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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)将亮相第二十三届中国国际工业博览会(以下简称“工博会”),展位号:6.1H,B020。本次展会以“碳循新工业,数聚新经济”为主题,将于9月19日-23日在国家会展中心(上海)举办

瑞萨电子为工厂自动化应用提供众多优化的解决方案,为工业4.0和工业物联网(IIoT)应用铺平道路。此次展会,瑞萨以“智慧、创新、融合,瑞萨MCU/MPU引领工业‘芯’未来”为主题,将为参展观众带来12款解决方案:

  • 交流伺服解决方案

  • 面向新能源的全数字电源系统

  • 大功率BLDC电机控制方案

  • 多协议工业以太网解决方案

  • RX72M单芯片工业以太网伺服驱动解决方案

  • RA6T2 AI电机无传感器异常检测

  • 基于Arm® Cortex®-M85内核MCU的嵌入式AI

  • RX23E-A工业秤实现高精度测量

  • IO-Link 通信从站&主站整体解决方案

  • SLG47105 DC及步进马达控制

  • HVPAK™ SLG47105助推启动和按压停止的玩具车

  • 符合EtherCAT规范的FSoE网络功能安全协议套件

其中,面向新能源的全新数字电源系统基于瑞萨高性能RA6T2 Arm核MCU, 采用图腾柱无桥PFC+双有源全桥(DAB)拓扑结构,实现双向能量流动控制;大功率BLDC电机控制方案涵盖了高速和低速/高扭矩电机控制的广泛使用场景;RA6T2 AI电机无传感器异常检测解决方案由RA6T2电机控制开发套件与Reality AI软件相结合,使机器学习能够在电机控制板固件中原生运行,无需额外的传感器即可实现预测性维护功能;符合EtherCAT规范的FSoE网络功能安全协议套件,分别由RX72M作为EtherCAT从站通讯以及RX23T两颗MCU搭建的硬件冗余架构组成,可以在EtherCAT的同一网络中并行传输标准数据以及安全相关数据,是现代网络结构和通信系统不可或缺的一部分。

展会期间,瑞萨电子的专家也将在现场向参展观众介绍更多本次展品的亮点及应用,并提供专业的技术咨询与服务。期待您的莅临,发现更多精彩!

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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压力变送器是许多工业设备中用于控制工业过程和压力变化的重要元件,可用于测量压力、液位、流速、密度等。通常,变送器可采用电池、线路电源、环路电源供电,并包括电源、信号调理、ADC、处理器、显示器、键盘、通讯等模块。目前变送器市场热度高涨,HART、PROFIBUS、Modbus、IO-Link等最新技术也被引入应用中,使得应用场景得到了跨越式发展。那要如何设计出适当的变送器系统呢?

技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Nathan Xiao介绍了ADI模拟变送器、数字化变送器、智能变送器等不同类型的方案特性,并推荐了产品组合方案,包括精密放大器、精密基准电压源、精密模数转换器和低功耗微处理器等。

一、模拟变送器方案

早期变送器采用了纯模拟的信号链,采用4-20mA环路供电方式,环路需要同时提供电源和数据,并且系统回路的工作电流必须小于4mA。在实际设计中,电路功耗小于或等于3.6 mA是比较典型的目标值,ADI的CN0289参考设计就是典型的纯模拟信号链。

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1.CN0289 4-20 mA环路供电压力变送器

该电路有三个重要的电路级:传感器激励驱动、传感器输出放大器和电压-电流转换器。传感器激励可通过跳线切换电压、电流驱动,传感器最大驱动电流为2mA。传感器输出采用带宽为39.6 kHz的共模滤波器(4.02 kΩ、1 nF)以及带宽为2 kHz的差模滤波器(8.04 kΩ、10 nF)滤波;AD8226是理想的仪表放大器选择,因为它具有低增益误差(0.1%,B级)、低失调(G = 50时58μV,B级;G = 50时112μV,A级)、出色的增益非线性度(75 ppm = 0.0075%)以及轨到轨输出特性。

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2.环路供电压力传感器信号调理电路(未显示所有连接和去耦)

ADI的精密仪表放大器AD620/623/627也在该模拟信号链中被用于前级微弱信号的放大。同时,AD8422也正在被越来越多的客户采用。它是AD620发展到第三代的产品,采用了最新的工艺和设计技术,比历代产品具有更高的动态范围和更低的误差,功耗降至三分之一。

纯模拟信号链提供了一种简单的低成本解决方案。不过,该方案无法线性化,也不提供温度校准和诊断功能,传感器或输出范围的任何变化也需要变动硬件。

二、数字化变送器方案

数字化变送器采用高度集成的处理器电路,可对信号进行线性化校准、温度补偿,弥补了模拟变送器在线性度、温漂等诸多方面的不足,大大提高了压力变送器在全温区的精度等级。ADA4558提供了符合LIN2.1标准接口的解决方案,MAX1452提供了工业级、汽车级的解决方案,MAX40109作为MAX1452的升级产品也即将推出。

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3.MAX40109功能框图

MAX40109是一款高度集成的单芯片解决方案,在MAX1452基础上增加并优化了许多专用功能:

1. MAX40109MAX1452功能比较

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1、传感器零点校准:通过16位DAC,在PGA前端提供了最大±90mV/V校准,可将传感器信号调节至真零;

2、PGA:压力通道的PGA可在5-2520间设置,基于传感器的零点校准功能,2520倍的放大带来更大的动态信号范围;

3、测温:可通过电桥或外部测温器件两种方式获取温度信息,方便系统进行温度补偿;

4、MTP:存储器可编程40次,相对于其他的OTP产品具有了更大的优势;

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4.传感器校准框图

5、4P4T:小型数字信号处理器(DSP)用于处理转换后的传感器数据以及温度和非线性校正,最多可实现4P4T的校准,可去除陶瓷补偿板以节省系统成本;

6、供电范围:相对于其他产品,MAX40109具有更宽的供电范围(3V-36V),可进一步简化设计、减少外围器件数量。

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5.MAX40109 EVKit GUI

ADI同时也提供基于MAX40109 Demo的单套标定软件,方便用户进行快速评估。

三、智能变送器方案

随着自动检测与控制技术的不断发展,对变送器的测量精度、信号传输距离、输出信号的多元化功能等提出了更高的要求,产品更趋向于信息化、系统化、网络化。

ADI公司提供种类丰富的高集成度、超低功耗且安全可靠的基于Arm®的微控制器,并提供多种存储器大小、内核和外设选择,帮助工程师灵活设计现场仪器。ADuCM360系列微控制器具备超强模拟性能;新款MAX32675包含稳健可靠的安全特性。集成BLE5的MAX32680是在过程设备中实现Bluetooth®连接的出色选择。

1ADuCM360

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图6.CN0267 4-20mA环路供电解决方案

CN0267是基于ADuCM360设计的具有HART接口的完整4-20mA环路供电解决方案,该电路已通过兼容性测试和验证,并通过了HART通信基金会(HCF)的注册。这一成功注册可让电路设计人员极其放心地使用电路中的一个或全部元件。

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图7.具有HART接口的4-20mA环路供电解决方案框图

该电路使用了超低功耗精密模拟微控制器ADuCM360、16位环路供电数模转换器AD5421,以及业界功耗极低、尺寸极小的HART兼容型IC调制解调器AD5700

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8.ADuCM360内部功能框图

ADuCM360集成了双通道、24位Σ-Δ型模数转换器,同时还集成了可编程增益仪表放大器、精密带隙基准电压源、可编程电流源等。支持直接与多个模拟传感器对接,如压力传感器电桥、电阻式温度传感器、热电偶以及工业用途的其它各类传感器。由于可用于几乎所有的传感器现场仪器,这款解决方案并不局限于温度补偿型的压力测量。

2MAX32675

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9.MAX32675功能框图

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10.MAX32675变送器应用框图

MAX32675是一款基于Cortex®-M4F、具有强大安全功能的低功耗微控制器,除了具备ADuCM360的高性能模拟前端外,内部增加了HART模块,在功耗、Flash等方面也有了进一步的提升,是一款更高性价比的智能变送器解决方案。

表2.MAX32675、ADuCM360参数比较

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3EPSH-SPTMX75-2W

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11.EPSH-SPTMX75-2W

为了便于用户评估MAX32675在两线制压力变送器方面的性能,Excelpoint世健技术团队设计了参考方案 EPSH-SPTMX75-2W,通过硬件平台及传感器线性补偿算法等软件,配合PC端的调试软件GUI对变送器进行出厂前的调试、参数设置。降低了单片机和软件平台开发的难度,缩短客户开发时间,加速客户产品上市周期。

表3.MAX32675恒流源测试

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恒流供电型的压力变送器对温漂指标较为关注,在EPSH-SPTMX75-2W方案上,现场进行了恒流源温漂的实际测量,最终温漂参数为33ppm/℃。

表4.1MPa测试数据

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表5.10kPa/100kPa/3MPa测试数据

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测量精度方面,使用EPSH-SPTMX75-2W方案在1MPa量程上进行了多种激励电流和PGA放大倍数的测试,综合精度均小于0.05%;同时在10kPa、100kPa、3MPa多种量程上,采用固定600uA激励、32倍PGA放大倍数下进行了测试,由于压力源问题在10kPa和100kPa量程处误差偏大。

4其他智能化产品

在整个工厂内进行先进及高水平的工业连接是数字化转型的基石。没有工业连接,则无法提供可靠的方法来将大量工业数据转化为洞察力,从而做出明智的决策,最终实现更好的业务产出和行业颠覆。新一代工业连接将资产和技术连接在一起,形成一个高效、有弹性且灵活的生态系统,可以轻松适应独特的制造需求并兼顾未来趋势。

