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实现井下300米视频通话,突发状况可支撑实时通信

近日,在距离老挝首都万象350公里外的甘蒙省亚钾国际智慧矿区,可面向5G升级的4G矿山工业环网正式开通。矿工在300米井下拨通了第一个视频电话,向远在3500公里外的北京总部实时汇报了井下安全情况。

亚钾国际是亚洲单体量最大的钾肥资源企业,2022年全年产量达到100万吨。老挝亚钾国际矿区,是其在东南亚打造的首个智慧矿区样板点,也是华为“智能矿山”解决方案在东南亚首次落地。

随着产能扩大,亚钾国际老挝矿区工作人员从最初的几百人增加至超过3000人,自动化、智能化需求大大增加。比如,井下井上需要更畅通的联络,实现井上对井下安全生产状态实时关注;工人可在井上相对舒适的操作间里远程控制井下矿车,减少高温、高湿等恶劣环境下作业带来的风险;使用智能化手段对矿石的产量品质进行实时评估,提高作业效率;灵活调度地下矿车的交通系统,实现井上井下便捷联络……这一切都离不开矿区全覆盖的工业网络所支撑的强大基础通信能力,这也是未来实现智能化生产的刚需。

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华为“智能矿山”解决方案首次落地东南亚

经过2个多月的建设,矿区采用华为“智能矿山”解决方案,实现了无线专网井上井下全覆盖,满足矿工及突发事件实时通信和智慧巡检的需求,适用于有线不可达的场景;同步建成的有线专网实现了井上矿区通信以及井下生产作业面及重要生产设施监控、操作、安全需求的通信需求,适用于有线可达的大带宽、低时延、广联接的场景。

亚钾国际矿山部副经理李绍奎介绍,在通信网络全覆盖的基础上,未来矿区可基于5G技术实现井下现有专网无法实现的超大带宽或超低时延要求的业务,如井下远控、无人驾驶等业务,以及云边协同、智慧矿区应用等,为构建工业互联网架构智能矿山打下了基础,打造以“人”为中心,力图建设“有温度、能感知”的矿区。

华为项目交付负责人郑龙杰表示,此前井上井下的通话主要采用定点有线电话,类似传统的广播。无线工业环网贯通后,可支持广覆盖和随时随地的移动通话,可以在矿区移动的工作场景中实时连接到每个工作单元,安全性和效率高大大提升。这一解决方案的应用,充分考虑了矿区网络超前性与实用性相结合的需求,一网综合承载,助力业务快速开通,同时未来可支持5G灵活升级。

来源:华为

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PESD4V0Y1BBSFPESD4V0X2UM兼具高浪涌耐受性、非常低的触发电压和极低的钳位电压,为敏感系统的保护提供了一种高效的解决方案

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布Nexperia TrEOS产品组合再添新产品,即PESD4V0Y1BBSFPESD4V0X2UM极低钳位电压ESD保护二极管。这些器件兼具高浪涌耐受性、非常低的触发电压和极低的钳位电压以及宽通带,浪涌抗扰度出众,出众的IEC61000-4-5浪涌等级

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Nexperia高级产品经理Stefan Seider表示:“Nexperia开发了TrEOS产品组合,专门用于为我们的客户提供一系列适用于USB3.2USB4™、Thunderbolt™、HDMI 2.1和通用闪存等应用的高性能ESD保护解决方案。PESD4V0Y1BBSFPESD4V0X2UM的快速开关速度可为高速数据线提供极为有效的ESD峰值抑制性能,而其低触发电压有助于显著降低IEC61000-4-5 8/20 µs浪涌脉冲所含的能量。”

单数据线PESD4V0Y1BBSF采用低电感DSN0603-2封装,触发电压为6.3 V TLP,典型器件鲁棒性和电容分别为25 A 8/20 µs0.7 pFPESD4V0Y1BBSF提供的钳位电压在16 A 100 ns TLP时仅为2.4 V,在20 A 8/20 µs浪涌时仅为3.4 V。双数据线PESD4V0X2UM采用紧凑型DFN1006-3封装,触发电压为8 V,典型器件鲁棒性超过14 A 8/20 µs,典型器件电容为0.82 pF

虽然这两种器件都可为USB2.0 D+/D-线路提供出色的保护作用,但PESD4V0Y1BBSFS21通带超过7.5 GHz,因此适用于5 Gbps时的USB3.x。这两种器件都可提供高水平的抗浪涌性能,出众的IEC61000-4-5浪涌等级。

关于新款器件的更多信息,包括产品规范和数据手册,请访问:nexperia.com/pip/PESD4V0Y1BBSF以及nexperia.com/pip/PESD4V0X2UM。关于Nexperia完整的Nexperia TrEOS产品组合,请访问nexperia.com/xx。

关于Nexperia

Nexperia,作为生产大批量基础半导体二极管件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护二极管件、MOSFET二极管件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付1000多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过14,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。

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与信曜科技扩大合作伙伴关系,推进其5G Smart RAN技术的研发并缩短产品上市时间;是德科技终端用户设备仿真(UEE)解决方案持续助力产品优化和设计改进

是德科技公司NYSEKEYS)与信曜科技Synergy Design Technology 扩大合作伙伴关系以推进5G O-RAN以及虚拟化RAN基础设施的研发。通过此次合作,信曜科技选用是德科技终端用户设备仿真(UEE)解决方案来验证RAN的性能。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。

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是德科技与信曜科技合作推进5G ORAN开发

随着移动网络生态系统的日益复杂和 RAN 技术的演进,基础设施供应商需要精准高效的网络性能测试解决方案,以确保涵盖所有接口的功能。而终端用户设备仿真(UEE)解决方案能够通过实现真实网络流量达到验证端到端 RAN 性能并改进产品设计的目的。

信曜科技采用是德科技的P8800S UeSIMP8822S RuSIM 解决方案来创建网络测试环境,支持其基于软件的5G Smart RAN解决方案的开发和故障排除,通过使用两种用户终端仿真平台,信曜科技将能够验证其一体式小型蜂窝以及 O-RAN的O-RU、O-DU 和O-CU,从而实现持续的产品优化和设计改进。

是德科技的 UeSIM UE 仿真解决方案使基础设施供应商、芯片组提供商和移动运营商能够通过模拟无线和O-RAN前传接口上的真实网络流量来验证端到端 RAN的性能。RuSIM支持通过前传功能拆分选项7.2xO-DU 进行功能、一致性和性能测试。

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“2021 年,是德科技和信曜科技启动了测试解决方案合作,使 O-RAN 供应商、移动运营商和测试实验室的全球互联生态系统能够创建基于真实环境的端到端数据性能验证环境。我们很高兴可以持续支持信曜科技开发垂直整合的软件解决方案,该方案覆盖从 RF 开放式前传验证一致性测试,从低/ PHY 到更高层的协议栈测试。”

