All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

DECT论坛负责推动DECT NR+的采用,这项新标准可让企业物联网客户建立自有的低成本大规模物联网网络

Nordic Semiconductor宣布成为DECT论坛的正式成员,该组织负责促进数字增强无绳通信(DECT)行业标准的发展,以及推动业界采用最新标准DECT New RadioNR+

1.png

大规模物联网网络

欧洲电信标准协会(ETSI)的DECT NR+是世界上第一个非蜂窝5G无线标准,旨在支持密度达到每平方公里百万台设备的大规模物联网网络。DECT NR+能够为大规模机器类型通信(mMTC)和超可靠低延迟通信(URLLC)应用实施大型可扩展专用网络。这项标准能够支持规模很大的点对点、星形和网状拓扑结构,还可以将许多单独的网络连接在一起,用于资产跟踪、智慧城市和智能能源项目等分散型应用。

自2020年7月发布初始规范以来,Nordic一直是发展DECT NR+标准的主要贡献者。这项标准的射频协议(堆栈)较低层所具备多项特性,使其可靠性能够达到99.99%。在规范发布之际,Nordic成为协议栈物理(PHY)层的主要贡献者和媒介访问控制(MAC)层的关键贡献者。而且,公司继续担任PHY层的编辑者。

作为会员资格的一部分,Nordic Semiconductor蜂窝物联网和NR+产品总监Kristian Sæther将加入DECT论坛董事会。Nordic还加入了DECT论坛营销工作组和DECT NR+工作组,并计划加入NR+其他主要工作组。

将物联网带给大众

Sæther表示:“ Nordic Semiconductor的信念是要将物联网带给最广泛的受众,我们的战略是支持适合最广泛应用范围,同时基于开放标准,并按照严格技术规范构建的物联网技术。DECT NR+技术完全符合这些要求。”

“因为DECT论坛在市场中构建DECT业务的往绩十分优良,因而我们加入这个机构。现在,我们联合起来为DECT NR+实现相同的成就。”

今年早些时候,Nordic和大规模物联网解决方案软件专家Wirepas展示了DECT NR+和在Nordic的nRF91 SiP上运行的Wirepas 5G Mesh堆栈。DECT论坛表示,这次演示证明了该协议可与现有硬件一起使用,预计最早将于2023年上半年推商业化解决方案。Wirepas也已加入DECT论坛成为正式成员。

关于 DECT 论坛

https://www.dect.org/

关于Wirepas

https://www.wirepas.com/

关于Nordic Semiconductor

Nordic Semiconductor是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有1000多名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:www.nordicsemi.com/About-us

围观 29
评论 0
路径: /content/2022/100566870.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:ADI市场营销与业务发展总监Donal McCarthy

卫星通信(satcom)是一种成熟的语音、视频和数据传输方式,在所有主要轨道(包括地球同步赤道轨道GEO、中地球轨道MEO和LEO)上广泛使用。卫星通信被认为是传输GPS导航信号、天气信息、电视广播、语音、数据的有效手段,同时也用于成像和科学应用。承诺提供高速互联网连接的新一波计划已经围绕LEO卫星星座展开,它将为下一代互联网通信提供低延迟、高容量的宽带连接。

LEO连接——通向成功之路

在持续部署5G蜂窝网络方面,LEO卫星发挥着重要作用。卫星网络越来越多地参与到3GPP标准化中,其在未来网络中的预期作用早就在研发当中。2017年,3GPP标准机构启动相关活动,以了解卫星通信网络在5G连接中的可行性。通过3GPP标准第15、16、17和18版的发布,已有多种活动来支持卫星网络的集成。LEO卫星可以为服务欠缺的地区提供大范围覆盖,可以为移动中的人们提供连续服务,可以连接到机器到机器(M2M)/物联网(IoT)设备,而且是一条值得关注的具有成本效益的5G升级途径。

下一代LEO系统将在距离地球表面500公里到2000公里的轨道上运行,实现比过去的卫星网络更具技术优势的解决方案。如此接近地球意味着它们将能提供更低延迟的连接,这对于消费类或商业使用场景(如互联网游戏或实时控制工业/医疗设备)非常重要。LEO卫星的延迟约为50ms(下一代技术会将此延迟改善到20ms以下),而GEO则为700ms。

LEO卫星的一个关键推动因素是,由于轨道较低,其辐射暴露量要低得多。这很重要,因为这意味着可以放宽昂贵且有时令人望而却步的抗辐射测试要求。由此将产生规模经济性,现在建造LEO卫星的成本已大大降低。更少的辐射意味着有更广泛的半导体工艺和更多的元器件可供使用。

鉴于轨道较低,预计部署的卫星数量会多很多。此类卫星的平均寿命将比以前的类似卫星短得多。也许经过5到8年,这些卫星就会脱离轨道并需要替换。LEO卫星必须具有成本效益才能支撑卫星和替代卫星的发射。

随着LEO宽带连接业务开始变得强大,所有这些趋势引起了行业监管机构的注意。回忆1990年代,这种互联网业务是多家公司的目标,但遗憾的是,由于部署成本高且需求有限,它以失败告终。快进到今天,半导体技术有了长足进步,能够提供不同以往的性能和集成度。再加上相对偏远或服务欠缺的地方对高速、低延迟互联网连接的需求急剧增长,以及卫星通信与5G标准的整合,使得未来的LEO星座处在一个好得多的基础之上,取得成功的可能性更大。

在撰写本文时,预计用户可以实现100Mbps的最大下行数据速度,未来可能会提高到150Mbps,从而很好地满足多用户全时视频流传输需求。

LEO面临的一个挑战是卫星始终在不断移动,星座只有完全部署好才能提供最低可行的服务。这意味着初始支出会很高,因为LEO卫星的轨道较低,因而数量巨大。但即便如此,这似乎也并未阻挡其现在的成功,而且投资者对无处不在的覆盖的商业前景十分看好。

LEO卫星系统如何工作?

