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亚马逊云科技宣布,城镇供热行业信息化的先行者承德市双滦区兴业热力有限公司选择使用亚马逊云科技中国区域(在中国大陆,由西云数据运营宁夏区域、光环新网运营北京区域),依托亚马逊云科技计算、存储、数据库、数据分析、机器学习等服务,实现智慧供热。

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作为一家传统热力企业,双滦兴业热力希望在保证供热质量和提高服务水平的前提下,实现节能降耗。在亚马逊云科技及其APN合作伙伴网络成员智信远景的帮助下,双滦兴业热力借助智信远景基于亚马逊云科技构建的"揽月云AI智慧供热平台",不仅实现了供热系统稳定、安全地自动运行,减少了人工干预,而且降低了能耗。

来源:全球TMT

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11月14日,以“加速,让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间,英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时,英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨,共同深入解析如何创新FPGA应用,灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求,并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。

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英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰

英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰指出,为应对数字时代的全新挑战和更高的技术需求,英特尔旨在通过包括无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感和感知在内的“五大超级技术力量”,打造多元化产品、技术和应用。其中,作为英特尔XPU战略的重要组成部分,我们始终致力于推动FPGA的创新和发展,并将持续加注创新产品技术、深耕人才培养和构建更强大的本地生态。

深谙用户需求,英特尔不仅以具备更小尺寸和更低功率的产品应对日益增长的需求,同时亦致力推动供应的持续和稳定,并积极应对日趋复杂的开发环境,以打造全新可编程解决方案。近日,英特尔披露其最新的一系列FPGA产品路线图。

  • 英特尔® Agilex™ D系列FPGA:采用 Intel 7 制程工艺,能够将其性能扩展至中端 FPGA 应用中,且在拥有高性能的同时,可提供相较于目前Agilex F/I/M 系列更小的外形规格及更低的功率与密度。预计于2023 年上半年英特尔® Quartus® Prime Software开始支持该产品,2023 年下半年上市,2024 年上半年投产。

  • 全新英特尔® Agilex™ FPGA(代号Sundance Mesa):采用Intel 7 制程工艺,旨在为边缘、嵌入式等应用场景提供高能效的性能。与英特尔® Agilex™ D系列FPGA相比,Sundance Mesa将凭借更低功耗、更小外形规格和逻辑密度的优势,向更广阔的应用市场迈进。预计于2023 年上半年英特尔® Quartus® Prime Software开始支持该产品,2023 年下半年上市,2024 年上半年投产。

  • 支持CXL和PCIe 5.0的英特尔® Agilex™ FPGA:基于Intel 7制程工艺和芯粒设计,其不仅能够支持Compute Express Link(CXL)和PCIe 5.0,亦提供了高带宽,从而为要求极为苛刻的处理器工作负载提供更大的加速。目前,该产品的首批设备正在出货给早期客户。

  • 英特尔® Tofino™扩展架构:基于Intel 7制程工艺和P4可编程性,其不仅能够实现更大的性能优化灵活性,亦能够在开放标准的情况下达到较低TCO(总体拥有成本)。

与此同时,除了持续推动FPGA在产品侧的创新,英特尔在中国亦通过构建强大的产业应用生态和加速人才培养,为行业发展打造新“引擎”。值得注意的是,英特尔FPGA中国创新中心是英特尔全球最大、亚洲唯一的FPGA创新中心,自创立之初便聚焦FPGA技术与生态。英特尔FPGA中国创新中心不仅率先部署英特尔® Agilex™ FPGA和英特尔® Stratix® 10 NX FPGA两款极具性能优势的产品,以满足多场景对多元算力的需求,助力云加速创新;同时,亦以编撰定制化书籍、提供专业化工具和高质量培训等举措,打造完善的专业FPGA人才培育体系,并通过助力产业峰会和诸多专业领域比赛,进一步提升人才实践技能。此外,为加速实践应用落地,英特尔FPGA中国创新中心更双管齐下,拓展与高校和产业的双方合作,将产学研紧密联合,形成技术创新上、中、下游的对接与耦合。

