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由 Paragon Software 开源的 NTFS3,是现代 Linux 内核中的 NFTS 文件系统的读 / 写驱动程序。随着上一个 Linux 合并窗口在 6.0-rc1 版本发布时结束,我们也看到了一些针对 Linux 6.0 的后期代码重构和修复。但在常规的两周时间里,Paragon Software 并未带来新功能代码和其它非严格 bug 的修复。

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与今年早些时候的少量 NTFS3 维护相比,这次它晚了好几天。

即便如此,Paragon Software 的 NTFS3 维护者 Konstantin Komarov,还是在 rc-1 合并窗口关闭几天后,提交了一批 NTFS3 代码重构和 bug 修复。

由查询请求(pull request)可知,其修复了 NTFS3 的几个逻辑错误、解决了与 xfstests 有关的部分问题、以及删除 / 重构了一些代码。

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虽然迟早的更新算不上是严格意义上的 bug 修复,Linus Torvalds 还是对 Paragon Software 的工作给予了如下评价:

是的,这里本该有几个正经的修复。但至少,我们有看到新开发的 FALLOC_FL_INSERT_RANGE 。

至于其余部分,似乎大多仅为重构和清理 —— 这些内容本该在上一个合并窗口期内出现。

不过鉴于这些事情只涉及 NTFS3 本身,我们认为相关实验还是相当可靠的。

但愿到下一轮的时候 —— 无论是清理还是实际的新代码 —— 还请记得准时靠谱一点。

综上所述,至少在 Linux 6.0 中,针对 NTFS3 的这些微小变更仍会被吸纳,以改进微软主导的 NFTS 文件系统的开源读 / 写内核驱动。

来源:cnBeta.COM

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作为微电子行业标准开发的全球领导者,JEDEC 固态技术协会刚刚宣布了最新的 UFS 4.0 通用闪存存储标准。作为补充,该组织还更新了 JESD223E UFSHCI 4.0 标准,以及面向 UFS 3.1 和更高版本的“基于文件的优化”(JESD231 File Based Optimization)。

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上述三项标准更新均可从 JEDEC 官网下载

据悉,UFS 4.0 专为需要高性能和低功耗的移动应用程序和计算系统而开发。与早期版本的标准相比,其带来了显着的带宽和数据保护改进。

作为一种高性能接口,通用闪存标准(UFS)专为需要最小化功耗的计算与移动系统而设计,比如智能手机和平板电脑。

得益于高速串行接口和优化协议,UFS 可显著提升吞吐量和移动设备的性能。

现在,UFS 4.0 和 UFSHCI 4.0 共同定义了相较于先前标准的如下改进:

● 此前为兼顾最佳性能和节能的数据传输,JEDEC UFS 接纳了来自 MIPI 联盟、业内领先的规范来构建其互连层。

● 这项合作在 UFS 4.0 新标准上得到了延续,并借助 M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0 版规范将 UFS 接口带宽加倍、支持约 4.2 GB/s 的高速读写吞吐量。

● 其次新标准为需要更高存储 I/O 模式的应用场景,引入了对多循环队列(Multi-Circular Queue)的定义自持。

● 此外高级 RMPB 接口可在增加带宽的同时,保护数据的安全。

然后 UFS 4.0 提供了多项旨在提升设备整体功能与能效的增强特性,辅以与未来领先解决方案的轻松集成:

● VCC 电压从 3.3V 降低到了更高效的 2.5V;

● 借助高速链路启动、乱序数据传输和 BARRIER 命令来改善系统延迟;

● 通过引入具有主机可配置时间戳和增强型的 M-PHY Eye Monitor 设备错误历史记录来简化系统集成;

● 保留与 UFS 3.0 / 3.1 标准的向后兼容性,以允许在混合系统应用程序中使用。

最后,最为 UFS 3.1 及更高版本的可选扩展,JESD231 标准更新带来了“基于文件的优化”,允许通过主机提供的文件系统信息来加速读取数据流。

JEDEC 董事会主席兼 JC-64 嵌入式存储器 / 可移动存储卡委员会主席 Mian Quddus 表示:

JEDEC 成员致力于开发支持未来移动设备的所需标准,而针对 UFS 及其配套标准的持续努力,又可反向促进设备性能的显著改进、以及用户体验的增强。

来源:cnBeta.COM

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8月16日,2022国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC)在南京博览中心盛大开幕,奎芯科技携高速接口、基础库、模拟等3大类芯片IP以及半导体IP硬化与定制服务亮相展会,受到业界同行及合作客户的高度关注。 同期,奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士受邀参加16日的EDA/IP与IC设计论坛并进行了演讲,就数据中心和车用芯片方向的IP市场进行了分析和展望,17日受邀参与2022中国IC领袖峰会的圆桌讨论,就技术创新与供应链安全的双轮协同发展发表了精彩观点。

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奎芯科技展位活动引爆全场

奎芯科技自主研发设计产品接连面世

日前,奎芯科技发布了已有首批客户成功量产的PSRAM产品以及通过协议一致性测试的PCIe4.0产品。奎芯科技仅用半年时间就自主设计并成功交付了PSRAM,已在客户处成功流片并应用;同时新产品PCIe4.0 PHY已成功流片验证并于本月通过了协议一致性测试,符合 PCI Express (PCIe®) 4.0、3.1、2.1、1.1 和 PIPE 4.4.1 规范,IP 尺寸仅为1.68mm2 ,支持 x1、x2、x4等多种通道配置,目前团队正在集中力量自主研发14/12纳米及以下的先进工艺IP。

奎芯科技产品经理在展位进行了精彩讲解,展位的参观和咨询人群接踵而至,现场气氛十分火热。在为期2天的展示中,奎芯展位接待了两千余人,同时举办了多场趣味活动,现场参与度,一度引爆全场。

芯片产业正在开启第三次产业革命

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奎芯科技市场及战略副总裁唐睿于EDA/IP IC设计论坛进行演讲

16日,奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士在EDA/IP与IC论坛进行了《数据中心和车用芯片双轮驱动IP产业腾飞》主题演讲,就芯片行业的长期趋势进行了展望。芯片产业正在开启第三次产业革命,这次产业革命有3大特点:一是芯片设计企业明显增多,系统厂商和互联网公司纷纷入局;二是芯片应用的需求日趋多元化,异构多Die的计算架构更符合时代发展趋势;三是,芯片迭代速度明显加快,硬件创新速度需跟上软件发展才能提供必要的算力加速。奎芯科技便是在这样的环境下应运而生且蓬勃发展的。

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奎芯科技市场及战略副总裁唐睿参与圆桌论坛环节

17日,唐睿博士受邀继续参与2022中国IC领袖峰会,与来自苏州易德龙、概伦电子、中国信息产业商会、杭州晶华微电子的4位专家和高管一起进行圆桌讨论,就半导体行业的技术创新进行深度探讨,唐睿表示:"互联IP公司是Chiplet领域重要的玩家,是不可或缺的一环。首先互联IP是连接一切Chiplet的桥梁;其次互联IO Die是最容易做成Chiplet标准件的,因为互联IO Die通常能与垂直领域的算法解偶,而计算Die则与算法强相关。互联IO Die里的IP都符合标准协议;再次是互联IO Die可以不追求最先进的工艺,成熟互联IP公司的IP本身都经过客户充分验证,做产品风险较小。所以互联IP公司必能成为Chiplet 标准件的供应商。"

出席本届IIC 2022的企业超2000家,国内外电子及应用领域的知名专家和企业家逾百人,观众超过8000人,深度研讨了半导体产业发展趋势、IC应用、碳中和、MCU、EDA/IP等热门话题。主办方AspenCore致力于打造中国最具影响力的系统设计盛会,历届IIC吸引全球半导体领先企业及电子行业的研发工程师的广泛参与,参展专业观众累计突破百万人次,业界瞩目。

未来,奎芯科技将继续以优异的IP和Chiplet产品及系统级的服务进一步提升其在半导体IP及Chiplet领域的市场份额,积极响应中国快速发展的芯片和应用需求,助力国产半导体行业的进一步发展。

稿源:美通社

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2022年8月17日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2022年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在南京隆重举行。Altair荣获2022年度中国IC设计成就奖之"年度中国优秀技术支持团队"奖项,Altair出席并参与了此次颁奖典礼。

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Altair华东销售总监张卫明(右)上台领取奖项

中国电子业界极具专业性和影响力的技术奖项

中国IC设计成就奖是由电子行业极具影响力的《电子工程专辑(EE Times)》、《电子技术设计(EDN)》和《国际电子商情(ESM)》联合发起。2022年是连续举办IC设计调查及奖项评选的20周年,奖项评选秉持公正、客观的评选标准,受到了广大IC设计工程师和企业高管的关注和业界广泛认可。中国IC设计成就奖已成为中国电子业界极具专业性和影响力的技术奖项之一。

