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2022年11月22日至23日,荣耀MagicOS发布会暨首届开发者大会面向消费者、合作伙伴、开发者等举办。AI使能的个人化全场景智慧操作系统荣耀MagicOS 7.0正式发布, 其四大根技术MagicRing信任环、Magic Live智慧引擎、Turbo X系统引擎、MagicGuard荣耀安全同步揭晓。同时荣耀宣布通过融合中台将荣耀各项系统增强能力开放给三方合作伙伴,携手共建万物智联大生态,共筑以人为中心的智慧互联新体验。

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【荣耀MagicOS7.0发布会现场图】

荣耀终端有限公司CEO赵明表示,“从UI到OS是荣耀战略升级的必然。作为荣耀面向未来的战略支点,MagicOS旨在突破以设备为中心的单机OS的局限性,带来以人为中心,跨系统、跨设备、跨生态的智慧生活解决方案,打造越用越好用,越用越懂你的体验。”

MagicRing信任环,以人为中心自动成环,打造跨系统可信互联新方式

MagicOS 7.0全新发布的MagicRing信任环,是基于身份认证体系,实现跨系统多设备可信互联,使服务在设备间智慧流转和共享的技术解决方案。相比于传统互联生态下的点对点手动连接,此方案中,相同账号下的不同荣耀设备可在低功耗下实现多设备自发现、自组网、自连接,结合设备的环境感知和Magic Live智慧引擎的平台化AI能力实现原子化资源和服务随心流转与共享。

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此方案带来了键鼠共享、通知和通话共享、应用接续等功能。相同荣耀账号的PC、平板和手机自动组成信任环后,可实现多设备跨端操作。用户可用PC的键盘和鼠标精准操作编辑三台设备上的应用和文档,实现图片、文件的跨屏拖拽。同时鼠标能自动判断平板、手机和PC的相对位置,自动选择穿越方向。通话和通知可自动从手机流转到当前使用的设备上进行跨屏接听、查看和回复;应用服务也可实现跨端流转接续,让用户可直接在当前设备上进行接续编辑、观看等操作,该功能目前已支持WPS、优酷、荣耀笔记等应用。

荣耀将原备忘录全面升级为个人知识收藏中心 —— 荣耀笔记。基于MagicRing信任环,荣耀笔记支持手机、平板等平台登录和实时共享。用户三指上滑,可打开控制中心,将笔记应用在信任环中按需推送到指定设备,完成接下来的编辑工作;三指下滑,可将文章直接收藏到笔记,即便在离线状态,也可进行阅读、编辑,除图文内容外,还可收藏视频内容。此外,荣耀笔记还推出“会议纪要神器”,支持录音与笔记关联记录,会后可通过笔记内容定位语音位置,让用户“想听哪里点哪里”。

Magic Live智慧引擎,平台级AI能力全面升级,越用越好用

Magic Live智慧引擎是基于场景感知、用户理解和意图决策三大核心能力的平台型AI解决方案。在MagicUI 6.0基础上升级三大核心能力:包括采用行业领先的众包学习方式所带来的高精地理围栏升级;从30天学习周期缩短为3天到两周的学习周期的端侧用户学习能力升级;和从单意图到多意图关联的精准意图判断能力升级。这些能力在场景服务、跨设备互联、性能优化等多个方面使能MagicOS7.0。

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在场景服务方面,YOYO建议可提供更加丰富的多场景个人化提醒,包括出行、观影、充电、考勤打卡、体育赛况、景区推荐等多项智能化提醒;在多意图关联服务方面,可针对工作、通勤、差旅3类关联场景理解,提供25种组合服务推荐,例如航班出行前的值机提醒和目的地天气提醒。目前上线的智慧场景服务数量已经超过10000个,服务用户超过4000万。

Magic Live强大的智慧感知能力还体现在智慧视觉上。基于AI图像语义理解的Magic文本升级,可一键识别图片中的电话、地址、航班号、快递号等文本信息,提供一步直达的关联服务,如快递可一键查询,地址可直接导航;扫描功能支持翻页自动扫描,一键生成PDF,还可自动去除阴影。

同时,荣耀MagicOS 7.0采用业界先进的隐私保护方案,消费者个人数据不上云,服务公共数据采用差分技术,在数据中添加随机噪声,完成个人信息脱敏。基于此技术的YOYO建议通过了欧洲权威机构ePrivacy的技术认证。

Turbo X系统引擎和MagicGuard荣耀安全,基础体验更稳定、更流畅、更安全

Turbo X系统引擎从内核出发,围绕对应用场景计算特征的感知,实现资源层、调控层和表现层能力深度提升的内核级资源调度方案,为用户带来操作响应和网络传输上的灵敏感、平稳感、优雅感,完成全面的感知流畅和认知流畅的体验跃升。

Magic Live全面使能Turbo X性能引擎,系统级调教打造了“同样的芯片,更好的体验”:场景级智慧调度,让OS更流畅;智能功耗引擎,带来更长续航;基于场景识别的AI图形渲染,带来更高帧率,更低功耗。

MagicGuard荣耀安全是基于“两锁一芯”纵深防御体系,实现应用权限、行为、内容的可知可控,让用户可以轻松掌控自己隐私的技术解决方案,通过芯片、系统、应用三层安全服务带来“信任、纯净、可靠”的体验。

