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  • 多年协议包括承诺开发汽车数字解决方案 

  • DXC标志将出现在一级方程式迈阿密大奖赛中的SF-23赛车上 

领先的《财富》500强全球技术服务公司DXC Technology(纽约证券交易所股票代码:DXC),今天宣布与Ferrari N.V.(纽约证券交易所股票代码/EXM:RACE)的赛车部门法拉利车队签署了一项多年协议,其中包括承诺开发最新的汽车数字解决方案、提升性能和驾驶体验。

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创新驱动:DXC Technology宣布与Scuderia Ferrari的合作伙伴关系

DXC为我们带来定制的端到端技术,提供有助支持汽车行业的工程解决方案。 DXC目前与Ferrari合作开发统一和可扩展的数字驾驶舱,以期实现车内信息和娱乐系统现代化。 这将使一项长期软件策略得到落实,该策略可部署到2024以后生产的法拉利跑车。

DXC将与法拉利车队合作为我们带来一级方程式赛车的最新成熟技术与人机界面(HMI)。 此外,DXC标志将出现在于5月5日拉开帷幕的一级方程式迈阿密大奖赛中的法拉利一级方程式赛车外部Halo、车手比赛服、头盔和其他材料上。

DXC分析与工程服务全球领导Michael Corcoran表示:"我们已与Ferrari合作多年开发其基础设施,我们很荣幸能够进一步发展我们之间的合作伙伴关系,我们将为他们的技术发展提供指引。 我们致力于开发可改变车内功能并提升驾驶体验的创新技术。"

DXC认识到,随着软件定义车辆的变化,汽车软件开发变得越发重要,因为它可以改善车内体验,并将驾驶员与汽车制造商联系起来。 DXC之所以与法拉利车队合作,是因为他们是F1历史上最成功的车队以及不懈追求创新。 

Ferrari首席赛车收入官Lorenzo Giorgetti表示:"我们很高兴能与DXC Technology开展这一合作,DXC Technology已为Ferrari关键系统提供信息和通信技术基础设施和人机界面。我们将在未来与DXC Technology合作开发更多的云、安全和软件资产管理解决方案。 我们与DXC的价值观一致,比如具有丰富的业务专业知识、寻求持续创新和追求卓越。 我们期待在接下来几年加强我们的合作关系。"

前瞻性陈述 

本新闻稿中所有与历史事实没有直接和专门关系的陈述均构成"前瞻性陈述"。 这些陈述代表了当前的期望和信念,不能保证这些陈述中描述的结果会实现。 这些陈述受到许多假设、风险、不确定因素和其他因素的影响,这些因素可能导致实际结果与这些陈述中所描述的结果大相径庭,其中许多因素是我们无法控制的。 此外,许多这些风险和不确定性目前已被、可能会持续被、未来可能被2019新冠肺炎危机以及影响我们客户、员工、供应商、经济及业务所在社区的各种私人和政府应对措施的影响所放大。 如要查看这些因素的书面说明,请参考DXC截至2020年3月31日财年的Form 10-K年报中题为"风险因素"一节,及其随后向证券交易委员会提交的任何更新信息。 不保证任何前瞻性陈述中提出的任何目标或计划能够或将要实现,并提醒读者不可过度依赖这些陈述,这些陈述仅反映截至其发布之日的情况。 除非法律规定,否则我们不承担任何更新或发布对任何前瞻性陈述的任何修订,或报告本新闻稿日期后的任何事件或情况,或反映非预期事件的发生的义务。

关于DXC Technology

DXC Technology(纽约证券交易所股票代码:DXC)帮助全球公司运行其任务关键型系统和运营,同时实现IT现代化、优化数据架构,并确保公共、专有和混合云的安全性和可扩展性。 全球最大的公司和公共部门组织信任DXC,让DXC在其IT资产部署服务,推动更高水平的性能、竞争力和客户体验。 如需了解有关我们如何为客户和同事提供卓越服务的更多信息,请访问DXC.com。

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Transphorm, Inc.(Nasdaq: TGAN)是一家提供高可靠性、高性能氮化镓(GaN)功率转换产品的领军企业和全球供应商。公司宣布推出六款表面贴装器件(SMD),采用行业标准PQFN 5x6和8x8封装。这些SMD提供Transphorm专利SuperGaN® d-mode双开关常闭式平台所带来的可靠性和性能优势,并采用为竞品e-mode GaN器件常用的封装配置。因此,这六款设备可在e-mode GaN解决方案中轻松用作第一设计源,或用作引脚对引脚兼容的插拔式替换和/或第二来源。

对于需要SuperGaN平台的额外热性能的电源系统,Transphorm另提供采用经优化Performance封装的SMD。无论何种封装,所有Transphorm器件都具有易于设计和驱动的特点,因为d-mode配置使用的是与GaN HEMT配对的低电压Silicon MOSFET。该平台配置还允许使用标准的现成品控制器和/或驱动器,进一步提升了Transphorm系列产品的卓越驱动性和可设计性。

Transphorm业务拓展和营销高级副总裁Philip Zuk表示:“Transphorm持续生产强大的GaN器件组合,覆盖了当今最广泛的功率范围。通过推出这些行业标准封装,我们进一步巩固了我们的低功率策略,而在此前,我们刚刚发布了与Weltrend半导体共同开发的SiP封装。现在客户可以选择如何利用SuperGaN的优势,不论是通过Performance封装、引脚对引脚e-mode兼容的行业标准封装还是通过系统级封装。”

SuperGaN插拔式替换的优势

经证明,用SuperGaN d-mode FET替换e-mode器件能够降低传导损耗,提供更高的性能和更低的工作温度,从而实现更长的寿命可靠性。这是由于与e-mode GaN常闭式设备相比,d-mode GaN常闭式设备从根本上具有内在的优势。最近的一次直接比较便可为此提供证明,该测试用72 mΩ SuperGaN技术替换了280W游戏笔记本电脑充电器的50 mΩ e-mode设备:https://bit.ly/diraztbISP

在充电器分析中,SuperGaN FET可以在控制器的输出电压范围内工作(而e-mode需要电平转换),且温度更低。SuperGaN的电阻温度系数(TCR)约比e-mode低 25%,有助于降低传导损耗。此外,外围元件数量减少了20%,表明原材料成本也更低。

行业标准的SMD系列产品

Transphorm的行业标准PQFN设备清单如下:

器件

导通电阻(毫欧)

封装

TP65H070G4LSGB

72

PQFN88

TP65H150BG4JSG

150

PQFN56

TP65H150G4LSGB

150

PQFN88

TP65H300G4JSGB

240

PQFN56

TP65H300G4LSGB

240

PQFN88

TP65H480G4JSGB

480

PQFN56

这些设备共享的主要特点包括:

  • 符合JEDEC标准

  • 动态RDS(on)eff生产测试

  • 市场领先的稳健设计,宽栅极安全裕度,瞬态过电压能力

  • 极低的逆向恢复电荷

  • 减少交叉损耗

目标应用

72 mΩ FET的优化设计适用于数据通信、广泛的工业、光伏逆变器、伺服电机、计算系统和普通消费类应用。

150、240和480 mΩ FET的优化设计适用于功率适配器、低功率开关电源、照明和低功率消费类应用。

供货情况

所有行业标准设备目前提供样品,可以在此处申请:https://www.transphormusa.com/en/products/#sampling

关于Transphorm

Transphorm, Inc.是全球GaN革命的领导者,为高电压功率转换应用设计和制造高性能、高可靠性的GaN半导体。Transphorm拥有庞大的功率GaN知识产权组合,包括超过1000个自有或授权专利,生产了业界首款符合JEDEC和AEC-Q101标准的高电压GaN半导体器件制造商。公司的垂直一体化器件商业模式利于每一个开发阶段的创新,包括设计、制造、器件和应用支持。Transphorm的创新推动电力电子技术突破了硅材料的局限,实现了99%以上的效率,使功率密度提高50%,系统成本降低20%。Transphorm总部位于加州戈莱塔市,在戈莱塔和日本会津设有制造业务。欲了解更多信息,请访问www.transphormusa.com。敬请关注我们的Twitter@transphormusa和微信@ Transphorm_GaN。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230427005313/zh-CN/


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占据近八成的中国企业出海市场

日前,在全球市场分析机构IDC发布的《IDC MarketScape:全球公有云IaaS 2022供应商评估》和《IDC MarketScape:亚太(APEJ)地区公有云IaaS 2023供应商评估》报告中,亚马逊云科技均列"领导者"位置。此外,IDC还发布了《中国公有云服务市场(2022下半年)跟踪》报告,报告显示在中国国内公有云IaaS和IaaS+PaaS市场份额中,亚马逊云科技位居第五,和IDC发布的2022上半年报告相比,亚马逊云科技的占比均有提升;而在中国企业出海(计收在中国的用量)使用海外公有云IaaS资源的统计中,IDC报告显示亚马逊云科技以接近八成的占比占据绝对领先优势。

IDC MarketScape厂商评估模型旨在为特定市场中信息和通信技术(ICT)厂商的竞争力提供一个概述。研究方法采用严格的定性和定量的标准的评分方法,以单一的图形说明每个厂商在特定市场中的位置。能力得分衡量厂商短期内产品、上市和业务执行情况。战略得分衡量厂商战略在3-5年时间内与客户需求的一致性。厂商市场份额由图标的大小表示。

IDC在《IDC MarketScape:全球公有云IaaS 2022供应商评估》报告中指出:全球企业正在加速将工作负载迁移上云,全球公有云IaaS支出持续快速增长,仅2021年就增长了35.6%,达到了913亿美元的规模,并预计在未来几年内将超过传统基础设施和私有云支出的总额。

作为云计算的开创者和引领者,亚马逊云科技在基础设施层面,通过持续扩充的全球基础设施覆盖、广泛而深入的基础服务及功能,以及广泛的合作伙伴网络等诸多优势,成为全球数百万客户的选择。

  • 亚马逊云科技全球基础设施的广泛覆盖,帮助企业上云建立全球统一的业务部署,拓展全球业务。亚马逊云科技基础设施遍及31个地理区域的99个可用区,并已公布计划在加拿大、以色列、马来西亚、新西兰和泰国新建5个区域、15个可用区,为全球245个国家和区域的客户提供服务。亚马逊云科技基础设施区域可为客户提供更高的性能、安全性、可靠性和可扩展性。亚马逊云科技全球基础设施还包括本地扩展区(Amazon Local Zones)、Amazon Wavelength区域、Direct Connect站点和边缘接入站点、Amazon Ground Station地面站等,可为客户不同应用负载提供更低延迟,方便客户在全球开展业务。亚马逊云科技在全球共拥有32个本地扩展区,29个Wavelength区域以及超过450个入网点(数据截至2023年3月)。

  • 亚马逊云科技持续创新计算、存储、网络等基础设施类服务,满足客户各类工作负载需求。亚马逊云科技目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、网络、数据库、数据分析、机器学习与人工智能、等方方面面。其中,基础设施类服务如计算服务Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2)、存储服务 Amazon Simple Storage Service (Amazon S3) 均是亚马逊云科技最早提供的云服务,并已成为行业的标杆。在计算服务方面,亚马逊云科技目前提供超过600多个计算实例类型,几乎满足客户所有工作负载和业务需求。亚马逊云科技持续加速底层技术创新,自2013年推出Amazon Nitro系统以来,已经开发了多个自研芯片,包括五代Nitro系统、致力于为各种工作负载提升性能和优化成本的三代Graviton芯片、用于加速机器学习推理的两代Inferentia芯片,以及用于加速机器学习训练的Trainium芯片,基于这些自研芯片的实例为客户提供了更高性价比。在存储服务方面,亚马逊云科技提供广泛而深入的存储服务以及丰富的存储层级,可一站式满足客户各类工作负载的存储需求,包括对象存储服务(Amazon S3)、无服务器弹性文件存储服务Amazon Elastic File System (Amazon EFS)、专门构建的企业专用文件存储服务Amazon FSx、高性能文件存储加速服务Amazon File Cache,块存储服务Amazon Elastic Block Store (Amazon EBS),以及适用于客户本地数据中心和边缘应用场景的Amazon Storage Gateway和Amazon Snow Family等服务。 亚马逊云科技的网络服务如Amazon CloudFront,凭借其遍布全球的超大规模网络覆盖、安全性、易用性及与与整个亚马逊云科技的云服务体系的深度集成以低延迟、高传输速度向全球客户安全、高效地分发数据、视频、应用程序和 API等,也成为众多客户CDN方案的必然之选。

此外,亚马逊云科技始终伴随中国出海企业一路同行,TCL、Lalamove、Bilibili Comics、Funplus等众多客户选择亚马逊云科技作为其出海的首选云服务提供商,甚至很多客户将其海外业务全面部署在亚马逊云科技上。中国与数字经济相关的出海正从"数字化出海"向"出海数字化"扩展,从早期的互联网社交、视频和短视频、互联网工具等在内的数字化产业的出海,逐步带动传统行业的出海企业积极借助数字化技术,进行出海业务的全方位数字化转型和创新,在海外实现产品升级和品牌升级,提升全球竞争力。亚马逊云科技凭借引领行业的安全合规理念和实践,覆盖全球的基础设施,超过200大类广泛而深入的云服务,全球超过十万家合作伙伴网络成员的解决方案,服务中国出海企业十余年所积累的成熟和丰富的客户实践,以及亚马逊全球业务体系的强大支撑,助力更多的中国企业实现 "全球化思考,本地化运营"。

