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418日,第二十届上海国际汽车工业展览会(下称“2023上海车展)正式拉开帷幕,这是疫情常态化后国内举办的首个重量级车展,也是今年全球第一个A级车展。黑芝麻智能亮相上海车展并于车展现场举办发布会,黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣着重介绍了最新公布的武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划的更多信息。

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第一代智能汽车跨域计算平台——武当系列

杨宇欣在发布会现场表示:汽车行业正在迎来新的时代,以智能化、电动化为代表的创新大潮正推动整个行业不断发展。中国的汽车产业正在经历百年未有之大变局。而芯片架构的创新将也推动电子电气架构从传统分布式架构到域控制器架构,再到中央计算平台架构的演进。日前,黑芝麻智能宣布公司定位从自动驾驶计算芯片的引领者”升级为智能汽车计算芯片的引领者。顺应定位升级,杨宇欣在本次发布会现场详细介绍了经过24个月艰苦研发的全球首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列。

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武当系列原型机

武当系列智能汽车跨域计算平台拥有丰富的应用场景,单芯片支持跨域计算可以为客户带来极致性价比。武当系列智能汽车跨域计算平台采用了创新的融合设计架构,通过异构隔离技术,把不同算力根据不同场景,以及不同规格和安全要求,进行搭配组合,能够支撑汽车电子电气架构的灵活发展,支持双脑、舱驾、中央计算等各种架构方案。黑芝麻智能自研的Extreme Speed Data Exchange Infrastructure(ESDE) 能够提供高效、安全可靠的数据底座,一方面安全地隔离不同功能安全等级要求的算力组合;另一方面,低时延处理并传输大流量数据,以充分利用算力,让算力规格不只是摆设。武当系列C1200定位海量L2+级别融合计算应用。基于行业最先进工艺,确保算力、功耗、成本均衡展示,同时武当系列强调开发平台化,工具家族化。通过一套SDK,满足客户各场景需求,节省开发时间,以及后续的长期维护代价。重用基于华山系列的深度学习工具链,能实现算法的一键迁徙,保证现有华山系列客户的软件资产得到继承。与此同时,黑芝麻智能遵循最高车规要求,在保证高性能的同时提供了ASIL-DSafety能力及面向全球各区域市场的Security能力。

华山开发者计划

近年来,边缘计算产业蓬勃发展,而边缘计算在智能汽车行业最典型的应用场景是对应单车智能的车路协同,即在路端部署相关产品,打造--整体联结的智能生态。黑芝麻智能始终坚持聪明的车智慧的路,开发了基于华山二号A1000芯片的边缘计算AI模组华山SOM,并推出针对生态合作伙伴的核心板开发者计划,提供SOM产品和配套的开发者套件,希望以此赋能相关行业。

在演讲中,杨宇欣表示:开放便捷开发是华山开发者计划的关键词。对于所有开发者套件客户或基于华山SOM开展项目合作的客户,黑芝麻智能均会提供完整的核心板及参考底板的硬件设计方案。同时,黑芝麻智能也在持续开发完善瀚海中间件平台,以便客户进行上层应用的开发。

中国智能新能源车的发展,并不靠着一味的跟随战术,而是靠换道超车的颠覆式创新实现的超越。黑芝麻智能成立之初就希望通过颠覆式的技术创新,为行业提供兼顾性能与性价比的更优选项。我们相信武当系列C1200及华山开发者计划的推出会给行业带来更多拓展的可能性。未来黑芝麻智能将持续创新,不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求,为客户提供基于更多软硬件解决方案,与行业上下游伙伴共同走出属于中国的自动驾驶技术路线。

稿源:美通社

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ExaGrid产品线、合作伙伴计划和团队在“The Storries XX”上获得13个类别的提名

ExaGrid®是业界唯一的分层备份存储解决方案提供商,宣布在第20届 年度存储奖上获得13个类别的提名。

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(图片:美国商业资讯)

ExaGrid获得下列类别的最终提名:

  • “最值得关注奖” – 供应商

  • 年度不可变存储公司

  • 年度存储营销团队

  • 存储行业贡献 – ExaGrid – Paul Mitchell

  • 年度勒索软件防护公司

  • 年度数据保护公司

  • 年度企业备份硬件供应商

  • 年度混合存储供应商

  • 年度存储优化公司

  • 年度大容量存储供应商

  • 年度渠道合作伙伴计划

  • 年度存储产品

  • 年度存储公司

投票现已开放,至2023年5月31日截止,将决出每个类别的获奖者。今年各奖项的获奖者将于2023年6月8日在伦敦举行的“The Storries XX”颁奖典礼上公布。

ExaGrid总裁兼首席执行官Bill Andrews表示:“值此存储奖诞生20周年之际,我们很高兴参与它的评选。 获得如此多类别的提名,我们深感荣幸,这包括对我们渠道合作计划以及ExaGrid团队成员的认可,以及对我们行业领先的分层备份存储解决方案的认可。”

