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罗德与施瓦茨为在片器件的完整射频性能表征提供测试解决方案,该方案结合了罗德与施瓦茨强大的R&S ZNA矢量网络分析仪和FormFactor先进的工程探针台系统。半导体制造商可以在产品的开发、认证和生产阶段执行可靠且可重复的在片器件特性测试。

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整个在片测量工作由R&S ZNA矢量网络分析仪与FormFactor SUMMIT200探针台系统一起完成。

5G 射频前端设计师需要确保适当的器件输出功率和射频带宽,同时兼顾优化器件效率。设计流程中的一个重要阶段是验证射频设计,尽早获得相关设计反馈并评估DUT在晶圆级的功能和性能。在晶圆环境对 DUT特性进行测试所需的测量系统包括矢量网络分析仪(VNA)、探针台、RF探针、电缆或适配器、专用校准方法以及用于特定DUT或相关的校准片等。

为了满足这些重要的测量要求,罗德与施瓦茨推出R&S ZNA高端矢量网络分析仪,以及频率在67 GHz以上的扩频模块。分析仪可表征同轴和波导级的所有射频特性参数。FormFactor通过手动、半自动和全自动探针台系统解决晶圆接触问题,系统包括热控制、高频探针、探针定位器和校准工具等。FormFactor WinCal XE校准软件支持整个测试系统的校准,包括对R&S ZNA的校准。

对整套测试系统进行完全校准后,用户可以使用R&S ZNA的所有测试功能。通用S参数测试可以表征滤波器和有源器件的特性;失真、增益和交调测试可以验证功率放大器的特性。该套联合测试系统还可对混频器工作带宽内的变频相位进行测量。经过完全校准的测试系统允许用户直接从VNA获得所有测试结果,无需进行后处理,因为校准数据已经直接应用于VNA之中。罗德与施瓦茨的扩频模块扩展至亚太赫兹频率,例如D波段,它是目前6G研究的重点频段。扩频模块集成到探针台中,以确保最短的连接并实现理想的动态范围,同时避免因电缆连接到探针尖部而造成的额外损耗。

欲了解更多关于晶圆级射频特性验证以及FormFactor和罗德与施瓦茨解决方案如何进行协作的信息,请访问: https://www.rohde-schwarz.com.cn/applications/on-wafer-qualification-of-rf-components-application-card_56279-1241099.html

罗德与施瓦茨(Rohde&Schwarz)

罗德与施瓦茨科技集团凭借其在测试测量、技术系统、网络和网络安全领域的领先解决方案,为更加安全互联的世界铺平了道路。集团成立超过85年,是全球工业客户和政府客户的可靠合作伙伴。截至2021年6月30日,Rohde & Schwarz在全球已拥有约13000名员工。独立集团在2020/2021财年(7月至6月)实现净收入23.4亿欧元。公司总部设在德国慕尼黑。

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随着Linux 6.0多媒体子系统的变化,H.265/HEVC用户空间API现在被视为稳定状态。Linux 6.0最新补丁已经将HEVC无状态控制移出暂存区,并使"HEVC uapi表现稳定并可用于硬件解码器"。

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目前行使Linux内核HEVC用户空间API的是全志SoC的Cedrus驱动和Hantro媒体驱动,以及用于瑞芯微和恩智浦SoC内VPU的Hantro视频IP。此外,还有目前树外的瑞芯微RKVDEC和Raspberry Pi"RPI"驱动程序,它们都使用了这个HEVC用户空间API。

通过这些使用API的驱动程序和持续的开源代码完善,它已经是一个稳定的状态,而不是一个暂存接口。

除了最终确定用户空间API之外,Linux 6.0的媒体子系统更新还增加了Semi AR0521传感器驱动,更新了Cedrus和Hantro对H.265的支持,STKWebCam驱动已经从暂存状态中升级出来,Intel AtomISP驱动也进行了一些修复/清理,以及其他较小的驱动修复/改进。

关于Linux 6.0的媒体子系统更新的完整列表,请阅读这份拉动请求:

https://lore.kernel.org/lkml/20220802164658.4e533a24@coco.lan/

来源:cnBeta.COM

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符合TSN标准的集成式3端口千兆以太网交换机支持高精度实时通信