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图12.工业4.0连接

IO-Link®技术可促使传统传感器转变为智能传感器,让实时可配置的工厂车间成为现实。ADI公司的IO-Link主机和器件收发器产品系列非常强大且高度灵活,有助于将一些智能功能从PLC转移到更靠近工厂车间的传感器。高度集成且稳健可靠的MAX22513 IO-Link器件收发器内置了一个高效率DC-DC降压调节器,功耗降低了50%,同时体积仅为其他双通道解决方案的50%。除此之外,MAX14819/MAX14819A IO-Link主机收发器还集成了UART帧处理器,因而无需外部UART,减少了系统微控制器的宝贵开销。

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13.IO-Link连接示意

低功耗10BASE-T1L MAC PHY和配套的ADIN1100 PHY正在推动向无缝连接现场设备的过渡,并通过1.7km的单对以太网(SPE)电缆将以太网APL一直延伸到过程智能边缘。MAC PHY支持通过SPI连接各种主机控制器,从而实现较低功耗的系统设计和优化型系统分区。下表为应用于压力变送器的ADI特色器件。

表6.ADI变送器应用特色产品

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工业4.0已经到来,借助边缘到云计算、分析、软件可配置系统等方面的重大技术进步,有望极大地提高生产力、灵活性和安全性。压力变送器向以太网的过渡将会逐步进行,同时传统的4 mA至 20 mA模拟连接仍会继续使用。ADI公司能提供全面的产品组合方案,Excelpoint世健提供相关技术指导和支持,帮助客户立足眼前、面向未来,以更智能方式和更快速度向前迈进。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。世健分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

世健拥有超过35年历史、逾700名员工,业务扩展至亚太区的49个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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英诺达发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker,该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。

今天,英诺达(成都)电子科技有限公司发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker,该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。

DFT的全称是 Design For Test,指的是在芯片原始设计中阶段即插入各种用于提高芯片可测试性(包括可控制性和可观测性)的硬件逻辑,通过这部分逻辑,生成测试向量,达到测试大规模芯片的目的。

随着芯片规模和复杂度的提升,芯片各种逻辑和电气功能验证的要求越来越高,多种RTL编码风格、以及存在于电路设计中的结构性和功能性问题更容易成为设计上的缺陷,导致设计不断修改,甚至造成流片失败的风险。此外,设计重用性和IP的高集成度对模块设计在正确性和一致性方面提出了更严格的要求,以提高IP集成的可靠性和成功率。

上述芯片设计的挑战可以通过传统的基于仿真的动态验证工具和技术得到一定程度的解决,然而,现代的SoC设计需要强大的静态验证技术作为补充,以缩短设计时间并提高首次流片的成功率。更为难得的是这种技术可在设计的早期阶段发现设计缺陷,从而避免设计团队大量无效时间和精力的投入。

英诺达是国内第一家专注于开发以IC设计代码分析和规则检查为基础的静态验证工具的EDA企业,可提供全面的用于分析、查错和修复的EDA解决方案,可在设计的早期阶段(RTL阶段或逻辑综合阶段)对结构性、功能性和电气性等电路问题进行深入的分析。继EnFortius®凝锋®系列两款低功耗静态验证工具发布之后,英诺达此次发布的昂屹®DFT Checker静态检查工具,可以对RTL或网表设计进行结构性和功能性分析,在设计早期阶段提高IC设计的质量。

DFT(可测试性设计,Design-For-Test)是设计收敛的关键一环,通过在设计上增加逻辑,使芯片的测试更高效和更容易,此外,还可以提高良品率、降低成本。因此,确保芯片设计符合DFT设计规则,提高测试覆盖率是所有设计团队都要面对和解决的问题。当前,DFT测试覆盖率通常要求达到99%以上,因为任何漏掉的测试向量都可能导致芯片在实际应用中出现故障。而在设计后期增加DFT逻辑会对性能、功耗和面积产生较大影响,会导致设计迭代甚至重新设计。所以,在设计的早期阶段提高代码的质量至关重要。

昂屹®DFT Checker基于英诺达首款EDA工具凝锋® LPC的底层架构和先进算法,该款工具可提供早期RTL可测试性分析功能,同时也支持传统的基于网表的流程。除了对可测试性问题的早期分析之外,该工具还可以缩短完成DFT设计的时间,并确保设计在可测试性部分达到交付标准。

该款工具涵盖了全面的结构、功能和电路规则检查,可有效提高测试覆盖率。基于先进的SoC设计规则和方法学,昂屹®DFT Checker可验证芯片在不同模式下所有连线的正确性、完整性和集成性。此外,为了提高设计效率,该工具提供以目标为导向的报错信息,帮助设计师快速过滤、定位和调试设计上的问题。对此,益昂半导体副总范学锋表示:“DFT设计是IC设计不可缺少的一环,英诺达DFT Checker可以帮助设计师在设计的早期阶段发现并更正对DFT不友好的设计,使得后期的DFT综合与实现更快速收敛,从而提高设计效率。”

英诺达副总经理熊文表示:“在IC设计早期应用静态验证工具可以帮助IC工程师进行高效的设计验证及关键性的优化,英诺达已发布了两款低功耗领域的静态验证工具,在超大规模电路设计上可以快速完成低功耗设计的检查及功耗的分析与验证。除低功耗设计领域之外,静态验证可应用的领域还有很多,昂屹®DFT Checker就是我们的又一突破创新产品。英诺达将把握这一优势,不断开拓,继续为国产EDA静态验证工具补齐短板,为IC工程师的设计效率和芯片良率保驾护航。”