LEO卫星通信系统主要由三部分组成,如图1所示。

1.jpg

1.LEO卫星通信的地空场景示例

用户终端/用户设备(UE)

这些终端是用户和卫星之间的直接联系手段,往往成本低、易于设置且位于家中,但也可以是移动终端,如海事卫星通信、移动中的卫星通信、战术单人无线电等。用户终端利用高水平的IC集成来简化物料清单(BOM),降低成本,并保持较小的外形尺寸。

地面站/网关

这些是连接到服务器(用于互联网连接的数据中心)的地面连接,通常通过光纤连接。它们将卫星连接到地面,部署于地球上的固定位置。

卫星

卫星群被称为星座,在轨道上绕着地球运转,提供同时连接终端和网关的链路。

LEO卫星在太空中移动,通常一颗卫星环绕地球一圈的时间在90分钟到110分钟之间,这称为轨道周期。因此,连接到卫星的用户处于该卫星的范围内的时间很短(最多20分钟)。普通用户在正常运行期间会连接到多颗卫星。经过一定时间后,系统必须将用户移交给进入范围内的其他卫星,此方式类似于在行驶的汽车中使用手机的人,蜂窝网络中的一个基站将用户移交给另一个基站。这对如何控制波束以保持与最合适卫星的最佳链接提出了严格要求。

另一个有趣的演变是卫星系统在超出地面站的范围时如何维持运行。图1展示了一些可能影响通向地面站的链路速度的不利天气状况。传统上,卫星使用弯管技术,也就是卫星必须始终找到一条通往地球或其他物体(如飞机)的链路,将其作为跳板来连接太空中的另一颗卫星,后者当时可能处在地面站的范围内。一项新技术是通过卫星间链路,在太空中使用光学或V/E频段连接来链接卫星。

用户终端上/下变频器的进展

用户终端对IC集成度提出了很高要求,ADI利用硅工艺技术的性能和集成能力来响应这一需求。这些解决方案需要非常高的IC集成度,以实现尺寸非常小的无线电终端,同时保持非常低的功耗,并严格遵守优化的无线电成本要求。

上/下变频器(UDC)是用户终端中的基础产品,它们将调制解调器IF或基带信息直接连接到Ku频段或Ka频段。

RFIC UDC的频率覆盖目标是:

Ku频段:~10.7GHz至~14.5GHz

下行链路(卫星到地面):10.7GHz至12.7GHz

上行链路(地面到卫星):14GHz至14.5GHz

Ka频段:~18GHz至~31GHz

下行链路(卫星到地面):17.7GHz至21GHz

上行链路(地面到卫星):27GHz至31GHz

下行链路和上行链路在频率上是分开的,故从卫星到用户终端的通信使用两个单独的频段。因此,RFIC公司必须针对不同频段设计每个用户终端的上下变频器。

用户终端链路通常覆盖125MHz至250MHz的通道带宽(BW),网关覆盖250MHz至500MHz的带宽,具体带宽取决于是上行链路还是下行链路。不过,一些部署具有在用户和网关链路之间共享带宽的能力,因此通道带宽可以在其工作的频率中重新配置。

LEO卫星在不断移动,如图1所示。因此,终端内上/下变频器的频率合成器必须实现快速锁定以提供不间断连接。频率合成器用于辅助上变频和下变频。它们在赋能终端在运行期间连接和重新连接不同卫星方面发挥着至关重要的作用,因为从一颗卫星到另一颗卫星,空中频率在工作频段(即KaKu频段)内不断变化。

ADI开发了一系列针对用户终端的Ku和Ka频段UDC,以解决尺寸、重量、面积、功耗和成本(SWaP-C)问题。这些UDC包含众多RF和IF信号调理功能,例如滤波器、放大器、衰减器、PLLVCO和功率检测。所有IC的设计都考虑到了用户终端的信号链性能。ADMV4630/ADMV4640是Ku频段UDC,支持卫星调制解调器的IF接口,如图2和图3所示,表中显示了IC性能的亮点。

2.jpg

2.高度集成的Ku频段上变频器,IF接口直接来自卫星通信调制解调器

3.jpg

3.高度集成的Ku频段下变频器,IF接口直接通向卫星通信调制解调器

针对更高频率的Ka频段,ADI开发了ADMV4530/ADMV4540 UDC(图4和图5),它们支持需要I/Q基带接口的卫星通信调制解调器。 请注意,ADMV4530上变频器是双模器件,它还能支持IF接口。这些解决方案采用硅工艺设计,集成度非常高,可应对大批量终端应用中常见的集成压力。

4.jpg

4.高度集成的Ka频段上变频器,I/QIF接口直接来自卫星通信调制解调器

5.jpg

5.高度集成的Ka频段下变频器,I/Q接口直接通向卫星通信调制解调器

更高性能的终端UDC

终端市场中的一些应用是由性能驱动的,对尺寸和最低成本设计目标的限制较少。这些应用可以选用分立RFIC解决方案。由于元器件位于不同封装中,因此可以混合使用多种工艺技术——包括MESFET、pHEMT、BiCMOS和CMOS IC——来优化设计要求。分立设计允许对性能与尺寸进行多方面权衡,设计过程的灵活性非常大。设计人员可以创建更高性能、提供更高输出功率并支持更宽带宽的无线电。此外,设计人员可以提高接收器灵敏度以改善动态范围和杂散性能。应当注意的是,地面站/网关也属于此类解决方案。网关的尺寸更大,其集成度要求当然不能与终端同日而语。网关利用不同的工艺技术来为市场提供性能优化的解决方案。ADI将继续扩大分立解决方案产品系列以应对这种使用场景。图6展示了一种分立式高性能解决方案。

6.jpg

6.分立式HMC798A Ka频段用户终端的功能框图

使用电子可控天线降低用户终端成本

传统上需要专业承包商来安装设备和定位卫星位置,与此相关的安装成本很昂贵,故多家公司致力于消除这种安装成本以降低用户终端的部署成本。为实现这一目标,须将天线与处理通信链路所需的所有电子设备(如移相元件、RFIC UDC)结合在一个室外单元(ODU)中。ODU是位于室外并瞄准天空的天线阵列。室内单元(IDU)连接到ODU,用作传统路由器(有线或无线),为用户(如PC或电话)提供互联网连接。

如前所述,LEO星座会有许多卫星进出地面终端的视野,而电子可控天线(ESA)可以通过电子方式控制卫星方向上的发射和接收能量束,从而实现高指向性,故使用ESA的效率要高得多。因此,当卫星进出用户终端的视野时,从一颗卫星到另一颗卫星的切换几乎瞬时完成,最佳链路得以保持。事实上,考虑到轨道周期和正常运行过程中需要连接的卫星数量,那么ESA几乎是一项必不可少的要求。

为了应对这一挑战,ADI开发了Ku频段波束成形集成电路(BFIC)技术。ADMV4680是一款针对用户终端设计的硅解决方案,允许通过半双工通道独立控制信号的增益和相位。令人惊异的是,该IC的尺寸只有8.2 mm2,如图7所示。