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出用于工业以太网通信的RZ/N2L微处理器(MPU)——可轻松将网络功能添加至工业设备与模组。RZ/N2L符合众多工业标准规范和协议,便于开发需要实时功能的工业自动化设备。新产品支持日渐流行的时间敏感网络(TSN)以太网标准,确保实时通信。全新器件配备符合TSN标准的3端口千兆位以太网交换机和EtherCAT从控制器,并支持所有主要工业网络通信协议,如EtherCAT、PROFINET RT、EtherNet/IP和OPC UA,以及新支持的PROFINET IRT。

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瑞萨电子推出面向工业以太网的RZ N2L MPU,简化工业设备中网络功能的实现

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瑞萨工业以太网产品阵容

用户可将RZ/N2L用作主机CPU的网络配套处理器,从而在设备中添加工业以太网功能,而无需对其内部配置进行重大更改。这使用户能够利用快速、精确的工厂自动化同步控制功能来开发工业设备。

瑞萨电子工业自动化事业部副总裁白壁仁表示:“按照通常的做法,为实现工业以太网功能而修改设备的全部设计,这在时间和成本方面都造成了巨大的开发负担。为应对这一挑战,瑞萨开发了RZ/N2L。它作为现有系统的附加组件进行了优化。我相信,这一产品将使用户能够通过最小的系统修改,快速部署最尖端的工业网络。”

Port工业自动化有限公司首席执行官/首席财务官Dietmar R. Franke表示:“TSN标准成长迅速,我预计支持此标准的RZ/N2L将进一步加速以太网在工厂自动化市场的普及。我们正计划为RZ/N2L发布针对多协议实时通信的GOAL中间件,以帮助我们的客户将工业以太网通信技术落实到他们的设备上。”

作为专用网络配套芯片进行优化

RZ/N2L具有并行和串行主机接口,能够连接至外部应用的主机CPU,由此允许在RZ/N2L和CPU间直接连接以达成高速访问。此外,外部CPU可直接访问存储在RZ/N2L系统RAM中的通信数据。由于RZ/N2L能够独立于外部CPU实现网络处理,因此无需现有应用软件的重大更改即可将工业以太网添加至系统。

可以实现单芯片支持远程I/O、传感器集线器、经济型工业电机和网关

基于Arm® Cortex®-R52构建的RZ/N2L最大工作频率为400 MHz。它集成了大容量ECC RAM,以及delta-sigma接口、A/D转换器和PWM定时器等外围功能,使RZ/N2L可以作为独立器件来开发远程I/O、传感器集线器,和变频器等应用。UART和CAN功能使RZ/N2L能够作为一个网关,将基于RS485或CAN的现场总线转换为工业以太网。

功能安全支持

RZ/N2L可以作为支持功能安全的MPU使用。瑞萨的功能安全解决方案,如RZ/N2L自诊断软件等。瑞萨即将发布的功能安全平台软件,以及安全网络,可以缩减与开发相关的时间与工作量。瑞萨计划在2023年发布用于RZ/N2L的功能安全解决方案。

采用RZ/N2L的成功产品组合

瑞萨发布了两款采用RZ/N2L的PoC(概念验证)板全新“成功产品组合”。这些解决方案采用相配套的瑞萨器件,可无缝协同工作。千兆工业以太网SOM解决方案使用瑞萨的电源管理IC、光电耦合器、EEPROM和其它混合信号器件,在SOM+载板架构中提供可配置的工业以太网。该解决方案具备两个千兆位以太网接口,和PMOD及Arduino接口,以建立具有不同外设的系统。同时应用单个可配置电源来支持不同的RZ MPU。220V AC伺服解决方案集成了电机控制和EtherCAT,通过时间敏感的工业以太网通信获得高速、高精度电机控制。包括一个物理隔离的电机编码器、电源驱动,和具有高度互连性的系统控制模块。此种单片解决方案的设计在性能和成本上优于传统的双芯片平台。

瑞萨将这些解决方案与参考电路、Gerber和示例程序代码一并发布,以加速产品开发。瑞萨“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过300款“成功产品组合”,更多信息,请访问:https://www.renesas.com/win