ExaGrid英国区域销售经理Paul Mitchell表示:“今年我获得了‘存储行业贡献’奖提名,我感到无比荣幸,衷心感谢大家对我的认可。在此我要感谢渠道中的合作伙伴,让越来越多的客户采用ExaGrid的分层备份存储,他们的贡献至关重要,尤其是在英国。”

关于ExaGrid

ExaGrid提供分层备份存储产品,具有独特的磁盘缓存着陆区、长期保留存储库和扩展架构。ExaGrid的着陆区可实现超快的备份和还原速度以及即时VM恢复。存储库层极大降低了长期保留成本。ExaGrid的扩展架构包括全套设备,并确保随着数据的增长提供固定备份期限,从而避免成本高昂的叉车式升级和产品过时淘汰。ExaGrid提供独有的两层备份存储方法,且具有非面向网络的分层、延迟删除和不可变对象,可帮助从勒索软件攻击中恢复。

ExaGrid在以下国家拥有实体销售和售前系统工程师:阿根廷、澳大利亚、比荷卢、巴西、加拿大、智利、独联体、哥伦比亚、捷克共和国、法国、德国、香港、伊比利亚、印度、以色列、日本、墨西哥、北欧、波兰、沙特阿拉伯、新加坡、南非、韩国、土耳其、阿拉伯联合酋长国、英国、美国等地区。

请访问我们的网站exagrid.com并在LinkedIn上关注我们。要了解我们客户使用ExaGrid的亲身经历,以及他们在备份存储上花费的时间大幅下降的原因,请阅读我们的客户成功案例。ExaGrid很自豪我们的净推荐值(NPS)得分超过81分!

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230418005073/zh-CN/

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4月18日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举行。在本届大会的高峰论坛上,中国半导体行协会设计分会理事长,中国集成电路创新联盟常务副理事长,国家科技重大专项01专项技术总师魏少军以《强化设计工艺协同,提升供应链安全》为主题发表演讲报告。

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移动通讯技术的标准统一,我们说标准的统一促进了产品技术和产品的统一,下一步就是促进了一种全球供应链的统一。因为这个技术标准的统一最终导致了我们在产品技术上统一,因为移动互联网的出现使得我们移动通讯是以接入互联网为主要目标,而接入互联网这个事情在桌面计算机这个时代早已实现,因为英特尔的CPU加上微软的操作系统事实上已经形成了一种技术标准和产品标准,而移动通讯的标准统一就为移动通讯介入互联网形成了一个重要的先决条件,因此我们看到在本世纪初的前十年当中,事实上我们也形成了一种ARM+安卓或者ARM+IOS的统一,我们说标准的统一促进了产品技术和产品的统一,下一步就是促进了一种全球供应链的统一。

但是真正影响全球供应链的有很多因素,我们列了十个因素,分别是成本、交货期、能力、技术、标准、市场、经济、文化社会、政治,但是对企业来说真正重要的因素是追求利润的最大化。而供应链的全球化最根本的生命力就在于在生产要素的流动当中实现的利润最大化。

半导体产业模式的变迁,我们今天都会谈到IDM模式,还有Fabless+Foundry模式。美国、日本、韩国、欧洲,他们更多的还是采用IDM模式,而东亚的中国大陆、中国台北包括新加坡等等,我们很多时候采用的是一种Fabless+Foundry的模式,这个也是一种必然的过程,因为我们是后来者,人们把很多地方都占了,我们所发展的空间受到很大限制,所以我们只好从中寻找一些能够突破的缝隙去发展,但是我们讲这个发展过程其实也是我们产业发展当中必然出现的一个现象,如果我们看一看过去30年,我们这个产业发展什么变化呢?其实再往前走是40年的时间,我们从所谓的大一统的系统厂商,把设计、制造、封装、测试、客户全部包在一起,自产自销,逐渐走向IDM。把客户先分出去,我做的产品不仅仅给我自己用,我甚至还给别人用,我们可以看到上世纪80年代中后期,恩智浦的出现,英飞凌的出现等等,很多时候都是这样出现的,它是一种从系统厂商走向IDM的必然模式。再往后我们看到由于设计的发展,我们出现了无制造半导体+代工,也已经有了将近40年的历史。其实这个分链不仅仅是设计分链出来,还把设计工具、制造、封装、测试都独立出来,今天我们可以看到IP和设计服务也成为我们整个产业链当中的一部分,这个发展过程也是符合客观规律,因为如果我们去认真想想两三百年前经济学的老祖宗亚当·斯密,在复国论当中就曾经讲过一句话:生产要提升生产率,要提升它的生产效率,最重要的就是分工,要把分工细化。所以分工代表了一种产业的进步,尽管我们今天讲IDM仍然是主流,但是分工而言,它是非常重要的一种产业进步的手段。

