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2023年6月15日,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。产品基于自主研发,实现多项国内验证技术突破,具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力,从而极大助力软硬件协同开发,提升系统级创新效率,赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。

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中国通信学会副秘书长欧阳武:“依据HuaEmu E1 相关的产品技术信息,经过专家组多轮调研和反复论证,我们认为芯华章科技的HuaEmu E1产品在支持的设计容量、仿真速度、软件工具、调试功能、仿真方案等方面核心指标具有国内领先性,并且在主要技术指标上正在向国际同类先进产品看齐,能够满足当前国内大容量芯片设计硬件仿真和系统级验证的需求,是国内首台设计上支持百亿门以上大容量的硬件仿真器产品。”

硬件仿真系统:大规模系统级芯片设计不可或缺的利器

伴随先进工艺节点不断进步,系统定义芯片的日益普及,数字系统的应用场景也越来越复杂,芯片设计规模迎来指数级增长,进入百亿门级时代。特别是芯片集成度越来越高,商业IP的重复应用越来越广泛,以及系统级芯片变得越来越复杂,带着指令执行单元(CPU、DSP、NPU等)和软件进行大范围子系统或全系统的验证测试,在芯片验证工作中的比例越来越大。

庞大的验证规模与复杂的应用环境,只有借助系统级硬件验证工具,才具备搭建系统级应用环境和执行仿真所需的容量、性能与调试能力,做到在短时间内仿真高性能芯片数十秒甚至更长的实际运行时间(即数百亿以上运行周期)。

芯华章首席科学家林财钦博士表示:“我从90年代起就在做硬件仿真系统,它用了将近三十年时间不断发展成熟,是当前验证芯片、软件和系统完整功能最准确的方式。在HuaEmu E1的研发过程中,我们面向EDA 2.0目标,融入了多项自主研发的核心技术,实现了对传统硬件仿真器的继承和超越,打造了为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、调试能力强的新—代硬件仿真产品。”

在系统级芯片设计过程中,HuaEmu E1集成芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler,能自动实现完整的系统级芯片仿真,并进行和真实使用场景一致的硬件仿真,进而借助强大的调试能力,实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试,用户只需要关心如何使用E1去发现和解决软硬件设计问题,在验证性能和易用性方面大大增强。

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HuaEmu E1三大核心优势:

大容量、高性能、强大的调试能力

站在更高的技术起点上,HuaEmu E1充分利用其独特的软硬件融合生态,打造创新的高速仿真功能和先进的SoC验证规模处理能力,并具备丰富、强大的调试能力,可以帮助用户在硬件仿真的复杂系统中精准、高效地发现错误并分析原因。

芯华章研发副总裁颜体俨博士表示:“我们的编译器技术,能够支持高速全信号可见、无限深度信号抓取等功能,并提供了比传统硬件仿真器更强大的可编程的高性能精准触发器和全信号触发器,可以基于统一的数据库,支持芯华章智V验证平台的统一调试,极大地提升了大规模系统的验证效率。”

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提供完整的数字验证全流程工具平台

历经三年多的技术积累,投入数百名工程师进行研发,芯华章已提交143件专利申请并成功获得57件授权,从高性能FPGA硬件验证系统HuaPro P1到双模验证系统HuaPro P2E,再到本次发布的高性能硬件仿真系统HuaEmu E1,独立自主地摘下这颗验证领域“皇冠上的明珠”。

在系统级芯片验证进入百亿门规模的当下,业界需要从软件、硬件到调试的整体解决方案,从而大幅提高验证效率。

芯华章首席技术官傅勇认为:“HuaEmu E1的发布,标志芯华章彻底搭建了完整的全流程数字验证平台,能够支持超大容量芯片设计完成系统级验证,并有能力进行深度调试。基于芯华章智V验证平台提供的统一底层框架、统一覆盖率数据库和调试系统,我们围绕HuaEmu E1的大容量、高性能与强大调试能力,针对系统应用创新,如智能网联汽车、高性能计算中心、大算力芯片和系统的软硬件开发等,打造了丰富、高效的定制化系统级敏捷验证技术解决方案,可以帮助用户大大提高验证效率,降低研发成本的同时,极大提高产品的创新效率。”

目前,HuaEmu E1已交付多家国内头部芯片设计和系统级用户使用,获得实际项目部署。

全球首家可重构智能计算芯片设计企业清微智能SoC首席验证专家吕凌鹏表示:“硬件仿真器在SoC设计中因为容量大、速度快和容易调试的原因,应用很普遍。我们的AI IPC项目使用芯华章HuaEmu E1的仿真帮助我们进行TBA和ICE模式的功能验证,能达到1-10MHz的高运行性能,有效提升了验证的效率,同时也有助于设计过程中对算力和带宽的性能评估。芯华章专业的、经验丰富的技术团队也给我们的部署过程提供了很多支持。祝贺芯华章正式发布HuaEmu E1,也希望国产EDA发展得越来越好。”

国内领先的智能视频芯片研发企业涌现科技验证负责人晏阳表示:“高密度视频处理芯片需要满足客户高并发处理的场景需求,在硬件仿真器上我们基于精准触发器、波形抓取和源代码联动调试,快速定位并解决了性能测试中发现的多路并发问题。而且硬件仿真方案也解决了PCIE接口和DDR5的验证需求。期待芯华章的国产硬件仿真器产品在智能视频芯片以及类似的超大规模SoC开发中发挥更重要的价值,也希望未来与芯华章继续加深合作。”

数字经济时代迅猛发展,数字化已成为重要推动引擎,而基石就是芯片+软件。面对日益丰富的数字化需求场景,以及越来越复杂的大规模芯片设计挑战,芯华章打造高效、完整的全流程数字验证EDA工具,不断推动降低技术门槛,解锁数字化时代芯片创新和系统开发效率需求,赋能产业链整体效能提升,全面支撑数字化高质量发展。

来源:芯华章科技

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作者:Laurent Arditi, Paul Sargent, Thomas Aird

