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IHWK采用MicrochipmemBrain™ 非易失性内存计算技术并与高校合作,为神经技术设备开发 SoC 处理器

为了适应网络边缘人工智能(AI)计算及相关推理算法的快速发展,韩国智能硬件公司(IHWK)正在为神经技术设备和现场可编程神经形态设备开发神经形态计算平台。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过子公司冠捷半导体(SST参与协助开发,为该平台SuperFlash® memBrain™神经形态存储器解决方案提供评估系统。该解决方案基于Microchip经行业验证的非易失性存储器(NVMSuperFlash技术并加以优化,可通过模拟内存计算方法为神经网络执行矢量矩阵乘法(VMM)。

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memBrain技术评估工具包旨在让IHWK展示其神经形态计算平台在边缘运行推理算法的绝对能效。最终目标是为生成式人工智能模型、自动驾驶汽车、医疗诊断、语音处理、安全/监控和商用无人机等应用创建超低功耗模拟处理单元(APU)。

由于目前用于边缘推理的神经网络模型可能需要5000万或更多突触(权重)进行处理,因此纯数字解决方案需要足够带宽来使用片外DRAM,这对神经网络计算造成了瓶颈,降低了整体计算能力。相比之下,memBrain解决方案在超低功耗亚阈值模式下将突触权重存储在片上浮动栅中,并使用相同存储单元进行计算,从而显著提高了能效和降低了系统延迟。与传统数字DSP和基于SRAM/DRAM的方法相比,该方案可将每次推理决策的功耗降低到原来的1/201/10,并能显著降低总体物料清单。

为了开发APUIHWK 还与位于大田的韩国科学技术院(KAIST)合作进行设备开发,并与位于首尔的延世大学(Yonsei University)合作提供设备设计协助。最终的 APU 预计将优化推理的系统级算法,并在每瓦 20-80 TeraOPS 之间运行,实现了为电池供电设备设计的内存计算解决方案的最佳性能。

Microchip技术许可业务部门SST副总裁Mark Reiten表示:通过使用成熟的NVM而非替代性片外内存解决方案来执行神经网络计算和存储权重,MicrochipmemBrain内存计算技术有望消除在网络边缘执行人工智能处理所面临的大规模数据通信瓶颈。与韩国领先的研发公司IHWK、相关高校和早期用户开展合作,进一步证明了Microchip神经处理技术的先进性,也将推动Microchip在人工智能领域的发展。

IHWK 分公司经理Sanghoon Yoon 表示:韩国是人工智能半导体发展的重要热点地区。我们的非易失性存储器和新兴存储器专家已经证实,Microchip基于成熟非易失性存储器技术的memBrain产品是创建内存计算系统的最佳选择。

将神经模型永久存储在memBrain解决方案的处理元件中,还可支持用于实时神经网络处理的即时开启功能。IHWK正寻求利用SuperFlash存储器浮动栅单元的非易失性,支持低功耗边缘计算设备使用高级ML模型,建立机器学习推理的新基准。

如需了解更多信息,请联系info@sst.comSST网站列出的相应地区联系人。

冠捷半导体(SST)简介

Microchip旗下的冠捷半导体(SST)是一家领先的嵌入式闪存技术供应商。 SST为消费、工业、汽车和物联网(IoT)市场开发、设计、授权和销售一系列自主研发和受专利保护的SuperFlash存储器技术解决方案。 SST成立于1989年,于1995年上市,并于20104月被Microchip收购。SST现在是Microchip的全资子公司,总部位于加利福尼亚州圣何塞市。欲了解更多信息,请访问SST网站www.sst.com.

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中125千多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

IHWK简介

IHWK 总部位于韩国,是一家利用纳米设备和 NVM 新兴存储器技术提供 AI(人工智能)解决方案的领先供应商。

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随着汽车安全性和娱乐性的要求不断提高,车载网络 (IVN) 的数据速率要求也在不断提高。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和驾驶舱信息娱乐系统等系统变得越来越快,越来越复杂。制造商正在转向车载网络的研究,用以支持 ADAS 和驾驶舱信息娱乐系统中设备的数据速率传输。为了保障汽车以太网环境下,设备能够正常运行,发射端、接收端和电缆 / 连接器组件等部件必须通过一系列 一致性测试。

MDI 模式转换损耗测量可确保 ECU 到 ECU 的通信产生 的 EMI/EMC 符合一致性。

IEEE P802.3bw D3.3 和 IEEE P802.3bp 标准确定了几种一致性测试,以确保设备的互操作性。 介质相关接口 (MDI) 模式转换损耗是一项重要测试。共模电压到差模电压,或者差模电压到共模电压的转换,会产生不想要的信号,转换规范目的就是限制无用信号 的能量。MDI 转换损耗测试用于评估MDI的损耗,以确认在规范规定的特定频率范围内,反射功率能维持在设定限定值以下。MDI 模式转换损耗测试通常使用矢量网络分析仪 (VNA) 的端口 1 和端口 2 进行测试。

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技术洞察

规范要求的100BASE-T1/1000BASE-T1 设备理想情况下,具有100Ω的差分特性阻抗 ; 但是,MDI输出的正负极性不匹配会导致模式转换。

在有线信号中,差模和共模之间的转换会降低传输信号的质量,并导致环境中的电磁兼容问题。因此,要求传输线组件必须测试其转换损耗特性,如纵向转换损耗 (LCL)、横向转换损耗 (TCL) 和混合模式 S 参数。

100BASE-T1MD链路段的共模和差模转换TCLT和TCTL(定义在S参数:Sdc11、Sdc22、Sdc21和Sdc12中)应满足或超过以下公式中从1MHz到200MHz的所有频率要求。

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100BASE-T1一致性测试区域 : 1000BASE-T1 链路段的 纵向转换损耗 (LCL) 和横向转换损耗 (TCL) 模式转换,在MDI处测量的PHY,LCL (Sdc11) or TCL (Scd11) 应满足在 10MHz 到 600MHz范围内的所有频率都可以满足以下公式:

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模式规范适用于 :