现在产业链被破坏了,我们该如何去做,我们要构建一个强壮的半导体全球供应链,不能够随随便便被别人打破。希望大家能够坚定信心,当然我们必须严肃地对待我们面临的困难,也就是我们的芯片发展、芯片设计,其实面临着非常严峻的挑战,就是我们的工艺现在很难去找到更先进的工艺了,我们要寻找一种不依赖于最先进工艺的,而且能开发出更好的高性能芯片的设计方法。很重要一个课题,我们一直在很多时候强调的,也是在我们设计领域反复强调,但是引起不了大家重视的,那就是谁能用不那么先进的工艺做出先进的集成电路,那是高手,都用最先进的集成电路工艺来做一个先进的芯片,那不是高手,但是这句话很难被大家接受,今天很多人已经开始尝试说我能不能不用最先进的工艺,不用7纳米的芯片,我也能做出和7纳米一样先进的性能呢,这个问题其实远比我们今天在这说一说要难得多,原因在哪?就是我们设计和制造之间已经分离得太长时间,没有把它有机结合起来,因此我们要把这两者再连起来要花很多的精力。

魏少军教授表示,国内需要打造“以产品为中心”的芯片制造新业态。以“生产为中心”的理念是充分利用自身的能力服务好客户,把客户服务好,在自身条件允许的前提下,尽最大努力满足客户的要求。芯片制造厂与设计公司之间的关系是:单纯的商业委托。通常收获的是采用FOT方式设计产品的客户。以“产品为中心”的理念是将芯片制造厂的能力和客户的能力有机结合到一起,通过双方的努力围绕客户产品发力,从而让客户满意。芯片制造厂与设计企业之间的关系是:相互合作模式。通常收获的是采用COT方式设计产品的客户。目前,国内大多是以“生产为中心”的模式,要转换成以“产品为中心”的模式。

最后做一个总结,信息技术催生半导体全球产业链的发展,设计和工艺之间随着产业模式的变迁,逐渐渐行渐远是不行的,要强化设计和制造的协同。

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4月17-19日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州开幕, 中国半导体行业协会集成电路分会理事长,中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长,国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春在会上发表《用全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考》的报告。

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当前“逆全球化”趋势愈演愈烈,中国半导体产业国产化的趋势一直在进行,补短板,固长链,全球化的重新演进,让国内外厂商不断思考新的合作道路,他认为中国特色的集成电路创新之路,要建立内循环,引导双循环,重塑国际集成电路循环体系,从“追赶战略”转向“路径创新战略”。

过去15年,重大专项、大基金和科创板等政策引领我国集成电路产业构建了较完整的体系布局和综合能力,已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础。培育了800余家重点骨干企业,上市企业超过150家,构成了支撑全行业发展的“四梁八柱”。全行业50余万从业人才,其中核心创新队伍近10万人。

当前,我们面临的主要挑战是中国集成电路产业链多头在外,高度依赖国际大循环。在过去20年间,中国集成电路产业积极融入国际循环,在高速发展的同时,也形成了路径依赖。

中国电子信息制造业和芯片进口规模持续扩大,制造业、封测业、装备业、材料业都在增长。他强调,我们说制造业增长很快,但是中国大陆的制造业是包括了内资企业、外资企业、台资企业,在这个增长过程中,我们说国际的2020年,我们第一次开制造年会、供应链大会,合并召开的时候就有一个统计。2016年以来,在制造业领域,我们的内资企业市场占比是下降的。2018年一直在下降,2022年的数据我没有统计出来,2021年,尽管我们的内资占比仍然是下降的趋势,稍微有一点回升。也就是说,我们在中国的集成电路,制造业里面,内资占比仍然只有31.1%,这是我们仍然值得关注的。当然也有可能随着各地的扩产步伐,产能开始投入使用,这个情况会不会得到扭转,这是我们要关注的。

供应链里面装备业的增长是非常亮眼的。2021年的增速达到了58%,2022年的增长仍然达到了36%,这个跟形势相关,我们在扩产。由于国际贸易的形势,美国对中国装备进口的限制,在本土装备得到了一个大的发展空间,有一个非常快的增速。我们可以看到,从2008年到2022年,装备业的销售额增长了30倍。这个速度,我们相信还会持续相当长的一段时间。

由于集成电路产业高度国际化,产业模式依赖于国际大循环,同时,在技术上也形成了一些路径的依赖。因此逆全球化时代,中国面临的挑战也指向了国内技术与生产经验的培育,从而在半导体生产供应链中拥有更多的话语权。

中国在终端产品的市场和制造上一直具有优势,70%以上的电子产品在中国大陆制造,并且拥有世界上最大的消费市场,因此下一步的战略是发挥我们已经形成的完整的布局,再加上中国的超大市场,电子产品的制造市场,以及我们的消费市场,我们能够形成一个大的内循环。重塑国际集成电路循环体系,从“追赶战略”转向“路径创新战略”,要更多发挥中国市场崛起的优势,以中国市场引领全球市场,开辟新赛道,形成内循环+双循环,重塑全球产业链。

在市场之外,技术创新战略是:路径创新、换道发展才是出路。中国在现有技术路径上遭遇壁垒,将倒逼“路径创新”,给FDSOI、三维晶体管等技术带来机遇。集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径,功能融合趋势将扩展出新空间。设计创新、架构创新、电子设计工具(EDA)智能化、硬件开源化等技术创新成为新焦点。

