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3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用,有助于打造创新的汽车智能座舱,支持新服务的无缝接入,并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求,以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与专注3D ToF(飞行时间)系统领域的湃安德(pmd)合作,开发出了第二代车用REAL3™图像传感器,该传感器符合ISO26262标准,具有更高的分辨率。

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REAL3™ IRS2877A

英飞凌科技3D传感业务副总裁Christian Herzum表示:“在面向移动消费终端的3D传感器领域,英飞凌一直处于领先地位。凭借这一优势,我们将3D传感器的应用范围拓展到了汽车领域,为汽车产业提供高分辨率图像传感器。这款产品可在汽车中实现与移动消费终端一样的功能,同时始终满足车规级标准,甚至能够提高被动安全。譬如,可靠且安全的面部识别,允许无缝接入任何需要身份认证的服务,比如支付、电池充电或访问私人数据等。”

除此之外,这款3D图像传感器也使得车载摄像头可以满足驾驶员状态监测所提出的各种要求,准确判断驾驶员是否存在分心、疲劳等危险驾驶行为。这样一来,仅需一个ToF摄像头,即可打造出能够安全地进行3D面部识别的驾驶员状态监测系统。

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REAL3™ IRS2877A application

湃安德首席执行官Bernd Buxbaum表示:“一直以来,我们始终致力于提升基于湃安德 ToF技术开发的3D图像传感器的稳健性,从而确保它们不受阳光及其他干扰光源等外部因素的影响。因此,即使在恶劣条件下,新图像传感器也能表现出卓越的性能。”

该传感器采用9 x 9 mm²塑料BGA(球栅阵列)封装,利用仅为4 mm的微型感光区,实现了640 x 480像素的VGA系统分辨率。得益于此,现在汽车应用中的车载摄像头也可以做得和智能手机摄像头一样小巧。REAL3传感器具有高分辨率,因而适用于宽视野摄像头应用,如前排乘员全方位监测系统等。利用由此生成的三维车身模型,可以准确估算出乘员的体型、体重,得出高度精确的乘员和座椅位置数据,从而为智能安全气囊的展开和约束系统提供关键信息。此单芯片解决方案不仅体积小巧,而且符合AEC-Q100 Grade 2标准,是首个按照ISO26262 (ASIL-B)标准开发的解决方案。

除安全关键型应用之外,3D数据还可用于实现车身舒适性方面的功能,例如手势控制,或者能够直观感应乘客的动作而自动调节灯光的车内照明系统等。此外,该图像传感器还可以像Flash激光雷达一样在汽车中用于环境感知场景。而就安全性而言,它也是移动机器人、无人机以及其他相似的自主控制应用的理想选择。因为在这些应用场景中,可靠性和安全性是保护操作人员的必要条件。

英飞凌与湃安德联袂推出深度传感器技术

深度传感器所采用的ToF技术,为各式各样的应用奠定了基础。它即可提供高度可靠的距离信息,同时还能在各种环境、光照条件下(夜间、白天和急剧变化的照明条件下)提供整个场景的2D灰度图像。

供货情况

英飞凌现已面向客户提供新3D图像传感器芯片(IRS2877A)的开发样品。IRS2877A已经投入量产;符合ISO26262标准的IRS2877AS,将于2022年底开始量产。如需了解更多信息,敬请访问www.infineon.com/real3-automotive

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至930日)的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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下面的视频介绍了Teledyne e2v如何帮助客户使用耐辐射解决方案实现计算密集型宇航应用的案例。下面还将介绍Teledyne e2v如何进行器件的辐射测试、生成报告并为客户提供相关的数据。

Teledyne e2v半导体如何进行器件的辐射测试?如何生成报告并为客户提供相关的数据?

