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832022 EdgeX中国挑战赛暨中关村国际前沿科技创新大赛EdgeX专题赛正式拉开帷幕。本次大赛开设了针对不同赛道的多个应用场景,旨在鼓励参赛队伍通过智能边缘技术解决行业问题,让技术真正服务于行业应用。在开幕式上,来自英特尔、北京市科委、中关村管委会、Linux基金会、VMware威睿的代表分别进行了致辞,表达了对本次大赛的认可与期待。此次开幕式还邀请了往届获奖团队及团队投资方分享参赛经验,帮助开发者们更好备赛,其中包括来自凡米智能、网易公司、江行智能、中兴通讯等企业的队伍。

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英特尔公司副总裁、软件生态事业部总经理李映博士表示:“过去几年,我们一直与EdgeX Foundry和生态伙伴紧密协作,共同创造了非常多耀眼的成绩,EdgeX中国挑战赛就是其中之一。在英特尔,我们相信一个成功的软件生态系统需要开放协作才能蓬勃发展。因此,在数字化转型的浪潮下,我们将持续加大力度鼓励并积极参与创新与开放,让技术真正服务于开发者和商业用户。”

北京市科委、中关村管委会高科技产业促进中心主任徐剑表示:“中关村国际前沿科技创新大赛作为中关村论坛的赛事板块,旨在打造中关村论坛对外交流的高水平国际前沿科技竞技平台,面向全球公开选拔一批拥有全球首创、世界领先的前沿技术优秀初创企业和团队。EdgeX中国挑战赛作为中关村国际前沿大赛的专题赛的加入,进一步丰富了赛事形式和内容,提升大赛的国际影响力。”

EdgeX中国挑战赛是由LF Edge主办的EdgeX编程大赛。整个挑战赛针对医疗、教育、消费行业、能源、工业和供应链等多个方向开展,并基于EdgeX Foundry提供的物联网和边缘计算参考架构,为更多行业方案提供助力、切实解决业务难题。随着EdgeX中国挑战赛的成功举办,EdgeX Foundry进一步扩大了其在中国及全球的推广和影响,极大促进了边缘计算和AIoT应用的落地及部署。

2022 EdgeX中国挑战赛是EdgeX中国社区第三届年度黑客松赛事,本次大赛的主办方为Linux基金会,指导单位为北京市科委及中关村园区管委会等单位。此外,本次大赛还由百度智能云、EMQGSMA 5G创新与投资平台、英特尔、InnoSpace、中科创达、VMware威睿、紫竹ET孵化器等单位联合承办。本届赛事致力于邀请富有创新思想和强大技术能量的挑战者,共同构建新的解决方案,进一步推动产业发展和壮大。

今年挑战赛分设两大赛道:医疗、教育、消费行业赛道和能源、工业、供应链赛道,计划在多地设立分赛场。除了北京、上海和深圳这三个传统赛场外,还在成都、南京两地增设了全新赛场,以进一步扩大EdgeX在中国中西部的覆盖范围,让更多挑战者参与进来。为丰富EdgeX在边缘人工智能、网络边缘、边缘到云等领域的解决方案,EdgeX Foundry在本次挑战赛中将大力推广ONVIF/USB Camera 设备服务以及OpenVINO边缘视频分析服务,以促进边缘人工智能的应用部署;与Smart Edge Open方案、GSMA 组织合作,开发网络边缘方案;充分利用广泛的战略合作关系,搭建边缘到云的解决方案,进而实现多领域同步创新发展。EdgeX中国挑战赛是推广和应用EdgeX Foundry的重要活动之一,能够通过深度挖掘在不同垂直市场领域的使用案例与获奖者,大力发展生态系统,打造一个物联网及边缘计算的学习和分享平台,为社区成员带来更多价值。

EdgeX FoundryLinux基金会下属最大的边缘计算开源软件项目,也是全球领先的开放边缘计算框架,能够用于解决边缘计算及物联网平台构建的技术难题,便于物联网从业者能够更敏捷地利用物联网、人工智能、计算机视觉等先进技术,有效化解各行业在数字化转型过程中遇到的困难与挑战,充分解决边缘计算及物联网平台的技术难题。目前已有超过150个组织加入了EdgeX Foundry,超过200名开发者参与贡献代码。

VMware中国研发中心总经理任道远表示:“自EdgeX Foundry中国项目发起以来,我们见证了EdgeX中国社区的快速发展与共同创新。中国已成为全球EdgeX项目访问者和下载量最多的国家。我们希望通过EdgeX挑战赛,吸引更多的组织和开发者团队加入我们,共同搭建云边协同的端到端方案,并推动万物互联。VMware中国也将继续携手社区合作伙伴推进开源技术创新。”

在过去两年的EdgeX中国挑战赛中,超过130支队伍报名参赛,且有40余支队伍在大赛中获奖。其中,研华泵机云智联方案在去年的大赛中斩获了工业与物流赛道的一等奖。该方案结合Edge X数据采集软件, EI-52作为5G网关, 连接温度与水位侦测传感器、PLC与云端上的后台。此外,该方案还通过Edge X进行温度水位数据收集, 根据数据触发PLC控制水泵调节排水, 实现水泵自动控制,能够为客户提供一套可提升水冷却系统效率的智慧解决方案,并对设备健康状况做出有效预测,协助客户切实完成工厂流程自动化的行业发展需求。