MagicGuard荣耀安全 “两锁一芯”安全底座硬件级加密和首创双TEE(可信任执行环境)安全系统,达到金融级支付安全,是2022年发布新手机中唯一支持手机U盾的品牌,个人单次转账最高可达500万。反诈防火墙可精准识别并拦截各种诈骗手段。隐私助手可提供对系统安全的一键检测和优化能力。反骚扰雷达,能让隐身的骚扰应用无所遁形。

推出全新交互界面和荣耀字体,正式公布升级计划

MagicOS 7.0全线升级系统风格、图标、排版、字体、交互动画等各个方面,发布全新的HONOR Sans荣耀字体,旨在让用户在熟悉的风格下获得焕然一新的流畅体验。

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荣耀MagicOS 7.0升级计划正式公布,将在2023年初陆续开启老机型的升级。

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MagicOS7.0使能全场景生活智慧化,携合作伙伴共建开放生态

荣耀MagicOS 7.0全面使能全场景生活智慧化,在运动健康领域打造独特的运动健康平台,通过自研设备和生态运动健康设备进行运动监测和数据记录,联合医疗机构和研究机构实现平台共享,能力互助。本次正式上线运动健康APP,通过学习用户习惯,为用户量身定制运动计划,提供300+智能建议。

在智慧出行领域,荣耀宣布将和比亚迪在智慧出行场景达成战略合作,在车机融合方面做联合研发,提供给消费者更好的体验。同时荣耀出行也和百度Apollo达成合作,支持CarLife增强版。

在MagicOS 7.0上,荣耀向合作伙伴全面开放移动办公、运动健康、智能家居、智能出行、影音娱乐5大场景的22个Kit,发布了32个能力开放子解决方案。截至发布,荣耀基于MagicOS 7.0已和钉钉、安天、蚂蚁等合作伙伴共建联合实验室,与100多家伙伴实现联合共创。

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MagicOS 7.0具备低代码、快速接入、生态开放等特点,让合作伙伴接入更便捷。荣耀为开发者打造了服务平台作为统一生态入口,一站式对接全流程服务。荣耀在全球5大区域部署了本地化运营团队,有针对性地帮助出海开发者们解决遇到的问题。同时,荣耀发布“荣耀远航计划”,为开发者提供价值达10亿元资源的支持,助力三方应用在荣耀生态蓬勃生长。

赵明表示,“MagicOS的融合生态建设离不开合作伙伴、开发者的紧密配合。随着荣耀全球业务的快速发展,我们希望从轻量开发、高效分发等方面入手,助力伙伴拓展全球市场,共建属于每个人的智慧新世界。”

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柔,即软、不硬,与“刚”相对。柔性电子是一项在柔性底板上安装电子线路的新兴电子技术,与传统电子技术相比,柔性电子具备着更大的灵活性、独特的柔软性以及延展性。随着互联网、大数据、云计算、人工智能等信息技术在全球范围内的全面普及,柔性电子行业呈现出良好的发展势头,在医疗、信息、能源、国防等领域中有着广泛的应用需求。

柔性电子正在引领多个产业跨越式发展

随着折叠屏手机、VR触觉手套、柔性屏在消费电子市场上的产品化应用,柔性电子技术逐渐被越来越多的人所知晓。这个赋予传统刚性产品以柔性形态的黑科技,悄然改变着我们的生活。据国际权威机构预测,预计到2028年,整体柔性电子产业规模为3010亿美元,处于长期高速增长态势。而作为柔性电子基础部件的柔性线路板(FPC),正在越来越多的领域得以应用。

FPC 与新能源汽车契合度很高,在新能源及汽车电子的需求正在快速释放。FPC 具备轻量化、结构简单、线路连接简便等特点,是连接汽车电子元器件的良好线路载体,在安全性、组装效率、续航以及降低自重 等方面的明显优势,FPC 连接方案已成为乘用车动力电池中的绝对主力方案。2018 年调研显示,国内动力电池第一梯队的宁德时代和比亚迪 已经在 pack 环节批量化应用 FPC。公开信息显示特斯拉、国轩高科、中航锂电、塔菲尔、 欣旺达、孚能等企业也均开始应用 FPC。目前 FPC 方案已经成为绝大部分新能源汽车新车型的最主要选择。

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同时FPC在弯折性、减重、自动化程度高等优势进一步体现,应用涵盖车灯、显示模组、BMS/VCU/MCU 三大动力控制系统、传感器、高级辅助系统等相关场景。从下游主要应用结构来看,消费电子对FPC的需求稳步提升。根据 Prismark 数据,2019 年全球 FPC 产值主要集中于通讯电子和计算机领域,其中通讯电子占比分 33.0%,计算机占比28.6%,以手机为主的消费类电子构成了FPC产值规模的主要贡献点。随着折叠屏、虚拟按键、多摄像头模组等应用的出现,叠加上轻薄化设计诉求,目前,智能手机内FPC的应用空间进一步扩大,主要应用场景包括柔性屏、摄像头、振动器、屏幕触控、天线、听筒、麦克风、FPC连接器等。