信曜科技创办人黎志明表示:“是德科技的UeSIMRuSIM解决方案使信曜科技能够不断优化和增强我们的软件解决方案。我们很高兴扩大与是德科技的合作伙伴关系,以推进我们 5G Smart RAN 技术设计的开发并缩短上市时间。这要归功于是德科技完整的端到端、互操作性和一致性测试的解决方案。”

关于信曜科技

信曜科技是一家位于台湾的软件和解决方案公司,提供集成、可扩展的、易适应的、符合3GPP/O-RAN/Small Cell Forum标准的软件解决方案和服务。成立于2019年的信曜科技的5G Smart RAN Software帮助我们的客户加快其5G RAN解决方案推出市场。要探索更多关于信曜科技的信息请访问我们的网站http://www.synergydesigntek.com

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2022 财年,是德科技收入达 54 亿美元。关于是德科技公司(NYSEKEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布推出的“贸泽一站搞定”系列品牌宣传片《海量库存 一站买齐》、《随时随地 享购就Go 》和《想买多少 就买多少》分别获得第十四届W.AWARD金网奖视频广告创意类银奖、广告片银奖和视频广告创意铜奖。评选结果由行业协会、商业领袖、品牌数字化专家等组成的评审委员会综合评选,金网奖以“引领视频营销新未来,助力新消费品牌,赢得未来视界”为主题,聚焦视频营销,以推动数字商业的不断进化。

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今年获奖的“贸泽一站搞定”系列宣传片,旨在结合不同的场景,为用户全方位呈现在贸泽一站式平台选型购件时所享受到十足的便捷与安心。在斩获银奖的《海量库存 一站买齐》短片中,充分展现了贸泽平台3100+万种在线授权产品,一张订单为你轻松搞定。短片通过长达半年的全渠道投放,触达超过2000万用户,引发业界高度关注。在同样获得银奖的《随时随地 享购就GO》中,则更好地向用户诠释和展现了贸泽一站式平台的便捷与智能,超多实用工具和采购资源让用户充分享受采购的乐趣。《想买多少 就买多少》更是通过真实的工作场景再现,让贸泽的一站购足成为采购们高效工作的好帮手,充分满足用户的多样性需求,获得金网奖视频广告创意铜奖。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“《贸泽一站搞定》系列短片以内容营销的方式,在全场域帮助用户解决各种痛点和问题,形象具体地呈现贸泽电子的分销服务内容。我们以用户的视角代入其中,从而提供更切实的指引。一直以来,贸泽不仅为工程师和采购客户提供来自原厂的海量授权的新产品和新技术,还针对不同人群创建资源库,提供先进的技术资源和可用于采购的多种在线智能工具。为了让更多的用户增进对贸泽电子的了解,通过全渠道平台的投放与传播,也看到用户对于贸泽电子的支持和认可,这将激励我们进一步增强品牌实力,为客户研发设计及采购做好全力支持。”

想要观看《贸泽一站搞定》系列全部影片,欢迎访问贸泽B站官方账号:

https://space.bilibili.com/357215901?spm_id_from=333.1007.0.0

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)旗下的EXCELON™ F-RAM存储器、XENSIV™连接传感器套件(CSK和用于智能家居领域的智能报警系统(SAS三款产品,荣获CES® 2023创新大奖。今年,超过2100种产品参与了该奖项的角逐,申报总量创下历史新高。获奖结果在2023年国际消费电子展(CES 2023)开幕之前进行了公布。全球最具影响力的科技盛会CES 2023将于15日至8日在美国内华达州拉斯维加斯举行。

英飞凌荣获三项CES 2023创新大奖.jpg

CES创新奖由美国消费者技术协会(CTA)主办,是一场年度奖项评选活动,旨在从28个消费技术产品类别中评选出杰出的设计与工程产品进行表彰。评分最高的产品将获得“最佳创新奖”殊荣。由媒体、设计师、工程师等行业精英专家组成的评审团,从创新、工程与功能、外观、设计等多个维度,对厂商提交的产品进行评审。

荣获CES 2023创新大奖的三款英飞凌产品包括:

  • 英飞凌的EXCELON F-RAM存储器:市面上密度极高的F-RAM存储器,可支持高达54 MB/s的数据吞吐量。EXCELON以其密度、性能和可靠性为主要特点,是便携式医疗设备、可穿戴设备、物联网传感器、工业应用和汽车应用的理想数据记录存储器。该产品家族还包括适用于便携式医疗设备和可穿戴设备的超低功耗F-RAM存储器——EXCELON LP。该系列具有休眠、彻底关机、待机等多种省电模式,其能耗仅为EEPROM的二百分之一,是NOR闪存的三千分之一。

  • 英飞凌的智能报警系统:这款多层次的安全系统利用XENSIV麦克风和XENSIV气压传感器采集的数据,结合声学事件检测技术以及在PSoC™微控制器(MCU)上运行的传感器融合算法,可提供真正有效的保护,监控和防止入室盗窃与非法闯入等事件的发生。该系统引入了TinyAI机器学习算法,利用一个传感器融合架构管理声音事件、压力事件或者多源的信息和数据。通过综合分析音频以及压力信息,该智能报警系统能够根据用户的预期仅在烟雾检测、住宅非法入侵行为监测和一氧化碳检测等用例中发挥作用。

  • 英飞凌的XENSIV连接传感器套件:作为在物联网设备开发上体验传感器的应用平台,该套件可赋能设计工程师基于英飞凌的雷达、环境传感器和其他传感器以及整套系统级的半导体解决方案,快速进行原型设计和开发。利用这套连接传感器套件,物联网开发者可以基于开发生态系统快速设计、开发和制造产品。除了支持原型创建以外,该套件还支持对传感器驱动的物联网产品和用例进行测试。所有这些特性使客户能够显著缩短智能家居应用从概念验证到完全开发物联网设计的时间。该套件配备了XENSIV BGT60TR13C60GHz毫米波雷达)、光声光谱 (PAS) 的二氧化碳传感器和DPS368气压传感器、PSoC 62低功耗双核MCU,以及低功耗Wi-Fi2.4 GHz5 GHz频段)与蓝牙® 5.0 combo芯片,同时还搭配了OPTIGA™ Trust M安全元件,以及英飞凌的ModusToolbox™软件生态系统。

CES 2023新亮点:CES与世界艺术与科学学院(WAAS)合作,共同展示技术为支持联合国在世界各地促进人类安全所发挥的关键作用。面向CES 2023CTA还扩大了CES创新奖的范围,新增了一个有关人类安全的奖项类别(Human Security for All),以突出推动人权保护的技术,该奖项包含了八个新的技术子类别。