回顾EdgeX中国挑战赛两年来的发展历程,可以看到,越来越多的本地伙伴和开发者们加入赛事组织,EdgeX挑战赛也在朝着“携手多方共同绘制万物互联新格局”的目标大步前行。英特尔将继续从智能边缘的角度出发,持续关注EdgeX开发者们对创新技术和行业痛点的落实方案,推进技术真正服务于行业的应用,全面助力共建数字化、智能化和创新化的生态系统。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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有多种 3D 传感器方案来实现深度感知系统,包括立体视觉相机、激光雷达和TOF(飞行时间)相机。每个选择都有其优缺点,其中,嵌入式深度感知立体系统成本低,坚固耐用,适合户外使用,并且能够提供高分辨率的彩色点云。

目前市场上有各种现成的立体感知系统。有时系统工程师需求根据精度、基线(两个相机间距)、视野和分辨率等因素,构建定制系统来满足特定的应用需求。

在本文中,我们首先介绍了立体视觉系统的主要部分,并提供了有关使用硬件组成和开源软件制作定制立体相机的说明。由于此设置专注于嵌入式系统,因此它将实时计算任何场景的深度图,而无需电脑主机。在另一篇文章中,我们将讨论如何在空间较少的情况下构建定制立体视觉系统,以便与电脑主机一起使用。

立体视觉概述

立体视觉是通过从两个视角比较场景中的信息,从数字图像中提取 3D 信息。物体在两个图像平面中的相对位置可提供关于物体距离相机的深度的信息。

立体视觉系统概述如图 1 所示,包括以下关键步骤:

  1. 校准:相机校准包括内部校准和外部校准。内部校准确定图像中心、焦距和失真参数,而外部校准确定相机的 3D 位置。这在许多计算机视觉应用中是至关重要的一步,尤其是在需要有关场景的计量信息(例如深度)时。我们将在下文第 5 节详细讨论校准步骤。

  2. 纠正:立体纠正是指将图像平面重新投影到与相机中心之间的线平行的公共平面上的过程。纠正后,对应点位于同一行,大大降低了匹配的成本和模糊度。此步骤在提供的代码中完成,用于构建您自己的系统。

  3. 立体匹配:这是指在左右图像之间匹配像素的过程,从而产生视差图像。提供的代码中将使用半全局匹配 (SGM) 算法来构建您自己的系统。

  4. 三角测量:三角测量是指在给定 3D 空间中的点投影到两个图像上的情况下确定该点的过程。视差图像将转换为 3D 点云。

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图 1:立体视觉系统概述

设计示例

我们来看一个立体声系统设计示例。以下是移动机器人在具有快速移动物体的动态环境中的应用要求。有关场景大小为 2 m,相机到场景的距离为 3 m,在 3 m 处所需的精度为 1 cm。

有关立体精度的更多详细信息,请参阅本文。深度误差由下式给出:ΔZ=Z²/Bf * Δd,这取决于以下因素:

  • Z 是范围

  • B 是基线

  • f 是以像素为单位的焦距,与相机视野和图像分辨率有关

有多种设计选项可以满足这些要求。根据上述场景大小和距离要求,我们可以确定特定传感器的镜头焦距。结合基线,我们可以使用上述公式计算 3 m 处的预期深度误差,以验证其是否满足精度要求。

图 2 显示了两个选项,使用基线较长的低分辨率相机或基线较短的高分辨率相机。第一个选项是较大的相机,但计算需求较低,而第二个选项是更紧凑的相机,但计算需求较高。对于此应用,我们选择了第二个选项,因为紧凑的尺寸更适合移动机器人,我们可以使用适用于 TX2 的 Quartet 嵌入式解决方案,该解决方案具有强大的板载 GPU 来满足处理需求。

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图 2:示例应用的立体声系统设计选项

硬件要求

在本例中,我们使用 IMX273 Sony Pregius 全局快门传感器将两台 Blackfly S 板级 160 万像素相机安装在 12 cm 基线处的 3D 印刷杆上。这两台相机都有类似的 6 mm S 接口镜头。相机使用两条 FPC 电缆连接到“适用于 TX2 的 Quartet 嵌入式解决方案”定制载板。为了同步左右相机以同时捕捉图像,制作了一条连接两个相机的同步电缆。图 3 显示了我们定制的嵌入式立体声系统的前后视图。

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图 3:定制嵌入式立体声系统的前后视图

下表列出了所有硬件组件:

部件

说明

数量

链接方式

ACC-01-6005

带 8GB TX2 模块的 Quartet 载板

1

https://www.flir.com/products/quartet-embedded-solution-for-tx2/

BFS-U3-16S2C-BD2

160 万像素,226 FPS,Sony IMX273,彩色

2

https://www.flir.com/products/blackfly-s-board-level

ACC-01-5009

用于 BFS 彩色板级相机的 S 接口和红外滤光片

2

https://www.flir.com/products/s_mount-front

BW3M60B-1000

6 mm S 接口镜头

http://www.boowon.co.kr/site/down.asp?fileName=BW3M60B-1000.pdf

ACC-01-2401

用于板级 Blackfly S 的 15 cm FPC 线缆

2

https://www.flir.com/products/15-cm-fpc-cable-for-board-level-blackfly-s/

XHG302

NVIDIA® Jetson™ TX2/TX2 4GB/TX2i 主动式散热器

1

https://connecttech.com/product/nvidia-jetson-tx2-tx1-active-heat-sink/

同步电缆(自制)

1

https://www.flir.com/support-center/iis/machine-vision/application-note/configuring-synchronized-capture-with-multiple-cameras/

安装杆(自制)