在Teledyne e2v,我们的战略是让宇航市场使用最先进的密集计算型商用器件。

我们的辐射测试方法基于下面的3个关键点:

  • 单粒子效应(SEE)测试,包含重离子和质子

  • 总剂量(TID)测试

  • 减轻辐射效应

这个视频介绍了我们如何准备并进行辐射测试,以及如何分析并得出测试结果。

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  • 单面直插封装(SIP)或水平安装

  • – 15 V输入电压

  • 0.6 – 5 V输出电压

  • 最多并联4个单元

  • 提供PMBus®接口

Flex Power Modules宣布推出使用节省空间的单面直插封装(SIP)或水平安装的BMR473数字负载点(PoL)转换器。该产品的额定连续电流为40 A,最多可4单元并联达到160 A,具有同步和相位扩展功能以将电磁干扰(EMI)降至最低。拥有出色的散热性能、定制的电感器设计和高达96.1%的效率水平,允许在自然对流条件下最高85°C(12 V 输入/2.5 V 输出)满载工作,适当风冷与降额条件下最高达100°C的环境温度中工作。产品输入电压额定为6至15 V,输出电压可由程序设定为0.6至5 V之间。

该产品提供了PMBus®接口以允许您监控和配置,包括输入过压和欠压保护阈值以及输出过流限制等设定。具有可编程的过热保护点,开关频率和输出电压上升/下降以及开机/关断延迟时间可设定。同时还提供一个显示供电状态良好的信号。您可通过PMBus®或使用外部电阻器设置输出电压。并联模块之间实行回发通道通信,使多个模块可以用单个地址表示,简化了系统软件设计。

BMR473的SIP版本仅为26.3 x 8.8 x 15.6 mm,占据电路板面积不到2.3 cm2

Flex Power Modules上海研发和产品管理负责人David Xie评论表示:“我们新型BMR473易于设计到各种电信、数据通信和 ATE 应用中。该产品节省电路板空间,并可在Flex Power Designer软件和我们详尽的热模型支持下帮助加快上市时间。”

BMR473SIP版本将于20226到7间开始批量供货,而水平安装版本将于今年秋季晚些时候发布。

我们将会出席德国纽伦堡嵌入式展览会,请至5厅234展位拜访我们以获取更多信息。

关于FlexPowerModules

Flex Power Modules是伟创力公司的一条业务分支,是可扩展DC/DC电源转换器的领先制造商和解决方案提供商,主要服务于数据处理、通信、工业和运输市场等领域。公司提供广泛的隔离式和非隔离式解决方案,其数字化DC/DC转换器产品拥有由强大的Flex Power Designer支持的PMBus兼容性。更多信息请访问flexpowermodules.com或登陆LinkedIn

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AMD GPUOpen 计划中的“Radeon Memory Visualizer”显存可视化工具,能够帮助开发者更好地了解 Windows 系统上多个 API 的显存使用状况。不过随着 Linux 游戏的日益普及,AMD 现也扩展了 RMV 工具的开源平台支持。

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(来自:GPUOpen

作为 GPUOpen 倡议下的一款工具,AMD 于 2020 年推出了 Windows 版本的 Radeon 显存可视化工具。

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期间我们看到 Radeon Memory Visualizer 陆续迎来了一系列新特性,但直到今天,官方才提供了对各大 Linux 发行版的支持(目前主要是 Ubuntu 20.04 LTS)。

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Phoronix 指出,RMV v1.4.1 版本的变化,主要体现在捕获方面 —— 现允许 Linux 用户通过 Vulkan 实现相关功能。

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需要指出的是,目前 RMV 仍依赖于 Radeon Software 22.10 及更新版本的驱动程式,尚不支持上游的开源驱动程序堆栈。

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有关 Linux 版 Radeon 显存可视化工具的更多细节,还请移步至 GPUOpen.com 官网查看。

至于 RMV v1.4.1 的 Windows 和 Linux 二进制文件,现可通过 GitHub 主页获取(传送门)。

来源:cnBeta.COM

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索尔维常熟生产基地大幅提升Solef® PVDF的产能,彰显索尔维集团致力于满足全球客户需求的决心

索尔维新增的PVDF(聚偏氟乙烯)产能落地中国常熟,随着该项目的提前完成,索尔维将进一步扩大在全球锂离子电池市场的领先地位。自2022年5月中旬投产以来,索尔维集团将常熟生产基地的高性能聚合物Solef® PVDF产量提高一倍以上。

随着纯电动汽车与混合动力汽车的快速发展,市场对PVDF的需求屡创新高,这种热塑性含氟聚合物在锂离子电池中用作粘结剂与隔膜涂层。它对于增强电池性能、延长电池寿命、提高电池安全性至关重要。Solef® PVDF是一款领先产品,融合了索尔维在氟化学和聚合技术方面的研究与创新专业技术知识,引领行业不断开发新的解决方案,帮助客户满足当下和未来的需求。

