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新的私营公司将专注于加速3D打印的创新和台式机3D打印解决方案的全球采用

桌面3D打印领域的两家领先企业MakerBot和Ultimaker今天宣布完成合并。在新品牌UltiMaker下,该公司旨在为所有应用提供易于使用和可访问的3D打印硬件、软件及材料,将行业推向负责任和可持续制造的未来状态。

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Ultimaker and MakerBot Announce Closing of Merger

UltiMaker将两家公司的产品平台合并到同一个平台之下,将继续为客户提供广泛的解决方案,拥有MakerBot METHOD®、MakerBot SKETCH®、MakerBot Replicator® 3D打印机、MakerBot CloudPrint™以及Ultimaker 2+ Connect、Ultimaker S3、Ultimaker S5和Ultimaker S5 Pro Bundle等知名品牌。此外,新公司将继续管理开放社区Ultimaker Cura和MakerBot Thingiverse®。

新成立的实体将进行资本投资,以加速增长、推动新产品创新、进一步开展研发,以及通过市场扩张加强其在美洲、欧洲、中东和非洲以及亚太地区的影响力。Nadav Goshen将担任这家新公司的首席执行官,而前Ultimaker首席执行官Jürgen von Hollen已决定在未来几个月内协助新公司完成整合和转型计划后离开公司。

UltiMaker首席执行官Nadav Goshen表示:"随着我们以UltiMaker的名字开启下一篇章,我们将继续专注于开发3D打印创新,以提高可访问且易于使用的3D打印解决方案的可用性。通过整合我们的团队和技术专业知识,我们可以开发并提供全面的产品组合,为专业、教育和轻工业应用提供支持。"

Jürgen von Hollen表示:"随着合并的完成,我们现在可以专注于进一步整合这两家企业,并开始通过领先的3D打印解决方案为客户创造重要价值。在未来几个月,我期待着帮助团队启动工作,并最大限度地利用新的机会。"

合并的完成使得UltiMaker能够致力于整合组织和产品线。将两家公司的产品组合加以合并将使UltiMaker能够为全球客户提供面向各种应用的产品。此外,新公司计划扩大研发工作,为教育和专业领域的客户开发新产品,并在不久后推出新的硬件和软件创新。

新公司将继续在纽约和荷兰开展业务。

关于MakerBot

MakerBot是桌面3D打印领域的全球领导者,在安全和排放、可靠性、可用性、精确性和易用性方面重新定义了3D打印标准。 

关于Ultimaker

Ultimaker的使命是通过一个让客户能够利用多种3D打印产品和服务的平台,加速世界向灵活、赋能和可持续解决方案的转型。 Ultimaker将硬件、软件和材料无缝集成,包括一个简单且行之有效的合作伙伴生态系统。

稿源:美通社

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安博教育科技集团(纽约证券交易所上市:AMBO,以下简称安博),是一家领先的致力于提供跨境职业赋能学习和科技服务的专业化教育机构。近日,安博教育宣布旗下全资子公司成功中标贵州大学 IC 设计与仿真平台项目,中标(成交)金额2,698万元。

为落实国家IC产业发展推进纲要,加快推进我国IC设计技术和产业发展,IC设计与仿真创新平台项目将以服务国家重大战略和区域经济发展为目标,聚焦IC学科前沿,打破学科壁垒,强化交叉融合,突破关键核心技术,培养国家急需人才,按照"国际视野、拔尖示范、协同育人、自主创芯、服务地方"的思路,通过人才培养、产业服务、创新创业、科学研究,充分发挥产教融合优势,支撑和引领西部地区IC产业的高速发展。

近年来,安博凭借深耕教育服务行业的强大积淀及综合实力,在众多竞标项目中脱颖而出,承建的项目均获高度评价。这是安博教育近期第三次中标高校合作项目。此前,安博在呼伦贝尔学院教室智慧化升级改造项目、内蒙古科技大学包头医学院新型录播系统购买项目中,以绝对的优势成功中标。

公司董事长兼CEO黄劲博士表示:“接连在众多竞标项目中一举夺魁,充分展现了安博深耕教育服务行业的强大积淀及综合实力。我们将依托二十余年职业教育的深厚积淀,进一步拓展业务形态,研发前沿教育技术,分享教育成果,以实现为中国各地区的学校、教师和学生提供世界一流的教育资源与服务的目标。”