使用 S 参数 SDC11/SDC22 描述纵向转换损耗 (LCL) 以及共模到差模的回波损耗 20*log10(abs 0.5*(S11+S12-S21-S22)

使用 S 参数 SCD11/SCD22 描述横向转换损耗 (TCL) 以及差模至共模回波损耗

使用 S 参数 SDC12/SDC21 描述纵向回波损耗 (LCTL) 以及共模到差模插入损耗

使 用 S 参 数 描 述 SCD12/SCD21 的 横 向 转 换 损 耗 (TCTL) 以及差模至共模插入损耗

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推荐测试设置

MDI模式转换损耗测量通常使用矢量网络分析仪(VNA)执行。根据VNA的设计,可能只有一个输入端口,如果是这种情况,则需要使用巴伦将DUT的差分传输转换为VNA的单端输入。但是,如果VNA有两个或更多输入端口,则不需要巴伦。

使用VNA时,必须在多端口网络分析仪上进行MDI模式转换损耗测量。测量模式转换损耗时,测试装置中布线和测试夹具的阻抗匹配至关重要。除了使用的测试夹具外,尤其建议在测试设置下放置一个参考接地,并牢固地连接到测试夹具以实现充分接地。将DUT的MDI 和测试设备连接起来的夹具都应具有足够的模式转换损耗裕度,以满足MDI的要求。

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在 VNA 中,设置测试的起始和终止频率。根据 Open Alliance 规范,必须根据汽车以太网比特率选择合适的频率范围。

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MDI模式转换损耗测试报告集成指南

适用于100 Base-T1/1000 Base-T1的TekExpress 汽车解决方案,提供了将MDI模式转换损耗 (MCL)的外部结果集成到 TekExpress 报告中的选项。 该解决方案提供了一个选项,可以选择特定的S2P文件格式 (具有 Sdc11(Re/Im))进行浏览。

该解决方案读取Sdc11实部和虚部,将其转换为dBm单位,并根据一致性测试指标范围进行绘图。MDI模式转换损耗测试S2P文件格式如下:

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Sdc11 位于第 2 位,其 Re/Im 分别位于第 4 列和第 5 列。 典型值如下所示:

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配置 MDI MCL 测试 100 Base-T1 or 1000Base-T1 测试

进入 “DUT Panel” 选择套件

进入的“Test Panel” 并选择测试

点击 MDI 模式会话 S2p “浏览” 选项

点击运行

生成报告,并显示全部细节

100BASE-T1 MDI模式转换损耗 (MCL) 测试限定值

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下面的图表显示了 IEEE 100BASE-T1/ 1000BASE-T 一 致性测试的限定值:

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备注 : IEEE P802.3bw/ D3 规范定义了这些限定值

1000BASE-T1 MDI模式转换损耗(MCL)测试限定值

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此限定值来自 IEEE Std 802.3bp-2016。

使用 Matnet 测试夹具的不同端口的 MDI 模式转换损耗的仿真数据。

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MDI模式转换TekExpress图表

总结

MDI模式转换测试使用外部VNA(矢量网络分析仪)执行。该测量将有助于检查ECU到ECU(电子控制单元)的共模EMI/EMC一致性性。对于用户来说,提供单个一致性性报告始终是一个挑战。但是,针对100/1000 Base-T1的测试, 泰克汽车一致性性解决方案提供了一个选项,可以将MDI模式转换损耗(MCL)的外部结果整合到泰克TekExpress报告中。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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2023年9月12日~9月14日,TCT ASIA 2023在上海国际会展中心举行,首次参展的ELEGOO携两款突破性3D打印产品登陆本届盛会。

ELEGOO展台位于K105展位,一亮相便吸引大批观众驻足参观交流,精心布置的极具科技感与未来感的展台迅速成为现场焦点。展台分为三个区域,静态产品展示区展示了ELEGOO 经典的消费级光固化和 FDM 打印机系列产品,且重点展示了全球首发的OrangeStorm Giga超大尺寸工业级FDM打印机和大尺寸光固化打印机Jupiter SE。动态打印区供观众“沉浸式”体验“3D打印”技术,观众们可以亲自体验从二维画面到三维立体的乐趣。模型展示区向观众展示3D打印技术应用的常见行业场景,主要包含动漫手办、珠宝设计、教育学习、医疗齿等方面的设计和实际运用成果。

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展位图

ELEGOO公司副总Kevin表示:“ELEGOO非常荣幸能参与这场极具专业性和科技感兼备的3D打印技术专业展览会。此次我们带来了最新的大尺寸光固化3D打印机Jupiter SE 和超大尺寸工业级FDM打印机OrangeStorm Giga,希望能与用户面对面交流探讨,聆听世界一流专家和行业用户的分享。同时充分展示ELEGOO在3D打印领域不断精进的技术突破、产品革新以及始终坚持助力用户创作自由的初心。”

3D打印迈入消费级产品赛道  ELEGOO飞速发展成全球领军者

3D打印即快速成型技术的一种,又称增材制造,是涵盖信息网络技术、先进材料技术、数字制造技术等多学科的先进制造技术。

近年来元宇宙、XR等概念爆火,3D打印也成为链接物理世界与虚拟世界的重要接口之一。3D打印行业正快速由制造流转变为数字流,与此同时,随着核心软硬件升级推动使用门槛降低,消费级产品已渐渐成为3D打印的新赛道,3D打印机已走入寻常百姓家。

从打印精美玩具到心仪的模型手办,越来越多的中国普通消费者选择购买一台3D打印机为生活添趣。共研网数据显示,2022年中国消费级3D打印设备产销分别为350.2万和135.18万台,分别较2017年增长4.8与14.4倍。

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同时,中国3D打印品牌也正在以工业级品质打开海外消费级3D打印市场,美国kickstarter众筹平台数据显示,全球众筹消费级3D打印机项目中金额最高的前5名全部来自中国厂商。

成立于2015年7月的ELEGOO,是一家专注于研发、生产和销售3D打印机及stem套件的高新技术企业。ELEGOO研发的桌面级3D打印机具有打印精度高,速度快,成本低的优势,应用前景十分广阔。

