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英特尔研究院推出英特尔量子软件开发工具包的测试版

量子计算既有望显著加快复杂问题的解决速度,也可能助力材料、化学品和药物设计、金融和气候建模以及密码学领域的重大突破。虽然量子比特方面的进展是量子计算迈向实际应用的重要一步,但是要充分实现这项技术的潜力,还需要在整个硬件和软件栈上都取得大幅进展。

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英特尔采用全系统架构方法,涉及完整的计算堆栈,从量子比特架构和算法研究到电控设备(control electronics)、互连、量子软件工具链和编译器,一直到应用层。(图片来源:英特尔公司)

为了推进这个过程,英特尔研究院开发了一个名为英特尔®量子软件开发工具包(Intel® Quantum SDK)的全栈软件开发工具包,可与英特尔的量子计算堆栈相连接。该工具包允许开发者编写新的量子算法,以便未来能在模拟和真实的量子硬件上运行量子比特。目前,测试版用户已在用它探索化学、材料和流体动力学模拟,以及求解线性方程组的算法,这些算法可用于金融建模等现实场景。

英特尔量子软件开发工具包有着直观的用户界面,提供基于LLVM的C++语言编译器工具链,专门针对混合量子-经典算法(hybrid quantum-classical algorithms)优化了量子运行环境,以及高性能的英特尔®量子模拟器(IQS)作为以量子比特为目标代码的后端(qubit target backend)。工具包的未来版本将采用不同的以量子比特为目标代码的后端,包括一个量子点量子比特模拟器,最终还将提供以英特尔量子点量子比特设备作为目标代码的后端。

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英特尔量子软件开发套件(SDK)有着直观的用户界面,提供基于LLVMC++语言编译器工具链,专门针对混合量子-经典算法优化了量子运行环境,以及高性能的英特尔量子模拟器作为以量子比特为后端的目标代码。未来,这个软件开发工具包将与英特尔量子比特硬件相连接。(图片来源:英特尔公司)

此外,英特尔也致力于打造量子生态系统。通过使用行业标准的LLVM编译器,英特尔正在降低量子开发者的门槛,因为LLVM编译器的界面更友好,为传统计算开发者所熟悉。英特尔量子软件开发工具包测试版的用户包括位于德国慕尼黑的代根多夫应用技术大学和Leidos公司。代根多夫应用技术大学正在利用英特尔量子软件开发工具包,研究对空气动力学和流体力学很重要的流体动力学问题,Leidos正在探索的应用领域则包括计算化学和材料建模,以及分布式计算的隐私保护和安全。

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QuTech量子计算实验室的稀释冰箱。代尔夫特理工大学的 QuTech是英特尔公司在荷兰的量子计算研究合作伙伴。(图片来源:英特尔公司)

此外,英特尔还在支持课程开发,促进开发者生态系统的构建,以探索量子计算在编程上的应用。大学将开发和分享量子课程内容,从而扩大英特尔量子软件开发工具包的使用。今年获得英特尔支持的大学包括俄亥俄州立大学、宾夕法尼亚州立大学、宾夕法尼亚大学、代根多夫应用技术大学以及庆应义塾大学。

英特尔量子软件开发工具包的推出是英特尔在推进全栈量子开发上的初步努力。作为测试过程的一部分,英特尔将收集用户反馈,据此调整计划于明年早些时候推出的1.0版本。英特尔量子软件开发工具包的测试版本现在已经可以在英特尔开发者云平台(Intel Dev Cloud)上获取。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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MathWorks公司中国区总经理曹新康先生日前受邀参加中国国际电视台CGTN采访,在采访中曹新康先生与CGTN记者就当前中国汽车芯片行业的发展情况和全球汽车芯片短缺对中国企业的影响进行了探讨与解读,并畅谈了软件定义汽车时代下,MathWorks对于智能网联汽车产业的价值链提升与贡献。

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MathWorks公司中国区总经理曹新康先生

破局芯片短缺的关键:智能网联汽车芯片

2020年新冠疫情引发了一场全行业、全球性的“缺芯潮”。在疫情初期,由于消费类电子的需求旺盛使芯片产能发生倾斜。经过两年的发展,汽车行业已超过消费电子领域成为受“缺芯”冲击最大的产业,而芯片短缺问题也成为制约中国汽车可持续发展的一大瓶颈。对此,曹新康先生表示,“随着这两年工作的推进,整体性的缺芯情况有所缓解,但是结构性的缺芯状况仍然在持续,而打破这一环节的关键在于智能网联汽车芯片。”

对于智能网联汽车来说,芯片是数字底座,也是产业最大的破局点之一。与传统汽车所需的芯片不同,智能网联汽车芯片设计更为复杂,它需要具备更强的通讯能力、计算能力、存储能力和感知能力。在这种形势下,车企对于创新型智能网联芯片需求势必攀升,本土芯片制造商应抓住机遇积极布局赛道。

步入中国车芯黄金时代还需“软硬兼施”

汽车功能升级和电子架构变革需求开启了中国车芯的黄金时代。越来越多的芯片厂商将目光聚焦到高性能AI芯片、座舱芯片、域控制器,车载微控制器,以及新能源功率芯片等几个方面。然而随着芯片厂商不断涌入汽车供应链,一些不可忽视的问题也逐渐浮出水面。

曹新康先生指出,首先芯片厂商除了要强调芯片本身的性能,还需要重视与其配套的底层软件。其次,芯片厂商需要提升自研能力、加强核心算法的研发,才能在市场竞争中去同质化,保持独特优势。另外,智能网联汽车制造把整车厂和芯片公司拉到了前所未有的近距离,车企需要建立深入了解高性能半导体的能力,而芯片公司也需要根据车厂需求对芯片进行功能创新,只有两者相互融合,才能发挥最大效益。曹新康先生表示MathWorks在汽车和半导体这两个领域都有着丰富的经验,十分愿意也有能力帮助车企和芯片公司创造共同语言、搭建沟通的桥梁。