供货信息

RZ/N2L MPU现已上市。更多信息,请访问:https://www.renesas.com/rzn2l

适用于RZ/N2L的Renesas Starter Kit+作为初步评估应用的理想选择,现也已上市。更多信息,请访问:www.renesas.com/rskrzn2l

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics)宣布与Qorvo®联手推出一系列全新资源中心,为电源设计、超宽带、Wi-Fi5G应用提供全面的参考资源。每个资源中心都包含了电子书、教学视频、信息图和产品信息,为设计工程师开发各种创新应用互联解决方案提供所需的资源。

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贸泽联手Qorvo打造的全新电源资源中心包含了《Powering Up Your Design》(让电源管理为设计注入活力)电子书,书中对电源管理、无刷直流 (BLDC) 电机控制和QorvoPower Application Controller® (PAC) 生态系统进行了深度剖析,并提供了深刻的见解。本资源中心还重点介绍了ACT41000 DC-DC降压转换器,一种具有可编程电压和电流输出的同步降压稳压器。

超宽带 (UWB) 资源中心探索了超宽带技术的潜在应用,包括低延迟数据通信和精确的距离/位置测量。内容丰富的视频The Future is Ultra-Wideband(超宽带技术开启美好未来)讲述了超宽带技术如何改变汽车物联网 (IoT) 设备。用户可以通过本资源中心访问Qorvo UWB产品页面,以了解收发器模块及相关开发工具。

在新的Wi-Fi资源中心,来自Qorvo和贸泽的行业专家阐述了工程师如何利用Wi-Fi 6的优势。从智能家居设计到高带宽视频,新一代Wi-Fi将为未来互联设备提供所需的速度、容量和性能。用户还可通过Qorvo Wi-Fi 6解决方案,了解用于多种物联网设备和用户终端设备的前端模块 (FEM) 和滤波器。

Qorvo5G资源中心从多个方面对5G基础设施进行了分析,并阐述了Qorvo技术在其中发挥的作用。本页面重点介绍了QPA9940高效4W放大器和QDP1028 750W碳化硅基氮化镓( GaN-on-SiC) 晶体管两款产品。

贸泽库存有丰富的Qorvo产品,包括射频功率放大器、滤波器和应用控制器,适合各种蜂窝基础设施、卫星和有线电视 (CATV) 应用。欲知更多信息,敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/qorvo/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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作者:Mike Tarentino

如果咨询一百家公司有关数字化转型战略的定义和规划很大可能会得到一百种不同的答案然而,企业对于数字化转型的重要性已达成一种共识。不过,在实际情况中,很多企业在数字化转型的执行上举步维艰。根据麦肯锡的研究,只有16%的组织机构表示他们正在成功实现数字化转型目标。现在,通过人员、流程以及低代码平台相结合企业可以有效避开在数字化转型落地过程中面临的大多数障碍

数字化转型的3个层面

一项成功的数字化转型战略由战略、方案和应用这三个层面组成。每一个层面的成功执行都有助于企业实现总目标。

1.战略层面

战略层面主要是建立一个愿景,包括:

  • 评估并证明数字化转型项目对企业产生的总体影响

  • 评估这项工作所产生的风险

  • 找出能够降低这些风险、确保成功的资源

2.方案层面

在有了数字化转型计划的愿景之后,就该思考如何执行,方案层面的重点在于战略的实施。从实现证明这项大工程的投资回报率,到了解如何在整个企业中实现和传播效益

3.应用层面

在得到高层的认可并制定准则和规划预算后,就该撸起袖子干活了应用层面是具体执行阶段,负责应用开发的团队需要交出满足企业需求并能助力企业持续成功的最终产品。

影响数字化转型战略的9个因素

在不同层面的阶段中,究竟促成成功数字化转型战略的因素有哪些这些因素又为何能对企业数字化转型的执行带来帮助。

战略层面

战略层面的影响因素包括:

  • 企业愿景

  • 企业足迹

  • 以用例为中心的丰富应用组合

1.企业愿景

这个影响因素不是关于企业在成功执行数字化转型的业务愿景,而是关于企业愿景的领导者只有在合适的高管层或领导者带领下执行正确的愿景,才能保证企业朝着正确的方向发展,领导者是数字化转型的起点。