如需了解更多CES 2023创新奖获奖产品的相关信息,如产品描述和照片等,请访问:CES.tech/innovation。更多信息将于1月揭晓。众多获奖企业将在CES 2023的创新奖展示区展示其获奖产品。

CTA主办的CES 2023将于15日至8日在美国拉斯维加斯举行。其中, 202313日至4日为媒体日。参会者将有机会体验全球各大品牌的最新技术,听取思想领袖对未来技术趋势的介绍,并与其他参会者进行面对面的交流与合作。本届展会将重点展示可持续发展、交通和移动出行、数字健康、元宇宙等领域的创新如何解决全球性挑战。行业专家将开展现场主题演讲,包括来自约翰迪尔(John Deere)、超威半导体(AMD)的领导者。如需了解CES 2023的最新动态、报名细节以及媒体页面的新闻资料,请访问:www.CES.tech

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球电源系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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2022年12月16日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX90517,进一步扩展满足车规要求的高速电感式位置解码器产品线,该系列产品应用于电机应用,包括电子助力转向、牵引电机、制动助力器。MLX90517通过提供原始信号以实现ECU中的片外补偿,是MLX90510的有益补充。

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全球微电子工程公司Melexis发布MLX90517,进一步扩展电感式位置解码器产品组合。通过外部补偿算法,在不需要任何芯片编程的情况下,MLX90517确保在高达660,000e-rpm时的精度优于0.36°。

MLX90517与一组基于PCB的线圈配合工作。可以轻松地根据电机的极对数对设置进行调整。同时支持轴上(轴端)和轴外(轴侧或轴通)感应模式,使工程师可以选择多种线圈部署形式,在苛刻的机械约束条件下实现可靠、精确的传感功能。基于三相的线圈设计通过谐波滤波增强了线性处理能力,而双线圈系统是无法实现该功能的。

“MLX90510和MLX90517使工程师可以灵活选择片上补偿和片外补偿。”Melexis电感式传感器产品经理Lorenzo Lugani表示。

MLX90517是依据ISO 26262标准开发的ASIL C级SEooC(独立安全单元),支持ASIL D系统集成。通过内置的过电压和反极性保护(电源为±24V,输出为±18V),能够承受极其复杂的电气环境。该器件通过AEC-Q100认证,工作温度范围可达-40℃至+160℃。该器件采用TSSOP-16封装。如需获取定价方案和样本申请信息,请联系Melexis。

有关详细信息,请访问www.melexis.com/MLX90517或通过sales@melexis.com联系我们。

关于迈来芯公司

Melexis将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。

Melexis是全球汽车半导体传感器行业的领先企业,目前全球生产的每辆新车平均搭载18颗我们的芯片。Melexis充分利用在汽车电子元件的核心经验,积极服务其他市场,包括移动出行、智能设备、智慧楼宇、机器人、能源管理和数字健康等。

Melexis总部位于比利时,在全球18座驻地拥有1700余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所(MELE)上市。官方网站:https://www.melexis.com

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大功率处理能力,提升移动用户体验,为医疗设备和智能工业技术带来新机遇

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了100W无线充电接收器芯片,这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片,面向当前市场上最快的无线充电。使用意法半导体的新芯片STWLC99,不到30分钟即可将一部电池容量最大的高端智能手机充满电。

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意法半导体模拟定制产品部总经理 Francesco Italia表示:“今天,手机是数字生活的重要组成部分,同时也是许多人的重要商务工具。我们的 STWLC99可以大幅提升充电速度,提高无线充电器可用性,并为用户生活带来更多好处。该芯片的前所未有的功率处理能力还改变了工业工具、医疗监护、药泵、移动机器人、无人机等电池供电设备的发展前景,延长设备续航时间,缩短充电时间。”

除了提高用户便利性之外,大功率无线充电技术还能让设计人员创造出无电源插座和电源线的工业设备,给终端用户带来各种好处。取消充电插座可以节省电路板空间,加强设备的防水或防尘的密封性,便于在具有挑战性的环境中操作运行。

无线充电技术可以避免烦人的电线缠绕问题。机器人、无人机等独立移动的设备可以轻松充电,无需机器或人工连接充电线。

STWLC99采用 4.859m x 4.859mm 晶圆级芯片封装 (WLCSP),现已量产。

技术详情:

STWLC99 的节能架构包含带低 RDS(on) MOSFET 的同步整流器和低压差稳压器,将充电器接收到的电能发射到电池,同时把损耗和耗散功率降至最低。

新产品符合 Qi 1.2.4 和 1.3版规范,支持 Qi Extended Power Profile (EPP) ,采用意法半导体专门优化的 STSuperCharge (STSC) 快速充电协议。与意法半导体的 STWBC2-HP 发射器解决方案配套使用时,这款接收芯片可以实现最高100W的充电功率。

STWLC99 用片上非易失性存储器保存配置参数,通过I2C 接口交换配置数据和充电控制命令。芯片内置全套安全保护功能,包括电流检测精确的异物检测、传输模式 Q 因数检测,以及过流、过压和过热保护。

STWLC99 还可以用作充电发射器,为其他设备充电,最大功率25W。

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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近期,涅槃汽车发表了一篇文章,对智能座舱数据存储技术进行解析,内容如下:

1 智能座舱的存储越来越重要,容量越大越大。

我们都知道,中国新能源汽车逐步在迈向正轨,越来越多的用户选择具有更多智能化的新能源汽车,从最近5-10年的发展趋势来看,汽车已经从机械定义汽车到电子定义汽车,到最近的几年火的发紫的软件定义汽车。

汽车硬件通用化之后,汽车软件的研发环境也变得更加容易,包括操作系统搭建、应用生态构建在内的软件应用场景,就有了施展的空间。如同 PC 和智能手机一样,汽车的差异化主要体现软件上,即软件定义汽车,中国新能源汽车往智能汽车方向进化后,正在复制当年智能手机在中国制造业快速复制的道路。

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最近几年智能座舱发展越来越快,整个智能座舱已经是整个主机厂的“内卷之王”的必争场地,它可以满足用户的多重需求,用户对于车辆希望越来越像手机那样智能化,除了驾驶的舒适性外,更多的个性化设置,人机交互,都能让用户体验到这个车的情感需求。

而且现在主机厂竞争愈发同质化,需要形成产品差异化,而智能座舱恰好是一个突破口,互联网企业在移动终端市场饱和的情况下,英雄所见略同的认为汽车将是 继PC、手机、平板电脑之后的另外一个智能终端载体,而智能座舱就是这个载体最重要的承载物。

回顾一下手机存储容量的趋势变化

在智能机兴起之前,基本上就是诺基亚的功能机的天下,比如2009年诺基亚的神机5230,存储容量就是256MB,这个容量没有办法存储一部现在的高清视频,当时还是塞班系统,基本上没有应用APP的功能,就一些简单的听歌、打电话、简单游戏等功能。

