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实现国内首家在半导体领域AMHS系统级交付的重大突破

9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开,弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲,分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会,并首次公开了在半导体领域整厂级AMHS国产替代成功交付的最新案例。

作为中国领先的半导体晶圆厂AMHS设备整体解决方案供应商,弥费科技完成了从AMHS产品供应商向AMHS系统级供应商的演进,采用公司AMHS硬件设备及软件的整厂订单已被国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造企业广东芯粤能半导体有限公司验收通过。此次成功交付展示了弥费科技在该领域的技术实力和解决方案的可靠性,也代表着弥费科技成为国内首家具备晶圆厂整厂级AMHS解决方案、量产能力、项目实施经验和交付案例的国产替代供应商,填补了国产半导体AMHS系统在该领域的空白。

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AMHS是一套复杂的自动化搬运系统,对工厂自动化尤为重要。以大陆目前量产的先进工艺节点28nm为例,其平均光刻层数近50层、工艺步骤超过1000步、生产周期90天左右,一个4万片月产能28nm工艺节点的全自动晶圆厂每天的晶圆盒传送量超10万次,相比于晶圆厂AMHS系统,面板厂的传送量仅为半导体晶圆厂的1%。晶圆厂搬送的载体一般是5-10公斤的晶圆盒,而面板厂一般是几百斤的玻璃基板,搬送效率和复杂度完全不是一个级别。对于面板厂和晶圆厂的AMHS系统来说,是两套完全不同的标准,不能兼容。

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半导体芯片制造流程复杂,生产工序达上千道,晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成,数量众多的AMHS设备在AMHS软件的控制下实现全自动物料智能搬运,实现晶圆厂无人化运转,一套高效的AMHS系统可以在极大程度上减少在制品的等待时间,对保持和提升晶圆厂的产量、稼动率、良率等核心生产指标至关重要。随着芯片工艺节点的不断升级,晶圆厂的工艺制造流程与AMHS系统的结合已成为晶圆厂生产建设必不可少的重要规划,对于晶圆厂至关重要。

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*一般一座12寸40nm 40000片月产能的晶圆厂通常包含约200台天车构成的天车传送系统、约25-30台大型存储设备和10000台以上的空中缓存单元,以及其他各种形式的传输、存储 、净化设备。

"通过自动化、智能化的改造可大幅提升设备生产效率和产品良率, AMHS可实现半导体晶圆厂生产线间物料的无尘自动搬运,减少搬运过程的振动,满足半导体的精密化生产需求,提升半导体的生产效率,已成为众多先进晶圆厂的标配。"芯粤能表示,"此次弥费科技AMHS系统级解决方案验证通过并顺利交付,提高了芯粤能工厂的自动化水平,实现了智能化管理,有望帮助芯粤能大幅提高生产效率,保证产品质量稳定性。"

弥费科技董事长兼CEO缪峰表示,今年第四季度,预计弥费科技将进一步实现8英寸和12英寸半导体晶圆厂AMHS的整厂量产交付,这意味着海外寡头在过去20~30年对半导体AMHS这一细分赛道上垄断局面将被彻底打破。弥费科技作为半导体自动化领域的后起之秀,凭借优异的产品技术能力和在行业内取得的良好口碑,已成为中国境内极少数能提供成套半导体晶圆厂AMHS的中国本土供应商之一。

关于芯粤能

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广东芯粤能半导体有限公司(简称:"芯粤能"),是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业,产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件,主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域,是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业,分别被广东省、广州市和南沙区列为重点建设项目。

关于弥费科技

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弥费科技(上海)股份有限公司(简称:"弥费科技")是中国领先的半导体AMHS设备及核心零部件供应商,公司专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS(Automated Material Handling System)。公司总部位于上海,是上海市专精特新企业,国家高新技术企业;生产基地位于上海临港新片区,是临港新片区集成电路产业重点签约企业。弥费科技作为领先的成套化半导体晶圆厂AMHS中国供应商,不仅成功打破了国外厂商对AMHS这一半导体产业链细分领域的垄断,更实现了产品性能关键指标领先国内技术,对标国际一流。

稿源:美通社

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为使用搭载骁龙移动平台的智能手机用户打造终端侧AI赋能的专属聆听体验

9月27日,高通技术公司和腾讯音乐娱乐集团(TME)宣布展开合作并推出业界首创的“骁龙臻品音质”,利用骁龙移动平台强大的AI计算性能,在终端侧高效运行QQ音乐臻品音质AI模型算法,为用户带来更丰富的音乐细节、更有层次的听感以及更持久的音乐享受时长。即日起,“骁龙臻品音质”将作为QQ音乐超级会员的音频聆听选项上线,使用搭载骁龙移动平台智能手机的用户将限时专享该项服务,同时还可畅听知名音乐人张亚东倾情推荐的骁龙畅听丨张亚东“芯”选歌单。这是高通与腾讯音乐基于双方技术优势,利用终端侧AI提升优化用户音频体验的首次深度合作。

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腾讯音乐和高通公司推出骁龙臻品音质并举办技术发布会

(图中从左到右分别为:腾讯音乐娱乐集团副总裁刘宪凯、高通全球副总裁侯明娟、腾讯音乐娱乐集团技术副总裁兼天琴实验室负责人周文江)

出色的音频是智能手机用户极为关注的体验。近年来,QQ音乐通过数字音乐增强引擎进阶版技术打造了“臻品音质”,有效提升歌曲的丰富度和层次感,更好地还原音乐原本的质地,为听众提供24bit/96kHz高解析度音频的极致享受,带来Hi-Res级的原生听感。由于音质优化AI模型算法的处理是在智能手机上进行,因而对手机芯片性能提出了更高的要求。此次腾讯音乐通过与高通的深度合作,将其臻品音质AI模型算法的处理工作全面迁移至高通AI引擎(Qualcomm AI Engine)上运行,极大提升了音频编解码处理和音频细节还原的速度和能效。骁龙移动平台集成的AI引擎目前已经演进到第八代,具备独特优势,能以更快速度和更高能效处理AI模型计算,不仅能提升多种AI模型的运行速度和效率,还有效降低了终端功耗。

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骁龙臻品音质将作为QQ音乐超级会员的音频聆听选项限时上线

腾讯音乐娱乐集团技术副总裁兼天琴实验室负责人周文江表示:“腾讯音乐娱乐集团一直致力于为用户提供更极致的音乐体验,利用音频技术和AI算法优势,为用户带来了行业领先的“臻品系列”音频技术和标准,并探索AIGC领域的多种应用,在‘听、看、唱、玩’各个方面提升用户的音乐娱乐体验。作为‘臻品音质’首家芯片合作伙伴,骁龙先进的终端侧AI技术有效加速了整个音源处理过程,在实现歌曲细节的高效还原的同时,大幅提升了QQ音乐的应用运行能效。未来,腾讯音乐和高通将继续探索智能终端AI应用,为移动科技与音乐的融合开拓更多可能性,满足热爱音乐与追求沉浸式移动体验的用户对高品质音频的期待。”

高通全球副总裁侯明娟表示:“骁龙一直是顶级体验和领先性能的代名词,而骁龙强大的AI能力正在加速移动体验的变革。我们很高兴携手腾讯音乐,为音频领域带来有益于行业和用户的创新尝试,利用骁龙移动平台领先的AI技术,让QQ音乐用户切身感受由终端侧AI实现的音频处理和聆听体验提升,真正做到‘音随芯动,让AI触手可及’。”

秉承持续提升用户聆听体验、推动音频行业高质量发展的共同理念。高通与QQ音乐在去年就曾共创“骁龙畅听”歌单,基于领先技术为音乐发烧友带来原汁原味的听觉盛宴。Snapdragon Sound骁龙畅听技术是高通推出的一整套丰富的前沿音频和连接技术,专门针对手机和耳机间端到端音频链路进行优化,赋能超高清音频、超清晰语音通话和超低时延的游戏音频体验。目前已有近130款设备支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。此次双方首创的“骁龙臻品音质”技术是高通和TME合作的进一步深化,为移动科技与音乐的融合创新探索更多可能,让消费者切身感受包括AI在内的前沿技术对真切提升用户体验带来的积极影响。借助包括终端侧AI在内的创新技术,骁龙正与众多合作伙伴一起把越来越多的领先特性带给用户,打造更加便捷、沉浸、智能的移动体验。

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推进目标,促进生态系统发展,并加快数字设备中对私有5G的采用
NTT推出设备即服务实践,帮助企业提高IT维护生产力并降低相关成本

领先的IT基础设施和服务公司NTT Ltd.今天宣布与全球半导体技术领导者Qualcomm Technologies, Inc.进行战略合作,投资并加速5G设备生态系统的发展,以促进对私人5G的采用,这对推动边缘人工智能技术至关重要。

作为多年合作的一部分,NTT和Qualcomm Technologies将会优先开发支持5G的设备,以加速与全球企业客户共同创新,这是推动企业广泛采用私人5G的关键催化剂。据IDC估计,到2026年,该市场将超过80亿美元。Qualcomm Technologies在特定应用半导体和5G芯片组方面的领先地位,加上NTT在私人5G方面的领先优势,可共同加强5G生态系统,提升边缘人工智能处理能力,并刺激各行业进行开拓创新。

推动5G设备生态系统

随着企业加快数字化工作的进程,我们需要更多的连接服务,甚至需要更多的设备。NTT和Qualcomm Technologies将会利用其综合专业知识来满足对支持5G的设备的需求,这些设备可支持相关的用例,如一键通话设备、增强现实耳机、计算机视觉摄像头和制造、汽车、物流和其他行业的边缘传感器等。

NTT Ltd.的新型风险投资与创新事务执行副总裁Shahid Ahmed表示:“这次合作确实令人感到振奋,因为我们正在做得是满足客户的需求。我们将与Qualcomm Technologies一起,加强5G生态系统,以简单、经济高效的方式为客户提供所需设备,在他们继续推动数字化转型的过程中为他们提供支持。 通过与Qualcomm Technologies合作,我们将会进一步加速全球各行业对私人5G的需求。”

Schneider Electric的商业和工业部门及渠道事务总裁Mark Bidinger表示:“5G设备的普及是塑造一个更加数字化和可持续的未来的关键组成部分。它就像是推动许多技术进步的支柱,这些技术进步可以通过高效的资源管理和节能措施来提高效率和可持续性,这对各个行业的创新至关重要。NTT与Qualcomm的合作标志着其在推动私人5G应用和满足物联网和机器学习的独特需求方面迈出了重要一步。”

加速对边缘人工智能的采用

为了促进人工智能扩大规模并对企业运营和组织的基础产生影响,人工智能处理需要以混合形式进行——既可在云中,也可在网络边缘。Qualcomm Technologies开发的硅芯片包括内置的人工智能和机器学习模型,使其能够很好地发展边缘人工智能。Qualcomm Technologies在扩展人工智能技术方面的经验使该公司能够接触到广泛的设备和应用程序,包括智能手机、笔记本电脑、传感器、汽车解决方案和网络。

“Qualcomm Technologies的5G芯片组为边缘人工智能应用的广泛采用做好了准备,我们将与NTT一起,加强整个5G设备生态系统的创新变革。”Qualcomm Technologies, Inc.互联智能系统高级副总裁兼总经理Jeffery Torrance说道, “NTT是客户的声音,它结合了Qualcomm Technologies的半导体专业知识,我们可以支持原始设备制造商制造出有利于广泛使用案例和客户的设备。”

Qualcomm Technologies和NTT将合作,使用Qualcomm Technologies的5G芯片组提供5G就绪型设备,该芯片组内置人工智能模型,可通过图像识别等各种应用增强边缘人工智能,其功能包括计数物品和识别物体特征,以及验证戴安全口罩或安全帽(PPE)的工人。通过NTT的边缘即服务部署人工智能应用程序可帮助企业实现工作场所的安全、优化和保障。

设备即服务

作为NTT端到端边缘即服务产品的一部分,NTT现在为设备即服务提供管理服务,使客户能够轻松访问、升级和回收5G和边缘设备,简化设备生命周期管理,并减少IT维护及成本。成本效益高的按用户按月计费模式意味着企业不再需要提前进行大额资本投资,而是以更合适的月费为基础进行消费,从而使客户更容易大规模部署边缘设备。

关于NTT Ltd.
作为价值300亿美元的IT服务提供商NTT DATA的一部分,NTT Ltd.是一家领先的IT基础设施和服务公司,为65%的财富世界500强和75%以上的财富世界100强公司提供服务。我们为组织的边缘到云网络生态系统奠定了基础,简化了多云环境中工作负载的复杂性,并在网络、云和应用程序融合的IT环境边缘进行创新。我们提供量身定制的基础设施,并确保所有安全、可扩展和可定制的数据中心在设计和运营方面保持一致的最佳实践。在迈向由软件定义的未来的道路上,我们通过平台提供的基础设施服务为组织提供支持。我们实现了一个互联的未来。

请前往services.global.ntt访问我们。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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最高补贴金额达10200欧元

从9月26日起,任何希望将来在家中使用太阳能为电动汽车充电的人都可以申请德国复兴信贷银行(KfW)提供的新的国家补贴。

对于拥有自己住宅并有足够空间的人来说,直接从屋顶利用太阳能发电的私人充电桩不失为一种选择,可以为自己的电动汽车用绿色的方式充电。 充电站、光伏发电系统和太阳能储能系统的组合使这种方式成为可能。德国复兴信贷银行(KfW)现为这些充电站的购买和安装提供最高 10200 欧元的补贴,补贴总额不超过 5 亿欧元。因此,如果支付最高补贴额,将有约 5 万名电动汽车车主受益。

申请者需要满足以下条件。首先,必须是拥有所有权的住宅房屋,公寓、度假屋和仍在建设中的新楼不符合条件。电动汽车也必须是现成的,或者至少是已经订购的。混合动力汽车以及公司和企业用车不在该补贴范围之内。补贴金额也与安装类型有关。

"新的太阳能充电桩的的补助计划与德国复兴信贷银行具有吸引力和可持续发展的资助传统不谋而合,这必将为电动汽车的成功推广做出重要的贡献。"Thomas Grigoleit德国联邦外贸与投资署的能源专家说道。

德国联邦外贸与投资署是德国联邦政府对外贸易和对内引资的机构。该机构为进入德国市场的外国公司提供咨询和支持,并协助在德成立的企业进入外国市场。

稿源:美通社

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LitePoint 的 IQxstream-5G+ 无线电测试解决方案与 InnoPhase 的 Hermes TWO 4G/5G 小基站/O-RAN split 7.x 兼容的无线电芯片组进行了共同验证

加州圣何塞 - EQS Newswire - 2023年9月26日 - 业内先进的无线测试解决方案提供商 LitePoint 今天宣布与 InnoPhase 合作,验证其"Hermes"产品线的性能,该产品线为一系列先锋性 5G 基础设施无线电系统芯片解决方案。LitePoint 的 IQxstream-5G+ 测试解决方案能够帮助 4G/5G 基础设施无线电产品的开发商更快进入市场。它提供了一个用户导向的应用程序,用于验证小基站无线电和 O-RAN 无线电单元的性能。"InnoPhase 很高兴与 LitePoint 合作,为蜂窝无线电制造商提供一个经过验证的解决方案,以加速 5G 无线电的市场应用" InnoPhase 的市场高级总监 Robert McCormick 说道。"IQxstream-5G+ 有助于加速 Hermes 产品的开发,缩短了我们产品的上市时间。"

InnoPhase 的 Hermes 产品线是一种用于 4G/5G 蜂窝网络的高度集成数字无线电。它能够提高不同 O-RAN RU 天线配置的系统效率,降低总拥有成本 (TCO),从低成本的室内 4T4R 小基站到大型多频宏基站不等。在单一 CMOS 芯片上实现的高效能封包处理和低 PHY 处理降低了前传网关的计算需求和成本,同时为独特的高效率无线电架构提供了基础。InnoPhase 和 LitePoint 的合作将推动蜂窝无线电的部署,简化工程工作,减低进入市场的障碍。

无论是基于移动网络运营商 (MNO) 的宏基站部署,还是针对私人网络的补充式小基站解决方案,5G 基础设施的目标仍然是相同的,即提供更高的数据传输率,增强覆盖范围,并高效处理高用户密度问题。然而,无线电解决方案的采用率和成功取决于其质量,以及 OEM 和最终用户的整体成本。"LitePoint 的 IQxstream-5G+ 使 5G 基础设施产品开发商能够将超越了所需性能标准的产品推向市场"LitePoint 的市场总监 Adam Smith 说道。"我们很高兴与 InnoPhase 合作,对其低功耗 5G 无线电解决方案进行校准和验证,以更好的测试经济性和速度促进 5G 基础设施无线电的快速部署。"

术详情:

IQxstream-5G+

LitePoint 的 IQxstream-5G+ 是一个全面整合的非信令测试平台,可用于跨越 2G、3G、4G 和 5G 蜂窝技术的 5G FR1 用户设备 (UE)、小基站和 O-RAN 无线电单元测试。对于在 C 段频谱进行高级部署,IQxstream-5G 的 200 MHz 连续系统带宽非常适合用于单脉冲信号生成和分析,以进行载波聚合测试情境。该一体化、双模块架构支持小基站接收器扰讯测试,无需外部干扰器,从而简化了测试设置。该仪器易于从实验室扩展到工厂车间,支持多端口扩展,非常适合多天线、多 DUT 测试。

关于 LitePoint
LitePoint 致力于为全球具有创新精神的无线设备制造商提供无线测试解决方案和服务,帮助他们确保其产品能够满足当今消费者日益严苛的要求。作为无线测试领域的先进创新企业,LitePoint 产品开箱即用,可对全球使用广泛的无线芯片组进行测试。LitePoint 与顶尖的智能手机、平板电脑、PC、无线接入点和芯片组制造商携手合作。LitePoint 总部位于加利福尼亚州硅谷,在全球设有多个办事处,是自动化测试设备和工业自动化解决方案领先供应商 Teradyne (NASDAQ: TER) 的全资子公司。2022 年,Teradyne 的营收为 32 亿美元,在全球现有 6,500 多名员工。有关更多信息,请访问 teradyne.com

关于 Innophase

INNOPHASE 是一家快速发展的私营蜂窝通信半导体公司,总部位于加利福尼亚州圣地亚哥,在尔湾和圣何塞设有先进的设计中心,并在英国和印度设有国际办事处。我们率先推出了革命性的 5G 平台,改变了蜂窝无线电基础设施的效率。凭借我们的突破性专利无线技术,我们正在推出一个具有独特价值主张的 5G 应用解决方案和 SoC 产品组合。要了解有关 InnoPhase 的更多资讯,请访问 www.innophaseinc.com

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ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案,是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公司宣布与芯片连接光纤可扩展方案领域的领先企业Teramount Ltd开展合作,共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战,以满足数据通信和电信应用中日益增长的带宽需求。

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Teramount与ASMPT AMICRA在硅光子芯片的光纤连接方面开展紧密合作(照片:美国商业资讯)

在快速发展的人工智能和高性能网络领域,实现光纤到芯片的无缝连接一直是一项重大挑战。两家公司的合作基于Teramount首创的晶圆级自对准光学元件,利用ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装,有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。

Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示:“客户对大批量硅光子制造和封装有着明确的需求。他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者,ASMPT AMICRA是Teramount扩大规模、满足这一日益增长的客户需求的理想合作伙伴。”

ASMPT AMICRA董事总经理Johann Weinhaendler博士强调:“硅光子技术是我们未来日常生活的关键技术。不断增长的数据量需要快速传输,因而半导体元件装配的精度要不断提高。Teramount是高速连接解决方案开发领域的顶级专家。我们与其合作,通过高精度的光学镜片组件的自动晶圆级装配,将他们的产品整合进来。”

关于Teramount:Teramount为数据中心、先进计算、传感器及其他数据通信和电信应用提供了一种新颖的光硅连接解决方案,从而改变了光连接的世界。其创新的通用光子耦合器解决方案可提供光纤与光子芯片的可扩展连接,并将光子技术与标准的半导体大批量制造和封装能力融合在一起。Teramount办事处位于以色列耶路撒冷。如需了解更多信息,请访问www.teramount.com

关于ASMPT AMICRA:ASMPT AMICRA总部位于德国雷根斯堡,是全球领先的超高精度芯片贴装系统供应商。ASMPT AMICRA系统专门为硅光电子和半导体先进封装市场提供±0.2µm@3s的亚微米放置精度,支持芯片贴装、倒装芯片、共晶、环氧树脂和大规模转移印刷(MTP)工艺。

ASMPT AMICRA是ASMPT Limited(香港联交所股票代码:0522)的子公司,后者总部位于新加坡,是全球领先的半导体和电子产品制造软硬件解决方案供应商。

https://amicra.semi.asmpt.com/

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内置于支撑关键业务流程的解决方案中,Joule是真正懂得业务的"智能副驾"

日前,SAP发布了自然语言生成式AI智能副驾Joule,这将彻底颠覆企业的运营模式。Joule将嵌入SAP的企业云解决方案中,能够基于SAP所有解决方案的广度和深度,以及第三方来源,提供主动的和情境化的洞见。通过快速整合来自于多个系统的数据,并进行情境化处理,以呈现更智慧的洞见,Joule以安全合规的方式,提高人们的工作效率,并推动更好的业务结果。Joule延续了SAP始终利用革命性技术推动企业实现成果的卓越表现。

SAP CEO、执行董事会成员柯睿安 (Christian Klein表示: "SAP云解决方案在全球拥有近3亿企业用户,Joule的推出,将重新定义企业的运营方式和人们的工作方式。Joule秉承了SAP融合业务和技术的独特定位,构建在我们的商业AI理念上,是与业务相关、可靠的且负责任的。Joule不仅能够听懂你的指令,还可以洞悉你的意图。"

Joule将内置于SAP应用中,涵盖HR、财务、供应链、采购和客户体验,以及SAP业务技术云平台。Joule将彻底改变SAP用户体验,就如同你向聪明同事寻求帮助。员工只需用简单的语言提问或描述问题,就能从SAP解决方案和第三方来源的海量商业数据中,获得智能答案并保持上下文的完整性。想象一下,一家制造商请Joule帮助更好地了解销售业绩,Joule可以识别表现欠佳的地区,与其他数据集建立关联,揭示例如供应链的问题,然后自动连接到供应链系统,给制造商提供可能的解决方案供其参考。未来,Joule将不断为所有SAP解决方案提供新的场景。例如,可以帮助人力资源,编写无偏见的职位描述并生成相关的面试问题。

"随着生成式AI最初的热度逐渐褪去,下一步工作就是要确保获得可衡量的投资回报。" IDC全球思想领导力研究集团副总裁Phil Carter表示: "SAP深知,生成式AI最终将成为人们日常生活和工作的一部分,因此正在花时间打造一款企业智能副驾,专注于根据现实场景做出响应。同时,SAP还建立了必要的监管措施,确保这是一款负责任的产品。"

Joule将于今年晚些时候率先在SAP HR云解决方案和SAP Start 中可用,并于明年初在SAP S/4HANA公有云版本上搭载。SAP CRM云、SAP采购云和SAP业务技术云平台将紧随其后。更多有关SAP产品搭载Joule的最新消息将在以下会议和活动中发布,敬请关注:10月2-4日举办的SuccessConnect大会、10月9-11日的SAP Spend Connect Live大会、10月25日的SAP Customer Experience Live,以及11月2-3日的SAP TechEd大会。

Joule在现有SAP商业AI基础上践行了扩展和增强。超过26,000家SAP云客户可以在跨多个场景及合作伙伴的解决方案中使用SAP商业AI。SAP为打造面向未来的企业级AI生态系统制定了全面战略,其中包括直接投资,例如七月份宣布投资Aleph Alpha、Anthropic和Cohere,以及5月份宣布的与Microsoft、Google Cloud和IBM建立合作伙伴关系。Sapphire Ventures是一家由SAP支持的全球软件风险投资公司,将投入超10亿美元来资助以AI为核心的企业级技术初创公司。

关于 SAP

SAP的策略是帮助每一家公司成为可持续发展的智慧企业。作为全球领先的企业应用软件解决方案提供商,SAP致力于帮助各行各业、各种规模的企业实现卓越运营:SAP客户产出全球87%的贸易。通过我们的机器学习、物联网和先进的分析技术,SAP助力客户成为智慧企业。我们为用户和企业提供深入的商业洞见,促进协作,帮助其在竞争中保持领先地位。SAP为企业化繁为简,让客户能用适合企业自身的方式运行软件,而不会造成中断。利用端到端应用套件和服务,SAP支持全球26个行业的企业和公共机构客户实现运营盈利、不断适应变化,并产生积极影响。通过构建包含客户、合作伙伴、员工及意见领袖在内的全球网络,SAP致力于让世界运转更卓越,让人们生活更美好。如需了解更多SAP资讯,请访问:SAP中国新闻中心

稿源:美通社

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全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前,该公司为小米最新的智能手机Redmi Note 13和Note 13 Pro搭载其 Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。作为全球第三大智能手机制造商,小米将在中国市场推出Redmi Note 13和Note 13 Pro智能手机。Redmi Note 13采用 Elliptic Labs的合作伙伴联发科Dimensity 7200作为芯片驱动,Note 13 Pro搭载高通的骁龙7s Gen 2芯片。该项目合作合同之前已由Elliptic Labs宣布。

Elliptic Labs的首席执行官Laila Danielsen表示:“Elliptic Labs和小米一直保持着成功的合作关系,这一关系在畅销的Redmi Notes系列中得以延续。向全球最大的智能手机制造商提供基于软件的创新展示了Elliptic Labs在人工智能、超声波和传感器融合方面的技术领先地位。我们在智能手机领域的持续成功进一步强化了我们致力于帮助最大的原始设备制造商推出更加环保、智能和便捷体验的承诺。”

AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器可在用户将智能手机举到耳边接听电话时,关闭智能手机的显示,并禁用屏幕的触摸功能。如果没有这种检测距离的能力,用户的耳朵或脸颊可能会在通话过程中意外触发不必要的动作,比如挂断电话或在通话中误拨号。自动关闭屏幕也有助于节省电池寿命。接近检测是当今市场上所有智能手机的核心功能。

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器可以在不需要专用硬件传感器的情况下实现稳定的接近检测功能。通过将硬件传感器替换为软件传感器, AI虚拟接近传感器不仅可以降低设备成本,还可去除采购上的风险。

INNER BEAUTY是Elliptic Labs的注册商标。

AI Virtual Smart Sensor, AI Virtual Proximity Sensor,和 AI Virtual Smart Sensor Platform是 Elliptic Labs的商标。

其他所有商标或服务商标由其各自的组织负责。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs是一家面向智能手机, 笔记本电脑, 物联网和汽车市场的国际企业. 公司成立于2006年, 衍生自挪威奥斯陆大学 (Oslo University) 的一家分支研究机构. 公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法, 提供直观的3D无接触手势交互, 接近感应,存在检测,呼吸及心跳检测功能. 其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的, 生态友好的纯软件传感器, 并已有上几亿台设备搭载其技术. Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件, 超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司. 2022年3月, 该公司在奥斯陆证券交易所 (Oslo Børs) 主板上市.

Elliptic Labs公司总部设在挪威, 在美国, 中国大陆, 韩国, 中国台北和日本均有分支机构. Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发, 归属公司专有.

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近期,爱立信携手高通技术公司及移远通信在中国移动湖南岳阳5G现网中成功完成了基于RedCap商用芯片及模组的行业首个连接建立、数据传输、语音通话等功能测试。此次测试标志着爱立信支撑的湖南岳阳RedCap技术试验网所承担的端网试验工作的正式开启。爱立信将与中国移动及相关产业伙伴共同推动RedCap产业成熟与应用落地,从而实现2023年底的商用目标。

作为中国移动RedCap "1+5+5"创新示范之城的5个"技术创新之城"之一,湖南岳阳承担着构建RedCap技术试验网,开展新技术、新产品试验,加速推动网络、芯片、模组、终端成熟商用的重任。位于这座历史名城的爱立信RedCap技术试验网,规划了中国移动全场景RedCap二阶段测试,其中包括了网络试验+芯片/模组试验等内容。

RedCap(Reduced Capability的缩写,亦称为NR-Light)是3GPP R17标准所引入的5G演进的标志性技术;该技术通过降低5G终端在带宽、天线、调制方式等方面的的复杂度来优化终端的成本、尺寸和功耗,并与eMBB(增强型移动宽带)、mMTC(海量物联网通信)和uRLLC(低时延高可靠通信)三大应用场景形成互补,从而加速5G在面向行业以及面向消费者领域的规模化应用。

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在行业领域,RedCap是降低5G行业模组、终端成本高的关键"突破口",可广泛适用于智慧电力、视频传输、工业传感器等场景,促进5G与能源、工业生产、交通物流、安全等垂直行业融合;在消费者领域,RedCap具备的低能耗特性及小尺寸优势,将支持AR眼镜、5G智能手表等可穿戴设备,丰富5G在消费者领域的终端生态。

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当前,政府主管部门、产业各方都高度关注RedCap发展。中国移动为深化落实工业和信息化部关于推进5G RedCap技术创新发展的要求,携手爱立信、高通技术公司、移远通信等产业链十余家合作伙伴共同发布了5G轻量化技术RedCap"1+5+5"创新示范之城,为产业链上下游提供技术试验和应用示范平台,以加快推动RedCap规模化商用,促进5G更深度地融入行业、更高质量发展。

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本次联合测试,基于中国移动5G现网及爱立信RedCap基站软件,使用基于高通技术公司商用RedCap解决方案——骁龙X35 5G调制解调器及射频系统的移远通信RedCap RG255C/RM255C系列模组作为终端,完成了随机接入、端到端连接建立、上下行数据传输等基本功能和性能的验证,结果符合要求,速率优异。同时,本次测试还完成了基于VoNR技术的语音功能验证,可满足部分RedCap终端对语音通话的需求。

爱立信将以本次成功测试作为起点,以岳阳移动RedCap技术试验网作为平台,配合芯片、模组等产业伙伴继续完成更加深入和广泛的技术验证及创新。

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稿源:美通社

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采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装,并集成BJT和电阻,加倍节省空间

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管(RET)系列产品,均采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关,也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是,DFN封装的RET采用双重空间节省方案,可加倍提高空间利用率。首先,通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中,可节省大量电路板空间。此外,无引脚DFN封装本身的空间效益较高。这种集成和封装有效融合的战略充分凸显了Nexperia力求满足当代电子设备紧凑空间要求的不懈努力。

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为了减少元件数量,简化电路板设计,12款新型RET将双通道BJT与偏置电阻组合在一起,集成在同一封装中。同时还在基极-发射极路径上并联第二个集成电阻,以创建用于设置基极电压的分压器。进而可实现更精细的微调和更出色的关断特性。由于这些内部电阻的容差高于外部电阻,因此RET适合晶体管在打开或关断状态下工作的开关应用,并有助于克服标准BJT的温度依赖性。此外,还能降低与贴片以及手动处理相关的成本。

此系列RET器件提供双NPN/NPNNPN/PNPPNP/PNP选项。与同类竞品器件不同,Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm,能够完全提供其规定的500 mA输出电流。该封装专门用于在高功率应用中实现出色的热性能,可在高达50 V的集电极-发射极电压(VCEO,基极开路)下提供高达1 W的总输出功率。

Nexperia RET器件提供标准版和车规级(符合AEC-Q101标准)版本。该产品组合包含400多种产品,包括单通道和双通道RET以及广泛的电阻组合。Nexperia RET系列产品提供DFN和有引脚SMD封装,能够满足众多应用的不同需求。

欲了解有关Nexperia RET产品的更多信息,请访问:http://www.nexperia.cn/rets

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有15,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia
为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949ISO 9001ISO 14001ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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