本次英特尔®FPGA中国技术周期间,英特尔不仅展示了其如何以持续不断的创新创造改变世界的科技,亦紧扣诸多应用层面的最新动态和挑战,与中国产业生态伙伴紧密交流技术突破,凝聚合作共识。未来,英特尔将携手更多中国产业生态伙伴,在FPGA技术创新、人才培养、成果转化等方面深化合作,共谋产业未来发展的新图景。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来。我们通过精尖制造的专长,帮助保护、驱动和连接数十亿设备以及智能互联世界的基础设施 —— 从云、网络到边缘设备以及它们之间的一切,并帮助解决世界上最艰巨的问题和挑战。如需了解更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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  • 博世汽车与智能交通技术在华业务2022年保持增长,电驱产品、智能座舱、新型制动系统成为业务新增长点

  • 中国市场对智能电动出行的强劲需求推动博世引入最新技术率先应用,同时不断强化本土创新能力

  • 持续投资中国市场,以开放而灵活的方式不断深化与本土伙伴的业务合作和联合开发

  • 聚焦电气化技术创新、生产制造以及供应链减排,积极支持中国汽车产业绿色低碳高质量发展

20221114-15日,博世在其东海汽车技术测试中心举办2022年度汽车与智能交通技术创新体验日。作为全球领先的汽车与智能交通技术供应商,博世在创新体验日期间展示了一系列智能化和电气化交通的最新技术,其中不乏由本土团队开发、专门面向中国市场的创新技术。

中国汽车市场需求自去年起逐步恢复,特别是在乘用车领域,其中新能源汽车增长远超预期。得益于此,博世汽车与智能交通技术在中国的业务稳步增长,2021年销售额达到967亿元人民币,相较于上一年增长8.9%2022年博世在华汽车与智能交通技术业务继续保持增长,截至十月销售额较上一年增长7.7%。博世中国执行副总裁徐大全表示:“其中,电驱产品、智能座舱、新型制动系统等成为业务新增长点。但同时,芯片短缺、成本高涨以及供应挑战始终伴随着业务的发展,压力有增无减。”

扎根中国,本土创新

中国是全球最大的汽车市场,汽车年产销量约占全球三分之一,其中新能源汽车产量连续多年占全球产量一半以上。此外,今年上半年中国每销售十台乘用车中就有三台安装了L2级以上的驾驶辅助功能。中国消费者对智能电动出行的强劲需求不断推动博世引入最新技术率先在本土使用,更重要的是在这个过程中,博世也在持续强化本土创新能力。在本届创新体验日,博世展示了一系列面向电动智能出行的创新关键技术——碳化硅功率半导体、高性能惯性测量单元、新一代制动系统ESP®10、车辆动态控制2.0和软件开发工具链产品及解决方案等,以实现未来更安全、高效和舒适的驾驶体验。

在众多重点展品中还不乏由本土团队开发的解决方案。例如,面向未来电子电气架构的车载计算平台和区域控制器,将不晚于明年初在中国率先投产。在智能座舱领域,完全由本土研发团队打造的智能座舱域控制器平台推出升级版,搭载业内领先的高性能芯片计算平台,带来更丰富的沉浸式驾舱体验。同时,博世也正将自动泊车辅助功能集成在智能座舱域控制器中,为中国市场提供高性能、低成本的舱泊一体解决方案。集成了传感器、大算力计算平台、算法应用以及云服务等的高阶智能驾驶解决方案,专为中国市场量身打造,覆盖高速、高架、城市、泊车等应用场景,该平台计划于2023年量产。在转向系统领域,面向L4及以上乘用车自动驾驶的全冗余转向控制单元已获得客户项目,将于2024年在中国市场量产。

开放合作,持续投资

迈入智能化和电动化时代,汽车产业的供应链正发生巨变,这就要求产业上下游共创更深入而灵活的合作模式。徐大全表示:“博世将为消费者和客户创造价值作为始终不变的目标,持续探索创新的产品技术以及灵活的商业模式。通过软硬件分离、‘零部件组件系统’不同层级多样化的产品服务,博世以开放而灵活的方式不断深化与本土业务伙伴的业务合作和联合开发。”例如,在碳化硅功率半导体方面,博世可以根据客户的需求提供裸片、MOFSET以及功率模块等。在制动系统方面,博世可以提供模块化制动产品组合方案或集成式制动系统方案,适用于燃油车、混合动力车以及纯电动车,并满足自动驾驶的需求。此外,博世旗下的易特驰整合了博世内部独立应用软件研发业务和云端业务,将能够更全面高效地为主机厂打造车载操作系统和汽车生态系统。