目前公司在全球售出数百万台产品,销往70多个国家与地区。ELEGOO的这份“出海”成绩相当亮眼:截至目前,在亚马逊平台的消费级3D打印产品类目中,客户综合评分第一;2022年,ELEGOO的LCD光固化打印机为国内出货量第一;2021年,大尺寸树脂3D打印机Jupiter首次众筹金额超3000万元,在全球3D打印设备众筹的金额历史中排名第二。

耀眼成绩单的背后,是ELEGOO领先的技术水平与深厚的行业积累。作为国外知名光固化品牌,已经拥有较高国际行业影响力的ELEGOO非常看好国内消费级产品的发展前景。首次参展TCT ASIA 2023亦标志着ELEGOO正式进军中国市场,旗下优质产品也将一一亮相国内3D打印C端市场。

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两款新品登陆TCT ASIA 2023受追捧 ELEGOO深耕国内市场

作为亚洲最大的3D打印技术专业展览会,源自英国的TCT 展2015年进入中国后,已经发展成3D打印行业的展览盛会。本届TCT ASIA 2023占地面积超过23000平方米、参展企业逾 430 家,提供包括从三维扫描、工程软件、增材制造设备、后处理加工等端到端的解决方案。

在人头攒动的K105展位,ELEGOO两款新机器OrangeStorm Giga超大尺寸工业级FDM打印机和Jupiter SE在全球范围内首次亮相。

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OrangeStorm Giga是ELEGOO所研制的其全球首款超大尺寸FDM打印机。凭借出色的Klipper高速静音主板,可完美完成800mm*800mm*1000mm的超大尺寸打印,满足用户对于超大模型打印的迫切需求。OrangeStorm Giga独具一格的型材外形设计也获得业内与消费者的广泛认可,整机更加轻便与美观。其一体机身设计能实现快速组装与维护,让消费者轻松学会并上手打印,解决了困扰行业许久的安装痛点。

对于制造业爱好者、教育领域与创客空间从业者,以及对3D打印技术感兴趣的个人用户,OrangeStorm Giga可以有效提升他们的创造力和工作效率,满足他们对于3D打印产品的各种需求。

另一款新品Jupiter SE则采用PFA离型膜,更易脱膜且离型效果更好。所采用的Z轴直线导轨设计使得整机的打印速度更快,最高可达70mm/H,打印效果更稳定。

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Kevin表示,成立伊始至今,ELEGOO一直秉承“专业高效、创意为先、创造未来”的理念,精心打磨和创造每一款ELEGOO的产品。在本届TCT ASIA展出的两款新品正是ELEGOO积极直面用户需求、坚持追求技术高点,准确把脉3D打印行业发展所推出的创新型领先产品。

作为全球消费级光固化3D打印的领军品牌,2022年ELEGOO的LCD光固化打印机出货量位居全国第一,光敏树脂耗材销量也名列榜首。截至2022年底,公司总销售额突破8亿元,员工人数超600人,办公生产用地近25000平方米。未来,ELEGOO将深耕国内市场,积极投入创新与研发,为中国广大消费者提供领先的3D打印优质产品,以新质生产力为中国高质量发展积极贡献力量。

稿源:美通社

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2023年9月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS610芯片和创通联达(Thundercomm)Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。

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图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案的展示板图

在LED、大数据、AI等多种数字化技术不断升级的背景下,智能广告显示屏应运而生。其以定制化的内容和有趣的互动形式以及智能分析手段,大大增强广告的投放效果。由大联大诠鼎基于Qualcomm QCS610芯片和Thundercomm Turbox C610 Open Kit推出的智能广告显示屏方案不仅能够识别不同客户群体,并能有针对性的投放广告,还可以通过眼神识别,分析顾客查看广告的时间,找出顾客感兴趣的广告内容。

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图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案的方块图

Qualcomm QCS610芯片是一款具备高度集成的智能视觉SoC平台,其搭配人工智能引擎和异构计算架构,专为边缘物联网应用设计,包括高达八核Qualcomm Kryo 460 CPU、Qualcomm Adreno 612 GPU和Qualcomm Hexagon DSP,可实现更强的算力和AI推理能力。

Thundercomm Turbox C610是基于QCS610芯片设计的开发套件,可快速完成智能摄像头和智能物联网设备的性能评估及原型搭建。并且具有丰富的接口,包括USB Type A、HDMI in、以太网和摄像头扩展板,能够以“开放”的方式搭建摄像头设备,包括全景摄像头、智能摄像头和视频会议摄像头。Turbox C610 Open Kit支持Linux和Android操作系统,结合强大的人工智能和机器学习功能,可满足智慧城市、商业和企业的智能识别需求。

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图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案的数据采集及分析框架图

本方案基于Thundercomm Turbox C610 Open Kit开发,内置Android操作系统,AI加速借由Snapdragon Neural Processing Engine(SNPE)SDK搭配QCS610 Hexagon DSP完成。通过卓越的性能,本方案可帮助构建具有性别、年龄、人流量、眼神和VIP检测的智能广告显示屏,从而分析顾客的消费行为、人群特征,并进行精准投放。例如,显示屏会根据行人的不同性别,分类投放广告,以提供最符合观众需求的看点。

核心技术优势

QCS610:

采用11nm FinFET制程,搭载高通Kryo 460 CPU、高通Adreno 612 GPU和高通Hexagon DSP,以及高通人工智能引擎,能够支持多种AI网路和物联网应用;

具备双14位高通Spectra 250L ISP,能够处理高达24MP的双摄影像,并提供优异的降噪和低光效果;

支持4K Ultra HD视频录制和播放,以及多种连网选项,包括Wi-Fi、蓝牙、以太网和5G/4G;

适用于智能相机、边缘运算AI装置、零售业和机器人等物联网领域的先进产品。

方案规格:

CPU:高通Kryo™ 460,8核64位,最高2.2GHz;

GPU:高通Adreno™ 612、OpenGL®ES 3.2、OpenCL™,Vulkan®1.1;

