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作者: Alexandr IkriannikovMaxim Integrated®(现为ADI公司一部分)应用工程团队总监工程师

简介

随着设计需求越来越具有挑战性,尤其是在数据中心和AI等低电压、大电流应用领域,电压调节器(VRS)的性能改进非常重要。一种可能的性能改进是使用耦合电感[1-4],但最近业界提出了一种类似的方法,那就是跨电感电压调节器(TLVR) [5-7]。  TLVR的原理图来自耦合电感模型,但物理行为不同。事实上,耦合电感的简单模型通常是可以轻松用于仿真以实现正确波形的东西,但它与实际物理行为并不对应。另一方面,TLVR几乎是由原理图所示的元件构建,因此在这种情况下,仿真模型更接近实际系统的物理行为。

TLVR是一个相对较新的开发,具体细节和特性仍在研究当中。本文重点讨论TLVR的瞬态行为,它会影响TLVR设计本身的隔离要求,以及整个母板的隔离和安全考量。

TLVR和瞬态

多相降压调节器使用来自[5]的TLVR原理图,如图1所示。虽然主电感绕组仍然连接在相位和Vo的开关节点之间,但添加的辅助绕组彼此串联电连接,并连接到调谐电感LC。若移除LC,电路就又回到降压转换器中只有分立(未耦合)电感的情况。若LC输出短路,则各相之间的关联度最强,瞬变性能也最快,但这也会影响电流波形和电流纹波的一般幅度。实际上,LC通常是这两种极端情况的折衷选择。

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图1:TLVR原理图(来自[5])

与任何多相降压转换器一样,当快速瞬变负载阶跃到达时,输出电压的变化导致反馈作出反应,相应地调整电压和电流。对于TLVR,一个潜在问题是所有辅助绕组都是串联连接,与主绕组的变压器匝数比通常是1:1。TLVR主绕组上有以开关频率施加的方波,理想情况下不同相位之间存在时间上的相移。但在瞬变期间,这些相位通常会对齐以提高性能。

考虑一个12V转1.8V应用中的激进地负载瞬态,所有相位中的所有高端FET都导通以使电感电流尽可能快速地上升,因此(VIN - VO) = 10.2V电压同时应用于所有主绕组,如图2所示。实际波形将取决于电路参数,但在最坏情况下,1:1变压器会在其副边生成10.2V电压,因此副边的电压脉冲将是(VIN - Vo) × NPH。这显然是一个安全担忧。图2对于150nH值的TLVR给出了实际值,主绕组和辅助绕组之间的小型漏电感测量值为5nH。图中还显示了LC值为160nH。此Ls值在NPH~6的典型范围内,但可以调整,特别是针对不同数量的关联相位。

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图2:TLVR = 150nH的等效原理图,最坏情况下的加载瞬态

图3显示了NPH = 20的仿真,所有VX开关节点具有10.2V的100ns脉冲:图3a中LC = 160nH,图3b中LC = 开路。图中绘制了所有副边TLVR电压曲线,以显示绕组的串联连接如何逐步提升电压。当LC = 160nH且加载20个关联相位的副边绕组时,电路板上的电压达到约123V。但在LC断开连接的情况下,电压步进可以高达197V,因为副边无负载。总电压更接近最坏情况(VIN - Vo) × NPH

然而,图3中的结果仍然过于乐观。实际上,图3中的简化仿真至少需要加上GND层与连接副边TLVR绕组的相当宽走线之间的寄生电容。这些寄生电容的实际估计值在5pF左右。如图4所示给每个TLVR副边节点加上5pF电容,得到图5所示的仿真。添加的寄生电容在高Q值电路中引起大量振荡,因为出于效率和瞬态考虑,电阻保持最小值。相同的NPH = 20情况显示:当存在LC = 160nH时,电压峰值为239V;如果LC从电路板断开,峰值电压为390V。

请注意,布局寄生电容的值并不重要——它只影响振荡的频率和包络,但不影响幅度。

 

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 图3:TLVR最坏情况瞬态仿真:a) LC = 160nH,b) LC开路,NPH = 20

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图4:布局电容被添加到TLVR等效瞬态原理图中

 

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图5:TLVR最坏情况瞬态仿真,每个副边节点添加5pF电容:a) LC = 160nH,b) LC开路,NPH = 20

至少有两种方法可减轻这种高压问题。一种是确保各相位在瞬态期间不对齐,或者对齐相位不超过2到3个。控制器设计可以考虑这种方法,但很显然,它会限制瞬态响应可达到的速度。另一种方法是限制TLVR关联相位的数量。但是,鉴于NPH需要足够高以便约束电流纹波,同时NPH也需要足够低以便限制最坏情况下的副边电压,因此这种方法的实际限值是多少?