为了保证快速的市场响应、及时和深入的开发合作,博世在中国市场持续投资,增强本土的工程研发能力。仅今年在研发领域的投入就动作频频。今年八月,位于无锡的博世中国软件中心的二期办公楼正式启动,团队从最初的几十人增长至700多人,预计到2025年将超过2000人规模。博世华域转向系统位于武汉的研发中心二期将于今年底前落成启动,总投资1.3亿元人民币,未来将有600多位研发工程师在此从事转向系统的软件开发工作。而博世未来智能驾驶与控制(上海)研发中心将于今年11月在上海金桥开业,将进一步提升博世在智能座舱与智能驾驶领域的本土研发实力。今年初,博世商用车转向系统亚太区工程软件中心在济南成立,全面支持本土商用车转向系统软件开发和性能测试等工作。

助力汽车产业低碳发展

碳减排已成为中国汽车产业向高质量发展转型过程中的重要话题。无论对于中国实现“双碳”目标,或是全球气候行动的开展,中国汽车产业的碳减排都起着至关重要的作用。早在2018年,博世集团便率先提出在生产运营端实现碳中和的目标,由此开展节能减碳行动。在中国——这一博世集团全球最大的单一市场——博世也正积极支持本土汽车产业的低碳发展。主要聚焦于三大方面:一是生产制造层面,博世通过提升能效和扩大使用清洁能源等方式,已在400多个业务所在地实现了在生产制造环节的碳中和。在这过程中积累了丰富的本土解决方案与实践经验,可与业务伙伴分享;二是技术创新层面,博世大力开发新能源汽车相关的关键产品,支持电动车以及氢燃料电池车在华的发展,有助于减少交通出行过程中的碳排放;三是在供应链层面,博世目标在2030年达成在整个价值链中进一步减少15%碳排放。目前,在中国市场,博世从六个维度在供应链中推动进一步减碳,包括减碳知识培训、碳排数据披露、减碳目标设立、碳数据库建立、供应商碳管理成熟度评估和新业务碳因素影响机制,以及最佳亚太区供应商可持续发展评奖等。

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Pickering Electronics最高4kV 截止电压的 104 系列现在可提供带静电屏蔽功能的版本,有助于最大程度地减少线圈驱动和高压电路之间的噪声

拥有超过50年经验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商 Pickering Electronics 公司,推出了其高压104系列 SIL/SIP 舌簧继电器的新版本,可选择在开关和线圈之间装配静电屏蔽,以帮助最大程度地降低线圈驱动和高压电路之间的噪音。这个新功能是对Pickering舌簧继电器内部的mu-metal 屏蔽的补充,mu-metal屏蔽能避免当继电器紧密排布堆叠时的磁相互作用引起的问题。

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104 系列舌簧继电器非常适用于混合信号半导体测试仪、太阳能或电动汽车电池测试等可再生技术、变压器或电缆测试或涉及高压的任何其他自动测试设备等应用。对于需要切换电源电压的地方,例如控制和隔离 S.C.R.或双向可控硅门,104系列是理想之选。

有四种类型的干簧开关可供选择,截止电压分别为 1.5kV、2kV、3kV 和 4kV DC,4kV版本是新款。 3kV 和 4kV 版本在开关和线圈引脚之间增加了间隙,以适应更高的电压。特殊订单可提供更高的额定电压。也提供水银湿簧开关,可用于要求开关无反弹的应用。水银湿簧开关的额定最小截止电压为 1500V DC,在最高50W功率下可切换500VDC。

这些微型继电器以 6.35mm 间距排布堆叠,可在单个封装中配备一个或两个开关,并提供 1 Form A、2 Form A 和 1 Form B 配置,提供 5 V、12 V 或 24 V 三种线圈选择,以及可选配内部二极管。