2.企业足迹

西门子低代码认为只有通过业务与IT部门之间的紧密合作,企业才能在变革中达成目标。该影响因素包括提到的愿景、了解它如何影响整个企业、以及企业如何通过使用低代码实现这些战略目标。

3.以用例为中心的丰富应用组合

丰富、多样化的应用组合对于数字化执行的成功至关重要。企业如果只专注于构建创新的应用或者只更新和维护老旧系统,这便会偏离数字化转型的轨道。通过满足各种不同用例的需求,企业能够保证经营效率、提升客户体验并推出新业务,同时保持敏捷性和稳定性。

方案层面

方案层面的影响因素包括:

  • 方案负责人

  • 架构师

  • 可衡量的投资回报

4.方案负责人

高管负责提出并维持愿景,此后由方案负责人驱动愿景。方案负责人需要有理解愿景的能力并且拥有执行变革所需要的权限和经验。

5.架构师

架构师负责通过围绕IT基础设施、安全、数据和部署的框架与准则连接IT与业务部门,专注于跨部门设计技术功能并确保这些功能的高效实现。

6.可衡量的投资回报率

投资回报率是很多工作的成功衡量标准。如果企业能够证明数字化转型战略的投资回报率,将更具有说服力地获取所需要的时间、预算和资源,有效地改变内部的工作方式。

项目层面

最后,项目层面的影响因素包括:

  • 产品负责人

  • 团队

  • 应用交付

7.产品负责人

产品负责人不同于方案负责人,他们了解产品的属性和作用也深知产品是IT和业务部门之间的桥梁,所以确保团队工作方向正确并且能在期限内完成产品开发工作是他们的工作重心

8.团队

团队由构建应用组合的人员组成。团队中不能只有来自研发部门的人员,而是应该包括来自企业各个职能的人员。当然,团队成员应当具备发自内心地愿意解决业务问题意志和追求。另外,以小规模的团队模式开展每个项目,可以提升工作效率,实现敏捷的工作流程。

9.应用交付

团队必须遵循架构师制定的准则开展工作,构建真正对整体业务产生显著影响的应用,以确保满足技术和商业价值方面的要求。

上述所有的因素都没有针对技术,这是由于数字化转型始于员工,他们对协作方式的认知、对于不同流程的采用与适应,以及对工作优先级处理

技术平台不应该成为变革的驱动力,而应当作为企业落实数字化转型的催化剂,赋能人员与优化流程。敬请参阅西门子低代码的《数字化执行手册》,以便具体了解如何与西门子低代码一起通过动员企业内部员工,来加快开发生命周期并实现交付正确的应用。


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身处不断数字化的世界中,我们需要更加高效灵活的计算来处理日益复杂多样的数据,这对半导体技术的创新提出了更高的要求。近日,芯加速 智未来英特尔FPGA中国创新中心前沿技术及新品部署发布会于重庆举办。发布会上,英特尔FPGA中国创新中心总经理张瑞宣布创新中心已全新部署英特尔® Agilex™️ FPGA英特尔® Stratix® 10 NX FPGA两大产品。新品部署将进一步释放创新中心的技术与生态实力,加速推动产业创新。面向新领域、新场景,英特尔始终履行对加速创新的承诺,持续支持高新技术企业创新,为重庆乃至全国的产业创新贡献力量。

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英特尔® Agilex™️ FPGA集英特尔SuperFin制程技术Chiplet3D封装等众长于一身,在生产、工艺、封装、互连等方面较前代产品有明显进步,能够广泛应用到5G、人工智能场景中,为以数据为中心的世界提供卓越敏捷性和灵活性。相较于英特尔® Stratix® 10 FPGA,英特尔® Agilex™️ FPGA性能提高了45%,功耗降低了40%,展现出强大的技术实力。