索尔维最近还宣布在位于法国塔沃市(Tavaux)的工厂投入巨资生产Solef® PVDF,这将使该工厂成为欧洲最大的PVDF生产基地。此次提升在华PVDF产能再次表明了索尔维集团确保全球客户材料供应的坚定决心。

“市场对锂离子电池的需求增长迅猛。”索尔维电池材料平台全球销售负责人Francescantonio Azzariti表示,“无论是转向更清洁的出行方式带来的环境效益,还是这些新技术提供的商业机会,都让我们大受启发。”

索尔维的计划正是其所奉行的“索尔维同一个地球”可持续发展目标及其G.R.O.W.战略的生动体现,该战略强调了对高增长可持续解决方案的投资,以顺应不断涌现的重大趋势。此外,索尔维的Solef® PVDF还被世界节能技术联盟认定为可持续且可盈利的解决方案,并且是世界上第一架实现环球航行的太阳能飞机——“阳光动力号”的重要部件材料。

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图片说明:索尔维提升Solef® PVDF在中国常熟生产基地的产量

关于索尔维

作为一家立足于科学的公司,索尔维致力于用技术改善生活的方方面面。携手全球63个国家的21,000多名员工,索尔维将人、创想和元素紧密联结,再创进步。集团旨在为所有人创造共享的可持续价值。通过“索尔维同一个地球”计划,我们保护气候、资源,并缔造更美好的生活。无论在家中,在食品及消费品领域,抑或在飞机、汽车、电池、智能设备、医疗应用、水和空气净化系统等市场,索尔维的创新型解决方案都助力打造更安全、更洁净、更具可持续性的产品。成立于1863年,今天的索尔维在其大部分业务领域都位列世界前三,2021年集团净销售额达101亿欧元。索尔维(SOLB)在布鲁塞尔和巴黎泛欧交易所上市。请访问 www.solvay.com/zh-cn/ 了解更多。

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6月14日,华为运动健康军团CEO张炜在深圳与媒体面对面,公布了华为正在推进的三大健康研究项目,即创新血糖、肺功能健康、高原健康研究,并对华为运动健康全栈战略和创新技术进行深入解读。通过分享HUAWEI TruSeen™ 生命体征监测技术IP的迭代升级,展现了华为持续引领未来运动健康生活新方式的技术实力。

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七年五代技术,精准测量背后是深厚的技术托底

华为在智能穿戴产品的运动健康功能研究上已有深厚积累。HUAWEI TruSeen™自研生命体征监测技术历时7年,融合华为运动健康科学实验室和华为全球研究所的创新技术与研发实力,七年五代实现了精准、便捷、快速的健康数据检测,为消费者带来越来越丰富的运动健康体验。

2016年,TruSeen™1.0技术支持静态心率监测;2017年TruSeen™2.0实现6种类型的动态心率监测, 并且支持科学睡眠和压力测试,对健康数据的监测更多维。2018年,伴随着华为开创了智能手表超长续航先河,突破性的解决了智能手表续航问题,TruSeen™3.0实现了24小时实时心率监测;2019年,TruSeen™3.5突破血氧、游泳心率及登高缺氧提醒。2020年TruSeen™4.0技术实现了医疗级心电图检测能力的突破,同时带来了周期性连续血氧监测功能。到2021年TruSeen™5.0+,动态心率准确性大幅提升,新增高原血氧监测能力,并实现了医疗级的血压检测能力。

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算法能力的不断提升,也得益于HUAWEI TruSeen™心率技术在硬件方面能力的不断突破。在心率模组上,从4通道升级到8通道环形光路设计,内置传感器设计由分散到内聚,测量设备的工艺品质、抗干扰能力得到大幅提升。在外观设计上,手表背部设计由平面演进为弧面蓝宝石表底,提升了心率监测信号质量的同时,佩戴更舒适贴合。

坚持基础研究投入,确保数据监测精准度,是华为运动健康研发团队的业务初衷。因此除了软硬件层面的研究,为了保证和不断提升心率的监测精准度。针对影响心率监测的三大变量因素:多样化的运动场景、广泛的人群差异以及变化的环境因素,华为还针对腕部进行了精细化研究。