Pickering Electronics 公司的继电器产品经理 Kevin Mallett 对这款产品做了说明:“我们的微型高压舌簧继电器仍然是现有和新的高压应用的完美解决方案,并且添加了静电屏蔽功能以最大程度地减少信号和控制电路之间的噪声,在必要时提供额外保护。”

Pickering Electronics计划于 2023 年初推出更多带有静电屏蔽功能的舌簧继电器。

关于Pickering Electronics公司

Pickering Electronics 在50多年前成立,旨在设计和制造主要用于仪器和测试设备的高品质舌簧继电器。现今,Pickering的单列直插(SIL/SIP)系列为目前业界开发最好的继电器产品,比其他竞争对手产品尺寸小25%。这些小体积SIL/SIP舌簧继电器广泛销往世界各地的大型自动测试设备(ATE)和半导体厂家。

Pickering私营集团由三家电子制造商组成:Pickering Electronics舌簧继电器公司,设计和制造模块化信号开关与仿真产品的Pickering Interfaces和设计和制造电缆和连接器的Pickering Connect。

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Arasan宣布可立即提供MIPI CSI IP,其支持FPGA设计高达54.72Gbps(当所有3个通道运行高达8Gsps时)的C-PHY v2.0速度。 

Arasan发布了一款全新版本的MIPI CSI IP,其符合CSI-2 v2.1规范,支持FPGA设计高达8Gbps(用于1通道)的C-PHY v2.0速度。该IP设计用于满足FPGA计时限制,以在较低频率下运行,同时仍然提供必要的带宽。

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为践行我们的品牌口号"我们满足合规标准",Arasan的IP已用于多款协议分析仪、实验室标准合规测试仪和大批量生产测试仪。新的MIPI CSI-2 IP主要面向此类合规性及生产测试应用。 

Arasan MIPI D-PHY IP、C-PHY、CSI IP和DSI IP已用于合规性测试,速度高达2.5Gsps。这款面向FPGA的新CSI-2控制器与Arasan的MIPI C/D-PHY Combo ASIC无缝合作,支持高达4.5Gsps的速度。合规测测试公司可以授权我们的控制器和MIPI C-PHY/D-PHY Combo ASIC来构建他们的产品。

希望构建高分辨率摄像头产品原型或生产数量有限的成像公司也可以授权我们的CSI IP和MIPI C-PHY/D-PHY Combo ASIC。

面向FPGA的MIPI CSI IP可立即获得授权。获得我们CSI控制器IP授权的客户可以对我们的IP是否符合规范放心。因为它就是用来测试合规性的!

关于Arasan

Arasan Chip Systems自2005年以来一直是MIPI协会的骨干成员,是移动存储和移动连接接口主要的IP提供商,已交付超过10亿枚配置了我们的MIPI IP的芯片。Arasan的高质量硅验证全IP解决方案包括数字IP、AMS PHY IP、验证IP、HDK和软件。Arasan拥有一个专注于移动SoC的产品组合。在我们二十多年的历史中,"移动"一词已发展到包括所有移动设备——从90年代中期的PDA到当今的汽车、无人机和物联网。Arasan凭借其属于移动SoC核心的基于标准的IP,走在了"移动"发展的最前沿。

稿源:美通社

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新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案,助力将集成度和功能提升到全新水平

为满足客户对异构计算密集型应用的复杂要求,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,推出业界领先的全面EDA和IP解决方案,面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案,助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。

台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示:"新思科技在多裸晶芯片系统设计技术上取得的成就与台积公司在该领域的先进封装和硅工艺技术相得益彰,为我们的共同客户提供了全面解决方案,从而进一步推动半导体和系统级的创新。我们携手以差异化设计解决方案引领行业发展,为人工智能、高性能计算、互联网、移动设备等其他关键领域带来全新的应用。"

点击链接,即可了解新思科技3DIC多裸晶芯片系统解决方案的更多信息:https://www.synopsys.com/3dic.html

为什么系统级方法学对多裸晶芯片设计的成功至关重

当前,诸多关键的驱动因素,如高成本效益的集成度、优化的系统成本和性能、更低的总功耗和更快的上市时间等,正在加速芯片设计向多裸晶芯片系统的转变。与单片系统相比,多裸晶芯片系统具有大量的相互依赖性,必须从系统的角度进行整体处理。新思科技EDA工具和IP可以处理多裸晶芯片系统的各方面问题,包括架构分区、硅/封装协同设计,热和功耗管理、实现、验证、软件验证、系统签核和芯片生命周期管理。