7.jpg

7.高度集成的半双工Ku频段4通道波束成形IC

为了开发BFIC技术以使整体无线电成本最小化,最重要的是系统和阵列专业知识。机械组装和PCB设计(包括堆叠和层数)是无线电成本驱动因素的一部分。在开发BFIC的时候顾及到机械和PCB设计,就能尽量降低整体无线电成本。ADI与客户密切合作,并有内部PCB专家来帮助解决这个问题。事实上,IC设计和最终配置是系统权衡研究的一部分。

采用ESA来跟踪LEO卫星并优化链路速度,可以实现低成本设置,这些设备通常是即插即用的。ESA和向集成度更高的ODU的迁移,从根本上简化了系统的部署并降低了成本。ESA还有利于实现更扁平的面板和赏心悦目的设计。

值得注意的是,最高性能的终端应用会使用双抛物面操纵的天线。在这种情况下,成本和美观不是主要驱动因素,整体性能才是重点。对于消费类和注重成本的小型企业解决方案,ESA是实现低无线电成本并且达成系统设计目标的有效方式。

结语

LEO互联网连接是一个令人激动的新领域,如今大多数政府和互联网提供商都在思考这场太空竞赛。随着世界的互联程度不断提高,LEO将进一步增强3GPP标准从太空到农村地区的连接能力,从而在5G中发挥重要作用。用户终端的RFIC集成要求变得越来越有挑战性,ADI将继续在这一领域开发解决方案并按规划推出IC新产品。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Donal McCarthy是ADI公司微波通信部(爱尔兰科克)市场营销与业务发展总监。他拥有科克大学的工商管理学士学位、波士顿学院的工商管理硕士学位和都柏林爱尔兰管理学院的市场营销学位。Donal担任过多个职位,包括MACOM设计工程师、Hittite现场销售工程师和营销职位以及ADI公司营销经理和总监职位。

围观 95
评论 0
路径: /content/2022/100566869.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

孟买组装厂生产的130 A~300 A器件具有优异热性能,适用于各种工业应用

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块,可提高重载工业应用系统可靠性。

20221219_Three-Phase_Bridge_Power_Modules.jpg

130 A VS-131MT…C160 A VS-161MT…C 300 A VS-301MT…C系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求,其高导热MTC封装具有优异的热性能。

日前发布的三款系列功率模块配有简便螺丝接头,有助于缩短组装时间,阻断电压分别为1600 V1800 V。器件隔离电压为3600 VRMS,正向电压低至1.54 V,结壳热阻仅为0.038 °C/W 。针对工业级应用进行设计和认证,符合RoHS标准的解决方案并通过UL E78996认证。

器件规格表:

产品编号

IO   (A)

VRRM   (V)

VFM   (V)

RthJC   (°C/W)   / 模块

RMS   隔离电压 (V)

封装

VS-131MT160C

130

1600

2.05

0.068

3600

MTC

VS-131MT180C

130

1800

2.05

0.068

3600

MTC

VS-161MT160C

160

1600

1.85

0.058

3600

MTC

VS-161MT180C

160

1800

1.85

0.058

3600

MTC

VS-301MT160C

300

1600

1.54

0.038

3600

MTC

VS-301MT180C

300

1800

1.54

0.038

3600

MTC

新型功率模块现可提供样品并已实现量产,供货周期为20周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

围观 35
评论 0
路径: /content/2022/100566868.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

加速边缘计算机视觉

欧洲人工智能(AI)初创公司Axelera AI宣布推出Metis人工智能平台(Metis AI Platform),该平台搭载MetisTM人工智能处理单元(AIPU)芯片和可作为卡、板和视觉系统使用的VoyagerTM SDK软件堆栈,以加速边缘的计算机视觉处理。

Axelera_AI_-_Metis_AI_Platform.jpg

Axelera AI Metis人工智能平台简介。(图示:美国商业资讯)

Metis人工智能平台在不影响性能的情况下重新定义了边缘人工智能解决方案的可负担性,是市场上首款以边缘价位提供数百TeraOPS (TOPs)计算性能的产品。这些产品具有不同的外形规格:Edge M.2加速卡最多可提供214 TOPs,起售价为149美元,相当于每TOPs仅0.70美元;配有四个Metis AIPU的PCIe卡最多可提供856 TOPs。另外,Axelera AI正在与合作伙伴携手开发系统就绪解决方案。

凭借新颖的数字内存计算(D-IMC)引擎,Axelera的Metis AIPU在INT8环境下实现了前所有未的214 TOPs峰值性能,能效达到15 TOPs/W,并且无需重新训练神经网络模型即可实现FP32等精度。

Voyager SDK软件堆栈包括一个集成编译器、一个运行时堆栈(runtime stack)和强大的优化工具,允许客户导入自己的模型,在Metis人工智能平台上提供一流的性能。应用程序模板加快了开发速度,客户可以从Axelera精心策划的模型动物园(Model Zoo)中进行选择。

Axelera AI开启了抢先体验计划,提供独一无二的合作机会,使业界领先的公司可以基于Metis人工智能平台共同设计真实世界的边缘人工智能解决方案。Metis人工智能平台将于2023年初面向选定客户发售。如需了解更多信息,请访问www.axelera.ai

关于Axelera AI

Axelera AI正在为边缘人工智能设计功能和先进程度全球领先的解决方案。公司革命性的MetisTM人工智能平台是一套针对边缘人工智能干扰的整体硬件和软件解决方案,使计算机视觉应用比以往更加易于访问、更加强大且更易于使用。Axelera AI总部位于埃因霍温高科技园区的人工智能创新中心,在比利时、瑞士、意大利和英国设有研发办事处,在11个国家拥有100名员工。公司的人工智能软件和硬件专家团队来自顶级人工智能公司和《财富》500强公司。敬请访问Axelera AI网站以了解更多信息。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20221213005651/en/

围观 59
评论 0
路径: /content/2022/100566859.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

现如今,企业的网络安全措施也正在受到最新法规的影响。而不断提升认知仍然是企业成功应对以上问题的关键因素之一。为此,TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)总结了2023年最新网络安全趋势。

TUV南德全球网络安全办公室(CSO)全球负责人Sudhir Ethiraj介绍说:“网络安全风险是企业面临的最大风险之一。严峻的网络安全威胁,加之新法规的出台及实施,促使企业加大了在网络安全领域的投入。然而,特别是中小企业,其未来更多关注的则是网络安全解决方案的成本效益。”2023年,以下网络安全和发展趋势将成为企业关注的焦点:

1.jpg

TUV南德分析2023年网络安全趋势

经济高效的网络安全解决方案

由于总体经济形势带来的不确定性,加之新冠疫情的负面影响,2023年,企业对于经济、高效的安全解决方案及服务的需求将大幅增加。而中小企业的信息技术安全预算将尤其精打细算,并将彻底审视现有网络安全措施的成本效益。为加强供应链环节的网络安全,供应商不应再受到大量繁杂网络安全要求的束缚。相反,网络安全要求应实现标准化,并尽可能实现全球范围内的统一标准。

网络安全法规的实施

随着部分国家和国际网络安全法律和法规的出台,我们目前正在步入相关的实施阶段。如:

  • 欧盟网络和信息系统安全指令(NIS)》将被NIS 2指令取代。NIS 2指令将实施更严格的监督和报告措施,并在整个欧盟范围内采取统一的控制措施。

  • 《欧洲网络弹性法案(CRA)》草案是第一个在欧盟范围内,针对带有数字元素的设备和产品所制定的强制性网络安全要求的立法。

  • 欧盟授权的《无线电设备指令(RED)》补充法规将自2024年8月起实施,届时,手机、平板电脑、智能手表等所有无线设备都将被纳入网络安全监管范围。

  • 由于美国国内的网络安全实施法规日渐繁杂,美国网络安全与基础设施安全局(CISA)等国内管理机构正致力于实施适用于多个行业的网络安全要求。

然而,所有以上法规都有一个共同点,那就是,企业需要核查自身是否属于相关法规范围,以及如何以最有效的方式应对相关变化。考虑到国际范围内的实施,了解相关标准以及第三方认证将在未来发挥比以往更大的作用。

更为注重关键基础设施(KRITIS

网络钓鱼、恶意软件和勒索软件攻击的频次始终处于上升趋势,并且在不久的将来仍将继续上升。鉴于网络黑客和虚拟战争的专业性日益增强,对于关键基础设施的保护将继续成为关注的重点。这一形势尤其适用于能源供应、医疗保健等高度敏感的行业。在美国国家安全战略中,关键内容之一就是网络空间弹性能力。而德国也正在计划通过一项旨在保护关键基础设施的总括性法案(KRITIS),旨在建立适用于所有部门的最低要求,以加强基础设施系统的恢复补救能力。

针对目标群体的培训

人为因素仍然是网络安全链中的薄弱环节,员工是网络安全链中仅次于技术和流程的第三个主要组成部分。到目前为止,这一环节中的重点始终是对整个工作团队进行总体安全意识培训。未来,针对特定的目标受众及其需求,将推出越来越多的培训措施,主要涉及汽车工程、医疗技术行业等特定部门及其需求。此外,专家和高管也需要定期接受有关网络威胁以及正确应对方面的培训。

实现数字信任的标准化

在人工智能领域建立数字信任是一个关键因素。有鉴于此,建立规范和标准正变得日益重要。在法规方面,欧盟委员会已于2021年4月提出了《人工智能法案》。为了建立能够提供最高安全性的信息技术环境,利益相关者必须立即行动起来,加入到关于人工智能证书和认证标准的讨论之中。ISO(国际标准组织)等标准化组织已经启动了这方面的工作。行业部门也在积极地为可能的人工智能标签制定建议和解决方案。例如,信任宪章(Charter of Trust)是一个由全球企业组成的网络安全联盟,TUV南德便是其中的成员之一。https://www.charteroftrust.com/不断提升对于数字技术的信任,将是人工智能开发和应用的一个关键环节。

了解有关TUV南德IT安全领域服务的信息,请访问:https://www.tuvsud.cn/zh-cn/themes/cybersecurity 

关于TUV南德意志集团

TUV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TUV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个分支机构,拥有25,000多名员工,致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。

www.tuvsud.cn 

稿源:美通社

围观 42
评论 0
路径: /content/2022/100566858.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,Oppo Reno 8 Pro通过了国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区 (以下简称“TUV莱茵”)共计1600次电池充放电循环寿命测试,顺利成为首款通过TUV莱茵电池长循环寿命测试的手机,可为消费者带来更安心、更稳定的使用体验,跻身环保低碳产品之列。

手机锂电池因自身特性,每经过一次充电和放电使用过程,能放出的容量都会有一定程度的衰减;随着使用时间的推移,锂电池容量的持续衰减更会影响到手机的日常使用。资料显示,电池容量衰减是目前消费者更换手机电池的主要原因。因此,电池寿命作为手机使用寿命的技术瓶颈之一,不仅是消费者选择产品时的考量重点,也是各大手机厂商亟待解决的技术难点。

在本次电池长循环寿命测试过程中,TUV莱茵采用了更严格的电流条件,对Oppo Reno 8 Pro搭载电池健康引擎的锂电池系统进行了历时数月的测试验证,为其电池健康引擎性能、多次充放电后电池容量的表现及其对电池容量造成的损耗进行了全面评估。

结果显示,该锂电池系统经过连续1600次的完整充放电循环后(一次充放电循环即将电池电量充满至100%后完全放电至0%),容量保持率仍能达到额定容量及初始容量的80%以上,超过国际标准IEC 61960-3: 2017中规定的“300次充放电循环后,保持率达到额定容量60%以上”的要求。测试数据更显示,按手机每天进行一次完整充电和放电的使用情况来模拟计算,1600次充放电循环相当于使用了超过4年时间。

TUV莱茵深耕产品检测认证领域多年,推出了多项创新性标准认证服务,致力于引导行业不断适应市场发展趋势,通过追踪用户对新技术、新产品的反馈,联合产业链上下游企业推动产品品质不断升级,为消费者提供更优质的使用体验。

稿源:美通社

围观 84
评论 0
路径: /content/2022/100566852.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

髋膝关节疾病患者福音,不用多花一分钱,便可获得人工智能精准诊断数据

近期,天津医院放射科与医疗 AI 领先企业联影智能合作,基于放射科精选的 2000 例病例图像数据集,共同“训练”完成的 DR 下肢力线智能分析系统。

近年来,髋膝关节置换术及髋膝关节截骨手术量逐年增高。作为可用于诊断关节异常关节或部位的关键诊疗手段,下肢力线测量及重建需求也正同步攀升。但目前,下肢力线测量方式主要以手动测量为主,所耗时长普遍较久,且存在数据结构化程度低、一致性较差等诸多痛点。

在全国著名的骨科基地天津医院中,天津医院放射科作为天津市单体最大的放射科,仅普通 X 光检查就达到日均 2000 人次左右。在如此巨大的工作量下,放射科只能利用下班时间进行住院患者的下肢力线测量,其余门诊患者只能由临床科室在必要时自己进行手动画线测量,这也就导致测量的数据五花八门,无法满足临床诊疗数量与质量的要求。