后面逐步发展到了2010年左右的智能手机,最开始出来的时候,苹果4的手机存储是16GB-32GB,那个时候可以进行一些简单的视频通讯,简单的游戏,没有办法本地存储高清地图,都是在线缓冲。

想想现在谁买一个新手机还不得64G容量以上,如果你是32G的iPhone7 每天删图片和缓存都累死了,随便一个APP应用就几百MB了,微信聊天记录就占用10个G存储。

到最近发布的手机,手机存储没有一个 256G都不好说自己是最新款的手机,因为手机存储的照片越来越高清,视频存储内容也大,而且绝大部分人的手机的APP数量已经超过100个了,所以手机存储容量会越大越大。

再来看看汽车智能座舱的发展历程(及存储要求):

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1)上世纪 90 年代,机械化阶段:包括机械式仪表盘及车载收音机、对讲机等设备,密集的 物理按键操作,仅提供车速、发动机转速、水温、油量等基本信息。 

此时的存储还是以NOR FLASH为主,类似于手机的诺基亚时代,只需要存储简单的行驶里程,收音设置等信息,存储需求都不会大于100MB。

22000-2015 年,电子化阶段:电子技术进入座舱,座舱内配备小尺寸中控液晶显示屏、 车载导航、蓝牙、媒体播放设备等较为简易的电子设备。 

这个时候的存储需求逐步变大了,有操作系统了,需要存储空间来放置操作系统,同时有一些地图数据需要内置在存储里面,而不是像以前通过TF卡来更新地图,因为可以联网实时更新地图了。特斯拉在这个阶段甚至把网页浏览器也放到了中央显示屏里。这个时候车里面人机交互不多,而且没有那么多APP应用上车,所以此时的存储容量基本上是16GB左右。

32015 年起,智能化时代迎面而来:座舱智能化的开启以大尺寸中控屏的出现为标志,消费电子技术进入汽车领域,液晶仪表、中控屏、抬头显示系统、视觉感知、语音交互等通过 域控制器实现集成并装配在座舱内,能根据驾驶员、乘客的偏好、习惯和需求,提供更加舒适、智能的驾乘体验。

此时就来到了类似手机智能化“堆料”时代,产业界一般形容智能汽车就是带四个轮子的智能手机,其主要的原因就是,汽车硬件标准化之后,会出现类似当年苹果iPhone智能手机引领产业链风向一样,硬件结构设计基本固定成前后盖夹住主板电池的直板设计后,能够显示产品差异化的,只有系统软件、电子元器件配置、以及新材料材质应用等方面,智能手机的差异化被行业统称为“堆料”行为。

来看看常见液晶仪表对于eMMC容量的要求的诉求,下图是使用一个i.MX6DL平台的12.3寸全液晶仪表的项目,此时可以看到这个项目对于eMMC的容量诉求比较小,只需要533MB,最大的资源就是UI图片资源,因为好多汽车都需要有多套UI界面的需求,比如在汽车切换为运动模式的时候,此时的UI界面就比较炫丽,而切换到经济模式,此时就比较平和的UI,这样更能给用户更好的体验,所以仪表的存储大小主要是图片UI资源占用比较大。

项目

CPU消耗(峰值)

MEM消耗(峰值)

eMMC消耗

仪表主程序

34 %

536MB(53%)

523MB(53%)

3D车模

5 %

50MB(5%)

10(0.1%)

全景导航界面合成

5 %

158MB(15%)

0

合计

44 %

744MB(73%)

533MB(7%)

上图可以看到eMMC容量需求是533MB,实际4G eMMC都绰绰有余了,为什么很多主机厂都选用8G 的eMMC,主要是现在小容量4G的eMMC基本上快淘汰了,只剩下镁光和闪迪有车规级的小容量eMMC芯片,而且价格也同8G eMMC相同,交期还没有8G eMMC好,有93%的设计余量,容量浪费就浪费呗,反正价格和交期在那里。

来看看中控导航主机对于eMMC的容量需求,在比较传统的不带在线地图的导航主机,使用8G eMMC就够了,主要是离线地图占用的最大空间。

序号

功能

占存(GB

1

Syetem/APK

0.574

2

Cache

0.46

3

data

0.26

4

离线地图

5.6

合计

6.9

从数据来看最大的部分是离线地图,如果是高清地图数据这部分接近10个G,如果安装一些应用,比如喜马拉雅、蜻蜓FM等等,这部分还需要预留给客户下载数据的空间,否则用户按照了这个应用也无法本地下载缓存,只能在线收听,这个是很不好的体验,所以正常情况下的中控导航主机的eMMC的容量普遍是32G。

逐步开始内卷域控制器

3.jpg

原来的座舱里面的控制器基本上是分开的,导航主机是一家,液晶仪表是一家,同时还有一个AVM全景一家,还有TBOX等,这里线束连接就非常复杂,而且不同供应商直接的协调调试也非常复杂。

而且现在使用域控制器变更走线简单,而且可以集中资源进行开发,一个域控制可以替代很多不同的设备。

而这个过程中,最内卷的莫过于域控制器,这个时候的智能座舱的“堆料”更多的是域控制器的开始大批量使用,一芯拖多屏,一个主芯片带动不同的设备,现在最火的高通8155,可以带动中控导航、液晶仪表、HUD、行车记录仪、TBOX、后排头枕显示等等。这个时候的存储容量需求就会变得尤为重要,需要把满足原来各个部件存储容量的需求,而且还加入了很多人机交互的需求,对于容量需求变的更大。

上图是理想L9的智能座舱,官方宣传的是:理想L9标配两颗高通骁龙8155芯片,同时具备24GB内存和256GB高速存储能力,共同组成强劲的计算平台。

极氪001搭载的基于8155计算平台升级而来的新一代极氪智能座舱,采用7纳米制程8核CPU、16G内存和128G存储空间。

小鹏P7搭载的是高通晓龙820A,上一代的域控制器芯片,存储是8+128GB的存储容量,这个容量主要是为了让用户可以搭载更多的APP,而且支持小程序扩展,实用性和娱乐性都很强。

汽车装置了完善的视觉传感器配置,包括各种RGB图像数据、环视光线追踪数据、景深深度信息数据等,具有天然的AR\VR\MR影像生成与制作优势,一旦其视觉处理能力开发出来,配合智能汽车的高清显示屏幕装置和AR-HUD虚拟显示装置,最可玩的智能终端。不管是端还是云,海量的存储空间都是必需的。

可以看到这个阶段的存储容量需求是从64G-512G发展,随着人机交互,存储的高清视频内容要求,以及域控制融合的功能大小不同,存储的容量是逐步增大的。

总结:

其实所有的信息数据化智能产品都跟生物界的智力程度一样,决定智能水平的最基本指标就是脑容量大小。以此类比,对于智能产品来讲,其智能化的水平也是和芯片的算力大小息息相关。

在这波智能座舱的浪潮中,存储芯片的容量大小至关重要,最初都是依赖于存储空间的突破。只有产品的存储空间足够的情况下,才能装载更大的系统软件和应用软件,并存储更多的数据用于生产与服务。

2.智能座舱的存储芯片的要求

既然大家都知道存储容量越大越好,车机的内存是不是也可以类似手机这样,直接更换大容量芯片呢,而且手机内存升级的技术都这么成熟了,那么在车载的域控制的存储芯片目前都还比较小,能不能自己更换一步到位呢?

