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世芯电子正式宣布以贡献者(Contributor)会员身份加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟,参与UCIe技术标准的研究,结合本身丰富的先进封装(2.5D及CoWoS)量产及HPC ASIC设计经验,将进一步巩固其高性能ASIC领导者的地位。

UCIe可满足来自不同的晶圆厂、不同工艺、有着不同设计的各种chiplet芯片的封装需求。它是一种开放的行业互联标准,可在Chiplet之间提供高带宽、低延迟、节能且具有成本效益的封装连接,使得开放的Chiplet生态系统得以实现。世芯作为贡献者会参与到技术工作组当中,且积极影响未来chiplet技术的发展方向。

UCIe 作为一先进的技术联盟,对于世芯及其高性能计算ASIC客户来说意义非凡,因它设法解决了对计算、内存、存储和跨越云、边缘、企业、5G、汽车及高性能计算的整个计算连续体的连接性的不断增长的需求。世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖表示:“UCIe对先进技术ASIC的未来至关重要,世芯积极参与将势在必行。加入UCIe产业联盟,世芯会扮演技术标准的积极贡献者,也会是带领高阶HPC ASIC芯片设计迈向实现Chiplet里程碑的重要厂商。”

更多关于世芯电子请至公司网站:http://www.alchip.com

关于世芯电子

世芯电子股份有限公司成立于 2003 年,总部位于台湾台北市,是全球领先的芯片供应商之一,为开发复杂和量产ASIC 及SoC 的系统公司提供设计和生产服务。该公司为主流和先进的SoC设计提供更快的上市时间和具有成本效益的解决方案,包括7纳米、6纳米、5纳米和4纳米等设计工艺。世芯凭借其先进的2.5D/3D封装技术、CoWoS/chiplet 设计及制造经验赢得了高性能ASIC领导者的声誉。其客户主要来自人工智能、HPC/超级计算机、手机、娱乐设备、网络设备和其他电子产品领域。世芯于2014年在台湾证券交易所挂牌上市(股票代码:世芯-KY: 3661),台积电价值链聚合联盟(VCA)及3DFabric联盟认可的设计合作伙伴。

稿源:美通社

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Fusion Worldwide 宣布 Prosemi 工厂盛大开业,以扩大电子元件可靠性测试和服务的能力

超 26,000 平方英尺的新空间既扩展了服务,也提高了性能质量标准。

全球领先的公开市场电子产品采购分销商 Fusion Worldwide 今天宣布其子公司 Prosemi Pte. Ltd.("Prosemi"),一家总部位于新加坡的大型专业电子元件测试公司。

Prosemi 成立于 1998 年,于 2022 年 2 月被 Fusion Worldwide(孚昇电子)收购,在全球最大的 CM 和 OEM 中,Prosemi 在测试电子元件、烘烤处理、编带包装与 IC 编程服务领域享有盛誉。新扩建的工厂通过投资新技术和能力来支持世界各地的客户,从而提高性能标准,确保了电子元件测试的质量和速度。除了 Prosemi 已有的广泛服务系列之外,该工厂新提供的测试服务包括 JTAG 边界扫描 (IEEE Std 1149.1),用于评估集成电路的特殊嵌入式逻辑。该工厂的未来扩展将包括温度范围测试、中高功率管理 IC 测试以及通过 CSAM 进行的额外解析分析。该工厂还增加了库存,维持大量定制及标准载袋和卷带储备充足,以支持各种元件的编带包装。

Fusion Worldwide(孚昇电子)亚太区供应链质量总监 SC Lee 表示:"我们将资源投入到更好的工厂和技术上,与基于广泛测试结果和分析数据库的知识及专业知识相结合,这表明了我们致力于提供最佳解决方案以支持客户的诚挚精神。"

Prosemi 工厂的主要能力和特点:

  • 缩短交货期:在新冠肺炎疫情期间,电子元件测试的周转时间延长至 8 周,在未来,这种供需波动预计还将持续。而 Prosemi 工厂将测试交货期缩短至 2-7 天,大大缩短了客户等待的时间。

  • 广泛的服务选项:Prosemi 提供可靠性测试,如详细的外部目视检查、重新标记和重新堆焊的溶剂测试、放射性检查、引线精加工评估、解封装内部分析、高达 100,000 倍的扫描电子显微镜与能量色散 X 射线分析 (EDX)、傅里叶变换红外光谱、可焊性以及全面的电气测试。Prosemi 还提供编带包装、烘烤、IC 编程、激光打标和分拣等服务。

  • 26,500 平方英尺的新工厂:新工厂提供更大的容量和扩展的能力,以支持先进的测试技术,加速全球客户的创新。由 Fusion(孚昇)/Prosemi 维护的数据库是业内最大的模具数据库之一,以及电子元件检查和分析的最大数据库之一。

  • 由 Fusion Worldwide(孚昇电子)提供支持:凭借超 20 年的电子元件测试经验,Prosemi 的能力与 Fusion Worldwide(孚昇电子)对质量和标准的承诺相结合,创建了一个宝贵而全面的测试数据库。Fusion Worldwide(孚昇电子)的客户还受益于使用单一的端到端解决方案提供商,通过整个元件采购、测试、履行和物流流程为他们提供支持。
    此外,所有 Fusion Worldwide(孚昇电子)仓库均符合 ESD 标准,通过了 ANSI ESD S20.20、AS9120、AS6081、ISO 9001 和 ISO 14001 认证,以支持更广泛的行业和技术。

Fusion Worldwide(孚昇电子)首席运营官 Paul Romano表示:"通过对 Prosemi 新工厂的投资,表达我们致力于为职业发展创造机会的笃定,提高在可靠性验证方面的知识水平,以及扩大 Prosemi 的能力和性能标准的决心。此举将进一步推动我们对新加坡本地经济的贡献,并扩大我们的全球人才库。"

关于 Prosemi Pte. Ltd. 