关于IDC MarketScape

IDC MarketScape厂商评估模型旨在为特定市场中信息和通信技术(ICT)厂商的竞争力提供一个概述。 研究方法采用严格的定性和定量的标准的评分方法,以单一的图形说明每个厂商在特定市场中的位置。IDC MarketScape提供了一个清晰的框架,在其中可以对IT和信息通信技术厂商的产品、服务、能力和策略以及当前和未来的市场成功因素进行有意义的比较。该框架还为技术买家提供了针对当前或潜在厂商的360度优劣势评估,为技术买家提供参考。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技 (Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及31个地理区域的99个可用区,并已公布计划在加拿大、以色列、马来西亚、新西兰和泰国新建5个区域、15个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问: www.amazonaws.cn

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近日,瑞士工业集团乔治费歇尔(GF)集团在扬州和沈阳分别举行了GF管路系统扬州超级工厂和GF成型方案沈阳工厂开业活动。GF集团首席执行官安牧乐(Andreas Müller)、GF集团首席财务官马德斯·约根森(Mads Joergensen)出席了开业庆典,同时瑞士驻华大使白瑞谊(Jürg Burri)和瑞士驻上海总领事邵凯文(Sacha Bachmann)分别出席了沈阳和扬州工厂开业活动,一同见证这家瑞士百年企业持续开拓中国市场过程中的又一里程碑。

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扬州市委书记王进健,市委常委、区党工委书记潘学元,副市长汤卫华,区党工委副书记、管委会主任朱柏兴,瑞士驻上海总领事邵凯文,GF中国区首席执行官代表兼成型方案中国区总裁张牧笳,GF管路系统中国区总经理潘桂东参加扬州工厂开业活动

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沈阳市副市长段继阳等政府领导,瑞士驻华大使白瑞谊,GF中国区首席执行官代表兼成型方案中国区总裁张牧笳及众多客户代表参加沈阳工厂开业活动

作为拥有220年历史的瑞士品牌,GF集团在液体和气体安全运输管道、车辆中轻量化铸件和高精度加工技术方面始终占据行业领先地位,被广泛地运用于汽车、航空航天、能源、医疗、信息通信等行业。GF深耕中国市场多年,目前已在中国拥有25个分公司,其中包括18处生产基地,分布于苏州、上海、北京、长春、都江堰(四川省),涿州(河北省)、深圳等14个城市,在扬州和沈阳的新工厂进一步拓展了GF集团在长三角和东北地区的生产制造布局,有助于为客户提供更加贴近、便捷的服务。

GF集团首席执行官安牧乐表示:“GF集团非常感谢扬州市和沈阳市政府一直以来对我们工厂建设的大力支持,我们为能够与这两个城市携手而感到自豪。GF管路系统扬州超级工厂和GF成型方案沈阳工厂是GF两大业务部门的重点项目,对集团在中国的发展布局具有重要意义,将支持GF在自动化和数字化领域、可持续交通和能源行业为本地客户提供更先进的解决方案和更高效的服务。随着中国全方位地推进高质量发展目标,我们看好中国市场的发展前景,未来会继续加码投资中国,陪伴本土客户和合作伙伴成长。”

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GF集团首席执行官安牧乐为GF管路系统扬州工厂开业致辞

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GF集团首席执行官安牧乐为GF成型方案沈阳工厂开业致辞

高起点、高目标、高标准的扬州超级工厂,助力扬州建设“科技创新之城”

扬州工厂是GF管路系统在中国投资的第三家全资工厂,也是GF管路系统在中国最大、最完备、最先进的超级工厂和旗舰工厂。该工厂总投资约2亿元人民币,总建筑面积约3.2万平方米,包含几十条挤出和注塑生产线、阀门仪表装配车间、预置车间、洁净厂房和自动化仓储中心。目前,该工厂也是GF管道系统在亚洲规模最大、效率最高的工厂,将为微电子、水处理、化工、船舶、建筑和数据中心等相对较新的领域的客户提供服务。工厂采用了大量面向未来的工艺和自动化技术,既能满足目前的市场需求,也为未来的发展预留了空间。

GF扬州超级工厂锚定了国家打造科技创新型经济这一主引擎,从项目之初便得到了扬州市政府和扬州经济技术开发区领导的支持。扬州是优秀的历史名城,也是科技创新之城,拥有多个国家级开发园区。GF创立于1802年,在两百多年历史长河中持续前行,品牌传承和产品创新是GF的企业基因。历史与创新并存,扬州与GF的品牌不谋而合。在扬州市政府的支持下,GF希望将扬州工厂打造成为扬州招商引资的优秀示范项目,带动更多优秀的外资企业进入扬州,使扬州政府和社会受益。

瑞士驻上海总领事邵凯文对GF管路系统超级工厂的开业表达了祝贺,他表示:“我诚挚地祝贺GF集团,祝贺GF在华悠久而成功的历程中这一重要的里程碑!从瑞士的一个小山谷启程,GF在过去的200年里将业务扩展到了世界各地。GF不断地追求创新和卓越,印证了典型的瑞士成功秘诀。瑞士也许是一个小国家,但我们在许多领域的竞争中都占据最高水平。我们在长三角地区的经济合作令人瞩目,目前已有500多家瑞士企业在此投资。在此,我要借此机会感谢扬州政府对瑞士投资的大力支持。我期待着与扬州的进一步合作和深化关系。”

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GF管路系统扬州超级工厂

世界级轻合金高压压铸生产基地落户沈阳,助力东北先进制造业发展

GF成型方案沈阳工厂是一所世界级的轻合金高压压铸生产基地,也是GF成型方案在华继苏州、昆山之后的第三个生产基地,项目总建筑面积约4.8万平方米,总投资人民币近3.2亿元。新工厂目前为止已投资5台行业标杆的高自动压铸岛,后续会随着项目推进持续增加,可以生产复杂的大型汽车结构件,如新能源汽车的大型车身结构件、仪表盘横梁等。对于多种多样的铝和镁合金,GF成型方案沈阳工厂为高压压铸零部件设定了最高标准。从毛坯到完整的后道加工,沈阳工厂能为客户提供从研发到生产以及整个全产业链的服务,更好地服务中国北方的客户。

作为东北地区经济发展的“火车头”,沈阳近年来一直致力于打造机器人及智能制造产业集群。GF成型方案凭借多年汽车供应商的经验,从研发端着手为客户提供各个方面的支持,能够应对新能源车市场对汽车行业提出的新的要求。GF成型方案沈阳工厂作为世界级轻合金高压压铸生产基地,将赋能当地传统制造业技术升级,从而助推沈阳新能源车先进制造业发展,助力东北振兴。

瑞士驻华大使白瑞谊在沈阳工厂开业典礼上表示:“沈阳是中国最具活力的城市之一,其对工业、创新和发展有着深刻的理解。同时沈阳也是中国汽车行业的创新中心,GF希望通过提供高质量的轻量化解决方案,促进行业创新,推动行业可持续发展。GF代表着创新、精确和质量等瑞士品质。瑞中两国有着悠久且持续发展的双边关系。目前共有近1,000家瑞士企业在中国开展业务,员工人数超过25万,其中许多是技术领域的企业。瑞士企业在中国的发展规模比所期望的要大,这也体现了中国市场的潜力和规模,证明了中国是瑞士真正的优先合作伙伴!”