答案是还真不能直接更换,虽然都是存储芯片,智能座舱的芯片和普通消费级的存储芯片区别还真的不是一丁半点,接下来仔细说说。

2.2.1 安全可靠性的要求:

来看一个案例,特斯拉因内存问题,召回了约 13.5 万车,其中包括 2012 至 2018 年产的 Model S,以及 2016 至 2018 年产的 Model X,特斯拉表示8GB eMMC 内存达到寿命后,对应的控制器会失灵,从而导致屏幕上的后视、除霜设定、调整转向灯等功能都无法正常工作。这一问题一般会在用车五到六年后开始出现,特斯拉现在给出的办法是免费更换 64GB 的 eMMC内存。

智能座舱域控制的存储芯片必须要达到车规级要求

由于汽车是一个耐用型消费产品,所以同消费电子市场不同,需要有非常久的供货周期,由于供应链的标准非常严格,而且车载存储本身在设计和生产上都会面临比较大的挑战。

汽车车规级芯片的设计非常长,而且域控制的存储芯片,存储非常重要的一些车身控制信息,上面那个特斯拉就是一个例子,所以需要对于重要信息存储的应用保障,需要有非常高的安全标准。

首先要保障的就是高温度的运行条件,普通消费电子产品就是在-10摄氏度-50摄氏度能够正常工作就行,由于汽车行驶的外部环境温度变化非常大,比如像后视镜那个区域,太阳长时间照射后的温度可以达到90-100度左右,这对存储器的宽温控制性能有很高的要求。不同位置的存储要求还稍微有一些区别,如果是单纯的娱乐产品,不涉及到安全应用等数据,要求-40到85摄氏度,如果是智能座舱的域控制存储芯片,这个至少要满足-40度到105度的温度设计,以保证在极低温环境和高温环境下的宽温范围内存储性能都可稳定发挥,故障率为0。

信号的可靠性及完整性要求:

在很多驾驶环境下会经常有电磁波等环境干扰,这对数据的可靠性也会产生不小的影响,所以在设计上也会针对存储器的抗干扰性能做很多工作。除此之外,在关乎整车行驶安全性的部分,车载存储器在响应速度、抗振动、可靠性、纠错机制、Debug机制、可回溯性以及数据存储的高度稳定性等方面,相比消费类产品来说也都提高了很多个量级。

不是所有的牛奶都叫特仑苏,不是所有的存储芯片都是车规级存储芯片。芯片从设计到车上测试验证、真正实现量产一般需要至少4~5年,是经过长时间的验证,不能轻易更换存储芯片。

智能座舱域控制对于存储容量的要求:

车机硬件主要是原始感光或应声部件,用于接收DMS摄像头输入的驾驶员面部或手部信息及OMS输入的乘员信息。同时,接收车内乘员输入的相关语音信息,车载音响、显示等硬件单元。

可以看到,智能座舱域控制的算力和存储都非常庞大,要处理非常多的事项,包括人机交互语音、人脸、手势等各种信息的处理。

还有中控导航、液晶仪表、HUD等显示信息的输出,还要兼容第三方软件APP的应用,包括天气、地图,还有系统软件的存储,车机权限的管理、车机OTA升级的处理等等,对于存储芯片的要求,前面已经提到了空间要大的诉求,除此之外还有一些其他性能的要求。

2.2.2读取速度要快。

无论是技术还是容量,车载导航基本上都是复制着手机的发展趋势,最开始车载导航的地图都是使用外接的SD存储卡进行存储,要更新地图的时候,直接把SD卡取出来去4S店进行更新最新地图就行,而且每年都要付费。

现在手机的接口都从eMMC到UFS接口了,智能座舱存储芯片的接口也会从eMMC接口变更到UFS接口了,再来看看为什么有这样的趋势。

2.2.3 可灵活配置SLC存储的需求。

在5G移动网络下,智能汽车还有一个内存消耗大户,就是事件记录装置。以前的汽车最多配一个行车记录仪,记录一些简单的交通取证视频,以前很多时候都是插入TF卡,把数据存储在TF卡里面。

不同质量的TF卡的擦写速度不同,而且经常振动,导致这个接触不良,就会存在卡损坏,擦写久了以后,写卡的速度会下降的非常厉害,经常是半年左右就要更换一张卡,否则就损坏了。上图可以看到1200次擦除后的数据同最开始做对比,擦写寿命降低了30%,错误率增加了50倍,写卡速度也降低了90%,基本上就是处于报废边缘了。

大家都知道,如果开车行车记录仪中存储的内容基本上是一周左右,因为那个存储卡的刷写都是覆盖方式,比如一个16G的TF卡,视频存储满了16G后才逐渐把前面的内容进行覆盖,所以如果哪天心血来潮要看一个月的视频数据,对不起,这个已经覆盖掉了。

为了改善用户自己配卡,经常接触不良,一年左右就要更换TF卡的尴尬体验,很多车厂都已经逐步开始使用内置的UFS的存储器来进行数据的存储。

首先还是确定一个概念,EMMC是NAND FLASH构成的,所以NAND FLASH的SLC、MLC、TLC在EMMC中同样存在,也会存在擦写寿命的困扰,正常SLC可以擦写的寿命是60000次,缺点是存储容量低,大容量的非常贵。现在大容量的EMMC芯片,主要还是MLC格式。

以1080P录制高清视频为例,1080P60视频1秒钟的数据量大小 = 2200 X 1125 X 60 = 148.5M,视频的格式是RGB888的传输格式,摄像头过来的信号基本上是YUV4:2:2,此时1S的数据量为100M,录制一分钟的视频容量大小是100MB*60S= 6GB的数据,录制一个小时视频的原始数据就是 360GB。

此时录制到EMMC的数据,是视频压缩数据,一般压缩格式是H.264,此时压缩的比例为60:1,此时一个小时占据的存储大小也是6GB。

如果此时划分32GB容量大小给到行车记录仪进行录制,此时相当于可以录制5个小时左右的视频就需要进行强制覆盖了。一天24小时,也即是可以进行4次左右的覆盖,按照3000次额擦写寿命,也就是可以满足750天的使用寿命,这个时候完全达不到车厂要求的10年的寿命周期要求。