总体来讲,中国集成电路走出中国特色创新之路,行业引领牵引,以产品为中心,全产业链的协同,要建立我们的内循环,同时引导国际国内的双循环,我们以“再全球化”来应对“逆全球化”。

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单芯片行泊一体和 8 百万像素前视 ADAS,可高效运行 Transformer

2023 年 4 月 17 日 — Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA,专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片(SoC) CV72AQ,面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构,在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍,还可高效运行最新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同时支持摄像头、毫米波雷达和超声波雷达的融合。结合高性能的 ISP 图像处理和 H265 编码等丰富功能,CV72AQ 是前视 ADAS 一体机、单芯片 6V5R “行泊一体” 等解决方案的理想平台。

在 CV72AQ 中,安霸遵循“算法优先”设计理念,为 CVflow 3.0 架构量身定制,从而实现单位能耗下的最佳 AI 性能。CV72AQ 集成了安霸新一代 ISP,在极低光照下亦能提供出色的高清图像,继续保持安霸在图像信号处理行业的领先地位。CV72AQ 拥有高效视频编码器,可支持最高 8MP90(720MP/s)的图像处理和同步视频编码,比上一代 CV22AQ 的性能提高 3 倍。CV72AQ SoC 的 CPU 性能比上代 CV22AQ 也提升了 2 倍,可为前视 ADAS 和多摄像头行泊一体系统,包括摄像头和雷达融合提供单芯片解决方案,不仅降低了整体 BOM 成本,也降低了软件的复杂性。

安霸总裁兼首席执行官王奉民表示:“在不增加功耗的情况下,我们最新的 SoC CV72AQ,为业界提供更高的 AI 性能和吞吐量,继续加速汽车市场的创新。通过 5 纳米车规制程,和第三代 CVFlow,达到更高芯片集成度和处理效率、更高 AI 性能,使得单芯片设计的域控制器成为可能。”

安霸采用专有的 Oculii™ 虚拟孔径成像(VAI)AI 雷达技术,将硬件加速集成到 CV72AQ,以实现与摄像机图像数据进行融合,并可以在雷达和摄像机之间进行动态控制。安霸傲酷的雷达技术可比目前市场上其他传统雷达解决方案提升 10 倍到 100 倍的分辨率。这些雷达和融合 AI 处理能力的功能可支持汽车感知系统,即使在雨、雪和雾等恶劣天气条件下也能正常运行,在夜间黑暗的环境里可增强摄像头的图像数据。

安霸 CVflow AI 开发平台提供了一整套易用的算法开发和优化工具,支持所有常见的机器学习框架。凭借其丰富的集成功能,以及优秀的兼容性,这套工具支持安霸所有 CV 系列 AI SoC。通过这套 AI 工具,CV72AQ 进一步降低了产品设计开发成本,并最大限度地提高了软件的可复用性。

CV72AQ 的实际应用

  • 支持分辨率高达 8MP30 的前视 ADAS,支持 1V1R 的视觉感知与毫米波雷达融合,可附加驾驶员监控系统 DMS。系统超低功耗,适合安装在前挡风玻璃上的一体机方案。

  • 支持 5V5R/6V6R 的 ADAS + 泊车的“行泊一体”,以及 5V5R /6V5R 的多传感器数据融合。

  • 支持对多路摄像头输入数据同时进行高效 ISP 处理和 H265 编码,最高可达 8MP90(720MP/s)。

  • 单芯片支持 L2+ 行泊一体产品所需的各种 AI 算法部署。

关于安霸

安霸的产品广泛应用于人工智能计算机视觉、视频图像处理、视频录制等领域,包括视频安防、高级驾驶辅助系统(ADAS)、电子后视镜、行车记录仪、驾驶员及舱内智能监控、智能汽车无人驾驶和机器人应用等。安霸的高性能、低功耗AI处理器提供超高清图像处理、视频压缩及强大的神经网络处理,能够从高分辨率视频和雷达信息中提取有价值的数据,在智能感知、传感器融合和中央域控处理系统等领域大显身手。欲了解更多信息,请访问www.ambarella.com


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安森美中国区汽车现场应用工程经理 William Chen

         图像传感器的动态范围是汽车成像中的一个关键指标。什么是动态范围?维基百科定义,动态范围(Dynamic Range)是可变化信号(例如声音或光)最大值和最小值的比值。

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         可变化的信号S有多种,对一帧图像而言,S的最小值为1,最大值受限于数据带宽,即数据能够存储的最大值。一张8位的灰度图,最大值255,此时理论上的动态范围就是48dB,10位图像动态范围可到60dB,20位图像动态范围120dB。

         实际上,动态范围是一个通用的概念,不同的信号或者变量S都可以定义自己的动态范围,图像传感器有动态范围,显示器,投影机,打印机等等都有自己的动态范围。我们甚至可以定义一个人的动态范围,如果这个人条件艰苦时能吃苦,条件优渥时会享受,既能将就也会讲究,这就是个高动态范围的狠人。