关于安博教育科技集团

安博教育科技集团是一家领先的提供高品质、个性化教育服务的跨境职业赋能学习和科技服务专业化教育机构。安博着眼于国家经济转型升级对于人才战略升级的需求,以及个人学业职业发展对于高品质学习服务的需求,通过标准化、信息化、国际化的服务平台,以及线上线下结合的混合式服务手段,帮助用户突破有形和无形边界,让每一位学生达成"升好学、就好业"的目标,让每个机构用户提升竞争力与影响力。目前,安博教育在中国和美国为学生提供服务。

稿源:美通社

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GlobalData发布IMS及话音核心网竞争力报告

近日,全球著名权威咨询公司GlobalData发布了2022年《IMS及话音核心网竞争力评估报告》。该报告显示,华为凭借业界领先的SVC(Single Voice Core)话音核心网解决方案和成熟的商用案例,被评为“全球唯一领导者”。

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华为SVC话音核心网被评为全球唯一领导者

GlobalData作为全球ICT领域最权威的咨询机构之一,为行业提供专业的市场分析、预测和厂商竞争力报告等研究成果。该报告从架构、平台和性能、业务支持度、互通性及商用经验等方面,对主流IMS话音核心网厂商的综合能力进行了全面的分析和评估。此外,厂商在自动驾驶网络、话音业务上的技术创新和商用进展也是该报告重点评估指标之一。

报告指出,5G的飞速发展期已经到来,在未来十年里,运营商会将话音业务作为5G发展战略之一,寻求更高价值的业务,而IMS不仅是4G话音VoLTE的基础,更是5G话音VoNR的根基。2G/3G/4G/5G多网并存的复杂局面将长期存在,运营商需要一种能同时处理2G、3G、4G、5G话音以及VoIP、VoWiFi等固定话音的全融合解决方案。

该报告高度评价了华为SVC话音核心网基于云原生架构、一张IMS网收编2G/3G/4G/5G及固定话音的独特优势,肯定了其创新的高可靠容灾架构,指出了华为IMS在全球商用部署的绝对优势,并拥有专业、广泛的IMS集成和运营经验。

无论何时,话音都是运营商的基础业务。随着下一代话音技术的不断探索和发展,当前VoLTE全球渗透率已超过40%,VoNR也进入了商用阶段。华为SVC话音核心网基于3GPP和GSMA标准,实现了网络极简、运维极简和平滑演进,并通过话音磐石方案的加持,为运营商构建从硬件故障容错、信令过载防护到业务故障旁路的高可靠精品网络,实现话音永远在线,助力运营商轻装上阵,更好地发展5G。

同时,为支撑运营商打造通话入口平台产品、构建话音粘性战略,华为发布了新通话1+3+N解决方案框架,基于1个极致体验的实时音视频基础平台,引入超清、智能和交互3大能力,支持运营商面向客户提供超清视话、智能翻译、趣味通话、远程协作等多种业务场景,让通话体验有趣、内容有料、交互有效,持续进行业务创新,使能千行百业。

华为将继续秉承极简、高稳、创新的话音网络理念,助力全球运营商加速5G话音业务发展,实现商业成功。

来源:华为

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英特尔市场营销集团副总裁

中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理

连接是我们社会的支柱。

从上世纪80年代初的第一代模拟电话到如今借助5G实现远程操作,我们已经取得了长足进展。曾经,我们局限于语音通话,但现在只需按一下按钮,就可以通过手机拨入千里之外的视频会议。因此,当整个行业着手研发下一代移动连接技术时,我们不仅需要满足当前技术可能无法满足的新兴需求,还必须探索全新的机会、服务和行业,但我们仅凭一己之力无法做到这些。这就是英特尔加入欧盟6G旗舰研究项目Hexa-X的原因,这是一项旨在制定6G研究议程的广泛合作计划。这个由欧盟委员会资助的欧洲6G旗舰研究项目将为未来几年开发的技术奠定基础,以便在2030年前实现6G的研发。

