器公司豪威科技(OmniVision)近日宣布推出 OV08X，这是业内首款像素尺寸为 0.7-micron，在 1/5.7 英寸光学尺寸下实现 4K 视频拍摄的 920 万像素 CMOS 传感器。

OV08X 可适配多种 16:10 (1920x1200) 纵横比显示器，且在垂直长度（y轴）上仅占用 4 毫米。是笔记本电脑市场上首款集成了四单元滤色片阵列和片上硬件拼图的图像传感器，可实时提供高质量的 920 万 Bayer（Bayer 格式指的是大多数彩色图像传感器在每个像素点位置只感应RGB 三通道中一个通道的颜色，用于节约制造成本）输出。

豪威科技产品营销经理阿基姆·陈表示：“用户不再需要依赖外部网络摄像头来进行高质量视频通话。OMNIVISION 的 OV08X 图像传感器让高端和旗舰笔记本电脑设计师能够使用高分辨率 4K 摄像头打造最薄的设备。我们还通过新的 OV08X 满足了许多在家工作和学习的用户需求，包括自动取景、人体存在检测和高动态范围 (HDR) 图像捕捉”。

OV08X 图像传感器现已出样，将于 2022 年 12 月量产。

来源：cnBeta.COM

摘要：                                    

半导体封装技术总体上可以分为两大类: (1) Wire Bonding 引线键合工艺，(2) Non-Wire Bonding 非键合工艺，如FC、Clip bond等封装技术。据相关数据统计，使用引线键合这种传统封装工艺的器件仍占据近70%的出货量。虽然近些年来以WLCSP为代表的先进封装技术发展迅速，但传统的封装工艺不会被完全淘汰，两者会长期共存发展。

谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料—键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。这几类线材已得到了广泛应用，这里就不过多赘述，我们就谈谈最新一代的键合线产品—镀金银线。

1键合线市场信息：

由于黄金具有出色的抗氧化、抗腐蚀能力，及良好的电特性等优点, 被广泛的用于半导体封装中，早期的封装工艺使用的键合线只有金线。但随着黄金价格的不断攀升，在单颗器件中，金线的成本仅次于基板位居第二位（芯片除外），成为封装厂降低成本的主要目标。此时，铜线、镀钯铜线、银合金线等低成本的材料先后被推向市场，在各自的应用领域占据了一定市场份额。

下图为不同键合线的市场用量分析和预测：                                              

2为何是镀金银线？

目前金线的主要应用领域为存储器、高可靠性汽车电子、高端LED、摄像头模组、军工、航空等，这些领域里的产品由于其产品特点决定了不适合使用铜线、银合金线等低成本线材。

为何不能用铜线？由于铜线的硬度比金线高了约25%左右，在一些Pad铝层较薄的产品中，如存储器中Nand Flash有的薄至0.5um，如果打铜线很容易出现Pad Peeling、Crack等问题。相反，有部分产品Pad 铝层较厚，甚至达到4um以上，如果Pad焊点开窗较小，铝层飞溅将是铜线键合的主要挑战。

图1.铜与金对比，数据来源：贺利氏电子

为何不能用银合金线？由于银离子相对比较活跃，尤其在一些高湿的环境中，会产生银离子迁移的情况。同时，在有电流通过的情况下，银离子迁移速率会提高。银离子迁移会导致两个Pad之间短路，最终导致产品失效，尤其是在一些小间距产品上的挑战很大。此外，银容易与硫反应生成硫化银，从而产生可靠性问题。

通常我们在纯银里会参杂一些微量元素以改善上述性能，金（Au）、钯（Pd）常常被选为主要参杂元素。钯会形成氧化钯层从而抑制银离子析出的速度，金会减少自由的银离子的数量从而减少银离子迁移。

图2. PdO 层抑制银离子析出，

图片来源: Kim Vu, Silver Migration – The Mechanism and Effects on Thick-Film Conductors, Material Science Engineering 234 – Spring 2003.

以下是不同纯度的银合金线的银迁移速率的对比。虽然合金会延缓银离子迁移速率，但在一些高湿度的可靠性测试中，银合金线表现出的可靠性还是比金线要差。所以，银合金线通常会在一些低可靠性要求的产品中才有应用。

图3.银离子迁移实验，数据来源：贺利氏电子

针对以上铜线、银合金线产品的不足之处，镀金银线被认为是目前这部分金线产品理想的替代品。它具体有哪些优势呢，下面会详细介绍一下。

3 镀金银线的特点：

在介绍产品特性前，先了解一下它的加工过程。顾名思义，镀金银线是在银外面电镀一层金，以下是镀金银线简单的生产工艺流程图：

图4. 镀金银线工艺流程图               

核心材料为Ag加入少量Pd，Pd的添加可有效延缓IMC的生长，从而提高了高温存储的可靠性。

图5. 反应机理示意图 

为何选择Au作为镀层材料？众所周知，金具有非常出色的抗氧化、抗腐蚀的特性，并与很多材料都有着良好的结合效果。因此，电镀一层金，对里面的银起到了很好的保护作用，从而提升了银线的抗硫化和抗腐蚀能力，也改善了银离子迁移的问题，提高了可靠性。