随着软硬件技术的不断优化,华为穿戴产品在医疗健康领域也有更多突破性的技术。华为WATCH GT 2 Pro ECG款、华为WATCH D腕部心电血压记录仪、华为心电分析提示软件都获得国家药品监督管理局二类医疗器械注册证,可以对房颤、早搏、血压等心血管健康问题进行前期筛查。心电分析提示软件已经用在HUAWEI WATCH GT3 Pro上,并与权威医疗机构合作,由专业医师为用户提供专业心电解读报告和保养建议,为用户提供更完整的健康服务体验。

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攻克业界工程性难题,揭秘WATCH D独创黑科技

2021年,HUAWEI WATCH D通过国家药品监督管理局二类医疗器械注册证并通过多家专业机构临床验证,测量结果精准可信。

HUAWEI WATCH D相比于上臂式电子血压计,重量仅约为其1/6,同时采用创新微型气泵,面积仅为一角硬币大小。气泵加压范围可达300mmHg,确保可测最高血压达到230mmHg,与传统血压仪测量范围相同双层窄气囊设计,当气囊充气后,双层气囊鼓胀使之更贴合手臂,增加贴合度和压迫效果,更“精准”感知脉搏波变化。

如何既保证腕上血压设备的小巧舒适性,又保证其测量的精准性,是摆在华为工程师面前的重大难题。

在HUAWEI WATCH D的研发背后,有着这么一支强大的算法研究团队,涵盖血液动力学知识、心血管生理模型研究、AI机器学习、大数据等多领域博士的算法研究团队,将生物医学背景和工程化能力结合,助力将复杂深奥的医学知识转换为大众可感知到的便捷健康功能。

将传统的示波法血压测量技术小型化至电子消费品是华为工程师们在健康研究领域的一大重要突破,在华为研发团队的坚持不懈努力下,基于7年技术积淀和80+相关专利,超过40万条血压数据,最终攻克窄气囊示波法血压测量这一行业性工程难题。

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研发团队没有止步,首创Hybrid血压测量技术,让随时随地监测血压成为可能。通过业界首创微泵与PPG的Hybrid血压测量技术,HUAWEI WATCH D智能手表可通过微泵加压,实现单次精准血压测量,除此之外,手表还可通过PPG技术实现连续无感的血压趋势监测,获得全天候的血压变化趋势。

三大全新健康研究项目,引领未来数字健康新方向

通过不断的创新与投入,华为已经在硬件、软件、生态服务多方面打造出领先于业界的优势,经过多年技术积累及体验迭代,华为在心脏、血压、血管、呼吸健康领域为产业和用户带来巨大价值。2022年,华为将开展三大全新健康研究,分别是创新血糖、肺功能健康及高原健康管理。

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血糖研究领域,华为在有创、微创、无创技术上多路径探索,带来更便捷、舒适的高血糖风险筛查和管理。

同时,华为在呼吸慢病领域继续发力,启动了肺功能研究及慢阻肺筛查研究两大呼吸领域健康难题。

此外,在高原旅行已成为潮流的当下,用户对高原健康监测有着更高的要求,华为穿戴设备在高原血氧监测功能的基础上,也有了更进一步的研究成果。

华为最新公布的三大健康研究项目,代表着华为穿戴设备在前沿技术基础上的突破与创新,帮助用户更及时地识别健康风险,实现更精准而全面的慢病管理和更好的主动健康管理。

HUAWEI TruSport™科学运动体系,提供更多场景的运动体验

针对运动,华为研发了一个科学运动体系TruSport™,2021年在跑步场景下,华为推出的跑步能力衡量指标-跑力指数(RAI),跑力指数是用于衡量跑者的耐力水平和跑步技术效率的综合指标,它依据跑者能够达成的最佳成绩来划定。通常情况下跑力指数越高的跑者,意味着在比赛中会获得更好的成绩。

在用户开启户外跑步并达到一定的跑步强度和时长后,基于HUAWEI WATCH GT Runner获取全面的专业的跑步的数据,例如配速、心率、跑步距离等监测指标,智能评估跑力指数和训练压力,及阶段训练负荷、恢复程度等。

基于TruSport™标准框架,未来还将从跑步扩展到更多不同的运动场景,如游泳、骑行,同时开放TruSport™能力,与行业伙伴一起在细分运动领域进行研究与服务的探索。