Prosemi 位于新加坡,为 OEM 和 CEM 提供可靠性测试和服务。20 多年来,该公司一直是全球客户测试电子元件和确保质量的可靠来源。欲了解更多信息,请访 www.prosemi.com.sg 

关于 Fusion Worldwide(孚昇电子)

Fusion Worldwide(孚昇电子) 在过去的 20多年里一直是客户供应链中的关键环节,致力于帮助他们解决短期挑战并提供长期支持。Fusion(孚昇)为众多垂直领域的客户提供全面的解决方案,包括计算、IT 基础设施、汽车、工业自动化、消费电子产品、医疗等。Fusion(孚昇)对技术创新的承诺带来了 Scout 的开发,这是一种专有数据工具,可以跟踪行业动态,让 Fusion(孚昇)的客户随时了解最新进展。随着最近收购新加坡最大的电子测试公司之一 Prosemi, Fusion(孚昇)现已成为半导体和电子元件行业,以及合约制造商和原始设备制造商采用的交钥匙采购的一站式供应商。Fusion Worldwide(孚昇电子)总部位于马萨诸塞州波士顿,现已发展成为一家营收达 27 亿美元的全球组织,在美洲、欧洲和亚洲拥有 18 家办事处,员工人数近 600 名。

稿源:美通社

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电动车 DC- DC 快速充电最好由车载转换器来解决,而不是更多的充电站

Vicor 展示了一种 "虚拟电池 "的模块化方法,能够解决电动汽车 DC 快速充电的问题(出自 Nick Flaherty)。

许多现有的 DC 快速充电器使用 400V 的电池组,而不是 800V 的版本。2020 年,全球约有 40 万个可公开使用的 DC 快速充电器,但仅有 2% 支持 800V 车辆。例如在欧洲,4 万个充电站中只有 400 个支持 800V。

Vicor 首席汽车高级现场应用工程师 Haris Muhedinovic 表示,通过使用紧凑、高效和双向电源模块进行车载充电,可以解决这种不兼容性。

安装具有 250 至 920V 的宽电压能力的新的 DC 快速充电站是一种解决方案,但它需要大量的时间和金钱投资。另一种方法是将 400V 的充电站升级至支持 800V,这也带来了一系列的挑战。以超过 150kW 的速度充电并不总是可用,而且充电时间会比 800V 的期望值的更慢。

相反,用模块化的 DC-DC 虚拟电池增加板载充电提供了灵活性和 99% 的效率。Muhedinovic 说,这可以更快地被采用,而且无需对充电基础设施进行奖金投入。

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800V 电池和 400V 充电器之间的不兼容问题可以通过电池虚拟化来解决。使用这种技术,即使 800V 电池连接到另一侧,充电器也可以在车载充电器的一侧看到 400V 电池。这种方法从电池电压开始,使其适应充电站接受的电压范围。

NBM 双向模块为 DC 快速充电创建一个虚拟电池

Vicor NBM 双向模块支持数十千瓦的功率,功率密度达到 550kW/L 和 130kW/kg。这些产品采用谐振式正弦振幅转换器拓扑结构,具有零电压和电流开关,可减少高达 50% 的功率损耗。固定比率转换使用独立模块简化了電源架构,同时在整个供电链中仍然保持高达 99% 的效率。

这来自于使用更高的频率与硅晶体管来减少磁性材料的尺寸。谐振架构考虑了模块中元件的电感和电阻,以优化效率。

将电池连接到 NBM 模块的一侧将立即虚拟出另一侧的电池,将电压或电流除以或乘以一个恒定的系数以扩大充电站的电压范围,从 250 到 460V,从到 500 到 920V。这可以增加合适的充电点的数量,使电动车与任何直流充电站兼容。

该模块还可用于最大限度地提高供电系統的效率,因为它可以集成牵引电池,为低转速驾驶提供更高的效率。例如,城市驾驶需要较低的转速,而 800V 牵引逆变器的效率下降 15% 以上。

该模块可以以这种辅助方式为逆变器提供一半的电池电压,将开关损耗减半并延长驾驶里程。这是集成的、模块化的供电方法如何优化供电网络的另一个优势,从而能部分使用 DC-DC 转换器来保持峰值效率。

模块化封装技术简化电动汽车动力系统的装配和制造,还提供了电源的灵活性和可扩展性。设计师可以使用同一模块配置扩展充电功率从 50 到 150kW ,而不需要额外的资格和认证。

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天线和射频芯片组制造商KYOCERA AVX加入了物联网机对机协会(IMC),该协会是致力于新兴物联网行业的最大贸易商会。KYOCERA AVX旨在通过产品设计中的硬件和连接整体方略,提高物联网采用者的上市速度。  就其本身而言,IMC将为该公司提供途径以接触到其产品制造商和物联网技术部署企业用户的普通成员。

KYOCERA AVX天线全球营销总监Carmen Redondo表示:"我们很高兴加入IMC生态系统,该生态系统是全球规模最大、增长最快的物联网/机对机组织,IMC的会员名单上有很多人在创造具有连接性的产品,这非常适合我们。无论是通过标准硬件、定制还是预认证服务,我们的目标都是改善开发周期并提供卓越的连接性。"

另外令人兴趣盎然的是IMC的各种业务足迹,其会员遍布全球27个不同的垂直市场。KYOCERA AVX使用各种材料(从PCB到LDS等)生产涵盖所有主要频段的天线,用于嵌入式或外部用途。Redondo表示:"我们坚信,我们的产品线与自身在线工具、主要射频模块制造商的参考设计以及世界各地经验丰富的工程团队相结合,必将支持各种物联网应用。