英特尔® Stratix® 10 NX FPGA与此前发布的同系列产品相比,增加了基于人工智能的模组,是经过AI优化的适用于高带宽、低延迟、AI加速应用的FPGA。众所周知,AI领域的应用场景迭代速度极快,而芯片的迭代速度和灵活性对AI场景的应用落地至关重要。英特尔® Stratix® 10 NX FPGA中的张量块可以不通过内存直接互连,因此其效率和灵活性比传统方式更高。对此张瑞表示,对客户需求的挖掘正是英特尔一直以来打造FPGA产品的初衷。发布会中,奥普泰通信技术有限公司副总经理王洪炼从通信产业的视角分享了奥普泰与英特尔的合作实践。因为逻辑资源支撑、高速率支持等优势,奥普泰在接入、回传、传送领域全线接入英特尔® Stratix® 10系列产品。 “FPGA在通信领域是非常关键的,没有FPGA通信领域难以实现产品演进。目前英特尔和奥普泰双方产品已形成深度融合匹配的整体解决方案,共同推动通信产业发展。王洪炼表示。

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长期以来,英特尔FPGA中国创新中心在FPGA创新前沿不断探索,并在推动产业创新中取得丰硕成果。英特尔® Agilex™️ FPGA英特尔® Stratix® 10 NX FPGA两款极具性能优势的产品一经推出就率先部署在创新中心,以加速满足纷繁应用场景下对算力的更多需求。张瑞表示:一直以来,英特尔坚持推动创新且持续投入。希望本次前沿技术和新产品的部署,能够帮助带动包括人工智能、5G等领域的创新。同时,我们希望英特尔FPGA中国创新中心在与重庆的企业、高校合作的基础上,能对更广泛的生态产业起到带动作用。”

作为英特尔全球最大、亚洲唯一的FPGA创新中心,英特尔FPGA中国创新中心自创立之初便同步聚焦FPGA技术与生态。在产业合作方面,英特尔FPGA中国创新中心已孵化超过100家泛智能科技企业,还携手西南铝业联合研发了一套针对铝合金材料表面检测的解决方案,共同攻克铝合金材料表面检测难题,且该项目已入选重庆市人工智能试验区第三批重点研发项目“2021年重庆市科技成果转移转化重点项目。在高校合作与人才培养方面,英特尔FPGA中国创新中心与全国50多家大学深度合作,与重庆大学、重庆邮电大学等高校展开实验室及工程实训合作,并联合双高校重庆电子工程职业学院针对教育部2020年新批高职专业人工智能技术应用打造了一整套完整的AIFPGA教材,将FPGA结合到新的专业中去,广泛应用于教学。此外,创新中心目前已培养超过八千名FPGA工程师、开发者,向三年培养一万名工程师的目标快速迈进,中心举办的脱产培训已结业学员就业率达到100%。为加速FPGA科技资源向教育转化,创新中心还出版13本教材,3本入围国家十三五规划教材。

面向不断数字化的世界,英特尔在致力于技术创新的同时,也将继续推动创新技术在诸多行业及更丰富应用场景的落地,以生态之力推动产业创新,践行宏旨:创造改变世界的科技,造福地球上每一个人。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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采用英特尔® vRAN 专用加速器 ACC100 eASIC 芯片,为5G Open RAN 5G 专网应用提供FEC 加速。

  • 搭载凌华MECS 系列平台,预先验证以确保5G加速方案系统性能与稳定性。

  • 经过多家电信大厂采用,通过严格的部署前测试,并应用于正式项目上,快速进入市场。

  • 提供相较于FPGA更高性能与高性价比的FEC 加速卡方案。

全球领先的边缘计算解决方案提供商凌华科技推出5G 前向纠错(FEC)加速卡 PCIe-ACC100,基于英特尔®虚拟无线接取网络(vRAN)专用加速器ACC100 eASIC芯片所开发,适用于强调高吞吐量与低延迟的5G网络应用,支持包括涡轮编码 (Turbo coding) 和低密度奇偶检查 (Low-density parity-check , LDPC)等功能。PCIe-ACC100设计上无需 PCIe 卡辅助电源,并支持-5°C 至 +55°C工作温度,符合网络设备建置系统 (NEBS)规范。

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5G应用中,计算量最大的工作负荷是RAN网络架构物理层(L1)的FEC处理。它的主要功能是纠正通信信号传输过程中由噪声或干扰引起的信息错误,帮助提高网络效能,降低网络成本。同时,FEC也是一个通用功能,可以在不同的软件vRAN供应商中运用。此外,FEC加速处理不会包含电池状态信息,可以轻松实现虚拟化,能提供资源共享与简化基地台迁移的优势。