Altair此次申报的项目是为客户延锋国际汽车技术有限公司提供了基于Altair® PollEx™的板级EMI和热分布仿真的方案和专家技术团队支持。Altair帮助延锋快速便捷地导入各种ECAD格式的电路板图,并对需要进行仿真验证的器件做标定和参数设置。

在专家团队的帮助下,Altair成功助力延锋实现快速获得热仿真验证结果,在产品设计初期准确定位PCB的热分布问题,成功缩短产品研发周期,其仿真结果具有很强的参考性和前期指导意义。

Altair进入中国已20年,在本地建立了坚实的技术支持团队及开发团队。项目中Altair本地技术专家协同配合,总部专家在线支持,为该项目的成功落地提供了强力保障,也赢得了客户的认同与信赖,同时也切实改善了热辐射对产品的影响,提高了研发效率。

Altair® PollEx™:减少从PCB设计到加工制造的设计审核

Altair® PollEx™是一款PCB板级的电子设计自动化(EDA)软件包,涵盖了从产品设计、性能分析到加工制造的全面功能。它显著缩短了开发周期,同时为PCB原理图设计师、PCB布局布线工程师、CAE分析工程师和制造工程师提供了相互沟通的通用工具平台。

PollEx在规则验证和SI/PI/EMI/Thermal求解方面极具特色,主要分为三个特色模块:一、PollExPCB:统一的PCB设计、规则验证审查、仿真及可视化集成环境;二、PCB Verification:面向工艺制造(DFM)、电气设计(DFE/DFE+)和装配 (DFA)的全面审查与验证功能;三、PCB Solver:性能分析,包含信号完整性、电源完整性、电磁辐射分析和热分析等。Altair 提供用于完整系统级分析的工具,将机械、热、电磁和嵌入式代码设计流与PCB 设计集成在一起。

PollEx软件在消费电子和汽车电子领域有广泛的应用和成熟的客户案例。三星SDI使用PollEx进行PCB设计审查并使用DFM在早期设计阶段检测工艺制造上的缺陷。他们将PollEx的应用扩展到了DFE,以便在早期设计过程中检测电气故障。三星SDI使用PollEx解决方案成功将设计迭代次数从20次减少到9次,并将修订检查次数从6次减少到3次,每年可节省大约六百万美元。

扎根中国20年,Altair 已服务于众多本土知名客户,涵盖汽车、消费电子、航空航天、船舶、重工、国防等行业及领域。作为解决方案提供商,Altair支持从概念设计到服务运营的整个产品生命周期,帮助企业实现创新、降低开发时间和成本。未来,Altair将进一步为本土客户提供更领先的解决方案和更优质的技术服务,更好地助力中国半导体企业,与客户风雨同舟,一路相伴。

关于 ASPENCORE

ASPENCORE 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,ASPENCORE 旗下《电子工程专辑(EE Times)》、《电子技术设计(EDN)》和《国际电子商情(ESM)》是行业领先的杂志品牌,分析师团队在电子工程领域拥有数十年专业经验,以优质报道著称,极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。

关于Altair澳汰尔

Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)是计算科学和人工智能(AI)领域的全球领导者,在仿真、高性能计算 (HPC) 和人工智能等领域提供软件和云解决方案。Altair 能使跨越广泛行业的企业在连接的世界中更高效地竞争,并创造更可持续的未来。

公司总部位于美国密歇根州,服务于13 000多家全球企业,应用行业包括汽车、消费电子、航空航天、能源、机车车辆、造船、国防军工、金融、零售等。欲了解更多信息,欢迎访问:www.altair.com.cn  

稿源:美通社

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采用4nm制程、高度集成式设计,拥有高能效特性,Sub-6GHz 5G速率可达7Gbps

2022年8月18日,MediaTek发布T系列5G平台新品——T830,该平台适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。T830搭载MediaTek M80调制解调器,支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段网络,赋能全球5G网络设备。

MediaTek T830平台采用高集成度的紧凑型设计,不仅降低平台整体功耗,还可以助力设备制造商降低开发成本,缩短产品研发周期、加速上市。T830支持全频段Sub-6GHz 5G网络,提供高达7Gbps的5G速率,运营商可使用现有的蜂窝网络基础设施来降低铺设电缆或光纤的成本。T830可应用于打造简单易用、更具有移动性和便携性的小型5G网络设备,为终端用户提供高速5G体验。

MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“作为5G CPE解决方案先行者,MediaTek与全球运营商开展合作,为个人用户及企业提供快速、可靠的5G网络连接。高度集成的T830 5G平台代表了目前5G及Wi-Fi无线通信技术的发展成果,赋能设备制造商打造更精巧的千兆级高性能5G CPE产品。”

MediaTek T830平台是一个高集成度的系统单芯片(SoC),集成M80 5G调制解调器并支持3GPP R16标准。T830采用了Arm Cortex-A55 四核CPU,搭载Sub-6GHz全频段射频收发器、GNSS接收器和电源管理系统,内置硬件级的MediaTek网络加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine),可在不增加CPU负载的前提下,为5G蜂窝网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。T830还支持MediaTek 5G UltraSave 省电技术以降低5G通信功耗,提供高性能、高速、高能效的通信解决方案。

厂商可以将T830与MediaTek Filogic无线连接解决方案进行组合搭配:针对5G固定无线接入(FWA)设备,T830可以与Filogic 680(三频 4x4 Wi-Fi 7)搭配使用;针对5G移动热点设备,T830可以与Filogic 380(双频2x2 Wi-Fi 7)搭配使用。这些解决方案均支持Wi-Fi 7的先进特性,例如MLO多链路操作(Multi-Link Operation)和320MHz宽信道支持。

MediaTek T830平台的特性还包括:

  • T830搭载的MediaTek M80调制解调器支持MediaTek 5G UltraSave省电技术,可根据5G网络环境优化工作模式,降低5G通信功耗。

  • M80调制解调器支持5G NSA/SA组网,可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四载波聚合。

  • 可支持5G双卡双待(DSDS)功能。

  • 接口方面,T830支持3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个USXGMII接口,并通过PCM/SPI接口支持RJ11电话线。

  • 支持3D Graphic和显示驱动。

  • 支持RDK-B、prplOS和OpenSync等开源软件,符合运营商的开放操作系统框架规范。

了解更多关于MediaTek 5G宽带产品的信息,请访问:

https://www.mediatek.cn/products/networking-and-connectivity/5g-broadband

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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在从移动目标获取最多细节至关重要的情况下,系统开发人员不断寻找在不影响图像质量的情况下提高帧率的方法,最好同时将成本降至最低或者不产生额外成本。

推出无损压缩功能

  • 帧率最多可以提高 70%。由于图像大小减小,摄像头的总吞吐量降低,GigE 摄像头的最大帧率得以提高,超过了 120MB/s 左右的 GigE 接口带宽限制

  • 增加单条总线上的摄像头数量。由于链路上的总体数据传输量降低,用户无需额外的主机适配器即可在单条总线上安装更多的摄像头,而不会降低同一总线/连接上其他摄像头的图像质量或帧率,从而可降低成本。

  • 最大限度减小磁盘空间占用;现在可以以压缩格式保存图像,从而减少主机系统上的磁盘占用,并可缩短将图像写入磁盘所需的时间。

  • 保留 100% 的图像数据;无丢包

  • 免费!无额外成本

工作原理

无损压缩是部分 Teledyne FLIR GigE 机器视觉摄像头的一种功能,它采用我们的专有算法来压缩图像数据。在向主机传输数据之前,先在摄像头上进行压缩;这样,我们的摄像头就能以更高的最大帧率传输数据,从而可在保留 100% 图像数据的同时,利用较低的带宽进行数据传输。在数据传输到主机后,可以解压缩,或以体积较小的压缩格式保存,以减少磁盘空间占用。

什么时候采用无损压缩

部署于 ITS(智能交通系统)、工厂自动化、检验、机器人、运动分析以及其他高速和及(或)高分辨率应用等领域的视觉系统受制于千兆以太网带宽。在多个 GigE 摄像头连接单个交换机的应用中,这一限制尤为明显。这类用例的系统设计人员常常要用到多个主机适配器;产生更多成本和故障点,或需要降低每个摄像头的分辨率及(或)帧率方能继续使用单个主机适配器。

无损压缩针对此类应用减少了从摄像头传输的数据量,因而降低带宽使用率及(或)提高最大帧率,但又不影响图像质量。也就是说,摄像头带宽可以突破接口带宽限制,同时保证 100% 图像数据。

多 GigE 摄像头使用示例

为展示无损压缩的价值,我们以需要在沿线的不同位置放置三个 500 万像素摄像头的输送机系统作为应用示例。其中两个摄像头需要以 20FPS 的帧率运行,另一个以 30FPS 的帧率运行,以便系统能提供准确的输出。此外,在本例中,工业环境和所需的电缆长度均要求使用千兆以太网。

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图 1:三个标准 BFS-PGE-50S5C 摄像头连接至一台 PC 主机。

这样的系统通常按以上图 1 所示那样设置。PC 主机连接至三个千兆 NIC(网络接口卡),每个 BFS-PGE-50S5 摄像头一个。由于千兆接口的带宽限制,摄像头无法共享网络接口卡(即每个摄像头的数据传输要求接近一个 NIC 的带宽限制)。第三台摄像头由于帧率要求更高,还必须在分辨率上做出妥协,以保持在 1GigE NIC 的可用带宽范围内。除了采用 3 个 GigE NIC 的设置更昂贵以外,视觉系统设计者还不得不牺牲第三个摄像头的图像细节 - 对于该应用场景而言,效果不太理想。

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图 2:采用了无损压缩;不再需要“变灰的”GigE NIC。

在启用无损压缩(假设压缩比为 1 比 1.8)后,同样的系统现在可以在单个接口卡上运行前两个摄像头,免去之前设置中的一整个 NIC,这样就节省了空间、减少了故障点并降低了设计成本。第三台摄像头还能以 500 万像素的满分辨率实现所需的 30 FPS 帧率,同时占用的带宽也低于之前的设置,从而节省了 CPU 资源。

总之,启用无损压缩可以提高摄像头的最大帧率(最高能达到传感器的速度),而不会降低摄像头的分辨率。此外,这样还可以减少链路上的数据,从而减少外围设备并减少 CPU 的占用。这些独特的功能可降低系统成本,实现更高的帧率,减少故障点,并保留 100% 的图像数据,而不会产生任何额外成本。

支持的摄像头型号

无损压缩功能在我们最受欢迎的 Blackfly S GigE 型摄像头上提供:

摄像头型号

兆像素

FPS LLC 禁用

FPS LLC 启用

FPS 的百分比升高

BFS-PGE-04S2

0.4

291

349.7

20%

BFS-PGE-14Y3

1.4

92

150

63%

BFS-PGE-16S2

1.6

78

112

44%

BFS-PGE-19S4

1.9

60

79.9

33%

BFS-PGE-23S3

2.3

53

80

51%

BFS-PGE-31S4

3.1

35

51

46%

BFS-PGE-50S5

5

22

33.4

52%

BFS-PGE-70S7

7

17.4

24.9

43%

BFS-PGE-88S6

8.8

13.9

19.6

41%

BFS-PGE-122S6

12.2

10

14.4

44%

BFS-PGE-161S7

16.1

7.5

12

60%

BFS-PGE-200S6

20

5.1

5.9

16%

即将推出的所有配备 Sony Pregius S 传感器的 Teledyne FLIR GigE 摄像头也将提供此功能,包括 Blackfly S GigE 和 Oryx 系列摄像头。

关于详细说明,请点击“如何启用无损压缩

关于更多加快视觉系统输出的方法,请点击此处

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用中国“芯”力量,见证并推进中国半导体成长

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,兆易创新荣膺“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“十大中国IC设计公司”以及“年度最佳MCU”三项殊荣。

中国IC设计成就奖是中国半导体领域的顶级盛典之一,至今已连续举办了二十年,一路见证了中国集成电路产业的发展壮大。能获得IC设计成就奖的表彰,是一项备受认可的荣誉,充分体现了获奖企业拥有高水准的设计能力和高品质的技术服务水平。

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相互成就,共进共赢

半导体及其衍生的众多技术让世界变得更智能、更高效并能更紧密地连接,极大便利了人们的生活。在中国半导体产业发展的数十年历程中,兆易创新秉持创新的基因,稳扎稳打,持续不断的投入研发,积极进取的开拓市场,为客户提供优质的解决方案。兆易创新CEO程泰毅先生表示:“恭喜中国IC设计成就奖成功举办二十年。在这特殊的时刻,很荣幸能够获得‘20周年特殊贡献奖’,这是对所有兆易人的褒奖,也是对兆易创新推进中国IC设计产业发展突出贡献的强有力证明,我们期待与上下游伙伴一起,在中国半导体产业发展的长路中相互成就、共进共赢。”

多重荣誉加身,彰显不俗实力

在颁奖典礼上,兆易创新再次被授予“十大中国IC设计公司”称号,连续多年获此殊荣既是业界对公司持续投入研发所取得结果的充分认可,更是对兆易创新加倍努力向着远大目标奋勇前行的鞭策。

将两大公司奖项收入囊中的同时,兆易创新旗下GD32W515系列Wi-Fi微控制器也荣获“年度最佳MCU”奖。

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该系列MCU采用最新的Arm® Cortex®-M33内核,片上集成了单流2.4GHz IEEE802.11b/g/n,包括MAC/Baseband/RF模块,为各种类型应用的无线系统提供高级别的集成度,并带来优异的射频和基带性能,内置TrustZone架构打造安全数据存储的硬件可信赖执行环境。GD32W515系列不仅取得了Arm平台安全架构PSA Level 1PSA Functional API认证,还通过了Wi-Fi认证以及RF FCC/CE合规认证,与各厂商无线路由器(AP)都有更佳的相容性,可以快速建立连接并完成通信。GD32W515系列延续了GD32 MCU家族的软硬件优质兼容性,能够以增强的处理能力和丰富的集成特性为智能家居、工业物联网、消费类电子等各类应用场景提供无线连接的理想选择。

近几年,中国半导体产业正以一种逆势稳增长的姿态保持向前,兆易创新作为见证者和参与者之一,将深化发展各细分领域,秉持“持续创新、使命必达”的核心价值观,助推中国IC产业高质量发展。

关于兆易创新GigaDevice

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器业务板块为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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康普企业网络基础设施北亚区副总裁陈岚

随着5G和物联网技术的腾飞,边缘的数据量随之激增。预计到2027年,全球边缘计算市场规模将有望达到434亿美元。而据中国信通院的数据显示,到2024年,国内边缘计算市场规模预计将增长至1803.7亿元。在元宇宙、web3、人工智能(AI)和机器学习(ML)等新兴应用的驱动下,数据中心供应商正着眼于边缘能力,以实现随时随地提供低延迟的数据访问。

边缘计算的益处

边缘计算能够带来诸多裨益,包括提高速度或减少延迟,完善安全性和隐私,降低运营成本,实现可靠性、弹性和可扩展性等。将计算任务从传统的集中式大型数据中心推向更接近人们日常使用的各类设备的小型数据中心是其中的主要驱动力。通过这一方式可实现方方面面的提速,而数据也无需在大型数据中心中来回传输数百英里。尽管这一过程可能仅有短短数秒,但对于自动驾驶等场景却极具价值。当边缘计算搭配上5G网络连接,设备就能以迅速且普遍的方式实现更快速的连接。

此外,通过将LAN和WLAN的管理统一至通用平台,IT团队也能从中受益。由此一来,在单一视图中即可实现针对整体网络性能的更高可视性。同时,统一管理也可减少培训时间,并帮助IT人员提高效率,而有线和无线领域的统一可视性还可使IT部门能够对网络增长进行预测并规划,从而更好地优化企业内部现有的基础设施。

不仅如此,借助融合型边缘网络,部分常规任务有望实现自动化。例如,配置文件和配置可被预先定义,当新的交换机和接入点(AP)连接至网络时,统一的管理系统可被自动推送至新设备上。通过自动化,IT团队就能腾出更多精力以专注于优先级更高的任务,开展更具价值的工作。由此一来,IT团队和企业的生产效率既能得到提升,也能让他们更好地享受这一职责的乐趣。而这一点在全球人才短缺的背景下也显得至关重要。凭借更强有力的控制和更高的可视性,融合型边缘网络能够为当今的现代化企业提供制胜所需的灵活性。

智能化网络基础设施助力边缘技术发展

为向智能终端、物联设备提供实时的算力,边缘计算的快速发展正催生着更多边缘数据中心的建设。中国信通院的最新数据中心白皮书指出,随着中国数字化转型步伐的加快,对于边缘计算的需求也将进一步提升,边缘数据中心的规模增速有望达到 30%。尽管边缘数据中心与传统数据中心相比规模相对较小,但对部署速度的要求却并未因此降低,而如何实现数据中心网络基础设施的快速交付及部署成为了行业关注的重要话题。

如今,边缘计算发展浪潮下的网络基础设施正呈现出快速交付和远程管理两大趋势。在快速交付方面,作为网络基础设施快捷部署的重要一环,预端接综合布线可满足数据中心模块化、高密度等场景的布线需求。据Research and Markets数据显示,到 2027 年,中国预端接系统市场规模预计将达到 8.441 亿美元,在 2020 年至 2027 年间复合年增长率为 11.8%。康普可提供领先的面向数据中心基础设施的预端接产品,可在数据中心装配现场快速地插接完成高速的连接,省去原本需要现场进行安装调试的大量时间,加速边缘数据中心的部署及投用。与此同时,康普位于苏州的工厂也是其出色交付能力的坚实后盾,在实现快捷交付的同时保证了卓越品质。

而从远程管理的角度,随着边缘数据中心数量的增加,自动化基础设施管理(AIM),即业内所熟知的电子配线架,对于边缘数据中心实现远程及多站点管理等在内的运维及服务水平至关重要,以便在数据中心基础设施出现问题时快速定位及解决。电子配线架可自动检测跳线的插入或移除,并记录包括连接设备等在内的综合布线基础设施,从而实现基础设施的管理和与其他系统的数据交换。电子配线架以其丰富而强大的功能,从连接性管理和集成到平均恢复时间的缩减,在数据中心及企业网络的规划、管理和发展中扮演着重要的角色。在中国市场,康普的imVision®电子配线架助力金融、电力、教育、制造等重要行业的客户数据中心实现针对网络基础设施的集中智能化管理,提升数据中心的稳定性和可靠性,并最终帮助客户提高数据中心管理和维护效率。

边缘计算的未来发展

尽管边缘计算并非新鲜事物,但其仍尚未迎来其关键性的发展推动力,进而尚未被广泛应用于本地数据中心和IT基础设施。采用边缘网络的主要挑战之一是对网络流量的优先级考量和引导,以确保各运营商的特定服务都能在其他供应商网络的相同服务水平协议(SLA)中运行。要充分利用边缘网络,就需要对供应商的部分基础设施进行标准化,以支持虚拟网络切片。如果行业能够合作进行设计,标准化将最终推动现成可用”的模块化网络组件的发展。这种组件可用于大幅缩减网络维护的时间和成本。而包括预端接综合布线在内的预端接基础设施解决方案正是在数据中心中实现快速交付及部署的佳选,并将持续在边缘计算的发展中发挥重要作用。

边缘计算尚有很多潜力待发挥,而如果政府和业界能够共同致力于此,那么企业对通信技术的采用方式就能实现巨大的转变。通过边缘计算,实体和数字世界将更加同步,并将最终实现网络设计和管理方面的飞跃,而这正是许多企业一直翘首期盼的。

关于康普:

康普(纳斯达克股票代码:COMM)致力于突破现有的技术界限,打造世界领先的有线和无线通信网络。由员工、创新者和技术人员组成的全球团队始终致力于为世界各地的客户预测未来趋势,塑造网络可能性。了解更多:https://zh.commscope.com/


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传输数据、时钟、配置乃至全系统同步信号的链接,标志着实用多元素智能数字天线即将到来

  • 通过光纤传输采样、控制和配置数据以及参考时钟和同步信号,简化信号分配并减少复杂数字无线电设计中的电缆使用量

  • 消除未来无线电中的所有铜信号布线,提供更高的架构灵活性,同时减少串扰和通道间干扰

  • 其理念证实前端模拟设计与后端数字信号处理相分离,预示着全数字天线的到来

其原型机展示了高速数据接口的革命性方法 

作为实现软件定义微波系统的组成部分,Teledyne e2v 正在预览一种原型光链路技术,该技术可能很快会在数字无线电系统设计中淘汰传统铜数据链路。

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战略营销总监 Nicolas Chantier 在强调这一举措的优势时表示: "我们的光学数据链路研究标志着无线电前端最终可以与软件定义无线电 (SDR) 的高级后端数字数据处理相分离。这样一来,设计人员会获得设计灵活性、更强的数字波束形成能力以及若干其他设计自由。" 

关于现代高速数据接口 

两个铜制串行接口占主导地位。它们是行业标准的 JESD204 链路和来自Teledyne e2v的替代的免许可证的 ESIstream。 

采样系统中的数据接口须经过周密部署。特别是在高度并行化的多通道(即电子控制光束)系统中,最大的挑战可能是确保数据样本在时间上准确对齐。时间对齐可确保信号相位信息,因此能保留嵌入在接收信号中的关键空间信息。 

跨通道同步因亚稳态(数字系统固有的伪随机行为)而变得更加复杂。它可通过精心设计得以缓解。 

尽管光数据链路为现代全球宽带主干网提供动力,但迄今为止,在无线电前端设计中,几乎无人试图取代传统铜线。 

ODH 的优势 

光学数据链路技术具有多种系统优势,包括: 

  • 无损远距离传输

  • 前端接收和信号处理系统之间的自由分离

  • 零 EMI 可降低串扰和信号干扰

  • 减轻重量

技术可用性 

ODH 系统处于概念验证阶段。Teledyne e2v 已广泛模拟控制方法的数字设计,目前正在完成初版硬件的设计。随着项目的推进,该公司计划在今年和明年进行多次更新。 

有用链接 

https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/newsroom/digital-optical-h... 

关于Teledyne e2v

Teledyne e2v公司的技术创新引领着医疗健康、生命科学、太空、运输、国防安全以及工业市场的发展。Teledyne e2v以独一无二的方式保持领军地位,包括密切关注客户在市场和应用领域面临的挑战。通过与客户密切合作,提供创新标准以及半定制/和全定制的解决方案,提高客户系统的价值。 

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8月17日,2022年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在南京举行。安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)凭借在产品研发、技术迭代和生态拓展等方面的引领性贡献,再度荣获中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”。作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商,安谋科技凭借丰富的生态资源和技术优势,一方面大力构建符合“全球标准、本土创新”的自研产品矩阵;另一方面,通过引入Arm最新架构技术,积极拓展Arm产业生态,为中国科技产业生态提供核心技术基础。

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图1:安谋科技荣获中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”

中国IC领袖峰会由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE主办,已连续举办20年,一路伴随和见证了中国集成电路产业的成长和发展。大会云集半导体业界专家、企业领袖,及中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士等,回顾行业发展历程,共议未来发展之路。峰会同期颁发中国电子业界权威技术奖项——中国IC设计成就奖,对业内优秀的中国IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品进行表彰。

连续斩获“年度卓越表现IP公司”,自研实力屡受认可

近年来,受国内自主创新及产业需求驱动,中国半导体产业得到快速发展,已成为国家级战略产业。IC设计作为中国半导体产业链中体量最大的一个板块,占比超过40%。基于IC设计的技术突破和应用创新将持续成为中国半导体产业的重要布局领域。

安谋科技始终坚持自研IP的创新发展与Arm IP相配合,凭借其对国内市场敏锐的洞察和服务能力,贴合本土需求进行创新,提供多样化、定制化、符合中国产业及市场需求的核心IP产品和解决方案。目前在国内的授权客户超过300家,累计芯片出货量突破250亿片。

值得一提的是,此次获奖是安谋科技继2021年之后再次蝉联该奖项,并曾在2020年获得“年度产业杰出贡献IP公司”奖,充分体现了业界对安谋科技自研实力和商业拓展能力的持续认可。

构建多元化异构计算平台,应对芯片算力新需求

近年来,云计算、AI、5G、物联网等新技术的广泛应用催生多样化的应用场景,进而推动芯片整体需求增加,对芯片算力、安全性等均提出了新需求。作为产业深度参与者,安谋科技在人工智能、CPU、信息安全、多媒体处理等领域持续发力,相继推出“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲珑”ISP等自研成果,助力客户把握产业机遇。

过去一年,安谋科技战略布局了汽车、智能物联网、基础设施、移动终端等领域,与包括多家国内芯片厂商在内的上下游产业伙伴在技术创新与生态建设方面积极展开合作,并于今年7月发布了新一代“星辰” STAR-MC2车规级嵌入式处理器和面向多场景应用的全新“玲珑” V6/V8视频处理器。此外,安谋科技还在积极推进面向更多领域的产品研发,并加大对生态建设的投入和拓展力度。

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图2安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超发表主题演讲

在同期举行的“20年,砥砺前行”为主题的2022中国IC领袖峰会上,安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超发表了题为《立足产业创新,构建多元化异构计算平台》的主旨演讲。赵永超表示,一套完整、易用的多元化异构计算平台不仅需要Arm CPU、GPU等IP,针对特定应用场景的自研IP同样不可或缺。安谋科技立足本土创新,将自研IP和Arm IP打造成一体化的异构计算矩阵,为客户提供多元化IP解决方案。未来,安谋科技将继续提升研发能力,强化产品之间的高效协同,为产业客户提供技术底座,加速推动中国智能计算产业高速发展。

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