关联Nph的考虑事项

TLVR中电流纹波的一个推导式如[7]所示。它对任何占空比值都有效,但由于等效电路为该推导式进行了简化(各TLVR中没有专用漏电感LK作为一个单独元件),它对于LC = 开路是准确的,但随后便开始累积误差,当LC = 短路时误差达到无穷大。它还假设TLVR漏电感LK<<LM。尽管如此,当LC不是太小且LK不是太大时,它仍能提供一个非常合理的估计值。  图6比较了[4]中耦合电感的归一化电流纹波和[7]中作为Vo函数的TLVR的电流纹波(VIN = 12V)。换句话说,从分立电感L(红色曲线)开始,不同数量的Nph:a) 作为单个耦合电感发生磁耦合,或 b) 作为TLVR以电气方式关联。具体条件设置如下:  TLVR = 150nH,漏电感为5nH,LC = 120nH,假设耦合电感的耦合比LM/LK = 5。根据NPH,在相同L值下,磁耦合电感显著降低了来自分立电感的电流纹波。电流纹波曲线在D = Vo/VIN = k/NPH处有陷波或局部最小值。将LM增加到无穷大会使这些地方的电流纹波等于零。另一方面,TLVR电流纹波总是比相同L值下分立电感的电流纹波大。TLVR电流纹波在D = K/NPH区域也有陷波,这些地方的电流纹波接近分立电感L的电流纹波。通过增加关联相位的数量,NPH显然对降低TLVR电流纹波有利(图6b)。

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图6:不同NPH的计算归一化电流纹波与Vo的关系(VIN = 12V):a) 耦合电感(LM/LK = 5),b) TLVR = 150nH (LC = 120nH)

图7显示了TLVR = 150nH和不同LC值下作为关联TLVR相位的函数的电流纹波。LC值越低,引入的误差越大,但趋势非常清晰;降低NPH或降低LC会导致电流波纹增加。请注意,TLVR始终具有比基线分立电感(LC = 开路)更大的纹波。假设LC值足够大,可以得出结论,为使电流纹波影响受控,关联相位的最小数量应在NPH_min~1/D左右,参见公式(1)。换句话说,NPH至少应提高到电流纹波曲线的第一陷波;在这里,不同相位的占空比接近重叠。

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图7:不同LC下TLVR = 150nH的计算电流纹波与关联NPH的关系(VIN = 12V,Vo = 1.8V,fS = 400kHz)

另一个结论是,Vo越低,则所需的最低关联相位数量越多,因为NPH_min = VIN/Vo。对于VIN = 12V且Vo = 1.8V,TLVR解决方案大约需要NPH_min~6,而对于Vo = 0.8V,大约需要NPH_min~15,参见图8。当然,如果对电流纹波有额外的影响,并且可以容忍效率的降低,那么更少数量的NPH也是可以接受的。请注意,为了一致性,图8是针对相同的TLVR = 150nH和相同的LC值绘制的,与Vo = 1.8V情况相同。这导致电流波纹较小。但是,降低的Vo会使瞬态性能更差,因此TLVR解决方案很有可能会调整以改善瞬态,导致电流波纹增加。

假设在12V转1.8V应用中,关联NPH = 6为目标的话可使TLVR电流纹波保持较低水平。图9显示了原边上所有相位都有100ns脉冲时的最坏情况下的副边TLVR电压(VIN - Vo)。  当存在LC = 120nH时,副边电压可以达到77V。如果LC从PCB断开,则无负载的副边电压可以振荡幅度达到113V。