DSP:2x高通®Hexagon™ 矢量处理器,高通®Hexagon™ 685,高通®Hexagon™;

Wi-Fi:802.11a、802.11b、802.11g、802.11n、802.11ac;

蓝牙:蓝牙5.0;

相机:高通®Spectra™ 250L ISP,单摄像头:最高可达16MP;

视频播放:高达4K超高清、H.265(高效视频编码(HEVC));

音频播放:高分辨率/192kHz,原生44.1kHz,专用DSP音频;

内存:32Gb LPDDR4.x64GB eMMC5.1;

显示器:分辨率2520×1080@60fps,FHD+,1920×1200@60fps;

操作系统:支持Linux、Android。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为武汉芯必达微电子有限公司(以下简称:芯必达)LDO产品颁发AEC-Q100认证证书。芯必达研发副总常培育、供应链&质量总监易定豪以及SGS中国半导体及可靠性事业部南区销售经理谭恩杰等出席本次仪式。

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SGS授予芯必达AEC-Q100认证证书

作为AEC技术委员会成员,SGS始终走在行业前端,不断协助企业把控良率、提升品质。作为针对汽车行业电子元器件的重要标准,AEC-Q100认证的产品范围包括了各种类型的集成电路,如模拟、数字、混合信号、微控制器、存储器等。测试内容包括了加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验等。此次芯必达LDO产品IM6L4X20通过SGS AEC-Q100认证,将进一步提升芯必达产品在目标市场的竞争力。

芯必达聚焦汽车芯片产业,是国内少有的具备数模混合芯片设计能力,并可提供软硬件系统完整解决方案的车规芯片公司。此次合作期间,SGS按照AEC-Q100-REV-H:2014标准对芯必达LDO产品IM6L4X20进行了可靠性的测试认证,相关测试实验数据表明该款产品符合车规级芯片可靠性的要求,顺利通过SGS AEC-Q100认证。SGS凭借自身的专业知识和丰富经验,为芯必达提供及时、高效的解决方案,助力其产品提升在目标市场的竞争力,为芯必达在汽车电子芯片领域有更多新的尝试和突破提供助力。

SGS涉足汽车电子产品领域检测认证多年,现已加入AEC-Q100Q101Q102Q103Q104Q200分会参与标准制定工作。凭借专业的技术、丰富的经验、完善的设备和优质的服务,SGS半导体及可靠性实验室现已成为国内专业的测试实验室并得到了中国合格评定国家认可委员会(CNAS)及众多客户的认可。实验室拥有涵盖环境可靠性测试和失效分析类测试所需的行内知名品牌设备,可为企业提供各类测试服务。SGS半导体及可靠性实验室可完成MIL/GJB/IEC/AEC/JEDEC/IPC等各类广泛应用于大多数国家及行业的测试标准,涵盖并满足各类产品测试需求。同时SGS还致力于为有特殊要求的企业及高端产品提供量身定制的测试方案、技术支持及各类培训服务,为企业产品顺利进驻国内外市场提供高效支持。

了解服务详细内容,敬请联络:Jessica.yu@sgs.com

关于芯必达

武汉芯必达微电子有限公司成立于2022513日,由国内资深的汽车电子芯片研发团队所创立。芯必达总部位于武汉光谷,并在深圳、合肥、上海等地设立了研发及销售中心,初步形成了功能布局完整的运行团队,研发人员占比高达90%。公司致力于提供性能优越的车规级芯片,产品具备高可靠性和稳定性,满足汽车及工控行业在安全性,智能化等多方面的需求。芯必达汇聚众多经验丰富且技能专业的人才,为客户提供多方位的技术支持和服务,并始终追求卓越,坚持自主创新,打造先进、可靠的国产汽车电子芯片解决方案。

关于SGS(官微:SGS官方/SGS质慧生活

SGS是国际公认的测试、检验和认证机构,被誉为可持续发展、质量和诚信的基准。SGS拥有98,000多名员工分布在全球2,650多个分支机构和实验室,服务覆盖互联与产品、营养与健康、工业与环境、自然资源、知识与管理、可持续发展、电商及数字化七大战略板块。SGS连续九年入选道琼斯可持续发展指数,连续第三年在摩根士丹利资本国际(MSCIESG评级中获得AAA评级,在Brand Finance 2023年全球最具价值商业服务品牌100强榜单上排名54位,蝉联TIC(测试、检验与认证机构)行业榜首。

SGS通标标准技术服务有限公司SGS集团和隶属于国家市场监督管理总局系统的中国标准科技集团共同于1991年成立,在中国拥有16,000多名专业员工、90多个分支机构和200多个实验室组成的国内服务网络,为农产食品、消费品、矿产、石化、工业、能源、汽车、环境、生物医药、电子商务等行业提供测试、检验、认证、培训和校准等质量解决方案。

稿源:美通社

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9月13日,华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。

华为知识产权部部长樊志勇表示:“华为很高兴与小米公司达成许可。这份许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所做贡献的认可,也让我们得以加强未来移动通信技术的研究投入。”

小米集团战略合作部总经理徐然表示:“我们很高兴与华为达成专利交叉许可协议,这充分体现了双方对彼此知识产权的认可和尊重。小米将一如既往地秉持小米知识产权价值观,尊重知识产权,寻求共赢、长期可持续的知识产权伙伴关系,以知识产权推进技术普惠,让科技惠及更广泛人群。”

来源:华为

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SAS扩大与微软的战略合作,使数据合成、数字孪生和大型语言模型在市场中脱颖而出

SAS EXPLORE——全世界对生成式人工智能(生成式AI)所带来的无限可能性而兴奋不已,技术发展史的下一个篇章即将被掀开。 麦肯锡公司预测,生成式AI将为银行、高新技术、生命科学和零售等行业带来数十亿美元的年收入增长。  SAS正是帮助这些行业实现增收的关键。作为在行业解决方案领域的10亿美元投资的一环,SAS将帮助客户实现生成式AI应用的最后一公里。

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SAS对行业解决方案的投资包括集成准确、可解释和可抗辩的可靠生成式AI功能。