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  • 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧

  • 基于TDK自主设计和结构,实现高可靠性和低电阻

  • 新产品进一步增加了电容,3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌

  • 升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级

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产品的实际外观与图片不同。

TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品,可满足市场对大电容的需求。

新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸,电容分别为22 ㎌和47 ㎌,与传统产品相比电容更高,从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。

软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高,因此有必要保持低电阻以减少损失。

车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。

新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充,以满足对更高容量的持续需求。

* 来源:TDK,截至2023年9月

术语

  • ㎌:微法,电容单位,相当于0.000001F

  • 软终端:标准终端电极采用两层电镀结构,基极为Cu和Ni-Sn,而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂,基极为Cu和Ni-Sn

  • AEC-Q200标准:由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准

主要应用

  • 各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦

  • 工业机器人等的电源线路的平滑和去耦

主要特点与优势

  • 高可靠性,符合AEC-Q200标准

  • 3216和3225尺寸的电容分别达22 ㎌ 和47 ㎌,实现更节约空间的设计并减少元件数量

  • 采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻,与标准产品相当

型号*外型尺寸
[㎜]
温度特性额定电压
[V]
电容
[㎌]
CNA5L1X7R1H106K160AE3.2 x 1.6 x 1.6X7R5010
CNC5L1X7R1H106K160AE
CNA5L1X7S1A226M160AEX7S1022
CNC5L1X7S1A226M160AE
CNA6P1X7S1A476M250AE3.2 x 2.5 x 2.5X7S1047
CNC6P1X7S1A476M250AE
* CNA是车载等级,CNC是商用等级。
如有需要,您可以点击“型号” ,进入产品页面,购买样品。

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

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  • ISM3091是一款口服高选择性USP1小分子抑制剂,由英矽智能自主研发的人工智能平台赋能开发,在 BRCA 基因突变的肿瘤模型中具有强效活性。

  • 2023年4月,美国食品药品监督管理局(FDA)批准了英矽智能关于ISM3091在实体瘤患者群体中开展临床试验的新药临床试验申请(IND)。

2023年9月12日,Exelixis(Nasdaq:EXEL)和英矽智能共同宣布,双方已签署一项独家许可协议,Exelixis将从英矽智能处获得ISM3091全球开发和商业化权利,ISM3091是一款潜在同类最佳(best-in-class)小分子抑制剂,靶向BRCA突变肿瘤的合成致死靶点USP1。

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根据协议条款,英矽智能将授予Exelixis开发和商业化ISM3091及其他靶向USP1化合物的全球独家许可,并在2023年第三季度获得8000万美元的预付款。此外,英矽智能还有资格获得基于后续开发、商业化和销售的里程碑付款,以及未来产品净销售额的分级版税。

Exelixis执行副总裁兼首席科学官Dana Aftab博士表示,"ISM3091是一款靶向USP1的潜在同类最佳小分子抑制剂。USP1是一个重要的肿瘤靶点,广泛适用于BRCA突变的肿瘤。ISM3091有别于同类USP1抑制剂,临床前数据表明该化合物具有强大抗肿瘤活性、良好耐受性和理想的药代动力学特征。我们相信ISM3091将成为Exelixis持续增长的临床阶段产品线的重要补充。今年5月FDA已经批准了英矽智能关于ISM3091的新药临床试验申请,我们期待着加速1期临床试验的入组工作。"

英矽智能创始人兼首席执行官Alex Zhavoronkov博士表示,"ISM3091是英矽智能在人工智能生成平台Chemistry42赋能下发现的第三个临床阶段项目。该化合物的新颖结构、抗肿瘤活性和卓越的类药性使其成为潜在治疗与BRCA突变相关的癌症,如乳腺癌、卵巢癌及前列腺癌的差异化项目。该项目吸引了多个制药行业潜在合作伙伴的兴趣,在这其中Exelixis 的专业技术水平及开发和商业化能力让我们印象深刻。Exelixis 在肿瘤学领域拥有成功的临床开发和商业化记录,是推动 ISM3091 发展的理想合作伙伴。我们很高兴看到USP1项目成为继卡博替尼(cabozantinib)之后该公司全球肿瘤专营项目管线中的一个组成部分。

USP1在DNA损伤应答通路中发挥着重要作用,它通过使特定蛋白去泛素化,调控DNA损伤修复。ISM3091 是利用英矽智能的生成式人工智能平台发现的一款小分子抑制剂,具有广泛的多参数优化能力,旨在抑制 USP1 的活性。临床前研究结果显示,ISM3091在多个肿瘤细胞系中显示出潜在疗效,并在BRCA基因突变的肿瘤细胞、同源重组修复模型中具有强效的抗增殖活性。既可作为单药使用,也可与PARP抑制剂联合使用。此外,ISM3091在临床前安全性实验中表现出良好的耐受性和较大的安全窗。2023年4月英矽智能在美国癌症研究协会年会(AACR)以壁报形式披露了部分数据。同月,FDA批准了ISM3091用于治疗实体瘤患者的新药临床试验申请。