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图8:不同LC下TLVR = 150nH的计算电流纹波与关联NPH的关系。  VIN = 12V,Vo = 0.8V,fs = 400kHz

对最坏情况副边TLVR电压的粗略估计如式(2)所示,其中2x乘数来自振荡而不是脉冲波形。

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TLVR内部泄漏使此电压峰值略微降低,但在设计保证下该泄漏一般较小。相应地,对于NPH = 20,估算VPEAK为408V;对于NPH = 6,估算电压峰值为122V,而仿真结果分别为377V(图5b)和113V(图8b)。

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图9:TLVR最坏情况瞬态仿真,每个副边节点添加5pF电容:a) LC = 120nH,b) LC 开路,NPH = 6

为使最坏情况下副边电压低于期望的最小VPEAK,估算的NPH_max大致如式(3)所示。假设PCB的额定最大值限制为60V,则对于12V转1.8V应用,NPH_max < 2.9;对于12V转0.8V应用,NPH_max < 2.6。这会给约束电流纹波带来问题,因为对于Vo = 1.8V,NPH_min = 6;对于Vo = 0.8V,NPH_min = 15。如果安全额定值需要足够低的电压限值,那么在实际应用中,似乎会发生额外电流纹波增加的现象,因此预期会有更明显的效率影响。

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图10显示了NPH_min(效率)和NPH_max(安全)与Vo的关系,假设安全额定值为VPEAK = 60V且VIN = 12V。NPH_min和NPH_max之间的可能解决办法仅存在于Vo = 3.5V以上,而在较低电压时,由于安全问题,NPH_MAX会覆盖它,导致电流纹波较高且和相关效率受影响。

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图10:NPH_min(效率)和NPH_max(安全)与Vo的关系,假设VIN = 12V,安全额定值VPEAK = 60V

当然,如果降低NPH,这也会导致外加调谐电感LC的总数增加,因为每个关联绕组都需要一个。

结论

TLVR方法是对分立电感方案的改进,但它主要改善瞬态,同时会产生电流纹波,因此使效率变差。为使电流纹波影响受控,建议关联NPH_min > VIN/Vo。从安全角度来看,如果期望PCB上的最坏情况电压为VPEAK限值,那么关联的相位数需要不超过NPH_max < VPEAK/((VIN - Vo) × 2)。安全标准一般会超越电流纹波考虑,因此预期TLVR方法的电流纹波和效率会受影响。

解决高压问题的另一种可能性是确保控制器对齐的相位数永远不超过根据上述NPH_max确定的最大数量(60V限值最多为2到3个相位,等等)。这种方法的挑战在于,它会限制系统瞬态性能可以达到的响应速度。还应考虑稳态操作时过多相位重叠。

参考资料

[1]   Pit-Leong Wong, Peng Xu, P. Yang, and F.C.Lee, “Performance improvements of interleaving VRMs with coupling inductors,” IEEE Transactions on Power Electronics, vol. 16, no. 4, pp. 499–507, 2001

[2]   Jieli Li, “Coupled Inductor Design in DC-DC Converters,” MS Thesis 2001, Dartmouth College.

[3]   A. M. Schultz and C. R. Sullivan, “Voltage converter with coupled inductive windings, and associated methods,” U.S. Patent 6,362,986, March 26, 2002.

[4]   A. Ikriannikov, “The benefits of the coupled inductor technology,” eeNews Power Management, December 2014, https://www.eenewspower.com/content/benefits-coupled-inductor-technology.

[5]   Shuai Jiang, Xin Li, Mobashar Yazdani, Chee Chung, “Driving 48V Technology Innovations Forward - Hybrid Converters and Trans-Inductor Voltage Regulator (TLVR),” Industry Session in IEEE 2020 Applied Power Electronics Conference, 2020.

[6]   Jinghai Zhou, “Scalable 2-Stage 48V to PoL Power Delivery for Data Centers,” Industry Session in IEEE 2020 Applied Power Electronics Conference, 2020.

[7]   Infineon Technologies, “Multiphase buck converter with TLVR output filter,” eeNews Europe, February 17, 2021, https://www.eenewseurope.com/Learning-center/multiphase-buck-converter-t...