1

应调整两个镜头,以将相机聚焦在您的应用所需的距离范围内。拧紧每个镜头上的螺钉(图 4 中以红色圈出)以保持对焦。

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图 4:显示镜头螺钉的立体声系统侧视图

软件要求

a. Spinnaker

Teledyne FLIR Spinnaker SDK 已预装在适用于 TX2 的 Quartet 嵌入式解决方案中。Spinnaker 需要与相机进行通信。

b. 支持 CUDA 的 OpenCV 4.5.2

SGM(我们正在使用的立体匹配算法)需要 OpenCV 4.5.1 或更高版本。下载包含本文代码的 zip 文件,并将其解压缩到 StereoDepth 文件夹。安装 OpenCV 的脚本是 OpenCVInstaller.sh。在终端中键入以下命令:

  • cd ~/StereoDepth

  • chmod +x OpenCVInstaller.sh

  • ./OpenCVInstaller.sh

安装程序将要求您输入管理员密码。安装程序将开始安装 OpenCV 4.5.2。下载和构建 OpenCV 可能需要几个小时。

校准

抓取和校准立体图像的代码可在 “Calibration” 文件夹中找到。使用 SpinView GUI 识别左右相机的序列号。在我们的设置中,右相机是主相机,左相机是从相机。将主从相机序列号复制到文件 grabStereoImages.cpp 第 60 和 61 行。在终端中使用以下命令构建可执行文件:

  • cd ~/StereoDepth/Calibration

  • mkdir build

  • mkdir -p images/{left, right}

  • cd build

  • cmake ..

  • make

从此链接打印出棋盘状图案,并将其贴在平面上用作校准目标。为了在校准时获得最佳效果,在 SpinView 中将 Exposure Auto 设置为 Off 并调整曝光,使棋盘状图案清晰且白色方块不会过度曝光,如图 5 所示。收集校准图像后,增益和曝光可在 SpinView 中设置为自动。

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图 5:SpinView GUI 设置

要开始收集图像,请键入

  • ./grabStereoImages

代码应以大约 1 帧/秒的速度开始收集图像。左侧图像存储在 images/left 文件夹中,右侧图像存储在 images/right 文件夹中。移动目标,使其出现在图像的每个角落。您可以旋转目标,从近处和远处拍摄图像。默认情况下,该程序捕获 100 个图像对,但可以使用命令行参数进行更改:

  • ./grabStereoImages 20

这将仅收集 20 对图像。请注意,这将覆盖之前写入文件夹中的所有图像。部分示例校准图像如图 6 所示。

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图 6:示例校准图像

收集图像后,通过键入以下内容运行校准 Python 代码:

  • cd ~/StereoDepth/Calibration

  • python cameraCalibration.py

这将生成 2 个名为 “intrinsics.yml” 和 “extrinsics.yml” 的文件,其中包含立体声系统的内部和外部参数。该代码默认采用 30mm 棋盘方格,但可以根据需要进行编辑。在校准结束时,它会显示 RMS 误差,表明校准的好坏。良好校准的典型 RMS 误差应低于 0.5 像素。

实时深度图

实时计算视差的代码位于 “Depth” 文件夹中。将相机序列号复制到文件 live_disparity.cpp 第 230 和 231 行。在终端中使用以下命令构建可执行文件:

  • cd ~/StereoDepth/Depth

  • mkdir build

  • cd build

  • cmake ..

  • make

将校准步骤中获得的 “intrinsics.yml” 和 “extrinsics.yml” 文件复制到此文件夹。要运行实时深度图演示,请键入

  • ./live_disparity

它将显示左相机图像(原始未纠正图像)和深度图(我们的最终输出)。部分示例输出如图 7 所示。与相机的距离根据深度图右侧的图例进行颜色编码。深度图中的黑色区域意味着在该区域中没有发现视差数据。得益于 NVIDIA Jetson TX2 GPU,它在 1440 × 1080 的分辨率下可运行高达 5 帧/秒,在 720 × 540 的分辨率下可运行高达 13 帧/秒。

要查看特定点的深度,请在深度图中单击该点,深度将会显示出来,如图 7 中最后一个示例所示。

FmaJZQQNpT.jpg

图 7:对左相机图像和相应的深度图进行采样。底部深度图还会显示特定点的深度。

摘要

使用立体视觉来形成深度信息感知的优势众多,包括在户外工作良好,能够提供高分辨率的深度图,可通过低成本的现成组件制作。当您需要开发一个定制化的嵌入式立体感知系统,根据此处提供的说明进行操作,也将是一个相对简单的任务。

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NAND 闪存控制器与存储解决方案全球领导者之一的群联(Phison)电子股份有限公司,刚刚宣布了基于 X1 主控方案的 SSD 新平台。其旨在提供业界领先的企业级 SSD 解决方案,满足更快、更智能的全球数据中心基础设施不断变化的需求,并与海量数据存储基础设施解决方案全球领导者之一的希捷(Seagate)达成了设计合作。

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(来自:Phison 官网

群联表示,X1 SSD 可定制平台能够以更少的能耗而提供更高的算力。

凭借可消除瓶颈并提升服务质量的经济、高效解决方案,X1 可在同等能耗下较竞争对手增加 30% 以上的数据读取量。

希捷产品与业务营销高级副总裁 Sai Varanasi 补充道:

我们将自家专有的数据管理和客户集成能力、与群联的尖端技术相结合,从而打造出可高度定制的 SSD、以满足企业存储市场需求的不断发展。

希捷很高兴与群联合作开发先进的 SSD 技术,为行业提供更高密度、更高性能、更优能效的产品,并供所有大容量存储供应商选用。

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以下是 X1 SSD 平台的全套企业应用场景:

● 高性能计算(HPC):X1 SSD 以更少能耗提供更高算力,提供了一个可显著消除瓶颈的高性价比平台。

● 颠覆性的人工智能(AI):X1 SSD 使新一代 AI 能够提供洞察力,并生成可用于各类重要行业研究(包括医疗保健、教育、科学等)的自适应模型数据。

● 超大规模数据中心(Hyperscale Data Center):X1 SSD 具有一流性能,旨在承担更多企业工作负载,辅以更高的耐用性、且可长期挪动大量数据。

最后,群联首席技术官 Sebastien Jean 指出:

当前的行业解决方案,并没有达到预期的目标。而 X1 通过提供世界一流的企业级 SSD 解决方案,增强了群联对提升企业级存储标准的承诺。

再结合希捷深厚的行业知识、以及群联的先进架构,X1 SSD 旨在为人工智能、云存储和 5G 边缘计算等广泛应用场景,带来客户所期望的企业级产品。

来源:cnBeta.COM

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近日,壁仞科技与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议,双方将在产品开发、项目合作、市场拓展、生态共建等多维度展开深入合作,充分发挥各自优势,实现产品方案互补,促进算力创新,推动产业AI化加速落地。

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壁仞科技是国内高端GPU芯片"独角兽",致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化解决方案。目前,壁仞科技研发的首款高端通用GPU芯片已点亮流片进入量产,是国内算力最大的通用GPU芯片,即将在全球芯片行业顶级盛会HOT CHIPS亮相。

元脑生态是业内领先的AI生态,由浪潮信息联合技术侧的芯片、算法等左手伙伴,以及应用侧的分销、ISV、SI、IVR、咨询、运维等右手伙伴共同组成。在元脑生态中,浪潮信息为伙伴开放领先的计算平台、资源平台和算法平台,支持左右手伙伴的协作和方案落地。

壁仞科技加入元脑生态,将有助于推动智能通用GPU芯片的持续突破,加速产品创新,为数字经济和智能社会构建坚实的算力基础。同时,双方将在元脑生态的框架内,探索共同研发世界领先的人工智能软硬件、服务一体化解决方案,并推动解决方案在实际场景中落地应用,从而满足通信、能源、交通、金融等行业的数字化、智能化发展需求。

目前,壁仞科技携手浪潮信息正在推进通用GPU芯片与浪潮AI服务器、AIStation智能业务生产创新平台的适配对接,将为人工智能研发和应用提供强大的算力基础设施,满足计算机视觉、自然语言处理、智能语音、知识图谱等多样化人工智能应用场景的需求。

壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰表示:"当前,随着人工智能应用的飞速发展,各行各业对智能算力的需求不断提升,以通用GPU为核心、服务器为载体的云端人工智能算力基础设施创新的必要性尤为凸显。壁仞科技希望与浪潮信息及元脑生态广大的左右手合作伙伴紧密合作,共同开拓人工智能广阔市场,助力社会经济数字化转型和高质量发展,为百业发展提供强大的国产算力支撑。"

浪潮信息副总裁、AI&HPC产品线总经理刘军表示:"壁仞科技在通用智能计算领域具备强大的创新实力,能够为元脑生态注入充沛的算力,并有助于推动产业智能化的持续升级。我们将充分发挥元脑生态在AI能力融合方面的优势,与壁仞科技等伙伴一起加速AI整体解决方案的研发与落地,推动产业AI化进程。"

元脑生态由浪潮信息发起,聚合具备AI开发核心能力的左手伙伴和具备行业AI整体方案交付能力的右手伙伴,正在助力AI技术与市场的高效融合,实现智慧转型的全生命周期的交付与服务,促进智算创新技术、场景应用与交付服务的融合落地,加速行业智能构建,最终帮助用户完成业务智能转型升级。目前,元脑生态已经拥有4000+合作伙伴,并在智慧金融、智慧城市、智慧交通、智慧能源、智慧科研等领域实现成功牵手和落地应用。

稿源:美通社

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探讨一体化高效相干可插拔(400G ZR (+))网络、接口测试与认证

VIAVI Solutions公司(纳斯达克股票代码:VIAV)今日携多款行业领先的光网络及光通信领域测试解决方案参加第22届中国光网络研讨会。本届研讨会着眼于云网融合趋势下光通信的前沿技术与创新产品,共同探讨国内光通信领域所面临的机遇与挑战。会议期间,VIAVI大中华区技术总监沙慧军将在“全光网与下一代光传送网”专题与各位专家、学者分享“一体化高效相干可插拔(400G ZR (+))网络、接口测试与认证”主题演讲,共同擘画光网络未来发展图景。

通信和云网络增势正劲促使供应商升级提速。随着数据中心和5G的高速发展,400G可插拔相干模块的部署也日益广泛,400G光模块对数据中心速率提升愈发重要。光纤铺设的持续推进也对网络鉴定提出了更高的要求,准确的认证有助于提升运营效率并节省成本。借助合适的认证,服务提供商可发现潜在问题并及时对其进行处理,从而避免对客户体验造成影响,并减少日后故障排除和维护的额外支出。

VIAVI大中华区技术总监沙慧军表示:“VIAVI紧跟通信技术发展,致力于在开发、准备开发、量产过程中助力客户解决问题,并满足其客户需求。VIAVI在这一领域辛勤耕耘,赋能整个产业链提供领先的光网络测试解决方案,确保运营商及其合作伙伴能够顺利地完成部署并实现可持续发展的网络生命周期。”

VIAVI着力于不断拓展产品功能,现可提供广泛的400G及以上测试解决方案,可应用于开发和系统验证、相干光通信测试以及外场。在本届研讨会上,VIAVI带来了全面的光网络及光通信测试解决方案,部分展品包括:

  • ONT-804光网络测试仪:是一款针对高速网络的高性能实验室和生产测试,可进行深层配置的多协议、多端口测试平台,适用于光传输 IC、模块和系统的研发和系统校验。

  • OneAdvisor 800该一体化网络安装和维护测试工具旨在简化服务提供商、数据中心、现场技术人员和承包商在部署、培训和维护各种有线和无线网络时不断发展的网络测试需求。其模块化设计允许网络技术人员在包括传输协议、光纤或无线射频信号在内的多种测试场景之间轻松切换。

  • MAP-300经过优化的第三代光学测试和测量系统,可实现紧凑而经济实惠的光通信技术产品的开发和制造。MAP系统是VIAVI光学测试解决方案的核心,可用于实验室和制造应用。该解决方案具有卓越的可扩展性,能够满足用户当前和未来的需求。

  • FiberComplete PRO™是一套光纤测试和认证功能,使现场技术人员能够快速、可靠且经济高效地对任何光纤链路进行双向认证和故障排查。一次光纤连接和一次按键,即可在第一次就完成光纤验收测试。

本届中国光网络研讨会为期两天。欢迎莅临VIAVI A03展位,聆听主题演讲,并亲身体验VIAVI全面的产品组合和测试解决方案。

关于VIAVI

VIAVI(纳斯达克股票代码:VIAV)是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商,服务运营商、企业、网络设备制造商、民用、政府、军用及航空电子类客户。通过提供自动化、智能化、可视化的仪器,我们帮助客户掌控网络,致胜未来。VIAVI也是高性能薄膜光学涂层的领导者,为3D感知、防伪提供轻量化管理解决方案,同时覆盖消费电子、工业、汽车、军工和仪器仪表市场。欲了解更多关于VIAVI的信息,请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn


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正在庆祝其成立11周年!以下是OctaFX多年来取得的成就,以及其一路走来的品牌理念核心要素。全球经纪商OctaFX的规模进入了一个新阶段——这一切都要归功于客户的支持。以下是OctaFX在过去11年中取得的主要成就。

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上面只是些数字。但数字的背后代表了什么?OctaFX 分享了其理念的核心要素,以及该理念如何帮助OctaFX 让其客户的投资旅程尽可能顺利。

OctaFX全天候在线。该经纪商已经处理了880万个请求,并花费了大约96,800,000分钟诚实和公开地解决、回答客户的问题。

OctaFX一直在寻找改进的方法,因此仔细分析所有的反馈,确定交易者在使用其服务或功能时所面临的问题。这些问题是 OctaFX 开发的指导原则。除了其他重大变化,它还设法将平均验证过程减少到大约3分钟,85% 的客户一次就能通过验证。

世界金融在不断变化,OctaFX时刻保持灵活并随时准备转型和发展。因此发布了自己的移动交易和跟单(复制)交易应用程序,还添加了加密货币、股指等各种热门的资产品种,并开发了一个跟单(复制)交易平台,其独特功能是寻找和跟单(复制)职业交易者。

数据是 OctaFX 的驱动力。该经纪商不断对自身进行研究和分析,了解最新的金融技术——所有这些都是为了确保OctaFX 不仅能为客户提供最好的交易条件,而且还能为其客户提供最尖端的技术解决方案。

OctaFX专注于客户的目标,这就是为什么OctaFX试图消除其限制客户交易体验和限制其实现多样化方法的所有障碍。为了帮助客户增强其交易,让长期策略更有效,该经纪商决定在今年5月完全取消掉期费。

OctaFX为了拉近与您的距离,决定重塑品牌,展示全新面貌:精致的颜色、太空元素和全新logo。

“如果没有我们的客户,我们所有的成就和转变都将毫无意义。正是我们的客户推动了我们的发展,让我们始终保持前行。正是我们的客户激励着我们,让我们变得时尚、活力、创新、自信。我们向所有选择我们作为经纪商的客户表示诚挚的谢意。”OctaFX 新闻办公室评论道。

OctaFX为了庆祝其成立11周年,OctaFX在MT4和MT5平台,下调了其通常低于市场平均水平的点差,让OctaFX拥有了行业最低点差。该经纪商已将XAUUSD、EURUSD、GBPUSD、USDJPY、GBPJPY、USDCHF、XTIUSD和US30的点差下调了20%,BTCUSD和ETHUSD的点差下调了25%。

关于OctaFX

OctaFX 是一个全球经纪商,自2011年起在全球范围内提供在线交易服务。它提供实现个人投资目标所需的一切,以及一流的交易条件,它已被来自全球150多个国家的客户所使用。该公司参与了一个全方面的慈善和人道主义倡议网络,包括改善教育基础设施、紧急救济项目、支持当地社区以及中小型企业。此外,OctaFX自成立以来已获得了45多项奖项,包括《全球银行与金融评论》(Global Banking&Finance Review)颁发的2021年“亚洲最佳外汇经纪商”奖和《世界金融》(World Finance)颁发的2021年“最佳ECN经纪商”奖。 www.octafx.com

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高性能低功耗DRAMUFS解决方案是打造下一代ADAS域控制器和车载信息娱乐系统的关键

全球汽车内存领先供应商Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布其车规级高性能LPDDR5 DRAM内存和基于3D TLC NAND技术的UFS 3.1产品已被应用于理想汽车最新推出的全尺寸智能旗舰SUV车型——理想L9。美光LPDDR5和UFS 3.1解决方案可助力理想L9的高级驾驶辅助系统(ADAS)实现最高L4级自动驾驶。得益于美光完整的产品组合,理想L9智能座舱系统还集成了美光车规级LPDDR4和UFS 2.1技术,为用户提供出色的娱乐和用户界面体验。此外,理想L9跨域控制单元还搭载了美光的NOR闪存和eMMC技术,以确保整体系统的稳健性,并缩短系统启动时间。