经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术。作为统一的多裸晶芯片协同设计和分析平台,3DIC Compiler可与台积公司的3Dblox和3DFabric技术无缝集成,用于3D系统集成、先进的封装和从分析到签核的完整实现。通过3DIC Compiler,开发者能够采用经台积公司N4P和N3E先进工艺认证的新思科技数字和定制设计流程,高效地将多个裸晶芯片整合到一起。新思科技广泛的IP组合,包括基于台积公司先进工艺技术开发的UCIe和HBM3 IP,能够为多裸晶芯片系统提供高带宽和低功耗连接。

新思科技EDA事业部营销和战略副总裁Sanjay Bali表示:"无论是异构计算应用中的高度集成,还是规模和系统级复杂性的挑战,多裸晶芯片系统已成为实现更高阶系统功能的前进路径。通过与台积公司的紧密合作,我们提供了业界领先的全面、可扩展和值得信赖的EDA和IP解决方案,助力开发者在降低风险的情况下加速系统集成。"

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™("芯片到软件")合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn

稿源:美通社

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百年未有之大变局叠加世纪疫情,地缘冲突导致国际政经环境愈加复杂,全球供应链遭遇极大冲击等现实状况下,针对网络安全漏洞的攻击、数据泄露、网络诈骗等风险急剧累积,网络安全正面临比以往更加复杂多变的形势。

2022年,国际公认信息安全行业顶级盛会的黑帽大会BlackHat 正值25周年,主办方Informa Tech首次联合集团旗下全球知名分析机构Omdia,于美国拉斯维加斯现场举办"BlackHat-Omdia分析师大会"。此举为这一荟聚全球顶尖的互联网安全公司与优秀人才的技术盛宴,增加了对网络安全市场、行业格局的观察与思考,助力安全企业及从业者们积极探索、深入剖析、准确研判安全行业未来发展路径,全面助力产业更健康发展。

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2022黑帽大会(BlackHat )首次联合母公司旗下知名分析机构Omdia举办"BlackHat-Omdia分析师大会"

如何应对新形势下的网络安全挑战,规避网络安全风险,持续实现商业成功?在“BlackHat-Omdia分析师大会”主旨演讲环节,Omdia网络安全资深总监Maxine Holt 指出,“加码主动安全,管理数字优势” (Proactive Security to Manage Digital Dominance)是商业组织的不二之选。具体可分为“数字依赖(Digital dependence)、日趋复杂、数字韧性(Digital resilience)”三部分详细阐述。

注:如您对本主旨演讲感兴趣,请联系Tim Wang (tim.wang@informa.com)免费索取完整演讲PPT。

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数字依赖席卷全球,网络安全风险急剧飙升

新冠肺炎全球大流行重创线下商业活动,催化线上交互的新趋势,数字化转型悄然兴起。先行者凭借优于同行的数字优势,得到市场的“嘉奖”,带动行业跟进投入数字化转型。这进一步促成更多消费者创建新的数字账户,追求更便利的数字交互,社会性数字依赖快速膨胀。急剧增多的数字账户,导致个体对密码设置等数字安全问题的漠视。

Maxine Holt强调,推进数字化转型过程中,安全意识松懈的成员将不良安全习惯带到工作场所,则可能导致组织遭遇代价昂贵的网络安全风险。除此之外,数字依赖还可能被别有用心之人用来收集特定群体的信仰、行为和生物特征,以便有针对性地操纵或胁迫个人,最终也将造成组织的网络安全问题。

数字化加快带来新风险,Omdia提出独家“网络安全生态系统模型”

随着数字时代到来,大数据、物联网、人工智能等新兴技术在强化企业数字化能力的同时,也带来了新的网络安全风险。接受Omdia调查的组织中,过去12个月中,47%发生过严重安全事件,43%发生过影响有限的小型安全事件,只有9%没有发生安全问题。

