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2023年4月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。

图示1-大联大友尚基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案的展示板图

随着节能环保意识的逐渐提高以及碳中和目标的不断推进，全球汽车产业正加速迈入电气化时代。然而近几年虽然电动汽车的出货量逐年提高，但其续航能力和充电成本始终饱受争议。为了解决这些问题，新一代的电动车解决方案不仅需要实现更长的续航能力和更快的充电速度，还要尽可能减轻车辆的重量，以满足消费者的基本出行需求。在这种情况下，为满足可对高压电池的充电需求，第三代半导体碳化硅（SiC）与氮化镓(GaN)功率器件被应用于汽车系统中，用来提高车载充电机（OBC）和各种DC/DC转换器的能效和可靠性要求。然而在车载电源系统设计中，由于高精度的控制运算与车用安全的要求，普通车规级MCU已无法满足更高算力与更高级别的安全功能，也无法支撑氮化镓(GaN)功率晶体管更高的开关频率，传统方案设计上需要一个DSP芯片和额外的车用安全芯片来专门处理控制回路和安全性能要求，这无疑增加了系统复杂性与难度。为简化这一挑战，大联大友尚基于ST STELLAR-E1的SR5E1芯片推出了22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案，该方案有助于降低电动汽车成本，同时加快充电速度，提升车用安全性，延长续航里程。

图示2-大联大友尚基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案的场景应用图

SR5E1是ST旗下STELLAR-E1系列电动汽车MCU中的一款高性能产品，是一颗符合车规标准ISO26262 ASIL-D级别，且具有300MHz算力的双核MCU，其实现了在同一颗芯片上执行高速控制回路处理和通用控制运算，通过利用片上集成的高速模数转换器（ADC）、高精度脉宽调制（PWM）控制器和快速动作保护电路等特性，做到只需一个MCU就能控制整个功率模块与满足车规安全需求，这极大程度简化了车载充电系统设计，精简了物料清单，有利于推进车载充电系统向基于第三代半导体的高效解决方案过渡，极大满足了高压电池的充电规格，从而实现了更长的行驶里程和更快的充电速度。

与此同时，STELLAR-E系列MCU还赋予了电动汽车软件升级能力，其支持先进的汽车功能性安全标准（ISO 26262 ASIL-D）和数据安全功能（HSM），满足行业标准软件互操作性（Autosar 4.3.x），并且内置高效、安全的空中（OTA）重新编程，可以持续优化性能和升级车辆功能。

图示3-大联大友尚基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案的方块图

通过STELLAR-E1 MCU出色的能力，本方案能够确保功率转换实现快速、高精度即时控制，最大限度地发挥SiC和GaN第三代半导体功率器件的技术优势，满足电动汽车充电的高效率和可靠性，使车企能够改进优化系统设计，进一步提高汽车的行驶里程、性能和能效。

核心技术优势：

电动汽车的要求包括强大的硬件设备，以确保高效的功率转换和性能，并具有卓越的安全性和可靠性。

可接收定期无线软件更新的能力是功能增强的核心，并保证在整个车辆生命周期内进行关键的安全和更新。

通过增强航程和性能以及最新的安全更新来改善用户体验。

通过卓越的汽车部件，将先进的数字化与效率和创新相结合，持久助力电动汽车发展。

方案规格：

CRM控制单相/三相的无桥图腾柱PFC：

输入：304Vac-456Vac；

输出：450Vdc-900Vdc；

22KW OBC：

输入：450Vdc-900Vdc；

输出：36A Idc Max；

3KW DC/DC：

输入：800Vdc /3.75A Idc；

输出：14Vdc / 215A Idc。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球79个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

合并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和效率

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出650 V碳化硅(SiC)肖特基二极管，主要面向需要超高性能、低损耗和高效功率的电源应用。10 A、650 V SiC肖特基二极管满足工业级器件标准，可应对高电压和高电流应用带来的挑战，包括开关模式电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、不间断电源和光伏逆变器，并提高持续运行性能。例如，相比仅使用硅基解决方案的数据中心，配备采用Nexperia PSC1065K SiC肖特基二极管设计电源的数据中心将更加符合严格的能源效率标准。

PSC1065K具备不受温度影响的电容开关和零恢复性能，提供先进的性能以及出色的品质因数(Q_C x V_F)。其突出的开关性能几乎不受电流和开关速度变化的影响。PSC1065K的合并PIN肖特基(MPS)结构还具备其他优势，例如出色的浪涌电流耐受能力，从而无需额外的保护电路。这些特性可显著降低系统复杂性，使硬件设计人员能够在耐用型高功率应用中，以更小的外形尺寸实现更高的效率。Nexperia作为一系列高质量半导体技术产品的供应商，声誉良好，值得设计人员信赖。

这款SiC肖特基二极管采用真2引脚(R2P) TO-220-2通孔电源塑料封装。其他封装选项包括表面贴装(DPAK R2P和D²PAK R2P)和采用真2引脚配置的通孔(TO-247-2)封装，可在高达175°C的高压应用中增强可靠性。

Nexperia SiC产品组高级总监Katrin Feurle表示：“在当前可用的解决方案中，我们提供的高性能SiC肖特基二极管表现优异，对此我们倍感自豪。随着人们的能源意识日渐增强，我们正致力于为市场带来更多选择和便利性，以满足市场对高容量、高效率应用显著增加的需求。”