IDC分析和信息管理集团副总裁Dan Vesset表示:"SAS专注于采用生成式AI、数据合成、数字孪生模拟和大型语言模型的方法,这是非常明智的决策。 这些都是实现更快决策速度的关键能力,而高管们投资最新的AI ,分析和数据项目也是为了实现这一目标。。 SAS一直在倡导AI伦理,这意味着它将为客户提供有关这些变革性技术的良好指导,对于银行和医疗保健等处理敏感数据的高风险行业客户来说,这一点尤其重要。"

参加SAS生成式AI助力企业转型在线研讨会,了解更多信息。

在制造和物流领域,SAS将继续与客户合作构建数字孪生模拟。 在银行和医疗领域, SAS正在与客户开展数据合成方面的合作。 面对具体的行业挑战,SAS还广泛研究大型语言模型(LLM)专注于为客户提供值得信赖且安全的分析结果。

SAS执行副总裁兼首席技术官Bryan Harris表示:"要想从生成式AI中获益,需要具备深厚的行业领域专业知识、最先进的人工智能能力和端到端的管理能力。 在我们的产品组合中,SAS独一无二的产品组合可满足以上全部需求。。 "我们对行业解决方案的10亿美元投资就包括集成可信赖的生成式AI功能,这些功能是准确、可解释和经得起推敲的。 SAS® 软件是客户取得业务成功的关键,我们必须时刻确保分析结果的准确性。"

在SAS Explore大会期间,SAS领导层展示了公司在值得信赖的生成式AI在创新方面的进展。 具体包括:

  • 数据合成 SAS首创性地针对生成式对抗网络(GANs)开发了一项扩展功能(已申请专利),用以生成与复杂现实环境保持统计一致性的表格数据。 此功能可以实现隐私保护、减少偏见和实现对罕见事件的扩充,并为数字孪生提供基础。 SAS在这一领域的创新极大地改进了预测模型,同时降低了医疗保健、生命科学、银行、保险、零售和制造等行业的数据洞察成本。

  • 数字孪生为提高业务韧性,做好危机事件的应对准备,企业需要对供应链和制造车间等复杂系统进行模拟和优化。通过构建物理实体的数字孪生模型,企业能够对各种情况进行模拟,更快地预见未来可能出现的结果。这将提高战略决策水平、获得更多收益,同时减少风险和损失。 例如,SAS与比利时联邦公共财政局(Federal Public Service Finance)和维纳博艮集团(Wienerberger) 等组织合作,优化了业务运营,改善了问题诊断和预测性维护等措施。

  • 大型语言模型 大型语言模型是生成式AI的一个关键因素。 为了给企业带来真正的业务价值,这些基础模型必须在保护数据隐私的同时基于行业用例进行适度调整。 SAS在神经网络、深度学习、强化学习和自然语言处理等方面具备深厚的技术储备和经验,可促使生成式AI更快地为客户实现价值。 例如, SAS客户智能360(SAS Customer Intelligence 360)现已支持客户使用生成式AI模型的强大功能。。 大语言模型可帮助营销人员更高效的制定计划、实现内容创作和旅程设计等活动。

SAS与微软持续开展战略合作,专注于提高生成式AI的效率
SAS和微软致力于为客户提高生产率,同时为AI开发提供值得信赖和安全的安全保障。

微软全球合作伙伴发展总监Brad Carlstedt表示:"SAS在行业解决方案方面拥有非常丰富的技术经验和知识,我们很高兴能够与SAS在这一新兴技术领域进一步加深合作伙伴关系。 通过利用Azure OpenAI技术,我们将能够帮助全球企业提高生产力,增强其开发团队的信心。"

大型语言模型的优势在于它们能够基于大规模数据创建对话体验;然而,它们不能整合企业系统的数据进行量化计算。 SAS正与微软开展合作,为企业解决这最后一公里的关键挑战。

SAS和微软正围绕生成式AI进行功能开发,将SAS企业级任务编排和及现有的企业级操作决策分析与微软Azure OpenAI进行全面整合。新的功能将于2023年第四季度在个人预览版中首次亮相。SAS正与客户共同制定生成式AI的工作流程,为银行业、保险业、制造业、零售业和公共部门等关键行业打造满足行业特定需求的解决方案。为支持我们对值得信赖的人工智能的承诺,SAS发布了一项公司政策,制定了有关使用生成式AI的指导原则。 在 "可信任的创新 | SAS" 了解详情。

今天的公告是在SAS的技术大会 SAS Explore 上发布的。 随时了解关于SAS的最新消息,请在 X/Twitter关注 @SASsoftwareNews 。

关于SAS® Viya ®

SAS® Viya® 是一个运行在现代化可扩展架构上的 AI、分析和数据管理平台。作为云优先软件,SAS® Viya®能够持续交付和更新,将分析的力量赋予所有人、触达世界每个角落。SAS Viya将决策的艺术与AI和分析科学相结合,帮助组织更快地做出更加明智的决策。

关于SAS
SAS是全球AI和数据分析领域的领导者,也是行业解决方案领域的领导者。SAS将数据更快地转化为可信赖的决策,助力客户关键时刻。SAS致力于为用户提供知的力量 (THE POWER TO KNOW®)。

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智能汽车发展的突破口,早已不在汽车本身,而是蔓延至了整个科技生态,这也让众多科技公司实现了跨领域突破。深度赋能了《王者荣耀》《原神》《永劫无间》等爆款手游的实时3D引擎Unity,就将汽车行业作为其下一个标的,并与全球出行科技公司亿咖通科技、智能终端技术平台星纪魅族集团搭建了合作关系,通过软硬结合的深度合作更好地服务车企。

近日,在北京正式上市的豪华智享超电SUV领克08,就与Unity中国、亿咖通科技、星纪魅族集团等企业进行了深度合作。这款车型身上,不仅首搭了亿咖通·安托拉1000 Pro计算平台,还深度融合了亿咖通科技与星纪魅族集团联合打造的Flyme Auto智能车机系统,在这些科技的背后,Unity中国也深度参与其中,打开了汽车发展的新思路。