然而,一位“AI神算子”的出现,为天津医院放射科下肢力线测量业务带来新动能。髋膝关节疾病患者无需多花一分钱,便可获得由这位“神算子”带来的精准诊断数据,且等待报告的时长大大缩短。

1.jpg

在患者拍完 X 光片后,这位AI“神算子”在 5 秒内便可根据下肢全长影像,智能完成下肢力线数据测量,提供多种髋、膝、踝关节角度及长度数据,且数据计算精确度媲美专业、熟练的医师,效率提升近 180 倍。

探究这位AI“神算子”背后来历,正是天津医院放射科与医疗 AI 领先企业联影智能合作,基于放射科精选的 2000 例病例图像数据集,共同“训练”完成的 DR 下肢力线智能分析系统。在应用它进行影像测量的三个月来,几乎没有出现过需要手动修改画线或测量数据的情况。原先只有一名技师能够完全胜任下肢力线的画线测量工作,现在放射科人人都能做到快速、精准、同质化地测量。

“神算子”到来以后,放射科面向临床全面开放了下肢力线测量业务,除住院患者外,放射科还接手了曾经由临床科室自行测量的所有门诊患者,患者再也无须长时间等待,拍完片后即可带着详细、准确的影像结果回到临床医生处,获得更精准的诊疗服务。此前被“压抑”的下肢力线测量需求因此激增了 2-3 倍,而即使在业务增量如此巨大的情况下,通过 AI 系统,科室也能应对自如。

天津医院放射科主任王植对此表示,“现在有了人工智能的手段后,骨疾病的影像诊断如虎添翼。该系统操作便捷、简单易上手,只要做一个简单的培训就可以实现标准化的测量。其实不仅仅是放射科,将它装在骨科,骨科也能够便捷地应用,对疾病的精准诊疗和后期的精准手术都起到了十分重要的作用,应用前景毋庸置疑。希望天津医院能够作为样板,将这样极具临床价值的人工智能技术和产品推广至全国各个医院,尤其是在骨科特色的医院中广泛应用,造福患者。”

稿源:美通社

围观 33
评论 0
路径: /content/2022/100566851.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

随着越来越多的企业把业务价值与云转型挂钩,把降本增效、提升可持续性和数据安全的需求作为企业数字化转型的重要目标,IBM中国科技团队近日宣布在IBM混合云与AI解决方案的基础技术能力之上,重点推出帮助企业走好最后一公里、快速解决以上迫切业务难题的黑科技产品。

根据IBM委托独立研究公司Harris Poll进行的全球调研报告《IBM企业转型指数:云现状》[i] ,77%的受访企业已经采用了混合云方法,而接受调研的全球3000多位(中国250位)对企业数字化转型有决策力的高管当中,有80%表示已经或正在考虑将企业已经部署到公有云上的工作负载迁回私有的基础设施。他们考虑"云回迁"有四个主要原因:第一是为了改善性能和减少延迟;第二是出于安全与合规的原因;第三是为了避免供应商锁定;第四是为了降低成本。而出于安全原因率先考虑将工作负载迁出公有云的行业包括制造业、电信业和金融服务业。他们会选择把回迁回来的工作负载放在他们私有云以及包括主机在内的本地设施之上。由此可见,企业云转型出现双行道——他们开始认真盘点自己的工作负载和数据,然后战略性地选择哪些应该上云,哪些应该留在本地。

随着越来越多的企业把业务价值与云转型挂钩, IBM中国科技团队在混合云与AI解决方案的基础技术能力之上,重点推出帮助企业走好最后一公里的黑科技产品,例如——

能够很好地解决企业降本增效难题的业财一体化绩效管理平台IBM Planning Analytics (PA)、能够帮助解决企业绿色可持续性难题的资产预测性维护和智能管理产品Maximo等,这些都是用来解决AI驱动的企业经营的问题。

智能化的应用性能可观测性产品Instana、以及Turbonomic 、QRadar产品,国内很多金融、零售业、制造业企业都会用到,可以为企业提供安全的混合云资源管理、安全运维和智能运维的解决方案。

而IBM MyInvenio、API-Connect则可以帮助客户实现业务集成与自动化,整合他们的上下游,利用流程挖掘,使他们的流程更舒畅,提升人员的生产效率。API- Connect已经被用于解决汽车行业、制造行业、能源行业的业务集成与自动化场景,包括生产排程、供应链的弹性、平台的运维、业务洞察、供应链生态整合等。

"IBM通过收购红帽,基于红帽OpenShift可以为客户提供一个开放的混合云平台,使客户可以从一个云到另外一个云,或者从一个云到它的机房,不用重新开发应用就能轻松灵活地在他混合云的IT环境里把他的应用搬来搬去。IBM Cloud Paks平台,简单地说,是为不同的IT领域提供AI能力的平台,比如说为自动化领域、安全领域、集成领域提供一个很好的以AI驱动的能力平台。"IBM大中华区科技事业部技术销售总经理陈国豪用尽可能简单的方式解释了IBM混合云与AI的技术策略。

红帽OpenShift的混合云平台可以打通企业内部混合异构的IT环境、连接外部生态合作伙伴,从而实现安全和规模化的数据共享与敏捷创新;而全面融入了IBM企业级AI能力的Cloud Paks可以帮助企业的IT团队以预集成、模块化、可插拔的方式,"一次性构建应用,随处运行",从而简化和加速企业"上云、用数、赋智"的数字化转型。

全面融入了可持续性和AI能力的IBM 技术产品和服务,正在帮助客户解决实际业务问题。IBM软件帮助客户走好从IT到业务的最后一公里,实现业务价值最大化;IBM硬件通过大规模算力整合和多用途存储,帮助企业构建弹性安全的混合云绿色IT,实现云化价值的最大化;IBM全生命周期、一站式多品牌运维服务助力客户实现数据中心一体化,提供多品牌、全生命周期IT支撑,以最大程度简化混合环境下绿色IT运维。

针对中国企业绿色可持续发展、降本增效、数据安全的迫切需求,IBM中国科技团队此次特别为中国客户划下重点,着重介绍了以下几组在全球都极为领先的IBM技术产品,同时结合近期IBM在中国的真实客户案例与业务场景,以期能够助力中国的行业客户利用与世界接轨且成熟领先的技术产品,达成短期业务目标,同时为不确定的未来做好准备。