其中FPC连接器需求提升显著。作为柔性电路板的一个功能部件,FPC连接器在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展的背景下,已是目前消费类电子设备内部采用柔性电路来连接电路板的主要连接方式。

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5G时代高频化要求驱动FPC天线渗透率提升。产品小型化及智能化的发展需求促使终端通信设备中的天线大多采用更为轻薄柔软的FPC结构,如苹果公司从第一代iPhone开始就已使用FPC天线设计。随着5G 时代的到来,全球主要国家均计划使用中频3-5GH2和20GHz以上的高频及毫米波频段,波长和天线尺才都相应降低。同时,由于多输入多输出(Multi-input Multi-output, MiMO)和阵列天线技术的成熟,内置的主通信天线单元规模将从4G时代的2*2、4*4 变为8*8甚至16*16,即主道信天线数量将从2、4根变为8根甚至16根,推动单机天线数量大大提高,高频 FPC 的用量也随之水涨船高。

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以柔性传感器为代表的新型产品,正在引领健康医疗、信息科技等领域的创新变革。未来人工智能,包括元宇宙、物联网等概念落地,都将高度依赖柔性电子在智能传感方面的技术落地和产业开放。FPC具备的轻薄、柔软、可弯曲等特征,完全符合医疗设备需要具有和人体相结合的特性,柔性电子的发展极大地启发了健康科学,大量可穿戴 / 可植入设备围绕人体研发的应用层出不穷,极大地丰富了健康数据采集和疾病检测的手段。

在信息技术方面,元宇宙已经成为一个炙手可热的概念,柔性传感或将让元宇宙概念得以落地。人们可以通过柔性电子制作成的透明、柔韧、可延展、可自由弯曲折叠、可穿戴的电子皮肤,实时精准的感受到触觉和味觉,真正进入元宇宙时代。

材料+工艺”的增材制造技术应用或为柔性电子带来更大突破

柔性电子领域各级应用正在迎来全面爆发,高度定制、快速交付、高质量、低成本等要求越来越高,这对产品设计、工艺水平、制造能力乃至底层材料研发都提出了更高且迫切的需求。在大量新型应用频现以及时代背景下对生产制造的环保性要求之下,传统电子制造技术已无法完全满足,将前沿的增材制造技术应用于电子制造成为发展趋势,越来越多的厂商都开始进行电子增材制造技术的研究探索与应用尝试。

电子增材制造技术,即运用优化的图形印刷作为增材制造工艺,使功能性导电材料在衬底上一次成形,无需后续减材制程。相较于传统的电子制造方法,电子电路以“减材”制造模式,工艺复杂且成本颇高,不仅耗时耗能,还会对环境造成高污染。而‘增材制造’则采用直接打印或印刷方式,工艺简捷,可有效提高生产效率降低生产成本,具有轻量化、灵活化、绿色环保等天然优势。另外,电子增材制造技术可实现电子线路在柔性、超薄乃至可拉伸基材、三维物体表面上的直接打印/印刷,受基材限制较小,更易满足新型柔性电子应用需求。

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在新应用场景、成本、效率以及环保性等各方面需求的驱动下,很多材料领域或传统印刷领域的企业开始进行使用导电材料进行电路印刷的探索,然而,这一技术并未很快得以应用及广泛推广。

电子增材制造技术的两大核心是:材料+工艺,且两者相辅相成不可孤立。专注于材料研究的企业缺乏工艺开发能力,而专注于工程化实现的企业大多不具备材料研究背景,少有企业能在底层材料研发以及后续制造工艺达成两者兼备,这需要企业具备材料研发的基因以及足够的耐心和投入。

整合材料与工艺,成为发展电子增材制造技术亟待解决的问题,也将为柔性电子产业的发展带来新的发展机遇。

梦之墨提供“材料+工艺”全栈式柔性电子增材制造解决方案

梦之墨作为一家以导电金属材料为核心的科技成果转化公司,长期深耕于电子增材制造领域,实现了多种类型的增材制造方法在电子制造中的成功应用,如丝印、转印、直写等。

精细图案印刷:可实现多材质、超薄、低耐温性等基材表面上精细导电线路的直接印刷,如PI/MPI/LCP/ITO软膜/TPU/TPE等,支持厚度小于10μm膜材上的直接印制。

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三维电路成形:可快速实现物体外表面电路的直接印制、复杂内腔结构表面电路分解印制以及小曲率结构表面电路的印制。

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凭借着强大的材料研发实力以及多年实际应用中工程化经验的积累,梦之墨已构建独具特色的多层级功能复合材料体系以及成熟的电子增材制造工艺体系,实现了底层材料配方与生产制造工艺的相互适配,满足如超薄、柔性、弹性乃至可拉伸等多种特色电子应用需求。

除成熟的底层技术搭建外,目前梦之墨也已实现初步的产线建设,具备批量化生产能力,真正可实现从一站式交付的全流程服务,为多家企业提供了FPC天线/连接件、柔性透明显示屏、共形天线、柔性灯板等多类型产品的生产服务。