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Unity + 亿咖通·安托拉1000 Pro,打造智能汽车的最强大脑

计算平台是智能汽车的灵魂核心,肩负着把汽车电子电气架构、媒体娱乐系统等各部分连接起来、统一调配的重要任务。通过与亿咖通科技的合作,Unity中国已经深度赋能了其亿咖通·安托拉1000 Pro计算平台,携手为智能座舱的高效表现提供保障。

由于内嵌了中国首款自研车规级7纳米量产芯片"龍鷹一号",单颗SoC可提供100K DMIPS的算力和900G FLOPS的图形渲染能力。同时,亿咖通·安托拉1000 Pro计算平台配置了两颗计算单元和高效能LPDDR5内存,还可支持6400MHz和最大16GB的最高规格。各项处理能力处于行业领先水平,充分满足了座舱各种智能需求。

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亿咖通·安托拉1000 Pro 计算平台

Unity + Flyme Auto,手车互联,畅享无界

手机是当下最智能的工具,如果可以将手机生态与汽车生态实时互联,就可以极大地拉高汽车的智能化水平。作为被广泛应用于创作实时3D体验的引擎,Unity中国也通过与亿咖通科技以及星纪魅族集团合作,联合将 Flyme Auto车载人机交互软件打造为智能座舱操作系统的标杆产品,引领手车互联生态的发展。

领克08与星际魅族集团深度融合打造的LYNK Flyme Auto,不仅系统运转「如旗舰手机般」丝滑,还实现了如然空调、一镜到底、小窗模式、智能导航栏等多项行业独创设计,更率先推出行业领先的"无感"解锁上车、"无感"导航流转、"无感"应用跨界等三重手车互联的无感体验,开发了无感连接、无界桌面、硬件共享、跨端可见即可说等四大行业领先功能,并可针对不同的用车场景实现「智能场景」一键设定,充分满足用户对手车互联智能化体验的所有需求。

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Unity中国与本土科技携手共进,共同驶向智能未来

随着领克08在北京正式首发,Unity中国与亿咖通科技、星纪魅族集团的合作也正式由幕后走到了台前,亿咖通·安托拉1000 Pro计算平台、以及Flyme Auto车机系统,都在该车型上首次亮相,成为Unity携手本土科技生态伙伴赋能汽车发展的合作典范。

同时,领克08打造的超级智能终端,也有Unity实时3D技术的加持。这是一个基于高清大屏、高算力、以及电气架构的融合系统,让领克08的智能座舱能够为用户带来更好的体验,比如支持三车道信息,支持AR导航、ADAS辅助信息显示、汽车3D动态桌面等等。

此外,值得一提的是此次领克08的仪表盘也基于Unity开发,这是Unity中国首次适配Embedded Linux系统的量产车型,将进一步帮助用户提升对整车实时状态的掌控,为安全出行保驾护航。

在本土车企不断突破智能天花板、引领世界智能座舱发展趋势的背后,离不开各领域的科技企业不断突破自我、打破"次元壁"跨界融合。今后,Unity中国将继续与亿咖通科技、星纪魅族集团深化合作,发挥各自在软硬件方面的专长,合力探索智能汽车的下一个发展突破口,共同驶入智能未来!

关于 Unity 中国:

Unity中国是全球领先的交互式实时3D内容创作和运营平台Unity(NYSE: U) 在华的合资公司,并且是 Unity 全球产品和服务在中国地区的独家经销商。Unity的技术及解决方案已被广泛应用至游戏开发、汽车制造、建筑建造、工业制造、消费文旅、影视娱乐等领域。截至2022年底,全球排名前1000的移动游戏中,使用Unity打造的游戏占比高达70%+。Unity的数字孪生解决方案已经应用到香港机场、北京城建、海尔卡奥斯等诸多项目中。Unity 的汽车智能座舱解决方案也被梅赛德斯奔驰、蔚来、小鹏、理想等汽车厂商所广泛使用。Unity中国已正式推出 Unity 中国版引擎——团结引擎,开启了 Unity 中国本土化进程的全新篇章。未来,Unity中国将持续加大研发投入,致力于打造中国本土的、适配各类国产软硬件平台的数字生产力工具,丰富由实时图形渲染技术支撑的AR、VR、MR以及数字孪生体验,赋能中国数字经济安全、稳定、健康发展。更多详情请访问www.unity.cn了解。

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作者:电子创新网张国斌

始于2022年的又一轮半导体产业低迷已经持续了近两年 ,年初预测的今年年底的复苏基本无望,台积电首席执行官(CEO)魏哲家在7月财报媒体会上表示2023年4~6月台积电的销售额同比减少10%,4年零1个季度以来首次低于上年,他对未来的感受比三个月前要更悲观,不过,近期SEMI预测明年2季度后产业有望开始复苏,明年2Q产业真的可以如期复苏吗?

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一、关于全球半导体未来发展

近日,我参加了西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum, 此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归,会议以“加速创芯,智领未来”为主题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统技术等热点话题,分享西门子EDA的最新技术成果,并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂,共同探讨全球半导体与集成电路(IC)产业的发展趋势与技术创新之道。

作为半导体行业的基石,处于产业链中的最上游的EDA支撑着规模庞大的半导体市场,随着行业不断迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中也起到关键的“杠杆”作用。尽管过去一段时间历经全球经济低迷、下游行业需求调整及库存修正周期持续等因素影响,EDA行业仍在产业周期波动下显现出平稳发展的弹性与韧性。

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因此,从EDA产业的发展也可以折射出整体半导体产业的未来走势,在这次大会上,西门子 EDA 全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌发表了《厉兵秣马,蓄势待发》为题,分享了对产业未来走势的分析。

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他以经济低迷时期的半导体历史趋势为镜,探讨了在新的行业发展周期内应保持乐观的理由。彭启煌表示:“尽管半导体行业由于结构性变化呈现出一些不确定性,但新技术的落地、半导体价值的凸显、企业与政府投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展的关键技术,西门子EDA将持续输出技术能力,为推动半导体行业的高质量发展做出贡献。”