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GF成型方案沈阳工厂

关于GF集团

GF由GF管路系统、GF成型方案和GF加工方案三个事业部组成,提供能够安全运输液体和气体的产品和解决方案,以及轻量化铸造零部件和其他高精度铸件制造技术。作为可持续发展和创新领袖,GF致力于实现盈利性增长,并在两百多年来一直为客户提供卓越价值。集团成立于1802年,总部位于瑞士,在34个国家设有138家公司,其中60家为制造型公司并拥有83个实体分布。在2022年,GF分布于全球的15,207名员工,共计创造了39.98亿瑞士法郎的销售额。目前,公司在中国拥有25个分公司,其中包括18处生产基地,分布于苏州、上海、北京、长春、都江堰(四川省),涿州(河北省)、深圳等14个城市,以及沈阳工厂和扬州超级工厂。

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全球消费品行业领导者正专注于改善供应链运营,在利用数据分析、人工智能和其他技术提高企业效率的同时助力企业实现可持续发展目标。

根据IBM和全球消费品行业会员组织 -- 消费品论坛(The Consumer Goods Forum,简称CGF)的一项最新全球研究,61%的消费品行业领导者正在有意识地调整他们的可持续发展和运营目标,并有77%的受访者认为可持续发展投资将加速业务增长。众多受访者表示,他们的公司会在未来三年将技术预算提高34%,以兑现可持续性运营的承诺。

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IBM最新联合调研:提高技术投入,打造可持续性运营并驱动增长成消费品行业新风向

这项名为《重构品牌价值:让核心业务运营的目标与利润趋同》的研究对23个国家的1800名消费品行业高管进行了调研。报告显示,众多消费品公司正在将可持续性目标整合到其业务运营,重新校准可持续性相关的评估和报告体系,并通过增加对技术的投资以帮助实现可持续发展目标。

消费品论坛端到端价值链总监Ruediger Hagedorn表示:"我们生活的世界正在迅速变化,快消品公司和消费者都在注意到这一点。那么业内公司如何在利用新技术的同时,为更可持续、更高效的未来做准备呢?这份报告为全球企业董事会层面的决策提供了很有价值的见解,这也将对世界的未来产生影响。"

这项研究的主要发现包括:

  • 整合可持续发展与运营:61%的受访消费品行业领导者正在有目的地调整可持续发展和运营目标,以优化投资和资源投入,77%的领导者都认同可持续发展投资将加速业务增长。这种战略整合带来了创新举措,如环保包装、节能制造工艺和合乎商业道德的材料采购。

  • 重新校准可持续性相关评估和报告:近75%的消费品行业领导者认同需要重新校准企业评估和报告可持续性目标的方式。然而,许多企业缺乏实时监测和衡量相关进展的能力。该研究强调了企业建立坚实的数据基础和提高相关数据收集能力以提高透明度和信任的重要性。

  • 利用技术实现可持续性:众多公司正在转向技术来有效地实现可持续性承诺,因为领导者看到了多种先进技术的关键作用,包括自动化(71%)、数据分析(69%)、物联网(62%)、人工智能(55%)和智能工作流(44%)。在改进供应链运营时,67%的受访者表示,他们使用了预测性和规范性分析以及人工智能驱动的需求感知(69%)来改善库存管理并消除过剩库存。同时他们正应用人工智能支持的工作流(70%),并采用采用新兴的数字孪生技术(26%)来提高效率。

IBM全球产业管理合伙人Luq Niazi表示:"当今世界,消费者都在积极寻找能反映他们价值观的品牌,这使得可持续发展目标的整合成为消费品企业及其所服务的零售商的一个重要差异点。只有通过建立业务流程、技术、生态系统伙伴以及核心高管的紧密联系,打通制造、技术、运营、供应链和可持续性,才能真正地将可持续性嵌入到品牌运营中。通过采用这种全局打法,消费品行业的高管可以取得可持续的业绩,以及从消费市场赢得更大的份额。"

这项研究展示了众多已经开始利用技术实现可持续发展、并从中受益的消费品公司成功案例,包括李维斯、联合利华和沃尔玛等。这些公司为其他希望在业务运营中推动积极变化的企业带来了启发。

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IBM最新联合调研:提高技术投入,打造可持续性运营并驱动增长成消费品行业新风向

研究方法

2022年,IBM商业价值研究院(IBV)和消费品论坛(CGF)与牛津经济研究院合作,对北美、拉美、欧洲、中东、非洲和亚太等23个国家和地区的1800名行业高管进行了一项全球调研,以了解消费品行业领导者如何实现方兴未艾又刻不容缓的可持续目标与日常运营目标之间的平衡。您可在此查看完整研究报告:https://www.ibm.com/thought-leadership/institute-business-value/en-us/re... 

关于IBM商业价值研究所

IBM商业价值研究院(IBV)是IBM的思想领导力智库,通过将全球调研数据与行业观察者及领先学者的专业知识相结合,为企业领导者提供智慧决策的依据。了解更多全球顶尖思想领导力报告,请访问:www.ibm.com/ibv

关于消费品论坛

消费品论坛(CGF)是一个全球性的、基于平等原则的行业网络,由其成员推动,旨在推动全球企业采用服务于全球消费品行业的实践和标准。它汇集了来自70个国家和地区的约400家零售商、制造商、服务提供商和其他利益相关者的首席执行官和高级管理人员,反映了该行业在地理、规模、产品类别和形式方面的多样性。其成员公司的总销售额为4.6万亿欧元,包含近1000万直接雇员,及9000万个产业价值链上下游相关工作岗位。它由董事会管理,董事会由超过55名制造商和零售商的首席执行官组成。更多信息,请访问:www.theconsumergoodsforum.com

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2022年半导体收入总额为5996亿美元

根据Gartner公司的最新预测,2023年全球半导体收入将下降11.2%2022年半导体市场收入总额为5996亿美元,较2021年小幅增长0.2%

半导体市场的短期前景愈加不容乐观。预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元(见表一)。

Gartner研究业务副总裁Richard Gordon表示:经济衰退的持续使终端市场电子产品需求的疲态正在从消费者蔓延到企业,令投资环境变得扑朔迷离。另外,芯片市场的供过于求导致库存增加和芯片价格下降,加剧了今年半导体市场的下滑。

表一、2022-2024年全球半导体收入预测(单位:10亿美元)

2022

2023

2024

收入

599.6

532.2

630.9

增长率(%

0.2

-11.2

18.5

来源:Gartner20234月)

预计2023年存储器收入将下降35.5%,但将在2024年反弹

存储器行业正面临产能和库存过剩问题,这将在2023年继续对平均销售价格(ASP)造成巨大的压力。预计2023年存储器市场收入总额为923亿美元,下降35.5%。但该市场将在2024年回升70%