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

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该器件已准备就绪:Transphorm创新常关型氮化镓平台应用于新一代汽车和三相电力系统

高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供应商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始规格书。TP120H070WS功率管是迄今为止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半导体,领先同类产品。这款产品的发布展现Transphorm有能力支持未来的汽车电力系统,以及已普遍用于工业、数据通信和可再生能源市场的三相电力系统。与替代技术相比,这些应用可受益于1200伏氮化镓器件更高的功率密度及更优异的可靠性、同等或更优越的性能,以及更为合理的成本。Transphorm近期已验证了氮化镓器件100kHz开关频率的5kW 900伏降压转换器中更高的性能。1200伏氮化镓器件实现了98.7%的效率,超过了具有类似额定值的量产SiC MOSFET。

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创新的1200伏技术也展现了Transphorm在氮化镓功率转换方面的领先地位。垂直整合模式、自有外延片生产能力、以及专利工艺技术,再加上数十年的工程专业知识,使该公司能够将性能最优异的氮化镓器件组合推向市场,并且还在以下四个方面具有重大差异化优势:可制造性、易驱动性、易设计和可靠性。

在5月9日至11日的PCIM 2023展会上, Transphorm 也发表了关于1200伏器件的信息。

器件规格及如何获取样品

Transphorm的1200伏技术以经过验证的工艺和成熟的技术为基础,满足了客户在可靠性方面的要求。GaN-on-Sapphire工艺目前在LED市场上已批量生产。此外,1200伏技术充分利用了Transphorm当前器件组合中使用的性能优越、常关型的氮化镓平台。

TP120H070WS器件主要规格包括:

  • 内部阻值70毫欧

  • 常关型

  • 高效双向导通

  • 最大值±20V栅极电压

  • 4伏的栅极驱动低扰度

  • 零QRR 反向恢复电荷

  • 3引脚TO-247封装

我们建议将Verilog-A器件型号与SIMetrix Pro v8.5电路模拟器结合使用。LTSpice型号正在开发中,将于2023年第四季度发布。仿真建模有助于实现快速高效的电力系统设计验证,同时还可减少设计迭代、开发时间和硬件投资。

器件模型文件和规格书可在此处下载:https://www.transphormusa.com/en/products/#models

1200伏功率管样品预计会于2024年第一季度推出。

Transphorm氮化镓功率器件在汽车动力系统和充电生态系统中的应用

1200伏氮化镓器件不但是各种市场应用的理想解决方案,而且也可为汽车系统提供独特的优势。

电动汽车行业,尤其是在大型汽车的更高千瓦节点,将在这十年的后半期朝800电池的方向发展。因此,1200电源转换开关将会被用于提供所需的性能水平。因此,Transphorm1200伏平台在新一代车载充电器、DC-DC转换器、驱动逆变器和充电桩系统领域定会大显身手。

对于当前使用400电池的电动汽车,Transphorm可提供650伏常关型SuperGaN®功率管解决方案。这些功率器件符合AEC-Q101标准,可承受175°C的高温,并已批量生产。

Transphorm首席技术官兼联合创始人Umesh Mishra表示: “我们是领先的功率半导体公司,展示并兑现了GaN的承诺。Transphorm的专业知识为市场带来性能卓越的氮化镓器件,这些器件时时刻刻在功率密度、性能和系统成本方面树立新的标准。我们的1200伏技术证明了Transphorm工程团队的创新愿景和决心。我们正在证明,氮化镓可以轻松地在此前指定用碳化硅的应用市场中发挥作用。对于我们的业务和氮化镓技术而言,开启了广泛的市场应用潜力。”

关于Transphorm

Transphorm, Inc.是氮化镓革命的全球领导者,致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓半导体功率器件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一,持有或取得授权的专利超过1,000项,在业界率先生产经JEDECAEC-Q101认证的高压氮化镓半导体器件。得益于垂直整合的业务模式,公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新:设计、制造、器件和应用支持。Transphorm创新使电力电子设备突破硅的局限性,以使效率超过99%、将功率密度提高40%以及将系统成本降低20%Transphorm总部位于加州戈利塔,并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。如需了解更多信息,请访问www.transphormchina.com欢迎在Twitter @transphormusa和微信@Transphorm_GaN上关注我