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他指出:多重大趋势的共同作用都将推动 半导体行业增长,这些垂直领域包括有线通讯、消费电子、工业电子、汽车电子、无线通信和计算机数据中心等。

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他表示随着电子产品智能化方向确立,半导体在电子产品中所占比例不断提升,这进一步提升了数据量,拉动了对人工智能处理器以及其他 处理器需求。

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所以,半导体的研发支出在不断增加,另外,ASIC设计数量也在增加,综上所述他认为目前的产业低迷正是厂商苦练内功的机会,因为复苏是必然的。

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不过他也指出,目前产业面临的一大挑战就是IC人才匮乏的问题,这是一个全球性问题,不光是中国缺乏半导体人才,美国一样人才匮乏。

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彭启煌认为要解决这个问题就要广泛地引入人工智能和机器学习,他表示为了帮助客户应对挑战,西门子 EDA在人工智能/机器学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展大规模异构集成 3D IC 技术,帮助客户提升晶体管数量与质量 ;同时充分发挥集成优势,打造高阶综合、数字电路实现流程、高级验证、端到端测试解决方案;面对芯片的系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统环境验证和数字孪生应用,确保复杂系统的正确运行,进而快速实现创新目标。

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他最后总结说:“虽然面临一些短期挑战。但在多重大趋势的共同驱动下,半导体行业的长期发展非常乐观, 在行业不景气的低谷期,我们更需要专注于创新,厉兵称马、蓄势待发!”

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西门子 EDA 全球副总裁兼中国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中表示:“如何在变化中洞察市场机会、在新业态中获取先发优势,是企业加强自身应变能力并取得最终成功的关键。进入中国三十四年来,西门子EDA始终将目光放在‘需求’二字上,以经验观局、用技术解局、携伙伴破局,我们相信,前瞻性地抓住周期变化,助力客户提前构建下一代电子系统设计,是实现协同发展的最优解。”

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在随后的媒体专访中,凌琳表示回顾20多年半导体行业发展的趋势,大家可以看到几个大的事件:“第一是U型衰退,就是互联网泡沫破灭,行业用了几年的时间才慢慢(2002年/2003年)从U型衰退复苏;第二是美国金融危机,当时EDA行业不知道会不会导致半导体行业长期寒冬。后来证明,这个V型虽然衰减得很猛,但也快速地恢复了,这其中有诸多原因,包括:世界经济状况、供应链情况、中国产业蓬勃发展、美国重新资本调向,高科技‘飞轮效应’、很快找到了新的投资方向等等。2007年以后,移动互联网时代有好的应用、好的市场、好的技术,就会催生这个行业快速回旋;第三阶段,新冠疫情来了,这是一次影响全人类的疫情,导致了很多库存挤压,也影响了大家对供应链的判断,大家都在备货和抢购。IC预测显示一开始有一个U型衰退,但是后来又上升了,我认为这是一个修正;再后面第四轮看上去是个‘V型’,因为整体供应链受到尤其是地缘政治等因素的影响,或是因为要重塑供应链,还包括之前的备货太多了、备货备错了等原因,所以造成目前这样的衰退。预测未来需要看历史。中国人更有智慧,中国人看未来是看更久的历史。我觉得这有一定的道理,我们一定要往回看。”

他指出从另外一个维度来看半导体行业、集成电路行业的研发占比研发费用增加了,公司就会去做更多的技术研发,包括用EDA工具,这也是EDA关心的一点。Semico Research给出了一个40年的数据报告,只有美国金融危机的确跌了不少,在其它的危机中,在R&D领域的减少不太明显,而且这几年的占比非常高。所以西门子认为R&D的投入能够帮你的产品,或你的工具、你的集采在下一波领先的一个最重要的指标。

“对于西门子EDA来说,我们还是不断的投资于新的技术,基于我们认为的‘三根支柱(制程、设计、系统)’去加大投入、创新,做更完美的、从虚拟世界到物理世界的数字孪生对接,来帮助尽快完成开发和部署、量产。我们认为我们能够帮助我们的客户达到更高的集成度,更快得到产品经营的优势,这是我们能够帮到客户的一点,也是我们的核心价值所在。”他指出。

二、关于人工智能参与IC设计

关于如何看待生成式AI对IC设计的影响?西门子EDA亚太区技术总经理Lincoln Lee指出:“我也看过写一个要求就可以产生一些代码出来,我的意见是:做芯片其实不单是人工做,芯片是需要有竞争力、需要有差异性的如果AI学习过,我提一个要求给它,它产生一个东西出来,我不如去买一个IP。我觉得我们一直用AI不是代替人工,而是优化人工。从EDA的工具来说,我们EDA工具是提高工程师的效率,用很多AI算法,所以很多人关注。今天第一个分会场就是AI,我也看了一下这个场是人数最多的,很多人关注AI。而且你可以看到AI里面有做验证的、有做模拟的、有做良率提升的,也有做物理验证的。其实我们不是说AI代替工程师,而是AI在每一个工程师的工序里面看看怎么提高工作效率、让TA更快的完成TA的工作。”

凌琳表示如果没有足够的数据去训练,则很难判断AI结果的正确性,而如果是旧的、有足够的数据量,则或许会只能达到80%的结果。但剩下20%的纠错,会花费更长的时间。所以是不是划算?我认为这是仁者见仁、智者见智。

他认为AI和机器学习这件事情对于DFM工艺一定是有好处的,因为会更智能的总结出来适合的产品、以避免影响良率的产生。“我认为这是基于数据量,如果有大的数据产生、去读,让它知道、它就会帮你更快的知道适合的方案,能够加快你的产品、能够芯片一次成功或者快速量产。因为良率还会影响到你的上市速度,西门子EDA在旗舰产品里面其实都已经普遍应用到了很多这种方法,加强它的引擎、加强它对大数据的整理能力。在我们其它一些未必是旗舰产品,但是我们前端、后端验证也已经引入了这个能力来帮助客户,让他们有更多的选择。”他指出。

