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支持网络向配置开放式架构的云原生容器化5G核心(5G Core)过渡

Mavenir是一家网络软件提供商，致力于通过可在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件构建面向未来的网络。公司宣布，匈牙利领先的电信服务提供商、德国电信旗下子公司Magyar Telekom已选择部署Mavenir的云原生容器化融合分组核心(Converged Packet Core)解决方案。

Magyar Telekom将采用德国电信本地部署的私有云解决方案。Mavenir的容器化融合分组核心解决方案将为快速、轻松地部署新的企业应用和服务奠定基础，并支持利用低延迟和网络切片等5G特性。

Magyar Telekom平台与核心服务部负责人Laszlo Boka表示：“对我们来说，与一家能够在以下三大方面提供服务的软件提供商合作至关重要：支持与从2G到5G的所有接入技术集成的融合分组核心；能够在我们指定的软硬件平台上运行的开放式架构；以及与第三方网络功能的无缝集成。Mavenir是一家理想合作伙伴，能够在所有这三方面为我们提供服务，我们对未来的发展充满期待。”

Mavenir的5G核心解决方案是其云原生MAVcore产品组合的一部分，该组合以开放式架构为基础，可轻松扩展应用和服务，实现硬件解耦，并具有敏捷性、可移植性和云原生韧性。

主要特性包括：

· 开放式架构：使用德国电信定义的硬件和基于Kubernetes的平台。

· 网络切片，具有专门的控制和用户平面网络功能，可满足严格的服务水平协议。

· 云原生设计：基于无状态化微服务架构的完全容器化解决方案，可在网络出现故障时表现出更强的韧性和更快的恢复能力。还能够引导用户轻松了解并使用德国电信的容器即服务(CaaS)。

· 第三方供应商网络功能(NF)集成：可与多个第三方供应商集成，包括4G和5G接入网络（eNodeB和gNodeB）及用户和政策管理功能。

· 融合架构：支持2G、3G、4G、5G非独立组网(NSA)和5G独立组网(SA)模式，并支持所有接入技术在德国电信提供的通用云原生平台上运行。

Mavenir核心网络部门总裁Ashok Khuntia表示：“通过与全球移动网络运营商合作，我们构建出敏捷的软件交付流程，可满足特定的集成和功能要求。将Mavenir的融合分组核心解决方案集成到Magyar Telekom的现有网络中，有助于实现能够可靠、规模化且灵活地提供创新型服务的全自动网络。Mavenir很高兴能继续深化与德国电信旗下各欧洲子公司之间的关系。”

关于Magyar Telekom：

Magyar Telekom成立于1991年，是匈牙利首屈一指的电信运营商。公司提供全面的电信和信息通信(ICT)服务，包括固网和移动电话、数据传输和非语音及IT和系统集成服务等。Magyar Telekom是Makedonski Telekom的主要所有者，后者是北马其顿共和国领先的固网与移动运营商。Magyar Telekom的大股东(61.39%)为德国电信股份公司旗下的全资子公司Deutsche Telekom Europe B.V.。www.telekom.hu

关于Mavenir：

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景：打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商，Mavenir专注于改变世界连结方式，为逾120个国家的250多家通信服务商和企业加速软件网络转型，这些服务商服务于全球50%以上的用户。www.mavenir.com

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20221115005128/en/

适用于云端、AI/ML、高性能计算(HPC)、超融合基础架构(HCI) 和企业应用的全新单路和双路服务器，内含多达192 个核心、高达12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道内存和多达160 个PCIe 5.0 通道，以推动最前瞻的应用

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案供应商，宣布扩大其广泛的产品系列，加入支持全新第4 代 AMD EPYC 处理器的服务器。这些创新的Supermicro 系统将改变企业分析大数据、执行复杂模拟的方式，同时还能降低总拥有成本(TCO)。全新服务器搭载第4 代 AMD EPYC 处理器，创下8 项新的世界纪录，加上先前创下的纪录共计达到50 多项世界纪录。

Supermicro 服务器旨在支持最快且最高核心的AMD EPYC 9004 系列处理器，每个CPU 具有多达96 个核心和3TB 的内存。双处理器系统提供多达160 个PCIe 5.0 通道，另有 8 个PCIe 3.0 或 4.0 通道，可用于连接需求较低的周边装置。所有第 4 代 AMD EPYC 处理器均包含一系列最先进的安全功能，无论是使用中、传输中或储存中的数据，都有助于确保数据安全。