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理想L9全尺寸智能SUV很好地满足了中国消费者对更环保和更高效汽车日益增长的需求。该款车型不仅拥有高达1,100公里的出色续航里程,还拥有开创性的五屏三维空间交互智能座舱,为用户提供沉浸式的驾驶和娱乐体验。美光的车规级LPDDR5带宽提升达50%,可为理想汽车的数据密集型应用提供近乎实时的体验[1]。LPDDR5还具备了出色的节能特性,与LPDDR4相比最高能降低60%的能耗,有助于提供更长的单次充电续航里程。

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理想L9所采用的德赛西威(Desay SV)最新一代ADAS技术搭载了美光内存,从而实现高速计算性能,并支持最高达L4级别的自动驾驶功能。这套系统的超高计算性能使L9能够感知并应对驾驶途中可能遇到的各种复杂环境。

德赛西威(Desay SV)智能驾驶辅助事业单元副总裁李乐乐表示:“创新是德赛西威的基因。我们与美光的合作促成了业界领先的ADAS技术,使人们能够获得更为安全、舒适的体验,同时更节能、更环保。美光车规级LPDDR5内存和UFS 3.1存储技术与我们最新一代的ADAS域控制器完美匹配,能够发挥绝佳的计算能力,为实现L4级安全自动驾驶铺平了道路。

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30多年来,美光一直是最先进的汽车内存和存储解决方案领导者,帮助业界推动汽车向自动驾驶转型,使其演变为由5G和人工智能驱动、位于车轮上的自主化虚拟数据中心。美光与汽车客户及合作伙伴密切协作,通过位于上海、东京、底特律等重要汽车制造中心的本地实验室,为客户提供深入的产品设计和专业技术支持。此外,美光车用LPDDR5内存还通过了功能安全认证,满足基于国际标准化组织ISO 26262 标准且在汽车安全完整性等级中最严格的ASIL D 要求。该认证基于美光专有的片上安全机制,使 LPDDR5可支持ADAS应用的关键安全需求。业界首款车规级UFS 3.1和通过ASIL-D认证的LPDDR5产品均已批量出货。美光拥有全面的车规级内存和存储产品组合,可满足汽车系统对不断提高性能、能效和可靠性的需求。

美光嵌入式产品事业部企业副总裁暨总经理 Kris Baxter 表示:“中国市场是汽车创新的前沿阵地,一些最先进的ADAS功能和沉浸式智能座舱正在这里不断涌现。美光的汽车理念以及出色的内存和存储产品,使我们能够与理想汽车和德赛西威等汽车制造商及一级供应商携手合作,共同打造行业最先进的下一代智能汽车。”

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® Crucial® 品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 cn.micron.com


[1] 美光LPDDR5与美光LPDDR4的带宽对比

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SMC 2000系列可为下一代CPUSoC提供DDR存储带宽和容量扩展、可靠性和介质灵活性,提高人工智能和机器学习性能

受处理器增加存储通道的限制,来自人工智能(AI)和机器学习(ML)工作负载、云计算和部署于传统并行连接存储器上的数据分析的连续计算需求已达到效率的极限。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布扩大旗下串行连接存储控制器产品阵容,推出基于Compute Express Link™CXL™)的新型SMC 2000系列智能存储控制器,使CPUGPUSoC能够利用CXL接口连接DDR4DDR5存储器。该解决方案可为每个内核提供更大的存储带宽和更高的存储容量,并使现代CPU能够优化应用工作负载,从而降低数据中心的整体总拥有成本。

低延迟SMC 2000 16x32GSMC 2000 8x32G存储控制器的设计符合CXL 1.1CXL 2.0规范、DDR4DDR5 JEDEC标准,并支持PCIe® 5.0规范速度。SMC 2000 16x32G是业界容量最大的控制器,有16条通道,运行速度为32 GT/s,支持DDR4-3200DDR5-4800的两个通道,从而大大减少了每个存储通道所需的主机CPUSoC引脚数量。

典型的CXL连接的存储模块包括512 GB或以上存储器,提供了有效的机制来增加处理内核事务可用的存储带宽。这种新的模式转变让数据中心运营商能够根据实际应用需求,部署更广泛的存储器与CPU内核的比例,从而提高存储器利用率,降低总拥有成本。

Microchip数据中心解决方案业务部副总裁Pete Hazen表示:“Microchip很高兴向市场推出我们首款基于CXL的串行存储控制器。我们很早就认定CXL是一项颠覆性技术,对相关标准的制定不可或缺。Microchip在存储器基础设施市场持续深耕,致力于提升广泛的SoC应用的性能和效率,以支持高性能数据中心应用不断增长的存储要求。

CXL联盟主席Siamak Tavallaei表示:成立CXL联盟的初衷是向业界提供一个开放标准,以提升下一代数据中心的性能。我们很高兴看到Microchip作为CXL联盟的重要贡献者,推出了一款CXL解决方案,有助于为高性能异构计算构建新的生态系统。

Microchip基于SMC 2000 CXL的存储控制器采用创新设计,提供可靠性、可用性和可维护性(RAS)功能,将解决方案的效率和性能提升到新的水平。通过CXL连接,SMC 2000外部存储控制器使CPUSoC能够利用具有不同成本、功耗和性能指标的多种介质类型,而无需为每种不同类型介质集成专门的存储控制器。例如,通过使用带有DDR-4存储器的SMC 2000控制器,仅直接支持DDR5的高级CPU现在也可以重新使用DDR-4存储器扩展。借助双重签名认证和可信平台支持、安全调试和安全固件更新,可确保基于SMC 2000 CXL的控制器系列也能满足所有关键的存储和企业应用安全需求。