PCIe-ACC100是凌华科技基于英特尔® vRAN 专用加速器 ACC100 eASIC 芯片所开发的PCIe接口加速卡。支持4G5G的编解码加速、校验和速率匹配,板载4G ECC内存,支持HARQ混合自动重传请求技术。HHHLHalf-Height Half-Length)的PCIe尺寸,能满足多数应用场景需求。

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凌华科技网络和通讯事业中心总监叶建良表示:”相比传统FPGA的加速方案,采用ACC100PCIe-ACC100,在满足4G5G编码、译码高吞吐量得条件下,功耗和成本上大幅降低,并降低客户和最终使用者的CAPEX OPEX。支持英特尔FlexRAN,完全兼容英特尔 FPGAFlexRAN接口,开发和软件迁移便捷,并兼容凌华全系列MECS平台与市场上x86架构的服务器。

凌华科技致力于提供5G DU5G MEP (5G MEC Platform)平台,并积极参与5G生态系统,加入ODCC协会参与规格讨论做出贡献,并利用OTII的小区资源和参考设计来开发下一代网络解决方案,为5G的边缘部署提供快速实现收入的基础设施普及,和企业数字转型的关键角色;凌华科技也致力于加速开放性架构之创新与实践,目前已与产业伙伴和客户共同发展解决方案,在制造业、矿业、车连网基础设施等领域展开一连串试验计划,且将持续与伙伴合作,提供5G开放式无线网络(5G Open RAN)与专网解决方案。

了解更多凌华科技 PCIe-ACC100MECS 系列产品。

【关于凌华科技】

凌华科技(股票代号:6166)引领边缘计算,是AI人工智能驱动世界的推动者。我们制造并开发用于嵌入式、分布式与智能计算的边缘硬件与软件解决方案,全球超过1600家客户信任凌华科技,选择我们作为其关键任务的重要伙伴,从重症监护室的医疗计算机到全球第一辆高速自动驾驶赛车,都有我们的足迹。

凌华科技是英特尔、NVIDIA、AWS和SAS的重要合作伙伴,并加入了英特尔顾问委员会、ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。我们积极参与了开源技术、机器人、自主化、物联网、5G等超过24个标准规范的制定,以驱动智能制造、网络通信、智能医疗、能源、国防军工、智能交通与信息娱乐等领域的创新。

凌华科技拥有1800多名员工和200多家合作伙伴。25年以来,我们秉持并推动当今和未来技术的发展,创新科技,转动世界。

请关注凌华科技LinkedIn,微信公众号(ADLINKTECH),或访问adlinktech.com.cn。

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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将携多款面向物联网、智慧生活等应用领域的先进解决方案亮相第十届中国电子信息博览会(以下简称:CITE),展位号:Hall 1,1A019。本次博览会将于2022年8月16日至18日在深圳会展中心举行。届时,瑞萨电子的技术专家将在现场展示瑞萨电子如何将物联网嵌入各个应用领域,助力智慧生活的实现。

  • 快速接入式物联网套件

该方案包括多种不同的传感器,如:温湿度传感器、流量传感器、气体传感器、生物医学传感器等,同时集成了瑞萨多种连接模块,如:BLE、低功耗Wi-Fi等。瑞萨电子工程师将在CITE瑞萨展台演示快速接入式物联网套件通过提供兼容的硬件和软件构建模块,快速实现自定义物联网系统的原型开发。了解更多信息,请访问:快速接入式物联网 | Renesas

  • RZ/V2M人体姿态预测解决方案

该方案通过相机检测目标物体的骨骼来实现准确的人体姿态估计。通过人体及物体识别功能,RZ/V系列将极大地扩展AI在嵌入式设备中的应用范围。了解更多RZ/V2M相关信息,请访问:RZ/V2M,用于实时人体和物体识别的 Vision-AI ASSP | Renesas。

  • 高功率密度整体解决方案的120W USB PD 3.0电源

该方案基于瑞萨电子iW9801零电压开关(ZVS)PWM控制器,iW709集成同步整流的快充协议芯片,以及iW2206 PFC前端控制器,实现低BOM成本、高功率密度的120W USB PD 3.0电源。为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、移动电源等便携式设备实现快速充电。