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Omdia在大会上展示独家“网络安全生态系统”模型

Maxine Holt在演讲中展示了Omdia网络安全生态系统,建议以组织为核心,围绕数据安全、身份认证访问、基础设施安全、安全运维等环节,从管理、人员、流程、技术、合规、风险等六大角度,保护数字化信息的机密性、完整性和可用性。

新形势下,信息安全与网络安全面临的挑战多种多样。比如,后疫情时代,勒索病毒非但没有消亡,反而大规模盛行,且不断跨越潜在的界限。万物互联时代,物理世界与数字世界的边界正在模糊,连接千家万户的燃料管道、水处理设施、楼宇自动化系统,以及越来越普遍的智能汽车等,都可能成为网络攻击的主要对象;IT 系统日益复杂,疫情加速了云的部署,大幅降低了网络攻击者的进入壁垒,增加了网络安全防护的复杂性;越来越多的数字账户,无处不在的移动登陆,让认知、识别和管理用户群体变得越来越复杂。企业组织唯有采用“零信任”策略,对不同地点、不同阶段的数字链接进行重复验证,才能免于陷入网络安全事故的泥沼。

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Omdia梳理了当今信息安全和网络安全面临的主要挑战

如何塑造组织的数字韧性和网络韧性?

数字韧性指的是商业组织在各种环境下持续运营,以及抢抓数字化机遇的能力。网络安全的技术本质是攻防对抗,而网络的业务本质是以合适的成本管控风险。如今,攻防无处不在,保护力不足之处,“邪恶”将长驱直入。在组织发生安全事件、遭受破坏时,作为数字韧性组成部分的网络韧性,能够确保组织以最小化代价恢复运营。然而,目前的网络韧性水平还远远不足。

Maxine Holt在报告中指出,当今的网络安全技术格局主要由以下三部分组成:1.基于签名的防御性安全;2.以检测与响应为主的被动式安全;3.以安全态势管理为标志的主动式安全。防御性技术聚焦于“零号感染者”,以及创建签名并传播。被动式安全技术则将入侵假设、尽早检测、缓解策略、漏洞修复和安全态势提升串成一条链。而如今方兴未艾的主动安全技术,以绝不信任、始终验证、持续监测为主。

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Omdia指出:需要比攻击者更快更好的完成OODA循环

塑造组织的网络韧性不能期盼一劳永逸,Maxine Holt提出忠告:在看不见硝烟的网络战场上,唯有深入了解安全风险、强化安全控制并以技术发展支持,比攻击者更快更好地完成“观察调整决策行动“(OODA)循环,才有可能实现当下和未来一段时间的网络安全

除了高屋建瓴的主旨演讲之外,"BlackHat-Omdia分析师大会"演讲主题还覆盖了“零信任”、“勒索软件的进化”、“安全超新星XDR”、“物联网安全”、“云安全”、“无密码认证”和“构建人类防火墙”等行业关注热点,实力揭示重要行业进展,预告了XDR市场期待已久的突破即将到来、数字韧性市场正在蓄势待发。

如您对以上演讲主题感兴趣,请联系Tim Wang (tim.wang@informa.com)免费索取完整演讲PPT。

Omdia由Informa Tech的研究部门(Ovum、Heavy Reading和Tractica)与收购的IHS Markit技术研究部门合并而成,是一家全球领先的技术研究机构,拥有逾400名世界级专家分析师和咨询师,覆盖150个科技市场。每年,Omdia收集3.95亿个数据点,并以此为基础推出3000多份研究报告,服务于14000多家订阅用户,遍及数千家科技、媒体和通信企业。凭借这样的广度和深度,Omdia能够支持整个科技生态圈的客户连点成线、统揽全局。

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Omdia的2023年网络安全领域研究报告和分析洞察排期表

如需进一步了解Omdia长期跟踪的全球网络安全技术及商业市场发展,请联系Omdia网络安全研究团队,上图是该团队将在2023年推出的网络安全领域相关研究报告和分析洞察,敬请期待。