尽管DRAM市场产量保持不变,但该市场将在2023年的大部分时间里由于疲软的终端设备需求以及DRAM厂商的高库存而出现明显的供应过剩。Gartner分析师预测,2023DRAM市场收入总额为476亿美元,下降39.4%。但该市场将在2024年供不应求,DRAM收入将随着价格的回升而增长86.8%

Gartner预测在接下来的六个月中, NAND市场将面临与DRAM市场类似的状况。疲软的需求和厂商的大量库存将造成供应过剩,导致价格大幅下降。预计2023NAND市场收入将减少至389亿美元,下降32.9%。但该市场的收入将在2024年由于严重供应短缺而增长60.7%

Gordon表示:半导体行业将在未来十年面临着一系列长期挑战。过去几十年的大量重要市场驱动因素已成强弩之末,尤其是在缺乏技术创新的个人电脑(PC、平板电脑和智能手机市场。

此外,新冠疫情和中美贸易紧张局势加速了去全球化趋势以及技术民族主义的兴起。如今,半导体已被视为一个国家安全问题。世界各国政府正争相构建自给自足的半导体和电子产品供应链,鼓励企业采取在岸外包模式

半导体需求分化

个人电脑、平板电脑和智能手机半导体市场的增长正处于停滞。预计2023年这些市场的收入总和为1676亿美元,占半导体收入的31%Gordon表示:这些大容量市场已经饱和并沦为缺乏技术创新亮点的替代市场。

与此同时,汽车、工业、军事/民用航空半导体市场将实现增长。预计2023年汽车半导体市场收入为769亿美元,增长13.8%

未来将出现更多但规模更小的终端市场。终端市场将进一步分化,增长将分散到汽车、工业、物联网和军事/航空航天领域的多个不同部门。

Gordon表示:消费者可支配支出对终端市场需求的影响将有所减少,而企业资本支出对终端市场需求的影响将有所增加。供应链将变得更加复杂,涉及更多的中间商和各种不同的市场渠道,并且将需要不同类型的产能来满足不同的终端市场需求。

Gartner客户可以在全球半导体和电子产品预测数据库,2023年第一季度更新中了解更多信息。

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蓝牙设备网络的解决方案主要是基于蓝牙mesh网络实现的多对多网络。根据《2023年蓝牙市场最新资讯》预估,到2027年,设备网络的年出货量将会达到16.3亿,复合年增长率将会达到21%

作为蓝牙设备网络解决方案赋能的主要应用之一,蓝牙智能照明目前在商业、工业空间获得了广泛的关注,诞生了各种创新应用。根据《2023年蓝牙市场最新资讯》,未来五年蓝牙互联照明控制设备的年复合增长率将达115%。而经过市场评估,互联照明控制可以使能源有效降低70%-75%,充分满足当下对于节能以及可持续发展的需求。

蓝牙技术联盟亚太暨中国市场总监李佳蓉表示:“无线系统以更低的成本、更大的设计灵活性以及更强的可扩展性,推动了互联照明控制从有线转移至无线。蓝牙网络化照明控制系统目前已被部署在办公室、零售、医疗、工厂和其他商业设施中,实现了节能、增强用户体验和提高建筑运营效率。如今,蓝牙智能照明已成为蓝牙技术解决方案的主要领域之一,并且在未来也将持续增长,开拓出更多的创新应用案例。

台达电子作为无线智能照明领域的专家,也在顺应这一科技浪潮,通过探索蓝牙mesh网络及物联网照明系统的生态创新及应用场所的拓展,不断挖掘蓝牙智能照明解决方案的全新可能,并致力于为市场构建更完善的无线智能建筑工程的生态系统。

迈向主流市场的蓝牙互联照明控制系统

近年来,LED的普及,以及市场对更高能效、更快部署能力和更高质量使用体验的需求,正不断推动着蓝牙商业互联照明控制解决方案逐步迈入主流技术行列。

蓝牙互联照明的普及能带来诸多优势。其一,其适用范围广泛,可以部署于办公室、仓库、零售环境和其他大型商业空间,为楼宇管理人员提供更高阶的控制选项。其二,蓝牙互联照明控制系统能够提供智能管理所需基础设施,使楼宇管理者能够实现核心系统的自动控制并延长其使用寿命。其三,蓝牙互联照能实现更加精准与先进的照明控制,而这将节约70%-75%的能源消耗,大大助益提高能源使用效率

致力于发展楼宇自动化事业的台达电子将蓝牙物联网解决方案也列入其发展的重点方向之一。台达电子所开发的蓝牙互联照明解决方案被称为Bluetooth Intelligent Control智互联无线照明系统,也就是蓝牙智能控制系统。 该解决方案以灯具作为一栋楼宇的信息传输节点来进行灯光控制、信息传输,同时也可以做到数据收集、资产定位、远程控制等进阶功能。现今,在最新蓝牙mesh无线技术的助力下,Bluetooth Intelligent Control智互联无线照明系统已为客户解决了诸多难题,并正助推蓝牙互联照明控制解决方案进一步迈入市场主流。

蓝牙mesh技术优势直击市场痛点

蓝牙互联照明的普及得益于蓝牙mesh的强大技术优势。蓝牙mesh技术具有可靠性、可扩展性、高安全性、灵活性和低功耗等技术优势,在众多物联网应用场景中展现了强大的应用潜力。蓝牙mesh系统在控制、监测和自动化系统中的应用表现尤为显著,尤其适用于需要大规模设备互联通信、并要求高性能、高可靠性和高安全性的场合。

因蓝牙mesh具备低工耗、去中心化的传输特性、方便增加mesh网络的规模,非常适用于智能家居、智能照明及智能城市的场景等等自动化控制应用。透过去中心化无线标准架构,蓝牙mesh 在建立控制、监控及自动化系统上让大量的设备装置能够串联达到可靠的讯息传递。因此,若将蓝牙mesh与其他装置或定位技术相结合,则可灵活产出多种适用于不同场景的解决方案。例如,台达电子使用蓝牙AoA/AoD技术与蓝牙mesh结合,通过蓝牙智能控制照明设备IOT网络实现了室内定位的功能。另外,蓝牙mesh搭配穿戴式装置也能达到区域定位和电子围栏,定位配戴者位置,保障人身安全、透过不同装置可设定区域进入权限及电子围栏功能(超出范围通知管理者)

在互联照明解决方案方面,台达电子灵活运用蓝牙mesh网络传输空间内各式传感器的数据,为许多客户产出了低成本、高效能的最佳智能照明互联解决方案。例如,台达电子协助地方医院更换智能控制的LED照明系统,不仅为医院节省50-70%的用电,且免除了安装讯号线的施工成本及时间,以最小的力气达到最佳成效。此外,台达电子也为养老院和购物中心量身打造了工期短、高效节能的照明智能解决方案,通过智能控制系统实现了满足不同场景需求的灯光设定,大幅度改善了场所内的灯照体验。