MathWorks助力车企乘时代之风,开启新征程

在万物互联时代,以新能源驱动的智能网联汽车正作为智慧城市、智能交通、智慧能源三者跨界融合的关键节点引领技术创新,并围绕软件定义汽车这个主题,整个行业将重新审视汽车软件开发体系。在车企变革的重要时刻,MathWorks凭借与车企合作多年的经验,发现了暗含其中的四大关键,即系统工程、软件工厂、数据驱动、虚拟车辆。本土企业若想涌入智能网联汽车的头部赛道,还需要在这四个方面夯实自身实力。

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MathWorks致力于围绕系统、软件和数据三个的核心对产品和平台进行全面提升,在深耕汽车行业40余年里取得了丰硕的成果:

 在系统方面,Simulink从集成仿真平台拓展到了系统工程平台;

 在软件方面,MathWorks基于模型的设计可以与软件工厂协同发展,对接持续集成环境实现验证自动化;

 在数据方面,MATLAB的AI开发能力以面向工程和端到端的工作流为核心助力AI与真实系统的应用实现;

 在虚拟车辆方面,MathWorks围绕通用的工作流,提供了强大的仿真集成平台,而且该平台非常灵活,可根据需求进行方案定制。

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曹新康先生在采访的最后表明,作为行业可靠的合作伙伴,MathWorks将始终致力于为整车企业和供应商提供不断完善、持续迭代的软件工具、产品支持和解决方案,助力智能网联汽车产业行业创造新的价值驱动力。

附:CGTN采访新闻Experts: Global chip shortage exacerbated by structural factors - CGTN

关于MathWorks

MathWorks是全球领先的数学计算软件开发商。来自该公司的MATLAB被称为“科学家和工程师的语言”,是一个集算法开发、数据分析、可视化和数值计算于一体的编程环境。Simulink则是一个模块化建模环境,面向多域和嵌入式工程系统的仿真和基于模型的设计。这些产品服务于全球工程师和科学家,帮助他们加快步伐,在汽车、航空航天、通信、电子、工业自动化及其他各行各业更快地实现发明、创新和开发。MATLAB和Simulink产品也是全球众多大学和学术机构的基本教研工具。MathWorks创立于1984年,总部位于美国马萨诸塞州的内蒂克市(Natick, Massachusetts),在全球16个国家/地区拥有5,000多名员工。有关详细信息,请访问:cn.mathworks.com

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乘风破浪 用技术武装产品矩阵

PIM产品作为IGBT产品大类的重要组成部分,是一种综合集成功率器件,适用于变频器及伺服领域。

秉承“用技术创新 满足人们对美好生活的向往”的技术理念,作为国内率先拥有IGBT完整产业链的企业,比亚迪半导体凭借在IGBT领域多年来积累的技术经验,集芯片设计、晶圆制造、封装测试、下游应用等产业链一体,立足核心技术,坚持自主研发,精耕产品设计,严控产品质量,保障售后服务,推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

比亚迪半导体PIM模块,已顺利通过多家头部变频与商用空调客户的可靠性认证,产品性能及品质均得到客户的高度认可。同时,产品的大批量出货,也使得PIM模块的国内市场占有率逐步攀升。

产品护航 系列化封装拓扑保障

PIM属于IGBT产品大类的重要组成部分,作为一种先进的综合集成功率器件,比亚迪半导体近年来对PIM模块进行了产品系列化升级,并形成了电压650V-1200V、电流10A-200A产品系列全覆盖,封装形式与市场主流产品兼容,方便客户选型的同时也满足了行业绝大部分应用需求。该产品结构紧凑、配置灵活、性价比高。

目前,比亚迪半导体PIM模块已有七单元、六单元、E系列、R系列及多款定制型拓扑结构,丰富的封装类型及拓扑结构可满足市场的主流需求,完全自主的产品开发能力可满足客户定制化需求。该产品已批量应用于白色家电、工业变频、伺服驱动、商用空调等领域,并得到行业头部客户的广泛认可。

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产品布局示意图

细分市场 定义更实用的产品

在风起云涌的半导体舞台上,比亚迪半导体一直致力于深度挖掘行业的应用要求,充分发挥芯片及模块设计优势,善用差异设计,产品性能更为优异。历经长期的技术迭代及市场验证,比亚迪半导体始终坚持“为客户所想,做客户所需”,定义更实用、更高性价比的产品,在变频和商空领域不断深耕。

深耕终端市场,优化冗余设计

针对商用空调和工控空压机市场,基于现有封装,集成三相整流+三相逆变,开发E系列产品;

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细思行业应用深挖技术创新

①将检流电阻集成到模块内部,开发R系列产品,减小体积的同时提升客户系统的功率密度,对客户优化PCB布局设计大有裨益(该设计已申请专利);

② 将PFC电路封装到模块内部,缩短接线长度和线路阻抗,减小体积,提升系统工作效率,为客户创造更高效益。(该设计已申请专利);

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比亚迪半导体是高效、智能、集成的半导体供应商,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。自成立以来,公司以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。在工业、家电、新能源和消费电子领域,比亚迪半导体已成功量产IGBT、IPM、PIM、MCU、电流传感器等产品,掌握先进的设计技术,产品持续升级、创新。

