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4月11日,万物智链·未来已来丨2023中国移动物联网产业链高峰论坛在重庆召开,创芯慧联董事长兼总经理倪海峰先生隆重推出业界首款达到大规模量产状态的RISC-V的Cat1芯片“萤火LM600”。

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创芯慧联总经理倪海峰在会上发布Cat1芯片“萤火LM600”

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创芯慧联总经理倪海峰出席中国移动物联网产业链▪链核 链环企业授牌仪式

笔者了解到RISC-V的4G Cat1芯片“萤火LM600”是创芯慧联和中国移动联合定义联合研发的产品,并将在今年大批量发货,该芯片以价值创新为理念、以“芯-端-网”全链路需求为基础。“萤火LM600”具有超低功耗、高集成度、高灵敏度三大优势。在DRX状态下的待机电流最低可到0.9mA;集成基带、射频、存储、电源和实体SIM卡5大功能组件;在700~900MHz下的接收灵敏度,最低可达到-99.9dBm。后续仍将持续投入,在性能、功耗等多个方面优化和提升。

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“萤火LM600”,集成基带、射频、电源管理、内存等,成功实现了低成本,低功耗,高性能的目标。率先成为了业界首颗达到大规模量产状态的RISC-V Cat1芯片。

“RISC-V”作为核心处理器,其优势在于,RISC-V指令集具有开源开放、精简高效、千变万化的三大主要特点,它可以为算力和网络逐步融合的新时代提供“按需定制”的全新商业模式,及借助其灵活的模块化扩展能力适配终端、网络、云端等云网系统中各个层次对功耗、算力、成本和集成度的不同需求。从笔者角度来看,这款RISC-V芯片成功,为国内芯片企业使用RISC-V指令集树立了一个榜样,自主创新可以走得通,走得远。

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今天,以"共成长,赢未来"为主题的2023华为港澳伙伴峰会上,华为面向亚太市场正式发布华为云Stack 8.2新版本,通过可信的云原生底座、丰富的云服务和深入的行业理解三方面核心能力,帮助亚太政企客户加速智能升级,同时宣布成立亚太华为云Stack创新实验室。

华为云Stack副总裁胡玉海表示:"我们希望通过华为云Stack 8.2新版本以及成立亚太华为云Stack创新实验室,为亚太混合云市场注入新的活力,携手政企客户、伙伴加速推进智能升级,释放数字生产力。"

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华为云Stack 8.2,政企智能升级首选

作为一朵部署在用户本地数据中心的可信云解决方案,华为云Stack兼顾本地部署的安全合规与公有云服务持续迭代的优势,围绕三大关键方向持续开展技术创新,为行业创造新价值:

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华为云Stack三大核心创新方向

可信、有韧性的云原生基础设施

业务系统稳定运行,是企业全面云化的基本诉求。华为云Stack从六个方面持续提升云基础设施韧性,包括高可靠、多样化算力、高安全、高效存储、全互联网络和高效云管。

  • 面向不同的业务场景提供从同城双活到跨地域高可用的多样化容灾方案,故障自动切换;并且支持容灾服务化和细粒度容灾,租户可按需自定义灵活的容灾策略,实现容灾即服务;

  • 基于一个中心和七层防线的安全架构,构建端到端的安全防护体系,实现从被动保护到主动介入,内置的100+检测模型和50+处置脚本,可实现90%的安全事件分钟级响应;

  • ManageOne智能云管平台从服务、运营和运维三个视角提供丰富的管理能力,并支持独有的多级云资源池管理,匹配复杂的政企组织架构。

丰富的云服务,让业务创新更简单

华为云Stack基于华为公有云的相同架构,保持云服务的持续迭代演进,确保用户可基于最新的能力开展数据、AI和应用的创新。

  • AI开发生产线ModelArts,提供数据管理、数据标注、算法开发、模型训练以及推理部署等一整套的AI开发工具链,解决AI应用的碎片化、定制化和作坊式开发模式导致开发效率低下的问题;聚焦垂直行业AI场景,让AI在矿山、气象预测、生物医学等领域更高效落地。

  • 围绕数据创新提供三大产品。通过高性能、高可靠和高安全的GaussDB OLTP数据库,帮助客户实现核心数据库的分布式改造;通过MRS提供高性能、实时的数据湖方案;通过DWS提供企业级数仓能力,支持传统的T+1 OLAP和实时的HTAP模式。

  • 在应用创新方面,华为云Stack CCE容器引擎100%兼容K8S API,通过端到端的运维平台,实现应用运行状态的监控管理;通过ROMA Connect实现数据、信息和API的高效治理。

深耕行业,让优秀实践得以复制

华为云Stack基于丰富的行业云化经验,携手伙伴提供专业的服务和最佳实践,帮助用户上好云、用好云、管好云。

  • 聚焦典型场景,已发布超过30个行业场景化解决方案,包括国家AI云、国家政务云、金融云等,让云平台和伙伴应用提前预集成与验证,为场景提供参考架构。

  • 提供超过70个专业服务,覆盖顶层设计、设计实施、卓越运营等多个阶段,让专业经验得以复制。

亚太华为云Stack创新实验室

为更好地服务本地客户与伙伴围绕场景开展创新,华为云Stack在香港建立了亚太创新实验室。创新实验室将面向客户和伙伴开放,承担软硬件验证、POC测试和人才培养等主要职能。

亚太政企智能升级,释放数字生产力

华为云始终秉持"一切皆服务"的理念持续创新,成为全球客户信赖的品牌。在广大客户和伙伴的支持下,成长成为全球第五,中国第二的云厂商,也是亚洲新兴市场Top5中增长最快的云。

在印度尼西亚,华为云Stack混合云方案帮助当地TOP集团CT Corp建立了用户数据平台CDP,实现了25%的TCO降低,整体业务业绩上升30%。

在泰国,华为云Stack与泰国医疗水平最高的科研公立医院之一Siriraj联合开发打造智慧医院,打造了AI阅片、送药无人车、5G救护车等9大应用场景。

在中国,华为云Stack帮助工商银行构筑了4000+节点业界最大的金融数据湖,实现了包括大数据风控、实时反欺诈反洗钱等业务的核心业务100%上云。

数字化转型浪潮席卷亚太市场,云上创新已成为企业应对不确定挑战的必然选择,华为云Stack将坚持技术创新、深耕行业和亚太本地市场,与客户、伙伴一起携手推进政企智能升级,成就数字化未来。

更多信息, 请访问华为云官网:
https://www.huaweicloud.com/intl/zh-cn/

稿源:美通社

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低碳智慧城市的最佳显示解决方案 

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技以"We Make Surfaces Smart & Green"主题,将于4月19日至21日举行的Touch Taiwan 2023智慧显示展览会,展出以电子纸技术作为低碳智慧城市的最佳显示解决方案。元太科技将展示使用更少材料或更省电的可持续性创新技术与系统设计、超低功耗的电子纸应用于各项可持续性智慧城市场景,同时,全系列彩色电子纸技术平台也将全面亮相。

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E Ink元太科技董事长李政昊表示:"元太科技持续于电子纸显示技术精进开发,运用不同技术平台增进电子纸色彩表现,以满足多元智能应用场景的需求。虽然电子纸已具有不换画面不耗电的低碳排特性,但面对全球低碳可持续性环境的浪潮,电子纸技术开发仍朝更节能或零功耗、更精简零组件或材料的低碳创新设计,让电子纸在零售、交通、物流、医疗、办公、阅读与书写等多元应用中,成为既智能又具可持续性的最佳显示解决方案。"

全系列彩色电子纸技术平台齐亮相

  • E Ink Spectra™ 6:以E Ink Spectra 技术平台为基础,强化了颜色光谱及先进的彩色成像算法,可提供全彩显示。分辨率为200 PPI,对比度为30:1,可在摄氏0至50度的温区运作。适用于店内数位广告或取代纸质印刷纸张,包括 POP 展示、广告牌,和海报。

  • E Ink Kaleido™ 3 Outdoor 户外型彩色印刷电子纸:以彩色印刷式电子纸技术(Print Color ePaper Technology)为基础,运用RGB色彩显示原理,让黑白的电子纸薄膜呈现温润的彩色显示表现,提供4,096色,显示效果接近于彩色印刷的纸质广告牌。同时,它具有专为数字型户外广告牌应用所设计,适用于户外-15°C至65°C的温度范围,在天寒地冻或气候炎热地区,无需加装昂贵的高功耗加热或冷却设备,也能正常运作,减少额外电力消耗。

  • E Ink Kaleido™ 3彩色印刷电子纸:具4,096色、16灰阶,黑白分辨率可达 300 PPI,彩色分辨率可达150 PPI,换页速度与黑白电子纸相同,操作温度在0o至50oC之间。色彩呈现温润柔和效果,适合显示丰富图像资讯电子书阅读器及电子纸笔记本,包括Bigme, Onyx, Readmoo 等品牌客户均已推出产品上市。

  • E Ink Gallery™ 3  全彩电子纸:彩色画面的翻页速度更加提升,与黑白电子书阅读器的翻页速度相当,呈现全彩色域显示效果,适合显示绘本、教科书与杂志等具有丰富色彩的数字化内容,品牌客户PocketBook 与Bigme的E Ink GalleryTM 3电子书阅读器即将上市。

  • E Ink Prism™ 3可变色电子纸:有别于矩阵式彩色电子纸技术,E Ink Prism™ 3可变色电子纸为段码式显示技术,它具备动态变换色彩特性,且有8种颜色选择,透过程序化编程可变色电子纸的色彩动态变化并结合图样设计,可创造出丰富、动态的显示表面。适用于消费性电子、服饰、汽车、住宅等应用领域。

使用更少材料或更省电的可持续性创新电子纸技术

元太科技致力开发更低碳可持续性的电子纸技术,从产品设计着手降低功耗,甚至开发出无电池、或可减少零件材料使用的系统参考设计,结合云端服务增进系统与应用价值。

  • 智能电子纸物流箱:将电子纸显示屏与物流纸箱结合,可提高纸箱重复使用率,减少纸箱耗用,强化物流纸箱使用效益与可持续性价值。在物流箱的电子纸显示装置中,内建感测器与无线通讯功能,可以与手机进行资讯连结,透过云端应用全程纪录运送状态,提供客户更优质与多元的服务。

  • 互动感应智慧价签:智慧化的电子纸价签系统结合多家生态圈伙伴技术,包括采用瑞昱单芯片(SoC)RTL8762ESL,使电子纸价签更加低功耗;结合台塑太阳能电池模组(DSSC)让电子纸货架标签以再生能源供电,且续航力更长;运用利永环球科技(Uneo) 超薄型压力感测器,可监测货架上商品数量异动,让零售业者可依即时销售情况,调整商品优惠组合促销或推广,可降低商品盘点的工作负荷,减少人工成本,是Retail 2.0 的新应用。

  • 电子纸笔记本太阳能充电外盖:运用新型软性光伏电池技术,可将各种形式的光源包括自然室外光或室内环境光转化为源源不断的再生能源,应用于电子纸笔记本外盖上,可供应电子纸笔记本电力续航,并成为净零碳排产品。

  • 无电池彩色电子纸识别证:无电池彩色电子纸识别证利用无线传输时的些许电力,驱动更新彩色电子纸的画面,画面更新后可移除手机或电脑,识别证上的显示资讯也不会消失,达成无电池的应用,并可结合云端应用,量测人员体温并显示健康码,是后疫情时代在智能办公室的新应用。

  • 电子纸价签的影像压缩应用:随着彩色电子纸技术的发展,透过云端服务的影像压缩算法,可降低传输资料量并减少频宽,还能降低记忆体使用量节省成本,同时换页速度加快33%,更加省电。

电子纸 -不伤眼、无光害的健康显示技术 

哈佛公卫学院研究指出,没有前光的电子纸不会发出蓝光伤害眼睛,使用电子纸屏幕较LCD屏幕对眼睛达3倍健康程度。同时,电子纸是全球首个荣获国际暗空协会认证的显示技术,元太科技致力为智慧城市提供环境友善低碳显示解决方案,为城市与大众带来节能、无光害的环境友善及视觉健康产品。

15场生态圈伙伴论坛、25家生态圈伙伴 以电子纸技术共谱低碳与智慧的可持续性未来

除了展示全系列彩色、低碳电子纸技术及产品应用之外,元太科技更邀请多家智慧应用领域的生态圈伙伴共展,并于三天展期间举办15场现场论坛演讲,为参观者介绍更多低碳电子纸技术与应用,议程请见E Ink元太科技网站。https://cn.eink.com/news/detail/touchtaiwan2023

同时,在Touch Taiwan 2023智慧显示展览会系列研讨会中,E Ink元太科技董事长李政昊将于4月19日(三)举行之智慧显示应用趋势国际论坛,以「无纸革新 Ÿ 生态共舞」为主题,分享智慧场域不可或缺的电子纸技术在可持续性发展的巨大潜力,及携手电子纸生态圈伙伴,如何为可持续性发展注入新的动力。 E Ink元太科技IoT事业单协理陈俊贤则将于4月20日(四)举行之2023 智慧显示国际应用商机论坛,分享电子纸应用在智慧医疗的经验。

E Ink展览资讯

  • 摊位号码:M901

  • 展出地点:台北南港展览馆4楼(台北市南港区经贸二路14楼)

  • 展出日期:2023419日-21

  • 展出时间:10:00-17:00

关于E Ink元太科技

元太科技(8069.TWO)为全球电子纸产业领导厂商,运用麻省理工学院(MIT)多媒体实验室开发的电子纸技术,以超低耗电的显示特性,成为各式应用产品的理想显示接口,包括电子书阅读器、电子纸笔记本、零售、物流、医院、交通等,有助于客户将显示接口导入于各式表面。超低耗电的电子纸可协助客户达到环境可持续性目标外,元太科技亦宣示于2030年使用100%再生能源(RE100),并于2040年达到净零碳排。元太科技为气候宣言(The Climate Pledge,TCP)与科学基础减量目标倡议(Science Based Targets Initiative,SBTi)组织成员,更荣获国际权威媒体Financial Times、Nikkei Asia与国际研究调查机构Statista合作评选列入亚太区气候领袖企业(Asia-Pacific Climate Leaders)之一。从倡议到目标、计划的落实获外部肯定,元太科技致力以电子纸技术与应用协助推动低碳环境可持续性发展。更多E Ink元太科技及电子纸显示器详细信息,请参阅 www.eink.com

稿源:美通社

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行业调研数据显示,芯片行业的产值和营收一直在不断提高,同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头,但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分,测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。

不论是更小尺寸的芯片,还是时下火热的chiplet方式的芯片,都对于芯片测试环节提出了更高的挑战,对于测量和测试复杂度都有了更高的要求。

自动测试设备ATE

ATE(Automatic Test Equipment)主要是用于自动化和简化验证被测物(DUT)的功能和参数性能。ATE设备大量应用于晶圆生产和封装的过程中,比如通过对晶圆上的所有单独集成电路应用特殊测试模式来测试它们是否存在功能缺陷(Probe Test)。

还有就是当芯片完成封装之后,要验证该芯片是否符合设计要求,满足相应的交直流电气性能以及相应的规范(Final Test)。上面的这些测试完成之后,芯片才会到后面的模块化/系统板再到最终产品应用,因此ATE设备在IC测试中扮演非常重要的角色。

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对于市场来说,IC制造商期望降低测试成本,因此就要求ATE设备的价格不能太贵。高质量的测试要求高覆盖率,大批量并行测试也要求更高的通道密度、更低的单位成本以及功耗,而测试成本并不遵循摩尔定律,因此降低测试成本是未来持续的挑战。

自动测试技术趋势和挑战主要集中在高性能计算、存储器、模拟及射频以及便携产品四大板块,体现在增加吞吐量、降低测试成本、提高功率密度和要求更高的测试速度及带宽,而ADI在上述的每一个方向均有完善的布局。

ADI 自动测试产品

ASSP

ASSP(Application Specific Standard Products)意为专用标准产品,专用于特定应用市场并销售给多用户的集成电路(IC)芯片,结合了模拟、数字以及混合信号产品,旨在执行特定功能或功能集,并以现成的方式提供给产品和系统设计人员的各种公司。

ASSP最初被设计为仅供单个客户使用的ASIC(Application Specific Integrated Circuit),最初的目的实现后ASIC便可逐步作为ASSP广泛销售,其他制造商也可以将它们整合到自己的产品中,这可以显著降低成本并使公司能够更快地将产品推向市场。

产品分类

ASSP主要分为三类:PE(Pin Electronics)是一个发送/接收激励的数字驱动/接收装置、DPS(Device Power Supply或Programmable Power Supplies)是给被测物(DUT)按需供电的可编程电源、PMU(Parametric Measurement Unit)是主要给被测物(DUT)测量电气参数的参数测量单元。

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PE用于产生和接收DUT的数字信号,拥有高时域精度和高工作频率,比如对于ADI来说频率在10MHz~X GHz,并且每个测试机的通道多、集成度高。

PMU用于输出和测量电压和电流,需要较高的测力和测量精度,一般来说电流范围高达100 mA,电压范围高达25V。

DPS是给被测物(DUT)按需供电的可编程电源,其实DPS和PMU比较类似,但其对电压输出和测量电流的能力相对更高,需要良好的测量精度并支持更高的电流,比如DPS最高可以到安培(A)级别,但是DPS需要能够稳定地驱动更高的电容负载,保证被测物(DUT)工作在一个正常的电压电流环境内。

产品优势

ASSP在无需额外编程的情况下执行某些预先分配的基本任务,对于客户来说,可以显着减少所需的产品设计投资量,加快最终产品上市时间的同时帮助控制成本。

在半导体产业的ATE测试市场,以前的信号链基本都是独立且离散的,业内领先的高性能模拟集成电路制造商ADI看到了ATE测试的一些共性需求,结合自身优势,将客户的需求整合到一个芯片,比如将数字技术和模拟技术结合,做出了一些专门针对整个ATE测试市场的ASSP。

这样做的好处就是,提高了ATE多通道测试的通道数用于并行测试,同时也增加了IC复杂度拓展了特定的测试功能,与分立式解决方案相比每通道成本更低,同时也降低了每通道在芯片内部所需的功耗。因此用ASSP后给ATE的设计带来了不小的优势。

推荐的产品型号及解析

与ADI合作了三十多年的技术型授权代理商Excelpoint世健多年来基于ADI的高性能芯片,打造了多个贴近客户应用需求的解决方案,获得了市场的认可。针对ADI的ASSP系列产品,世健结合当前市场,重点推荐了以下型号。

ADATE320

ADATE320(PE)是一款完整的单芯片ATE解决方案,用于执行驱动器、比较器和有源负载(DCL)、四象限单引脚参数测量单元(PPMU)的引脚电子功能。提供三种有源模式:高、低和端接模式以及高阻抗抑制状态。

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ADATE320可用作双通道单端引脚电子通道或单差分通道,有每通道高速窗口比较器和可编程阈值差分比较器,还集成校准功能以支持精确的电平编程。开路驱动能力为 −1.5 V~+4.5 V,支持各种标准ATE及仪器仪表应用。

ADATE320提供两种版本:标准版本具有输出摆幅为250 mV的高速比较器输出;ADATE320-1具有400 mV输出摆幅。

AD5560

AD5560DPS是一款高性能、高集成度器件电源,提供精确可编程的驱动电压和测量范围。支持多种可编程测量电流范围,包括五种内部固定范围和两种分别提供最高1.2 A500 mA电流的外部可选范围(EXTFORCE1EXTFORCE2

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该产品包括所需的DAC电平设置驱动放大器的可编程输入箝位和比较器电路片内集成用于DAC功能的失调和增益校正功能。可实现高电流下的电压范围受裕量和最大功耗限制,也可实现1.2 A以上的电流范围或高电流与高电压组合,同时也支持开漏报警输出开尔文报警。

AD5522

AD5522PMU是一款高性能、高集成度参数测量单元,包括四个独立的通道每个单引脚参数测量单元PPMU通道包括五个16位电压输出DAC,可设置驱动电压输入、箝位输入和比较器输入(高和低)的可编程输入电平。

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提供五个±5 μA~±80 mA的可编程驱动和测量电流范围,满量程电压范围为-16.25V~+ 22.5V。每通道提供比较器输出以便测试和表征器件功能,可通过控制寄存器更改驱动或测量条件、DAC电平和所选电流范围。主要应用于PPMU、DPS、连续性和泄漏测试以及SMU精密测量等。

综上所述,Excelpoint世健认为,ATE对于芯片的整个制造环节至关重要,而来自ADI的ASSP能够降低ATE的成本及功耗,帮助ATE更好地迎战芯片自动测试的各种挑战。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。世健分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

世健拥有超过35年历史、逾700名员工,业务扩展至亚太区的49个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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2023年4月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1345芯片的高集成准谐振反激式电源转换器方案。

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图示1-大联大世平基于onsemi产品的高集成准谐振反激式电源转换器方案的展示板图

低成本和高可靠性是离线电源设计中两个最重要的目标。为了达到这一目标,准谐振反激式转换器正逐渐代替反激式电源转换器被广泛应用于手机、平板等消费电子充电器设计中。基于此趋势,大联大世平基于onsemi NCP1345芯片推出了高集成准谐振反激式电源转换器方案,不仅可以满足市场对于消费电子充电效率的需求,还可以减少物料成本,为设计带来更高的性价比。

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图示2-大联大世平基于onsemi产品的高集成准谐振反激式电源转换器方案的场景应用图

NCP1345是一款高度集成的准谐振反激式控制器,适用于设计高性能离线USB-PD 和USB Type-C电源转换器。其包含双引脚VCC架构,允许直接连接到辅助绕组,以简化VCC管理器件数量并增加性能。不仅如此,NCP1345还具有基于一次侧的输出限制电路,以确保无论输出电压或输出功率在任何情况时,都能保持恒定输出电流限制。此外,NCP1345所具备的准谐振(QR)专有波谷锁定电路,可确保稳定的波谷切换。并且为了确保电源的安全耐用性,NCP1345内置了Brown out/in检测、过压保护、过温保护以及AC线电压移除检测等功能。

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图示3-大联大世平基于onsemi产品的高集成准谐振反激式电源转换器方案的方块图

将此方案结合onsemi的FUSB15101 PD3.0协议控制器可提供PD3.0(5V/3A,9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/3.25A)和PPS功能,使其适用于智能手机、PAD和支持PD3.0或PPS协议的NB适配器。另外值得一提的是,该设计还提出了一个双辅助电源,用于支持PWM控制器。在低输出电压时,该PWM控制器由高压辅助电压供电,而在高输出电压时,则由低压辅助电压供电,这种方式能够有效减少电源体积的同时,提升电源性能。

核心技术优势

具有掉电检测功能的集成高压启动电路;

集成X2电容器放电能力;

8V至38V的宽VCCL范围;

用于连接高压辅助绕组的150V VCCH引脚;

36.5V VCC过压保护;

基于初级侧的恒定输出电流限制;

绕组短路异常过流故障保护检测;

内部过温保护;

谷底开关操作,带谷底锁定以实现无噪音;

用于快速减少开关的快速频率折返频率;

带输出电压补偿的跳跃模式;

最小化空载功耗;

用于降低EMI特征的频率抖动;

闭锁或自动恢复过载保护;

可调过功率保护;

固定/可调最大频率箝位;

严重故障条件下的故障引脚,与OTP兼容的NTC。

方案规格:

通用交流输入范围(90–264Vac);

非常低的待机(5V和230Vac)功耗,无插入电缆;

非常低的纹波和噪声;

固有的OVP、SCP和OCP保护;

在230V和满载时高达190kHz的高工作频率;

高功率密度(1.62 W/cm3);

在拔下电缆时快速关闭FET,并在再次插入电缆Vbus降至5V时打开FET;

带谷底开关的准谐振电流模式控制;

谷底锁定避免了谷底跳跃操作时的可闻噪音;

支持Type-C PD3.0 & PPS协议;

自适应输出OVP和UVP;

开回路保护;

PCBA 尺寸:46mm x 46mm x 19mm。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球79个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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  • 基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G1.6T 和共封装/近封装光应用测试

  • 软件自动运行测试,在提高测试效率的同时不会影响测量完整性

是德科技公司NYSEKEYS)日前宣布,推出一款全新 FlexOTO 光测试优化软件和解决方案。该解决方案可降低多通道接口测试的总体测试成本,例如收发信机制造商的 800G1.6T 3.2T 共封装光器件(CPO/近封装光器件(NPO)。

虽然主流的数据中心网络仍在采用 400G,但业界对于 800G 技术的需求与日俱增,甚至期望数据速率达到 1.6T。这种飞速发展给光系统设计人员带来了诸多挑战。需要测试的光通道数量正在随着容量一同增加,行业标准也在不停更新换代。这些都让测试变得越来越复杂,导致测试成本上升、上市时间延后。为此,FlexOTO 解决方案应运而生,它为测试系统设计人员提供了强有力的工具,让他们能够经济高效地建立设计验证和大容量光测试系统。FlexOTO 具有以下优势:

  • 降低测试成本——FlexOTO 软件支持使用 Keysight DCA-M 采样示波器搭配各种光开关来构建大容量测试系统,从而提高测试效率和测试硬件的利用率。

  • 提高投资回报率——该软件解决方案可以结合现有的 DCA-M 采样示波器和时钟恢复模块,大幅扩充 800G1.6T CPO/NPO 测试的容量。

  • 快速搭建多通道测试——N1002L31A N1002L33A 这两套系统带来了全面的软件和硬件解决方案,可以帮助设计人员快速构建完整的测试系统。

FlexOTO 光测试优化软件与现有的 Keysight 800G 1.6T 测试解决方案相辅相成。

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Keysight FlexOTO 光测试优化软件和解决方案平台

是德科技网络和数据中心解决方案副总裁 Joachim Peerlings 博士表示:“新一代光网络接口的光端口数量不断增加,客户要想在降低测试总成本的同时维持测量准确度,将会面临极大的挑战。为此,是德科技推出的 FlexOTO 解决方案采用了独具特色的软件自动化流程,既能缩短测试时间,又能降低测试成本。我们的解决方案为业界在数据中心部署 800G1.6T 3.2T 光接口做出了巨大贡献。”

是德科技已在 OFC 2023 展会上展示 Keysight FlexOTO 光测试优化软件和解决方案如何帮助客户节约成本。

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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412日,主题为可持续·共未来2023英特尔可持续发展高峰论坛于北京举办。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格,英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐,英特尔各业务部门负责人以及来自业界的近400名嘉宾出席该论坛。在论坛现场,基辛格发表了携手共创可持续的未来的主题演讲,强调英特尔正在加快步伐通过系统性变革、技术创新和全行业合作推进实现可持续发展的目标。近期,英特尔也作为主要贡献者参与冷板团体标准制定,以推动低碳节能数据中心的建设。中国电子学会副秘书长曹学勤也出席论坛并发表演讲。

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推动可持续发展,减缓气候变化带来的不利影响,是一项宏大且需要长久努力的工程。基辛格在演讲中提到,我们正处在万物数字化的时代,科技改变着我们生活的各个方面,芯片是让这一切得以发生的驱动力。英特尔正以五大超级技术力量,即无所不在的计算、无所不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能以及传感与感知助推数实融合。进入数字时代,构建可持续发展的未来,离不开数字化和绿色化的协同发展。

“英特尔始终投身于开创可持续计算新时代。一方面,英特尔将可持续发展理念贯穿产品、平台、软件和服务设计的始终;同时,我们携手践行可持续发展的供应商、制造商和分销商共同减少碳足迹;此外,英特尔还通过推动开放式创新支持伙伴实现可持续发展目标。”基辛格表示,“中国生态伙伴们在可持续发展方面的积极目标让我们深受鼓舞,我们将继续利用自身在个人电脑、数据中心和智慧边缘等领域的技术和专长,支持中国数字经济发展和可持续发展目标,帮助打造可持续未来,真正践行宏旨,也就是‘创造改变世界的科技,造福地球上每一个人’。”

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践行可持续发展同样是英特尔中国2.0战略的一个关键发力点,王锐表示:“可持续发展离不开‘数字化×绿色化’的相互协同。英特尔一方面在自身的生产运营中践行可持续发展,同时携手中国生态伙伴,推动数字技术赋能对生态环境的智慧治理和保护,并通过行业协作,推动可持续计算融入到千行百业的数字化创新中,共同迈向可持续的未来。”

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数字经济时代,数据中心已成为支撑数字经济高速发展的底座,其规模在迎来高速增长的同时也面临着低碳化的迫切要求。英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立围绕处理器硬件、系统及软件与工具创新,具体分享了英特尔的举措和成果。其中,英特尔作为主要贡献者参与制定冷板团体标准,该标准由英特尔携手业界20余家生态伙伴共同编纂并发布,旨在通过将冷板液冷技术的规范标准化,降低产业与技术门槛。与此同时,英特尔与生态伙伴一同通过简化设计与替代材料的选择等举措,推动成本优化措施,加速方案落地。基于英特尔最新一代数据中心平台,英特尔亦与本地服务器厂商一同推动浸没式液冷创新,以加速浸没式液冷解决方案落地,并实现对下一代更强大算力产品的散热方案支持。此外,为助力生态伙伴打造更低碳节能的解决方案和参考设计而诞生的绿色数据中心技术框架2.0也于同天发布,该框架在1.0版本的基础上将可持续理念深入贯穿至源头的原材料及设计中,通过可降解PCB、负责任材料计划及模块化服务器设计等,大幅降低数据中心整体生命周期能耗。

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PC作为重要的生产力工具和人们获取信息的重要来源,同样面临着可持续发展的需要。英特尔中国区客户端与分销平台业务部总经理宗晔在演讲中阐述了英特尔携手合作伙伴,从设计、制造、使用、回收四大关键环节发力,在目标和实现路径上着手,落实从摇篮到摇篮全生命周期的低碳绿色电脑理念,助力PC产业低碳可持续发展。

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新基建中的5G网、电力网和交通网有效地打通了信息流、能源流以及人流物流,是促进中国经济高质量发展的大动脉,其可持续性尤为重要。英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威分享了英特尔如何在新基建领域汇聚生态之力,通过网络与边缘技术,与合作伙伴共同打造低碳节能解决方案,连结可持续数字化未来。

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英特尔与生态伙伴携手构建可持续未来

一直以来,英特尔用实际行动践行以可持续计算,通往可持续未来的使命。未来,英特尔将继续发挥优势和影响力,通过自身技术和行业合作,为可持续发展助力。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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作者:Joseph Rodriguez,Rambus接口IP产品营销经理

随着全球汽车市场的快速发展,我们可以看到技术在多个维度上的快速迭代和演化,例如智能网联汽车和自动驾驶辅助系统(ADAS)的进步。智能化、互联化趋势给汽车系统内日益复杂的传感器与图像传输的协作带来了新的挑战。

为了应对这一挑战,许多ADAS应用在其车载图像传感器上采用MIPI®规范,包括前视、后视和侧视摄像头,以满足严格的数据传输带宽要求。同样,在消费市场,每年有超过10亿部手机(2019年为17亿部)和1亿部平板电脑的摄像头和显示屏采用MIPI技术实现标准化。

随着移动连接在社会和商业中的普及,越来越多的行业,尤其是汽车和物联网行业正在运用各种先进的移动技术,如MIPI,来丰富其车辆或物联网设备的功能。而在丰富的MIPI规范中,MIPI® CSI-2®(MIPI相机串行接口2)和MIPI DSI-2®(MIPI显示器串行接口2)是应用较为广泛的两个。

【署名文章配图】MIPI提高新一代图像数据的传输性能.png

作为一项被广泛采用的高速传输图像或流媒体传感器数据协议,MIPI CSI-2凭借在人工智能(AI)/边缘、物联网、医疗和机器人应用领域的完善经验和IP而被应用于自动驾驶汽车的摄像头和传感器。MIPI CSI-2规范最初于2005年推出,通过C-PHY和D-PHY物理层,现已能够支持各种高性能应用,包括1080p、4K、8K分辨率的视频。这使得全局快门相机、雷达、激光雷达和超声波传感器的应用成为可能。例如一个基于CSI-2的传感器可以支持30Gbs/s的速率。随着传感器数量和类型的不断增加,许多传感器被部署到分区聚合器处理直连到ADAS处理器的高速网络。正是这种广泛的应用能力和供应商生态系统帮助MIPI CSI-2在手机市场之外被广泛采用。而ADAS平台采用CSI-2的一个关键原因是汽车安全性等级ASIL-B的增加。该安全标准现已成为常见的汽车IP部署内容。

相对而言,MIPI DSI-2规范是一个具有前瞻性的可扩展高速接口,它规范了智能手机、平板电脑、AR/VR头盔、网联汽车等设备中芯片和显示器之间的物理链接。MIPI DSI-2最初于2016年1月发布,支持新型和未来移动显示器所要求的超高清(4K和8K)分辨率。除了MIPI D-PHYSM之外,DSI-2还支持使用MIPI C-PHYSM作为物理层。

为了帮助业内人士更好、更轻松地利用MIPI技术并帮助加快MIPI规范的采用,Rambus为领先的MIPI子系统提供PHY/控制器验证服务,该子系统为设计者提供实现新一代相机和显示应用的解决方案。

作为该子系统的核心,Rambus CSI-2/DSI-2控制器内核是针对高性能、低功耗和小尺寸进行优化的第二代MIPI CSI-2/DSI-2内核。这些经过验证的内核完全符合CSI-2/DSI-2标准,并实现该标准定义的所有三个层次:像素到字节打包、低层协议和通道管理。另外,可根据任何类型应用的要求,对每个部署进行配置。

经过半导体验证的高性能MIPI控制器核已针对在SoC、ASIC和FPGA中的应用进行了优化。重要的是,对于汽车安全关键型应用,有用于CSI-2内核的ASIL-B版本,包括安全插入、安全手册、设计故障模式和影响分析(DFMEA)以及故障模式、影响和诊断分析(FMEDA)。

随着MIPI接口解决方案功能和能力的不断增加,MIPI CSI-2/DSI-2已成为智能手机、AR/VR、物联网设备、ADAS/自动驾驶汽车等越来越多产品的领先显示接口。

同时,对于性能的要求也伴随应用范围的日益扩大而提高,物理层原始带宽的进步越来越无法满足日益增长的带宽需求。MIPI技术已成为缩小差距、提供所需显示带宽的关键。为此,Rambus正与其他MIPI联盟的合作伙伴开展更加密切的合作,为设计者提供易于实现的先进解决方案。

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亚马逊云科技宣布,全球领先的信息服务公司及信用报告机构益博睿(伦敦证交所代码:EXPN)已选择亚马逊云科技作为首选云提供商,为其历时数年的信息技术(IT)现代化项目提供全面支持。

作为该公司"云优先"战略的一部分,益博睿将把核心业务运营、消费者服务产品、分析工具以及本地部署服务器转移到亚马逊云科技上。将这些关键技术平台集中在全球领先的云上,有望提升益博睿的IT安全性和可靠性,降低运营成本,并缩短新产品的上市时间。益博睿还将扩大使用亚马逊云科技丰富的云服务,以定制开发项目,并为消费者和企业客户提供实时金融服务。

"加深与亚马逊云科技的关系是我们为消费者和企业提供更简单、更快捷、更安全的金融服务战略的又一步。"益博睿全球技术集团总裁Joe Manna表示:"随着我们开发全新的和增强性的产品,帮助客户做出更智慧、更明智的财务决策,我们的数字化转型战略正在加快我们做出以数据驱动决策的能力。亚马逊云科技提供了技术基础和不断扩展的能力,这将帮助我们实现让客户完全了解其财务状况的目标,并促进金融包容性。"

亚马逊云科技为益博睿提供具有弹性且安全的IT基础设施,将加快为消费者和企业推出新的金融服务产品。与亚马逊云科技合作,益博睿将继续使用最先进的服务,并在其大量的数据中应用机器学习和分析服务。这将使益博睿能够识别趋势、洞察信息,以帮助他们快速开发创新服务,以满足并超越客户的期望。

"亚马逊云科技正为益博睿的服务提供动力,帮助全球各地的消费者和企业做出更明智的信贷决策,同时以最严格的安全标准保护他们的数据。"亚马逊云科技全球金融业务拓展总经理Scott Mullins表示,"通过在亚马逊云科技上运营其最大的部门,益博睿可以扩大服务产品种类,帮助企业和金融服务欠缺的消费者建立、改善和掌控其未来的财务状况。亚马逊云科技还将帮助益博睿整合整个公司的数据,提供新的、更快速的洞察和预测,从而使企业和消费者可以改善财务健康状况,并节省资金。"

除了云迁移和现代化项目外,益博睿还是亚马逊云科技合作伙伴网络(APN)亚马逊云科技独立软件开发商(ISV)加速计划的成员。ISV加速计划是一项联合销售计划,面向在亚马逊云科技上运行或与亚马逊云科技集成软件解决方案的企业。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及31个地理区域的99个可用区,并已公布计划在加拿大、以色列、马来西亚、新西兰和泰国新建5个区域、15个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

关于益博睿

益博睿是全球领先的信息服务公司。在人生的重大时刻:从买房买车、送子女上大学,到联络新客户以发展业务,我们帮助消费者和客户从容自如地管理数据。我们帮助个人进行财务管理,获得金融服务;帮助企业制定更明智的决策,不断成长壮大,实现更可信赖的借贷;也帮助不同组织机构防范身份欺诈和犯罪。我们在30个国家雇有21,700名员工,每天我们都在致力于新技术、人才和创新,以帮助所有客户充分抓住每一个机会。我们在伦敦证券交易所(EXPN)上市,伦敦金融时报100指数(FTSE-100)的成份股之一。欲了解更多信息,请访问www.experianplc.com;欲获取本公司的最新消息和内容,请访问我们全球新闻博客的全球内容中心

稿源:美通社

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天合光能(科创板:688599)下属智能跟踪解决方案提供商天合跟踪通过线上形式全球发布全新一代配备多电机驱动系统的开拓者2P跟踪支架。

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开拓者2P(2排组件竖装)的结构配置经证实可以大幅度降低电站BOS成本,尤其在沙戈荒,农渔光,近海滩涂等复杂应用场景,使用2P的降本效果更为明显。开拓者2P自2021年首次发布以来,一直是天合跟踪主打产品之一。专利球形轴承安装更灵活,防止基础不均匀沉降带来的危害、自润滑系统减少摩擦、使用寿命更长,可有效降低支架安装的时间和成本。持续的组件及支架的双驱研发能力使天合跟踪支架能够始终最佳适配超高功率组件,最大化发挥电站中组件的发电效率。截至2022年底,天合跟踪开拓者2P全球累计出货量已达到3GW。

新一代开拓者2P创新使用多电机控制系统代替上一代的机械驱动传动方式。多电机控制系统中,主控制器向从控制器发送指令并供电,从控制器根据指令进行传动并实时向主控制器反馈当前的控制状态。通过这种电气驱动,使多个电机同步运行,并且在发生潜在故障时可短时间内停止运转、防止支架扭曲,减少跟踪支架运维期间的故障率、节省运维时间和成本。

天合亚太地区电站解决方案业务负责人Andrew Gilhooly参加了发布会并表示,"在过去几年里,我们看到越来越多电站建设在不平坦地形、沙漠、近海等场景中。这要求光伏设备需要满足更严苛的质量标准,同时也要求更多的应用技术创新发展,使光伏电站能够在这类严苛环境下稳健运行。新一代开拓者2P就是为应对这些挑战而生。"

天合跟踪拥有19年的跟踪支架研发与制造经验,是行业唯一一家在欧洲及亚洲同时拥有研发中心的企业。天合跟踪致力于提供更可靠的结构、更智能的平台,以及更专业的全生命周期服务,为客户持续创造更高的价值。

稿源:美通社

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