台达电子资深经理蔡於暾表示:“物物相联已是智慧建筑的未来趋势。以建筑中最密集分布的灯具,建构起建筑内数据传输的骨干网络,利用蓝牙mesh网络传输空间内各式传感器的数据,不但具备供电无虞的优点,同时也大量省下建置成本,成为智慧建筑物物相联的最佳解决方案。”

关于蓝牙技术

蓝牙(Bluetooth®)产品的年出货量达到50亿。蓝牙技术作为一项全球通用的无线标准,为我们带来了简便、安全的连接。蓝牙技术社区自1998年成立以来不断对蓝牙功能进行扩展,推动创新,开创新市场,并重新定义全球通信。如今,蓝牙已成为诸多解决方案领域开发者的首选无线技术,包括音频传输、数据传输、位置服务和大型设备网络。更多详情,请访问:bluetooth.com

关于蓝牙技术联盟

蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)成立于1998年,为一非营利行业协会,负责发展Bluetooth®蓝牙技术。蓝牙技术联盟拥有38,000家成员公司的大力支持,致力于促进成员间协作,创建更强大的全新规格,对技术进行扩展,开发世界级的产品认证计划推进全球互通性,并通过提高蓝牙技术的认知度、理解和采用,进一步推广其品牌。更多详情,请访问:bluetooth.com

欲了解有关蓝牙的更多详情,请关注蓝牙技术联盟官方新浪微博、微信(搜索蓝牙技术联盟)。


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4月27,中国家电及消费电子博览会(以下简称AWE 2023)在上海拉开帷幕。康盈半导体随康佳集团亮相上海AWE2023,展示了其最新的技术和产品。在全球家电和消费电子智能化升级的风口,作为一家专注于超可靠存储解决方案的创新型企业,康盈半导体在本次展会上一出场便吸引了众多观众的目光。

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芯产品:KOWIN康盈亮相AWE2023

由中国家用电器协会主办的AWE是亚洲最大、全球TOP3的家电及消费电子博览会。本届AWE 2023展会覆盖上海新国际博览中心13个展馆,面积达到15万平米,吸引了千余家国内外企业参展,展会规模再创新高。

本届AWE展会以“智科技,创未来”为主题,通过聚焦智能科技、智能场景、创新产品等,展示了包括家电、消费电子、智能家居、智能科技、3C数码、智慧娱乐、可穿戴设备、虚拟/增强现实、汽车智驾技术、机器人等诸多领域前沿成果,呈现交互式、场景化、定制化的智慧生活解决方案。

这次AWE展会上,康佳集团携旗下彩电、冰洗空、厨电、半导体等业务板块,重磅发布了以“极光闪耀 鲜彩生活”为主题极光系列新品。包括臻彩洗烘套装、智慧新风空调、双15天生态原鲜冰箱、康佳Mini QD-LED电视A6 MAX多个品类,覆盖厨房、阳台、客厅多个家居生活场景,全方位为消费者打造精致生活。

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作为康佳集团半导体产业的重要组成部分,康盈半导体最新存储产品和技术全明星阵容集体亮相,包括智能家居、智能穿戴及其他智能终端等领域的应用方案,如eMMC 智慧电子精芯小精灵,支持智能电视、网络机顶盒、智能路由器、智能门锁等智能家居的多场景应用;Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵和ePOP智能穿戴创芯小精灵助力智能穿戴应用;DDR网络通信倾芯小精灵,满足WIFI路由器/CPE等数据缓存需求;LPDDR移动终端随芯小精灵,可有效提升移动设备的续航能力;小金刚系列固态硬盘,为PC提供高水准的计算性能。现场还展示了eMMC智慧工业恒芯小精灵UFS移动互联畅芯小精灵eMCP智能终端贴芯小精灵、nMCP智慧物联核芯小精灵、MRAM智能引擎全芯小精灵、SPI NAND新兴物联安芯小精灵、PSSD移动便携固态小金刚等明星产品系列。康盈半导体在AWE展会现场脱颖而出。

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在活动现场,数字绘画艺术展、食物塔、巨型极光闪蝶装置等系列创意活动,以及品质精湛的系列新品让观众留连忘返,成为展会最“吸睛”的企业之一。

芯机遇:开启智慧生活新场景

在数字技术日新月异的背景下,家电及消费电子产品不仅需要全面打通客厅、厨房、卧室、卫浴等生活场景,而且要通过主动式交互、自我学习、大数据分析等不断革新的AI能力,为用户打造智慧家居新体验,从而提升产品竞争力。

无智能,不家电。可以说,本次AWE展会不仅仅是传统家电产业的一次复苏盛会,更是一次智能家庭产业生态圈层面的跨界融合盛会,从产业链到消费端,都展示出了智能家庭生活成熟化、全产业智能化迭代的趋势。

这显然对智能家电/家居数据采集、存储、使用、加工、传输等各环节提出了更高的要求,智能产品体积、性能、功耗等要求不断提升,也给数据存储厂商带来了新机遇。

康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、智慧医疗、车载电子等领域。

背靠康佳集团40多年家电产业研发和创新沉淀,康盈半导体在智能家电、智能家居等方面具备了得天独厚的技术研发和场景洞察的优势。仅仅在2022年,康盈半导体就成功开发并发布了5款小精灵系列新产品,如MRAM、SPI NAND、ePOP、eMCP、nMCP,荣获近10个重量级奖项荣誉,其中ePOP智能穿戴创芯小精灵荣获“十大芯势力产品奖”和“2022年度最佳存储芯片奖”。

本届AWE展会上,除了展示最新的产品和技术外,康盈半导体还与多家合作伙伴进行了深入交流。公司目前已经与多家国内外知名企业建立了战略合作关系,共同推动促进家电及消费电子产业与新兴科技的跨界融合和产品创新,展会现场人气持续火热!

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康佳半导体现场负责人表示,以ChatGPT为代表AI新技术将掀起智能生活的新浪潮,公司将继续加强与合作伙伴的协同创新,把握国产芯片发展的黄金机遇,加速推进数据存储技术创新和产品升级,为消费者带来更加可靠、智能、便捷、高效的智慧生活。

据了解,AWE 2023将持续到4月30日,康佳集团和康盈半导体将持续为观众提供充满科技感的智慧生活场景新体验。

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ChatGPT在2022年年底的横空出世,引发了各行各业对生成式人工智能、大型语言模型和基础模型的广泛关注和讨论,人工智能发展的"质变时刻"正在加速到来。作为人工智能应用的"三驾马车",算力、算法和数据都离不开强健、灵活、可扩展的IT基础架构,其中存储更是与每一驾"马车"都紧密关联;而在更加广阔的数据应用场景中,存储同样扮演着重要作用。