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作者:张国斌

随着5G技术的应用深入,我们的生活、工作以及应用环境都在发生着改变,5G不仅让我们的上网速度更快,沟通更便利,也推动了工业、交通、港口、矿山、医疗等B端领域的改变,5G更是推动了通信产业结构的改变,以往传统的通信网络架构逐渐被Open RAN(ORAN)来代替,在蜂窝网络虚拟化和软件定义网络等新技术发展的推动下,ORAN在5G部署中的应用快速增长,彻底改变了电信公司构建网络的方式。

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预计到2028年ORAN将成长为一个规模达220亿美元的市场,而2022年也是该行业的一个转折点。随着越来越多的公司采用5G或者做出5G方面的投资决策,福布斯等媒体也将2022年列为ORAN市场的决策年。
O-RAN 即开放式无线电接入网(Open Radio Access Network),是一个基于RAN 元素的互操作性和标准化的概念,其硬件、软件、RU、DU等组件来自不同厂家实现开放式、模块式组网,打破了传统BBU和AAU来自同一厂家的生态。O-RAN 架构将模块化基站软件堆栈集成在现成的硬件上,允许来自分立供应商的基带和无线电单元组件无缝地一起运行。

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在5G之前,基站(RAN)是由三部分组成的:天线,RRU(射频拉远单元),BBU(基带处理单元)。RRU是用来发射和接受信号的,BBU是用来处理信令消息的。在1G和2G时代,BBU,RRU和供电单元等设备是放在一个柜子里的,到了3G时代,提出了分布式基站。也就是将BBU和RRU分离。随着技术的发展,C-RAN应运而生。就是Centralized RAN,也可以指Cloud- RAN,中文意思是集中化无线接入。还是采取BBU和RRU分离的方案,但是RRU无限接近于天线,这样大大减少了通过馈线(天线与RRU的连接)的衰减;同时BBU迁移并集中于CO(中心机房)。
2018年6月,ORAN联盟正式成立,由中国移动、美国AT&T、德国电信、日本NTT DOCOMO、法国Orange等12家运营商联合发起。O-RAN联盟在现有的C-RAN联盟的工作成果及目标上进行扩展,推动无线接入网向更开放及更智能的方向演进。
经过几年的发展,ORAN已经被业界接受,市场研究公司Dell'Oro Group在其最新报告中上调了对Open RAN和vRAN市场的短期预测,从而反映了ORAN更高的起点和更好的发展势头。该研究公司现在预测,全球Open RAN累计收入(包括射频和基带,不包括服务在内)预计将在未来五年内接近200亿美元,占2026年整体RAN市场的15%左右。
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ORAN的快速展也给一些厂商带来的机遇例如FPGA厂商莱迪思就不断推出细品瞄准ORAN应用。

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莱迪思表示该公司在通信领域已经有长时间的耕耘,从 4G 开始到  5G,还包括目前讨论的 5G 之后的通信方产品方案。莱迪思在 4G 的时代主要是发力于控制功能,5G 更多是切入在电源管理、桥接,也保持了控制功能。莱迪思认为 ORAN 解决方案集合的引进会有助于提升安全性,这也是莱迪思的初衷,因此,针对 ORAN 莱迪思希望推出一些安全性的解决方案,莱迪思也在这上面进行了持续的投入。

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莱迪思表示其在控制逻辑方面,也就是I/O expansion占有很大比例,可以说莱迪思是最大的为通信行业提供控制芯片的公司。随着通信的层层推进,莱迪思的新品也在推进,同时找到莱迪思下一步发展的切入点。ORAN1.0 方案的发布,也是借助了莱迪思在安全性芯片上的持续投入推出的更容易使用安全芯片的解决方案。莱迪思认为实现零信任安全机制和网络数据保护通常认为终端(Endpoint)是安全的,而通道需要保护,通过加密和身份验证保护“线路”以减少攻击面。

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莱迪思打算通过其Certus Pro器件和即将推出的中端Avant平台进入信号处理领域。这两款器件带来了更高的性能,使其能够提供数据通路方面的解决方案。

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以莱迪思的MachXO5™-NX产品系列为例,这是莱迪思Nexus™平台的第五款器件,通过增加逻辑和存储器资源、支持稳定的3.3 V I/O以及差异化的安全功能集,实现最新一代的安全控制功能。MachXO5™-NX FPGA在服务器方面的一个应用就是DC-SCM,Datacenter-ready Secure Control Module是OCP硬件管理项目的一个子项目。它提供了将常见的服务器管理、安全和控制功能从主板转移到标准尺寸模块(CFM)的指南。

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该系列器件采用FD-SOI工艺,与同类FPGA竞品相比,软失效率最高降低100倍,系统可靠性大大提高。MachXO5-NX FPGA拥有25 K逻辑单元,结合1.9 Mb嵌入式存储器,最大限度地减少了对外部存储器的需求,从而减小设计电路板面积。这些器件还提供高达9.2Mb的专用用户闪存来存储关键任务数据和参数。MachXO5-NX FPGA还拥有更多DSP和ADC模块,提供更强大的计算和控制功能。
与FPGA领域两大头部企业产品对比,MachXO5™-NX FPGA也有很多亮点。