6G时代,我们有望看到通信、计算和人工智能的融合。计算和人工智能将原生集成到6G系统中,而非仅作为运行在网络基础设施上的应用程序。用户将能够通过计算即服务(CaaS)和人工智能即服务(AIaaS)接口获得近乎无穷无尽的算力和人工智能/机器学习资源。

现实世界中嵌入的传感器能够通过发送数据,近乎实时地更新现实环境的数字形态,现实世界中的执行器则可以执行来自数字世界智能代理的命令。这样一来,分析事件并及时采取行动将成为可能,同时我们也可以模拟、预测并规划未来行动,以完成垂直行业运营中的具体任务。

当绘制6G时代的创新路线图时,我们被这个前所未有的机遇所吸引——将人类、现实环境与数字世界连接起来。为了助力我们的6G研究,并实现这个虚实合璧的互联世界,我们确定了三个宏伟目标。

第一:打造更健康的世界

近年来,健康一直占据着全球议程的首要位置,且医疗行业数字化发展迅猛,丝毫没有放缓迹象。此外,由于人口老龄化、极端天气造成伤害的风险与日俱增,以及更多潜在流行疾病的发生存在众多可能性,远程医疗将比以往任何时候都更加重要。在此背景下,6G将成为解决这些问题的关键。

当下的医学通常遵循一刀切式的疾病治疗手段和预防策略,而精准医疗则会充分考虑到每个人在基因、环境和生活方式上的个体差异。要充分了解这些差异,医护人员就需要通过可穿戴设备对健康人群和患者的重要参数进行全天监测。

在互联世界,6G能够支持体内设备与外部可穿戴设备进行通信,从而将数据安全地传输到互联网。此外,可穿戴远程技术还可帮助视障人士探索世界。通过推断和识别物体、街道设施和其他潜在危险,配备传感器的可穿戴设备能够提前通知用户并让其及时采取主动避让措施。

与此同时,通信、计算和人工智能的融合也有望支持图像处理。例如,如果拍摄了一张病人的皮肤图像,遵循AIaaS概念的人工智能服务就可以处理这张图片,并立即识别出是否存在与皮肤癌相关的可疑模式。

第二:构筑协作性更强的世界

由于比5G网络快1000倍以上的速度是有可能达到的,因此这项全新的、近乎实时的无线技术有望打开通往高度数字化合作世界的大门。通过6G实现的融合现实和全息远程呈现技术,可以打破远程办公地点、远程会诊和教育电子学习环境的孤岛。未来的交互甚至可能包括触觉连接——涉及触觉、视觉和声音的交流。这种远程呈现会议将需要借助巨大的数据带宽以及算力/AI功能来记录、传输和重建相应的同事全息图像。

我们还有机会不受限于单个机器人的纯粹命令和控制,为“协作机器人”铺平道路。这些机器旨在与人类合作,而非代替人类,它们可以更有效地完成复杂任务,从而让我们的生活更便捷,并让我们能够把人类的时间重新分配给更有意义、更有价值的任务。

通过设计并采用数字孪生,6G还可以空前地加强真正实现智慧城市所需的协作。数字孪生是现实世界的物体或系统的虚拟形态,可借助实时数据进行更新,并通过模拟、机器学习和推理来帮助进行决策。通过直观地促进整个城市生态系统的数据共享,数字孪生可以支持城市规划者、建筑工人、能源供应商和市民之间的协作。再结合来自现实世界及其相关资产的实时反馈,数字孪生城市模型可以成为强大的工具,助力未来智慧城市的发展、规划以及更高效的运转。在6G 技术的支持下,我们希望这些数字复制品能够让我们充分优化交通流量、建造能够抵御极端天气事件的房屋,并推动无缝公共交通体系的运营。

第三:拥抱更加可持续的世界

最后,6G还有可能推动我们迈向更加可持续的世界。从能源效率提升到可持续转型,6G还可以助力打造资源节约型网络,通过高效的数字化对社会产生积极作用并降低对环境的影响。

6G可以让我们通过高成本效益的连接,在任意地方部署生物友好型能源收集传感器,从而近乎实时地监测对整个系统至关重要的环境因素,例如天气、气候变化或生物多样性等。全球遥测系统还可用于进一步改进天气/气候模型,提供对环境状况的监测信息,并支持针对洪水或山体滑坡等自然灾害的早期预警系统,或更好地保护生态系统和濒危物种,避免它们被非法砍伐和偷猎等。