KYOCERA AVX将加入IMC的物联网基础设施展馆,在下个月的消费者电子展会上展出,这是未来一年规模最大的物联网活动之一(2023年1月5日至8日在拉斯维加斯举办)。该活动吸引了来自汽车、健康与保健、智能家居和智慧城市等关键物联网行业的成千上万名参与者。作为IoT Week @ CES的一部分,IMC还将在这一周内制作会议排程和组织联谊及新闻活动,Redondo将出席参加。

关于物联网机对机协会 物联网机对机协会(IoT M2M Council,简称为"IMC")是致力于全球物联网/机对机行业的最大贸易集团,拥有超过2.5万家物联网企业用户、产品制造商/设计者以及作为会员购买物联网解决方案的应用程序开发人员。董事会企业包括1NCE、A1 Digital、Aeris, Airgain、Astrocast、BICS、Blues Wireless、Digi International、eSAT Global、Fibocom、floLIVE、Ground Control、Gurtam、GXC、iBasis、Ignion、IoT Launch、Keyfactor、KORE、KYOCERA AVX、Losant、Microsoft Azure、MultiTech、Pelion、Pod Group、Quectel、Sateliot、Somos、Tata Communications、Telit、Utimaco和Vodafone。

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IBM近期委托独立研究公司Harris Poll进行全球调研并发布的《IBM企业转型指数:云现状》[i] 报告显示,全球77%的受访企业已经采用了混合云方法,但只有不到1/4的企业能够全面管理其混合云环境;82%的中国受访高管认为,没有整体的混合云战略,企业就无法释放数字化转型的潜能。而根据麦肯锡的数据,企业数字化转型的失败率高达84%。企业的数字化转型知易行难,迷雾重重。IBM大中华区客户成功管理部总经理朱辉认为,企业数字化转型面临技术与非技术的双重挑战。

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IBM大中华区科技事业部客户成功管理部总经理 朱辉

从技术角度来看,数字化转型对于企业的自身企业级数据的质量和治理的成熟度有很高的要求,这是企业数字化转型成败的关键。如果没有把数据治理作为数字化转型当中的必经一环,而且是必须要做好的一环,那很多工作是无法进行的。而数据治理是与数据相关的项目当中难度极高、复杂度极高、时间跨度极长、投入极大的一类项目,也是企业数字化转型前期碰到的巨大挑战,甚至是失败的原因。

从非技术的角度来看,数字化转型是在充分释放数据价值和利用人工智能能力的前提下,重新打造一家企业的过程。如果企业把数字化转型理解成是在现有的组织架构、业务流程、企业状况之下,简单的利用技术实现降本增效的过程,那么,从开始的认知上就已经出现了较高的风险。因为很多进行数字化转型的企业最后会发现,他要做的是组织架构的调整,是职位岗位的调整,是员工技术技能的转换或改变。因此,文化的、组织架构的、流程的改变,也是企业数字化转型过程当中碰到的巨大障碍,也是很多企业最后做不下去的原因。"换句话说,企业数字化转型必须要有一个全面的战略和技术能力,如果其中某一个点是短板的话,那极有可能成为失败的导火索。"朱辉强调。

这也是为什么IBM做了大量投入,成立售前的车库创新体验团队(Client Engineering)和售后的客户成功管理团队的主要原因。利用IBM独特的车库创新方法,帮助客户在转型初期就能从战略、组织和文化的层面做好准备,共同定义出用技术解决业务问题的最小可行性方案,以最小的成本实现规模化的创新,提高转型的成功率。已经采购了IBM技术的客户,通过与IBM客户成功团队技术专家的共创,能够开发更多行业应用场景,实现技术价值的最大化,同时为行业贡献领先的应用方案。

例如,在金融行业,IBM客户成功团队助力国内某大型股份制商业银行,利用新一代应用性能管理及可观测性分析平台——IBM Observability by Instana APM,有效实现了云上应用的可观测性。

该银行此前已经建立了自主可控的全栈云平台,支持分布式、云原生、微服务等技术,其应用也在进行云原生化改造和上云。在其分布式、容器化、 Kubernetes环境下,有上百个服务和上千个实例在运行,运维团队急需理解整个系统当中微服务应用间的相互调用关系,应用开发团队则需要及时发现、定位和解决快速迭代和发布新版本的各种问题。

客户利用IBM Instana 实现了传统和云原生环境下不同技术栈的自动发现和监控,全面关联相关信息并定位故障,提供全面的可观测性。 因此,不管是开发人员还是运维人员,都可以通过Instana快速了解当前系统和应用的运行情况,及时发现问题、可视化展现问题并快速定位根因。Instana提供高保真数据,可追踪每一条请求,满足了客户对应用系统的360度无死角监控的诉求,可以采集到每一条错误调用,每一笔响应时间异常的交易。开发人员可以通过Instana进一步对应用性能进行深度钻取,定位到具体耗时长的应用代码或者慢SQL语句,并最终完成对应用性能的调优。

在汽车行业,延锋汽车基于IBM Watson Discovery构建AI决策大脑,实现通用订单到内部订单的自动转换,降本增效。

延锋国际汽车技术有限公司是全球汽车零部件供应商,在全球20多个国家拥有9家研发基地,240多个工厂,为全球整车制造商提供汽车零部件的设计开发制造。这样一家企业,每天收到整车厂和下游厂商的订单量是特别巨大的。他们需要通过人工根据经验把通用订单转为内部订单,每个工厂每天需要两名工作人员花150分钟进行手工分类。即使在这样的人工投入下,仍伴随15%的分类错误,给延锋汽车带来成本和效率的双重挑战。