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此外,MachXO5™-NX FPGA是基于莱迪思提供LTPI IP全面支持符合DC-SCM 2.0协议规范的接口和协议,实现服务器管理功能。当前几乎所有服务器都使用莱迪思FPGA器件来实现控制PLD的功能,例如电源/复位时序、各种类型的串行总线(I2C、SPI、eSPI、SGPIO等)、调试端口、LED驱动器、FAN PWM驱动器、前端面板开关感应和其他通用GPIO功能。同时,莱迪思的PFR解决方案拥有许多客户和开发人员期望的特性,从而提供了DC-SCM所需的安全特性。因此,在莱迪思半导体的单个FPGA中可以实现DC-SCM 2.0的所有关键功能。更多逻辑和存储器资源。
莱迪思表示:“我们看到我们的客户今天设计的系统更加复杂,这是MachXO5-NX逻辑密度比上一代扩展2倍以上的关键原因。”
莱迪思表示目前莱迪思不仅仅是在传统的应用领域,同时也在不断地开拓新的领域。除了传统的通讯行业,莱迪思也会更多地关注消费类产品、汽车行业、工业控制等方面的客户。这些客户虽然需要比较长的设计周期,因为它对安全性和可靠性的要求比较高,一些产品的设计试验和测试会需要比较长的时间,但是其整个产品能在后面的几年里不断地为莱迪思带来收益。
“目前在新的领域应用的焦点在各个行业都会有共性需求,比如对安全性的要求,现在不管是医疗还是工业控制都不断地从行业协议的标准上对安全性有更大的考虑,我们会针对这方面的共性需求,在产品的定义和应用方案的提供方面给客户提供更多的选择。”莱迪思表示。
随着赛灵思被AMD收购,国际大型独立FPGA厂商仅剩莱迪思,面对蓬勃发展的本土FPGA市场,莱迪思表示:“国内这四五年来不断有新的 FPGA 供应商出来。实际上我们的定位跟他们会有一点区别,莱迪思的 FPGA 最大的特点是低功耗,我们在大市场中的细分市场上会花比较大力气在低功耗上,不管是从工艺的选择,芯片的设计还是从整个设计的角度都会往低功耗这个方向来努力。在低功耗的基础上再去看芯片功能的拓展,我们会跟客户有一些更加直接的沟通,来了解他们在产品的开发和芯片的使用上的痛点,使得我们的新产品定义能更加契合任何用户的需求。我们相信我们的产品也有特定的优势,能够保持相对比较快的新品迭代速度和产品的推出速度,以及比较有创新的优势。在今年下半年和明年莱迪思陆续都会有产品推出,到时大家可以看到我们应对竞争的策略。
在纷乱多变的市场中,保持一份专注,赢得自己独有的竞争优势,这点值得我们学习。


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全新RZ/V2MA MPU具有用于图像处理的OpenCV加速器,并提供基于TVM的深度学习编译器

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出一款能够处理多个摄像头图像数据的全新RZ/V2MA器件,进一步扩充其RZ/V系列微处理器(MPU)产品线,并为视觉AI应用带来新水平的高精度图像识别能力。该新器件集成了两个64位Arm® Cortex®-A53内核,能够以1GHz的最高工作频率提供高计算性能;具备专有的低功耗DRP-AI(动态可重构处理器)加速器,可以以1 TOPS/W(每秒百万次操作/瓦)级的性能处理图像数据。

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瑞萨电子发布内置视觉AI加速器的RZ V系列器件,实现精确图像识别与多摄像头图像支持

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瑞萨用于视觉AI的64位RZ V微处理器

RZ/V2MA器件配备以太网、USB和PCI Express等高速接口,允许从多个外部摄像头输入图像。除DRP-AI加速器外,RZ/V2MA还包含一个OpenCV加速器,以便同时执行基于规则的图像处理。这些功能让AI网关、视频服务器、安全门、POS终端和机械臂等机器视觉产品获得高精度图像识别能力。

新款RZ/V2MA配有一整套开发工具来辅助视觉AI系统设计。除现有DRP-AI Translator,新器件还增加了基于开源深度学习编译器Apache TVM技术(注1的DRP-AI TVM(注2。DRP AI Translator旨在将AI模型转换为DRP-AI可执行文件,而DRP-AI TVM编译器则让DRP-AI加速器与CPU一起工作,使DRP-AI能够转换和生成比以往更多的AI模型。瑞萨针对产业发展的第一阶段提供对ONNX和PyTorch AI模型的支持,并计划在未来支持Tensorflow。

瑞萨电子企业基础设施业务部副总裁加藤茂树表示:“对于想要实现机器学习的嵌入式系统开发人员而言,所面对的挑战之一是如何跟上不断演进的最新AI模型。通过新款DRP-AI TVM工具,瑞萨为设计者带来扩展AI框架和AI模型的选择。这些框架和模型可转换为可执行格式,使他们能够利用新的AI模型为嵌入式设备构建最前沿的图像识别功能。”

物联网和基于AI的服务提供商、横河电机全资子公司amnimo Inc.总裁Chiharu Nakabayashi表示:“瑞萨RZ/V系列是嵌入式设备的理想选择。其在运行AI时仅产生极低的功耗和热量,因而无需风扇或散热器。借助这些器件,我们有信心开发出可安装在任何场合的强大图像AI网关。”

RZ/V2MA的关键特性

  • 双64位Arm Cortex-A53内核,最大工作频率为1GHz

  • AI加速器DRP-AI(1 TOPS/W级),在执行TinyYoloV3程序时达到52 fps(每秒帧数)

  • OpenCV加速器,用于基于规则的图像处理

  • 以太网、USB和PCI Express接口,用于外部摄像头图像输入

  • 视频编解码器(H.265和H.264)

  • DRP-AI TVM工具,用于转换基于TVM技术的AI模型;目前阶段支持ONNX和PyTorch格式

  • 高速内存接口包括LPDDR4(3200Mbps)、USB 3.1(高达5Gbps)和PCI Express(2通道)