数字经济催生新需求,传统存储架构面临新挑战

数据显示,截止到2022年,中国数字经济规模已经超过50万亿元,继续保持10%左右的高位增长速度;预计到2025年,这一数字将超过60万亿元[1]。企业需要不断通过技术创新,解锁新的应用方案和场景,实现更加稳健和高效的数字化转型。有IT分析机构预测,到2025年,全球数据总量将超过175ZB,平均年复合增长率约为23%,其中非结构化数据的增长速度要比结构化数据的增长速度快60%[2];这些数据绝大多数存储在公有云或者企业数据中心的私有云内。

随着数据量高速增加和数据结构日趋复杂,传统存储架构已经难以满足企业的数字化转型需求:

  • 数据海量剧增、种类庞杂、分散在各个系统之中,如何把数据高效、安全、合规地用起来是个难题。

  • 在混合多云时代,随着中国数据安全法与个人信息保护法等相关法律法规的相继出台,中国客户开始把混合云环境下确保一致的数据安全与合规作为数字化转型战略的重中之重。

为了更好应对这些挑战,企业需要携手值得信赖的技术伙伴,用技术解锁数据价值,提升竞争力。

IBM副总裁、大中华区存储及中国区Power业务总经理侯淼表示:"在信息架构走向基于容器化混合云架构的今天,数据资产从边缘到核心再到云端(Edge-to-Core-to-Cloud)的新格局正在形成,企业对信息架构的主要需求也从‘稳定'转变为‘灵活且稳定'。今天的IBM存储致力于帮助企业客户更好地应对数据挑战,在采用新技术和产品解锁数据潜力、提高决策效率的同时,也能保证数据管理的安全性和成本优势。"

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侯淼,IBM 副总裁、大中华区存储业务总经理

简化品牌形象,优化用户体验

侯淼认为,从企业整体数字化转型来看,基础架构层面的变化简单说就是云化——云化能够提高整体硬件的使用成本效率;同时通过软件进行赋能,帮助客户从数据中去挖掘商机,包括AI赋能的自动化等。"IBM的红帽OpenShift平台起着承上启下的作用:向下管理混合多云基础架构平台,向上进行微服务,使软件有机会发挥容器化、云化的优势,做到快速部署、快速投产。"

日益增长的数据存储需求,要求数据存储技术在介质、架构、应用、业务等方面不断发展演进。在过去的一年中,IBM一直在进行存储软件产品组合的战略调整,包括拥抱开源技术和简化品牌、消费模式,帮助企业解锁迫在眉睫的数据难题。最近,IBM 公布了其存储业务的全新产品组合、品牌形象和战略,以更加简化、优化产品体验,帮助企业客户更好应对新一轮数据浪潮。

首先,IBM精简了存储产品线数量,从业务场景出发,使其更易理解和管理,同时更偏向于软件定义的、开放的且更易用的形式。其次,真正将精力集中在IBM的优势方向——即存储业务,用"IBM Storage"替代"IBM Spectrum",让IBM存储品牌更加简单直接。

更名只是第一步。基于客户面临的主要数据挑战和存储技术发展趋势,IBM将存储产品线重塑为三类,即IBM Storage for Data and AI(面向数据与人工智能的存储)、IBM Storage for Hybrid Cloud(面向混合云的存储)以及 IBM Storage for Data Resiliency(面向数据弹性的存储)。

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IBM存储最新产品一览

IBM Storage for Data and AI 主要适用于大数据与AI存储的业务场景,基于IBM Storage Scale、IBM Storage Ceph等软件产品,部署于IBM文件和对象存储设备,旨在通过消除数据孤岛、推进数据互联互通、共享和分类,加快业务成果和创新,释放非结构化数据在整个数据生态系统中的潜在价值。

IBM Storage for Hybrid Cloud 主要适用于应用现代化的业务场景,包括基础架构自动化、数据融合、多云环境下的数据一致性。基于IBM Storage Fusion等软件产品,部署于IBM超融合存储设备,通过使用支持容器的企业存储,以简单一致的用户体验在混合基础架构中无缝部署,从而帮助企业推动创新并扩大应用程序现代化。

IBM Storage for Data Resiliency 主要适用于数据保护、弹性、合规的需求,可提前预测威胁,在云上云下实现快速回复、保持数据高度一致。基于全新构建的存储软件IBM Storage Defender (包括IBM Storage Protect、IBM Storage Archive以及Cohesity DataProtect软件等),部署于IBM主存储设备,旨在帮助客户将威胁暴露窗口从几天减少到几个小时,并通过全面的和可扩展的数据弹性的技术与方法主动保护数据,从检测到恢复都能抵御网络漏洞。

适配多重存储场景,满足多元客户需求

基于重塑的三大产品线,IBM存储将为中国客户带来更加安全、快速、便宜、方便、灵活的全栈存储解决方案,适配不同行业、不同规模企业的主要数据应用场景。

  • 数据弹性:满足此类需求的IBM存储软件以IBM闪存产品、IBM Storage Defender为数据安全软件代表,适用于核心业务,为客户提供安全和性能并重的存储服务,如交易类业务(数据库),帮助客户在数据被勒索时快速恢复无污染副本、在多云环境下快速恢复无污染副本等。

  • 人工智能:IBM存储的数据和人工智能解决方案(如IBM Storage Scale、IBM Storage Scale System)适用AI和高性能计算的业务需求(如药物研发、芯片开发、气候气象业务等),此类业务往往存在海量的非结构化数据,要求数据存储架构具有高性能、高扩展和实时响应等能力。上述IBM解决方案为企业打造全局数据平台,支持高性能和水平扩展,可提高存储设备(如磁盘)使用率高于90%的同时保证性能不降低。

  • 绿色降本:IBM存储的数据保护及备份解决方案(如TS系列磁带库和IBM Storage Defender数据安全软件),适用于低成本数据归档、备份、容灾和数据长期保存,帮助客户实现降本增效,大幅减少数据中心等环境的碳排放。

  • 混合多云:IBM Storage Fusion HCI System超融合存储设备完美适配红帽OpenShift环境,支持容器化的数据存取,包括分布式部署、多云环境下数据互联等功能,实现容器化和计算/存储一体化。

  • 近线存储:IBM Storage Ceph和磁带存储作为数据存储的底层,同时支持文件、对象、块等不同数据类型,适用于多数据类型的业务,实现统一存储。(注:按照使用频率,数据存储可分为在线、近线和离线三种类型;其中,近线存储场景下的数据规模比较大,要求相对较好的访问性能和较低的访问成本。)

数据快速增长,企业遇到诸多场景和挑战,例如:多变的应用需求、分布式的数据和应用难以整合、数据孤岛缺乏统一管理等等。IBM存储适配的多重场景正是与这些企业面临的数据痛点相互对应的。就数据存储而言,企业要应对和解决的问题多元而又复杂。

通过此次产品线重组,IBM存储一方面精简产品线、优化体验,另一方面也希望以更加聚焦、简化存储方案,帮助企业优化数据的存储和管理效能,满足互联网、生物科学、电子制造等众多行业客户,特别是新兴行业、新兴业务的数据存储需求。