         图像的动态范围和场景的动态范围,大多数情况是不一致的。

         场景的信号S不是图像的灰度值,它是场景发射光线的亮度。可以理解为S最大值是场景中最亮部分的亮度,S的最小值是场景中最黑部分的亮度。它与图像动态范围相关但不相等。同时图像的后处理通常会把线性数据压缩为非线性输出,这也会放大图像数值和场景动态范围的差异。

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Figure 1宽动态典型场景

         如果把场景的亮度作为横坐标,图像传感器输出的数据作为纵坐标,我们就得到图2所示的sensor输出和场景的动态范围映射关系。图像传感器把一定亮度范围的场景采集并映射为自己的输出,如图中红框所示。

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Figure 2 场景到sensor的动态范围映射

         图像传感器实际动态范围通常比场景的动态范围低,传感器的能力只能采集红框对应横坐标内场景的亮度范围。红框的位置需要动态调整移动,以适应场景亮度的变化,这是成像算法中自动曝光(auto exposure)模块的任务。

         对汽车高动态范围的场景,会有同一场景中极亮和极暗部分同时出现的情况,例如夜间街道,既有车大灯也有街道的暗角,此时移动红框已经无法同时看清楚两个部分,必须把红框做大,这就是汽车上用到的高动态范围图像传感器。

         从原理上讲,红框尺寸受限于传感器的像素势阱容量,受限于尺寸,很难简单做大,车用图像传感器的高动态范围技术是行业面临的共同挑战。过去二十年来,车载图像传感器的高动态范围大致有如下四大技术流派。

         第一个是动态改变像素的灵敏度扩充动态范围。如图3所示,图像传感器对场景亮度的映射变成非线性,随着环境亮度增加,像素灵敏度逐渐下降,灵敏度从亮度的线性函数变成分段函数。如下图所示,电荷积累分成三段,亮度低时灵敏度高,对应黑色电荷,然后亮度中等灵敏度也中等,对应蓝色电荷,最后亮度最高灵敏度最低。从坐标图中可以看到,此时像素的势阱容量即纵坐标不增加,但映射的场景亮度范围即横坐标可以明显加大,实现了增大动态范围的目标。

         安森美(onsemi)的车用图像传感器产品线早期推出过30万像素的可变灵敏度sensor,就是基于此类技术,这个技术的最大挑战在于它改变了像素的灵敏度特性,让线性特性的灵敏度变成非线性,而这个折线的形状对电压、温度和曝光时长敏感,一致性差,动态范围扩展能力有限,只能勉强用于大尺寸像素黑白图像的传感器。目前这类技术已经逐渐被市场淘汰。

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Figure 3 非线性化扩充动态范围

         第二个高动态范围技术是时分多次曝光。这个是目前主流车用图像传感器所采用的技术。做法就是图像传感器改变曝光时间连续多次曝光得到多帧图像,然后从中选择合适像素合并成一帧图像。如图4示意,传感器改变曝光时间,相当于自带自动曝光功能,对场景不同亮度分别采样,得到多个红框,然后把动态范围拼接起来。这个技术的优点在于:像素势阱容量不用额外做大,只需把数据带宽做大;每个曝光的时长控制可以很精确,最终拟合的图像亮度线性特性好;动态范围扩展容易,仅用时分技术就能做到140dB的动态范围。

         时分多次曝光技术有一个难以克服的问题,由于sensor的连续曝光时间上是依次滞后的,当场景中有快速移动物体或光照剧烈变化例如LED频闪情况下,多帧图像拟合后会出现运动物体伪影和色彩噪声。ADAS算法需要针对性地训练这类噪声。

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Figure 4 多帧合并扩充动态范围

         第三个高动态范围技术是空分多次曝光,业内也有称之为大小像素技术。本质来说与时分多次曝光类似,由多帧融合,区别在于图4中的多个红框来源于空间尺寸上不同的两种像素,两种像素的图像拟合成为一张图像。由于两种像素在曝光时间上是对齐的,可以避免了运动重影的问题,同时改善LED灯频闪现象。

         不过有得就有失:空分曝光,意味着像素数量翻倍, 例如1百万像素传感器实际上是1百万大像素加1百万小像素,增加了功耗和设计复杂度;小像素挤占了大像素的面积,降低了大像素的低照性能;大小像素的灵敏度差异大,线性特性差,小像素在光学上无法和大像素兼容,需要大量的光学标定工作以补偿小像素的问题。这些都是用户在产品应用开发中需要解决的工程挑战,此外,大小像素图像传感器受小像素尺寸限制,随着技术演进会逐渐变成瓶颈,所以安森美在2009年就发明并申请了大小像素技术的专利,但并没有推出相应的传感器产品。

         第四个高动态范围技术就是直接扩展像素的势阱容量。传统图像传感器像素的感光二极管在感光的同时兼具电荷存储的功能,因此像素的电荷势阱容量受限于感光二极管尺寸。随着像素尺寸越来越小,像素的容量也逐渐变小。安森美的超级曝光像素技术突破了这一限制,并在业内率先量产了基于这一技术的产品。技术路径就是为感光二极管外挂了存储电容,当容量饱和时,多余的电荷会被转移到电容中存储起来。这里的电容不参与光学感光,但扩充了像素的势阱容量。如图5示意,上面的小桶相当于感光二极管,下面的大桶相当于存储电容。大桶不直接接水,只存储小桶溢出的水。