职务:Codasip高级验证/形式验证工程师

我们在上一篇技术白皮书《基于形式验证的高效RISC-V处理器验证方法》中,以Codasip L31这款用于微控制器应用的32位中端嵌入式RISC-V处理器内核为例,介绍了一个基于形式验证的、易于调动的RISC-V处理器验证程序。它与RISC-V ISA黄金模型和RISC-V合规性自动生成的检查一起,展示了如何有效地定位那些无法进行仿真的漏洞。

RISC-V的开放性允许定制和扩展基于RISC-V内核的架构和微架构,以满足特定需求。这种对设计自由的渴望也正在将验证部分的职责转移到不断壮大的开发人员社群。然而,随着越来越多的企业和开发人员转型RISC-V,大家才发现处理器验证绝非易事。新标准由于其新颖和灵活性而带来的新功能会在无意中产生规范和设计漏洞,因此处理器验证是处理器开发过程中一项非常重要的环节。

在复杂性一般的RISC-V处理器内核的开发过程中,会发现数百甚至数千个漏洞。当引入更多高级特性的时候,也会引入复杂程度各不相同的新漏洞。而某些类型的漏洞过于复杂,导致在仿真环节都无法找到它们。因此必须通过添加形式验证来赋能RTL验证方法。从极端漏洞到隐匿式漏洞,形式验证能够让您在合理的处理时间内详尽地探索所有状态。

在本文中,我们将以西门子EDA处理器验证应用程序为例,结合Codasip L31这款广受欢迎的RISC-V处理器IP提供的特性,来介绍一种利用先进的EDA工具,在实际设计工作中对处理器进行验证的具体方法。这种验证方法通过为每条指令提供一组专用的断言模板来实现高度自动化,不再需要手动设计,从而提高了形式验证团队的工作效率。

如何使用西门子EDA处理器验证应用程序

在我们使用该工具之前,需要为Codasip L31 RISC-V内核进行形式验证设置。此设置类似于使用带有抽象、约束等基于断言的验证(ABV)方法来形式验证标准断言的设置。

该工具允许验证特定类别的指令,并启用或禁用某些资源检查。有了这个工具,我们的验证可以从一个简化的空间开始,这包括:

  • 只有最简单的指令,例如只有整数运算和逻辑指令。

  • 只有最简单(但最重要)的检查。例如通用寄存器的更新。稍后可以添加的其他检查指的是系统寄存器(CSR)或程序计数器(PC)的更新以及内存访问。

  • 只有主功能模式:没有中断、中止、异常或调试访问。

这三个正交约束可以根据微架构特征的关键程度逐一放宽。经典的形式验证技术可用于帮助获得检查器断言的结果:抽象、设计缩减、案例拆分、不变量生成、半形式漏洞搜寻等。

结果

这种基于形式的方法使我们能够找到极端情况,并深入了解改进我们的仿真和测试平台。在其他基于仿真的验证流程运行而未发现新漏洞之后,此验证工作在项目快结束时完成,这使我们能够找到真正的和重要的漏洞。

我们可以特别关注其中的三个漏洞,它们从用于L31的西门子EDA处理器验证应用程序中找到。以下是发现和弥补这三个漏洞的具体方法:

1. 分支预测器损坏

有了这个漏洞,返回到先前持有跳转/分支指令的PC地址会导致分支预测器错误地预测跳转到另一个地址。当满足以下条件时,会发现这种极端情况:

自修改代码

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当添加未定义的指令(新指令异常)时,也会出现此漏洞极其罕见的版本:

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该漏洞是通过检查PC值的断言发现的,直接后果是错误地执行了一个分支指令,导致代码执行错误。通过正确清除分支预测和流水线的缓冲数据来修复此漏洞。

使用西门子EDA处理器验证应用程序查找此漏洞需要8个周期和15分钟的运行时间。在仿真中重现该漏洞需要一个支持自修改代码的随机生成器,该代码可正好返回相同的地址并将该地址从分支修改为另一种类型的指令。换句话说,随机生成器不可能做到这一点。只有知道漏洞详细信息的定向序列可以做到。

2. 同一条指令的多次执行

出现这个漏洞,NPC(下一个 PC)单元停顿就会出现,这会导致多次获取相同的地址。每条指令执行并退出。

当满足以下条件时,会出现这种极端情况:

  • 内核配置有TCM。

  • 在提取总线上可以看到特定的延迟。

  • 在流水线内可以看到特定的停顿。

该漏洞会直接在流水线的其余部分造成未被正确处理的停顿,导致同一指令的多次执行。可以通过正确处理其余流水线中的停顿来修复此漏洞。

使用西门子EDA处理器验证应用程序查找此漏洞需要5个周期和10分钟的运行时间。在仿真中再现它需要随机延迟和停顿的随机模式,但也需要相当多的“运气”来再现这个特定序列。

3. 合法的 FENCE.I 指令被认为是非法的

出现这个漏洞,内存屏障会由CSR单元处理。如果与CSR操作的CSR地址位元对应的指令位元(位 [31:20])与某些CSR寄存器(例如调试、计数器)匹配,则指令可能会被错误地标记为非法。

当满足以下条件时,会发现这种极端情况:

  • imm[11:0]/rs1/rd 中有随机位元。

  • 这些位元与其他一些非法指令相匹配。

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该漏洞的直接后果是错误地引发了非法指令异常。通过正确解码流水线每个部分的完整指令可修复此漏洞。

使用西门子EDA处理器验证应用程序查找此漏洞仅用了8个周期和5分钟的运行时间。因为编译器只会创建最简单的二进制编码实现,所以很难在仿真中重现该漏洞。它需要一个特殊的编译器来创建合法编码的变体,或者使用各种编码进行特殊的定向测试。

从中发现的优势/结论

应用这种方法可以提高验证团队的工作效率。在项目的关键阶段提高效率。虽然在开始时构建正确的设置需要付出努力,但随着我们添加新的指令类别和新的检查器,进度就会加快。这个“最佳点”是我们发现大多数问题的地方,随着放宽约束以允许该工具探索更深奥的操作模式,速度就开始放缓。