  • 可采用15mm方形BGA封装

基于RZ/V2MA的视觉AI网关解决方案

瑞萨开发的“视觉AI网关解决方案”作为一款基于AI的对象检测与识别平台,使用多个摄像头来收集数据并获得有效的无线数据传输。这一高速处理解决方案融合了RZ/V2MA MPU与电源IC、VersaClock时钟发生器,以及用于Wi-Fi、蓝牙和LTE的通信模块等相搭配的瑞萨产品,不仅带来灵活的连接选项和一个优化的电源系统,并且经过测试,以加速强大AI网关设备的开发。该解决方案作为瑞萨“成功产品组合”的一部分,将相互兼容的瑞萨器件完美结合,实现无缝协作,以帮助用户缩短设计过程,加速产品上市。基于其产品阵容中的多款产品,瑞萨现已推出超过300款“成功产品组合”。更多信息,请访问:http://www.renesas.com/win

供货信息

RZ/V2MA及开发工具现已上市;更多信息,请访问:https://www.renesas.com/rzv2ma

amnimo网站还提供AI边缘网关的演示视频;请访问:https://youtu.be/OUpY2w0VdNk

该产品的设计目的是利用更少的功率推动在系统内节约能源。

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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全新 Forge 相机平台将 Teledyne FLIR 的视觉专业技能和客户知识整入新的相机系列

Teledyne FLIR 很高兴推出 Forge 5GigE 机器视觉区域扫描相机系列。 Forge 构建于全新现代平台,提供业界丰富的高级成像功能组,应对当前与未来复杂的视觉系统挑战。

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首批型号将在第四季度上市,包括 5 至 24 MP Sony Pregius Gen 4 全局快门 CMOS 传感器,丰富了 Genie Nano 5GigE 传感器产品。Forge 支持 1、2.5 和 5GigE 链接速度,此外,连拍模式捕获图像到内存的速度高达 10Gb/s。再加上 500 MB 的图像缓冲区,在高速应用中,工程师可以用连拍模式快速捕获信息。工程师使用其“图像触发器可靠性(T2IR)”框架工具能更快地开放可靠稳固的系统。

Forge 的功能组包括 PoE、强大的热管理和和光隔离触发,使 OEM 的集成更轻松,进而简化外围设备与相机控制。系统工程师可以用 Forge 相机替换当前的符合 GigE Vision 的相机,升级系统性能,但无需更改应用软件。此外,Forge 相机支持 Teledyne Spinnaker、Sapera LT SDK 以及符合 GigE Vision 的软件包。Forge 非常适合电子检验、食品加工、制药以及运动分析与虚拟现实动作捕捉等工厂自动化的高速应用。

“Forge 建构于全新的现代平台,是首个综合了 Teledyne FLIR、Teledyne DALSA 和 Teledyne Lumenera 丰富的客户知识与技术专长的区域扫描相机平台。” Teledyne FLIR IIS 总经理 Sadiq Panjwani 说道,“其设计初衷就是让系统工程师快速开发高度可靠又具备竞争力的产品。”

Forge 与所有 Teledyne FLIR 机器视觉相机一样拥有便于集成的紧凑外形、3 年质保的全金属机身、丰富的在线资源以及优秀的技术支持团队。

关于 Forge 5GigE 相机系列的更多信息,请访问网站。

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  • PentaG-RAN弥补半导体行业设计差距,为企业优化ASIC 解决方案以挺进利润丰厚的 5G Open RAN设备市场

  • 突破性平台架构通过完整L1 PHY解决方案应对大规模MIMO计算难题,与现有的FPGA和商用现货CPU 替代方案相比,节省功耗和面积高达10

  • PentaG-RAN客户可享用CEVA共创服务,以开发整个 PHY 子系统直至完成芯片设计

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)发布业界首个用于ASIC的5G 基带平台 IP产品PentaG-RAN™,瞄准基站和无线电配置中的蜂窝基础设施。这款IP包括分布式单元(DU)和远程无线电单元(RRU),涵盖从小型蜂窝到大规模多输入多输出(mMIMO)范围。这款异构基带平台为有意开拓Open RAN (O-RAN) 设备市场的企业大幅降低进入壁垒。

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数字化转型不断要求更高的蜂窝带宽和更低的延迟,推动5G基站和无线电 ASIC 市场蓬勃发展。最近,Open RAN倡议和mMIMO浪潮推动网络分解发展,已经吸引全球硅产品供应商对蜂窝基础设施的市场。全球技术情报公司ABI Research 预测, 5G户外移动基础设施设备(包括 mMIMO 无线电、O-RAN 无线电、小型蜂窝和虚拟基带在内)从 2022 年到 2027 年的出货量预计将达到 17% 的复合年增长率,到 2027 年的年出货量将超过 2300 万台。然而,当前平台无法有效扩展到mMIMO规模应用或支持全新O-RAN 用例,其中功耗和成本是颠覆市场并为新进入者打开门户的重要因素。

有见及此,PentaG-RAN为解决方案提供了突破性平台,其完整的 L1 PHY(物理层 )具有最佳的硬件/软件划分,包含功能强大的矢量 DSP、物理层 控制 DSP、灵活的 5G 硬件加速器和调制解调器处理链所需的其他专用组件。相比现有FPGA 和商用现货 (COTS) CPU 的替代产品,可节省高达 10 倍功率和面积。为了进一步降低设计风险并加快 ASIC 设计,PentaG-RAN客户可以享用CEVA共创服务来开发整个 物理层子系统,直至芯片设计完成。

       CEVA移动宽带业务部门副总裁兼总经理Guy Keshet表示:“过去十年来CEVA一直处于蜂窝基础设施 DSP技术的前沿,我们与业界领先的一级 OEM厂商合作提供部署 5G RAN 中的最先进DSP 架构,利用丰富的经验开发了PentaG-RAN平台,为业界带来下一代平台解决方案,推动实现用于 mMIMO系统和全新O-RAN 用例的下一代 5G 芯片组产品。”

PentaG-RAN平台应对基站和无线电计算配置:

  • 基站配置,支持Macro DU/vDU 和小型蜂窝—提供用于L1 inline DU/vDU 加速的可扩展计算平台,实现主要处理链(数据和控制)的全面加速,用于符号到比特域处理(包括 FEC)和频率处理(包括 FFT 和均衡)。包括信道估计和 MMSE计算在内的先进算法均映射到CEVA-XC DSP ,实现最佳处理和功率效率。它包括用于加速 COTS 平台的强大资源池,并支持基于 Open RAN规范的high-PHY和low-PHY 7.2x拆分分区。

  • 无线电配置,支持 Open RAN Low-PHY大规模MIMO Beamformer——提供用于RRU 端大规模MIMO 波束成形处理的可扩展计算平台,包括 Beamformer 和 Beamforming 权重计算。相比FPGA 和其他 COTS 解决方案,这种配置提供了无与伦比的计算和 PPA效率,为客户降低成本和集成收发器增加竞争力。它支持从小型蜂窝和宏蜂窝直到大规模 MIMO 32TR 至 64TR 及更高的一系列用例,适用于Sub-6G 和毫米波,并支持 O-RAN 7.2x 拆分。

为了进一步加快PentaG-RAN获授权许可方的上市速度,这款平台由 CEVA 全新虚拟平台模拟器 (VPS) 提供支持,它是统一的System-C建模环境,允许进行硅芯片制作前软件开发、解决方案规模确定、架构概念验证和所有平台组件的建模。VPS 还包括主要处理链的参考软件实施,以及beamforming用例。

供应情况

CEVA将于今年第四季提供PentaG-RAN提供授权,PentaG-RAN 客户还可以享用CEVA Intrinsix 团队提供的SoC共创服务,帮助集成组件并支持系统设计和调制解调器开发。如需了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-pentag-ran/

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成 IP 解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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  • TactoTek与艾迈斯欧司朗达成合作关系,利用创新的模内工艺,在细窄的智能结构中集成侧向汽车RGB LED,实现汽车内饰照明创新;

  • 艾迈斯欧司朗新推出的OSIRE® E5515 LED专为模内工艺而设计,经验证,适用TactoTekIMSE®(模内结构电子)技术,帮助汽车OEM提升品牌差异化与竞争力;

  • 将艾迈斯欧司朗RGB LED集成到TactoTekIMSE后,可设计出无缝集成的细窄三维照明结构。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)与全球模内结构电子(IMSE)技术领先者TactoTek共同宣布,双方将携手合作,提供细窄、无缝集成的三维照明结构解决方案,助力革新汽车内饰照明市场。采用艾迈斯欧司朗新推出的RGB侧向LED OSIRE E5515,双方成功开发演示设备,通过TactoTek的注塑模内结构电子(IMSE)技术,将LED以节省空间的设计方式集成到汽车内部。

高度集成,集装饰、照明和功能性于一体

利用TactoTekIMSE技术,艾迈斯欧司朗的RGB侧向LED OSIRE E5515可以集成到细窄的塑料装饰零件中,从而实现专为汽车内饰设计的轻、薄、小的照明解决方案。这种组合设计将装饰、照明和功能性集成在同一智能表面,美观无缝、表现出色,使传统技术和现代技术融合。艾迈斯欧司朗该款LED由现代控制器驱动,无论是氛围照明,还是信号传递、提示引导,都能充分满足设计师或用户的需求。该产品提供市场中最广泛的色域,无需降低色彩质量和性能,拥有充分设计自由度。

OSIRE E5515的产品特性

OSIRE E5515是一款三色RGB侧向光源,将LED光线耦合进导光柱等纤薄材料中。艾迈斯欧司朗全球汽车产品营销副总裁Gerald Broneske表示:“艾迈斯欧司朗的OSIRE E5515采用封装设计,实现超紧凑型设计,经优化后,可满足模内应用的狭小空间需求,为客户提供灵活的汽车氛围照明应用,同时展现了出色的照明性能。”

这款LED性能出色,当电流为20mA时,能发射1100mcd的红光、2600mcd的绿光和500mcd的蓝光。此外,还可以发出深蓝光。艾迈斯欧司朗的RGB LED在驱动器选择和互连方面提供了最大程度的灵活性。封装提供6个引脚,每种颜色的芯片可单独接触各自阳极和阴极,让客户能够灵活选择驱动器的电子架构,设计中可选择上方或下方驱动器。

TactoTek产品营销部副总裁Perttu Korhonen表示:“在打造具有吸引力和品牌差异的用户体验方面,汽车内饰照明和外饰照明是一个关键因素。我们认为,用户界面功能和照明将成为汽车表面设计中不可分割的一部分。将艾迈斯欧司朗的OSIRE E5515和我们的IMSE技术结合,可以设计出更紧凑、轻薄小巧的解决方案,在汽车照明领域具有丰富的应用空间。我们与艾迈斯欧司朗持续推动创新,使照明成为汽车座舱空间体验的关键元素。”

经过验证,适用于汽车照明应用

艾迈斯欧司朗OSIRE E5515系列的新品KRTB AELPS2.32,专为模内工艺设计。该LED已通过TactoTekIMSE技术验证,并经艾迈斯欧司朗评估,符合汽车AEC-Q102要求,将为汽车照明市场带来新的机遇。

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TactoTek与艾迈斯欧司朗采用新推出的RGB侧向LED OSIRE E5515,成功开发演示设备,通过TactoTek的注塑模内结构电子IMSE技术,将LED以节省空间的设计方式集成到汽车内部(图片:艾迈斯欧司朗)

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艾迈斯欧司朗新推出的OSIRE® E5515 LED专为模内工艺而设计,经验证,可用于TactoTekIMSE技术,帮助汽车OEM提升品牌差异化与竞争力。(图片:艾迈斯欧司朗)