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基于增材制造方法的电子制造技术突破传统制造技术瓶颈,可满足更多新型应用需求。同时,生产制造工艺更为简捷、耗材及能源消耗较少且过程绿色环保,带来了生产效率大幅提升、前期投入及生产成本大幅缩减等显著优势,也更加符合时代背景下制造业发展大趋势。正是依托于该技术“轻量级投入”、“绿色化制造”等特点,未来,梦之墨将进一步推进“研发中心化、生产本地化”的服务模式,逐步实现全国到全球化的分布式部署,为客户提供更区域化、更安全的生产保障。

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2022年11月16日,矽典微发布了XenP202多目标识别,XenG102ST手势识别感应两款智能毫米波参考设计。以高性能、可多片级联、灵活实用的S5KM312CL SoC为核心,XenP系列将复杂的目标轨迹跟踪、区间划分技术用于多目标探测。XenG系列基于轻巧易用的S3KM111L SoC,将手势识别与定位测距算法结合,优化近距离感应算法、深入应用场景实现定制化手势感应。两款新品在线上商城已上线开售。

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矽典微XenP202多目标识别和XenG102ST手势识别智能毫米波传感器

本次发布的新品XenP202,基于矽典微S5系列SoC,搭载了XenP(Position)系列特有的目标轨迹跟踪算法。通过一发两收的天线,帮助传感器对探测目标信号的相位差,精准判别目标的角度,实现高灵敏度的动态跟踪感应能力。使用矽典微多目标检测软件,可轻松划分感应区、警示区,准确识别场景内多个运动微动的人体目标,帮助终端设备在不同区间实现多种功能配置。适用于智能安防、智能送风、智能家居及照明等智能化应用场景。

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除此以外,新品XenG102ST,基于矽典微S3系列SoC,在人体定位感应的能力上加入了手势识别算法。面向智能化需求的马桶开盖、翻圈、关盖冲水等非接触式感应功能。XenG(Gesture Control)系列深入应用场景,开创智能马桶应用的手势识别感应标准。同时内嵌高精度测距算法,实时上报检测数据,提升区间外抗干扰能力。通过搭载不同固件或算法,可适用于智能开关面板、安防监控、智能照明、公共设施等丰富的手势识别应用场景。

两款新品从矽典微芯片的特性出发,以性能升级、算法提升为高阶应用设备带来更进一步的优化。为便于行业用户更好地体验毫米波传感器SoC的性能,矽典微推出玩盒芯选线上商城,开放芯片、参考设计、开发套件等产品采购渠道。让行业用户及专业雷达开发商得以简便、快速的方式来测试体验。

发布会上,徐鸿涛博士在“感知随芯而动”的主题演讲中,不仅为观众详细阐述了毫米波传感器带来的创新突破,还为现场观众带来了矽典微AI手势识别感应的“彩蛋“。无论是上下左右的方向控制,或是深入定义的单击、双击、顺时针、逆时针控制,通过ONE Lab系列的开发板,都能清晰的呈现。借助矽典微提供的底层算法能力,更多开发者可以在上层应用中结合各自对产品的定义能力,实现在终端硬件上的手势识别功能。

矽典微

矽典微致力于实现射频技术的智能化,专注于研发高性能无线技术相关芯片,涵盖毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域。公司以技术创新为核心价值,整合自身在芯片、系统、软件、算法等领域的专业能力,加速高端射频技术的产品化,打造颠覆性的芯片产品,赋予智能设备无线感知、认知和沟通能力,积极推动无线射频集成电路在智能领域高端应用上的突破。

web:www.iclegend.com

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全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称罗姆)与马自达汽车株式会社(以下简称马自达)和今仙电机制作所(以下简称今仙电机)就包括e-Axle在内的电动汽车电驱动单元中所搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议。

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马自达汽车株式会社 董事 专务执行官  研发与成本改革及创新部门统括  广濑 一郎(图左)、ROHM Co., Ltd. 董事 专务执行官  COO  东 克己(图右)

e-Axle是电机、减速器和逆变器一体化的“EV的心脏”,是影响电动汽车行驶性能和功率转换效率的重要单元。其中,逆变器在驱动中发挥着核心作用,而在提高逆变器的效率方面,碳化硅MOSFET被寄予厚望。

罗姆将参与策划以马自达为中心的电驱动单元开发与生产的协同合作体系,并通过与今仙电机等合作企业的共同努力,联手开发着眼于整个e-Axle的逆变器。另外,通过开发和供应可提升性能的先进碳化硅功率模块,还有助于创造与众不同的小型高效驱动单元。

通过此次的共创项目,罗姆将能够从整车层面深入了解功率半导体要具备的性能和更好的驱动方法,这将有助于今后开发出更具竞争力的碳化硅MOSFET和模块。

三方的目标不仅仅是通过汽车制造商和元器件制造商之间的相互了解来创造新价值,而且还旨在通过为全球更多国家和地区提供所获得的知识、技术和产品,来促进汽车领域的技术创新,并为实现可持续发展的社会贡献力量。

马自达汽车株式会社 董事 专务执行官 研发与成本改革及创新部门统括 广濑 一郎先生表示:碳中和目标的助推下,汽车电动化转型加速,在这种背景下,马自达很高兴在e-Axle的开发和生产过程中,能与罗姆这样拥有雄厚的半导体技术实力和强大的系统解决方案构建能力、并以创造可持续出行社会为目标的公司建立合作关系,通过半导体元器件与汽车的双向直连,有助于双方同心合力创造新的价值链。通过与志同道合的合作伙伴之间的合作,马自达将继续提供为客户带来驾乘愉悦的产品,让客户在电动汽车中也能真正地享受驾驶的乐趣。