1.jpg

IBMChina

IBM Maximo平台共创,实现可持续生产

资产密集型行业面临资产停运风险高、损失大、维护成本过高的挑战,需要避免计划外停机、计划外或随机故障,实现零停机时间和零缺陷。IBM Maximo智能资产管理平台将机器电子化、数据化,帮助资产密集型企业全面掌握资产维护数据,用AI和分析技术预测故障,提前完成维护工作,提高资产可靠性,延长资产生命周期,减少运营停机时间和成本;实现AI赋能的远程资产监控,通过在安装点检测缺陷来提高产品质量,实时修复以规避停运风险 。

IBM Maximo采用IBM累积了30余年经验打造的全球领先的资产管理方案,可以实现企业资产的投资回报最大化: 非计划化设备停运减少10-20%,保修合同履行覆盖性提高 10-50%,人力劳务采购花费降低 10-50%,能效提升40%以上。IBM Maximo适用重资产行业的设备管理业务,包括设备故障检修、预防维护、备品备件、人员工具、作业安全等,比如,帮助制药行业满足GMP等医药行业合规性要求,助力企业敏捷审计和卓越制造;帮助石化企业导入ISO14224-石化行业设备管理领先实践,改善设备可靠性管理,降本增效。

国内某全球领先的智慧能源技术服务提供商业务遍布海内外,是全球最大的智慧能源资产管理服务公司。IBM Maixmo 资产设备全生命周期管理解决方案帮助其实现了设备主数据管理、运行管理、项目站点管理、计划与进度管理、物料管理、人员管理、QEHS管理、工单与SR管理、移动应用管理,综合提升人员效能10%,实现现场账实一致率和风机档案的可追溯性和准确性,加强了合规监管,并提升了现场工作计划管理能力等。国内排名前三的某太阳能光伏制造企业也采用了Maximo来管理他们的设备,目前项目正在实施的过程中。

此外,国内两家大型地铁公司也通过部署IBM Maximo资产管理套件、红帽OpenShift 容器化管理平台实现了对各类型资产的管理,提高了资产可靠性,降低资产故障率,并能实时访问最新的资产信息,有效安排工作,准确获取资产维护成本,在整个企业内实现标准化业务流程。

IBM Planning Analytics平台共创,以"业财一体化"实现降本增效

"业财一体化"在当前快速变化、高度竞争的商业环境下日益重要,它将财务数据与业务经营融为一体,通过财务数据指导和支撑业务发展,通过业务状况反馈和调整财务数据,形成财务与业务的良性循环,从而真正助力企业降低成本、提升效益、管控风险,实现效益最大化。

IBM Planning Analytics(PA)是全球领先的为"业财一体化"量身定制的企业绩效管理平台,能够满足企业从战略、财务到运营各个层面的计划、预算、合并、分摊、预测、分析和测算等各种绩效管理需求,覆盖企业绩效管理从设定目标、跟踪目标到反馈调整的全周期。其具备强大、灵活的业务建模能力,可以快速适应业务的各种变化,拥抱EXCEL,大大节省时间和成本。IBM PA适用于财务、运营、销售、市场等企业的各个功能场景,可以跨部门跨供应链自动化拉通数据,实现产销协同,通过AI实现预算测算。

例如手机和汽车行业都有很长的供应链,受疫情影响,市场需求波动剧烈,供应链和生产销售都会受到很大影响。传统ERP要提前做一年的预算,跟不上供应链、需求和订单的实时变化。IBM PA帮助客户实现更精准的预算测算管理,使企业可以根据新的市场需求进行投资,获得更大的投资回报。

国内某大型整车制造企业采用IBM PA平台全面替换该企业原有的系统,并基于这一平台搭建起从集团、工厂到各部门的全面预算系统,提供预算编制全过程的目标下达、在线编制提交汇总,多上多下的审批管控过程能力。同时建立了关键指标监控和自动化分析,利用强大的分析能力增强预算过程的管控和纠偏,落实其经营目标。

某全球领先的手机制造厂商基于IBM PA平台重新构建了多维盈利分析系统,将企业的一次全域分摊缩短到20分钟以内,分摊规则的变化可以由业务同事配置完成,当企业本身的分摊规则、分摊因子或分摊权重发生变化时,只要在系统里进行简单配置就可以实现。高效分摊之后的不同版本之间可以通过可视化手段进行直观对比。IBM的业财一体化平台真正提升了企业的运营效率,同时让多维盈利分析变得实时、高效和灵活。

IBM AIOps平台共创,实现安全的混合云资源管理、智能运维与安全运维

IBM AIOps平台结合智能化的应用性能可观测性产品Instana和自动应用资源管理平台Turbonomic的能力,能够在混合多云环境观察应用实时状态,自动资源优化,通过AI对故障进行预测并推荐自动化排障方法,可以将故障响应时间从30分钟缩短至不到5分钟。主要产品包括智能IT运营平台Cloud Pak for Watson AIOps、新一代应用性能管理平台IBM Observability by Instana APM、自动应用资源管理平台Turbonomic Application Resource Management(ARM)等。结合AI驱动的安全洞察工具QRadar,可以为企业提供安全的混合云资源管理、安全运维和智能运维的解决方案,国内很多金融、零售业、制造业企业都可以用到。

现代化应用环境日趋复杂,已有的技术工具难以提供统一高效的系统可见性,IT运营团队无法获得单一的事实来源,经常遭遇不一致的警报、迟到或误报事件;开源或自研的APM缺少自动化的应用性能管理能力,无法按需部署,快速发现和解决问题。IBM新一代应用性能管理平台IBM Observability by Instana APM 是业界领先的基于AI的全自动应用性能管理平台,它具有自动发现与监控能力,能够实现秒级自动发现应用性能问题(延时长、错误多等)、基础设施问题(进程异常、内存、磁盘、网络问题等),定位问题到代码级。强大的上下文、根因和无边界分析能力实现更快、更准确的决策制定。

IBM自动应用资源管理平台Turbonomic Application Resource Management (ARM)是业界首屈一指的基于应用需求模型的 AI 解决方案,能够在服务水平的基础上实现资源分配与使用的可观测与动态优化,解决IT资源利用率与管理低效,以及应用性能因为资源瓶颈造成的服务质量下降的挑战。它是业界极少数基于资源供需模型的 AI 解决方案,可以消除资源分配中的武断猜测,在优化性能的基础上避免浪费;可实现AI驱动建模、AI驱动决策、预警提醒,一个平台实现资源全堆栈的动态分配。根据客户反馈,Turbonomic ARM能实现30%到50%的成本节约。