Supermicro总裁暨首席执行官梁见后（Charles Liang） 表示：“Supermicro 再次以率先上市的新型系统引领业界，提供采用全新AMD EPYC 9004 系列处理器的全方位IT 解决方案。我们的构建式组合架构为我们带来领先市场的优势，让Supermicro 能推出针对应用优化的服务器，满足客户日益增长的需求。我们将最新技术融入各种外形尺寸和平台，包括 96 核心的 CPU、DDR5 内存、PCIe 5.0 储存、网络、加速器和CXL 1.1+ 周边装置。我们高度可配置的系统专为最高散热设计功率(TDP) 的 CPU 而设计，可用液冷方式冷却，大幅提高每瓦性能，为客户的特定需求量身打造，为其降低TCO。我们的高性能GPU 服务器非常适合AI 应用，支持NVIDIA H100 Tensor Core GPU，是元宇宙类型应用的完美选择。”

全新 Supermicro 服务器产品系列包含以下机型：

• GrandTwin™ – Supermicro GrandTwin 是最新的多节点架构解决方案，具有前置和后置I/O，其设计能达到最高密度，专为最新AMD EPYC 9004 系列处理器而打造，让每个节点的单一处理器发挥最高效能，且包含 12 个DIMM 插槽。采用弹性的模组化设计，针对各种应用最佳化，前置I/O 选项可完全从冷通道操作，为空间受限的环境简化安装与维修步骤。

• CloudDC – Supermicro CloudDC 服务器为单处理器系统，专门优化I/O 灵活性，并提供12 个DIMM 插槽，适合许多以云端为中心的应用程序。无需工具支架、热插拔磁盘机托盘和备援电源，便于维护，有助于数据中心实现快速部署和高效维护。本系列专为云计算中符合成本效益的服务交付所设计，包括网络托管、电子邮件服务、公有云和私有云运算以及内容交付网络。

• Hyper – Supermicro Hyper 解决方案是以企业为中心的服务器系列，兼具多功能性和高性能。双处理器和12 通道24 个DIMM，拥有前所未有的卓越性能，经过优化可支持最高的TDP，并提供弹性的运算、网络、储存和I/O 扩充功能。

• 4U GPU 服务器 – Supermicro 4U GPU 服务器为4U 双处理器系统，支持多达10 个FHFL 双倍宽度PCIe GPU 卡，搭载最新的AMD Instinct™ MI200 系列和 NVIDIA H100 GPU。4U GPU 最佳化系统能为AI、深度学习和高性能计算应用提供最大的加速性能、灵活性和平衡，并具备24 个DIMM。

• 8U GPU 服务器 – Supermicro 8U 通用型GPU 服务器是新一代机器学习平台，具备8 个NVIDIA HGX H100 加速器和双处理器，还有24 个DIMM。灵活的配置、双区散热和连接GPU 的端对端不阻塞带宽，提供了最高的使用率、最低的 TCO 与训练周期。

AMD EPYC 产品管理部企业副总裁Ram Peddibhotla 表示：“基于第3 代 AMD EPYC 处理器的破纪录性能，最新第 4 代 AMD EPYC 处理器有助于我们的客户更快实现优异的业务成果，协助他们达成最远大的能效目标。我们新的‘Zen 4’架构已针对现代工作负载进行了优化，能提供客户所需的核心密度、内存带宽和复杂的安全功能。”

Astera Labs 执行长Jitendra Mohan 表示：“Astera Labs 与Supermicro 合作，让CXL 能在以数据为中心的平台上实现，为解决内存密集型工作负载的性能和TCO 挑战。我们期待与Supermicro 一起推出领先业界的解决方案，运用我们的Leo 内存连接平台和第4 代 AMD EPYC 处理器，通过CXL 技术让云端服务器发挥最高性能。”

Supermicro 也将通过其广受欢迎的JumpStart 计划提供多款搭载第4 代 AMD EPYC™ 9004 系列处理器的Supermicro 服务器，供客户远程试用。客户可通过以下网址进行申请：www.supermicro.com/jumpstart/h13。

如需搭载AMD 处理器的Supermicro 解决方案的详细信息，请访问www.supermicro.com/aplus

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商，完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务，同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高 TCO及减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。

稿源：美通社

根据Strategy Analytics的新研究，今年双十一网购节期间，中国的智能手机销量为900万部，同比下降35%。苹果抢占了中国品牌的份额，巩固了领导地位。小米和荣耀紧随其后，按销量份额排在前三位。

Strategy Analytics分析师Peng Peng表示：“疫情的扰乱、消费者的疲劳和经济逆流令今年中国的双十一了无生气。我们估计今年双十一网购节期间，智能手机的销量为900万台，同比下降35%。虽然受高价iPhone的推动，今年智能手机线上零售价格增长至4089元人民币（580美元），同比增长10%，但智能手机线上销售总收入仍然同比下降29%，为368亿元人民币（52亿美元）。”