另外,2022年12月13日将举办由Omdia、Black Hat和Dark Reading共同举行的《2023年网络安全展望》在线webinar,你将听到一些网络安全行业的顶级思想家,以及一直在研究下一波网络漏洞和漏洞的研究人员的发言。有意参会的行业专家可以直接联系Tim Wang (tim.wang@informa.com)报名参会。

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——专访捍防(深圳)实业有限公司总经理刘海波

在用电安全领域,比较常见的防护手段有漏电保护器、智能空开类保护器等,这些都是在用电危险发生后的阻断保护。一旦房屋出现线路铺设不符合相关标准、线路老化、电压过高、无地线或地线故障等情况,这些唯一的保护装置则可能失效。尤其对于那些老旧的建筑,用电安全的隐患像顽疾一般难以根除,发生在我们身边的电气火灾和触电事故,也都印证了这些保护设备的失效而产生的隐患。

漏电保护等被动保护设备固然重要,但及早发现事故前的隐患并排除更具意义。捍防(深圳)实业有限公司(以下简称“捍防实业”)作为提出“主动用电安全”理念的国家高新技术企业,致力于减少电气火灾、触电事故的发生,在即将举办的第二十四届高交会先进制造展上,捍防实业将带来“供电系统性隐患监控系统”、“城中村触电高风险区域防触电改造技术”、“用电隐患感知插座”三个新产品参展。

捍卫生命,防患未然

“供电系统性隐患监控系统”是监测变压器台区内发生的电气故障,该类故障发生几率小,但严重程度更高,覆盖区域更广。该系统在深圳市部分区已批量安装,发现了数起电气故障,并配合深圳市供电局排除相关隐患,得到了多方的高度认可。

另外,由于城中村建筑接地系统没有相关施工标准,造成接地系统不规范、接地电阻值不合格等问题。城中村已成为触电事故的高发区。捍防实业参与了《“城中村”触电高风险区域防触电改造和检测标准》的地方标准设计及强化等电位连接的相关技术试验,以后城中村建筑接地系统将有统一的标准,可以大大减少电气火灾和触电事故的发生。

第三个产品是用电隐患感知插座,该产品是一款“不务正业”的插座,除了提供电源,它还是一款能救命的插座,可24小时实时采集线路数据信息,通过核心算法进行分析,快速检测地线是否带电、负载是否漏电、插座与插头接触位置温度是否过高等安全隐患,并可通过中文语音、灯光闪烁等方式提示隐患处理流程。

把“用电安全”送进千家万户

捍防实业总经理刘海波认为应急产业的市场仍处于起步期和高速发展期,产业市场的开发还有很大空间,可以说是一片蓝海。需要更多有实力、有社会责任感的企业和机构参与进来。末来的应急产业,一定会向覆盖范围更广、应用性更强、技术更精、效率更高的方向发展。

本届高交会先进制造展的展会现场,捍防实业设计了用电安全基础知识问答环节和用电安全体验环节,并为大家准备了礼品。希望能有更多的观众朋友到捍防实业的展位9B04-2现场参观,让捍防实业的产品能走入千家万户,让“捍防生命、防患未然”早日实现!


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——专访狮尾智能化技有限公司杜家豪

二十一世纪的社会正处于数字化转型的重要阶段,“数字化”和“信息化”贯穿各行各业,渗透到我们每个人的生活当中,极大程度上改变了我们的生活方式,也带来了更舒适、更便利的生活体验。

与此同时,我们也迎来了数字化浪潮带来的新机遇和新挑战。上海狮尾智能化科技(以下简称“狮尾智能”)在科技新浪潮中乘风破浪,在即将开幕的第二十四届高交会创新与科研展上将带来英空飞叠自动飞行系统,这是一个城市空中飞行应用的平台系统,它是一款怎样的产品?跟着我们在本次专访中一探究竟。

用心联接空间 创造极致飞行

这个来自于上海的初创团队,在去年的中国创新创业大赛、澳门青年创新创业大赛、国资委的星熠大賽、阿里巴巴全球之战等比赛中都获得了不错的成绩。并以言昇科技有限公司(以下简称“言昇科技”)落地澳门,推广自动飞行解决方案。因此,第二十四届高交会上,言昇科技是蓄势而来。