数字化转型带来的混合云应用环境敏捷多变的特点给传统运维带来巨大挑战,如何既兼顾已有传统运维工具,又能充分利用AI、分布式的弹性计算、敏捷和协作等新技术提升运维效率并缩短故障修复时间,成为现代企业普遍面临的挑战。IBM Cloud Pak for Watson AIOps 基于IBM 120 多项专利技术实现,包括自然语言理解 (NLU)、机器学习 (ML)和自然语言处理 (NLP)等。它可以快速对接和分析 IT 环境中的各类数据,包括故障工单、日志、事件告警、性能指标、配置拓扑等,动态建模并持续训练以揭示数据内在的洞察,提示业务影响性问题的所有上下文信息,并通过内置自动化或集成敏捷协作平台实现各类问题的自动响应处置和最佳行动方案推荐,以加速问题定位、分析和解决时间,有效提升业务可用性和客户满意度。IBM Cloud Pak for Watson AIOps包含五个核心组件:AI管理器、事件管理器、指标管理器、拓扑管理器、基础架构自动化。

用友网络科技股份有限公司(以下简称"用友网络")是领先的企业云服务与软件提供商,其云平台在生产环境中有600多个微服务,同时支持十几条产品线,在部署了容器化之后会产生大约3000多个微服务实例,需要通过上千个节点支撑微服务的运行。采用IBM Observability by Instana APM部署微服务运维监管平台后,用友提升了云原生生产环境的可观测性,使应用程序故障的定位与排除时间从40分钟缩短到4分钟,提速10倍,同时减少了后台的云资源占用。

国内某大型股份制商业银行建立了自主可控的全栈云平台,支持分布式、云原生、微服务等技术,其应用也在进行云原生化改造和上云。在其分布式、容器化、 Kubernetes环境下,有上百个服务和上千个实例在运行,运维团队急需理解整个系统当中微服务应用间的相互调用关系,应用开发团队则需要及时发现、定位和解决快速迭代和发布新版本的各种问题。客户利用IBM Instana 自动化应用性能监控解决方案,实现了传统和云原生环境下不同技术栈的自动发现和监控,全面关联相关信息并定位故障,提供全面的可观测性。因此,不管是开发人员还是运维人员,都可以通过Instana快速了解当前系统和应用的运行情况,及时发现问题、可视化展现问题并快速定位根因。Instana提供高保真数据,可追踪每一条请求,满足了客户对应用系统的360度无死角监控的诉求,可以采集到每一条错误调用,每一笔响应时间异常的交易。开发人员可以通过Instana进一步对应用性能进行深度钻取,定位到具体耗时长的应用代码或者慢SQL语句,并最终完成对应用性能的调优。

IBM安全及存储共创,实现混合云环境下的安全、弹性、高性能的数据存储

IBM安全及存储共创,通过AI 驱动的安全洞察及多级高性能存储,帮助企业构建全面安全可靠、弹性和高性能的数据基础设施。重点产品包括:IBM全闪存FlashSystem,高性能Spectrum Scale/ESS,存储虚拟化 Spectrum Virtualize等,以及领先的安全产品IBM QRadar。

随着各行各业的业务数据量极速增长,业务对存储性能、安全性、兼容性的要求更高,同时也希望简化运维,实现节能环保。IBM FlashSystem 7300是一款拥有企业级特性、中端存储价格的全闪存产品,具有超强的虚拟化功能,可以做数据中心存储整合,是存储虚拟化的鼻祖级产品。IBM FlashSystem 5200是IBM全闪存中性价比极优的一款产品,具有中高端产品的所有功能,支持混合磁盘和闪存存储,用于边缘计算、虚拟和集成化环境,适合客户投资不大的入门级闪存存储。

此外,非结构化数据爆发式增长和无序扩展给企业带来严重的性能瓶颈,数据孤岛让数据查询和使用异常困难,无法为云、AI、大数据分析等新型技术提供有效存储支撑,难以实现数据共享和安全共享,缺乏企业级的统一数据管理平台。IBM Spectrum Scale是针对云、大数据分析、对象、K8S/OpenShift容器平台等的非结构化数据存储管理解决方案,提供了一个全局数据平台,通过策略为企业创建高性能的流动数据,并提供统一管理。Elastic Storage Server(ESS)是基于IBM Spectrum Scale软件与 NVMe 闪存相结合的高性能一体机,实现了先进的向外扩展性能和简便性。适用的业务场景包括:数据湖,高性能计算,人工智能/大数据分析,海量数据智能归档与在线访问,非机构化数据的混合云平台。

客户在组建存储系统时经常面对不同异构平台,使存储无法集中管理,空间利用率低,各品牌存储管理差异性大,对运维人员技能要求高。IBM Spectrum Virtualize是业界功能极为强大的虚拟化存储平台,支持多达500种主流存储型号,实现对所有异构存储的统一集中管理,提高存储资源整合能力和使用效率。IBM Spectrum Virtualize支持通用存储平台上的所有高级特性,且可应用到后端管理的所有存储平台上,无需单独购买。适用的业务场景包括:入门级到大型数据中心的存储资源整合,支持Power小型机、主机虚拟化平台和常见x86服务器平台。

对于企业客户来说,数据安全和网络安全不容闪失。IBM QRadar 集IBM SOC运维经验于大成,主动识别高级威胁,是安全界的领先产品。它帮助企业获得全面的洞察,以快速检测、调查和响应整个组织内的威胁。它具有统一的安全管理平台SOC,以AI 赋能安全管理人员,成熟的安全运维体系,能应对监管风险并报告合规性。适用的业务场景有:集中管理网络设备、安全设备、操作系统和应用系统日志;对企业内部的日志、网络流量等安全信息实现可视化;关联各种日志,网络流量等安全信息,对安全威胁告警;对混合多云环境下的安全保障;符合法律和行业的安全合规要求。

北方某银行架构是典型的三站点容灾架构,该企业为进一步增强数据安全,增加了Air Gap(气隙)保护,即IBM Data Resiliency保护,帮助客户对人为错误、逻辑错误、入侵勒索保护等威胁实现了3天内数据的快速检测和快速恢复,恢复颗粒度小于4小时,配合数据库功能,颗粒度可以更小;超过3天的数据使用磁带库进行恢复。

IBM的技术产品和服务已经全面融入了AI与可持续性的能力,能够助力中国客户解决他们混合云与AI转型最后一公里的业务难题。聚焦混合云与AI战略,未来IBM将进一步立足领先的技术产品,更加清晰地把技术价值传递给客户,帮助他们解决实际的业务问题,努力以自身的确定性来应对各种不确定性,携手客户和合作伙伴共创一个可持续的未来。