ROHM Co., Ltd. 董事 专务执行官 COO 克己先生表示:罗姆很高兴能够与马自达这样致力于追求汽车本身的魅力——驾乘愉悦为目标的公司合作开发和生产e-Axle。希望通过这次共创项目,能够更深入地了解马自达打造与地球及社会共存共生,可持续发展的汽车社会的愿景,并将其真正的需求和要求体现在产品中,开发出能够为无碳社会贡献力量的车载系统。随着半导体在汽车中的作用越来越大,今后罗姆将继续致力于打造高品质的产品,同时,通过提供丰富的解决方案,为创建可持续出行社会做出贡献。

<以下为参考信息>

罗姆的主力产品——半导体对于实现“脱碳社会”的作用越来越大。据了解,“电机”和“电源”所消耗的电力占全球耗电量的大部分,因此特别是提高其效率是罗姆的重要使命。

在这种背景下,罗姆在2020年制定了“专注于功率电子和模拟技术,并通过满足客户对‘节能’和‘小型化’的需求,来解决社会问题”的经营愿景。在明确前进方向的同时,提高集团全体员工的意识,从而进一步增加企业的社会贡献。

在电动汽车(xEV)领域,实现“碳中和”的目标推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在纯电动汽车(EV)领域,为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸,提高发挥驱动核心作用的逆变器的效率已成为一个重要课题,业内对碳化硅功率元器件寄予厚望。

罗姆于2010年在全球率先开始量产碳化硅MOSFET,其后于2012年开始量产全碳化硅功率模块,并于2015年又开始量产沟槽结构的碳化硅MOSFET(第3代),在碳化硅元器件技术的开发方面,罗姆一直保持先进地位。

2020年完成开发的新一代碳化硅MOSFET(第4代),改善了短路耐受时间,并实现了业界超低的导通电阻。在车载逆变器中采用该产品时,与使用IGBT时相比,电耗可以减少6%(按国际标准“WLTC燃料消耗量测试”计算),非常有助于延长电动汽车的续航里程。目前,除了裸芯片之外,还正在开发分立封装产品,在此次的共创项目中,罗姆计划开发并提供内置这种最新碳化硅MOSFET(第4代)的功率模块。

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<支持信息>

罗姆在官网页面中,介绍了碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和碳化硅功率模块等碳化硅功率器件的概要,同时,还发布了用于快速评估和引入第4代SiC MOSFET的各种支持内容,欢迎浏览。

碳化硅功率元器件介绍页面:https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices

第4代SiC MOSFET相关的支持内容:

  • 概要介绍视频、产品视频

  • 应用指南(产品概要和评估信息、牵引逆变器、车载充电器、SMPS)

  • 设计模型(SPICE模型、PLECS模型、封装和Foot Print等的3D CAD数据)

  • 主要应用中的仿真电路(ROHM Solution Simulator)

  • 评估板信息

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【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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科大讯飞全球1024开发者节获TUV莱茵碳中和证书

近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(简称"TUV莱茵")为"2022科大讯飞全球1024开发者节"颁发了碳中和证书。这是科大讯飞首次对大会采用碳中和认证服务,由TUV莱茵携手合作伙伴阳光慧碳科技有限公司(简称"阳光慧碳")共同完成。

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科大讯飞全球1024开发者节获TUV莱茵碳中和证书

在此次项目中,阳光慧碳基于SaaS平台的碳盘查功能,收集了本次大会会场用电量、服务车辆燃料消耗量、参会人员交通、住宿、餐饮和会议用品以及废弃物处理等数据信息,核算了大会从举办到收尾阶段产生的温室气体排放量。在此基础上,阳光慧碳通过注销等量的核证减排量(CERs)进行抵消,并由TUV莱茵对本次大会碳中和的过程和结果进行审核认证,最终为"2022科大讯飞全球1024开发者节"颁发了碳中和证书。

今年4月,TUV莱茵与阳光慧碳达成战略合作,双方基于"双碳"目标背景,以阳光慧碳SaaS平台为基础,充分利用各自在清洁能源技术、检测认证、碳管理等方面的优势开展深度合作,共同推进数字化碳中和认证相关项目落地实施。

科大讯飞总经理周传福表示,通过此次碳中和认证,科大讯飞开启了绿色、共享的人工智能发展之路。科大讯飞为行业赋能的每一步,都紧跟国家"双碳"战略步调,体现企业社会责任感,将绿色、生态同时传递给开发者与生态伙伴,进一步实现AI生态和谐、可持续的循环发展。未来,科大讯飞仍将砥砺前行,注重低碳,将企业发展与国计民生紧密相连,构筑数字时代新模式、新未来。

作为拥有150年历史的国际检测认证机构,TUV莱茵一直为解决人类、环境和科技互动过程中出现的挑战,提供安全、可持续的解决方案。在低碳与能源领域,无论是组织、人员、产品还是系统层面,TUV莱茵可为追求节能减排、低碳发展的企业提供相应的标准解读、第三方审核、检测评估等一站式服务,助力企业实现可持续发展。未来,TUV莱茵将继续携手合作伙伴,赋能各行各业绿色低碳转型,为"双碳"目标的实现贡献力量。