Nexperia计划不断增加其SiC二极管产品组合，包括工作电压为650 V和1200 V、电流范围为6-20 A的和车规级器件。新款SiC二极管现可提供样品，并于近日开始量产。

如需进一步了解Nexperia的新款650 V SiC肖特基二极管，请访问：www.nexperia.cn/sic_diodes

关于Nexperia

Nexperia，作为半导体基础器件领域的高产能生产专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付1000多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过14,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。

在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。为满足这些先进制程、先进材料及先进封装的应用和发展，环旭电子发展先进电子元器件失效分析技术，应对SiP微小化产品日益复杂和多样化的需求。

失效分析的一般程序分为3个关键步骤：失效模式确认、分析失效机理、验证失效机理和原因，再进一步就是要提出改进措施。失效分析在集成电路产业链中发挥的重要性越来越大。为提高失效分析的成功率，必须借助更加先进和精确的设备与技术，并辅以合理的失效分析才能实现。

为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时，利用X射线光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。

X光检测不会破坏待测物，因此在进行SiP封装元器件的失效点分析时，X光检测被视为是一种非常重要的非破坏性检测技术，除了可以观察SiP封装或基板内的缺陷外，还可以检视各种元器件的内部构造。公司引入高精度纳米级3D X-Ray，利用旋转样品的方式得到空间中各种不同方位的二维X光断层影像，配合电脑演算将这些影像组合成三维X光断层影像。

随着芯片尺寸和锡球间距越来越小，传统的化学开盖直接提取芯片，会对一些芯片的重布线层（RDL）和绝缘层造成伤害。环旭电子研发人员精细研磨芯片背面、镭射切割芯片四周、用高精度镭射植球机进行植球、最后交叉验证芯片性能等方法，解决了在不破坏芯片原始状态的情况下从SiP模组中完整提取并完成芯片测试的难题。

由于污染氧化、腐蚀、迁移、工艺和环境导致的元器件或芯片表面或微区产生化学成分的变化而导致失效的案例比比皆是，因此微区成分的原位分析非常重要。除了与扫描电子显微镜（SEM） 配合使用的能谱分析（EDS） 以外， 环旭电子引入了高灵敏度的分析设备—X射线光电子能谱仪（XPS）和傅立叶红外光谱仪（FTIR）。其中，XPS可以做元素分析和化学态分析，在离子束溅射的帮助下，可以做元素由表及里的纵向浓度分布分析，分析氧化层或污染层的厚度以及掺杂的浓度分布。FTIR 则主要分析对红外有吸收的有机材料和半导体材料的组成和含量，带显微镜的红外光谱可以做微米级别厚度的微区分析，能有效追查有机污染物来源并确定问题根源是来自哪个阶段。

环旭电子新产品开发处处长童晓表示：随着电子新材料、新型元器件的应用和高端芯片、先进封装工艺的不断发展， 失效分析技术和能力必须与时俱进。通过研发人员的不断探究，环旭电子SiP模组失效分析方法从最初的摸索阶段逐渐走向成熟，持续精进各类检测分析技术，对提高产品质量、降低不良品损失发挥了关键性作用。

关于USI环旭电子 (上海证券交易所股票代码: 601231)

USI环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位 D(MS)2服务。公司有28个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息，请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号：环旭电子USI) 关注我们。

稿源：美通社

第八届影像上海艺术博览会，由Creo主办并与保时捷联合呈现，将于2023年4月20-23日，重返上海展览中心。影像上海艺术博览会不仅聚焦国际摄影和影像艺术的发展，更致力于不断重新定义和激活摄影这种丰富而充满活力的艺术媒介。作为合作伙伴，华为P60系列将亮相本博览会，共同呈现以上海这座城市作为命题的摄影展"上海，此刻的美学"。参与此次创作的艺术家包括：黄利勇，颜描锦，鱼头YUTOU，王懿泉，黄松浩，卞卡，而此次参展作品均使用华为P60系列创作。

关于"上海，此刻的美学"

我们需要某种方式和我们热爱的城市对话。观看这座城市，以自我视角有所表达，或许是许多人内心的诉求。正如我们熟知的一个艺术发展的片段——因摄影术的发明而促使画家开创了印象主义。时至今日，艺术和技术发展日新月异，技术的进步带给艺术的改变早已跳脱学派之争，并且提供了无限的触发点：技术之于美学、大众之于艺术、个体感受力之于文化价值，彼此边界模糊融汇，每个人都可以简洁明晰地感受、表达、创作，同时更富有传播力。

凭借华为P60快捷和专业的性能，通过生活在这座城市的摄影师、艺术家、文化从业者们的独特观点和视角，展览"上海，此刻的美学"将表现出一个立体和多元的城市空间美学，并以手机摄影呈现独特的、关于上海此时此刻的美学价值。

关于华为P60系列

华为P60系列于2023年3月23日正式发布，传承华为P系列摄影和美学的卓越基因，搭载超聚光XMAGE影像系统，通过对影像架构的全链路升级，改变主摄与长焦的光学系统结构，首创超聚光长焦镜群，带来非凡的影像体验。

强悍的影像能力之上，华为P60系列始终延续P系列的美学设计语言，采用凝光之眼镜头、玲珑四曲显示屏，并使用业界首创的"凝光贝母工艺"，带来全新洛可可白配色，每一支都不一样。华为P60 Art更是采用创新性"海岛"镜头模组设计，细节之处尽显高端艺术感，是将智慧影像与科技美学巧妙融合的科技艺术品。

稿源：美通社