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Figure 5 感知和存储分离

         超级曝光像素把电荷存储功能从感光二极管剥离出来,跳出了固有限制,实现了像素动态范围和感光二极管的解耦。这一技术具有良好的线性特性,保留了单一像素架构,无需复杂的光学标定,并解决了时分导致的伪影和LED频闪的问题。与感光二极管的解耦,看似简单的一步,却打开了未来更小像素,更大动态范围产品的设计想象空间。

         为了支持足够高的动态范围,业内产品通常会复用上述三种技术。一张高动态范围的图像,可能是时分多次曝光帧,大小像素帧,和超级曝光帧的复合拟合结果。这有点像汽车动力中的插混方案,动力可能来自自排发动机,涡轮增压,以及电机直驱的并联。这里多帧拟合的线性特性很像汽车驾驶动力变化的线性特性,保证输出的平顺与线性是高动态范围图像的巨大挑战。一般来说,技术种类越少,线性特性越好。

         小结一下,CMOS图像传感器的动态范围是汽车应用中重要的参数指标,它是目前业内共同面临的技术挑战,这里介绍了几种传统动态范围扩展技术的特点,以及新出现的超级曝光像素技术,它的出现打破了既有技术的窠臼,我们预期会在市面上看到更多相关的优秀产品涌现。

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Microchip Technology Inc.

Tomas KrecekNitesh Satheesh

简介

在这篇文章中,作者分析了运输辅助动力装置(APU)的需求,并阐述了SiC MOSFET、二极管及栅极驱动器的理想静态和动态特性。

为什么使用宽带隙(WBG)材料?

对于任何电力电子工程师来说,必须大致了解适用于功率半导体开关器件的半导体物理学原理,以便掌握非理想器件的电气现象及其对目标应用的影响。理想开关在关断时的电阻无穷大,导通时的电阻为零,并且可在这两种状态之间瞬间切换。从定量角度来看,由于基于MOSFET的功率器件是单极性器件,因此与这一定义最为接近。功率MOSFET结构中的导通状态电流通过单极传输,这意味着N沟道器件中只有电子。由于没有少数载流子注入,因此在栅极偏压降低到一定的阈值电压以下后,电流会立即断开。

另一方面,双极性器件可利用双极性(电子-空穴)调制,将空穴注入基极,从而显著提高导通能力。这些“额外”注入的载流子必须在器件从导通状态切换到关断状态时消除。这可通过以下两种方法实现:一是通过栅极驱动电流消除电荷,二是通过电子-空穴重组过程。双极性器件的这种固有特点会造成显著的功率损失,从而降低开关性能。因此,单极性器件更符合我们前文所述的三个理想条件之一,即理想的开关可以在导通/关断状态之间瞬间切换。

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图1. 价带和导带之间较宽的能量带隙可使SiC在关断状态下成为较好的隔离器,并且能减少MOSFET的厚度

如何改善另外两个理想条件?

半导体器件内的电流必须流经一个称为漂移区的区域(见图2)。此区域的作用是完全阻断关断状态下的额定电压。阻断电压越高,需要的沟道长度越长,从而导致电阻越大。这表明我们的理想功率开关性能会随着标称电压的升高而变差。

考虑到硅材料的特性,高于200V的标称电压会因沟道过长而颇具挑战性(使器件在电气性能上和经济效益上都失去优势)。在这种情况下,IGBT等双极性器件的优势较大(实现了开关权衡),宽带隙半导体也是一种可以尽量减少不利影响的替代性技术解决方案。图1重点介绍了宽价带的优势(粒子不能占据这个带区)。“宽带隙”材料的主要优点在于,在阻断模式下可成为较好的隔离器(更接近左侧的隔离器),在导通模式下可成为极其出色的导体(Si和SiC的载流子流动性都很高)。

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图2. 漂移区更窄是SiC的WBG特性的主要影响,这是导致总Rdson增大的最大因素。

目标应用中存在哪些宽带隙优势?

我们已经解释过,WBG半导体支持采用固有快速MOSFET结构,适合非常高的阻断电压。对于谐振模式下的直流-直流转换器,这一点尤为实用。输出特性图(图3a)给出了有关这类器件导通性能的更多信息。Si-IGBT用作比较的参照物;我们可以看到,在某些交叉点上,当接近两种器件的标称电流时,SiC-MOSFET的固有性能更好(压降更低)。这最终产生了一条平坦的效率曲线,并且有利于任何主要在略高于标称功率的轻载条件下工作的转换器。

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图3. 直接影响功率开关选择的三个最重要电气特性

如图3c中所示,SiC-MOSFET结构的第三象限(有时称为整流象限)工作模式有一个非常有趣的特点。在这种模式下,SiC-MOSFET可以用作二极管。或者,如果我们导通沟道,则会开启器件并产生极小的导通损耗。这样的开关可用作双向开关,在两个方向上的性能几乎相同。