延锋汽车利用Watson Discovery强大的自然语言学习能力构建AI模型,从1.8亿历史数据、200多种排列组合、结构化数据和非结构化文本混合数据中,学习通用订单对应的内部订单背后蕴藏的规则,变身智慧大脑,实现运营自动化。实现了全自动执行流程,无需人工操作,且订单分类正确率从85%提升到97%,大大减少了返工时间。

IBM客户成功团队没有止步于此,与延锋汽车一起开发出新的业务场景,利用IBM Cloud Pak for Integration – Aspera构建了企业级文件传输解决方案,帮助延锋汽车的智能制造部门实现降本增效。

为了实时掌握分布在中国和全球240多个工厂众多车间的零部件库存使用情况,延峰汽车在各工厂的监控摄像头将千上万张的实时照片快速地传回总部。用传统复制粘贴的方法来传输批量的照片文件,这给延锋汽车的智能制造部门带来巨大的业务挑战:传输速度慢、网络延迟明显或丢包比较严重的情况下,需要多次分批次手工选择对应照片文件进行复制, 耗时且容易误操作;无法断点续传、无法自动重连、无法自定义传输速度, 无法在不影响核心业务系统向外发任务的前提下, 充分利用主干网的传输带宽。 

IBM Cloud Pak for Integration中的 Aspera 组件可提供高速安全可靠的文件传输解决方案。在总部搭建 Aspera 服务器, 在分部工厂车间搭建 Aspera 客户端。 部署 IBM Cloud Pak for Integration -Apsera组件后,延锋汽车的传输速度平均提高了10 倍,不仅避免了漫长的人工等待时间和人工复制粘贴的误操作,还实现了断点续传和自动重连,并且可以动态配置传输带宽和限速,在不影响 ERP 核心系统性能的前提下而最大程度上提高实时监控文件的传输效率。

在政府水利行业,IBM车库创新体验团队与客户成功团队一道,携手上海水利科技和同济大学土木工程专家,利用IBM Watson Discovery 构建水利工程知识库,打造高效的智慧工地,为构建国家水利行业"大江大河大湖数字孪生、智慧化模拟和智能业务应用"贡献力量。

国家"十四五"新型基础设施建设规划提出,要推动大江大河大湖数字孪生、智慧化模拟和智能业务应用建设。长江三角洲区域一体化发展规划纲要等,都对数字孪生流域建设提出了更加具体明确的要求。上海水利科技响应水利部号召,以数字化、网络化、智能化为主线,与IBM以数字化场景、智慧化模拟、精准化决策为总体路径,共同探索以数据与AI赋能的数字孪生水利工程建设。据此,上海水利科技提出了两个应用场景,即构建智慧大脑提高工作效率和构建水利枢纽工程安全模型。

首先是工作效率,水利建设是一个庞大的工程,需要遵守严格的流程,需要严谨的科学理论做支撑。各种类型的文档及文本数据涉及到很多业领域,使得信息查询耗时耗力。尤其当工程人员在工地上时,特别困难。通过使用IBM Cloud Pak for Data、IBM Watson Discovery Cartridge解决方案所提供的智能文本搜索、数据科学和机器学习预测技术,水利科技为工程人员提供了统一平台,在一个整体视图中搜索与访问所需文档信息。通过简单关键字输入,就可以实现从众多非结构化文档(如PDF和图片)中快速定位信息。利用机器学习模型辅助文档分类和标注,为文档提供建议。借助自然语音处理(NLP)技术对非结构化数据进行分析,从文本中提取有效信息,帮助工程人员高效获取知识,辅助水利工程建设智慧决策。

同时,安全是工程建设的核心要素,水利工程需要依托实景三维模型和有限元计算模型作为数据模型资产,对大坝及其围堰结构进行分析,通过采集和管理水利工程的多维监测数据。基于IBM Cloud Pak for Data,运用数据科学和机器学习算法,在传统土木工程模型的基础上构建水利枢纽工程安全模型,实现数据模型优化和在线推演预测,实现结构变形预测及异常监测预警等实时应用,从而实现工程安全分析预警、综合决策等上层业务。

在信息技术行业,IBM助力上海宝信软件信息服务事业本部实现数据库监控管理现代化,赋能核心系统稳定运行、高效运维。

上海宝信软件信息服务事业本部所属的宝信软件是中国宝武集团下属IT企业,也是IBM长期的ESA合作伙伴,历经40余年发展,致力于推动新一代信息技术基础设施的创新。在他们的解决方案里,现代化数据库架构采用了Db2+HADR(Highly Available Disaster Recovery) 等高可用部署方式,在高质量的保证数据库运维7*24不间断稳定运行遇到了很大的挑战。

宝信软件信息服务事业本部借助IBM Db2 Data Management Console(DMC),这一集监控配置和性能调优于一体的原生工具,为数据库运维人员提供智能化的专家建议。应用机器学习、SQL、RESTful API等技术,实时监控企业内多版本多架构的数百个DB2数据库,分析问题并提出自动修复和优化建议。通过实时监控跟踪数据库各种指标,通过智能警报,将DB2数据库的问题及时通知运维人员和数据库管理员(DBA),并辅助根因分析,提升分析和解决问题的效率,并提供大量针对工作负载性能问题的分析和建议调整方案,简化运维人员和DBA的工作。

宝信软件通过提升自身运维服务和云服务的核心竞争力,可以更好地服务其各个行业的终端客户。未来,IBM也将继续携手宝信软件这样的"老伙伴",一起迈向新征程。

朱辉强调,技术只是手段,只有客户成功了,技术才有存在的价值。"我们要继续把IBM最新的技术能力落到客户具体的业务场景中去,和客户以及他们的合作伙伴携手共同创新,解决他们的业务问题,实现他们他们的业务目标。未来,IBM会更加清晰地把技术和产品价值传递给客户,携手共创解决客户的实际问题,积极应对不确定的环境,携手共创一个可持续的未来。"