  • RA2E1 IO-Link从站通讯解决方案

该方案采用瑞萨高扩展性的RA2E1 Arm M23核系列的MCU作为IO-Link从站通讯控制器,实现低功耗以及小尺寸的IO-Link节点数据采集和通讯。与此同时,方案还包含了ZSSC3240传感器套件(传感器+传感器信号调节器)用于压力测量、信号处理以及IO-Link通讯。开发者可以简便地通过PC主站IO-Link工具进行数据统计或参数设置。

除上述展示方案外,瑞萨电子结合丰富的嵌入式处理、模拟及电源产品,为智慧城市、智慧生活及智能工业等应用领域带来了丰富的完整解决方案,详情请见:瑞萨电子亮相第十届中国电子信息博览会(CITE 2022),期待您的莅临。

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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扩展AWS上功能丰富、经济高效的块存储方案的可用性

全球首家可为任何云环境提供软件定义NVMe®数据平台的领先企业Lightbits®日前宣布:Lightbits云数据平台现已可在Amazon Web Services AWS)上预先使用。当与亚马逊存储优化的弹性计算云(Amazon Storage Optimized Elastic Compute CloudAmazon EC2)实例一起使用时,这些实例利用内置AI加速器的英特尔®至强可扩展处理器或AWS Graviton处理器,Lightbits可提供企业级的弹性块存储方案,与其他基于云的块存储解决方案相比,该方案易于使用并能提供更高的成本效益。Lightbits方案可为那些想要在AWS上合理调整其块存储方案,同时提高性能和运行IO密集型数据库和分析应用程序的企业组织提供了巨大的价值。

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Lightbits提供了云原生和冗余NVMe/TCP存储具有企业级的、丰富的数据服务、弹性、高性能和可扩展性的无与伦比的组合,简化了数据库和分析应用程序的基础设施管理和运行。通过AWS Marketplace或基于AMI的设置、自动升级和自动修复功能,Lightbits存储方案非常易于使用和安装。而且它还具有压缩、精简配置和自动扩展功能,可实现最大的容量规划效率——无需再担心空间不足或合理分配容量或性能。此外,Lightbits满足了VMwareOpenstack工作负载不断增长的需求,同时也为Kubernetes提供了完整的云原生持久性存储集成方案。对于采用混合型云技术实现的IT机构而言,Lightbits提供了一个统一的存储命名空间,无论数据是存储在本地还是在AWS上。

Lightbits首席技术推介官Amir Michael表示:“通过AWS上的Lightbits云数据平台,我们可以为客户提供所需的云原生、软件定义和支持NVMe的解决方案,以提高他们的运行效率和性能。AWS上的Lightbits方案提供了无可比拟的可扩展性、丰富的企业功能和性能,同时显著降低了资本支出(CAPEX)和运营成本(OPEX)。客户可以部署要求最苛刻的应用程序,而不必担心IOPS或存储容量不够用。”

与公有云上其他受欢迎的块存储解决方案相比,Lightbits集群方案将显著提高成本效益和性能。Lightbits方案在效率、经济性和性能方面都具有优势。客户只需为他们所使用的东西付费,而不必为他们所提供的东西付费。Lightbits凭借超过1.5M/IOPS、快照和克隆、以及高速恢复功能来满足应用需求,并且不需要按使用量收费。

英特尔数据中心和人工智能业务创新事业部副总裁兼总经理Niv Zilberman说道:“英特尔处理器为部署在AWS上的许多云计算服务奠定了基础。使用在由英特尔至强可扩展处理器支持的Amazon Storage Optimized EC2实例上的Lightbits方案,可为IT企业提供一个更快、更安全、更具成本效益的云存储平台,以加速创新。企业IT部门需要能够在组合、多云环境中运行的解决方案,因此我们很高兴与Lightbits合作,将他们的解决方案组合扩展到AWS Marketplace。”

供货

Lightbts方案现已可在AWS Marketplace上进行免费试用和预览,如需更多信息,请联系info@lightbitslabs.com

其他资源:

介绍AWS上的Lightbits[博客]