在所有垂直领域,6G还将支持完全集成的自主供应链,其中本地和中央AI代理持续优化流程,并且成本和复杂性均保持在合理范围内。例如,通过将数字孪生技术应用于更加可持续的粮食生产中,农业从业者可以实时地监测农作物和牲畜的健康、需求和疾病情况,自主调控其营养水平并应对各种威胁,从而提高农作物产量并减少浪费。

从网络本身的可持续特性来看,因为环境、需求和条件在不断变化,类似于6G的复杂网络很难参数化并实现最优运行。为了优化可持续性目标,原生集成的AI技术将持续观察网络环境,并逐渐适应6G网络的参数化,通过最高水平的可持续性来提升用户表现(例如在能源消耗和复杂性方面)。

总而言之,Hexa-X6G愿景不仅仅是改变世界,我们衷心期待6G能让世界变得更加美好。通过打破人类世界、现实世界和数字世界之间的屏障,我们可以建立一个更加可持续、协作性更强和更健康的世界,这些宏伟愿景也帮助我们在行业和科研界设定了明确的目标。6G不仅仅是一场数字革命,更是一场社会革命,无缝连接将开启一个真正意义上的互联世界。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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移动支付、非接触式支付、数字钱包以及生物识别技术这些数年前听起来还比较超前的话题,现在已经成为人们日常生活中的一部分。但是展望未来,支付方式将如何改变?现金和银行卡会从人们的生活中消失吗?这又将如何改变人们的日常生活?

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2022柏林国际消费电子展(IFA 2022上,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)展示了未来几年支付行业的重要发展趋势:数字钱包、通过物联网设备进行支付,以及生物识别技术。作为数字安全和支付领域的长期市场领导者,英飞凌能够提供业内非常全面的安全芯片产品组合。英飞凌的安全芯片具有创新、易于集成和高度可扩展性等特点。凭借SECORA™ PaySECORA™ Connect产品系列,英飞凌将其核心技术的触角延伸到了面向特定应用的以硬件和软件为基础的完整系统级解决方案,助力实现可靠、便捷和安全的支付方式。

英飞凌科技数字安全与身份识别产品线负责人Ioannis Kabitoglou表示:“用户希望借助可靠、便捷的支付方式,来满足日常生活需求。”在全球范围内,每两张银行卡中就有一张搭载了英飞凌的安全芯片。展望未来,Kabitoglou表示:“我们希望在全球范围内让尽可能多的消费者和企业能够通过联网设备进行数字支付。要实现这个愿景,必须让设备同时具备易用性和安全性。”

借助生物识别技术简单、方便和快捷地进行支付

如今在零售行业,82%左右的交易都通过非接触式支付进行。无论是传统的银行卡还是智能手机或者手表和戒指等可穿戴设备,都能够进行非接触式支付。它们让支付变得更加方便、快捷,特别是在疫情防控期间,使用非接触式支付也更加安全。

非接触式支付现已成为常态。并且,集成了指纹传感器的非接触式支付卡也正在兴起。预计到2024年,将有6000万张同样内置生物识别传感器的生物识别支付卡在市面上流通。

然而,新的采用生物识别技术进行身份认证的方法也带来了更多的可能性。正如互联网彻底改变了人们的购物习惯,物联网(IoT)的普及将催生出各种可以在未来用于支付的新联网设备。生物识别认证技术将在确保支付安全方面发挥重要作用,同时它也将尽可能为用户提供便利。如今,消费者已经可以在车内通过指纹认证进行购物。未来,面部识别可能会有更大的用武之地。当用户通过智能音箱下单时,设备可以识别车主的声音并完成订单和支付,从而打造无缝衔接的用户体验。

数字钱包和联网设备

2021年,有超过一半的零售交易在网上进行,其中约48%通过数字钱包支付。用户可以使用他们所选的设备简单、便捷地进行支付,而商家也可以受益于快速、安全地处理交易并支付较低的手续费,从中获得裨益。

不仅是用户,物联网(IoT)中的联网设备也将能够发起和处理交易。据市场调研公司Juniper Research发布的报告显示,到2025年,预计市场上将会有约27亿台具有支付功能的联网智能家居设备。未来,即使人们没有通过智能音箱的语音控制功能下达指令,冰箱依然可以自行订购牛奶或披萨。而所有这些交易的顺利进行都要归功于设备内部集成的安全芯片。