但是，由于Au与Ag 的材料属性决定了它们之间易融合从而相互扩散形成固容体，影响Au的表面覆盖率。所以，提高Au在Ag表面的覆盖率对于此类镀金银线的可靠性尤为重要。为了解决这个问题，通常会在Au与Ag之间加入阻碍层以延缓Au扩散到Ag内部。

图6. Au &Ag 材料属性对比，数据来源：贺利氏电子

FAB抗氯离子腐蚀对比实验结果表明，与银合金线相比，镀金银线有着非常出色的抗氯离子腐蚀的性能，这是因为FAB表面Au包覆性非常好。为何会有如此好的包覆性？这也是得益于阻碍层起到了作用，减少了Au向融化后的银球里扩散。另外，电镀时特殊的添加物会使Au 具有良好的表面张力及润湿性，在FAB 形成时会更多的Au流下来覆盖FAB。

图7. FAB抗氯腐蚀实验

图8. FAB表面 Au 覆盖

在FAB形成时，除金线外其它材料都需要惰性气体进行保护，从而对设备提出了更高的要求。但实验结果显示，镀金银线加了保护气后FAB反而会变差，这是由于气体破坏了Au Flow的流动，使Au 分布变差，所以，这款镀金银线的键合工艺无需保护气体，真正实现了Gas Free，降低了对设备的要求。   

图9. FAB有/无保护气体对比

第一焊点与金线进行对比，球形很圆，特别适合小焊盘产品的使用；但由于镀金银线硬度会略高于金线，所以，在铝飞溅控制方面会略逊色于金线。

图10. 第一焊点球形对比

第二焊点与金线及其它银合金线进行对比，拉力值无显著差异；第二焊点参数窗口与金线基本重合，明显大于银合金线。

图11. 第二焊点拉力值对比

图12. 第二焊点参数窗口对比

可靠性测试，镀金银线在bHAST 196h，高低温循环2000次后，第一焊点切片结果显示Au层的覆盖没有被破坏，仍能起到很好的保护作用，另外，在高温存储3000小时后没有发现明显的柯肯达尔空洞现象。

图13. EDS-Mapping图片

图14. 高温存储后切片照片

图15. 量产中的产品可靠性数据

以下是镀金银线与金线、银合金及铜线的对比。这里汇总了一些关键的性能指标，包括导电阻率与4N金线相当，FAB硬度远低于铜线，打开真空包装后的使用寿命是60天等。

4镀金银线的主要推广领域：

做为贺利氏全球首推，第一款用于高端产品应用的镀金银线 AgCoatPrime，目前在存储器市场-NAND /NOR Flash、智能卡等市场已经有不少客户在量产使用。另外，在LED市场的室内/户外照明、摄像头、射频器件等消费类电子中的应用也在积极推广中。贺利氏依托其在键合线领域近50年的技术积淀，提供具有高可靠性和性价比的创新产品，与客户一同推动半导体封装技术的不断进步。

600 V和 1200 V器件，提高汽车、太阳能和UPS应用效率

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出15款采用SOT-227小型封装的新型FRED Pt^® 第五代600 V 和 1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay Semiconductors整流器导通和开关损耗在同类器件中达到先进水平，提高高频逆变器和软开关或谐振电路的效率。

日前发布的器件可与MOSFET或高速IGBT配合使用，适用于PFC、电动（EV）/ 混合动力汽车（HEV）电池充电站输出整流级、太阳能逆变器增压级和UPS。这些应用环境下，整流器导通损耗低于前代器件，同时反向恢复损耗低。此外，SOT-227封装的半导体器件与铜基板绝缘，便于搭建通用散热器和小型总成。

30A / 600 V器件采用单相桥式配置，60 A - 300 A / 600 V - 1200 V 器件采用双二极管配置。整流器有X型Hyperfast和H型Ultrafast两种速度类型。H型整流器的优点是导通损耗低，X型整流器的优势在于恢复速度快。器件工作温度达+175 °C。

器件规格表：

¹ 每二极管

² I_F = 30 A, dI_F/dt = 1000 A/μs, V_R = 400 V, T_J = 25 °C

³ I_F = 60 A, dI_F/dt = 1000 A/μs, V_R = 400 V, T_J = 25 °C

⁴ I_F = 75 A, dI_F/dt = 1000 A/μs, V_R = 400 V, T_J = 25 °C

⁵ I_F = 150 A, dI_F/dt = 1000 A/μs, V_R = 400 V, T_J = 25 °C

⁶ I_F = 30 A, dI_F/dt = 1000 A/μs, V_R = 800 V, T_J = 25 °C

⁷ I_F = 60 A, dI_F/dt = 1000 A/μs, V_R = 800 V, T_J = 25 °C

⁸ I_F = 120 A, dI_F/dt = 1000 A/μs, V_R = 800 V, T_J = 25 °C

新型FRED Pt整流器现可提供样品。量产供货周期为26周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