此外,针对芯片系统发展趋势,他表示西门子EDA很早提出“系统为导向”的观点,这是西门子看到,切实地来自客户的需求,西门子至少更早看到了这个问题之所在,所以很早就做了投资、方向定位导向,所以他相信西门子在这一块,从工具链和整个平台上来说是具有天然优势的,能够给更广大的客户提供更优化、更全面、闭环的解决方案。

他指出从2017年Mentor加入西门子之后,西门子在EDA领域做了11个并购,这11家公司分布在全球,囊括的范围也方方面面。去年开始西门子推出的一个平台就是“Xcelerator”, 与英文的“Accelerator“同音,西门子作为一家科技公司,顾名思义,就是希望帮助现在想要数字化转型的企业加速数字化、智能化进程,而EDA就是这个平台非常核心的组成部分。从IC设计工具这样的微观,到软件、硬件这样的宏观,西门子在努力做到完整覆盖。我们知道,数字化经济其实支柱就是靠半导体、集成电路的发展演进,也就是靠摩尔定律+超摩尔定律来做。而摩尔定律推动生态系统,EDA又是一个非常重要的“点”、这是非常重要的一环。

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“大家应该看过一张著名的倒三角的漏斗图,其实EDA也就是一百多亿的小市场、但是它支撑的是万亿的数字化产业。那么作为西门子EDA,我们会专注我们的本业,把本业做好、反哺整个西门子解决方案闭环的强健性。” 他强调,“任何设计企业都要考虑成本效应和应用场景,我们的客户可以选择用什么技术达成什么目标。这也是为什么在摩尔定律变慢的时候,大家就想到异构、集成、封装、3D IC这些创新技术。作为EDA工具的供应商,我们永远开放面对各种可能性,西门子EDA是一个全球的公司、我们动用全球力量,为所有的客户提供最好的解决方案;我们在中国,也会把全球的好技术带到中国,是对中国的客户提供最好的应用方案供他们选择,所以这是一个双向的选择。”(完)

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在国家会展中心(上海)举行的 TCT ASIA 亚洲3D打印、增材制造展览会上,全球高端装备领域的领导者德国通快集团TRUMPF展出了激光选区熔化(Laser Metal Fusion)和激光金属熔覆(Laser Metal Deposition)两种代表性增材制造技术,并携多款新品亮相,为海内外广大观众带来了一场技术盛宴。

通快集团增材业务全球销售负责人 Rainer Gruenauer先生表示,“增材制造在全球范围向着大尺寸高性能打印部件、高生产效率等趋势不断发展,这也对增材制造设备厂商提出了更大成型空间、更高基板预热温度、加工过程智能可控等严苛的要求。得益于通快在机床和激光技术领域的深厚积淀,从原型试制到工业批量生产,全球客户都可以充分信赖通快,获得可复制、高质量的加工效果。”

TruPrint 5000 通快最新金属3D打印设备

高效的半自动化 3D 打印系统 TruPrint 5000 助您为工业批量生产做好充分准备。得益于 500℃ 预热装置以及由3台通快自研 500 W 光纤激光器构成的全域多激光系统,该设备可以有效减少部件内部应力,减少支撑结构,快速可靠地生产出由不同金属材料制成的优质部件,同时满足工具与模具制造、航空航天以及医疗技术领域的高质量要求。通快独有的仓体可更换技术,让设备拥有更高的利用率。此外,整个加工链还可以选择在保护性气体环境中运转:筛粉、打印、冷却、拆粉。

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通快展出的500℃预热打印部件 —— 堆叠髋臼杯

TruPrint 5000 绿光版尤其适合铜和铜合金的3D打印

作为工业激光的开创者,通快将自身独有的绿光激光器与增材制造相结合,打造出可实现纯铜和铜合金稳定高效3D打印的TruPrint 5000绿光版。铜对绿色波长(515 nm)有较高吸收率,可实现高效的加工和能量输入,从而达到更优异的表面质量和部件细节。因此 TruPrint 5000 绿光版成为打印铜等高反射材料的最佳选择,尤其适合制造高性能热交换器、电感线圈、电机等纯铜或铜合金部件,电导率大于100% IACS。

不同于市面上红外激光打印铜材,使用通快 TruPrint 5000 绿光版无需昂贵的纳米涂层粉末,从而有效避免了加工过程中的粉末老化,更无需额外的热处理,就可以直接获得打印部件的高导电性。

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通快展出的纯铜3D打印电感线圈

高速激光熔覆有效减少有毒颗粒物的排放

交通道路中大约一半的颗粒物来自刹车、轮胎、离合器和路面磨损,这其中又有约一半来自刹车产生的粉尘。采用高速熔覆技术不仅减少了排放的粉尘颗粒物,而且还能延长刹车盘使用寿命。据统计,2022年国内汽车产量为 2700 万辆, 2022年全国汽车保有量达 3.19 亿辆,刹车盘市场的潜力非常巨大。通常车辆每行驶超过 5万公里后,车主需要更换刹车盘,具体更换时间也取决于行驶的风格和磨损程度。

高速激光熔覆的速度可高达 100 米/分钟,是传统激光熔覆的 50 倍。高速激光熔覆的粉末利用率在 90-95% ,相比于传统激光熔覆有 35% 的惊人提升,把增材制造的高材料利用率优势发挥得淋漓尽致。由于欧盟环保法案要求,目前已经有很多汽车制造厂商使用通快高速激光熔覆设备制造更环保更耐磨的刹车盘。

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通快展出的高速激光熔覆刹车盘

关于通快

通快是一家高新技术公司,为机床和激光技术领域提供制造解决方案。公司通过咨询、平台产品和软件推动制造业的数字化连接,通快是柔性板材加工机床和工业激光器领域的技术和市场的领导者。

在2022/23年度,公司雇佣了约17,900名员工,销售额为54亿欧元(初步数据)。通快集团拥有90多家公司,在几乎所有欧洲国家以及北美、南美和亚洲都有布局。公司在德国、法国、英国、意大利、奥地利、瑞士、波兰、捷克、美国、墨西哥和中国都有生产基地。

更多信息,请访问公司网站:www.trumpf.cn 或关注官方微信“通快”。

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