[i] 研究方法:由Harris Poll代表IBM12个国家(美国、加拿大、英国、德国、法国、印度、日本、中国、巴西、西班牙、新加坡、澳大利亚)进行在线调查,时间为202268日至717日。该调查是针对年收入超过5亿美元的公司中的3014IT和业务专业人士进行的,他们对其组织的云战略有深刻了解。《IBM转型指数:云现状》是综合了针对9个云计算相关维度的25个以上不同格式题库,由行业专家提供信息输入的数据而制定的。

关于 IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh

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意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI),以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC)功能。

LSM6DSV16X 的先进架构支持在边缘设备上处理复杂任务,非常适用于高级 3D 手机深度图、笔记本电脑和平板电脑的情境感知、XR 耳机的可靠和精确手势识别,以及始终启用的活动跟踪。所有处理任务都是在 MEMS 传感器上完成,因为传感器上有三个不同的内核,用于满足用户界面控制和光学/电子图像防抖(OIS/EIS) 的不同需求。

该芯片集成了增强型有限状态机 (FSM),用于检测快速事件和自定义手势。此外,意法半导体创新的机器学习内核 (MLC) 的最新更新提高了人类活动识别等推理算法的性能。意法半导体在 GitHub 上发布了立即可用的MLC和FSM 算法,以帮助产品设计人员在新产品中增加这些高级功能,同时缩短上市时间。IMU 还输出由 MLC 提取的 AI 特征,供外部处理。

ASC可以自动实时优化传感器的量程、频率等设置,无需主控制器干预。结合意法半导体的传感器低功耗融合(SFLP)技术,ASC使IMU具有快速而强大的边缘处理能力,而电能需求非常低。SFLP允许手势识别或连续跟踪,而工作电流只有15µA。

此外,LSM6DSV16X首次在 IMU 中集成了电荷变化 (ST Qvar®)检测通道,通过智能手表或健身手环中与身体接触的电极或非接触式感应(“雷达”)检测静电电荷的变化。有ST Qvar® 功能的 ST MEMS 传感器支持触摸、长按和滑动等先进用户界面控制,确保人机交互无缝顺畅。

作为高准确度6轴 MEMS IMU,LSM6DSV16X内置一个 3 轴低噪声加速度计和一个3 轴陀螺仪,测量准确度优异,采用工业标准尺寸,集成新的 I3C 接口。两种结构在回流焊后保持高稳定性,避免了设备厂商在生产线上重新校准 IMU ,并保证传感器性能。

LSM6DSV16X采用 2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14 引脚 LGA 封装,现已量产,1000 件起订价为 2.98 美元。意法半导体将在未来几个月内继续扩展第三代产品阵容,再增加几款具有不同性能和功能的传感器。

详情访问 www.st.com/lsm6dsv16x

立即可用的MLC和FSM算法可从GitHub下载

https://github.com/STMicroelectronics/STMems_Machine_Learning_Core/tree/master/application_examples/lsm6dsv16x

https://github.com/STMicroelectronics/STMems_Finite_State_Machine/tree/master/application_examples/lsm6dsv16x


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本文作者:谢青山

英特尔网络与边缘事业部中国区行业销售总监

在后疫情时代,人们似乎早已习惯了远程办公、线上交流等依赖于数字化场景的生活方式,因此,企业对于办公场景智能化的升级需求也愈加强烈。企业将迎来一个混合办公常态化的未来,这意味着包括视频会议在内的远程办公模式已从“趋势”变为“刚需”,而这一趋势这也将促进全球视频会议市场的高速增长和蓬勃发展。

探索市场趋势,挖掘用户需求

数据显示,2020年全球网络会议市场规模约为125.8亿美元,而到2025年时,这一数字或达190.2亿美元1。随着市场规模的快速扩大,视频会议解决方案也逐渐迈向了更加专业化、多元化、智能化的进程。

视频会议从临时解决需远程办公的痛点,已逐渐变成企业和员工的刚需。以前的视频会议提供简单的沟通渠道,让人们可以更方便地交流工作;而现在的视频会议是提高协作办公效率的平台,也是为企业降本增效的工具。而如果视频会议是作为基础工具出现在办公场景中,我们就必须要不断解决客户遇到的各种问题,不断改善用户体验。

当我们进一步去了解用户就会发现,他们对于简单的会议工具和高效的远程办公工具的需求是不同的。比如说在使用会议平板时,以前大家可能会比较关注的是音、视频体验,但越来越多用户会更关心这个工具如何能和办公场景有效地进行结合。所以,如何将办公设备和会议设备进行融合,这是未来的一个重要趋势。与此同时,远程办公工具需具备易操作、易维护、易统一的特性,同一个平台就可以解决包括视频会议在内的多种办公需求。这对于底层硬件开发者和系统提供商来说都是巨大挑战,因为前端的办公软件、后端的会议平台,以及在后端支撑办公软件的系统平台、云平台并不是由一家企业独立完成的,如何进行有效的融合是行业所面临的难点之一。

提升系统性支持,优化核心技术

英特尔的基础核心技术将帮助企业优化各个平台的融合,包括提升前端设备的基础算力、优化网络和通信设备的质量以及提高云计算的性能支撑。从前端到后端,通过高强的计算能力来支撑整个沟通渠道,这也是英特尔一直以来努力的方向。