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.4万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2021年,集团总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN: AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

加入ams OSRAM社群媒体获得第一手资讯:>Twitter>LinkedIn>Facebook>YouTube

如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh

关于TactoTek

TactoTek开发模内结构电子(IMSE®)技术,并授权各个行业的客户使用该技术。基于对汽车市场的浓厚兴趣,该公司致力于在智能表面领域运用IMSE技术,减少碳足迹,发展循环经济,并以创新的方式实现技术创新方与品牌的融合。TactoTek助力品牌方和供应商,帮助他们在智能表面发展的新时代中实现繁荣发展。

TactoTek由金融和工业领域的国际领先企业提供资金支持,致力于发展有利于消费者和环境的技术解决方案。TactoTek的投资方包括Conor Venture Partners3M VenturesRepsol Energy VenturesFaurecia VenturesVoima VenturesTesiNidoco ABCornes Technologies Limited。如需了解更多信息,请访问:tactotek.com

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压电触觉驱动器节省 BOM 成本和硬件占用空间,同时提高响应能力和分辨率

Boréas Technologies推出微型压电驱动器产品BOS1921,通过单个芯片便能够为压电触觉触控板提供自主运作和感测功能,有别于需要专用力感测电子装置的其他压电驱动器,为PC OEM 厂商带来节省。相比 Boréas第一代压电触觉驱动器 BOS1901 ,更加进步的BOS1921将材料清单 (BOM)成本降低多达两倍,减低了压电触觉触控板的厚度,提高了响应能力,并提供高出15 倍的感测分辨率。

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Boréas Technologies 创始人兼首席执行官 Simon Chaput 表示:“PC OEM 厂商处于竞争激烈、利润微薄的市场中,压电触觉触控板已成为脱颖而出的重要差异化组件。相比旧式机械触控板,压电触控板更纤薄更轻巧,支持更爽快利落的触觉体验;压电触觉触控板日益受到膝上型电脑和笔记本电脑设计的采用。包括 BOS1921在内,我们的压电触觉驱动器产品正在引领行业变革。

BOS1921 压电驱动器主要特性

自主运作

  • 具有 13C/I2C 和波形合成器 (WFS) 的集成数字前端,省去微控制器等专用电子器件,从而降低 BOM 成本并节省电路板空间

高分辨率压电感测

  • 7 mV 感测分辨率、中断生成和自动触发触觉反馈功能,提供更高的灵敏度和市场上最低延迟触觉反馈,改善用户体验

CapDrive技术

  • 功耗比竞争触觉平台降低10 倍,延长电池使用寿命

  • 集成感测功能,降低 BOM 成本

驱动多种应用的宽带宽高电压输出

  • 190 Vpk-pk (+/- 95V)输出电压和 3V 5.5V 宽电源电压范围,支持各种压电执行器,为 PC 触控板、微型泵和压电风扇等应用提供设计灵活性

供货和信息

Boréas Technologies已经向主要客户提供BOS1921样品,预计 2023 年第二季投入生产。如要了解有关 BOS1921 的更多信息,请访问公司网页:https://www.boreas.ca/pages/bos1921-early-release或发送电邮至: info@boreas.ca

关于Boréas Technologies

       Boréas Technologies Inc.是一家无晶圆厂半导体公司,获EE Times公布的Silicon 100名单誉为顶尖半导体企业,致力于在消费和工业市场中实现差异化的压电集成电路平台的商业化。Boréas起源于在哈佛大学的研究成果,并于2016年在魁北克的Bromont成立。Boréas的集成电路基于其专有的 CapDrive™技术平台,非常适合资源受限的设备,例如PC触控板、智能手表、健身追踪器、智能手机和游戏手机、游戏控制器和物联网(IoT)设备。

欢迎追踪 Boréas 微信公众号:Boreas Technologies,与我们保持联系,或在线访问我们网站:https://www.boreas.ca

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作者:ADI产品应用工程师Suryash Rai

万物互联的世界中,物联网发挥着至关重要的作用,它可以通过连接不同的传感器节点将数据传输到安全服务器。电源管理是提高物联网应用效率的重点环节之一。

在大多数应用中,传感器节点(数据采集元件)多由电池供电且均放置在偏远的区域。其中,电池寿命取决于传感器节点设计中电源策略的效率。通常,传感器节点处于休眠模式,只有进行数据采集时才会切换到激活模式。因此这些器件的占空比很低。为了尽可能延长电池寿命,就需要提升物联网应用中休眠电流的性能。

物联网器件中的电源管理

在典型的物联网系统中(如图1所示),无线传感器节点大多由电池供电,因此,其自身会受到电池寿命的限制。电源管理在延长传感器节点使用时间方面起到了关键作用。在考虑如何节省传感器节点电力时,通常会涉及占空比这个概念。

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1.物联网系统的典型构建模块

由于串音和空闲侦听是造成传感器节点能源浪费的主要来源,可以从以下三个不同的方面来评估无线传感器节点的耗电量:

传感器

微控制器

无线电操作

传感器采集温度、湿度等原始数据,并将其发送给微控制器。微控制器负责处理原始数据,并通过无线链路将这些数据传输到云端或数据中心。然而,由于典型传感器应用运行时的占空比非常低(从0.01%到1%不等),且大部分时间处于空闲状态,因此,如果电源管理方案采用具有极低休眠电流的传感器节点将有助于延长电池寿命。
智能灌溉系统就属于此类应用,系统里面的传感器节点可测量土壤湿度且每小时仅收集一次数据。

运输模式和休眠模式有什么关键作用?