此时可以这样选择,把32GB的MLC存储空间配置为16GB SLC格式,这个时候虽然存储空间减少为了一半,只有16GB,但是可以支持的擦写次数变为60000次了,此时计算出来,可以满足17.86年的循环使用寿命。

因为智能座舱有不同存储的要求,需要支持类似行车记录仪等大数据的读写存储,而且寿命要求比较高,所以需要支持能够灵活进行SLC的配置要求。

2.2.4 可支持动态 动态磨损均衡技术

由于闪存的可擦写次数是有限的,当某些数据被频繁修改时容易导致对应的块很快被耗尽使用寿命,从而导致整块盘无法使用,所以需要有一种技术来将这些块的擦写均摊一下,延长使用寿命。

首先看几个相关的基本概念:

因为闪存不能覆盖写,如果要修改已有的数据需要将原有的数据擦除再写入新的数据。被频繁修改的数据很烫,叫做热数据而写入以后就很少修改的数据无人问津就像打入了冷宫一样,叫做冷数据。

已擦写次数较少的block,还很年轻,生命力强,所以叫做Young block。相对的 Old block就是已擦写次数较多的block,剩下的次数不多了。

闪存又贵还擦写次数那么有限的,这还怎么玩?于是有了Wear Leveling这样的技术通过磨损均衡来延长闪存的寿命。

在没有wear leveling的情况下,某些block很可能会被频繁的反复擦写,最终报废,降低了闪存的寿命。Wear Leveling技术就是将擦写操作均摊到各个block,以防止某些block被提前耗尽使用寿命。

Wear Leveling技术按算法分为动态和静态,按作为域分为本地和全局:

在车载领域重点使用的是Dynamic Wear Leveling 动态磨损均衡当需要覆盖写的时候,新的数据写到free的page上,而旧的数据被标记为invalid,等待垃圾回收擦除。

4.jpg

从上图中可以看出2nd WRITE去改写LBA#6的数据,被写到了新分配的page并不是直接在原page上做修改。3rd WRITE也是同理,到Nth WRITE,数据已经被改写了N次,但是垃圾回收还没有发生,所以有很多的Invalid page。

对比上图垃圾回收的左右两个图,可以看到垃圾回收把Invalid的page都擦除了,而且数据LBA#6也被搬移到了新的block。这是因为就像开头说的,闪存擦除的最小单位是block,所以当block中有用户数据的时候是需要迁移的。

弊端:动态磨损均衡有一个明显的弊端是,当一个数据是冷数据,放在那里N久都没被修改的情况下,他所占用的block擦写次数很少,但是又不能拿来做磨损均衡。

2.2.5 SMT烧录数据的稳定性。

很多使用EMMC的厂家,这个烧录也是非常痛苦的一个过程,有的是前面通过烧录器提前烧录好后,过完SMT后,在DIP组装工序发现部分不开机,这个时候就非常痛苦,需要排查半天的问题。

最终定位到软件丢失,此时又需要重新烧录软件(如果是内置高清地图10G),经常是通过USB来升级,此时一台的烧录时间至少为15分钟以上。

这个十分影响产线的生产效率,如果不提前烧录,直接在后端进行烧录,此时就无法通过SMT后进行对应的功能检查,同时也需要大量的烧录工装,也是否影响整个生产节拍。为什么会发生掉软件的问题呢?

前面已经知道,TLC、MLC和SLC的差异,TLC制程的,比如在0-3.3V中要分离出8个等级,此时过SMT 245℃的回流焊接的时候,此时电平在里面极容易进行轻微放电,此时就可能把L5的电压修改到L4或者其他等级。

而SLC,只有高低电平的区别,此时这个反而没有那么容易放电跌落进去,范围分界线比较远,所以看到掉程序的都是MLC 制程以上的eMMC,而是数据都是放电导致,因为机器本身没有上电,不存在充电的情况,所以数据位的翻转都是由1修改为0的错误。

目前西部数据的车规级级芯片,支持100%的预烧录,完全让用户放心的使用,不用担心SMT掉数据的风险,解决了用户的后顾之忧。

3、西部数据 iNAND AT EU312 UFS 满足智能座舱存储的白马王子

 3.1 高容量(存储容量范围从16G-256GB可选)

首先这个系列是有不同容量配置的,可以满足智能座舱不同阶段产品的存储容量需求。

5.jpg

可以看到存储容量从16GB-256GB系列都有,有的车型还是传统配置,此时中控导航可以选择32GB的配置,如果已经是高通8155或者8295的配置,此时存储可以选择128GB,甚至256GB的配置。

3.2 高可靠性

除了容量可以满足整个智能座舱的需求外,在可靠性安全性方面,西部数据也是下足了功夫。

新款 256GB 西部数据 iNAND AT EM132 嵌入式闪存盘采用 64 层 3D NAND TLC 闪存技术,产品生命周期超越了 2D NAND,以满足不断变化的应用需求和不断增长的容量需求。

西部数据 iNAND AT EM132 嵌入式闪存盘通过了 IATF16949 认证,符合 AEC-Q100标准,并遵守 ISO26262 NAND 闪存安全机制指南,还囊括了专为密集型汽车工作负载而设计的丰富汽车功能,包括:先进的运行状况监控、热管理、自动和手动读取刷新、强大的电源管理、数据保存性超过 JEDEC 标准、先进的数据保护和纠错技术。

3.3 高速度

基于优化的3D NAND技术和快速的UFS v2.1接口,EU312 EFDs的iNAND提供了卓越的读写性能,为大多数数据密集型汽车应用程序提供了嵌入式存储解决方案。

写入速度高达 550 MB/s ,读速高达 800 MB/s,完完全全能够满足现在智能座舱的读写速度的要求。

3.4 灵活的汽车特殊功能

包括高级运行状况状态监视器、增强的电源故障保护、快速启动、增强的SLC LUN和OEM可配置的启动分区。

由于汽车运行在非常复杂的环境,会存在中控导航的供电线和车身的蓄电池12V电源接触不良的情况下,而且车规级的7637-2的实验也会这样的模拟掉电50ms在恢复正常电压的情况,正常中控导航设计会有大电容来保障这样的意外掉电时整机能够正常运行,所以也需要各个零部件能够有增强的电源保护,保障存储存储的安全。

此时如果不使用增强的电源保护,在进行关键数据的保存时候,就会有失效的风险。

针对广泛的读/写密集用例进行优化 ,这个在一些数据经常需要读写的区域,是非常有用的,比如前面提到的行车记录仪的图像保存的区域,不适合做全区域的动态均衡,此时这个功能就能让寿命提高不少。这几个汽车的特殊功能对于智能座舱而言,都非常重要。