物联网支付也让人们在家庭之外的日常生活变得更加便利。例如越来越多的充电桩能够识别电动汽车并自动处理付款(“即插即充”)。此外,据市场研究人员预计,到2025年全球车内支付总额有望增长到860亿美元。

更好的用户体验也对安全提出了更高要求

虽然技术带来了更加便利的全新购物体验,但也对支付流程提出了更高要求。远程支付及联网设备不仅需要满足一般的设备安全要求,还需要有效地保护用户的生物识别信息和个人隐私,保存和提供转账证明,并确保在进行双重身份认证时符合相关法律法规的要求。它必须同时兼顾数据保护、数据安全以及同样重要的易用性。

英飞凌半导体芯片是数字支付和网络支付解决方案的核心

英飞凌为非接触式支付卡提供经过EMV®认证的安全芯片,为联网设备提供嵌入式安全解决方案,并且能够提供传感器解决方案助力实现生物识别功能。这些产品和解决方案帮助银行、金融科技公司以及银行卡或设备制造商为消费者提供了一种新的、用户友好的交易方式和支付方式。

请点击此处了解英飞凌在数字支付领域所做出的贡献。如需进一步了解物联网的相关内容,请点击此处

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至930日)的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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在单板计算领域的一项重大突破中,AAEON推出了de next-TGU8,这是采用板载英特尔酷睿i级处理器的最小的电路板,尺寸仅为3.31英寸×2.17英寸(84毫米×55毫米)。焊在设备上的第11代英特尔酷睿i7/i5/i3/赛扬处理器(原名Tiger Lake-UP3)可提供4个内核和8个线程。

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这种能力确保用户可以利用de next-TGU8的16GB板载LPDDR4x内存的潜力和可扩展性,它还包含有一个M.2 2280 M-Key(PCIe [x2]),以实现AI加速、Wi-Fi和4G模块等扩展能力。

de next-TGU8还为PCIe [x4] Gen 3提供了一个FPC插槽和扩展槽套件,用于额外添加存储或连接更先进的图形卡,可以替代处理器当中的英特尔UHD核显。

尽管是这样小的一块主板,de next-TGU8还是为它配备了完善的接口,它具有双RJ45以太网端口、两个USB 3.2 Gen2和四个USB 2.0插槽,以及一个通过HDMI和eDP端口的双显示接口。

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由于这些特点,AAEON相信de next-TGU8是在无人机和机器人技术中迎来下一代边缘AI应用的产品。

关于新的de next-TGU8的更多信息,请访问其产品页面:

https://www.aaeon.com/en/p/embedded-single-board-computers-denext-tgu8

来源:cnBeta.COM

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全球领先的内存产品和技术解决方案提供商金士顿科技公司的闪存子公司金士顿数码公司宣布推出IronKey Keypad 200(KP200),这是业界首款为您的数据提供最新FIPS 140-3级安全保护的存储设备。

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IronKey Keypad 200在设计时就考虑到了强加密安全保护和使用的灵活性,在一个功能丰富且独立于操作系统的字母数字键盘中提供XTS-AES 256位硬件加密。

KP200集成了一个内置的可充电电池,因此用户可以随时不加电使用键盘来解锁移动闪存,以便于使用PIN码访问,而无需使用软件。解锁后,用户可以通过将移动闪存插入任何支持USB Type-A闪存的设备来访问他们的数据,使其成为跨IT生态系统的即插即用设备。

KP200通过了FIPS-140-3级(待定)认证,具有军事级别的安全性,而且该移动闪存的电路上涂有防篡改的坚韧环氧树脂,以防止在不损坏其内部组件的情况下进入。为了提供另一个层次的保护,键盘上涂有聚合物保护层,以防止在按键上分析指纹。

KP200支持多PIN选项,允许使用单独的管理员或用户PIN。KP200在十次登录失败后会锁定用户PIN码,但如果同时启用这两个PIN码,则可使用管理员PIN码来恢复用户PIN码和对移动闪存的访问。如果管理员PIN码本身被连续错误地输入了十次,内置的暴力攻击保护将对移动闪存进行加密擦除,永久性地破坏数据并重置设备。此外,KP200可以通过两种不同的只读模式防止来自不受信任的系统的恶意软件,使管理员能够在特定的会话中或在所有用户会话中对移动闪存进行写保护。