与此同时,英特尔深耕PC行业多年,在系统的支撑和维护方面也有丰富的经验积累。在保持PC稳定、高效运转的同时,继续不断升级软件,进一步提升性能和效率,从而为企业降本增效。英特尔具备很多针对PC所提供的可远程维护和升级的工具,做后台的人员有了这些工具后,将在系统支撑和维护的过程中得到极大的便利。当英特尔把PC作为工具提供给企业用户的时候,我们希望这些工具可以帮助到后台专业人士对企业的系统进行统一维护,而不需要让每个个人用户成为专业的人士去维护系统,这对于提高企业效率来说是尤为重要的。

助力企业智慧升级,携手建设美好生态

在远程会议当中,视频流的分辨率、帧率、时延都可以直接决定远程会议的体验,更高清、流畅的画面,以及更清晰且没有杂音的音频可以带来身临其境的远程会议体验。MAXHUB的会议平板就选择了搭载X86架构的英特尔®酷睿™处理器,将PC的强大性能带入到会议平板当中。这相当于每一台会议平板都内置了一台办公电脑,企业用户也可以像使用、管理电脑一样去操作会议平板。英特尔®酷睿™处理器以及配套的芯片组带来了高速的链接、高清晰的视频解码和图形加速的功能,可以在远程会议的同时以多任务的模式运行邮件、文档、多媒体等应用,让用户可以在远程会议与文档浏览之间无缝切换。

面向市场需求,英特尔也与德晟达以实现会议终端的软硬件一体化为核心,以满足视频会议场景中的各类新需求为目标,打造了全新一体化的解决方案。为确保一体化设计方案能有效应对企业用户在高频视频编解码、并行多任务处理和智能应用上面临的挑战,德晟达以英特尔先进技术引擎为一体化方案保驾护航,在定制主板等产品的设计中融入新第11代英特尔®酷睿™处理器为和英特尔® Media SDK的支持,一方面能够助力视频会议方案实现处理性能、可用性、稳定性和安全性的全面飞跃,也为一体化新方案提供了一系列针对视频播放、编解码、转码、处理和媒体格式转换的性能增强。

而为了帮助用户有效构建起更为便捷、顺畅的视频会议环境,随锐结合自身在视频云服务、视频会议设备等领域的优势,携手英特尔,以基于英特尔架构的处理器提供的高性能处理能力为基础,打造瞩目高品质视频通信云解决方案,帮助用户解决视频会议系统卡顿、断线等问题。相对于传统视频通信解决方案,基于英特尔®架构处理器平台构建的瞩目高品质视频通信云解决方案无论是在并发接入能力提升、带宽资源占用降低,还是在云边协同互补、信息安全保护等方面都表现优异。目前,该方案已在国内外许多重要的会议场景中得到了应用,并以多重优势获得了用户的高度认可。

亿联视频会议解决方案同样也依托于英特尔高性能架构,搭载了英特尔®酷睿™处理器,在视频会议时可支持对多路视频同时、快速的编解码,且针对每一路视频均可提供更高的音视频质量,从而保持音视频清晰不卡顿。同时英特尔® Media SDK可调用英特尔®核芯显卡编解码引擎对视频会议码流进行 “硬解码”,进一步增强了视频会议体验。通过持续的创新,亿联与英特尔将协同构建更加高效、安全、便捷、高品质的视频会议方案,帮助更多用户拓展混合工作模式的应用,在帮助企业提升效率的同时,帮助员工更好地实现工作、生活的平衡。

英特尔深刻地意识到,对于企业来说,数字化的升级与改造是一个企业提高效率的必经之路,而疫情的到来只是加速了企业数字化的步伐。一个企业能够越早、越好地利用数字化的办公场景,就可以越早提升企业整体的运转和管理效率,让企业在商战中立于不败之地。而在未来的生态合作中,英特尔也将通过无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感和感知所构成的“五大超级技术力量”持续推进创新、探索与增长。英特尔将秉持一贯开放的思路和理念,将资源、工作模式都分享给各行各业的生态伙伴,助力企业智能升级,为数智化新时代注入动能。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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Wolfgang Eder博士和Hans-Ulrich Holdenried先生会在即将召开的年度股东大会上卸任监事会职务,Diess博士和Klaus Helmrich先生被提名为继任者

为筹备2023216日的年度股东大会,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)监事会提议配合近期公司的战略决策改选监事会成员。自2019年起担任监事会主席的Wolfgang Eder博士(70岁)以及Hans-Ulrich Holdenried先生(71岁)决定支持监事会的换届选举,并将在下届股东大会上辞去监事会职务。接替他们的候选人是Herbert Diess博士(64岁)和Klaus Helmrich先生(64岁)。Diess博士预计将担任新一任监事会主席,届时年度股东大会将对此进行投票表决。

英飞凌现任监事会主席Eder博士表示:“现在正是改选监事会成员的好时机。首先,英飞凌斥资100亿美元收购了赛普拉斯,完成了英飞凌史上最大的并购案。目前,赛普拉斯与英飞凌已成功合并。其次,新的管理委员会团队在Jochen Hanebeck的领导下,工作非常出色。回顾公司历史上最成功的财政年度,我们共同做出了各种战略决策,并重新设定了目标运营模式,为英飞凌的未来发展路线做出了长期规划。我十分高兴能够在这样一个决定性的阶段为英飞凌的成功贡献自己的力量。从长远来看,对监事会进行调整(不受年龄限制)具有重要意义,我将不再连任。鉴于英飞凌目前所处的环境极具挑战性,我很高兴Herbert Diess博士将成为我的继任者,他对英飞凌以及行业发展状况都非常了解,是理想的候选人。”