[i] 研究方法:由Harris Poll代表IBM12个国家(美国、加拿大、英国、德国、法国、印度、日本、中国、巴西、西班牙、新加坡、澳大利亚)进行在线调查,时间为202268日至717日。该调查是针对年收入超过5亿美元的公司中的3014IT和业务专业人士进行的,他们对其组织的云战略有深刻了解。《IBM转型指数:云现状》是综合了针对9个云计算相关维度的25个以上不同格式题库,由行业专家提供信息输入的数据而制定的。

关于 IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh

稿源:美通社

围观 54
评论 0
路径: /content/2022/100566850.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

Exponential Technology Group (XTG)宣布,已达成收购Braemac Pty Ltd.的最终协议。Braemac是一家专业从事产品设计、开发、测试以及供应半导体、系统和电子元件的公司。该交易的财务条款没有披露。 

Braemac总部位于澳大利亚悉尼,在全球设有17个办事处,提供从设计到最终产品的全方位支持,致力于与行业领先的半导体和电子元件合作伙伴一起推动创新,并提供广泛的设计和供应链管理专业服务。 

Exponential Technology Group代理总裁Glenn Smith表示:“欢迎Braemac团队加入XTG公司大家庭。Braemac带来了一支经验丰富的管理团队,其商业模式非常符合XTG的愿景,即帮助工程师解决技术问题。Braemac还拥有相关经验和专业知识,能够从头开始设计客户智能产品,然后在生产过程中管理材料清单和供应链。” 

在两家公司的背后,还有更多实力雄厚的公司,包括XTG的母公司贸泽电子(Mouser Electronics)。贸泽电子是半导体和电子元件的全球授权分销商,被公认为是新产品发布方面的全球领导者,针对新设计提供极为广泛的现货产品选择。作为TTI Inc.的全资子公司,贸泽和XTG均为伯克希尔·哈撒韦(Berkshire Hathaway)旗下公司。 

Braemac总裁Jonathan Mitchell表示:“Exponential Technology Group非常适合Braemac。XTG集团内部的公司能够保持自己的专业领域和重点,同时在集团内进行合作,在全球范围内提供新的技术解决方案。” 

Allier Capital和Norton Rose Fulbright Australia担任Braemac的顾问。XTG在澳大利亚的顾问是Clayton Utz律师事务所和普华永道。 

关于Exponential Technology Group 

Exponential Technology Group (XTG)是一家专注于设计产品和供应半导体和电子元件的集团公司,这些产品和元件可用于汽车、医疗、无线、工业和物联网领域的智能电子系统。XTG作为贸泽电子和TTI旗下的独立成员公司开展运营。XTG集团旗下公司包括BGM Electronic Services、Connected Development和Paragon Innovations等设计服务公司,以及RFMW Ltd、Symmetry Electronics和Changnam I.N.T. LTD.等供应链专家和专业半导体分销商。如需了解更多信息,请访问http://www.xponentialgroup.com/

关于Braemac 

Braemac是一家领先的分销商,总部位于澳大利亚,在全球设有17个办事处。Braemac提供半导体、电子元件、接口产品、系统以及与终端产品的设计、制造和技术支持有关的服务,包括单板计算机、显示器、电源、电缆组件以及增值产品组装和成套产品。如需了解更多信息,请访问http://www.braemac.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20221215005852/en/


围观 38
评论 0
路径: /content/2022/100566849.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

公司的高压氮化镓(GaN)器件在各种功率级别的应用中持续提供一流的可靠性 

高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先驱和全球供应商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)发布了氮化镓功率场效应管(FET)的最新可靠性指标。可靠性采用失效率(FIT)来衡量,这种分析方式考虑了在应用现场使用时客户报告的故障器件数量。到目前为止,基于超过850亿小时的现场操作进行测量,该公司全部产品组合的可靠性已达到平均值小于0.1 FIT的水平。这一指标在业界名类前茅,也是目前GaN电源解决方案中唯一报告的宽功率谱可靠性指标。 

Transphorm在构建其GaN平台之初便考虑了可靠性,在宽带隙技术刚进入市场时便深知其重要性:尽管GaN拥有比硅基晶体管更高的性能,但若非器件在实际使用中出现故障,客户不会在当时选择切换到新技术。2019年,Transphorm成为首家公布完整验证数据集以支持其可靠性声明的GaN制造商。自此之后,该公司定期分享其GaN可靠性成果,帮助潜在客户在选择半导体供货商时做出明智的决策。Transphorm上一次报告其FIT率是在2022年第一季度,数值小于0.3。 

今年,Transphorm在改变客户评估GaN FET选项方面又向前迈出了一步。公司经过考虑,将其可靠性数据分为两类: 

  • 低功率:用于功率级别≤ 500W的应用中的GaN器件

  • 高功率:用于功率级别> 500W的应用中的GaN器件

如果按功率级别类型来考察器件性能,Transphorm旗下GaN FET的可靠性指标如下,这些指标与硅基功率器件极为相近: 

  • 低功率:0.06 FIT

  • 高功率:0.19 FIT

Transphorm业务发展与营销高级副总裁Philip Zuk表示:“我们的高压GaN器件适合极为广泛的应用,涵盖极为广泛的功率谱,目前为45瓦到4千瓦,随着GaN在新市场的应用,有可能达到10千瓦以上。这表明我们的技术具有显著的通用性。然而,我们也意识到,仅仅报告涵盖所有应用类型的单一可靠性指标,可能对客户不会有太大帮助。我们认为有必要帮助他们获得细分度更高的数据,以适用于客户的具体设计要求。因此,我们在低功率和高功率之间做了细分。” 

跨行业领导厂商

Transphorm凭借其器件质量和可靠性继续保持高压GaN的领导地位。该公司向各种终端市场发货,如适配器、PC计算、区块链、数据中心、可再生能源和电力存储等。 

如需进一步了解SuperGaN技术的差异化优势,请访问此处:http://bit.ly/38HHGF7。 

关于Transphorm

Transphorm, Inc.是氮化镓革命的全球领导者,致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓半导体功率器件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一,持有或取得授权的专利超过1,000多项,在业界率先生产经JEDEC和AEC-Q101认证的高压氮化镓半导体器件。得益于垂直整合的业务模式,公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新:设计、制造、器件和应用支持。Transphorm的创新正在使电力电子设备突破硅的局限性,以使效率超过99%、将功率密度提高40%以及将系统成本降低20%。Transphorm的总部位于加州戈利塔,并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。如需了解更多信息,请访问www.transphormusa.com。欢迎在Twitter @transphormusa和微信@Transphorm_GaN上关注我们。 

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20221215005222/en/


围观 84
评论 0
路径: /content/2022/100566848.html
链接: 视图
角色: editor