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图 1 验证L31 RISC-V内核的最佳效率的最佳点(来源:Codasip)

总的来说,因为使用西门子EDA处理器验证应用程序验证整个CPU所需的总体工作量远低于手动达到类似验证质量所需的工作量,所以使用该工具是相当高效的。在总共30个漏洞中,有15个是通过形式验证发现的。

表1  仿真 vs形式验证

验证技术

仿真验证

形式验证

验证基础设施

测试台、随机指令生成器、检查器

西门子EDA处理器验证应用程序提供的断言

开发时间

人-年(person-years   of efforts)

时间极短(只需要自定义生成的设置)

运行时间

成千上万次的测试/案例和成千上万个仿真小时

在2小时的运行时间内完成完整验证(最佳情况下)

当结合在一起到达高质量水平时,仿真和形式验证是非常强大的,并使我们能够促进改进验证的良性循环。

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图 2 通过持续改进达到一流的品质(来源:Codasip)

该解决方案在Codasip L31这种3级流水线微控制器上的实施被证明是可行的,现在已部署到Codasip的下一代RISC-V内核中,包括嵌入式和应用内核。借助在L31上使用西门子EDA处理器验证应用程序积累的知识,即使应用内核更复杂,也可以减少建立稳健环境所需的工作量。而Codasip的下一步计划包括进一步研究该工具如何应用于超标量和乱序内核,以及支持新的 RISC-V 扩展。

补充阅读

本文摘录于《基于形式的高效 RISC-V 处理器验证方法 – 形式化验证》白皮书,出版人为总部位于欧洲的全球领先RISC-V供应商和处理器解决方案领导者,该公司的处理器IP目前已部署在数十亿颗芯片中。Codasip通过开放的RISC-V ISA、Codasip Studio处理器设计自动化工具与高品质的处理器IP相结合,为客户提供定制计算。这种创新方法能够轻松实现定制和差异化设计,从而开发出高性能的、改变游戏规则的产品,实现真正意义上的转型。如希望得到该白皮书的完整版本,可浏览Codasip中文网站或者关注该公司微信公众号。

该技术白皮书英文版下载链接:https://codasip.com/papers/a-formal-based-approach-for-efficient-riscv-processor-verification

或扫描以下二维码,关注Codasip微信公众号:

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PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径,实现高产能制造

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能,使其能够轻松获得具有磷化铟(InP)和铌酸锂(LNO)异质集成能力的低损耗氮化硅(SiN)与绝缘体上硅(SOI)光电子平台。在此过程中,模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)牵头发起一项战略倡议,旨在推动欧洲半导体和光电子行业获得更大自主权,从而加强欧洲大陆在关键新兴领域的制造能力。

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photonixFAB联盟主要由上市企业、私有企业以及备受尊敬的研究机构组成---他们都专注于下一代硅光电子产品的开发与制造。这些备受瞩目的合作伙伴包括技术和制造服务领域的LIGENTEC、SMART Photonics、PHIX Photonics Assembly和Luceda Photonics,应用开发领域的Nokia、NVIDIA、Aryballe、Brolis Sensor Technology和PhotonFirst,以及前沿研究机构CEA-Leti和IMEC。

其目标为构建欧洲光电子器件的价值链并打造初步的工业制造能力,由此为创新产品开发商开拓一条可扩展的量产路径。

photonixFAB将涵盖一套全面的光电子代工与装配能力,包括:

  • 面向基于低损耗SiN和SOI的PIC提供工业规模的硅光电子制造服务,以降低门槛并实现快速周转;

  • 在基于SiN和SOI的PIC平台上,实现基于InP、LNOI及锗的有源与无源元件异质集成微转移印刷技术;

  • 针对(异质)PIC平台的发展,开发可扩展的封装和测试解决方案;

  • 为光电子平台提供基于工艺设计套件的设计自动化功能。

作为该项目的一部分,目前正在建造六个演示方案,以验证所实施的光电子产业价值链,其中包括数据通信和光开关、相干光收发器、用于传感的红外光谱仪、针对消费者保健应用的数字嗅觉传感器和健康监测示范器等应用。

此外,得益于photonixFAB项目的制造能力,大量尖端光电子器件的潜在机遇将得以发掘,其中包括数据通信、电信、生物医学传感器/探测器、量子计算和车用LiDAR。

“我们看到了巨大的潜力,传统半导体供应商、OEM厂商和创业公司都在探索支持光电子技术的应用。”X-FAB公司CEO Rudi De Winter表示,“因此,现在正逢各家企业以欧洲为中心共同建立硅光电子生态系统的正确时机,这将有助于推动欧洲大陆在这一令人兴奋的崭新市场的竞争实力。”

该项目得到关键数字技术联合工作组(KDT JU)的支持,资金来自欧盟和各国政府。这笔资金与每个联盟成员的直接投入合并总金额为4760万欧元。这一为期3.5年项目的主要工作将在X-FAB位于法国科尔贝-埃索讷(Corbeil-Essonnes)的代工厂进行,其它活动也将在欧洲众多合作伙伴的工厂内进行。

缩略语:

InP         磷化铟

IR           红外线

LiDAR          激光雷达

LNO              铌酸锂单晶薄膜

PIC         光电子集成电路

SiN        氮化硅

SME              中小企业

SOI              绝缘体上硅

关于X-FAB:

X-FAB是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团,生产用于汽车、工业、消费、医疗和其它应用的硅晶圆。X-FAB采用尺寸范围从1.0µm至130nm的模块化CMOS和SOI工艺,及其特色SiC与微机电系统(MEMS)长寿命工艺,为全球客户打造最高的质量标准、卓越的制造工艺和创新的解决方案。X-FAB的模拟数字集成电路(混合信号IC)、传感器MEMS在德国、法国、马来西亚和美国的六家生产基地生产,并在全球拥有约4,000名员工。www.xfab.com

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三一集团("三一")宣布,位于中国中部湖南省省会长沙市的三一新能源工程车辆试验中心("中心")已投入使用。总投资超过1亿元,是全球行业首座,也是目前配套最全的新能源工程车辆专用试验基地。

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SANY New Energy Engineering Vehicle Testing Center

中心占地近百亩,包括室内试验室和室外试验场,可用于同时评估20辆车的性能和可靠性。中心还拥有聚焦电机、电池、电控(HIL)、混动、氢燃料、电芯、电驱桥等技术的专用试验设备。

中心拥有20多项最新的电动化台架,为三一制造的新能源车辆进行了100多次测试。中心配备重型底盘测功机,牵引力达到120000N,轴荷承载达到35吨。此外还有一个整车高低温环境舱,体积超过2500立方米,试验温度从-45℃到70℃,配备阳光模拟系统,可进行综合评估。

中心副所长尤丽刚表示:"三一努力通过建设试验中心引领全球向低碳经济转型,以提高技术可靠性并推动电池驱动工程车辆的市场创新。"

三一引领中国电气化市场

2022年,三一在中国电气化市场占据主导地位,实现了多项里程碑,包括电动起重机销售破千台,电动重卡蝉联年度销量冠军,电动搅拌车热卖1300多辆。为保持业界领先地位,三一计划建设一个新能源工程车辆试验场,以满足新能源领域日益增长的测试需求。

三一也在拥抱数字化创新,以优化其制造战略并促进企业可持续发展。三一18号工厂采用由人工智能和工业物联网驱动的自动化生产系统来应对周期性市场逆风。因此,该工厂产能提升123%,人员效率提升98%,单位制造成本降低29%。

有关三一的更多信息,请访问http://www.sanyglobal.com

稿源:美通社

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——推出"IBM鲁班创新精英伙伴计划"构建新一代AI赋能的行业解决方案

日前,IBM中国在位于北京的IBM创新体验中心(Innovation Studio)的共创空间举行"走进实验室,携手共创人工智能新时代"的合作伙伴工作坊,与近50家中国本地合作伙伴的业务及技术领导一道,探讨如何基于IBM 推出的针对基础模型和生成式AI的新一代企业级AI与数据平台watsonx进行共创,一起助力中国行业客户把握大模型与生成式AI带来的机会。会上,还推出针对本地合作伙伴的 "IBM鲁班创新精英伙伴计划",利用IBM中国实验室的资源和IBM新一代企业级的AI产品,赋能合作伙伴构建领先的企业级AI行业解决方案。

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IBM中国在位于北京的IBM创新体验中心(Innovation Studio)的共创空间

IBM大中华区董事长、总经理陈旭东,IBM副总裁、大中华区科技事业部总经理兼中国区总经理缪可延,IBM副总裁、大中华区存储业务总经理侯淼,IBM大中华区伙伴生态业务总经理谭颖瑜,以及IBM中国开发中心总经理吉燕勇等IBM领导和技术专家参加了当天的工作坊。这是2023 IBM Think大会发布新一代人工智能与数据平台IBM watsonx以来,IBM在亚太区举行的首场针对区域合作伙伴的工作坊。

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与会近50家中国本地合作伙伴的业务及技术领导观看IBM的技术演示

IBM watsonx提供包括 AI 开发平台、数据存储和 AI 治理在内的工具包,除了为企业提供IBM 针对多种类型的业务数据,包括代码、时间序列数据、表格数据、地理空间数据、半结构化数据和混合模态数据(如文本与图像的组合)进行训练而构建的特定领域的基础模型之外,IBM 还与 Hugging Face合作,基于 watsonx 平台为企业提供领先的开源 AI 基础模型。同时,IBM还推出针对代码、AIOps、数字劳动力、安全性和可持续性做了增强的产品,均注入了基础模型和生成式 AI 能力。为了帮助企业更好地利用新一代AI平台,IBM 推出领先的技术咨询服务,包括由1000多位生成式 AI 专家组成的专为生成式 AI 而打造的卓越中心,以及包括GPU 即服务和云上碳排放的 AI 驱动的仪表板等基础架构层面的产品。

IBM大中华区伙伴生态业务总经理谭颖瑜表示,"合作伙伴生态系统是IBM混合云与AI战略的重中之重。这也是为什么我们从去年开始,为合作伙伴提供与 IBM 员工相同的培训和支持。今年1月,我们推出了IBM Partner Plus这一全新的合作伙伴计划,继续大力投资和发展 IBM 伙伴生态系统。今天,各行各业的客户都在积极寻求如何抓住大模型和生成式AI带来的机会,合作伙伴更是走到前台,成为把领先的IBM企业级AI技术带给行业客户的主力军。IBM watsonx发布不到一个月,我们已经收到不少合作伙伴的问询,他们希望能尽快和IBM一起,利用AI基础大模型赋能业务应用,共创需求非常旺盛。"

今年年初,IBM中国宣布对本地合作伙伴开放三大共创平台——由IBM中国开发中心打造的"IBM鲁班平台"、由IBM车库创新体验中心(Client Engineering)打造的创新工作坊、由IBM创新体验中心提供的共创服务平台。 此次为了响应合作伙伴的AI共创需求,IBM中国开发中心与大中华区的伙伴生态系统和数据、人工智能与自动化以及可持续和安全等软件业务部门一道,联合推出"IBM鲁班创新精英伙伴计划",利用过去两年来"IBM鲁班平台"的技术积累、创新实践和真实的混合云与AI共创环境,利用watsonx平台及其增强的智能自动化产品,为合作伙伴赋能,构建适合中国行业客户需求的解决方案。

IBM中国开发中心总经理吉燕勇表示:"IBM中国开发中心拥有超过24年的卓越开发经验,参与或负责研发的IBM产品数以百计,涵盖 IBM 最新的创新领域和主要产品线,拥有完整的Cloud Paks的研发力量。无论是就单个主打产品的垂直深耕,还是利用多个产品和资产进行横向整合来构建垂直行业解决方案, 鲁班平台都可以为合作伙伴提供有力的技术支持。"

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合作伙伴代表积极参与当天的"创新工作坊"

"鲁班创新精英伙伴计划"聚焦"构建(Build)"类型的合作伙伴,重点赋能以"嵌入式软件合作(ESA)"与IBM展开共创的合作伙伴,同时会延展覆盖优选的ISV合作伙伴。该计划以"创新工作坊"的形式,整合IBM本地实验室专家横向和纵向的产品和技术能力,针对合作伙伴和客户强需求的主打产品进行垂直"研深",如Instana的集成开发共创和SaaS化等;针对合作伙伴构建诸如智能化的工业互联等行业解决方案,或者是构建基于企业级混合云平台的战略性云方案,则会发挥IBM中国开发中心跨多个产品和资产的横向整合能力,帮助合作伙伴实现"化繁"为简。通过持续的技术赋能和共创,实现IBM与合作伙伴和行业客户的共同成功。

IBM大中华区科技事业部数据、人工智能与自动化业务总经理李红焰表示:"人类对新技术总有着无法磨灭的兴趣与热情。从研究鸟类身体结构,再到跨越近五百年对航空器的探索与实践,如今人类不仅能自由翱翔于天空,还在向更远的外太空探索。 当下,以ChatGPT为代表的生成式AI把我们带到又一个让人类‘腾飞'的新技术爆发点——一个'AI为先'的新时代。让新技术赋能企业的创新和发展,是一个巨大的'赛场',不能仅靠几个大厂商的'单打独斗',需要和整个生态合作伙伴系统一起,互相信任,共同努力和研究,才能把握住新的发展机遇,让AI造福于企业、造福于社会。"

要把新一代的 AI 技术用于企业,找对合适的应用场景至关重要,IBM 车库创新方法论是IBM帮助合作伙伴和客户探索和落实AI应用场景的独特方法。早在两年前,IBM就洞察到客户采用新兴技术可能遇到的问题,在2021年初开始进行大量投入,成立了售前的车库创新体验(Client Engineering),利用IBM独特的车库创新方法,帮助企业在创新初期就能从战略、组织和文化等各个层面做好准备,共同定义用技术解决业务问题的最小可行性方案,以最小的成本实现规模化的创新,提高转型的成功率。

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合作伙伴代表积极参与当天的"创新工作坊"

IBM 大中华区车库创新体验中心负责人鱼栋表示:"IBM 车库创新团队作为赋能本地合作伙伴的三大共创平台之一,面向包括构建、服务、销售类型在内的合作伙伴,为他们提供IBM独特的方法论支持。当他们面对不同行业的企业客户,无论这些客户是处于发展瓶颈期、团队更迭建设期,还是处于发掘新商机的探索期,IBM的车库创新都能够支持他们加速新想法的验证,共同创造、共同执行、共同运营,并将每一个阶段的产出作为下一阶段的输入,帮助企业执行、扩展和管理多个转型计划。这一方法论尤其适用于当下新一代AI技术的时代,帮助企业利用可信数据及生成式 AI 能力来扩展和加速领先的 AI 影响力。"

IBM Partner Plus合作伙伴计划的核心就为合作伙伴提供前所未有的IBM资源、激励措施以及量身定制的支持。IBM中国为本地合作伙伴提供的"鲁班创新精英计划"、车库创新工作坊、IBM共创空间Innovation Studio这三大共创平台,正是IBM中国为本地合作伙伴量身定制的支持平台,是对"携手共创"这一品牌主张的本土化实践。

今天的IBM正在努力成为"让世界更美好的催化剂",同时IBM也正以创新技术、行业专长以及具有竞争力的合作平台,赋能合作伙伴成为"让世界更美好的催化剂",拥抱"AI为先"新时代,携手共创可持续的未来。

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh

稿源:美通社

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620日至22日在美国加州圣克拉拉举行的Sensors Converge展览上将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.Reality AI)一年后,今日发表其在人工智能(AI)和微型机器学习(TinyML)解决方案方面的最新进展。

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2022年6月9日,瑞萨宣布以全现金交易形式收购Reality AI。Reality AI广泛的嵌入式AITinyML解决方案,可用于汽车、工业及消费类产品的高级非视觉传感,完美适配瑞萨嵌入式处理及物联网产品。它们可为机器学习提供先进的数学方法进行信号处理,从而实现快速、高效的机器学习推理,可适用于小型MCU及强大MPU。使用Reality AI Tools®这一个可以支持完整产品开发生命周期的软件环境,用户可自动探索传感器数据并生成优化的模型。Reality AI Tools包含分析功能,能够找到最佳传感器或传感器组合、传感器放置的位置并自动生成组件规格,并且以时域/频域的方式完全解释模型函数。

在收购发布后的短短一年内,瑞萨已推出一系列基于Reality AI技术的解决方案。以下产品将于6月20至22日在圣克拉拉会议中心举行的Sensors Converge展览上展出,瑞萨电子展位号:945号。

Reality AI Tools现在与瑞萨计算产品紧密整合,可通过内置的部件选择引擎原生支持所有瑞萨MCU和MPU。此外,还可在Reality AI Tools和瑞萨的嵌入式开发环境e2Studio之间实现自动上下文切换。

RealityCheck™电机工具箱是一套先进机器学习软件工具箱,使用电机控制过程中的电气信息来实现预测性维护、异常检测及智能控制反馈等功能的开发,无需额外传感器。它可以及早检测出系统参数中预示着存在维护问题和异常的微小波动,从而减少停机时间。该软件不仅能与瑞萨MCU、MPU及电机控制套件无缝协作,而且还和Reality AI Tools完全集成,可以大规模地创建、验证和部署传感器分类或预测模型。该功能是一个预测模型构建的工具链,开发人员可以通过Reality AI工具链轻松访问,开箱即用。

RealityCheck™ HVAC解决方案套件是适用于HVAC领域的垂直集成解决方案套件。该解决方案是一个完整的框架,包含硬件及固件参考设计、一套可用于产品设计的预训练ML模型以及一个明确的模型训练、定制和现场测试的流程,以满足特定的产品需求。这将显著提高HVAC系统的效率。

汽车SWS解决方案套件独特地将软硬件结合起来,为乘客带来更高等级的保护。该套件配备了一个MEMS麦克风阵列,可集成在组件中或放置在车顶上。使用可灵活调节放置位置车规MCU,在平价硬件上运行AI检测和定位软件。AI模型可准确检测并分类不同的威胁,对于警笛,检测距离为1.5公里,对于汽车、卡车和摩托车,距离为35米以上,对于自行车和慢跑者,距离为10米。定位功能也是通过AI模型提供的,可计算到达的角度,预测距离并检测威胁在接近,还是在远离。

各行各业的客户已将瑞萨AI解决方案用于各种应用领域。例如,ITT Goulds Pumps公司正在使用瑞萨AI技术进行数据分析。该公司监测与控制研发总监Brad DeCook表示:瑞萨AI技术的独特功能帮助我们开发了机器诊断技术,可有效识别由剧烈振动及高温引起的设备故障。

瑞萨电子执行副总裁兼嵌入式处理、数字电源及信号链事业部总经理Sailesh Chittipeddi表示:“随着越来越多客户在端点实现人工智能,我们相信AI和物联网的融合正在创造一个重要拐点。将Reality AI独特而强大的技术融入我们的产品阵容中,有助于我们的客户使用更少的运算和功耗,实现更快、更准确的信息处理和响应。”

成功产品组合

瑞萨已将其AI技术融入汽车、工业和物联网应用的众多成功产品组合中。两个从Reality AI技术中受益的解决方案示例是电机控制的振动检测高效率且成本优化的智能热泵。这些“成功产品组合”突出展示了Reality AI技术可以实现智能检测电机异常,以进行预防性维护的应用场景,可以为客户节省大量的维修成本。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的产品,同时采用经过技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,加快产品上市。瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”,旨在帮助客户加速设计过程,加快产品上市。更多信息,请访问:https://www.renesas.com/win

更多信息

欲了解瑞萨AI解决方案的更多信息,请访问:renesas.com/reality-ai

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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  • 全新OSLON® Optimal Red(红光)涵盖更广泛的光谱范围,促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮;

  • OSLON® Optimal Red是种植者解决常见的植物真菌、细菌等问题的好帮手;

  • OSLON® Optimal Red效率卓越、性能稳健,满足温室和室内农场应用高要求。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出全新640nm RED LED(红光)产品,拓展OSLON® Optimal植物照明(园艺照明)LED系列,让室内种植更快、更健康。

640nm Red LED(红光)在光谱红光部分的覆盖面更广泛,现已加入OSLON® Optimal产品家族,与660nm Hyper Red(超红)、730nm(远红)、450nm Deep Blue LED(深蓝)和植物白光LED一起,为用户提供更多版本选择。

对于需要全光谱光源照射的植物,常规园艺操作是采用660nm450nm730nm,或660nm和白光LED的混合照明。而艾迈斯欧司朗委托华盛顿大学开展的初步研究表明,双红光峰值(640nm660nm)结合植物白光,可提高室内生长环境的生物量水平(干重)。

根据种植经验,OSLON® Optimal Red有助于预防罗勒(basil)等绿叶蔬菜出现真菌和细菌感染。

全新OSLON® Optimal Red产品在提高能源效率,减少电力成本方面发挥着重要作用,适用于温室顶部照明和内照明等所有植物照明应用以及垂直农场。产生的光效达3.53µmol/J,电光转换效率高达66.3%LED辐射通量达到485mW,光子通量达到2.58µmol/s。峰值波长为640nm,主波长为630nm

艾迈斯欧司朗市场营销经理Thomas Grebner表示:“Hyper RedRed双红光峰值等新发现有助于种植者制造更多生物量,维系植物茁壮生长。OSLON® Optimal Red LED的推出可为植物照明设备制造商提供更为高效稳定的光源。

稳固的陶瓷封装,保证高稳定性

OSLON® Optimal LED采用基于1mm2晶元和标准3030大功率陶瓷封装,与朗伯(Lambertian)发射剖面。基于最新的艾迈斯欧司朗1mm2芯片技术,OSLON® Optimal产品组合可在广泛的温度范围内,提供非常稳定的光输出,同时具有极低的热阻和较长的使用寿命。

全新Red产品适用于植物以及一般照明应用,如建筑照明和信号灯照明。

OSLON® Optimal Red LED现已量产,可通过部件编号GR CSSRML.24订购。欲了解更多技术信息,或申请样品,请访问:https://ams-osram.com/zh/products/leds/color-leds/osram-oslon-optimal-gr-cssrml-24。更多信息:https://ams-osram.com/zh/applications/lighting/agriculture-horticulture

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OSLON® Optimal Red LED产品图片(图片:艾迈斯欧司朗)

OSLON Optimal Red LED应用图片.jpg

OSLON® Optimal Red LED应用图片(图片:艾迈斯欧司朗)

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、消费、工业与医疗健康领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.2万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2022年,集团总收入超过48亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN:AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

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如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh

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“双碳”倡导绿色环保,通过制定长期的目标有计划地降低碳排放,既有利于引导绿色技术创新,也有助于推进产业结构和能源结构优化调整。2020年中国提出分别在2030年、2060年前实现“碳达峰”和“碳中和”。在这个过程中,除了大力发展可再生能源之外,也需要在现有产业结构的基础上,通过使用低碳甚至零碳的技术或方案,达成节能减排的目标。

双碳下的能源电力行业

“双碳”背景下的能源形势正在逐渐发生变化,2020年中国结合科技产业变革特征推出了“新基建”战略,除了交通网(城际高铁、城市轨道交通)和信息网(5G基建、大数据中心、AI、工业互联网)之外,在能源网上包括了特高压和新能源汽车充电桩。此外,“十四五”对能源的布局也让清洁能源、储能、远距离能源输送和充电桩成为热点。

未来的电网将会变得更加智能高效和节能环保,不仅会加入电力物联网,而且在每个环节都加入了储能系统。发电整合了更多的可再生能源,储能系统的加持不仅可以动态适应间歇电源和负载,也可以充当备用电源,降低再生能源缩减。输配电则采用特高压+智能变电站+配电网自动化的模式高效输送和动态调峰,增强电网稳定性,最终在用电上提升体验。

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智能电网和ADI解决方案

储能系统设计及ADI解决方案

储能系统大体可以分为两类:一类是堆叠+集中式储能,应用于电网侧储能系统、充电站以及风力光伏与储能结合等场景;另一类则是单体+分布式储能,常用语应用于家庭储能、户外移动电源等这类的更分散的场景。

作为快速增长的领域,储能系统能使可再生能源更好地与电网实现整合,ADI公司为能量存储和电源转换市场提供了完整的产品和解决方案组合,包括电池管理系统(BMS)、SPI通信通道以及未来无线实施方案等。

与ADI合作了三十多年的技术型授权代理商Excelpoint世健多年来基于ADI的产品和解决方案组合,打造了多个贴近客户应用需求的解决方案并获得了市场的认可。针对ADI的储能系统产品,世健结合当前市场,重点推荐一个堆叠式解决方案(ADBMS1818+LTC6820)。

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ADBMS1818是一款多单元电池堆监控器,可测量多达18个串联连接的电池单元,总测量误差小于3.0 mV,0~5 V的电池测量范围适合大多数电池化学应用,既可选择低数据采集速率以便降噪,也可多个串联来监测高压电池串。

ADBMS1818有可堆叠架构内置可逆isoSPI™接口,既可不受RF干扰保证远距离高速通信,也支持双向断线保护、同步电压和电流测量,200mA的被动电池均衡能力和9个通用数字I/O或模拟输入都是其优势,备用电池系统、电网/家庭储能以及高功率便携设备等都可应用。

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LTC6820是双向SPI隔离器,既支持1Mbps高速率数据通信,也支持所有ADI isoSPI™器件,电气隔离使用标准变压器实现。此外,其优势还包括低成本单条双绞线双向接口、支持长达100米的电缆,极低EMI敏感性和辐射、超低2µA空闲电流以及自动唤醒检测等。

光伏逆变和充电桩中的功率变换及ADI解决方案

光伏逆变器可将太阳能板产生的电力转换为供家庭使用的电能,随着能源产业不断优化,光伏因为受环境影响更小会更多地参与到能源结构中来,比如电动汽车的直流充电站将会更广泛地优化成光伏、储能与直流快充高效结合的形式。

未来的功率变换需要新型电力电子技术,比如高频率+高效率、磁性元件和散热器的小型化、高功率密度+强鲁棒性以及更低的每瓦成本等,这些都和SiC密切相关。ADI公司既拥有各种产品、信号链解决方案以及专业技术储备来应对光伏设计挑战,也在不断拓展SiC合作。针对ADI的光伏逆变产品,世健结合当前市场推荐ADuM4135。

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ADuM4135是一款常用于光伏逆变器的单通道栅极驱动器,专门针对驱动绝缘栅双极晶体管(IGBT)进行了优化,拥有13A的短路源电流(0Ω栅极电阻),14A的短路吸电流(0Ω栅极电阻)以及4.61A的峰值电流(2 Ω栅极电阻),输出功率器件电阻<1Ω,还支持去饱和保护。

ADuM4135不仅提供带栅极检测输入的米勒箝位,还支持输出隔离故障和就绪功能,其低传输延迟为55ns(典型值),最小脉冲宽度为50ns,工作温度范围是−40°C~+125°C。此外还有两个驱动输出管脚,可配置不同的栅极极电阻,不仅支持对开关的速率分开控制,而且电阻还可以限制驱动电流,从而降低驱动器本身的功耗。

配电物联网环境下的新应用及ADI解决方案

能源结构的优化为配电带来了自动化和物联网,配电物联网环境下的新型电气系统主要分为台区侧、分支箱侧以及用户侧三部分,无论是终端、分布式电源还是智能断路器(量测开关)都需要电能质量/电气检测。ADI公司的尖端检测、测量、通信和电源管理解决方案满足了对沿输配电线路以及微电网进行电源监测和基础设施监测,并且满足快速准确地检测和定位故障的需求。

世健推荐的ADE9430是一款完全集成的高精度、多相电能和电源质量监控器件。该器件具有出色的模拟性能和数字信号处理(DSP)内核,可在宽动态范围内实现精确电能监控。好的电能质量意味着维持额定的供电电压,包括频率和幅值变化,ADE9430是一个完整的Class S 解决方案。

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ADE9430集成了IEC61000-4-30 (GB/T17626.30)兼容的电能质量特性,拥有IC+固件库,并由固件库来完成电能质量算法,既不依赖硬件在客户的控制器上运行,也能输出兼容标准要求的结果。

此外,ADE9430简化了电能和电源质量监控系统的实现和认证,能够对rms、频率、相位角度、功率因数有功、无功、视在功率和电能进行瞬时总值和基波测量,提供了完整的电源质量监控功能,应用于电能和电源监控、标准电源质量监控、智能配电单元以及三相电表等。

综上所述,Excelpoint世健认为,双碳背景下的智能电网新变化对未来的能源结构至关重要,而来自ADI的智能电网产品和解决方案既精确又高效,能帮助市场更好地迎接各类挑战。关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。世健分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

世健拥有超过35年历史、逾700名员工,业务扩展至亚太区的49个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件数量不仅有所减少,而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出,东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。

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其中,TB67S581FNG和TB67S580FNG这两款新产品是2相双极步进电机驱动IC。TB67S581FNG的电机输出额定电压(绝对最大值)为50V,电机输出额定电流(绝对最大值)为2.5A[1],TB67S580FNG的电机输出额定电压(绝对最大值)及电流(绝对最大值)则分别为50V和1.6A[1]

其它两款产品TB67H481FNG和TB67H480FNG为恒流双H桥驱动IC,电机输出额定电压(绝对最大值)为50V,电机输出额定电流(绝对最大值)为2.5A[1]。TB67H481FNG的输入接口为IN输入,TB67H480FNG则使用PHASE输入。

今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装,其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%。与四周排列端子的QFN型封装不同,HTSSOP封装在两个方向排列端子,因此在电路板上布线更为便捷。这些IC都内部集成了用于电荷泵电路的电容,不仅可减少外部部件,而且还可节省电路板空间。

电机驱动IC不仅支持8.2V至44V的电机电源电压,而且休眠模式下低功耗电流(IM1)最高为20μA,因此可广泛用于12V/24V电源应用。

东芝将持续开发广泛应用的产品,并提供总体解决方案,帮助简化设计、缩小电路板面积并降低总成本。

应用

-    打印机

-    多功能打印机

-    自动取款机(ATM)

-    外币兑换机

-    监控摄像头

-    投影仪等

特性

-    小型HTSSOP28封装:6.4mm×9.7mm(典型值)

-    电荷泵电路无需外接电容

-    低功耗:IM1=20μA(最大值)(休眠模式)

主要规格

(除非另有说明,Ta=25℃)

器件型号

TB67S581FNG

TB67S580FNG

TB67H481FNG

TB67H480FNG

工作电压范围

电机电源

VMV

Ta-4085

8.2至44

绝对最大额定值

电机输出电压VOUTV

50

电机输出电流IONA

2.5

1.6

2.5

支持的电机类型

双极步进电机

双极步进电机、

直流有刷电机

输入接口

-

IN输入

PHASE输入

电机输出导通电阻

(高边+低边)

RON(D-S)典型值(Ω

VM24V

Tj25

IOUT2.0A

0.4

功耗

IM1最大值(μA

休眠

模式

20

安全功能

过流检测、热关断检测、欠压锁定检测

封装

名称

HTSSOP28 (P-HTSSOP28-0510-0.65-001)

尺寸典型值(mm

6.4×9.7

库存查询与购买

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注:

[1] 驱动电机的实际电流会受环境温度、电源电压及其它工作条件限制。

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:

TB67S581FNG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/motor-driver-ics/stepping-motor-driver-ics/detail.TB67S581FNG.html

TB67S580FNG

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TB67H480FNG

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如需了解东芝电机驱动IC产品的更多信息,请访问以下网址:

电机驱动IC

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/motor-driver-ics.html

如需了解有关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址

TB67S581FNG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TB67S581FNG.html

TB67S580FNG

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关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过8,598亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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2023年6月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相机方案。

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图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的AI相机方案的展示板图

AI技术的不断成熟让AI相机的应用得到了快速发展。当下,虽然AI相机的应用逐渐从安防监控扩展到智能家居、医疗、物流、无人驾驶等应用中,为人们提供更便捷、高效、安全的生活体验。但在摄像机和AI相机的开发过程中,仍有算法优化效率慢、视频形成质量低、数据响应延迟等诸多问题。为此,大联大世平基于Kneron KL630系列芯片推出了AI相机方案。

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图示2-大联大世平基于耐能Kneron产品的AI相机方案的场景应用图

本方案所采用的Kneron KL630系列是专为各种专业和消费IP摄像机设计的新一代SoC,包含了KLM5301S3、KLM550S3、KLM5502S3等产品,可广泛用于安防、家用以及其他AI相机的设计与制造。

KL630系列采用TSMC 28nm先进制造工艺,支持快速开发高质量和多镜头相机应用程序,提供多达4通道视频输入、独立的高级多ISP管道(包括多曝光高动态范围融合)以及专门的视频质量增强功能,适用于多个宽-角度镜头和传感器,加上片上去扭曲、拼接和混合,所有这些都用于高质量的实时全景摄像机视频处理。其中还内嵌Kneron第三代神经网络架构内核,能及时反应并分辨特定物件,降低误判率。

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图示3-大联大世平基于耐能Kneron产品的AI相机方案的方块图

Kneron的可重构NPU,使本方案支持同时运行CNN和Transformer网络,既可做机器视觉,也可运行语义分析,且运算能效优异。与仅面向特定应用的普通AI模型不同,Kneron的可重构人工神经网络(RANN)技术更加灵活,可满足不同应用需求并适应各种计算体系架构。并且搭载轻量级图像识别算法,可轻松实现人脸识别、身体与手势识别、物体与场景识别等。不仅如此,第五代ISP技术可以记录具有细节感知、真实色调层次和更低噪声的图像和视频。在系统中搭载的智能HEVC编码器能显著减少无用的数据,并在不中断网络带宽的情况下保持高质量视频。不仅如此,支持180°/360°多通道鱼眼去扭曲引擎,结合了高性能硬件加速鱼眼去扭曲器,允许实时去扭曲过程以显著节省CPU负载,并灵活支持各种鱼眼的几何校正/广角镜头提供业界领先的全景视频形成质量。此外,该方案同步提供AP函数,方便客户快速上手,另外根据影像的位置可以进行不同的配置调整。

通过这些优势,本方案能够为终端用户提供更高性能、低功耗以及高性价比特点,以卓越成像品质赋能AI相机应用。

核心技术优势

可重构NPU;

影像辨别软件;

第五代ISP可以记录具有可感知细节、真实色调层次和更低噪声的图像和视频;

智能HEVC编码器尽可能显著减少无用或不重要的数据,并在不中断网络带宽的情况下保持高质量的视频;

鱼眼引擎去扭曲、拼接、混合;

智能视频分析;

音频增强和智能;

高效能的应用工具PQ Tool跟Fisheye Correction Tool。

方案规格:

KL630系列之AI相机KLR5S3 Series(Car DVR)、KLI5S3 Series(Industrial Cam)。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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