运输模式和休眠模式是电池供电物联网器件中常用的专业术语,也是物联网应用中电源管理需要考虑的关键因素。

运输模式是一种nanopower状态,可在产品运输阶段延长电池寿命。在运输模式下,电池与系统其余部分断开连接,以尽可能减少产品闲置或不使用时的电力消耗。运输模式可通过按钮解除,以恢复器件的正常运行。

当器件处于激活状态时,可使用休眠模式来延长电池寿命。在休眠模式下,系统所有外设要么关闭,要么以最低功率要求运行。物联网器件会定期唤醒,执行特定任务后重回到休眠模式。

通过禁用无线传感器节点的各种外设可以实现不同的休眠模式。例如,在调制解调器休眠模式中,只有通信模块会被禁用。在轻度休眠模式中,大多数模块被禁用(包括通信模块、传感器模块和数字模块等),在深度休眠模式中,无线传感器节点电源完全关闭。

在传感器节点中启用深度休眠模式可以最大限度延长电池寿命;因此,优化深度休眠电流是提高电池整体寿命的唯一途径。

在物联网应用中启用深度休眠模式的占空比方法物联网模块中的占空比是启用深度休眠模式的常用方法之一。当无线传感器节点处于深度休眠状态时,大多数外设都处于电源关闭或关机模式,此模式仅消耗少量纳安级电流。实时时钟(RTC)等计时器件会在编程设置的超时周期后唤醒物联网模块。

如果使用这种方法,微控制器会在系统处于深度休眠模式时完全关闭。但是,在恢复之后,总会涉及启动时间,这将增加不必要的延迟。鉴于这些利弊得失,所提出方法的效果取决于每个节点的特性和应用的占空比。

深度休眠模式和运输模式的传统解决方案:使用RTC、负载开关和按钮控制器

传统解决方案通常使用负载开关和RTC来开/关无线传感器节点的电源。使用这种方法时,只有负载开关和RTC处于激活状态,从而将总静态电流减少到纳安级。

休眠时间可以通过无线传感器节点内的微控制器进行编程设置。外部按钮控制器可以连接到负载开关以启用运输模式功能。外部按钮用于退出运输模式,使无线传感器节点进入正常运行模式。

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2.分立式解决方案框图

深度休眠和运输模式改良方案

MAX16163/MAX16164是ADI公司的nanopower控制器,具有开/关控制器和可编程休眠时间特性。该器件集成一个电源开关来选通输出,可提供高达200mA的负载电流。MAX16162/MAX16163可取代传统负载开关、RTC和电池“保鲜(freshness)”IC,以减少物料清单(BOM)的数量并降低成本。无线传感器节点单元通过MAX16162/MAX16163连接到电池。休眠时间可通过微控制器进行编程设置,也可使用PB/SLP与地之间的外部电阻或使用微控制器的I2C命令来设置。外部按钮用于退出器件的运输模式。

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3.使用MAX16163的集成解决方案

解决方案性能比较

两种方案的性能比较结果取决于物联网应用的占空比。对于占空比小的应用,用休眠电流来衡量物联网器件运行时的系统效率,用关机电流来衡量运输模式的耗电量。为了验证该解决方案的模式,ADI选择了静态电流最小的RTC MAX31342、电池“保鲜”密封MAX16150和小型负载开关TPS22916。RTC使用I2C通信进行编程,用于设置物联网应用的休眠时间,当定时器过期时,中断信号会下拉MAX16150的PBIN引脚。MAX16150将OUT设置为高电平并打开负载开关。在休眠期间,仅TPS22916、MAX31342和MAX16150会消耗电源系统的电力。

1.传统解决方案中不同模块的电流消耗

功能框图

产品型号

休眠模式电流(nA)(典型值)

关断电流(nA)(典型值)

RTC

MAX31342

150

6

负载开关

TPS22916

10

10

电池“保鲜”

MAX16150

10

10

总系统电流(典型值)

170

26

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4.分立式解决方案原理图

在实验中,评估了两种先进解决方案在固定占空比下的电池使用寿命,比较了传统解决方案和使用MAX16163的改良方案的性能。

电池寿命可以用平均负载电流和电池容量来计算。

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平均负载电流可以用系统的占空比来计算。

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有效电流是指无线传感器节点处于激活状态时的系统电流。为比较这两种解决方案,假设系统每两小时唤醒一次,执行特定任务后进入休眠模式。系统有效电流为5mA。电池寿命取决于运行的占空比。图5显示了占空比不同的两种方案的电池寿命图,占空比从0.005%到0.015%不等。

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5.无线传感器节点的电池寿命与占空比的关系

2.两种不同解决方案的比较

规格

使用MAX31342MAX16150TPS22916的分立式解决方案

使用MAX16163的集成式解决方案

纽扣电池容量

250mAh

250mAh

关断电流

146nA

30nA

休眠电流

170nA

10nA

IC数量

3RTC+负载开关+电池“保鲜”)

1 (MAX16163)

晶体振荡器

必需

不需要

解决方案尺寸

130mm2典型值

50mm2典型值

综上所述,本文探讨了在物联网器件快速增长的环境下对电池电量管理的关键作用。它表明了优化运输和休眠模式是提高电池效率的最佳途径之一。ADI公司的MAX16163解决方案有助于在设计中更加精确地控制这些功能。与传统方法相比,该解决方案将电池寿命延长了约20%(针对0.007%的典型占空比操作,如图5所示),并将解决方案尺寸减小至传统方案的60%。

关于ADI公司

ADI是全球领先的高性能模拟技术公司,致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。详情请浏览ADI官网www.analog.com/cn

关于作者

Suryash Rai2016年以来一直在ADI公司担任应用工程师,负责支持保护IC产品组合。他拥有卡纳塔克邦国家技术学院的通信工程硕士学位。Suryash目前居住在加州圣何塞,爱好烹饪、旅行和交友。

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