关于科大讯飞全球1024开发者节

全球1024开发者节是以AI开发者为受众群体,汇聚产学研力量引领产业发展的人工智能盛会,由科大讯飞发起并承办。秉持"开放·合作·生态·共享"的理念,云集全球人工智能顶尖专家,汇聚百万开发者生态,持续推动人工智能生态蓬勃发展。围绕向新而行,共筑数字世界无限可能,迈向数智万物新时代。

稿源:美通社

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今年,全球许多地区都出现了创纪录的高温天气,空调系统的需求也因此不断上升。欧盟建筑和工业领域消耗的能源中,有50%用于供暖和制冷。半导体技术在降低相关系统的能耗方面可以发挥决定性作用。英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会期间,展示了一款智能空调系统。这款智能空调可以有针对性地进行制冷,能够显著降低系统功耗并提高舒适性。

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英飞凌科技工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士表示:“半导体能够以多样化的方式支持绿色发展和数字化转型,是互联应用的核心。智能空调系统就是一个典型的用例,该设备可以‘看见’、‘听见’、和‘感知’周围的环境,根据实际需求进行制冷。这不仅能够提高室内的舒适度,而且能够降低能耗。”

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智能空调可借助传感器和控制器,在不侵犯隐私的前提下确定室内人员的数量和所处的位置,对周围的环境进行分析,并相应地调整性能。也就是说,智能空调系统能够根据收集到的信息,按需调节性能、更改风扇的转动速度及其摆动范围。

智能空调系统还可以测量室内温度、二氧化碳浓度和空气质量,从而决定通风时间,为室内导入清新、凉爽的空气。凭借预测性维护功能,该系统还能为运营商更新设备状态信息,并通过远程控制、恒温器、显示器、连接器和语音控制实现人机交互。

人工智能对于进一步处理应用中产生的数据而言是不可或缺的。利用边缘计算,设备能够在本地进行数据处理,并且只上传必要的信息至云端。这意味着在设备端可以直接做出关键决策。由此,空调系统可成为一种能够创新用户体验和提高能效的智能化服务。

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关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至9月30日)的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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不断扩大的CFP功率二极管产品组合再添新产品

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布,旗下面向工业和汽车领域的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。新增产品包括4个采用CFP3和CFP5封装的650 V、1 A器件,可应用于车载充电器(OBC)和电动汽车逆变器,以及工业应用中的功率转换器、PV逆变器和电源。标准产品包括PNU65010ER (CFP3)和PNU65010EP (CFP5),符合AEC-Q101标准的产品包括PNU65010ER-Q (CFP3)和PNU65010EP-Q (CFP5)。

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这些汽车级和工业级的整流管可合理地优化超快速软开关行为和低正向压降,以尽可能降低高频应用中的功率损耗。与SMA/B封装器件相比,新产品采用CFP管脚尺寸,可节省电路板空间,并在不影响电气性能的情况下,为可靠的高密度设计提供支持。这些650 V二极管器件已被一级汽车和工业供应商应用于多款设计中。

Nexperia持续加大投资,扩大产能,以满足市场对于CFP封装产品不断增长的需求。为满足高电压功率应用的广大需求,Nexperia计划进一步扩大650 V表面贴装的快恢复整流管(高达30 A),在市场上提供超越同行的丰富产品组合。对于电流额定值超过10 A的产品,客户可在选择正向电压规格时,在超快恢复和快恢复开关产品间进行选择。

首批采用CFP封装的更高额定电流(2 A和3 A)的器件计划将于明年第一季度正式发布。其余采用DPAK/D2PAK封装的零件计划将在2023年下半年及2024年间陆续发布,并且也会推出标准版和车规级版本。

关于新款器件的更多信息,包括产品规范和数据手册,请访问:www.nexperia.com/automotive-recovery-rectifier。关于Nexperia完整的CFP功率二极管产品组合,请访问www.nexperia.com/cfp

关于Nexperia

Nexperia,作为生产大批量基础半导体二极管件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护二极管件、MOSFET二极管件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付1000多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过14,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。

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VIAVI SolutionsVIAVI)(纳斯达克股票代码:VIAV近日宣布已与VMware签署合作协议,致力于推动RAN智能控制器(RIC)测试框架和指标的标准化。该测试平台即服务将使移动运营商能够把可编程性引入RAN,助力加速Open RAN的采用。

RIC是开放和虚拟化RAN网络的云原生智能化中央组件,可通过分析处理和适配建议来优化RAN资源。RIC利用原生和第三方xApprApp,分别以近实时(near-RT)和非实时(non-RT)运行的基于微服务的智能化应用程序,使运营商能够大规模实现RAN运行的自动化和智能优化,以降低运营商的总运营成本,并推出创新的新服务。

VMware专注于吸引充满活力的合作伙伴生态系统并展开合作,以助力运营商客户满怀信心地采用Open RANVIAVI拥有业内最全面的Open RAN测试解决方案产品组合,并在O-RAN联盟电信基础设施项目TIP)的测试流程定义方面发挥主导作用。