创新科技守卫用户隐私安全

华为一直用创新科技守卫用户隐私安全。我们一直坚信隐私是消费者的基本权利,并致力于用创新科技保护你的隐私安全,未经你的允许、任何人无法访问你的数据,“你的信息,由你全权掌握”。华为智能穿戴业务制定了严格的隐私安全原则,基于隐私和安全能力向生态伙伴开放合作,包括在采集、授权、传输、存储上遵循隐私安全原则,让消费者放心。

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在技术实力和专业认可的加持下,HUAWEI WATCH GT 3 Pro,HUAWEI WATCH D腕部心电血压记录仪,WATCH GT Runner专业跑表等华为穿戴产品,赢得了越来越多的消费者的信任。基于不断创新的技术,华为正在引领数字化健康时代,发展人类身体智能感知,将健康数字带给每个人、每个家庭、每个行业。

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在3GPP全会第96次会议上, 5G Rel-17标准宣布冻结。RedCap (Reduced Capability) 是Rel-17的重要特性,Rel-17标准的冻结意味着5G针对中高速联接的RedCap新技术标准已就绪。RedCap技术标准,是华为与全球产业伙伴团结协作的结晶,将有力推进RedCap在行业标准、网络、终端和应用等方面的快速成熟,打开百亿物联新空间,加速万物互联智能世界的到来。

RedCap应用非常广泛,包括智能可穿戴设备、工业无线传感器和视频监控三大业务场景,预计到2030年全球联接数将达到近百亿。这三大领域对于数据速率的要求远低于eMBB(enhanced Mobile Broadband),但又高于NB-IoT(Narrowband Internet of Thing)、LTE-M(LTE for M2M)等低功耗广域网的要求,因此从技术特性来看,RedCap介于eMBB和LPWA(Low Power Wide Area)之间,将在网络性能和终端成本上实现均衡。

RedCap相对于NR做了很多具体的精简和定制,包括:

低成本:通过减少终端带宽,在Sub 6GHz频段下其最大带宽为20MHz;减少终端接收天线和层数,支持1收或2收,大幅降低5G终端芯片和模组的成本,预计RedCap模组成本相对eMBB可以降低5倍,规模商用的模组价格可以与CAT 4相当;

大容量和高效共存:通过独立初始BWP(Bandwidth Part)和非小区定义的同步信号工作在5G网络上,并与eMBB终端高效共存,充分发挥5G大带宽优势和大系统容量等代际差异;

可选支持更多功能:包括较低时延、切片、定位、低功耗等能力。

RedCap获得了多方的关注和大力投入,共同推进快速的商用成熟。包括电力、智慧城市、安防和工业制造等行业推动RedCap在具体应用场景、技术和产品解决方案的定义和适配。中国工信部等十部门印发的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》明确指出:加快弥补产业短板弱项,加快轻量化5G芯片模组的研发及产业化,进一步提升终端模组性价比;实现5G物联网终端用户数年均增长率超200%。IMT 2020(5G)推进组对RedCap寄予厚望,全力推动产业成熟:计划2022年完成应用场景与关键技术研究、关键技术测试规范制定、开展关键技术测试;2023年面向商用需求,制定终端、系统设备规范及测试规范,开展端到端测试和互操作测试。

当前全球5G已进入大规模商用阶段,5G赋能千行百业正从规模复制走向商业成功。华为将携手产业伙伴们共同推进RedCap从标准走向应用,加速行业标准、网络和终端等方面的快速成熟,共同探索行业具体应用场景,助力各行业数字化转型升级。

来源:华为

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集成技术和可配置性相结合,加强 GaN PA 测试和设计

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出 ACT41000-104-REF1,这是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置参考设计,可加强 Qorvo GaN PA 的设计与测试。

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GaN 器件是耗尽型 FET,运行时需要施加负栅极电压。在使用 GaN PA 的系统中,需要以特定的顺序进行偏置:提高漏极偏置电压之前,必须施加负栅极电压,以保护器件免受损坏。

Qorvo 的 ACT41000-104-REF1 内置可配置性,可实现多种 GaN PA 偏置并自动校准系统。它集成了功率 MOSFET 和电流数模转换器,方便器件精准检测 PA 静态漏极电流。此设计采用电源管理,对 GaN 偏置流程进行简化。