百度智能云是百度打造的智能时代基础设施,拥有从昆仑芯片、飞桨深度学习平台、大模型到 AI 应用的全栈自主可控的 AI 技术能力。随着百度公司推出AI创新服务,数据量急剧增加。自 2019年以来,数据量增涨了三倍以上,整个组织内存储了大约 100 EB的数据。为了实现降本增效和满足数据合规要求,百度选择了 IBM TS4500 磁带库和 IBM Storage 软件的创新解决方案,来取代其传统的磁盘冷数据存储,最终整体节约90%电力消耗消减80%冷数据总体拥有成本

地平线作为中国智能驾驶应用和 AIoT 领域知名企业,主要为智能汽车产业变革提供核心技术基础设施和开放繁荣的软件开发生态。地平线的 AI 模型训练及研发快速迭代,海量数据分散在多个大规模GPU集群,多云环境里,最初的基础架构面临着数据竖井问题、存取性能下降、数据调度困难、管理复杂、数据存放成本高等难题。地平线选择了IBM Storage Scale作为解决方案,在多云之间形成统一的全局数据平台,将统一数据接口,消除数据竖井,实现高效开发迭代和系统管理。同时,还实现了数据在多云环境下的强一致性、快速响应数据调度需求,简化运维、提升数据安全,数据自动分层、降低存储成本等效果。

上海月新生科主营健康、生命科学领域的 IT 系统集成、大数据分析与处理流程及软件开发、人工智能软件与装置的技术开发以及云服务,也是复旦大学冷冻电镜项目的技术合作伙伴之一。冷冻电镜是结构生物学的分支学科,其应用会产生大量数据,需要通过高性能的集群设备对这些数据进行分析处理才能够变成可用的数据。作为IBM的合作伙伴,月新生科帮助复旦大学引入了基于 IBM Storage Scale 的软件定义存储设备,满足了高性能、存储池整合、横向扩展、智能化运维等需求,真正实现了数据存储和管理的"多、快、好、省"。据研究人员反映,IBM Storage Scale使用简便,让他们可以更加专注于科研。

广州视源电子是一家研发型的制造业企业,主要产业涉及部件业务(如 TV 板卡)、未来教育、企业服务、健康医疗、人工智能以及孵化器。面临着数据的爆发式增长、生产制造对系统连续性的要求、提升运维效率等多方面调整,同时需要降低运维风险和管理成本。为实现灵活扩展、简化运维、随需调度、优化数据管理,视源电子采用了IBM Storage Scale、IBM Cloud Object Storage 和IBM Spectrum Discover,最终实现多园区数据协同,存储容量扩容达 YB 级,访问带宽超过 2.5 TB/s,满足数据的高速增长对容量和性能的需求;全局数据平台实现了统一命名,降低运维成本和运维风险;数据自动化分层管理,最大化资源利用率;支持磁带或公有云转储,降低超过 80% 的归档成本。

未来已来,我们正身处数据爆炸与智能革命的新时代,新技术、新革命必将层出不穷,数据存储也必将以更快的速度朝前发展。在侯淼看来,IBM存储在大中华区市场的战略方向非常清晰,IBM将继续以技术为基、以用户为先:助力用户降本增效,提高数据使用效率,降低数据存储成本,迈出数字化转型关键一步;携手共创,厚积薄发、精益求精,进一步提高产品价值和方案价值;提升区域市场影响,通过增强对区域合作伙伴的支持,开拓新客户,与客户共赢区域市场;服务金融,通过推广数据弹性、安全和备份服务,支持更多金融客户实现安全生产。

[1] 中国信通院:预计2025年我国数字经济规模超60万亿元https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_21491882 
[2] IDC: Expect 175 zettabytes of data worldwide by 2025 https://www.networkworld.com/article/3325397/idc-expect-175-zettabytes-of-data-worldwide-by-2025.html

【关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh  

稿源:美通社

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4月27日,正泰新能海宁总部四期年产8GW高效电池和12GW高效组件智能工厂设备进场仪式隆重举行。同日,正泰新能新建智能制造基地安徽凤阳基地8GW电池智能工厂也迎来了首台设备入场。两个基地将于6月完成全部设备定位并正式投产,助力正泰新能n型TOCon产能加速放量。

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图为4月27日运入正泰新能组件车间的,全新的n型TOPCon光伏组件设备。

正泰新能海宁基地四期TOPCon高效电池与组件设备进场仪式在海宁四期新建C4电池车间举行。正泰新能常务副总裁、首席可持续发展官黄海燕,海宁基地总经理刘古岩,厂务管理总经理杨强,及各部门总监出席现场。

正泰新能海宁总部四期工程于2022年10月开工,是继海宁三期4GW电池&6GW组件项目顺利投产后,正泰新能在海宁尖山新区投资扩建的新项目。工程总投资超78亿元,采用行业领先的TOPCon3.0工艺路线,将建成数字化电池车间、数字化组件车间,及智能仓储、环保设施、研发楼、动力站、纯废水站、110kV变电站等相关配套设施,打造自动化生产流水线。

现场C4、M4和M5三个车间在今日迎来首台设备,并将于5月下旬完成首片下线。届时,海宁基地将达到电池17GW+、组件24GW+的产能规模,产值超350亿元,圆满实现产能、产值双倍增的十四五战略规划。

正泰新能常务副总裁、首席可持续发展官黄海燕现场致辞,她表示,自开工以来,海宁总部四期项目就被寄予厚望。为了配合双碳目标,正泰新能集产品、研发、供应链等多个团队力量,助推"3060"计划完成,即三十天首片下线,六十天达到满产,全面加速TOPCon产能释放。

同一天,正泰新能新建智能制造基地 -- 安徽凤阳基地也迎来了设备进场仪式,正泰新能首席供应链官陈家彬、首席运营官陆振宇、CTO徐伟智博士、凤阳基地总经理薛峰出席现场。

凤阳基地位于安徽省滁州市凤阳县经济开发区,于2022年12月开工建设,总投资50亿元,面积达145,623平方米,规划有8GW电池生产厂房及配套设施,是正泰新能继去年12月吉林松原基地建成后,落成的第六个智能制造基地。本次凤阳基地将有2条完整线设备进场,预计将于5月底完成所有设备定位,6月实现满产。

自2022年7月实现n型TOPCon组件量产以来,正泰新能锚定n型赛道,积极加速n型TOPCon产能布局,2023年全部新增产能都将采用n型TOPCon电池技术。海宁总部四期工程和安徽凤阳基地自开工后,也在确保安全和质量的前提下,加速推进项目建设,不断优化施工方案,配齐配强安全、技术人员,使得项目如期顺利投产。

此次海宁总部四期及凤阳基地工厂建成后,TOPCon的量产速度和规模得到进一步扩大,将有效助力正泰新能2023年40GW电池、48GW组件产能目标的实现,领跑n型时代。

稿源:美通社

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