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器件通过AEC-Q200认证,采用SOT-227小型封装,可直接安装在散热器上,具有高脉冲处理能力,功率耗散达120 W

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款通过AEC-Q200认证,采用SOT-227小型封装,可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOAVishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力,在85 °C底壳温度下,功率耗散达120 W可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控,预涂相变热界面材料(PC-TIM)提高贴装效率。

20230531_ ISOA NT.jpg

日前发布的器件采用铝衬底取代金属片,可用作预充电、放电、主动放电或缓冲电阻,降低汽车、工业、航空电子、国防和太空(AMS)应用的成本。ISOA可选择在电阻封装内集成通过AEC-Q200认证、经过温度循环测试的NTC热敏电阻,简化设计并节省电路板空间,同时可选PC-TIM提高生产加工贴装效率。

器件高功率和高能量耗散简化设计,减少所需功率器件,从而降低成本。电阻具有高能量脉冲处理能力(达110 J / 0.1 s),并通过3000次230 J / 670 ms和5000次 350 J / 1060 ms多脉冲循环测试,适用于高能和重复浪涌脉冲下的各种应用。此外,器件还提供客户自定义测试。

ISOA阻值范围为0.47 Ω至1 MΩ,公差为± 5 % 和± 10 %,TCR 分别为 ± 100 ppm/K、 ± 150 ppm/K和 ± 300 ppm/K。电阻最大工作电压1500 V,工作温度范围 -55 °C至+150 °C,介电强度 4000 Vrms。器件符合RoHS标准,采用无电感设计,可包括两个不同的电阻。

新型电阻现可提供样品并已实现量产,供货周期为15周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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近日,厦门澎湃微电子有限公司(简称:澎湃微电子)获得新一轮投资,由华润旗下润科基金领投,炬芯科技(688049.SH)、永鸿瑞祥跟投。此前,澎湃微电子已获得厦门半导体投资集团、华义创投、湖杉资本、啟赋资本等知名行业机构,以及欣旺达、深圳华强、徕木股份等产业资本的投资。

本次融资有助于加快澎湃微电子在汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域32位MCU产品的研发和市场拓展。

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澎湃微电子是一家以32位MCU为主营方向的集成电路设计公司,公司在上海设有研发中心,在深圳设有销售中心,总部设立在厦门。澎湃微电子的32位MCU具有超低功耗、高可靠性、高性能、高集成度等特点,技术能力达到国际一线水平。澎湃微近期发布的S038系列,以200M频率创造了Cortex-M0内核MCU全新的工作时钟主频记录,冠领全球主流同类产品数倍。公司近期即将发布的L007系列,在不掉电、现场数据全部保留的条件下,待机电流只有0.3uA。而即将上市的超值系列32位MCU具备了超高性价比,在为客户带来32位MCU强算力、大资源的同时,不用担忧成本。同时,澎湃微电子还有两个即将上市的新品:PT32L076系列和PT32A030系列,其中PT32L076系列主要面向水气表、物联网等市场,PT32A030系列通过车规认证,主要面向汽车电子市场。

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澎湃微电子已申请23余项专利,其中7项为发明专利,获得厦门市“专精特新”企业和国家级高新技术企业认证。公司表示,在当下MCU进入12寸先进工艺的趋势下,澎湃微电子所有MCU产品已经全面进阶至12寸先进工艺,未来会在新工艺、新技术的驱动下,深入理解市场、客户的需求,持续不断推出市场需要、客户喜欢的新产品。

润科基金副总裁周雨枫表示:“MCU可以广泛应用于汽车电子、工控、医疗、通信、消费等多个领域,是应用实现的核心器件之一,杰出的MCU团队需要兼顾对行业应用的深刻理解、对芯片性能的独特设计以及对供应链生产的稳定管理能力。澎湃微电子是一支年轻的MCU创业企业,但它拥有一支连续创业,经验十分丰富的行业老兵创业团队。润科基金看好澎湃微在医疗、汽车、工控领域的长期发展,团队的定制化设计能力和品质管控,可以帮助公司长期深耕行业内的头部企业客户;团队的市场洞悉和产品定义能力,可以推出市场需要的差异化、有特色产品。除此之外,澎湃微还结合AI算法与其低功耗的MCU设计,未来可以在家电、物联网边缘应用中形成独特的优势。相信澎湃微的企业经营能力和战略策略执行力,可以使企业突破重围,成为中国半导体的一支生力军。”