产品细节:

KP200为FIPS 140-3级别增加了安全增强功能。

最小PIN码长度从7位增加到8位(最大为15位),以提高PIN码安全性

没有出厂预设的PIN码 - 用户必须在第一次使用时设置PIN码

定期自我测试,以确保安全功能的全面运作 - 如果检测到问题,KP200将被关闭

在过热和电压条件下自动关闭

增强的随机数发生器,以加强加密密钥的生成

金士顿IronKey Key Keypad 200的可用存储容量从8GB到128GB不等,并有三年有限保修,提供免费技术支持。

来源:cnBeta.COM

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作为RS Group旗下的全球专业全渠道工业产品和服务解决方案供应商,欧时(RS)始终致力于持续推出新产品和新技术,为企业提供可靠的产品解决方案,助力客户应对在数字化转型发展中遇到的挑战,提高运营效率。

数字化时代,企业对于数据的依赖和智能化的需求往往是巨大的,而这种需求驱动了物联网(loT)产业的发展。近几年,物联网产品逐渐广泛应用到了工业制造的方方面面。因此,欧时与全球2500多家供应商合作,携手推出了众多物联网产品解决方案,覆盖了从传感器、仪表、电缆到数据记录仪等一系列工业物联网产品领域,帮助客户在生产的各个环节提高效率、监测运维,进而实现传统工业的智能升级目标。

欧时中国销售团队负责人余德宝对此表示: “在数字化浪潮下,企业想要创造更高的价值,除了不断研发创新,也需要更加精细化的管理和智能化的战略升级。在智慧工业的时代,欧时凭借全球化的库存和供应链管理能力,能够从全生命周期推动企业数字化的进程,并通过丰富的物联网产品组合为企业降本增效添砖加瓦。”

随着愈来愈多的传统制造企业把数字化转型上升到企业战略目标,为了更高效地满足客户需求,欧时自有品牌RS PRO也陆续推出了多样化的工业物联网产品解决方案,例如具备IO-Link功能的工厂自动化传感器、带有适用于M12连接器的IP67分线盒的传感器接线盒等产品,可适用于多种工业环境并兼容所有传感器品牌;以及CAT5ECAT6A等工业以太网跳线和各种工业自动化电缆组件等。

自1997年进入中国市场以来,欧时持续为客户提供创新和多渠道的解决方案,并于2000年推出首份中文产品目录、CD-ROM及网站。目前,欧时可提供数十万种基于物联网和智能连接所打造的产品,助力企业工业数字化转型。未来,欧时将继续以创新为引擎,不断迭代技术和产品,全方位满足中国产业升级与高质量发展的多元需求。

关于欧时

欧时(RS)作为RS Group旗下的贸易品牌,是一家全球专业的全渠道工业产品和服务解决方案供应商,为客户提供从设计、生产、工业设备维护和运营的安全和可持续的服务。我们为全球超过120万客户提供来自2500多家行业主流供应商的70万余种工业和电子产品、以及广泛的增值服务。我们在32个国家地区开展业务,同日订单发货量超过6万件。

我们通过创新和技术赋能产品设计,在生产阶段助力客户提高产能缩短上市时间,并在维护阶段帮助客户降低采购成本,优化库存管理,为客户提供产品全生命周期支持的同时,也提供定制化的产品和服务建议,帮助客户实现降本增效与业务增长的双重目标。

RS Group已在伦敦证券交易所上市,股票代码为RS1,截至2022年3月31日,公司年度收入为25.54亿英镑。

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全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布,将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台,进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所(IHP)的长期合作关系。作为新协议的一部分,X-FAB将获得IHP的尖端SiGe技术授权,将这一技术的性能优势带给大批量市场的客户群体。