数据中心应用工作负载需要未来的存储器产品能够提供与今天基于并行DDR的存储产品相同的高性能带宽、低延迟和可靠性。CXL平台是近年来最大的行业颠覆性技术之一,为CPU带来了新的标准串行接口,可将存储器扩展到并行DDR接口之外,为数据中心提供更高的效率和性能。

开发工具

为了支持客户建立符合CXL标准的前沿系统,SMC 2000配备了并行设计导入(design-in collateral)和ChipLink诊断工具,可通过直观的GUI提供广泛的调试、诊断、配置和分析工具。

供货与定价

SMC 2000 16x32G将在2022年第三季度向部分客户提供样品。如需了解更多信息,请访问www.microchip.com/smartmemory。如需订购样品,请联系Microchip销售代表。

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):

来自CXL社区的更多评论

AMD数据中心生态系统和解决方案企业副总裁Raghu Nambiar表示:“今天的数据中心需要在整个计算生态系统中不断创新,包括存储接口技术,以满足客户的性能和可扩展性要求。Microchip新推出的SMC 2000利用CXL接口进行存储扩展,可以大大提升系统性能。我们很高兴能与Microchip合作,为我们共同的客户提供强大的存储解决方案,推动计算机行业向前发展,以满足下一代数据中心的需求。”

Cadence公司高级副总裁兼系统与验证部总经理Paul Cunningham表示:“CadenceMicrochipCXL验证和合规性测试方面进行了密切合作,利用多种Cadence验证IP产品对推进AIHPC应用性能所需的互联技术进行了精准调试。Microchip发布的SMC 2000 CXL控制器提供了下一代CPUGPU所需的存储带宽和容量扩展,以加速高性能计算。”

戴尔研究员兼副总裁Stuart Berke表示:“戴尔是CXL的有力推动者,并积极参与CXL联盟事务和标准制定。CXL提供了所需的灵活基础设施,可优化我们未来系统现有和新兴工作负载的总成本。我们很高兴看到Microchip基于SMC 2000 CXL的智能存储控制器进入CXL存储生态系统。”

英特尔技术计划总监Jim Pappas表示:“目前,对低延迟和高带宽I/O解决方案的需求推动了CXL的发展。MicrochipSMC 2000智能存储控制器是发展中的CXL生态系统的主要贡献者,我们很高兴看到他们的投入推动了CXL设备的更广泛部署,并促进行业快速采用。

联想基础设施解决方案集团首席技术官Greg Huff表示:“作为CXL联盟的积极成员,联想致力于开发这一重要标准,并帮助建立围绕新CXL互连的生态系统。我们很高兴参与开发解决方案的工作,帮助实现数据中心性能和效率的新时代,并与Microchip合作,促进创新的CXL产品在未来联想系统中的发展和采用。”

美光计算和网络业务部高级副总裁兼总经理Raj Hazra表示:“我们坚决支持发展丰富的创新存储技术生态系统,以提高系统规模的容量和性能。CXL是一项突破性的创新技术,将为可组合的系统架构打开大门,促进以新的方式连接美光行业领先的内存和存储。”

三星电子存储器全球销售和营销副总裁、CXL联盟总监Cheolmin Park表示:“在推出全球首个基于ASICCXL DRAM模块以及开源软件工具包之后,三星将继续与我们的客户和合作伙伴合作,推动CXL产品的商业化,以满足对数据密集型应用日益增长的需求。我们很高兴MicrochipSMC 2000智能存储控制器将能提供数据中心行业所需的内存性能和容量扩展,从而以更高的成本效率管理日益密集的存储工作负载。

SK海力士DRAM产品企划副总裁Uksong Kang表示:“预计CXL存储解决方案将在未来为业界创造许多新的机会,未来将不断出现更复杂的以内存为基础的应用。它将使客户能够以更低的总体拥有成本,通过对带宽和容量的额外扩展来更有效地管理存储器。SK海力士期望MicrochipSMC 2000存储控制器可提供一个理想的解决方案,以满足此类需求,并加快扩大整个CXL生态系统。”

SMART Modular专业存储器业务副总裁Satya Iyer表示:“SMART已经将MicrochipSMC 2000设计到CXL E3.S存储模块(XMM)中,并且正在应用到支持CXL的新平台中。SMART在推出基于新兴工业互联标准(如OpenCAPI DDIMM)的新产品方面拥有丰富的经验,现在正携手MicrochipXMM加入我们的CXL产品阵容。”

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com


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  • BittWare加入IntelAgilex M系列早期使用计划,以推动开发用于内存密集型应用的FPGA解决方案

  • BittWare新添两种全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器,打造最广泛的Intel基于FPGA加速器的企业级产品组合

  • Intel进行数十年的合作,使客户可随时获取高性能计算、计算存储、网络和传感器处理领域的的成熟产品

Molex莫仕旗下的子公司BittWare是用于边缘和云计算应用的企业级加速器的领先供应商,今天推出了采用Intel Agilex FPGA的新型存储卡和服务器级解决方案。全新的BittWare IA-860m利用高达32GB的HBM2e系统内置内存和16线路PCIe 5.0(具有CXL升级选项),帮助客户解决受内存限制的应用工作负载。

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BittWare还新增了Intel I系列级基于FPGA的产品,推出支持高性能接口的IA-440i和IA-640i加速器,包括400G以太网和PCIe 5.0(CXL选项)。这些最新的型号与BittWare现有的Intel Agilex F系列产品相得益彰,是市场上数一数二基于FPGA的最广泛Intel Agilex产品组合之一。这项产品发布进一步巩固了BittWare对解决高性能计算、存储、网络和传感器处理应用日益增长需求的承诺。