选择西部数据存储,智能座舱存储芯片放心使用。

西部数据有30多年的闪存开发和系统设计专业经验。在闪存芯片的设计、制造、装配、测试、可靠性分析和监控的完全垂直集成,支持整个产品生命周期。

在车载存储方面,可以扩展PCN和EOL的支持,也支持提供汽车行业专有的 生产部件批准程序(PPAP)文件, iNAND AT 系列专为高可靠性车载应用而设计,整个制造流程中DPPM都非常低。

稿源:美通社

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作者:ADI核心应用助理工程师Jacob Ciolfi

对于RF设计,典型的原型制作经验是这样的:为信号链中的每个元器件购买评估板,使用RF线缆将这些板串在一起,粗略估计适当布局的信号链要是构建在单个生产PCB上会有怎样的性能。由于评估板PCB走线较长,并且涉及到大量布线和连接器,因此这种方法会产生相当大的插入损耗。由此得到的原型上线测试过程也可能令人沮丧且耗时,因为每个评估板都有特定的电压要求。RF器件需要多个具有特定电源轨上电时序电压的情况也很常见,如果违反时序要求,器件可能会损坏。单单电源和RF线就可能造成巨大麻烦,如有电路板需要数字控制,事情会变得更加复杂。如果整个系统在首次开启时没能像预期的那样正常工作,那么调试很快就会变成耐心和毅力的磨炼。原型设计是RF工程界众所周知的一个令人头疼的问题,然而更快速、更简单、更准确的原型解决方案则是使用ADI的X-Microwave

想象如下场景:您刚刚完成了RF信号链的规划。走进实验室,拿起零件,在60分钟内就在工作台上制作出原型。您连接一个12VDC电源、信号发生器和频谱分析仪,首次通电后,就测量到类似PCB的性能,与仿真的差异在1dB以内。对放大器的性能不满意?用内六角扳手花10分钟就能换一个放大器,然后测试更新后的设计。

1.jpg

1.一个完整的X-Microwave原型包括电源和数字控制FMC-XMW桥接板、X-Microwave信号链和Raspberry Pi组成。

这就是ADI的X-Microwave提供的原型制作体验,它是一种模块化RF原型制作平台,不到一个小时就能轻松构建可修改的信号链,无需任何专用工具。这些信号链由X-Microwave模块(可连接的单IC RF板)组成,其生态系统中的器件支持高达60GHz的频率。RF连接处(即由六角螺钉固定的无焊触点)稳定且易于安装。与评估板相比,该信号链的供电和数字控制要容易得多,控制板需要一个12VDC电源,驱动器可以是Raspberry PiFPGA或您选择的其他驱动器。X-Microwave模块化设计可实现快速信号链编辑,大幅缩短调试时间,并使原型保持紧凑、干净和便携。

X-Microwave解决方案

工程师可以利用ADI的X-Microwave获得最终设计单PCB的性能,而原型制作的速度和可修改性则与评估板相当。X-Microwave原型由小型单IC模块组成,这些模块可以串在一起形成信号链。从放大器到混频器、开关、PLLVCOX-Microwave生态系统拥有成千上万的RF模块,可支持各种完整的信号链。每个RF模块由单个RF IC(封装器件或裸片)和实现最佳功能与匹配所需的周围无源元件组成。X-Microwave特别注意RF布局和设计,以确保器件性能尽可能接近数据手册中的规格。在每个RF模块上,接地的共面波导走线从IC延伸到模块边缘上的测试接头。在这些测试接头与相邻模块之间使用无焊接地-信号-接地(GSG)互连实现RF连接。这些互连非常类似于连续PCB走线,与评估板的大连接相比,X-Microwave原型的整体性能可以更准确地反映最终系统性能。X-Microwave的每个GSG跳线连接的插入损耗只有几分之一dB,随着信号链中器件数量的增加和所需互连的增多,X-Microwave和SMA链接的评估板之间的插入损耗差异会变得更加明显。

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2.X-Microwave信号链

RF模块一起安装在原型板上,SMA探头模块连接到信号链的末端,以使RF信号输入和输出电路板。X-Microwave还有用于封闭RF模块的板壁和盖片,支持用户模拟空腔效应。

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3.一个偏置和控制模块底部连接到一个RF模块顶部。未显示原型板。

安装在原型板底部的专用偏置和控制板提供电源和控制信号。每个有源RF X-Microwave模块与专用的偏置和控制板配对,后者具有所需的电路来提供RF器件需要的稳定电压、上电时序和数字控制。偏置和控制板安装到原型板的底部,位于其所支撑的RF板正下方,通过弹簧销与上面的RF板进行电气连接。上电时序和偏置由这些专用模块处理,原型设计人员可以专注于设计中真正重要的事情——RF性能。

X-Microwave原型的表现与最终设计更相似,而不是类似于一串评估板,并且随着RF链中器件数量的增加,这种差异变得更加明显。利用X-Microwave原型验证设计后,您可以更有信心地开展评估工作,最大限度地减少PCB迭代次数,加快开发过程。

全部连接起来:RF信号链原型制作

使用ADI的X-Microwave创建RF设计类似于设计任何其他RF信号链。为了快速找到所需要的X-Microwave模块,X-Microwave提供了器件搜索功能,您可以按照类型、规格和制造商进行筛选。如果您正在浏览IC制造商的网站,X-Microwave生态系统支持的器件的网页上通常会显示X-Microwave横幅。

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4.HMC8402-DIE网页上的X-Microwave横幅

5.jpg

5.X-Microwave的参数搜索功能示例,按制造商排序

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6.Genesys器件选择器中的X-Microwave库示例器件可通过RF IC产品型号搜索

一旦选定了器件,下一步便是对建议的信号链进行仿真。Keysight的Genesys®软件是一种RF仿真工具,内置了X-Microwave模型库。这些X-Microwave模型对RF X-Microwave模块进行了从测试接头到测试接头的仿真,无需去除走线,与去除走线的IC仿真相比,X-Microwave板的仿真精度更高。丰富的X-Microwave库为许多没有直接来自IC制造商的Genesys模型的器件提供了模型。

在Genesys中运行仿真并达到您满意的性能后,就可以使用X-Microwave的布局工具了——不需要一小时您就能完成整个RF布局(包括添加电源!)。该布局工具可以通过X-Microwave在线访问。RF工程师可以使用该布局工具来规划原型板上信号链中的X-Microwave模块的布局图。布置好RF模块后,只需单击一个按钮即可自动添加偏置和控制板。信号链中使用的所有器件都会在右上角的物料清单(BOM)中实时更新,其中还有一个Export CSV(导出为CSV)按钮。.csv文件包含一个BOM,当您准备好开始采购时,您可以将其发送给X-Microwave以获得正式报价。