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130纳米SiGe BiCMOS平台

新创建的130纳米平台显著加强了X-FAB的技术组合,提供了独特的解决方案,达到满足下一代通信要求所需的更高性能参数。受益于这项技术的领域包括Wi-Fi 6(和未来的Wi-Fi 7)接入点,以及下一代蜂窝基础设施(特别是5G 毫米波与新兴6G标准)和车对车(V2V)通信;该技术还将在+100GHz雷达系统的开发中发挥关键作用,适用于汽车和消费类应用。

这项许可协议延续了2021年启动的合作,当时X-FAB的铜后道工艺被添加至IHP的SG13S和SG13G2前端技术中,以提高可支持的带宽数据。关于这一创新的SiGe平台,X-FAB将于2022年第四季度开始与选定的早期合作厂商开展原型开发项目。早期准入的PDK可实现原型设计,而量产将在X-FAB法国位于巴黎附近的工厂进行。

IHP科学总监Gerhard Kahmen教授表示:“将IHP的HBTs整合至X-FAB的RF平台,将为客户打造真正与众不同的SiGe BiCMOS技术,这肯定会带来切实的性能优势。我们双方之间的技术转让,已成为工业与研究机构携手取得卓越成果的完美范例。”

“X-FAB和IHP在融合我们各自优势资源开发前沿半导体解决方案领域拥有杰出的成绩;双方针对SiGe技术的最新协议将这一实践带入令人兴奋的全新阶段。”X-FAB RF技术总监Greg U'Ren博士表示,“这是双方进一步推进SiGe BiCMOS相关创新的起点,涵盖了工业自动化、消费电子和车载等使用案例,将推动在未来几年内对通信领域的重新定义。”

缩略语:

BiCMOS 双极互补金属氧化物半导体

HBT        异质结双极型晶体管

mmW           毫米波

PDK       工艺设计套件

RF         射频

SiGe              锗硅

关于X-FAB:

X-FAB是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团,生产用于汽车、工业、消费、医疗和其它应用的硅晶圆。X-FAB采用尺寸范围从1.0µm至130nm的模块化CMOS和SOI工艺,及其特色SiC与微机电系统(MEMS)长寿命工艺,为全球客户打造最高的质量标准、卓越的制造工艺和创新的解决方案。X-FAB的模拟数字集成电路(混合信号IC)、传感器MEMS在德国、法国、马来西亚和美国的六家生产基地生产,并在全球拥有约4,000名员工。www.xfab.com

关于IHP:

IHP作为莱布尼茨联合研究所的一部分,是欧洲领先的硅基系统和超高频电路与技术(包括新材料)研究中心。该研究所为无线和宽带通信、安全、医疗技术、工业4.0、汽车工业及航空航天等应用领域开发创新的解决方案。IHP拥有先进的工艺基础设施,包括1500平方米的DIN EN ISO 14644-1洁净室,用于为毫米波、THz和光子学应用制造合格的硅基射频技术与系统。通过内部设计套件的开发,技术模块的扩展迅速达到可靠且适用的水平。其旗舰技术包括世界最快、稳定和合格的130纳米SiGe BiCMOS工艺线(采用下一代高性能SiGe HBT技术的SG13G2和最新SG13G3)。IHP拥有约360名员工。www.ihp-microelectronics.com

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2022913提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® QPA1724 Ku/K波段氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA)。该产品功率可达同类PA的两倍,并且能够提供出色的宽带线性功率、增益和功率附加效率 (PAE),具备非常出色的RF性能。

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贸泽分销的Qorvo QPA1724是一款针对17.3GHz21.2GHz (Ku/K) 卫星通信波段的高功率MIMIC放大器,其饱和输出功率为20W(约43dBm),小信号增益为25dB,功率附加效率为27%。该器件采用Qorvo0.15μm碳化硅基氮化镓工艺 (QGaN15),并且提供完全匹配至50ΩDC接地I/O端口,其输入和输出端口均带有片上DC阻断电容。

QPA1724非常适合雷达和卫星通信 (SATCOM) 应用,包括低地球轨道星座和宽带、多载波高数据吞吐量解决方案。该产品采用7.5mm × 6.0mm × 1.6mm QFN封装,并且完全通过了DCRF测试,以确保符合电气规范。对于评估和开发工作,还可从贸泽订购QPA1724EVB评估板。

如需进一步了解QPA1724放大器,请访问https://www.mouser.cn/new/qorvo/qorvo-qpa1724-gan-amplifier/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

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