VIAVI是唯一一家与全球所有七家OTIC均开展合作的测试和测量公司

VIAVI Solutions（VIAVI）（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布，CableLabs^®子公司Kyrio^®选择了VIAVI来参与其位于美国科罗拉多州的O-RAN测试和集成实验室。VIAVI目前是唯一一家与全球所有七家由O-RAN联盟批准的开放测试和集成中心（OTIC）均开展合作的测试和测量公司。此外，VIAVI和罗德与施瓦茨通过其针对O-RAN无线单元（O-RU）一致性测试的联合解决方案，为多家OTIC提供了支持，近期还助力中国台湾地区的Auray OTIC为国际市场颁发O-RAN一致性认证。

OTIC提供协作、开放且公正的工作环境，确保设备和功能均符合O-RAN规范。Kyrio的设施是O-RAN联盟在美洲批准的首家、也是唯一一家OTIC。近期，Kyrio母公司CableLabs还被美国国家电信和信息管理局（NTIA）选为5G挑战赛的主办方，该挑战赛主要面向业界，旨在测量O-RAN供应商是否符合O-RAN标准。

在该实验室内，Kyrio将为致力于开展O-RAN标准一致性测试和认证，验证互操作性，以及测量性能指标的供应商和运营商提供支持。为此，他们将提供一套仿真的VIAVI 5G测试系统、两个独立5G核心和两个虚拟化无线接入网络（vRAN）。此外，该实验室可通过10Gb/s接口来仿真多达128个UE和128个连接。5G核心可支持多达10,000个订户和连接。O-RAN无线单元（O-RU）的一致性测试是通过VIAVI和罗德与施瓦茨的集成解决方案实现的。

Kyrio O-RAN测试和集成实验室是O-RAN联盟的第七座实验室，该联盟在欧洲已有四座，在亚太地区有两座实验室。得益于VIAVI在O-RAN测试能力方面的广度和深度，以及在全球O-RAN社区中的佳誉，VIAVI的身影已遍布所有七家OTIC。

针对O-RAN网络的实验室验证、外场部署和服务保障，VIAVI可提供市场上最全面的测试套件。凭借为全球运营商和制造商验证网络产品的丰富经验，VIAVI支持在本地、云端或以“即服务”形式进行测试。

Kyrio工程和运营副总裁Jason Lauer表示：“我们很感谢VIAVI能参与到Kyrio的O-RAN测试和集成实验室中，也为能够成为美洲地区运营的唯一一家OTIC而感到自豪。我们可为全球供应商和运营商提供测试、验证和认证其基于O-RAN的网络设备的途径。来自VIAVI的支持和技术是其中的关键组成部分，在他们的参与下，我们期待着在全球市场内扩展符合O-RAN标准的硬件生态系统。”

VIAVI和罗德与施瓦茨还支持了中国台湾地区的Auray OTIC和安全实验室为国际市场颁发O-RAN一致性认证。富士康的RPQN系列O-RU的认证是根据O-RAN联盟规定的O-RAN特定流程和程序完成的，该O-RU还获得了CE（欧盟）、FCC（美国）、TELEC（日本）和NCC（中国台湾地区）的认证。Auray使用的是一套组合测试平台，包括VIAVI TM500 O-RU测试仪，以及罗德与施瓦茨的R&S SMW200A矢量信号发生器（VSG）、R&S FSW信号与频谱分析仪和矢量信号分析软件（R&S VSE），借助VIAVI的O-RU测试管理器作为单点控制，以提供无缝的用户体验。

VIAVI首席技术官办公室、O-RAN联盟测试和集成专题工作组联合主席Ian Wong博士表示：“我们正在步入O-RAN发展进程中的关键阶段。随着O-RAN联盟最近宣布的认证和徽章计划，O-RAN社区正在为向外场扩展做准备。VIAVI的身影遍布每一家OTIC，并为认证提供着支持，我们也将对此进程的支持作为自身的一项重要责任，发挥着核心作用。”

关于VIAVI

VIAVI（纳斯达克股票代码：VIAV）是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商，服务运营商、企业、网络设备制造商、民用、政府、军用及航空电子类客户。通过提供自动化、智能化、可视化的仪器，我们帮助客户掌控网络，致胜未来。VIAVI也是高性能薄膜光学涂层的领导者，为3D感知、防伪提供轻量化管理解决方案，同时覆盖消费电子、工业、汽车、军工和仪器仪表市场。欲了解更多关于VIAVI的信息，请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn。