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旗舰平台联合研发  深层次、全方位探索,将天玑  9200  实力发挥到极致                          

  • 天玑 9200:MediaTek 新一代旗舰平台

  • vivo x MediaTek 多领域深度合作,联合研发

     ◆ MCQ 多循环队列:多核场景,高速传输

     ◆ 王者荣耀自适应画质模式:提升续航,控制升温

     ◆ 芯片护眼:实时侦测,实时降蓝光

     ◆ APU 框架融合:能效骤增,优化协同

     ◆ AI 机场模式:飞行节能,落地速连

  • 多场景联合调校

     ◆ 游戏场景:稳帧降耗,冷劲全速

     ◆ 影像场景:优化性能,有效降耗

自研芯片 V2   重塑芯片结构,影像性能双爆发                    

  • FIT 双芯互联技术:软硬结合,高速协同

  • 近存 DLA+片上 SRAM:优化 AI 部署,释放平台潜力

     ◆ 近存 DLA(深度学习加速器):提升算力密度,优化视频能力

     ◆ 片上 SRAM(高速低耗缓存单元):扩大等效内存,提升运算速度

  • 全新 AI-ISP 架构:双芯算力互补,提升影像性能

     ◆ 双芯 AI-ISP 架构:灵活多变,专用专注

影像   自研影像算法,拓展全场景专业成像        

  • 长焦:长焦能力,质的飞跃

     ◆ 超清画质引擎:图像处理流程 AI 化,突破镜头工艺上限

     ◆ Ultra Zoom EIS 技术:软硬协同,稳稳运镜

  • 运动抓拍:按下快门,定格美好瞬间

     ◆ “零延时”抓拍:迅速成片,所见即所得

     ◆ 运动检测算法:捕捉运动主体,抓住精彩瞬间

  • 暗光抓拍:多算法叠加,全链路优化

     ◆ Sensor 感光能力:ISO 升至 10W

     ◆ 运动自适应多帧融合+自研 RawEnhance 2.0:多帧融合叠加,暗光抓拍无拖影

  • 精彩回溯:瞬秒保存,自动优选

双轨研发塑造 vivo 底气,极致产品回应用户期待

旗舰平台联合研发  深层次、全方位探索,将天玑  9200  实力发挥到极致                          

  • 天玑 9200:MediaTek 新一代旗舰平台

天玑 9200 是 MediaTek 发布的全新一代旗舰 5G 移动平台,在多个技术领域取得了更进一步的突破,拥有更卓越的高性能、高能效、低功耗表现。

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在 CPU 方面,天玑 9200 旗舰平台采用先进的 1+3+4 三簇旗舰架构,首发 ARM Cortex-X3 超大核,单核性能提升 10%以上,同时大幅优化大核 A715 与小核的能效,在视频、音乐、游戏等用户高频使用的场景下,带来更顺畅的体验。

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在 GPU 方面,天玑 9200 旗舰平台首发搭载 ARM Immortalis-G715,并将配置升级到了 11 核,浮点运算能力提升 2 倍,整体曼哈顿性能提升 32%,功耗优化 41%。

支持硬件级光追能力,整体光追能力提升 3 倍, 支持行业最新的 vulkan1.3,结合 VRS 可变分辨率渲染,能大幅提升在复杂场景中的融合渲染能力,带给用户更完美的游戏体验。

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在 APU 方面,天玑 9200 旗舰平台采用第六代 APU690,全新的省电架构和像素级处理技术, 部分场景能效可提升 45%以上。

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  • vivo x MediaTek 多领域深度合作,联合研发 5 大功能

早在 20 个月之前,vivo 与 MediaTek 就已经展开了密切的合作。双方在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX 性能等多领域展开深度联合研发。vivo 从用户的使用场景出发,将vivo 的产品需求前置到芯片的规划阶段,去影响、改变部分芯片的规格,从而帮助用户在实际使用场景中做到性能和功耗的完美平衡。

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此次,双方加深合作深度,带来了 5 个联合研发的重磅功能:MCQ 多循环队列、王者荣耀自适应画质模式、芯片护眼、APU 框架融合和 AI 机场模式。合作带来的不只是某个单一领域的升级,而是从性能释放到游戏体验,再到显示、影像乃至通信等领域的全面突破。

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  • MCQ 多循环队列:多核场景,高速传输

MCQ 多循环队列是行业针对未来多核场景考量,为发挥 CPU 极致性能,重新定义的一款全新处理引擎。MCQ 最多可为 CPU 和 UFS 之间的数据交换提供 8 条通道传输,有效提升CPU   的数据并发处理能力,让应用软件切换和后台下载唤醒更快、更流畅。

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经测试,搭载 MCQ 技术后,随机写入速度增加 16.7%以上,安兔兔跑分近 5000 分,在更多更实用的场景也有明显的进步。各类 APP 的安装和启动时间也均有不同程度的缩短,如重载游戏和平精英安装时间缩短 10%,启动时间缩短 26.5%。

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经过 vivo 和 MediaTek 的共同努力,天玑 9200 旗舰平台成为行业首个支持 MCQ 的平台,相信越来越多的平台会频繁使用到这一功能。

  • 王者荣耀自适应画质模式:提升续航,控制升温

王者荣耀自适应画质模式,由 vivo、MediaTek、王者荣耀三方联合研发,是基于 MAGT游戏自适应循环开发的一项黑科技。vivo 透过平台服务,与游戏应用间的即时信息交换,游戏应用可针对信息即时逐帧调控,进而达到一个自适应闭循环。

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这项黑科技包含 FPS 救帧模式、Thermal、Power 降载模式、冷却模式。打开该模式,可以在游戏极致设定下,增加游戏续航时间,控制手机升温——经过实测,  开启自适应功能后,26℃环境下,在王者荣耀 120+极致配置下运行 1 小时,游戏帧率接近满帧,均方差仅有 0.92。

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  • 芯片护眼:实时侦测,实时降蓝光

视力健康现在越来越被大家重视,「蓝光」也成为了 vivo 想方设法要对抗的天敌。而芯片在降蓝光上发挥着至关重要的作用。vivo 和 MediaTek 共同在天玑 9200 旗舰平台上开发智能降蓝光技术,实时侦测画面蓝光占比,通过创新性的算法并硬化成 IP 的方式,实时降低蓝光。让高能可见蓝光占比小于 5%,色偏程度降低 12%。基于芯片带来的降蓝光能力,得到了 SGS 智能低蓝光认证。

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  • APU   框架融合:能效骤增,优化协同

天玑 9200 旗舰平台的第六代 APU690 不仅算力高达 30TOPS,能效比相较上代更是提升了 45%。

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基于 APU 硬件特性,MediaTek 提供了 NeuronRuntime 软件加速框架。vivo 将NeuronRuntime 底层通用能力,封装到自研 VCAP 异构计算加速平台中。从芯片底层到框架层,VCAP 在访存处理、动态量化、指令流水线等维度实现深度优化,让算法在多个处理器之间协同调度,带来显著的能效提升。

基于这套方案,vivo 在 APU 上实现了多个功能的优化:如相机超清文档、实况文本、离线语音输入法等。

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以离线语音输入法为例,vivo 推出了 Jovi 输入法 Pro 版本,支持全离线语音输入,确保数据不出端,用户隐私安全不外泄。是行业首次实现语音识别算法在 NPU 优化落地。对比上一代 CPU 方案,功耗优化 30%,性能提升 50%。

  • AI 机场模式:飞行节能,落地速连

AI 机场模式包含两大 AI 引擎:感知 AI 引擎、搜网 AI 引擎。在这一模式下,手机通过感知 AI 引擎准确感知用户进入机场与飞机的起飞降落,再通过搜网 AI 引擎来准确识别目的地,并智能调控搜网策略。

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得益于 AI 机场模式,不仅是飞行过程中有优化,在飞机落地关闭飞行模式后,手机捕获网络仅需 1.52 秒,实现网络秒开,而在优化前是 7.41 秒,时间缩短了 79%。

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  • 多场景联合调校

    经过 vivo 和 MediaTek 的共同攻关,天玑 9200 性能指标达到了业界 TOP 级,安兔兔实验室跑分超过了 128 万。能得到这样的成绩,离不开 OriginOS 的提升。

     ◆ 游戏场景:稳帧降耗,冷劲全速

    在游戏场景下,带来可变分辨率渲染 VRS、游戏超分等黑科技,还通过疾速启动引擎和网络加速引擎增强游戏表现,对游戏的下载、启动、加载、运行等多个环节进行全方位优化——在王者荣耀 120 帧+超清画质下,运行 1 小时,平均帧率高达 119.72 帧,均方差仅为 1.71。这样的游戏表现,是对冷劲、全速最好的解释。

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 ◆ 影像场景:优化性能,有效降耗

除了游戏,影像也是大家关注的焦点。此次,vivo 与 MediaTek 共同优化了多种拍摄场景下天玑 9200 旗舰平台的表现。首次以极低的功耗实现了先进的循环视差网络,大幅优化能效表现,能耗降低 15%。同时显著提升了人像模式的视差和深度估计表现,对于头发、眼睛、手持物体等细节区域改善明显,虚化效果提升 5%。尤其在 4K 60 帧极限录像场景中,天玑 9200 的功耗相比天玑 9000 足足降低了 25%。

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自研芯片 V2   重塑芯片结构,影像性能双爆发                    

vivo 开创了外挂芯片技术形态,将高能效、低延时的自研芯片运用在性能与显示领域,并迅速在全行业流行和普及开来。面对用户「效果好、体验佳、性能强、功耗低」的呼声,vivo 带来全新一代自研芯片 V2。

自研芯片 V2 是一颗从场景事件出发,针对 AI 大密度算法算力需求,量身定制的「低功耗 AI加速芯片」。vivo 从芯片底层技术出发,对片上内存单元、AI 计算单元、图像处理单元三大单元做了大幅升级,带来了全新 AI-ISP 架构,翻开了移动影像的新篇章。

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  • FIT   双芯互联技术:软硬结合,高速协同

手机 AI 计算成像,大致可分为平台和外挂两种解决方案——外挂芯片可减少软件调度,高效专注于大密度 AI 运算,但在特定场景下的运算缺乏灵活性;平台 SoC 软件部署灵活,NPU 峰值算力上限高,但难以满足大密度运算的算力需求。

为了发挥平台和外挂的各自优势,做出 1+1>2 的效果,vivo 系统架构师和工程师在尝试了若干种芯片间高速通信的方案之后,终于设计出 FIT(Frame Info Tunneling)双芯互联技术。

自研芯片 V2 与平台 SoC 的芯片架构和指令集完全不同,vivo 将大型复杂算法模块拆分,把算力密度小、网络结构复杂的小模型部分,通过软件部署在平台 NPU 上;把算力密度大、数据吞吐密集的大模型部分,部署在自研芯片 V2 硬件上,让它们处理各自擅长的运算模块。平台NPU 会对传感器和每帧画面进行预处理和运动感知分析。

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通过自研 FIT 双芯互联技术,自研芯片 V2 可以将 NPU 分析的结果和高精度 Timecode 嵌入到每帧画面中,在 1/100 秒内完成双芯互联同步,实现软硬结合,高速协同计算——在异构多芯片计算方向上,迈出了重要的第一步。

  • 近存 DLA+片上 SRAM:优化 AI 部署,释放平台潜力

在端侧移动设备进行 AI 处理,有三个核心要素:算力容量,算力密度和数据密度——三者相互关联,共同决定着 AI 处理能力的上限。基于 CPU、GPU、NPU 的软件 AI 框架,平台 SoC 算力容量大,适合部署网络结构复杂的模型,但能效比不高,无法满足对大密度 AI 运算的需求。因此,在自研芯片 V2 的设计中,vivo 加入了近存 DLA。

  • 近存DLA(深度学习加速器):提升算力密度,优化视频能力

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近存 DLA 通过全硬化 MAC 设计和大容量专用片上 SRAM,强化算力密度和数据密度,以释放平台的算力容量潜力。

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算力密度方面,得益于全硬化 MAC 设计,V2 的近存 DLA 在实际 AI 运算中,能够达到 100%MAC 利用率。相比在平台 SoC 软件部署 AI 运算,8bit 算力密度提升了 2-3 倍。此外,vivo 还针对专业视频的 10bit 处理需求,在自研芯片 V2 中专门硬化了 10bit 的 MAC 单元——相比平台 SoC 软件部署所采用的合并运算方式,10bit 算力密度提升了 4-6 倍。

  • 片上SRAM(高速低耗缓存单元):扩大等效内存,提升运算速度

另一方面,数据密度受到传统架构 von Neumann 内存墙的制约,大密度运算会遇到数据填喂不足、运算等待数据的问题,极大限制了计算性能。为保证数据密度与算力密度的完美匹配, 自研芯片 V2 借鉴了近存计算的思想,在近存 DLA 内配套设计了专用片上 SRAM,速度高达 1.3 万亿 bit/s,让V2 的片上 SRAM 容量较V1 提升了 40%,达到等效 45MB。近存DLA 的设计大幅减少了数据寻址和搬运的功耗,与通常 NPU 采用的 DDR 外存设计相比,SRAM 数据吞吐功耗理论最大可减少 99.2%。

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算力密度和数据密度的双重提升,以及多项低功耗电路设计方法的加持,让自研芯片 V2 的近存 DLA 在同等芯片制程条件下的表现远超同行竞品——内核每瓦算力在运行 8bit MAC 和 10bit MAC 时,分别达到了 16.3TOPS/W 和 10.4TOPS/W;在部署相同算法时,自研芯片 V2 相比传统 NPU,能效比提升了 200%。

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有了 FIT 双芯互联和近存 DLA 两项芯片底层技术的助力,vivo 在端侧 AI 部署上有了更多的灵活性和创新空间。

  • 全新  AI-ISP  架构:双芯算力互补,提升影像性能

在应用侧,vivo 自研芯片 V2 将传统的 ISP 架构升级为 AI-ISP 架构,实现了跨越式的技术革新。

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传统 ISP 以行为单位进行信号处理,其滤波器普遍是手工设计的。虽然能以极低延时处理大量的数据流水,但是只能解决已知的、特定的问题。

AI 可以处理复杂的、未知的问题,但 AI 软件算法部署在 NPU 时,需要以帧或块为单位进行处理;反而会破坏 ISP 的行级流水架构,造成延时提升,导致性能下降。同时,由于绝大部分平台 SoC 片上 SRAM 容量有限,大量 AI 算法在接入 ISP 管道后,要通过外部 DDR 来完成数据暂存和交互。这就会造成运算与数据分离,牺牲了高性能 AI 运算至关重要的 Data-Locality 要求,进一步降低了性能。

通过 FIT 双芯互联,vivo 第一次将平台 ISP-NPU 与 自研芯片 V2 的 ISP-DLA 作为一个整体,来设计最合理的 AI 算法处理架构。将平台 SoC 上NPU 的大算力,与自研芯片中近存 DLA 的高能效、低延时在部署时进行互补设计,带来全新的双芯 AI-ISP 影像体验。

  • 双芯 AI-ISP 架构:灵活多变,专用专注

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旗舰平台与自研芯片,双 ISP 双 AI,一个灵活多变,一个专用专注,实现极致效果与极致能效比。再配合蔡司 T*镀膜、VCS 仿生光谱技术及强大的 vivo 算法矩阵,vivo 将整个计算成像光路进行了一次革新。vivo 自研芯片 V2 带来了全新的 AI-ISP 架构,在此架构下,FIT 双芯互联、近存 DLA、专用片上 SRAM 等多项突破性设计,能最大化满足 AI 大密度算法算力需求。未来,vivo 将继续在多芯系统、单芯架构与应用 IP 上持续精进,让自研芯片与旗舰平台灵活互补,实现极致能效。

影像   自研影像算法,拓展全场景专业成像        

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  • 长焦:长焦能力,质的飞跃

手机长焦拍摄通常存在两个问题:拍摄倍率过大时画面会模糊、手持运镜导致画面剧烈抖动,简单来说就是:拍不清和拍不稳——为此,vivo 带来了全新的解决办法。

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为了让用户拍得更清楚,vivo 借鉴科研领域天文望远镜和高端显微镜的图像处理流程,带来全新的超清画质引擎。

  • 超清画质引擎:图像处理流程 AI 化,突破镜头工艺上限

超清画质引擎从底层改写了 ISP 图像处理链路,将图像处理 AI 化,包含了 Denoise 降噪、Demosaic 细节恢复、Deblur 去模糊三大重要模块,以及蔡司光学超分算法。

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蔡司光学超分算法是这套引擎的核心。它是 vivo 和蔡司联合研发的一种全新计算光学算法,能根据每个手机的模组特性做建模分析,通过逆运算动态调整,补偿光学信息,突破镜头工艺的上限。在蔡司光学超分算法的加持下,可以恢复 5 倍以上焦段约 35%的清晰度信息。

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  • Ultra Zoom EIS 技术:软硬协同,稳稳运镜

在长焦拍摄的过程中,变焦的倍率越大,抖动也会被放大,Ultra Zoom EIS 技术可以消除抖动对拍摄的影响。它包含了 IMU(惯性测量单元)、OIS 光学防抖与 EIS 电子防抖三大模块:IMU 负责检测抖动,OIS/EIS 负责抵消抖动,软硬协同防抖。这使得 vivo 能在 20X 以上倍率实现抖动抵消,让被摄主体在画面中趋于平稳不会晃动。

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结合超清画质引擎,Ultra Zoom EIS 技术在效果和体验层面带来显著提升,这是 vivo 长焦能力的一次全面升级。这只是纯算法的效果提升,下一代影像旗舰产品,结合硬件升级后会有更好的长焦拍摄效果,将会是 vivo 长焦能力质的飞跃。

  • 运动抓拍:按下快门,定格美好瞬间

专业相机的快门延迟在 30ms 左右,而手机的快门延迟一般在 170-300ms。所以在同一时刻按下快门,专业相机出片完成后,手机可能仍未开始曝光。

  • “零延时”抓拍:迅速成片,所见即所得

全面优化图像处理管线,提升 Sensor 启动速度,快门延迟低至 30ms,达到专业相机水平。

按下快门就能迅速成片,让所见即所得。

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  • 运动检测算法:捕捉运动主体,抓住精彩瞬间

为了让手机能够准确捕捉运动主体,vivo 带来了新一代运动测量与跳跃检测算法,运动画面定格能力相较于上一代提升 58%,牢牢抓住精彩瞬间。

运动测量与跳跃检测算法包含自研人体检测和追踪算法、自研物体检测和万物追踪算法、自研高频轨迹侦测对焦等多种算法,通过深度学习让手机能够思考、预判画面走向并及时锁定画面, 运动画面定格能力从 85 分提升至 92.4 分,牢牢抓住精彩瞬间。

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  • 暗光抓拍:多算法叠加,全链路优化

通过“零延时”抓拍和运动检测算法,让 vivo 具备了更强的瞬间抓拍能力。为了确保在暗光场景下也能实现这样的能力,vivo 做了多个算法的叠加,在手机摄影的全链路上都进行了大幅优化。

  • Sensor 感光能力:ISO 升至 10W

首先,vivo 和 Sensor 厂商深度合作,将 Sensor ISO 高感从上一代的 16000 提升到102400,暗光场景下的感光能力大幅提升。

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  • 自适应多帧融合  + RawEnhance2.0:多帧融合叠加,暗光抓拍无拖影

其次,在运动抓拍时采用运动自适应多帧融合技术,一次快门生成多帧运动画面,叠加 vivo 自研的 RawEnhance2.0 算法,可以把每一帧有用信息叠加在一起,让暗光运动也无拖影。

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新一代的运动抓拍,在 5lux 的暗光环境下,画面细节表现提升 17.3%的同时,噪声还降低了46%。

  • 精彩回溯:动态保存,自动优选

vivo 把抓拍定格的能力也赋予到了动态照片中,可以保存用户按下快门前后 1.5 秒的图片序列,将运动过程整理成多个清晰的动作切片,并支持自动优选出最美的一帧,让普通人也能像专业摄影师那样抓拍精彩瞬间。

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双轨研发塑造 vivo 底气,极致产品回应用户期待

不论是影像技术迭代,还是芯片架构升级,单纯的硬件堆叠和算法配置都无法真正让人满意。vivo深知,技术自研是一条壁垒很深,需要长期积累的发展道路。

在自主研发的基础上,vivo 始终与行业优秀的伙伴们保持开放且深度的合作。vivo 坚持打磨人无我有、持续迭代的底层核心能力,将自主研发与联合研发相结合,去走一条差异化、高端化的道路。如果说,自主研发是 vivo 有别于他人的赛道选择,那么联合研发则是 vivo 突破技术边界的坚定尝试。如今,vivo 将自主研发与联合研发相结合,就是为了带给消费者更好的产品体验。

正是一直以来埋头种因的坚持,让 vivo 努力做得比别人更好,走得比别人更踏实、更长远。相信即将发布的下一代旗舰,能让大家能感受到 vivo 厚积薄发的技术实力。

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2022年11月6日,康盈半导体在ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展期间举行“一见轻芯 · 洞见未来—2022康盈半导体新品发布会”

康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊、康盈半导体产品总监齐开泰分别登台介绍了康盈半导体未来的企业发展战略和目标,以及对本次发布的五款小精灵系列嵌入式存储新品进行了介绍。本次发布会同时也邀请了供应链厂商、代理商、终端客户、投资、媒体、康佳集团领导等人士参与精彩互动,现场高朋满座。

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五款小精灵系列产品,打造高端国产存储产品

其中第一款智能穿戴创芯小精灵—KOWIN ePOP,集成eMMC和LPDDR,采用在主芯片上(package on package)贴片的封装方式,节省PCB占用空间,进一步精简产品尺寸。目前提供市场主流8GB+8Gb的容量组合,厚度仅有0.9mm,并搭配低功耗模式,有效提升终端设备的续航能力。其中,NAND Flash采用高性能闪存芯片,顺序读取速度高达170MB/s,顺序写入速度高达110MB/s,DRAM速率最高可达1866Mbps。将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处,实现1+1大于2的效果。

ePOP满足设备对于储存及缓存数据需求,面对集成度较高的设备,均能轻松面对,更适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有更高要求的终端应用。康盈半导体产品总监齐开泰表示,目前ePOP已经针对高通、MTK、展锐等主流移动平台进行了兼容性测试,客户在实际体验上会更好。

第二款智能终端贴芯小精灵-KOWIN eMCP,主要针对手机、平板、翻译笔、智能家居、智能穿戴等产品需求,充分满足移动通讯设备高集成度的需求。这是一款高集成度的芯片,采用eMMC加LPDDR二合一的封装方案,节省终端设备40%~60%的PCB板空间,具有体积小、低功耗,高效能等优点,内嵌eMMC主控芯片,可管理更大容量快闪记忆体,简化PCB板空间安排,适合移动设备等内部空间受限的系统。符合JEDEC标准,严苛的测试条件让产品更加稳定可靠,DRAM读写速度可以达到1866Mbps,支持的容量包括8+8/16+8/16+16/32+8/32+16Gb。专为移动电子设备设计。

第三款产品智慧物联核芯小精灵-KOWIN nMCP,主要针对5G通信模块。nMCP 系列集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X,可减少系统 PCB 设计开发时间,提供多容量组合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb 和 8Gb+8Gb, 满足多种容量需求。LPDDR4X传输速率高达3,733Mbps,性能优异,提高系统运行的流畅性。nMCP可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性以及更小的成本。助力5G通信模块市场的产品加速上市。

第四款产品是智能引擎全芯小精灵—KOWIN MRAM,新一代非易失性的磁性随机存储器,具有低延迟、低功耗、极速读写、非易失性和近乎无限次的读写能力,助力构建微控制领域新生态!MRAM具有低延迟、极速存储、读写寿命长的特性,可无需额外的RAM;无需电源也可存储数据,延迟设备电池使用寿命;另外MRAM抗辐射效应出众,对阿尔法粒子的固有免疫能力,能在辐射环境下正常工作;并且不须额外的ECC校验,能让系统在工作时趋于安全稳定,具有高可靠性。

第五款产品是新兴物联安芯小精灵——KOWIN SPI NAND内建ECC纠错引擎,采用通用的SPI接口,

相比传统的NAND Flash方案,主控不需要复杂的控制器接口及闪存操作算法,可以降低主控设计及固件开发成本。另外SPI NAND 采用WSON-8封装,管脚数和尺寸都较小,也减少了PCB的尺寸和层数要求。既满足了小型化的需求,又降低了产品的成本。近年来,随着产品小型化的需求越来越强烈,以及对于方案成本的要求越来越高,这种SPI NAND Flash开始逐渐成为趋势。

(此处插入新品视频)

自主可控的封测产业园,康盈半导体的核心竞争力

据了解,深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPI NAND、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势,秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念,致力成为超可靠的存储创新解决方案商,让存储更高效,数据更可靠,一起构建万物智联的新世界

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从2019年成立至今,康盈半导体已经获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作,如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等。除了传统的TV、手机等消费类领域,康盈半导体在智能家居、物联网智能终端、可穿戴设备等领域都取得了飞速的发展。康盈半导体创始人兼CEO冯若昊认为,康盈半导体虽然比较年轻,但技术团队有20多年存储行业经验,产品研发阶段有很好的基础。产品的开发和质量管控也有完整的体系,通过盐城康佳芯云封测产业园,来确保产品的工艺稳定。

据介绍,康盈半导体量产出货的客户超过100家,同时还有超过50家在测试验证中,截止目前,康盈半导体共通过超过 50 个平台认认证,已经量产的产品SKU超过 80个!

机遇、挑战并存,康盈半导体要做国际品质的国产厂商

2022年,宏观经济形势充满变数,这导致各行业面临着严峻的挑战,存储行业亦是如此。十四五规划要求中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%,2021 年国内存储芯片市场规模约为 450亿美元,IC Insights 数据显示自给率不足 5%,国内存储器市场国产化替代空间巨大。

展望未来,康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊表示,尽管今年由于大环境影响,消费电子需求衰退明显,但康盈半导体仍然看好包括智能手表在内的可穿戴、消费电子市场。除此之外,康盈半导体也在积极布局穿戴产品及手机这样的核心终端产品。未来将针对5G智能手机、AI市场推出高端的UFS和uMCP产品。此外,2023年1月,康盈半导体还将成立专门的SSD事业部,同时布局全国产化的SSD产品,主打信创市场。

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“康盈半导体要做拥有国际品质的国产厂商,” 冯若昊表示,为了做到国际品质和高可靠性,康盈半导体在测试技术方面将会加大投入。目前盐城封装厂已经达到量产状态,预计明年会加大半导体、存储芯片测试方面的研发。同时由于康盈半导体拥有自主可控的封装、测试产能以及软件团队,因此可以针对客户的需求进行定制化开发。最后,有了可靠的国际品质,未来康盈半导体将积极响应“芯片出海”的行业大趋势和国家战略,积极针对东南亚、东北亚进行扩张,将国产存储品牌推广到海外市场。

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自研芯片V2亮相 vivo核心技术研发再获新突破

日前,vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能,介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术,展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果。

vivo产品副总裁黄韬、芯片规划中心总监吴洪涛、影像多媒体中心高级总监杜元甲、X系列产品经理王博、MediaTek总经理陈冠州出席了此次技术沟通会,分别进行了宣讲或致辞。

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(vivo产品副总裁黄韬出席沟通会并致辞)

自研芯片V2架构迭代,带来极致算力与能效比

2021年以来,vivo开创并坚持了自研芯片技术道路,不断打磨人无我有、持续迭代的底层核心能力。这一努力也通过V1、V1+两代自研芯片获得了市场的认可。此次,自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架构,翻开移动影像的新篇章。

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(自研芯片V2三大单元升级)

自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升,对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术,在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制,使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步,实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

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(FIT双芯互联技术,实现数据和算力的优化协调与高速协同)

得益于近存DLA(vivo自研AI深度学习加速器)模块和大容量专用片上SRAM(高速低耗缓存单元),自研芯片V2对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配,大幅提升片上缓存的容量和运算速度。与通常NPU采用的DDR外存设计相比,SRAM数据吞吐功耗理论最大可减少99.2%,相比传统NPU能效比提升200%。

FIT双芯互联和近存DLA的结构设计使自研芯片V2的AI-ISP架构得以建立,并与平台芯片NPU实现ISP算法和算力的互补,实现极致的图像处理效果和极致能效比。

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(自研芯片V2全新架构,兼容性和功能性全面提升)

自研影像算法迭代,协同V2影像算力拓展全场景专业成像

作为vivo的四条长赛道之一,移动影像能力始终是vivo旗舰机型的核心优势。伴随自研芯片V2带来的强大AI算力,这一优势将进一步增强。本次沟通会上,vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法,在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下,将vivo移动影像技术推向新的高度。

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(vivo自研影像算法)

以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”,可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息;Ultra Zoom EIS技术综合了IMU、OIS和EIS三大模块,在高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动,确保预览画面稳定性,即使手持也能稳稳运镜,为vivo的长焦能力带来质的飞跃。

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(vivo长焦能力全面提升)

为解决快门延迟问题,缩短手机拍摄与专业相机之间的差距,vivo研发了“零延时”抓拍和新一代运动检测算法。通过优化图像处理流程提升传感器启动速度,将快门延迟时间缩短到30ms,达到专业相机水准。按下快门即可迅速成片,大幅提升vivo移动影像对运动对象的抓拍能力,帮助用户抓住更多生活中转瞬即逝的美好瞬间。

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(RawEnhance2.0算法,提升暗光环境下抓拍能力)

为满足专业用户的全场景影像需求,vivo还通过算法叠加和摄影全链路优化实现了暗光抓拍功能,大幅提升传感器在暗光场景下的感光能力;通过多帧融合技术和自研RawEnhance 2.0算法实现运动画面叠加、消除拖影,使用户能够在暗光环境下轻松捕捉高品质的动态画面。

五大联合研发功能,深度释放天玑9200旗舰平台潜能

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(MediaTek总经理陈冠州出席沟通会)

vivo始终坚持与供应链合作伙伴打造“强强联合”的产业生态,通过持续的联合研发、联合调校打造深度定制、更具竞争力的元器件和整机产品。本次亮相沟通会的MediaTek最新一代旗舰SoC平台——天玑9200便是典型代表。它基于台积电第二代4nm制程技术开发而成,有着更高性能、更低功耗的旗舰级表现。vivo在极早期就介入了天玑9200旗舰平台的研发,通过双方长达20个月的密切合作,带来以MCQ多循环队列、王者荣耀自适应画质模式、芯片护眼、APU框架融合以及AI机场模式为核心的5项联合研发重磅功能。

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(强强联合,vivo与MediaTek五大联合研发功能)

MCQ多循环队列是为发挥CPU极致性能而重新定义的一款全新处理引擎,最多可支持CPU和UFS之间的8通道数据传输,让应用软件的切换和后台下载唤醒更快、更流畅。

王者荣耀自适应画质模式,是由vivoMediaTek、王者荣耀三方联合研发,基于MAGT游戏自适应循环开发的一项黑科技开启自适应功能后,26℃环境下,在王者荣耀120+极致配置下运行1小时,游戏帧率接近满帧,均方差仅有0.92达到业界顶级水平。

芯片护眼技术通过实时监测画面蓝光占比,通过创新性的算法并硬化成IP的方式实时降低蓝光,让高能可见蓝光占比小于5%,色偏程度降低12%。同时根据监测结果动态调整画面色彩效果,在降低蓝光的同时保证屏幕不偏色。

APU框架融合则是vivo基于天玑9200旗舰平台第六代APU的硬件特性,将MediaTek的底层通用能力,封装到自研VCAP异构计算加速平台中。从平台底层到框架层实现深度优化,让算法在多个处理器之间协同调度,带来显著的能效提升,并以此推出相机超清文档、实况文本等功能。

AI机场模式可在用户乘机飞行期间实现平均节能30%;关闭飞行模式后,最快可在1.52秒内迅速恢复网络连接,让复网速度快人一步。

系统内核级联合调校,多场景展现旗舰平台极致性能

除了联合研发,vivo与MediaTek还就多项细节进行了联合调校,帮助天玑9200旗舰平台发挥极致性能。经过vivo和MediaTek的共同攻关,天玑9200性能再一次突破极限,安兔兔实验室跑分超过128万。

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(vivo天玑9200工程机跑分成绩)

游戏场景下,vivo带来了游戏超分等黑科技,并通过疾速启动引擎和网络加速引擎对游戏体验进行多环节、全方位优化;影像场景下,首次以极低的功耗实现了先进的循环视差网络,大幅优化能效表现,能耗降低15%。尤其在4K 60帧极限录像场景中,天玑9200的功耗相比天玑9000,足足降低了25%。

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(vivo产品副总裁黄韬总结陈词)

自研芯片V2展现了vivo通过持续迭代底层核心技术不断赢得用户和市场的决心和努力;随之不断强化、推高的移动影像技术则帮助vivo进一步站稳高端旗舰定位;与全球顶级SoC旗舰平台的持续深度合作及丰硕的成果表明了vivo在联合研发之路上矢志不渝的开放态度和深厚功底。

正如vivo产品副总裁黄韬在沟通会上所说:科技要用产品说话,自研芯片是vivo的底气;技术自研是一条壁垒很深、需要长期积累的发展道路,vivo一直以来坚持埋头种因,不仅是希望能够做的比别人更好,走的比别人更踏实、更长远,更是希望能够让市场和消费者通过vivo的每一代旗舰产品,感受与世界的美好联结。

关于vivo

vivo是一家以设计驱动创造伟大产品,打造以智能终端和智慧服务为核心的科技公司,致力于成为联接人与数字化世界的桥梁。vivo以独特的创造力,为用户提供更加便捷的个人移动数字化生活。秉承“本分、用户导向、设计驱动、学习、团队”等企业核心价值观,vivo在整个价值链中遵循并贯彻可持续发展策略,致力于成为一家更健康、更长久的世界一流企业。

vivo总部位于中国东莞,充分吸纳、发展本地的人才资源,布局了广泛的研发网络,覆盖深圳、东莞、南京、北京、杭州、上海、西安等城市,范围包括5G通信、人工智能、工业设计、影像技术等众多个人消费电子产品和服务的前沿领域。目前,vivo还布局了智能制造网络(含品牌授权),截至目前,vivo年生产能力近2亿台,销售网络覆盖60+国家和地区,用户超过4亿。

关注vivo微信公众号“vivo”获取全面的企业、品牌及产品资讯。

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应用于导通接地的室温固化新配方,良率和可靠性显著提高,为热敏基板提供超强保护

作为消费电子材料解决方案的领先企业,汉高今日推出其最新导电胶(ECA)产品。该产品可在室温条件下固化,从而提高良率并保护移动设备紧凑摄像头模组(CCM)的内部温度敏感结构。Loctite Ablestik ICP 2120是一款湿气固化导电胶,具备强大的电子电气设备接地性能,有利于保护持续微型化及更轻薄的移动设备摄像头组件。

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汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶

“Loctite Ablestik ICP 2120展现了汉高提供广泛解决方案的技术实力。”汉高粘合剂电子材料研发总监Toshiki Natori指出材料配方的专长体现在产品的多种特性上,并表示:“许多导电胶材料都是溶剂型粘合剂,需要在高温下实现完全固化。汉高凭借其技术专长打造了独一无二的化学平台,而且借助该平台而研发的Loctite Ablestik ICP 2120适用于批量生产,满足高性能需求。”

除了其核心的电子电气优势外,Loctite Ablestik ICP 2120具备低模量(在25°C 温度下,达到900 MPa)的化学特性,强化了抗跌落性能;并且它能够在室温或低温条件下快速固化(在50°C条件下,30分钟实现固化),从而可实现批量处理,并且有助于基板保护和节能降耗。对更小、更薄和更复杂的紧凑摄像头模组基板过度加热,会产生翘曲或收缩现象,影响光学性能并降低良率,因此有必要限制高温加工。 

更为重要的是,Loctite Ablestik ICP 2120专为电子导通接地而设计,汉高优化其电学特性以满足高性能需求。该产品在客户模组器件上表现出低直接接触电阻(DCR<5Ω/件)以及低体积电阻的特性,能确保彻底消除基板上的静电放电,从而实现稳定运行。此外,随着紧凑摄像头模组功能的不断扩展,且需要保持相对较小的体积,这就可能产生发热问题。Loctite Ablestik ICP 2120具有高导热率,达到7.0 W/m-K,有助于散热,从而提高产品性能和可靠性。

尽管Loctite Ablestik ICP 2120起初专为紧凑摄像头模组多摄像头应用而开发,但其化学特性也适合其他导电胶应用领域,例如:消费电子模组组件接地或器件级电磁干扰(EMI)屏蔽。正如Natori所总结道:“这款导电胶非常独特,在保护热敏微型元件精密特性、满足量产要求的同时,提供出色的电学性能。对于移动设备设计师而言,完美结合这些优势和性能的产品不可多得。”

欲了解更多信息,请访问www.henkel-adhesives.com/electronics

关于汉高

汉高在全球范围内经营均衡且多元化的业务组合。通过强大的品牌、卓越的创新和先进的技术,公司在工业和消费领域的三大业务板块中确立了领先的地位。汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂市场的领导者,服务于全球各行各业。洗涤剂及家用护理和化妆品/美容用品两大业务也是各国市场和众多应用领域中的领先品牌。公司成立于1876年,迄今已有140多年光辉历史。2021年,汉高实现销售额逾200亿欧元,调整后营业利润达27亿欧元左右。汉高在全球范围内约有5.2万名员工,在强大的企业文化、共同的企业目标与价值观的引领下,他们融合为一支热情、多元化的团队。作为企业可持续发展的表率,汉高在许多国际性指数和排行榜中名列前茅。汉高的优先股已列入德国DAX指数。更多资讯,敬请访问www.henkel.com

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色彩是画家表达情感的重要手段,如梵高、莫奈,这些世界著名艺术家对色彩的偏好和追求就达到了近乎癫狂的地步,这也是他们的作品能触动人心的力量所在。

但大多数时候,我们无法去艺术馆亲身感受这些世界名画的魅力。欣赏一幅画的原作和观看一幅画的图片,其中最大的区别之一是色彩表现。不同冷暖、色相、明度、纯度的色彩,都会给人不一样的视觉感受。而颜色的失真,会带来细节的丢失和艺术感受力的损失。此时,如果拥有一台能完美呈现色彩的设备,那带来的效果堪比身临艺术博物馆欣赏到真迹。

但这么震撼人心的效果,是真实存在的吗?

为此,我们决定请一位艺术达人——视觉艺术家、国家地理摄影师刘丹,带我们走进一场另类的“艺术展”。

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戴尔向你发起眼力挑战

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刘丹最欣赏的油画之一,是这幅《落基山脉的风暴》。在画作中,浓厚云层的涌动和阳光映射的明亮山谷形成强烈的对比,层次分明而细节饱满,这些都是网络高清图片所替代不了的质感。

历经时光洗礼的经典之作,总有些细节起于细微,落于秋毫。那这幅《落基山脉的风暴》,又藏着什么“玄机”呢?

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这幅画的色彩最真实、对比最强烈的部分,其实是用一台显示器来呈现的。只有足够优秀的对比度和色准,才能实现如此“以假乱真”的绝妙效果。

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这台完美融入原画的显示器,是戴尔UltraSharp系列高端显示器——U2723QE。当所有显示器都在把尺寸越做越大、逐渐雷同的时候,戴尔给显示器注入了一股不一样的活力,不知不觉中悄悄变成名画,惊艳所有人。

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得益于IPS Black技术所提供的超强色准,让山谷和云层的颜色能做到足够接近原画;而超高对比度则更好地展现出原画中明暗冲突的细节表现。有了IPS Black技术的加持,使一块屏幕能为你呈现的,远远超乎你的想象。

一场IPS Black技术带来的视觉享受

但其实,我们从来不缺乏对屏幕的感知。毕竟我们生活在一个被屏幕填满的空间中,各种类型的屏幕时时刻刻出现在我们的掌心上、手腕处、眼睛前,成为生活最重要的一部分。

屏幕和屏幕之间,不单单是大或小的区别,在两个不同技术的显示器面前,IPS Black显示器给予我们的震撼力和普通显示器看到的感受千差万别。尤其是暗色图片的表现力,更能高下立判。

刘丹最满意的一张摄影作品就是暗色系的风格,蓝色的海浪如同银河飘落人间,晚霞染粉天空,仿佛是《少年派的奇幻漂流》剧照一般。

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足够优秀的作品,如果不能在一个足够强大的显示器上还原人眼所见、相机所捕捉的如此震撼的神仙景色,那真是一大遗憾。幸运的是,当他把照片在戴尔U2723QE显示器上,放大呈现出时,内心收获了无比的惊喜与感动——亲眼见过的荧光海再一次在眼前出现了!

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此前拍完照片,显示器上呈现的图片颜色都会略有偏差,刘丹需要用修图工具二次处理。而这次,荧光海的蓝、晚霞粉红中夹杂的白,以及夜空中深邃的黑,都被尽数还原在这台戴尔U2723QE显示器上,完成了一次过去与现在、视觉与屏幕的碰撞。

色彩是是较为主观的视觉感受,每个人对颜色的偏好都不同,但相同的是我们可以准确地分辨出哪一台显示器的色彩更丰富、过渡更自然。因此为了更好地展现配备IPS Black技术的戴尔U2723QE显示器的惊人效果,刘丹用另一台搭载IPS技术的显示器进行了以下对比。

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可以明显看出,虽然另一台的画面虽然足够通透清晰,但左边的戴尔U2723QE显示器的色彩明显更加自然细腻,让亮处足够鲜明艳丽且不过曝,让暗处浓厚深邃却不丢细节。

戴尔U2723QE显示器如此令人惊叹的表现得益于全面升级的IPS Black技术,对比度达到2000:1,使得色彩层次丰富,画面细节更多,明暗关系在这块屏幕上呈现地尤为出彩。

同时,IPS Black显示器还拥有超高色准和高达98% DCI-P3的色域覆盖率,使画面的色彩更加鲜明艳丽,营造出真实、自然的观感。

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在明暗灰阶方面,可以看到下方图片中左边的IPS Black显示器的黑白过渡更为细腻,如此理想的灰阶表现,让画面细节层次有了可靠的保障。

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除此之外,IPS Black显示器还有一个独特的亮点:不管是从正面还是侧面45°角度去看它的画面,色彩表现都很优秀,没有出现偏差,可视角度十分宽广,轴偏离优势非常明显。

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在顶级屏幕中抚摸真实

IPS Black显示器带来的视觉体验,不止一台显示器那么简单。优秀的屏幕能打破人们对于空间的感知,眼前的画面既可以让欣赏者穿越到千年之前的落基山脉,又可以瞬间回到如梦似幻的荧光海湾。无论是画作还是摄影作品,都能所见即所得。

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在突破性技术的加持下,戴尔UltraSharp系列高端显示器大家族的每一位“家庭成员”都有着与生俱来的魅力。

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戴尔UltraSharp32英寸4K视频会议显示器-U3223QZ

这款荣获了2022年国际消费类电子产品展览会(CES)创新奖的31.5英寸4K视频会议显示器配备超智能的戴尔4K网络摄像头,是同类产品中率先采用IPS Black屏幕技术的显示器。

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戴尔UltraSharp 32英寸4K USB-C Hub显示器-U3223QE

戴尔首款采用IPS Black技术的31.5英寸4K显示器,对比度为2000:1,可呈现令人惊叹的色彩和卓越的黑色表现力。

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戴尔UltraSharp 27英寸4K USB-C Hub显示器-U2723QE

戴尔首款采用IPS Black技术的27英寸4K显示器。这款4K显示器达到了98% DCI-P3,并获得VESA DisplayHDR™ 400认证,让您尽享精妙的细节和生动逼真的色彩。

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U3223QZ、U3223QE和U2723QE作为三款拥有IPS Black宝藏属性加身的实力选手代表,色彩表现力方面堪称完美,是追求体验感和视觉效果的理想之选。

宽屏和更大弧度的曲面屏能够带来更加强烈的沉浸式观感。足够大的横向视野,使人不需要大角度地扭动脖子就能一览屏幕所有内容,足够符合人体工学。全新的34英寸, 38英寸及49英寸IPS Black宽屏曲面屏显示器即将于2023年陆续上市,让舒适优秀的视觉体验再升级!

搭载IPS Black技术的戴尔UltraSharp系列高端显示器的独到之处,在于它令人心动的色彩表现力,让艺术家通过画作所展现的内心世界得到充分还原,每一眼都是感官上的享受。戴尔以真实细腻的色彩让使用者感受事物本质的魅力,并在艺术和科技之间实现巧妙的平衡。让更多人意识到,一块注重色彩表现的屏幕其背后对使用者愉悦体验的追求与尊崇。也给那些希望拥有高端产品的玩家,更多去选择IPS Black的理由。

点击观看视频,开启惊艳色彩之旅

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团以科技创新推动人类进步为宗旨,以成为数据时代最不可或缺的科技公司为愿景。戴尔科技集团致力于帮助政府、企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式,为客户提供面向数据时代全面和创新的产品、技术、解决方案及服务组合。

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11月10日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度,且支持Sub 6G 软件无线电的SDR射频收发机。该系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品,包含十数项中美前沿专利技术,可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统,比如通用软件无线电系统、5G/4G LTE及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统。

该系列能够支持的频率范围为30MHz ~6GHz,支持超宽和超窄带宽需求,可配置射频带宽能够支持小于200KHz到100MHz的范围,集成了12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC,内置可编程模拟滤波器,支持最小0.7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大50MHz带宽的模拟低通滤波器,RX最大50MHz的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出8dBm以上单音信号。

GC080X系列采用业界主流的10mm×10mm、144引脚芯片级球栅阵列封装(CSP_BGA),芯片寄存器读写控制采用标准的四线SPI,其模拟射频供电主要采用1.3V,数字部分接口供电采用3.3V或者2.5V。该系列拥有丰富的开发工具(demo板照片),可得到强力的技术支持。基于通用的性能评估平台,部分实测结果Loopback:环回EVM 1.4%;功耗620mW。

GC080X系列射频收发机采用直接变频架构,具有超低功耗、高调制精度、低噪声的卓越性能。该系列产品高度集成的2T2R收发机,具有镜像抑制校准、本振泄露校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能,支持TDD和FDD制式,支持MIMO等多芯片使用场景, 可广泛应用于传统基站、微波中继、微基站、航空航天、卫星、雷达、无人驾驶等应用场景。

明星产品GC0802:

频段:30MHz-6000MHz

支持TDD和FDD

可调谐通道带宽:<200kHz 至100MHz

双通道接收器:6 路差分或 12 路单端输入

出色的接收器灵敏度,噪声系数为3 dB

RX 增益最大调节范围:102dB(52dB模拟和50dB数字)

实时监控和控制信号用于手动增益

独立的自动增益控制

双通道发射器:4路差分输出

TX 功率最大调节范围:98dB(48dB模拟和50dB数字)

TX EVM:≤- 40 dB

TX噪声:≤-157 dBm/Hz本底噪声

TX监控器:动态范围≥42 dB,精度=1 dB

集成小数N分频频率合成器

多器件同步

CMOS/LVDS数字接口

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地芯科技将于11月10日在2022国际集成电路展览会暨研讨会芯品发布会上推出该GC080X系列 SDR射频收发机。届时,欢迎进一步了解这款产品更多信息。

关于地芯科技

杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

公司的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历,具有10至20年的芯片研发与量产经验,曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业,毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校,涵盖系统、射频、模拟、数字、算法。软件、测试、应用、版图等技术人才,具有完备的芯片研发与量产能力。

作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业,杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心,地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

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赋能伙伴,释放设计生产力

华为全联接大会2022(HC2022)期间,华为企业BG企业解决方案架构设计部联合华为UCD中心在深圳共同启动了华为UI设计系统H Design HUB计划。H Design是UCD中心将华为内部的设计语言、设计规范、设计模式、UI组件和资产沉淀形成的设计系统,经过华为超过2万名用户使用,并结合行业军团在数字化转型解决方案项目中成功应用,HUB(help your business)计划意将联合更多合作伙伴和行业专家加速H Design面向行业数字化转型场景升级和演进,于11月8日正式启动。

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H Design设计系统HUB计划启动仪式

11月8日上午,华为UCD中心在HC2022现场举办了H Design助力用户体验提升的主题峰会。华为企业BG解决方案架构设计部部长王慷,以及来自清华大学美术学院、厦门巨龙信息和中软国际的嘉宾参加了相关活动。

清华大学美术学院长聘教授吴琼发表了题为“释放设计生产力,共创体验新高度”的演讲。吴琼认为:“设计是一种创新方式,发挥着越来越大的商业价值,让体验设计发挥更好价值需要有个统一、领先的设计语言。”

华为设计语言首席设计专家刘冰和UCD中心架设与平台负责人杨海东分别介绍了华为数字界面语言和H Design设计系统的核心能力。简言之,华为数字界面语言以“中性内敛、科技亲和、自然直觉、简单易用、和谐一致、无缝连贯”为核心设计原则,引领华为产品数字界面设计;H Design设计系统包含设计语言、设计规范和组件、开发组件以及数字化设计协作平台,其中数字化设计平台囊括了端到端设计业务流的设计资产管理、在线设计、设计协同等能力。

作为合作伙伴,厦门巨龙信息和中软国际的体验设计负责人分别结合各自企业使用H Design的实践作了分享。H Design的应用让合作伙伴在交付解决方案时保障了体验设计质量和效率的提升,也有效地保证了行业解决方案中各模块的体验一致性。

华为UCD中心部长赵业对H Design的未来提出畅想,提出构建面向自然直觉的数字世界体验的愿景,并与企业BG企业解决方案架构设计部部长、合作伙伴共同启动了HUB计划。

通过华为H Design的使能,华为与众多合作伙伴,将在数字化转型解决方案中,为行业客户带来更加极简、易用、极致的数字界面使用体验,释放数字生产力。

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2022年11月10日,马萨诸塞大学洛厄尔分校、Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和ADI基金会联手打造了ADI射频/微波学习实验室。这座先进的实验室已于近日正式启用,马萨诸塞大学洛厄尔分校研究与创新副校长Anne Maglia、马萨诸塞大学洛厄尔分校教务长兼学术与学生事务副校长Joseph Hartman、ADI高级副总裁兼首席技术官及ADI基金会董事Dan Leibholz、ADI航空航天和防务事业部副总裁Bryan Goldstein、ADI航空航天和防务事业部总经理Yasmine King等出席了剪彩仪式。

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ADI航空航天和防务事业部总经理Yasmine King、ADI航空航天和防务事业部副总裁Bryan Goldstein、ADI高级副总裁兼首席技术官及ADI基金会董事Dan Leibholz和马萨诸塞大学洛厄尔分校教务长兼学术与学生事务副校长Joseph Hartman一同出席实验室剪彩仪式

该实验室旨在将前沿技术融入工科学生的教育互动中。实验室位于马萨诸塞大学洛厄尔分校北校区的Ball Hall内,这里聚集了众多学术教室和研究中心,供该校的工程、计算机和生命科学课程使用。

ADI和马萨诸塞大学洛厄尔分校将培养未来的工程师视为首要任务。为了加速并鼓励射频/微波技术的教育和研究,ADI基金会已拨款12.5万美元,ADI则提供了从微波信号发生器到高频示波器和频谱分析仪等各类实验室设备,价值高达16.5万美元。

ADI高级副总裁兼首席技术官及ADI基金会董事Dan Leibholz表示:“新成立的射频/微波学习实验室旨在促进个人成长,未来几年所培养的学生将推动全新的创新、工程和技术突破。”

马萨诸塞大学洛厄尔分校研究与创新副校长Anne Maglia表示:“这座实验室是马萨诸塞大学洛厄尔分校致力于学习实践的最新力证,学生们无论是在校期间寻求实习或合作机会,还是毕业后开启职业生涯,都能先人一步。这些机会来自于强大的行业合作,比如本校与ADI的良好合作关系。我们感谢ADI的鼎力相助,他们不仅提供了资助,而且一直以来都为我们的学生和校友提供全方位的支持。”

ADI航空航天和防务事业部副总裁Bryan Goldstein表示:“这座新实验室代表着先进与专业,对此我感到非常自豪。这要归功于ADI和马萨诸塞大学洛厄尔分校不断进行的联合投资,以培养射频和微波技术领域的人才。”

据悉,在该实验室接受过培训的学生将有望从事航空航天、有线和无线通信等行业工作,如4G5G网络、用于追踪飞机飞行和保障汽车安全上路的雷达系统等热点领域。

关于马萨诸塞大学洛厄尔分校

马萨诸塞大学洛厄尔分校是一所研究型大学,地理位置优越,校区充满活力。该校具有商业、教育、工程、美术、健康、人文、科学和社会科学专业的学士、硕士和博士学位授予资格。马萨诸塞大学洛厄尔分校提供高质量的教育课程、丰富的实践学习机会,配备关爱学生的教职员工,帮助该校毕业生做好准备,成为所在社区乃至全球的领军人物。更多信息请访问:www.uml.edu

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)在现代数字经济的中心发挥重要作用,凭借其种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、RF、数字与传感技术,将现实世界的现象转化成有行动意义的洞察。ADI服务于全球12.5万家客户,在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。ADI公司总部位于马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问:http://www.analog.com/cn

关于ADI基金会

ADI基金会通过为相关组织、倡议和合作伙伴提供支持,不断推进为人类和地球创建更具可持续性未来的使命。基金会通过对社区及自愿的捐款进行配捐以及提供社区补助金等一系列方式,为旨在保护和重建生态系统、助力人们与所处社区、帮助应对社会挑战所推进的相关研究、教育和举措提供资源和资金支持。

所有商标和注册商标属各自所有人所有。

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欲订阅ADI公司的每月技术杂志Analog Dialogue《模拟对话》,请访问:http://www.analog.com/cn/analog-dialogue.html

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广泛的物联网产品线覆盖从工业级到消费级应用

全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称村田)将参加于20221115-17日在深圳国际会展中心举办的第十八届国际物联网展(IOTE)。届时村田将重点展示其以UWB模块、Wi-Fi模块为主的无线通讯产品,和以热释电红外传感器为主的传感器产品,展会现场还将带来其他丰富的物联网产品和解决方案应用。

随着数字化转型的持续推进,物联网设备已成为工业和消费领域的硬件基础。制造业、政府、零售及公共事业对物联网设备的需求更是日趋显著。作为电子行业的创新者,村田以前瞻的视线,持续充实其在物联网领域的产品布局。

此次展会,村田将携更加完整的产品线,展示其针对工业级和消费级的产品应用和解决方案,覆盖个人消费电子、数字工厂、服务机器人等多个应用领域:

  • 超小型、高度集成的UWB室内定位系统及UWB模组:凝聚村田几十年创新技术成果,可以实现人与物的精准定位,运用于工厂、采矿业以及智能家居等多个场景;

  • 多种超小型、高传输效率的Wi-Fi®/Bluetooth®模组:覆盖从Wi-Fi 4到Wi-Fi 6/6E的多种超小型、高传输效率的Wi-Fi通讯产品组合,满足工业安全、智能城市、智能家居、智能医疗等多个领域的应用需求;

  • RFI升级版释热电红外传感器(PIR Sensor):采用村田特有的陶瓷技术,可广泛应用于智能家居和安全领域。

除此之外,村田还将带来医疗器械用RFIDPicoleafTM柔性压电传感器、倾角传感器SCL3400、低功耗AI智能相机等应用于物联网设备的多款最新产品。

本届国际物联网展将由第二十四届高交会、IOTE组委会以及深圳国际会展中心共同部署并举办。我们诚邀您莅临深圳宝安新展馆——深圳国际会展中心 17号馆,G17村田展位,深入了解村田在物联网领域的卓越创新,并与村田专家面对面交流探讨最新行业趋势和设计挑战。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。


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物联网的核心和基础是各种物体连接到网络,并通过网络交换信息,达成“万物互联”。 随着物联网时代的到来,物联网连接数量的不断增加带来了对无线模块的爆发性需求。通常,每额外增一个物联网连接,就需要添加一至两个无线模块。随着连接技术的迭代进步、下游场景需求井喷式的爆发,物联网连接数正在迎来高速增长的时代。

“总体来看,IoT被称为工业4.0,是从‘互联网+’到‘物联网×’的一个阶段,它正在重塑我们的生活、生产、公共领域等发展方式。业界预测,到2025年全球将拥有309亿台物联网设备,而届时中国物联网连接数相比2020年将翻倍增长至80亿,呈现爆发式增长态势。”近期,在由深圳易维讯(EEVIA)举办的第十届年度中国硬科技媒体论坛暨2022产业链研创趋势展望研讨会上,加贺富仪艾电子(上海)有限公司产品管理部市场总监杜复旦在演讲的开篇,就为大家分享了物联网连接市场的前景。

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加贺富仪艾电子(上海)有限公司产品管理部市场总监杜复旦

一亿出货量背后,透明市场中找到独特产业链定位

物联网是一个高度碎片化的市场,无线模块在行业里多年默默无闻,但是随着物联网连接规模的增长、连接价值的跃升,无线模块市场迎来了爆发的窗口期。 “现有的物联网产业链,从芯片传感器厂商到终端模块厂商,从通讯服务提供商、平台服务提供商,一直到行业应用的提供商,整个价值链分布不是很均匀,就单纯的模块业务而言,标准化比较高,价格也比较透明,但是和云平台整合的整体解决方案是可以提高业务能力水平的重要方向。” 杜复旦表示。

无线模块的核心在于底层的通信芯片,似乎是一个技术门槛不高的制造业,但事实上并非如此。芯片固然重要,但要开发成具有产品竞争力的模块,进而制造成各类行业的终端设备,其中的难度并不小。

致力于提供高性能物联网产品和服务的加贺富仪艾电子株式会社(KAGA FEI,简称加贺富仪艾电子)于2021年收购了太阳诱电(TAIYO YUDEN Co., Ltd.)有关蓝牙和无线局域网模块的商业权、开发和制造技术以及知识产权,正式开展小型无线模块业务,以“无线技术”为核心提出基于技术和经验的全链无线解决方案,包括LSI、合同设计和制造服务、网络和云计算,全力开拓小型无线模块业务,为那些在通信设备和消费电子领域中从事物联网产品开发的全球客户提供最有前途的产品。

“我们有 20 多种类型的蓝牙低功耗和无线 LAN 模块的广泛阵容,拥有世界上最小级别的无线模块,这些模块在全球的出货量累计约 1 亿个。在日本高崎,我们还成立了一个关于无线模块产品的研发中心,目前已经在运营了。”杜复旦分享到。

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加贺富仪艾电子无线模块产品的特性

高性能产品阵容,全维度满足物联网应用“刚需”

在物联网的无线模块的应用中,我们首先会考虑到速度、安全和可靠性的问题,所以尺寸小、功耗低的高性能无线模块是设备连接的首选。加贺富仪艾电子超紧凑型无线模块尺寸可以小到3.25mm x 8.55 mm,是世界上目前特别小的尺寸等级,同时还有内置天线和主时钟,因此不需要无线外围部件就可以运行。由于采用屏蔽模具技术(即通过树脂密封模块并用金属薄膜覆盖表面,无需金属外壳来阻挡内外噪音的技术),因此这些超紧凑型无线模块比金属屏蔽产品更轻,整个模块的重量不到0.1g,非常适合安装在类似电动牙刷的可穿戴设备中。

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加贺富仪艾电子的无线物联网模块广泛应用于多个市场领域

除了尺寸,低功耗也是物联网设备中无线通信模块的关键要求之一。低功耗蓝牙通信标准(简称BLE)虽然通信速度不如Wi-Fi通信快,也不适合图像、视频数据等大容量通信,但对于通信量相对较少的传感器等数据通信来说,它依旧是理想的选择,例如移动POS机中一般出现的无线模块都就是指BLE低功耗蓝牙模块。加贺富仪艾电子拥有20多种BLE模块,以及一系列同时配备 Wi-Fi 和 BLE 模块并可使用不同通信标准的无线通信产品,它们均可以实现短距离通信的最低功耗,这将大大延长物联网设备的工作时间,非常适合移动POS机、智能家居中的联网设备(例如照明系统)等。

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加贺富仪艾电子的无线模块阵容。用户可根据自己的应用程序,按需选择模块,例如通讯协议、外形尺寸、通讯距离远近、通讯速度、内置或外置天线、MCU嵌入式等。

物联网被认为是互联网后计算机和电子信息发展的第三个高潮。有了它,我们都逐渐进入了一切相连的时代。通过技术与经济的不断融合,越来越多的领域都在运用物联网技术,对于无线模块的需求也逐步上升。WLAN+蓝牙双模芯片的形态正逐渐成为物联网技术中无线连接的主流。

WLAN+蓝牙组合模块是指集成了WiFi、蓝牙两种通信方式的模块产品,用户既可以通过WLAN部分来实现数据传输,也可以通过蓝牙部分来实现数据传输及智能控制,蓝牙终端产品通过嵌入组合模块,能够轻松联网。双模模块大大简化了产品的配网难度,通过蓝牙连接手机端引导用户快速添加设备,做到“傻瓜级”应用。另一方面,也优化了配网的稳定性,搭载WLAN+BLE双模模块的智能设备,能大幅度解决2.4G & 5G双频/混频路由环境下的配网问题,兼容性更高。

“加贺富仪艾电子提供的所有WLAN 模块都使用 NXP 的 IC,有支持 IEEE802.11ac 和蓝牙 4.2 的组合模块,可以分为天线内置型、MCU嵌入型以及WLAN和蓝牙的组合型,其中内置天线类型在模块上有针对美国、加拿大和日本的无线电类型认可认证。”杜复旦表示,“除了继承太阳诱电从PAN、LAN系列到通讯系列按多层次客户的需求进行商品及商业模式的开发外,加贺富仪艾电子还会继续提供从无线领域的产品、模块、软件方面的支持到各种认证服务等,为客户在开发及销售无线产品时提供所需要的整体解决方案。”

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Wireless LAN模块类型

从无线测试认证到EMS制造,为物联网设备打造全链解决方案

无线模块是使用无线电波来实现两个设备与设备之间的相互通信。然而,通常安装在无线模块天线周围的主板、外壳树脂、金属等都会影响无线电波,从而影响产品的通信距离。此外,如果优先考虑产品的形状,不一定能在理想条件下安装无线模块,所以必须要有一个天线测量支持。据悉,加贺富仪艾电子还提供天线测量服务,可以确认产品中包含的状态或原型中的辐射方向图。通常,在设备设计阶段,加贺富仪艾电子就会根据客户提供的一些信息,例如要安装的电路板的设计和产品的周围环境,让技术团队与客户一起确定安装位置、方向以及产品外壳形状的设计,以根据客户的要求最大限度地提高无线特性。

万物互联的时代正在快速到来。据 GSMA 预测,至 2025年产业物联网连接数占比将达到 61.2%。智慧工业、智慧交通、智慧健康等领域有望成为产业物联网连接数增长最快的领域。无线模块在承担数据接口功能的同时,还可以集成客户所需的融合感知、前端数据的处理和分析以及数据的接入和传输等复合性功能,从而实现产品成本的降低。加贺集团旗下的加贺电子在中国已有20年的EMS(电子制造服务)经验和专业SMT和组装制造技术,拥有完善的加工装备和成熟的制造工艺,其完善的制造品质保证和测试方式获得众多知名客户的认证,目前加贺也对国内客户提供基于其无线模块解决方案的物联网装备制造服务。

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加贺富仪艾电子可支持客户产品的技能

拥抱超越智能化、超越互联网的未来物联网体系

物联网实现无线连接离不开无线技术。“无线新技术非常多,但是总体的进展并没有特别快,因为整个物联网行业的发展目前还是比较平稳。”杜复旦认为,Wifi 6E是基于6G频段的技术,能实现高速传输、低延时的特点。随着现有应用需求端的推动以及Wifi 6E的认证,他认为在接下来的几年,Wifi 6E技术可能会有一个比较大的发展。另一个新技术Wifi Halow,杜复旦认为它可能比Wifi 6E还要慢一点,虽然它也有很多优势,但可替代性就目前而言不是必须的,而且现在市面上也很少看到大公司针对Wifi Halow做专门的开发,所以它要进入大众的视野估计还是需要一段时间。

“数字经济真正的蓝海可能来自于数字化平台和生产场景的结合,对于传统产业的升级赋能,可能会形成产业互联网,这可能会是超越智能化、超越互联网的一个物联网体系。在我们国家‘脱虚向实’的大背景下,物联网技术在未来还是大有可为的。”谈起物联网未来风向,杜复旦如此分享到,“我觉得在物联网市场上,接下来可以展望的两个方向,一个是可持续的能源和物联网的融合,另一个就是公共事业领域对物联网技术的大规模采用。”

无论物联网如何发展,使各类物联网终端设备具有网络信息传输能力的无线模块是各类智能终端接入物联网的信息门户。随着智能化产业链的升级加速,软件生态的丰富也推动了硬件的快速迭代,产品模块智能化程度的提升,使得制造商的产品线更加灵活,有效节省了成本与研发周期。加贺富仪艾电子除了能够提供具有竞争优势的无线模块和制造服务外,也从包括软件设计在内的更多的维度加强对客户的服务能力,深度赋能物联网智能终端产业,满足行业与消费者需求。

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