关于英矽智能

英矽智能是一家由生成式人工智能(AI)驱动的临床阶段药物研发公司,通过下一代人工智能系统连接生物学、化学和临床试验分析,利用深度生成模型、强化学习、转换模型等现代机器学习技术,构建强大且高效的人工智能药物研发平台,识别全新靶点并生成具有特定属性分子结构的候选药物。英矽智能聚焦癌症、纤维化、免疫、中枢神经系统疾病、衰老相关疾病等未被满足医疗需求领域,推进并加速创新药物研发。

更多信息,请访问网站 www.insilico.com

媒体垂询,请联系media@insilicomedicine.com

关于Exelixis

Exelixis是一家处于商业阶段的全球化肿瘤学生物技术公司,致力于加速难以治疗癌症的新药的发现、开发和商业化。以卓越的双海岸药物研发中心为依托,我们正在针对不同的肿瘤类型和适应症范围迅速发展产品组合,布局具有临床差异化的小分子、抗体偶联药物和其他生物疗法管线。数十年来,我们与学术和产业伙伴建立了深厚的关系,以推进自有的研发管线以及扩大旗舰商业化产品 CABOMETYX®(卡博替尼)的影响力。Exelixis以大胆的科学追求为动力,致力于创造变革性的治疗方法,为更多患者带来未来的希望。欲了解有关公司及其帮助癌症患者更好恢复、更久生存的使命,请访问 www.exelixis.com

稿源:美通社

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——携手加速工厂数字化转型,助力离散制造无人工厂解决方案

日前,上海洲邦信息科技有限公司(以下简称"洲邦科技")与IBM宣布,利用IBM智能自动化软件,为中国的制造业客户提供AI赋能的解决方案。

洲邦科技是一家工业物联网及大数据解决方案提供商,自主研发了工业物联网平台,并基于该平台向离散制造高新技术制造业生产企业(如:电子,汽车,医药等)提供面向大规模自动化量产线的数字化工厂解决方案。实现从实时数据采集、存储和可视化的数据中台,到管控生产和运维流程的业务中台,再到利用大数据和人工智能技术挖掘工艺机理模型进行生产优化,实现提质降本增效。

随着人口红利的消失,国内的制造业企业的自动程度越来越高,洲邦科技主要是面向大规模自动化产线,这种自动化产线的生产和管理方式和以前有很大不同,生产过程中7×24小时不间断会生产海量的工业数据,这些数据做管理优化分析的时候,就必须要和包括ERP、MES各种各样的信息系统做数据的融会贯通。而以前的做法多数是点对点的集成,数据的耦合度比较高,随着量的扩容,稳定性和安全性都面临很大的挑战。

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上海洲邦信息科技有限公司首席执行官 朱林

洲邦科技首席执行官朱林日前应邀参加IBM在北京举行的"企业级AI的未来——IBM watsonx发布会"时表示:"汇聚五力量,报国兴,这是我们的使命之一。我们坚持基础产品和核心技术自主研发的同时,拥抱开放技术,积极引进世界一流的数字化和智能化的技术。很荣幸能够携手IBM,利用IBM领先的智能自动化软件,实现对面向大规模自动化产线的工业智能解决方案的共创,以解决上述挑战。这个过程中也得到了IBM客户成功(Customer Success Manager)团队的大力支持。"

作为IBM在中国首家离散制造数字化工厂解决方案的合作伙伴,洲邦科技基于自身的数字化工厂解决方案,并以无代码/低代码的方式整合了IBM智能自动化产品 Cloud Pak for Integration (CP4I),快速轻松地实现了中大型制造企业不同业务系统 (如研发、采购、生产、物流、销售)的无缝集成。

IBM 客户成功团队基于IBM CP4I解决方案,结合 IBM 内部优秀的技术资源,和洲邦科技紧密合作,携手为制造业客户带来了更多价值:

  • 洲邦科技通过CP4I的App Connect企业服务总线功能,将客户的生产、管理、运营、研发、销售不同部门的不同系统轻松对接起来,以服务总线及微服务的形式提供给下游应用和自服务消费使用,省去很多为系统集成而立项和实施的费用,消除了信息孤岛。

  • 洲邦科技通过CP4I的API Connect,将客户散乱的API 管理起来,建立起统一标准化的API平台,实现API的统一管理和运营,实现对API的安全管控和流量控制,保证核心生产系统(如MES)的性能及优先级,填补了洲邦科技目前这一功能的空白。并且在不影响客户生产系统的前提下,完成产线数据收集、监控和管理工作,同时,实现用户权限隔离(不同级别的用户看到不同数据,也就说是同样的数据,对于不同级别的用户,分配不同的访问策略和权限)。另外,通过API Connect,API不但可以提供外部服务,对企业外部用户进行用量统计及控制,还可以实现对内资源调用的优先级管控,以及内部各部门之间的核算,使IT的工作可测量、可绩效,让IT由花钱部门转为挣钱部门,产生经济效益和价值。

IBM智能自动化技术如何为洲邦数字化工厂解决方案加力?