栅极驱动挑战

更高的栅极电压需求:通常,SiC器件具有较宽的带隙以及较高的P型基极层浓度水平(见图2),因此其栅极电压阈值较高,这样主要是为了避免击穿。因此,要在SiC功率MOSFET中达到合理的栅极驱动电压以完全打开沟道,会成为一种根本性的挑战。在图3b中,捕捉到了SiC-MOS和Si-IGBT的典型传输特性。读者会发现,SiC-MOS的沟道打开速度略微“缓慢”,在20V左右时,Rdson达到最小值。鉴于此,栅极驱动器应持续提供20V的栅极电压,最好是可以进行配置。

由于存在栅极电荷残留,SiC-MOS结构中必须具有负偏压,同样,最好可以进行配置以实现优化。近乎理想的功率开关和它们周围的封装寄生元件(见图4)的组合会引起过压和振荡。关键在于(a)尽量减少所有外部直流链路+连接+栅极路径和内部杂散高级功率模块的封装元件,包括开尔文型栅极连接;(b)利用优化的SiC-MOS技术;以及(c)在适用的情况下,采用先进的栅极驱动技术,如图4所示的有源栅极电压控制(Augmented Switching™)。

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图4. 实现可靠、高效SiC-MOS驱动的栅极驱动器和封装的主要假设

总结

凭借快速开关和高压操作的出色组合,SiC MOSFET成为辅助电源的理想选择,尤其是其出色的第三象限工作模式,进一步凸显了其优势。随着电动列车等新兴技术的问世,SiC MOSFET成为了更具吸引力的选择,无论对软开关还是硬开关均适用。借助可最大限度地减少寄生效应的高级封装技术和数字栅极驱动技术,这些强大的器件能够充分发挥全部优势。

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2023419提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronicsLSM6DSV16BX运动/骨传导二合一传感器。LSM6DSV16BX传感器结合了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪,为可穿戴和可听戴设备、运动跟踪和手势检测、物联网 (IoT) 和连接设备以及用于振动检测的骨传导等应用提供了先进的功能。

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贸泽备货的STMicroelectronics LSM6DSV16BX运动/骨传导二合一传感器在一个紧凑的封装中集成了音频加速度计、Qvar传感器和UI传感器。该器件出色的性能和紧凑的外形尺寸使其成为耳机和耳塞等小型设备的理想选择。LSM6DSV16BX传感器采用三核心架构,用于在三个独立通道上处理加速度、角速率和Qvar传感数据。此常开传感器具有仅0.95mA低功耗特性以及高性能模式,可确保加速度计和陀螺仪不间断运行。LSM6DSV16BX器件还包括一个具有可导出功能和滤波器的机器学习核心,因此成为了人工智能应用的理想选择。

STMicroelectronicsLSM6DSV16BX运动/骨传导二合一传感器由STEVAL-MKI234KA评估套件提供支持。该套件与STEVAL-MKI109V3主板结合使用为传感器提供了演示平台。此外,该评估套件还支持可下载的图形用户界面以及面向定制应用的专用软件示例。

如需进一步了解STMicroelectronicsLSM6DSV16BX运动/骨传导二合一传感器,敬请访问 https://www.mouser.cn/new/stmicroelectronics/stm-lsm6dsv16bx-accelerometer-gyroscope/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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4月18日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与马瑞利签订战略合作协议。双方将基于各自优势资源,在智能驾驶、智能座舱、多域融合等方向展开全面、深度的战略合作,并充分发挥各自资源优势,共创高效率、高质量、高性价比的产品与服务,加速量产上市。

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从左到右:马瑞利全球执行副总裁、首席技术官 Joachim Fetze,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章,黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红,马瑞利中国区电子事业部总经理邬慧海,马瑞利全球执行副总裁、中国区总裁樊坚强博士(David Fan)

马瑞利全球执行副总裁、中国区总裁樊坚强博士(David Fan)表示:"马瑞利将高度本土化作为跟上中国市场节奏、服务好中国市场的重要方式。此次与黑芝麻智能合作,是我们践行本土化的又一举措。黑芝麻智能产品线覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域,令我们双方在多个方向开展合作成为可能。我们期待通过合作,更好地抓住本土市场机遇,进而以本土经验反哺全球市场。"

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:"黑芝麻智能的定位是一家全球化公司,目前新能源智能网联汽车的最大市场是中国,发展最快的市场也是中国,把中国市场做好是我们未来全球展业的根基。在此方面,黑芝麻智能与马瑞利的战略方向一致。黑芝麻智能的技术能力与马瑞利的全球经验相结合,在服务好本土客户的同时,还将共同打造面向国际市场的智能汽车方案,加速全球汽车产业向前。"

马瑞利是全球领先的汽车供应商,致力于打造一个更安全、环保、互联的未来出行。基于对未来数年内中国汽车市场的信心,马瑞利持续加大在互联系统、自动驾驶、驾乘体验、车灯与感知、电动化、精益推进与动力等技术领域的布局。