Diess博士表示:“半导体行业不断提升的性能和生产力正在推动着各个领域新技术快速进步。英飞凌在全球市场上占据特殊地位。借助英飞凌的功率半导体,人们能够利用风能和太阳能进行发电,将其转化为环保的绿色电能,并对这些电能进行分配、转换和使用,创造很高的效率和经济价值。英飞凌的传感器和微控制器让设备能够与周围的环境进行交互,也让世界变得更加互联互通和智能化,为移动出行的未来发展铺就道路。低碳化和数字化两大发展趋势,也为英飞凌带来了重要的增长机遇。英飞凌作为提供解决方案、应对全球重要挑战的推动者,发挥着日益重要的作用。能够与英飞凌并肩前行,共赴这段旅程,我感到非常荣幸。”

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:“气候变化是我们这个时代所面临的重要挑战,而低碳化和数字化是应对这一挑战的关键。为确保英飞凌继续在这方面做出长期贡献,我们最近与监事会一起做出了影响公司发展方向的重要决定。我谨代表整个管理委员会对Wolfgang Eder博士和Hans-Ulrich Holdenried先生表示诚挚的感谢,感谢他们富有成效的合作和给予我们的宝贵信任。同时,我们也十分高兴地看到Herbert Diess博士和Klaus Helmrich先生成为候选人,对于决定英飞凌业务未来发展的重要议题,他们都是公认的专家。”

Wolfgang Eder博士自2018年起担任英飞凌监事会成员,自2019年起担任监事会主席,并于2022年担任voestalpine AG(奥钢联集团)监事会主席。他于1978年至2019年期间在voestalpine AG工作,并于2004年至2019年担任该公司的管理委员会主席。

Hans-Ulrich Holdenried先生自2010年起担任英飞凌监事会成员,自2009年起担任独立业务顾问。在此之前,他于1976年至2008年期间供职于惠普,并于2004年至2008年担任惠普德国有限公司总经理。

Herbert Diess博士在2018年到2022年期间担任大众汽车集团首席执行官。他于1989年在罗伯特·博世有限公司开始了自己的职业生涯,之后曾在宝马集团(2007年至2015年期间担任管理委员会成员)和大众汽车集团担任高管。2015年至2020年期间,他曾担任英飞凌监事会成员。

Klaus Helmrich先生是采埃孚股份公司(ZF Friedrichshafen AG)和费斯托集团(Festo SE & Co. KG)监事会成员以及Friedhelm Loh Stiftung基金会理事会成员。在此之前,他曾在西门子股份公司供职长达35年,担任过多个不同的职位,直到2021年离任。Klaus Helmrich先生自2011年起担任西门子股份公司管理委员会成员,并自2019年开始担任数字工业首席执行官。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球电源系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


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近日,纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新NSM203x系列线性霍尔效应电流传感器芯片,为基于聚磁环的大量程电流检测提供高精度的解决方案,可被广泛应用于电动汽车电驱系统的相电流检测、工业系统中例如工业电机控制和光伏逆变器等电流模块的大电流检测。

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纳芯微全新线性霍尔效应电流传感器芯片NSM203x系列

NSM203x产品系列包含了5个产品型号,即NSM2031、NSM2032、NSM2033、NSM2034和NSM2035。考虑过流保护输出、参考电压输出、存储器类型(单次可编程OTP、可重复编程MTP)、封装形式等多个维度,NSM203x系列可以全面覆盖各个应用场景下的不同系统需求。各产品类型均有车规和工规型号,其中车规级别产品满足AEC-Q100 Grade 0的可靠性要求,可在-40~150℃的严苛环境下胜任工作。

NSM203x功能列表

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高精度标准,高温度稳定性

NSM203x系列实现了业内领先的高精度与低温漂性能,部分型号在全温度范围内的灵敏度误差小于±1%,零点误差小于±5mV,非线性度误差<±0.2%。

高带宽,快速响应

为了支持电控系统的低延时、低失真的电流采样需求以及快速过流保护,纳芯微的信号调理电路设计专利可以在保证低噪声的同时,实现了业内领先的高带宽与低响应时间。NSM203x分别有240kHz带宽/2.2μs响应时间, 400kHz带宽/1.5μs响应时间的型号,过流保护时间快至1.5μs,大大降低了系统过载、短路等异常情况下造成重大伤害的风险。

选型灵活,支持低压编程

NSM203x系列支持比例输出或固定输出,比例输出版本输出信号(灵敏度、零点电压)随供电电压的变化而等比例变化;而固定输出的版本输出不随着供电电压的变化而变化,提高了在电源扰动的应用场景中的输出稳定性。

该系列产品支持较宽的灵敏度编程范围,0.4 ~ 30 mV/G,对应磁感应强度范围 ±150~±4500 Gauss,大大降低了用户的磁芯设计难度、提高了竞品替代的便利性。

NSM203x全系列产品支持3.3V版本与5V版本,以支持不同电压等级的控制系统。同时,该产品系列支持低压编程,在5V供电条件下采用纳芯微拥有专利的单线通信协议(OWI协议)进行OTP或MTP的编写,不需要高压,降低了对板上共电源的周边元器件的影响。

多种封装形式,兼容性强

TO94(X)封装,分为厚款封装(1.55mm)与薄款封装(1.00mm),每种封装均可提供多种引脚弯折形式,包括不同高度的L形弯折与V形弯折,支持PCB表贴以及客户不同的结构设计,是电流传感模块厂商和集成式电驱系统设计的理想选择。

多种诊断形式,行业领先的可靠性设计

NSM203x部分产品型号支持过压保护、欠压保护以及开路诊断,当上述系统异常出现以后,产品输出转变为高阻抗状态,客户可通过配合外部的上拉电阻或者下拉电阻实现诊断高或者诊断低的目的,以实现系统级更高的功能安全。