ACT41000 可在 4.5 到 40 V 的输入电压下运行;在 4 A 电流下,可生成最高达 24 V 的稳定可调的输出电压,变化幅度为 12.5 mV。ACT41000 带有评估平台和 GUI,可帮助客户调节输出漏极电压、静态和最大漏极电流、PA 器件电流,以及电压保护、开关频率和其他功能,从而优化 GaN PA 性能。

在用户接通系统电源后,将会自动执行此流程进行自动调试,防止因为老化或剧烈温度波动造成故障,因而可降低测试难度,提升自动化水平。ACT41000 内置可配置性,可为不同市场(包括卫星通信、5G、雷达等)内的各种 Qorvo GaN PA 提供偏置。

Qorvo 可编程电源管理产品高级主管 David Briggs 表示:“Qorvo 致力于为客户和供应商简化实际解决方案的设计和测试。这款全新产品集成了 Qorvo 功率产品与 GaN 产品组合,是我们产品组合扩展计划的一部分。”

Qorvo 是应用集成产品(如 ACT41000)市场的领军企业。观看视频教程,了解 ACT41000 如何经过专门设计从而与Qorvo 行业领先的 GaN 产品进行集成。

欢迎在 6 月 21-23 日 IMS (#IMS2022) 期间与我们联系。有关 Qorvo 解决方案、公告和会谈咨询的更多信息,请访问 Qorvo IMS 2022 专题页面

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

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增强现实(AR)应用将从根本上改变人类的生活和工作方式。预计今年下半年AR领域的开拓者Magic Leap将推出其最新的AR设备Magic Leap 2Magic Leap 2专为企业级应用而设计,将成为市场上最具沉浸感的企业级AR头显之一。Magic Leap 2符合人体工学设计,拥有行业领先的光学技术和强大的计算能力,能够让操作人员更高效地开展工作,帮助公司优化复杂的流程,并支持员工进行无缝协作。Magic Leap 2的核心优势之一是采用了由英飞凌科技股份公司FSE: IFX / OTCQX: IFNNY湃安德(pmd共同研发的3D间接飞行时间iToF深度传感技术。

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 Infineon pmd Magic Leap

Magic Leap 2展示了REAL3™ 3D图像传感器的潜力。经过改进的全新IRS2877C飞行时间成像仪,可以捕捉到用户周围的物理环境,帮助设备感知和理解周围的环境并最终与其进行互动。凭借出色的VGA分辨率,该3D成像仪能探测许多不同物体的细节。

英飞凌和湃安德共同开发的飞行时间技术,可实时创建精确的环境3D图以及人脸、手部细节或物体的3D图像。这一先进技术能够支持Magic Leap 2实现与周围环境的精确互动。此外,该传感器还可以支持Magic Leap 2实现增强的手势控制功能。英飞凌和湃安德对3D传感器进行了优化,将其功耗降到了最低,从而减少发热,并延长Magic Leap 2的电池续航时间。

Magic Leap首席技术官Julie Green表示:“精确和实时地感知周围环境是增强现实应用的关键。Magic Leap 2将带来更加沉浸式的用户体验。这些卓越的功能将助力物理世界与数字世界之间实现更加无缝的连接。”

英飞凌科技首席营销官兼电源与传感系统事业部总裁Andreas Urschitz表示:“我们将3D成像技术引入了对精准度和可靠性要求非常高的专业环境中。最新的3D飞行时间技术将在医疗和工业领域催生出全新的增强现实(AR)和混合现实(MR)应用。它将从根本上改变我们的生活和工作方式。”

湃安德首席执行官Bernd Buxbaum表示:“我们的技术能够助力Magic Leap 2以毫米级精度监测物体在物理环境中的位置变化。利用该技术,可以将虚拟对象放置于现实世界中。当用户在房间里走动时,这些虚拟对象会停留在原地保持不动。当有其他真实物体出现在它们前面时,虚拟对象就会被遮挡住。该技术在明亮的阳光下或完全黑暗的环境中也能可靠地工作,而其他深度传感解决方案在这样的环境下很快就会达到极限。”

越来越多的AR技术将被应用于依赖这些先进技术的工业和医疗环境中。例如,一家位于慕尼黑的数字医疗技术公司Brainlab,将其AI驱动的、针对患者的人体解剖学可视化软件与Magic Leap的空间计算能力相结合,可帮助外科医生更好地了解患者内部的解剖结构。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至930日)的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