双方将合力展示RIC相关要求方面的合规性,协助云服务提供商(CSP)在实验室中验证解决方案,并将解决方案扩展到生产。行业领先的VIAVI TeraVM RIC测试VMware RIC将组成一个联合测试平台即服务,以进行第三方xApprApp的测试、概述和验证。除框架之外,双方还将共同推动业界在测试方法和性能指标方面达成共识。通过针对RICxApp/rApp的预构建测试用例和标准化测试方法,运营商可减少在实验室中验证解决方案所需的时间,这意味着他们能够更快地迁移到生产环境。

VIAVI无线业务部高级副总裁兼总经理Ian Langley表示:从定义上讲,Open RAN依赖于强有力的协作来推动创新。此次合作中,我们双方也都是各自领域的领导者。RIC为行业带来了巨大机遇,即应用人工智能/机器学习技术来助力运营商简化日前复杂的5G配置管理工作。

VMware服务提供商产品管理及合作伙伴生态系统副总裁Lakshmi Mandyam表示:我们很高兴能够与VIAVI合作,助力推动行业发展,以加速Open RAN的采用。云服务提供商需要对第三方xApprApp进行测试、概述和认证,对于如何通过简化这一路径来应对阻碍采用的挑战,双方有着共同的愿景。VIAVIOpen RAN测试方面的领先地位和VMwareRIC方面的领先地位,促成了这一理想的合作。


关于VIAVI

VIAVI(纳斯达克股票代码:VIAV)是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商,服务于通信服务提供商、超大规模计算、设备制造商、企业、政府及航空电子类客户。VIAVI也是轻量化管理技术的领导者,覆盖3D感知、防伪、消费电子、工业、汽车、政府和航空航天应用。携手我们的客户和合作伙伴,共创可能,寻找创新方法来解决现实世界的问题。欲了解更多关于VIAVI的信息,请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn


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日前,首次由工业和信息化部、安徽省人民政府联合主办的“世界集成电路大会”在合肥市举办,Imagination Technologies副总裁兼中国区总经理刘国军在“全球化时代汽车芯片生态论坛”上发表了题为“面向汽车的异构计算”的主题演讲,介绍了Imagination对当前汽车市场和产业正在发生的、以智能化为特征的重大技术变革的看法,以及公司提供的完整的异构计算IP解决方案,从而帮助中国芯企业面向自动驾驶(AD)、先进驾驶员辅助系统(ADAS)和新一代智能座舱等应用开发技术领先的汽车芯片。

刘国军:Imagination支持中国创“芯” 推动汽车百年大变革

汽车产业正在成为多项国策的交汇点

从一百多年前人类发明了汽车,到近年来全球汽车产业广泛兴起的对电气化、网络化、智能化和共享化等“新四化”,汽车中的电子系统以及相关芯片的价值比例在不断提升,其所扮演的角色也从传统的以信息娱乐和电气感测及控制为主,扩展到更多依靠新一代车内外网络、视频等高通量传感和基于图形处理器(GPU)等硬件数据加速器的计算等先进功能。

Imagination的GPU技术和硅知识产权(IP)产品长期以来推动了其中的许多创新,搭载Imagination的IP产品的汽车芯片累计出货量已超过3亿颗,一直在汽车应用领域中保持着GPU IP市场份额第一。基于其先进的、获得车规认证的GPU IP,Imagination推出的诸如汽车人机界面(HMI)和硬件虚拟化等技术受到了全球芯片设计企业、汽车电子一级供应商(tier-1)和主机厂的广泛欢迎。

而随着中国汽车行业在全球汽车产业中异军突起,以及新旧造车势力加速引入智能技术,再加上集成电路产业在车用计算架构与能力、以及安全性等方面不断形成突破,汽车行业也在迎来百年未有的大变局。近十年来,中国汽车产业规模不断攀上新台阶,根据中国汽车工业协会的统计,2022年1-10月,中国汽车产销分别完成2224.2万辆和2197.5万辆,同比分别增长7.9%和4.6%;不仅产销量已稳居全球第一,而且也成为了全球最具活力的汽车市场。

刘国军认为:在过去几年中,我们不仅看到中国汽车产业产销量的快速提升,而且看到国产新能源汽车等创新产品快速发展并勇夺全球出口第一;同时中国智能网联汽车产业化快速发展,技术创新和市场应用都取得重大突破。因此,中国汽车产业正在成为推动中国先进制造实现高质量发展,促进集成电路产业加快发展和实现“双碳”可持续发展目标等多项国策的交汇点。同时,Imagination正在与越来越多的中国汽车芯片企业合作,以其完整的IP产品和丰富的汽车产业应用经验,携手补齐中国汽车供应链中芯片的薄弱环节。

2,000 TOPS/50 Watt:智能汽车需要多重架构创新

与其他智能化应用相同的是,汽车的智能驾驶等级从L2到L5自动驾驶的演进,以及智能座舱新一代人机界面等更完美的用户体验,也都必须依靠算力的不断快速提升,采用GPU等硬件加速器来实现异构计算已经成为必然,因此,Imagination不断引领行业去提供功能越来越强大的GPU来满足新的渲染和计算需求。