该产品系列具有业界领先的ESD性能,HBM模式高达±8kV,CDM模式高达±2kV,提高了在组件的生产制造与终端客户应用中的鲁棒性。

免费送样

NSM2031/ NSM2032/ NSM2033/ NSM2034目前均可提供样品,如需申请样片或订购可邮件至sales@novosns.com,更多信息敬请访问www.novosns.com

关于纳芯微

纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司。自2013年成立以来,公司聚焦信号感知、系统互联、功率驱动三大方向,提供传感器、信号链、隔离、接口、功率驱动、电源管理等丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、工业控制、信息通讯及消费电子领域。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

如需了解更多纳芯微产品信息以及最新资讯,欢迎登陆官网:www.novosns.com

媒体垂询请联系:pr@novosns.com

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  • RW612是恩智浦首款安全三频无线电MCU,集成i.MX RT跨界MCU,支持MatterTM标准(包括Matter over Wi-Fi®、Matter over Thread®和Matter over Ethernet),以简化智能家居设备的设计

  • 全新K32W148无线MCU具有先进的处理能力,支持Thread、Matter、Bluetooth®和Zigbee®等多协议,适用于创建可扩展的智能家居解决方案 

  • 两款芯片均包含在恩智浦EdgeLock® Assurance计划中,可提供EdgeLock 2GO服务,支持密钥和证书管理。 

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)今天宣布推出全新产品组合,助力简化物联网和工业物联网解决方案开发。恩智浦不断扩展端到端Matter解决方案的产品组合,RW612和K32W148兼具先进的边缘处理功能和内置安全性,可简化支持Matter的智能家居设备的开发流程与设计,并降低成本。

近期推出的Matter标准由连接标准联盟(CSA)开发,旨在简化智能家居中设备的互操作性。该联盟由包括恩智浦在内的行业领导者组成Matter的目的是让来自不同品牌、不同生态系统的设备能够实现无缝且安全可靠的通信,进而使消费者摆脱生态系统的约束。有了这一创新举措,消费者可以根据所需的功能选择设备,而不是根据复杂或令人困惑的连接要求选择设备。恩智浦K32W148支持Matter及其他协议,而RW612的三频无线电功能让开发人员能够轻松将Matter功能集成到智能家居设备中。

RW612是恩智浦首款同时支持Wi-Fi® 6、Bluetooth® Low Energy 5.3和802.15.4等多协议、能够支持Thread或Zigbee的三频无线电MCU,面向智能家居设备,如温控器、车库门开启器、门锁、IP摄像头、机器人吸尘器以及智能家电应用。

K32W148无线MCU可为智能插座、智能照明、低功耗智能设备和传感器等设备提供跨Thread、Bluetooth Low Energy 5.3和Zigbee的多协议支持,还能够为家庭路由器、集线器和桥接器轻松添加Thread和Zigbee支持。多协议支持能力可降低成本,可简化天线设计(只需单天线)。

恩智浦半导体副总裁兼无线连接解决方案总经理Larry Olivas表示:“下一代消费设备和工业设备需要集先进的MCU与跨Thread、Wi-Fi、Bluetooth和Matter等重要协议的安全连接于一体。恩智浦结合先进的边缘处理能力、领先的三频无线电产品组合以及先进的安全性,可简化设计流程,降低支持Matter的复杂性,帮助智能设备厂商更快地将创新的下一代产品推向市场。”

三频无线电简化智能家居设备开发

RW612集成了EdgeVerse™ i.MX RT跨界MCU系列,具备三频无线电和先进的边缘处理能力。它还搭载Arm® Cortex®-M33 MCU子系统,带有TrustZone®-M,集成Wi-Fi 6、Bluetooth LE 5.3和802.15.4,支持Thread或Zigbee。该MCU集成度高,可降低设计复杂性、BOM成本和解决方案尺寸,包括片上SRAM和高性能可配置外设,例如以太网、LCD控制器和五个FlexComm模块,支持多种串行协议。RW612受统一MCUXpresso®开发环境的支持,帮助简化开发进程,缩短上市时间。

恩智浦还提供同系列的RW610,支持Bluetooth LE Audio和AuracastTM广播音频等新功能,适用于以音频应用,如便携式音频设备和扬声器、家庭影院系统和游戏控制器。

适用于支持Matter的智能家居的无线MCU 

多协议K32W148无线MCU的架构采用独立无线电和安全执行环境的设计,Arm®Cortex®-M33主核和存储器可供客户应用使用。多协议无线电支持Matter、Thread、Bluetooth LE 5.3和Zigbee。此外还包括双PAN功能,可用于简化多个IEEE 802.15.4网络(如Thread和Zigbee)的共存。K32W148受统一MCUXpresso开发环境的支持,帮助简化开发进程,缩短上市时间。

安全性是Matter支持的核心

K32W148和RW61x无线MCU均加入了恩智浦EdgeLock Assurance计划,遵循“设计确保安全”思路,包括防御远程和本地软件攻击,支持具有不可变信任根、硬件加速加密的安全启动、安全调试和安全无线固件更新,以及生命周期管理。此外它们还经过优化,可以与EdgeLock SE05x安全芯片和EdgeLock A5000安全身份验证器实现无缝协作。这两款分立式安全组件可选预插入密钥和证书,可提供经过通用标准EAL6+认证的全套插入式解决方案,带来额外的防篡改保护,并支持额外的安全用例(如设备完整性保护或安全UWB测距)。这两款器件还支持恩智浦EdgeLock 2GO服务,可用于简化从制造直到整个设备生命周期的设备证书配置和管理。

RW612和RW610目前可提供样片。更多详细信息,请访问NXP.com/RW612或联系全球恩智浦销售代表。 

K32W148目前可提供样片。更多详细信息,请访问NXP.com/K32W148或联系全球恩智浦销售代表。

有关恩智浦端到端Matter解决方案详情,请访问nxp.com/Matter

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