黑芝麻智能是行业领先的智能汽车计算芯片和平台研发企业,与马瑞利的合作将基于黑芝麻智能华山系列和武当系列芯片平台展开。华山系列面向自动驾驶场景,旗舰产品华山二号A1000系列芯片满足L3及以下自动驾驶场景的需求;武当系列面向跨域计算场景,是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台,该系列首款芯片C1200可支撑客户设计实现拥有极致性价比的跨域计算方案,能够灵活支持行业现在和未来的各种电子电气架构组合。

智能驾驶以全新的驾乘体验改变出行面貌,拓展了人们对汽车的认知边界,开启了汽车产业的新篇章。丰富、流畅的智能化体验需要有强大的车载软硬件的支撑。黑芝麻智能通过高性能、高性价比的计算芯片与平台为智能驾驶提供坚实的技术支撑,同时不断加强与产业链伙伴合作,构建充满活力的产业生态体系,推动智能汽车产业创新变革。

稿源:美通社

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阿斯麦(ASML)今日发布了2023年第一季度财报。2023年第一季度,ASML实现了净销售额67亿欧元,毛利率为50.6%,净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿2欧元,其中16亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第二季度的净销售额约为65亿~70亿欧元,毛利率约为50%~51%。相比2022年,今年ASML的净销售额有望增长25%以上。

ASML 2023年第一季度财报一览

(除非特别说明,数字均以百万欧元为单位)

Q4 2022

Q1 2023

净销售额

6,430

6,746

其中装机管理销售额1

1,682

1,404

售出的全新光刻系统(台)

95

96

售出的二手光刻系统(台)

11

4

新增订单金额2

6,316

3,752

毛利润

3,311

3,413

毛利率(%)

51.5

50.6

净利润

1,817

1,956

基本每股收益(欧元)

4.60

4.96

季末现金及现金等价物和短期投资

7,376

6,653

(1)累计装机管理销售额等于净服务和升级方案 (field option) 销售额的总和。

(2)订单包括所有的系统销售订单,并已基于通货膨胀进行调整,且均经过书面确认。

数字已经四舍五入,方便读者阅读。基于美国通用会计准则合并的财报完整摘要发布在www.asml.com

CEO声明及展望

ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示:第一季度的净销售额为67亿欧元,毛利率为50.6%,两者均高于预期。这主要得益于本季度更为迅速的装机服务以及客户端的验收,由此带来EUV和DUV光刻机收入超预期增长。”

鉴于整个行业都在致力于实现更合理的库存水平,我们持续接收到来自不同终端市场多样化的需求信号。一部分主要客户正在对其需求节奏做进一步的调整;但与此同时其他客户,特别是其对成熟制程DUV光刻机的需求正在消化这些节奏调整所带来的需求变化。整体来看,今年的市场需求仍将超出我们的产能,目前我们未交付的订单金额已超过389亿欧元。接下来,我们的重点仍将是全力提升系统产能。

此外,Peter Wennink还表示:“ASML预计2023年第二季度净销售额为65亿至70亿欧元,毛利率在50%到51%之间。预计研发成本约为9.9亿欧元,销售及管理费用约为2.75亿欧元。预计2023年ASML将继续保持强劲增长,相较2022年,净销售额增长将超过25%,毛利率也将略有提高。”

股息和股票回购计划

基于2022至2025的股票回购计划, ASML在第一季度回购了约4亿欧元的股票。

ASML计划宣布2022年的股息总额为每股普通股5.80欧元,相比2021年增加了5.5%。鉴于2022年和2023ASML支付的三次中期股息为每股普通股1.37欧元,最终我们提交给年度股东大会的股息分红提案为每股普通股1.69欧元。

有关股票回购计划及该计划下的所有交易以及股息建议的详细信息,均会发布在ASML官网(www.asml.com/investors)

季度视频采访和投资者电话会议

随着本新闻稿的发布,ASML也发布了一段视频访谈,首席财务官Roger Dassen在访谈中分享了2023年第一季度的业绩,并进行了对2023年的展望。可登录www.asml.com查看视频和文字记录。

首席执行官Peter Wennink和首席财务官Roger Dassen将于欧洲中部时间2023年4月19日15:00/美国东部时间9:00与投资者和媒体进行投资者电话会议,详情可访问官网:www.asml.com

关于ASML

ASML是半导体行业的领先供应商,为芯片制造商提供硬件、软件和服务,以大规模生产集成电路(芯片)。我们与合作伙伴一起促进实现价格更合理,性能更强大、能耗更少的芯片。我们驱动创新的技术来帮助解决医疗、能源、交通和农业等各领域人类活动中的各种挑战。 ASML的总部位于荷兰菲尔德霍芬,在欧洲、美国和亚洲各地设有办公室,员工超过40,500名。ASML为荷兰阿姆斯特丹证券交易所和美国纳斯达克上市公司。更多关于ASML及其产品和技术、职业发展机会,请参阅: www.asml.com


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