而与其他智能化应用不同的是,汽车系统中越来越复杂的传感/控制/娱乐系统,车联网技术带来的汽车与环境和云端的互动与协同,以及与汽车的智能化相伴而来的、对安全性、实时性、可扩展性和可编程性的严苛需求,并不是仅靠添加处理器或者数据处理加速器就可以完成。因此,汽车的智能化发展既需要引入GPU等加速器来实现算力的快速提升,又需要根据需求开发新的计算架构。

刘国军:Imagination支持中国创“芯” 推动汽车百年大变革

“智能化使汽车的架构变得越来越复杂,新的架构不仅要整合车辆中已有的ECU单元,而且还要管理不断增多和增强的域控制器(domain controller)和区域控制器(zone controller),”刘国军表示。与此同时,该架构还需要支持对来自雷达、激光雷达和摄像头等传感器的实时数据处理,并且还要兼顾算力与功耗、算力与散热等制约因素,同时还要面对越来越大的屏幕/抬头显示、4K甚至8K等更高分辨率和60Hz等更高帧率……

面对汽车行业专家提出的2,000 TOPS/50 Watt算力需求目标,汽车芯片制造商和解决方案提供商必须去思考多重的异构计算架构创新,以克服现有计算模式对硬件资源堆叠的过度依赖,越来越多的软件在实时性、安全性和效率等方面带来的挑战,市场竞争及消费者对成本快速上升的担忧,同时还需兼顾汽车现有经验与未来创新的融合和扩展。

Imagination给出了完整的异构计算解决方案

Imagination针对汽车智能化的需求和异构计算的兴起,提供了包括高性能GPU、神经网络加速器(NNA)、CPU和以太网数据包处理器(EPP)等全系列的IP产品,而且还为汽车芯片开发商提供了其在汽车应用领域中几十年来沉淀的丰富经验和行业知识,Imagination的每一个产品系列都会沿着汽车的安全性和功能安全性标准去做相应的开发,从而帮助下游的芯片设计企业去开发符合车规要求和性能需求的芯片,并快速通过相关认证。

除了提供在汽车市场中保持最高占有率的多核GPU IP和高性能的NNA IP供芯片设计企业进行异构计算组合,Imagination还针对汽车和其他市场的需求开发很多差异化的技术,以帮助芯片设计企业在底层支持智能汽车的异构计算,如可以在同一颗芯片上实现多个完全隔离的多核GPU功能的HyperLane GPU硬件虚拟化技术,可以帮助芯片设计企业以更高的安全性和更短的集成时间来形成差异化的优势。

利用这些IP和技术组合,国内芯片设计企业可以针对应用市场的算力需求,实现智能汽车多重组合化异构计算,如利用Imagination大获成功的GPU 硬件虚拟化技术不仅可以实现一芯多屏,利用HyperLane隔离和调度技术可虚拟出多达8个lane,创造比软件虚拟化更高的性能、效率和安全性。这些虚拟出来的多个lane不仅可以发挥GPU 渲染能力,而且还可以通过OpenCL与NNA结合实现超高性能计算,包括机器学习和人工智能计算,以及诸如ADAS等应用。

展望未来

刘国军表示,Imagination完整的IP组合可以支持国内智能汽车芯片开发商在架构层面上实现创新,利用Imagination的GPU +NNA+ CPU不但提供了大算力而且拥有足够的灵活性和可扩展性结合软件定义的方法可以对自动驾驶和ADAS等细分场景得到最优架构性支持。

刘国军总结道:“随着中国汽车产业创新能力的大幅增强,自主的先进芯片将是支持产业快速提升竞争力的重要推动力,Imagination将通过对汽车芯片设计企业的全力支持,推动中国汽车产业实现高质量发展,赋能整个产业链在汽车产业百年大变局到来之际站上潮头。”

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据外媒报道,现任英特尔代工服务部高级副总裁兼总裁Randhir Thakur即将离职。英特尔代工服务(IFS)是英特尔新任CEO基辛格发起的IDM 2.0战略一部分,迄今已创造了5.76亿美元的收入。

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Thakur在半导体行业担任过许多业务和技术领导职务,服务的公司包括Steag Electronic Systems 、美光科技,SanDisk,应用材料等。Thakur曾在采访中表示英特尔计划在2030年前超越三星成为全球第二大晶圆代工厂,并期望产生领先的代工厂利润。Thakur将留任至明年第一季度,等英特尔对以色列芯片制造商Tower Semiconductor的收购完成后再离开。待收购完成后,英特尔IFS业务有望每年增加约15亿美元的收入,跻身全球八大晶圆代工厂之列。

近年来,英特尔领先工艺持续落后台积电,但在基辛格担任CEO以后 ,英特尔加速了工艺迭代,2021年7月,Intel公布了未来直到 2025 年的详细发展路线:10nm之后是Intel 7,接着是 Intel 4,Intel 3,Intel 20A, Intel 18A,直至Intel在 2025 年重登王座,夺回领先制程地位。目前英特尔的代工服务赢得了高通、博通、Marvell、Cirrus Logic、英伟达、联发科、瑞昱等大客户。

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不过也有业内业内人士不看好英特尔代工服务,称其跟专业代工厂相比缺乏服务基因,几年前,英特尔也曾经提过代工服务战略结果铩羽而归,这次,代工业务负责人走人,IDM2.0还能走下去吗?欢迎留言讨论!

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