AWS上的Lightbits概览

如何将Lightbits集群方案部署到AWS Marketplace [教程视频]

关于Lightbits Labs

Lightbits Labs®Lightbits)的使命是为任何云环境提供简单、可扩展且经济高效的高性能块存储。Lightbits提供了一个云数据平台,可为现代数据中心提供效率、简易性和敏捷性。作为NVMe® over TCPNVMe/TCP)协议的发明者,Lightbits开发的软件定义存储方案易于大规模部署,且可以提供与本地闪存相当的性能,从而能加速裸金属、虚拟或容器化环境中云原生应用,并引领数据中心的数字化转型。

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引言

D类音频功放IC兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势,同等电压能够提供比传统AB类音频放大器更高的输出功率,占板面积减少,是家庭影院系统、声霸音箱、低音炮等音频系统消费电子产品的理想选择。近年来,D类音频功放IC因其效率高,符合现代社会的发展趋势,使得应用越来越广泛。

日前,深圳市永阜康科技有限公司大力推广一颗2x80W双声道大功率D类音频功放IC-CS8685H,采用独有的EQB-32(顶部散热焊盘外接散热器)封装,强劲的驱动能力能够保证大功率输出,在26V电源电压驱动2个4欧扬声器、无需任何功率或电流限制、实现大功率高效率的音频输出。充分满足条形音箱、后装汽车音频解决方案、大功率蓝牙音箱的使用需求.

主要特性与优势

- 5.0V至35V宽泛电源电压适应多种电源应用:支持3节或4节锂电、铅酸铅酸等升压至26V; 18-30V适配器供电等应用;

- 主从模式可编程控制,可实现无限级联功率输出,满足2.1、4.0、5.1等多声道应用;

- 多重开关频率可选,AM抑制功能,避免收音干扰;

- 低RDS(on) 、比领先的同类竞争产品低20%,可提升低频下潜度;

实测输出功率指标

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概要

CS8685H是-款2x80W立体声D类音频功率放大器,这款器件在顶层设计了散热焊盘,焊盘上连接散热器后在供电电压24V的情况下,最大可以输出2x75W的连续功率;通过主从模式的设置可以让CS8685H实现无限级联,从而实现系统的多路输出;CS8685H具备先进的EMI抑制技术,它采用表面贴装技术,只需少量的外围器件,便使系统具备高质量的音频输出功率。CS8685H内置了过流保护,短路保护和过热保护,有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。CS8685H最高可达93%以上的效率,40V以上的耐压设计微芯片提供了超高的可靠性,可以有限的降低生产过程中的不良比例。

CS8685H提供了特殊的EQB32封装形式供客户选择,合适的封装尺寸为客户安装散热器件提供了最大的方便,其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。

描述

  • 输出功率(THD+N=10%)

    VDD = 24V@RL = 4 Ω   2x75W

    VDD = 28V@RL = 4 Ω   2x100W(峰值)

  • 输出功率(THD+N=1%)

    VDD = 22V@RL = 4 Ω   2x50W

    VDD = 24V@RL = 4 Ω   2x62W

    VDD = 26V@RL = 4Ω   2x70W

    VDD = 28V@RL = 6Ω   2x60W

    VDD = 30V@RL = 6Ω   2x68W

  • 单电源供电,宽电源电压范围:5V-30V

  • 高可靠性设计:40V耐压设计

  • 效率高达93%

  • 三段增益可选

  • 静音功能控制

  • 主从模式可编程控制,可实现无限级联功率输出

  • 音频系统带滤波网络,静态电流小于15mA@24V

  • 多重开关频率可选,AM抑制功能

  • 可编程功率限制

  • 良好短路保护和具备自动恢复功能的温度保护

  • 良好的失真和防噗声功能

  • 增强型封装设计:顶层散热焊盘的特殊设计

  • 差分输入

  • 符合汽车的应用要求

应用信息

1.CS8685H脚位图

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2.CS8685H管脚说明

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3.CS8685H DEMO原理图

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4.CS8685H DEMOPCB顶层设计图

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5.CS8685H DEMOPCB底层设计图

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6.CS8685H DEMO板贴片图

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7.CS8685H DEMO板物料清单

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8. CS8685H DEMO实物图

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