关于湃安德

湃安德(pmd)是全球领先的基于CMOS3D飞行时间数字成像技术供应商,总部位于德国锡根,在美国、中国和韩国设有子公司。该公司成立于2002年,在基于飞行时间的应用和PMD测量原理及应用领域拥有超过450项全球专利。pmd 3D传感器系统和软件可应用于工业自动化、汽车以及广泛的消费类应用领域,如增强现实、智能手机、无人机和扫地机器人等。

如需了解更多信息,请访问www.pmdtec.com

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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Richard Oxland , 西门子数字化工业软件 Tessent Embedded Analytics产品经理

在人工智能和机器学习应用数据处理的强劲需求下,大规模并行计算迅速兴起,导致芯片复杂性呈现爆炸式增长。这种复杂性体现在 Cerebras 晶圆级引擎(如下图)等设计中,该设计是一种平铺多核、多晶片设计,将晶体管数量增加至数万亿个,拥有近百万个计算内核。

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人工智能 (AI) SoC 的市场持续增长,竞争也日趋激烈。半导体公司根据性能、成本和灵活性,来找到自己的定位,并不断自我优化,从而导致了新型多核架构的爆发式增长。系统架构师正在尝试不同的方法,希望可以将这种复杂性转化为竞争优势。

在所有复杂性来源中,有一个在多核 AI SoC 中非常重要的来源:即当有多个线程在共享数据上并行运行时,会出现功能错误和性能降低问题。过去,设计人员可以使用经典的 CPU 运行控制来调试问题,但这种方法对多核架构并无效果。导致软件问题的根本原因错综复杂,包括往返时延、内核数量、控制和数据并行、多层层次结构和互相依赖的进程,设计人员从中找出真正根源的机会渺茫。

另外,设计人员还需要考虑软硬件协同优化,这需要大量的功能分析。为了在 SoC 上部署 AI 应用,设计人员必须编译源代码,以充分利用多核架构。这通常需要充分了解 SoC 架构的定制工具链。这个过程包括一个硬件和软件优化及测试周期,从 SOC 仿真开始,一直贯穿至第一次投片和后续器件迭代,如下图所示。

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通过这一功能分析周期,团队能够了解以下内容:

  • 数据共享的效率;

  • 片上网络 (NoC) 是否超载或不平衡;

  • 如何在不影响代码执行的情况下评估应用性能;

  • 如何优化内存控制器配置文件以提升数据处理能力;

  • 如何关联整个 SoC 中的事件;

要做到这一点,我们需要一种全新的方法来优化 AI SoC 及其上面运行的软件。要将高质量的 AI SoC 及时推向市场并在完成部署后保持性能,必须要进行系统范围的功能分析。系统范围功能分析的部分功能包括:

  • 深入洞察子系统或组件 ;

  • 对整个系统从启动开始的准确、连贯的全景图;

  • 事物感知(Transaction-aware) 的互连监控和统计信息;

  • 传统的处理器运行控制和追踪;

  • 支持所有常见的指令集和互连协议;

  • 提供选择或更改重要子系统的灵活性;

  • 用于产生数据可见性的灵活强大的工具;

用于监控和分析 IP 的片上基础架构和软件提供了所有这些功能,覆盖范围可从仿真到部署。下图即显示了 SoC 功能监控和分析的典型架构。

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接下来的图中展示的示例是一个多核芯片配备片上网络 (NoC) 监视器,可跟踪所有 NoC 事务到循环缓冲器。由于 NoC 监视器具有事务感知功能,可将其配置为检测特定总线条件,例如导致事务持续时间超过特定阈值(按周期数计算)的死锁。当超过阈值时,NoC 监视器可以输出死锁事务以及之前事务的详细信息,以便对问题进行诊断。

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同一个 NoC 监视器也可配置为在检测到相同死锁条件时——例如通过跟踪硬件加速器行为的状态监视器模块——使用嵌入式分析消息基础设施的交叉触发功能,在系统中的其他位置触发跟踪。

了解实施有效的系统验证和优化环境时涉及的问题,是成功交付多核 SoC 的关键,与该领域内的专业供应商合作可实现事半功倍的效果。

如欲了解更多资源,请访问技术论文:利用系统级数据来优化多核 AI 和 ML 芯片

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