首先,IBM CP4I 平台为制造业客户提供开放性、云原生化、微服务和容器化的集成平台,提供内置的AI以及混合云部署能力及全方位的云技术支持。

同时,借助 CP4I中的企业服务总线组件 App Connect,提供可靠的应用集成解决方案, 助力洲邦科技为中大型企业构建敏捷、轻量的应用集成平台。通过 IBM CP4I的API Connect助力洲邦科技的客户实现"开放、合作、共赢"的数字生态平台能力。

据朱林介绍,目前洲邦科技也在尝试使用IBM Cognos Analytics with Watson 的AI助手功能,将用户需求自动转为图形报表和仪表盘,助力工厂管理人员提升决策效率。因为工业企业尤其是中高层,他们对于计算机软件技术还是有一定的使用敏感度,通过AI助手的能力,用自然语言的方式,结合我们平台采集到海量数据给它自动生成一些分析图表,就可以帮助他们提高决策的效率。

朱林表示:"很荣幸能够参加IBM watsonx的发布会,未来期待进一步和IBM加强合作,利用IBM watsonx的平台,在面向工业智能,面向制造业生成式AI解决方案我们能够实现共创,为我国的制造业做出更大的贡献。"

关于洲邦科技

上海洲邦信息科技有限公司(简称"洲邦科技")在工业自动化、物联网和大数据技术日趋成熟,原材料、产品、设备和工艺越来越复杂,中美科技之战日趋激烈的时代背景下,作为来自惠普、苹果、应用材料等世界500强企业从事了逾十年数字化企业及高端制造业务的团队,于2016年开始致力于为电子行业生产企业提供数字化工厂解决方案,实现降本增效。公司自主研发了工业物联网平台,同时基于该平台向生产企业提供数字化工厂解决方案。该方案从实时采集、存储和可视化的数据中台,到覆盖生产和运维流程的业务中台,最终通过工业大数据技术帮助生产企业挖掘和利用工艺机理模型进行生产优化,实现提质降本增效。作为国家级高新技术企业,获得了相关政府部门的大力支持,2021年被上海市杨浦区评为"创业之星"。公司已完成2轮数千万融资,苏州子公司被评为苏州市姑苏领军企业(重大专项),2023年与IBM达成战略合作,共创离散制造工业智能解决方案。了解更多信息,请访问:https://www.zhoubangtech.com/

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh

稿源:美通社

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全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。今日,该公司宣布已与现有的智能手机客户达成了一项新的扩展协议。这个新合同涵盖了Elliptic Labs的 AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®将用于现有客户未来发布的智能手机产品中。

“Elliptic Labs的AI Virtual Smart Sensor Platform™ 在软件虚拟传感器领域具有技术领先地位,为用户提供了诸如靠近检测等的使用体验。” Elliptic Labs的首席执行官Laila Danielsen表示,“结合人工智能/机器学习、超声波和传感器融合技术,使Elliptic Labs能够继续推出为智能手机厂商提供无与伦比的动力、价值和可扩展性的创新。这个合同证明了我们的客户一直选择我们的AI虚拟智能传感器,使他们的产品更加环保、智能和便捷。”

AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器可在用户将智能手机举到耳边接听电话时,关闭智能手机的显示,并禁用屏幕的触摸功能。如果没有这种检测距离的能力,用户的耳朵或脸颊可能会在通话过程中意外触发不必要的动作,比如挂断电话或在通话中误拨号。自动关闭屏幕也有助于节省电池寿命。接近检测是当今市场上所有智能手机的核心功能。

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器可以在不需要专用硬件传感器的情况下实现稳定的接近检测功能。通过将硬件传感器替换为软件传感器, AI虚拟接近传感器不仅可以降低设备成本,还可去除采购上的风险。

INNER BEAUTY是Elliptic Labs的注册商标。

AI Virtual Smart Sensor, AI Virtual Proximity Sensor,和 AI Virtual Smart Sensor Platform是 Elliptic Labs的商标。

其他所有商标或服务商标由其各自的组织负责。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs是一家面向智能手机, 笔记本电脑, 物联网和汽车市场的国际企业. 公司成立于2006年, 衍生自挪威奥斯陆大学 (Oslo University) 的一家分支研究机构. 公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法, 提供直观的3D无接触手势交互, 接近感应,存在检测,呼吸及心跳检测功能. 其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的, 生态友好的纯软件传感器, 并已有上几亿台设备搭载其技术. Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件, 超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司. 2022年3月, 该公司在奥斯陆证券交易所 (Oslo Børs) 主板上市.

Elliptic Labs公司总部设在挪威, 在美国, 中国大陆, 韩国, 中国台北和日本均有分支机构. Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发, 归属公司专有.

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从原始时期的钻木取火,到19世纪爱迪生发明电灯,人类对于“光亮”的追求从未停止。而伴随着社会经济的发展,人们对于照明等家居生活的追求开始从“物质层面”逐步向“精神层面”转变,智能家居成为了当下社会智能技术走向大众的重要代表。

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移远通信一站式Matter智能照明解决方案可提供丰富的功能 (Graphic: Business Wire)

在复杂、庞大的智能家居生态链中,智能照明&电工是极其重要的环节。如一套标准的家居内,智能照明产品的数量会达到30-50个。其中便会涉及到众多的照明品牌、企业,他们均使用不同的系统、通讯协议等,这就让消费者在购买和使用过程中,遇到非常多和“互联互通”相关的困扰。

Matter的出现,则统一了本地局域网应用层的标准,给上述市场带来了巨大的便利。支持Matter的照明/电工设备,让用户无需再担心设备之间是否可以交互,降低用户使用门槛的同时也降低了厂商开发的成本。

作为物联网整体解决方案供应商的移远通信,目前已面向市场正式推出支持Matter协议的智能照明/智能电工整套解决方案,打破智能家居生态边界。

提供更丰富的全场景智能照明体验

作为家居中数量最多、涉及区域最广的照明设备,Matter的出现解决了照明产品最基础的标准化功能定义,让不同品牌的设备能够在一个协议下被统一操控。而移远通信则是在此基础上,结合当代人居的特殊需求,对不同场景的产品功能和优势进行了深度开发,从基础通用、标准功能、高级功能三大层面全面升级。

基础通用功能将现代设备的“智能化”特性充分发挥,让照明设备拥有本地、群组、语音等多种控制方式,用户在使用过程中可以以多种方式享受智能生活的便利。此外,在对应的APP上,还能够实现实时消息推送、其他设备联动等功能,如可以通过智能音箱下达语音指令,改变房间内灯光颜色和亮度等;

照明标准功能则可以让用户根据自身场景的需求,在APP上进行亮度、色温、颜色等参数的实时调节,一键设置与聚会、睡眠、阅读等多种场景设定相符合的灯光照明;

此外,移远通信智能照明方案还可帮助用户根据音乐律动、生物律动等进行全场景智能照明体验,同时结合本地网络,实现定时、倒计时等功能。

提供更强大的电工控制及安全功能

Matter是应用在局域⽹内的通信协议,除了照明等家中设备可以实现统一平台操作,诸如电工等同样可以实现上述智能化行为。

移远通信智能电工解决方案帮助用户在既定的APP上,对加入Matter设备的电工进行管理、自动化控制及OTA升级等操作。此外,电量实时统计、童锁保护、定时、倒计时等功能同样可以精准实现,为用户保障用电过程中的安全性及便捷性。

移远一站式照明/电工方案 助力更高质量智能家居体验

移远通信基于Matter开发的一站式智能照明/智能电工方案,为用户提供了高质量的智能家居体验,而这离不开内嵌模组的高性能驱动。

目前移远通信已经推出包括FLM040D、FLM140D、FLM240D、FLM340D和FCM100D在内的多系列Matter模组,广泛应用于照明场景的灯泡、灯丝灯、灯带、灯串、驱动电源等光源和灯具类产品,以及电工场景的插排、调光开关、断路器等产品。值得一提的是,现有家庭的照明及电工设备同样可以通过升级,实现丝滑调光调色、丰富灯光场景、音乐律动、语音控制、App控制等灯光调节和控制功能,为用户打造高品质家居智能照明体验。

另一方面,从厂商角度而言,移远通信的智能化升级方案更加强调为企业用户提供一站式服务,让传统照明、电力企业能够以低成本、高效率的方式快速进行产品智能化升级并投入量产,抢占市场先机。目前,移远通信在照明和电工领域获得了全品类的认证,且推出的转让认证服务可帮助企业降低约80%的认证费用,让企业以更低成本、更快速度抢占市场先机。

进入21世纪以来,在快速发展的物联网、云计算、人工智能等新一代信息技术的赋能之下,以家用智能照明为代表的智能家居将正式朝着3.0阶段发展,面临设备节点更多、连接需求更加复杂等新阶段,移远通信的一站式智能照明/电工方案将顺应发展趋势,助力用户打造更舒适、智能的家居新体验。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、车载前装模组、安卓智能模组、GNSS模组、天线、IoT平台及软件解决方案,以及智慧城市解决方案的完备产品线。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

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ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今天宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片中介层(Interposer)制造服务以连接小芯片(Chiplets),并与一流的晶圆代工厂和测试封装供货商紧密合作,确保产能、良率、质量、可靠性和生产进度,从而实现多源小芯片的无缝整合,进而保证项目的成功。

智原不仅专注于技术,更为每位客户量身打造2.5D/3D先进封装服务。作为一个中立的服务厂商,智原在包含了多源芯片、封装和制造的高阶封装服务上提供更大的灵活性和效率。通过与联华电子(UMC)以及台湾知名封装厂商的长期合作,智原能够支持包括硅通孔(TSV)在内的客制化被动/主动Interposer制造,并能够有效地管理2.5D/3D封装流程。

此外,智原对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究,深入了解Chiplets信息并评估Interposer制造及封装的可执行性。从而全面提高了先进封装方案的成功率,并在项目的早期阶段确保最佳的封装结构。

智原科技营运长林世钦表示:“智原站在前线支持,为客户重新定义芯片整合的可能性。凭借我们在SoC设计方面的专业知识,以及30年的永续供应链管理经验,我们承诺提供满足先进封装市场严格需求的生产质量。”

关于智原科技
智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

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是德科技NYSE: KEYS )宣布其年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023在上海成功举办。Keysight World: Tech Day是立足本地的技术交流与学习活动,旨在从前瞻趋势、工程最佳实践和技术解决方案等多个维度为决策者提供他们所需的信息。

配图一:是德科技年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023.jpg

若想在当今的全球经济中取得成功,就必须采用综合、灵活的方法持续推动创新。每年不断涌现的新技术促使企业进一步设想和开拓超越行业标准之外的新领域。是德科技推出的解决方案可以帮助客户解决全行业技术挑战。

是德科技大中华区市场总经理郑纪峰表示:放眼中国市场,通信以及数据中心、汽车自动驾驶和新能源等领域的各种创新成果在这里诞生,并传播和惠及到了世界各地。我们很荣幸能够通过自身的解决方案、专业知识和技术专长以及与客户的紧密合作,帮助各个行业的领军企业及其工程师取得成功。

在上海举行的“Keysight World Tech Day 2023 ”中,拥有远见卓识的科技领袖、各领域专家、技术专家和行业领袖通过主题演讲、技术分享和方案演示等各种方式,解读新兴技术并分享了他们对实践具有指导意义的可行性见解。来自是德科技、高通、SAE International、澜起科技等知名企业的多位行业专家在大会上分别发表了主题演讲,彰显出非凡的思想领导力。

当天的主题分享主要涵盖以下几大领域: 5G/6G-探索下一代无线技术、汽车自动驾驶与新能源和人工智能与高算力数据中心。演讲和各科技展示台涵盖的重点信息如下:

配图二:Keysight World Tech Day 2023 展台亮点.jpg

5G/6G - 探索下一代无线技术

随着3GPP标准的不断演进,无线通信技术也在持续发展。5G技术已经在全球范围内商用,给人们带来了前所未有的高速数据传输、低延迟通信和大规模设备连接的能力。而6G技术将会更进一步发展,改变人们未来的通信体验。在5G/6G – 探索下一代无线技术分论坛中,来自业界及是德科技的专家们就B5G/6G新技术、5G垂直行业应用、毫米波、非地面网络(NTN)、3GPP标准演进、Wi-Fi等多个热门话题进行了深入的探讨和交流。

展示亮点: 5G NTN 测试解决方案

是德科技的5G NTN测试解决方案基于是德科技E7515B UXM 5G无线测试平台,可以同时支持NR NTN 和NB NTN,包括衰落和轨道仿真模型,可进行协议一致性测试用例的验证以及启用基于当前版本的3GPP规范的RF测试。并通过使用Propsim和GCM工具,拥有独特的增强仿真功能。

汽车自动驾驶与新能源

汽车产业正朝着汽车电气化和自动驾驶的方向快速转型和发展。在汽车分论坛的主题分享中,探讨了实现关键自动驾驶技术(如无线通信、网络安全和传感器融合)所需的各种技术要素,以及与新能源汽车相关的功率器件、汽车动力电池相关挑战及解决方案。

展示亮点:智能网联驾驶仿真测试

是德科技的智能网联驾驶仿真测试解决方案,由无线综测仪UXM以及GNSS信号模拟器组成,支持4G/5G/C-V2X以及一致性测试,同时支持物理层、协议层以及应用层测试,上层场景搭载IPGCarMaker软件,支持开闭环测试、Day 1/2标准场景及自定义场景。除此以外,该方案支持搭载Nordsys WaveBee系统,系统包括开发平台、车载单元、路边单元(ITS 站)、仿真、可视化和分析等功能。

人工智能与高算力数据中心

在GPT等大模型的带动下,高性能计算(HPC)系统与数据中心基础设施迎来了新一轮的技术热潮,高算力芯片、多晶片系统、先进封装、算力集群及800G以太网等技术正在迅速发展。在会议中来自行业及是德科技的技术专家共同分享了单波200G高速光电互联技术、高速接口IP、CXL技术及是德科技在1.6T/800G、 PCIe6.0及云端加速测试等领域的最新方案。

展示亮点:PCI Express® 测试解决方案

PCIe® 5.0 支持 32 GT/s 的数据传输速率,这需要一个无缝且强大的解决方案来捕获和仿真链路上的数据传输。现场演示的是德科技PCI Express P5551A 协议训练器和 P5552A 5.0 协议分析仪等协议测试工具,在 x4、x8 和 x16 通道带宽下可支持高达 32GT/s 的仿真和数据包解码采样率。使用是德科技高性能M8050A误码仪及N1046A采样示波器组成的 PCIe 7.0 预研测试方案也吸引了众多与会者的目光。客户可以仿真和分析 PCIe 信号,以加速物理层和协议层的系统设计和调试。

访问大会现场精彩演讲,请访问:https://kee.smarket.net.cn/series/meeting/index.html?articleCategoryId=2...

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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