BittWare销售和营销副总裁Craig Petrie表示:“BittWare很高兴能够应用Intel的先进技术,以快速、低风险的方式解决日益棘手的应用问题。我们与Intel长期合作,具备最新开发工具(包括OneAPI)的专业知识,并与Molex莫仕的全球供应链和制造能力密切结合,使BittWare能够将开发时间缩短12至18个月,同时确保从概念验证顺利过渡到批量产品部署。”

推动创新

BittWare被挑选参与Intel Agilex M系列的早期使用计划(EAP),以加快交付基于FPGA的解决方案,其中囊括了Intel最新的技术进展成果。为此,BittWare的世界级工程团队将充分利用系统内置的HBM2e(高带宽内存)DRAM堆栈、芯片内SRAM、支持外部同步DRAM(SDRAM)下一代内存(包括DDR5)等多方面的优势。

Intel公司的副总裁兼可编程解决方案总经理Deepali Trehan表示:“我们很高兴与BittWare合作,在扩充Intel基于FPGA的解决方案同时,为我们全新的Intel Agilex M系列fpga提供动力。多年来,BittWare一直大力支持我们的Intel Agilex旗舰产品路线图,并利用Intel的OneAPI开发工具包来加快解决方案的开发和交付,使我们的客户能够在终端市场和应用程序中实现高水平的性能和能源效率。”

应对指数级的数据增长

BittWare和Intel共同开发加速多种工作负载处理的解决方案,包括机器学习推理、数据库加速和非易失性内存标准(NVMe)计算存储、网络测试和测量、5G蜂窝测试和传感器处理。因此,两家公司都做好准备,满足客户对于高速网络、计算和存储加速不断增长的需求,以应对具备最高要求的应用程序和计算工作负载。

可用性

BittWare IA-440i和IA-640i加速器的早期接入设备预计于2022年第四季度上市,生产设备预计于2023年第一季度交付。IA-860m加速器的早期接入设备将于2023年第二季度推出,预计于2024年第二季度投产。这三款产品都将通过分销方式销售。关于适用条款和条件的详细信息,请访问www.BittWare.com

更多资源

  • 2022年8月2日至4日,在圣克拉拉会议中心将举办闪存峰会(The Flash Memory Summit),诚邀您参观BittWare展台(展位号734)

  • 关于BittWare基于intel的FPGA加速器产品组合,请访问www.BittWare.com/Intel

关于BittWare

BittWare是Molex莫仕旗下公司,从事企业级FPGA硬件的设计和制造,使客户能够快速部署解决方案并降低风险。BittWare拥有30年开发FPGA加速器的经验,是唯一能够满足企业级资质和生命周期要求的FPGA供应商,能够为客户批量部署解决方案。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者,致力于使我们的世界变得更加美好,更加紧密相连。Molex莫仕现已在全球超过40个国家建立业务,在汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等领域实现变革性技术创新。通过值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专长以及产品质量和可靠性,Molex莫仕实现了Creating Connections for Life的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.molex.com

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winniewei

随着中国集成电路产业的持续发展,芯片设计企业对先进制程芯片的需求愈发强烈,对IP数量的需求也在成正比增长,因此,掌握上游核心IP的设计企业的价值也将愈加凸显。今年8月,正值奎芯科技创办一周年之际,我们首款IP产品PCIe4.0 PHY已成功验证并正式发布。此次新产品的亮相标志着国产自主IP研发在台积电12nm工艺上的成功,也意味着我们"中国制造"的半导体IP事业更进一步。

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图1:治具连接设定及测试

奎芯科技于2021年8月在上海成立,仅用半年时间就成功自主研发出第一款产品PCIe4.0 PHY,并于近日通过协议一致性测试。本产品符合 PCI Express (PCIe®) 4.0、3.1、2.1、1.1 和 PIPE 4.4.1 规范,IP 尺寸仅为1.68mm2 ,支持 x1、x2、x4等多种通道配置,并且支持通道拆分(1x4 或 2x2),在典型工况下功耗仅为450mW,并拥有强大的 BIST 功能来支撑量产测试。

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图2:Tx信号眼图生成

此次奎芯科技PCIe4.0的成功流片和验证代表的不仅仅是国产自主研发IP里程碑式的成功,也是IP行业国产自主研发技术的进一步突破, 极大鼓舞了国产IP设计企业的研发信心。奎芯科技也将继续加速推动国产自主IP领域的发展,用科技创新引领行业未来,也感谢台积电中国IP中心和上海集成电路技术与产业促进中心的大力支持。

奎芯科技作为新锐IP企业,将秉持原始创新理念,深耕核心关键技术研发,通过先进半导体IP研发与定制服务,打造市场急需的IP组合,积极响应中国快速发展的芯片和应用需求,开启国产自主研发的新征程!

关于奎芯科技(MSQUARE):

奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海注册成立,是一家致力于解决智慧经济时代,算力扩展与高速互联问题的集成电路供应商。公司的口号是"芯粒高速互联,海量算力源泉"。公司推出的高速接口IP, 涵盖USB、PCIe、HBM、DDR、SerDes、MIPI、HDMI和DP等产品,聚焦数据中心、人工智能、 消费类电子、汽车电子、物联网等诸多领域。根据芯片产业的演进趋势,公司未来将重点打造基于互联 IP的Chiplet产品,积极响应中国快速发展的芯片和应用需求﹐奠定产业基石, 助力新基建。

稿源:美通社

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