Strategy Analytics高级总监Linda Sui补充道：“苹果在今年双十一网购节期间巩固了领导地位。苹果销售了近350万部iPhone，同比下降27%，但仍然超过了整体市场（下降35%）的表现。我们估计苹果创造了251亿人民币（35亿美元）的收入，其建议零售价格超过7150元人民币（超过1000美元）。苹果公司在销量份额(39%)和收入份额(68%)方面均名列前茅，而中国品牌则处于劣势。iPhone 14系列和iPhone 13在销量榜独占鳌头，并主导高端机市场。小米在销量份额(31%)和收入份额(13%)方面均排名第二，并主导入门到中端机市场。Redmi 9A和Note 11在所有主流平台，如京东、天猫、拼多多和抖音上销售良好。”

Strategy Analytics高级分析师Yiwen Wu补充道：“荣耀取代了OPPO（一加），位居销量榜前三。它夺取了8%的销量份额，比一年前略有增加。然而，今年它的收入份额却没保住第三名的位置，输给了华为。华为的平均零售价格比较稳定，达到3800元人民币（535美元），并获得5%的收入份额。该公司的品牌资产价值仍然是其他中国厂商无法比拟的。”

Strategy Analytics分析师Peng Peng补充道：“今年双十一网购节期间，京东平台完成45%的智能手机交易量份额，仍然是主要的销售平台，其次是天猫和淘宝（合计占据34%的交易量份额）。作为亚军的阿里巴巴（天猫和淘宝）通过培养有影响力的关键意见领袖，在双十一期间举办了许多直播购物活动，缩小了与第一名的差距。其他直播平台如抖音和快手也实现份额增长。我们建议所有行业利益相关者跟踪智能手机的线上渠道，以密切监测和评估中国线上市场的发展。同时，我们今年观察到游戏手机和可折叠手机在中国市场获得了年轻人的青睐。我们鼓励智能手机厂商在这些领域积极拓展业务。”

关于Strategy Analytics
Strategy Analytics, Inc.是一家全球领先的公司，通过一系列定制的市场研究解决方案为企业的生命周期规划提供真知灼见。我们的多学科能力包括行业研究咨询服务、客户洞见、用户体验设计和创新专长、移动消费者设备端追踪和企业对企业咨询能力。凭借在智能设备、互联汽车、智能家居、服务提供商、物联网、战略性元件和媒体领域的专长，Strategy Analytics可以开发满足您特定规划需求的解决方案。如需了解更多信息，请访问www.strategyanalytics.com。

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原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20221116006092/en/

11月17日，第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会在合肥隆重举行。作为系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务，以赋能集成电路产业生态用户的卓越表现，在本届再创新高的众多申请中脱颖而出，荣膺“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。

“中国芯”优秀奖评选活动至今已连续开展17年，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展，是国内集成电路领域极具影响力和权威性的奖项之一，已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。

大会上，芯华章科技首席市场战略官谢仲辉受邀出席并致《同芯同行，以创新助力集成电路产业高质量发展》主题演讲。他指出，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，进入后摩尔时代的芯片创新，不仅是通过工艺的提升，而是更多考虑系统、架构创新等，从应用导向去驱动芯片设计。先进的数字前端EDA工具，可以加速芯片设计中的算法和架构突破，从而赋能系统级应用创新，减少对先进工艺的依赖和限制，降低芯片供应链的风险。

谢仲辉表示：“验证在系统级芯片研发投入中占比越来越大，因此面对复杂的系统芯片设计，我们需要新的验证方法学，将验证与测试、调试与检测形成良好的闭环，引入敏捷验证技术和工具，搭建统一的数据库和高效的调试分析工具，通过更自动化、智能化的迭代，提早将系统设计与验证导入设计流程，进而缩短开发周期，降低创新成本。”

针对验证迭代、覆盖率提高等验证难点，芯华章秉承敏捷验证理念，打造了融合、统一的底层技术平台——智V验证平台，并以统一的数据库、编译和调试系统，赋能五款自研数字验证EDA产品，加快验证收敛效率。目前，芯华章累计申请专利120件，已获得国家授权32件，基本建立了完整、高效的数字验证全流程工具链，并得到几十家业内知名企业实际项目部署应用，为中国集成电路产业高质量发展提供了自主可信赖的底层技术支持。

创新赋能，载誉而归。本次芯华章“中国芯”荣誉加身，进一步体现了其在系统级验证领域收获的行业认可与生态信任。这也是继全球电子成就奖“年度创新人物”、“年度EDA产品”后，芯华章近期又一次获得的业界殊荣。

来源：芯华章科技