本届展会上,言昇科技所带来的以“用心联接空间,创造极致飞行”为主题研发的英空飞叠自动飞行系统,解决了城市规划、建筑安全的信息自动化、流程自动化问题,将为城市建筑基建行业带来完全不一样的信息化体验。

目前英空飞叠自动飞行系统面向城市建筑和基建设施的巡检,该行业的效果和效率严重受限于建筑和设施的高度和外形。言昇科技的方案与有人工检测的手段对比,能为建筑巡检行业信息获取、处理和预测带来快速性和自动化,使成本和时间减少到原来的1/4左右。在系统应用后,只需要一个平板电脑就可以解决很多外墙和高空作业的效率和安全问题。

同时,未来的城市低空飞行,需要处理飞行器,以及飞行和建筑的规划问题,言昇科技相信他们的技术能为解决这些问题发挥重要作用。

为城市低空飞行的技术改革出一份力  

“数字孪生等技术会整合社会上零散的信息,而城市空中所获得的数据,会将城市管理带入高效、高质的、立体的维度。”杜家豪认为,正如十九世纪的电气化转型给人类带来的巨大改变一样,现阶段信息化、数字化转型会给我们的生活带来极大的便利。

“为城市低空飞行的技术变革出一份力。”这是杜家豪对于公司发展提出的美好愿景。未来在航空领域,团队将专注于城市中无人机的应用,以数据和作业自动化为主体,成为一家无人机自动飞行和应用解决方案的供应商。

在本届高交会创新与科研展9B11展位,到场的观众可以体验言昇科技的酷炫产品,同时,言昇科技也欢迎业内人士对给出专业见解,为其研发方向带来新的灵感。


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——专访北京同心基业科技有限公司技术负责人张登勇

当前,随着智能手机、人工智能以及AI的广泛应用,企业管理、金融、教育等行业对高效综合的手机云管理系统有着较大的市场需求。北京同心基业科技有限公司(以下简称“同心基业”)抓住市场机遇,历时两年自主研发出一款云手机智能终端云管理系统,并将在本届高交会初创科技企业展上强势登场,赶紧跟着我们在本次专访中先了解一下吧。

云手机在边缘计算和AI领域中的应用

同心基业本次参展的产品是其自主研发的云手机智能终端云管理系统,以及云手机在边缘计算和AI领域中的技术应用。相较于传统造价高、功能单一的网卡芯片服务器架构,云手机有着非常明显的成本和性价比优势,可以实现让企业服务成本降至大众级消费水平。同时在性能方面,拥有更灵活的技术组网方案,在计算资源的综合运用方面,拥有更广阔的前景。

这套系统的应用场景主要包括企业云端化工作手机应用、安全领域沙盒应用、集群化的AI服务器、元宇宙的AI模型训练、云手机游戏等。同心基业技术负责人张登勇预测这款产品面市后,将助力人工智能领域应用,提供更强大的多元化硬件引擎,为云手机、云游戏等一系列的云化服务提供更好的技术支撑。同时,它还将大力促进海外电商领域发展。感兴趣的朋友可以在高交会现场通过同心基业设置的现场演示环节体验产品。

创新产品方向,抓住发展机遇

张登勇表示未来几年,同心基业不仅要做到在技术上精益求精,提升云手机的个性化、多元化、精细化,为市场提供更好的产品。还要为产品找好方向,在元宇宙、虚拟现实、AI应用,5G云应用等方面找准定位,进行深度融合,这将是同心基业创新的重要方向。

这个发展战略的制定基于张登勇对未来行业发展的预测,他认为目前云手机还没到达到爆发期,但随着5G领域的推广,以及虚拟现实、元宇宙、AI的蓬勃发展,云手机将在这些领域中扮演着至关重要的角色,为行业发展提供强大引擎。而行业发展必然会不断推动技术、产品的优化进步,客户对产品的需求也会更多元更细化,同心基业将抓住新机遇,迎接新挑战,在机遇中坚持创新发展的理念,为客户提供更优、更快、更高效的好产品。

在专访的最后,张登勇表示:“希望在第二十四届高交会上能了解行业的最新动态,同时提升公司的知名度,为公司发展寻找更多机遇。”欢迎各位观众到高交会初创科技企业展10D52展位了解产品!


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