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7.X-Microwave布局工具中的一个示例设计,显示了规划的信号链并突出展示了器件选择器和BOM功能。

除了构成信号链所需的RF模块、偏置和控制板外,您还会注意到BOM上有几个额外的零件,这些零件是电气连接和机械安装上述模块所需要的。首先是原型板,它以两种尺寸销售——32 × 32和16 × 16,其中的32和16指的是X-Microwave网格单元或板上螺丝孔之间的间距。您还需要GSG跳线和锚点。GSG跳线是小型灵活的矩形电路,放置在相邻RF模块的测试接头上以形成RF连接。锚点在GSG跳线两端拧入,以将其固定到RF模块,并确保电气连接连续。

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8.X-Microwave探头2.92mm1.85mm可选图中所示为2.92mm

将外部RF信号源连接到信号链需要X-Microwave探头。根据所用的频率,有两种不同的探头可供选择:2.92mm和1.85mm。据称,2.92mm探头在50GHz范围内表现良好,而1.85mm探头在X-Microwave的67GHz测试上限之上仍能工作。您还需要螺钉以将所有东西安装到原型板上。总共有七种不同的螺钉长度可以使用,最短的用于安装偏置和控制板,最长的用于安装上方有盖片的X-Microwave板壁边缘。最后是连接所有部件的工具——1/16英寸内六角扳手用于拧紧螺钉,镊子用于将小物件放在小点上。一旦RF、偏置和控制模块到货,就可以按照您使用X-Microwave在线布局工具制作的布局图组装电路板了。

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9.GSG安置步骤GSG和锚点

现在,您只需要为电路板供电并接上数字控制就可以进行测试了。要将电源和数字控制连接到偏置和控制板,AD-FMCXMWBR1-EBZ 桥接板是不错的选择。 它提供多达8条GPIO线、2条完整的SPI总线(每条总线有8条片选线),以及2条完整的I2C总线。桥接板还提供两种不同的数字控制模式:(1) Raspberry Pi,直接连接到桥接板,用简单的几行Python脚本就能驱动信号链,或(2) FPGA,通过桥接板上的FMC连接器与X-Microwave信号链接口,支持在制作硬件原型的同时开发和测试接近量产的软件。连接到桥接板的单个12VDC电源为X-Microwave信号链提供七个不同的电压轨,其中三个可利用电位计进行调节。其他一些设置(包括桥接板电平转换器)可以通过跳线选择。最后,桥接板仅用两根线缆连接到X-Microwave原型,使得RF实验室工作台上完全不是杂乱无章的样子,这与通常状态——迷宫般的香蕉线缆和鳄鱼夹——形成鲜明对比。桥接板连接紧凑且干净的X-Microwave RF原型后,为数字控制和电源添加一个优雅的解决方案,使整体硬件解决方案尺寸最小化,非常便携,十分适合演示和旅行。展示X-Microwave原型所需的唯一额外设备是RF源和RF测量工具。

干净的实验室工作台和模块化生态系统使得调试更快速、更高效,达成量产遇到的麻烦更少,所需的工程设计时间更短。

10.jpg

10.FMC-XMW桥接板AD-FMCXMWBR1-EBZ

结论

传统上,RF原型制作耗费了过多的工程时间,带来过多挫败感,而X-Microwave(几乎)解决了与常规评估板RF原型制作相关的一切痛苦。X-Microwave是当今更快速、更准确的原型设计流程,最高支持60GHz,可实现更紧凑且易于修改的设计以简化信号链调试和实验。当与ADI的FMC-X-Microwave桥接板一起使用时,X-Microwave原型也非常便携,只需一个12VDC电源用于供电和一个Raspberry Pi进行数字控制,每个信号链都能成为可以装进小鞋盒的演示品,设置时间比加载幻灯片所需的时间还短。比起当前原型制作实践,实现这种性能水平所需成本更高是合乎情理的,但除了一次性启动成本外,使用X-Microwave进行原型制作的成本常常与使用评估板构建系统的成本相当。即使不考虑工程时间缩短给最终效益带来的好处,一些X-MWblocks®实际上也比其对应的评估板方案更经济。

致谢

感谢帮助我完成这个项目的许多优秀的人,首先是Steve Ruscak和Jeff Stevens,他们为此项目提供了指导,并协助我完成文章的撰写。还要感谢我的RF导师在实验室提供的宝贵帮助,感谢Wesley Harris和Sydney Wells在成文的早期提出的建议,感谢Carolyn Reistad的宝贵意见和建议。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Jacob Ciolfi担任现场轮岗培训计划助理工程师,主要负责RF应用。他拥有伍斯特理工学院电气和计算机工程学士学位,于2021年加入ADI公司。在闲暇时间,Jake喜欢打排球、烹饪和旅行。

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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 针对 USB Type-C® 技术不断成长的机会和更低功耗的操作需求,推出两款全新位层级时器(ReTimer)。PI2DPT1021 PI2DPT821 产品适用于笔记本电脑和桌面计算机以及扩充坞、计算机周边装置、游戏主机和主动式传输线。它们将业界极佳的功率效率与现代 CPU 平台、精巧外形和先进功能完美结合。

DIO1047_image_PI2DPT1021_PI2DPT821.jpg

每个全新重时器都具有接收器自适应等化功能这代表可以处理长走线和短走线应用。此功能可为速度 5GHz 的讯号传输提供高达 -23dB 的信道损耗补偿,为速度 4.05GHz 的传输提供高达 -18dB 的通道损耗补偿以及抖动清除,无须本参考时钟

PI2DPT1021 支持 10Gbps USB3.2 Gen2 DisplayPort™ (DP) 版本 1.4 PI2DPT821 则支援 8.1Gbps DP1.4 USB3.2 Gen1 通讯协议。每个产品都包含一个双向高速通道,可交换下行用途端口 (DFP) 和上行用途端口 (UFP) 的流。因此,工程师在讯号流方向方面拥有更大的配置弹性。特别是,由于它们拥有双向操作的特性,PI2DPT1021 PI2DPT821 都适用于主动式传输线实作,因此它们的末端接头都是相同的,可以当作 DFP UFP

这些全新时器的其他关键属性,是从讯号输入到输出的超低延迟 (<1ns) 和宽广的温度范围 (涵盖 40°C 至 +85°C),两者都有 I2C 编程界面。适用于 USB 和 DP 的自动省电模式,对于最小化能源消耗极为重要。

PI2DPT1021 PI2DPT821 重时器采用 32 接脚的 QFN 封装尺寸为 2.85mm x 4.5mm x 0.45mm

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (NasdaqDIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司为消费性电子、运算、通讯、工业及汽车市场的全球公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分离、模拟、逻辑与混合讯号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 32 个据点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中成为优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com

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