01润科基金

润科(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“润科基金”)是由华润微电子、汉威华德、上海闸北创业投资及重庆产业引导基金共同发起设立,将着重围绕“超摩尔定律”方面的微电子产品与技术,快速增长的应用市场(智能制造、汽车电子、物联网、新能源、大健康以及与之相关的大数据等)及半导体上下游产业链进行投资。

02炬芯科技

炬芯科技(688049.SH)总部位于珠海,在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售,致力于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。

03永鸿瑞祥

珠海永鸿瑞祥股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“永鸿瑞祥”)为上海天祥实业有限公司旗下投资平台,上海天祥实业有限公司由香港天祥控股有限公司投资成立于1999年,经过20余年的高速发展,业务涵盖了规划设计、建筑科技研发、文化展览、商业运营管理、医疗康养、股权投资、光伏EPC、氢能源等领域。

(以上炬芯科技信息来源:炬芯科技官网)

PAI关于澎湃

澎湃微电子是一家以32位MCU为主营方向的集成电路设计公司(fabless),公司在上海设有研发中心,在深圳设有销售中心,总部设立在厦门。公司产品除了通用型MCU(32位/8位)之外,还有24位高精度ADC等模拟芯片。产品市场涵盖工业控制、消费电子、物联网、医疗健康、BLDC电机控制、小家电等领域。公司拥有一支完整、经验丰富的国内MCU团队,公司高管及中层管理人员大多都在MCU领域有20年以上经验。公司技术团队拥有完整的数字、模拟、全流程设计能力,以及丰富的工控领域MCU设计、量产经验,成功量产过高品质、高可靠的工控MCU等相关产品。

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- P&C Solution连续第三年参加该展会

P&C Solution将在2023年美国世界增强现实博览会(AWE USA 2023)上推出AR眼镜METALENSE,首次亮相北美市场。该展会将于6月1日至6月2日在美国加州圣克拉拉举行。

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P&C Solution在2023年美国世界增强现实博览会上推出远程协助解决方案,连续第三年参加该展会

AWE是全球规模最大的虚拟技术展会,来自增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和扩展现实(XR)领域的顶尖专业人士将在展会上交流前沿发展趋势和见解。预计约有225家国际企业参加今年的博览会。自2021年以来从未缺席AWE USA的P&C Solution相信,今年的活动将产生积极的成果,并打算与其他一些国际企业进行商务会谈。

P&C Solution的AR眼镜METALENSE在韩国获得了总理表彰奖,同时也将影响力扩大到国际舞台上,在2023年国际消费电子展(CES 2023)上一举夺得创新奖。该公司计划在今年的AWE USA上推出METALENSE和经过改进的高级远程协助解决方案。

P&C Solution新推出的远程协助解决方案是与一家欧洲解决方案开发公司携手打造的。该解决方案优化了基于AR的多方远程通信,可以轻松分享高达100MB的大文件。P&C Solution的一位负责人表示:“METALENSE和我们经过改进的远程协作解决方案都可以在包括制造、建筑、医疗保健和教育在内的多个行业快速可靠地实施,适用于多个应用场景。”

P&C Solution还指出:“通过在2023年AWE上展示METALENSE并与全球性企业展开商务会谈,P&C Solution正朝着在北美市场取得成功大步迈进。”

P&C Solution的展位设在A厅519号。

稿源:美通社

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半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者—— ERS electronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲测量和分析设备。由于其先进的光学扫描测量方法,使得Wave3000在可以准确地测量晶圆在特定处理位置的变形,并提供全面精准的翘曲分析,这对于确保先进封装设备的质量至关重要。

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Wave3000: “ERS presents its latest innovation, Wave3000, a state-of-the-art warpage metrology tool”

"随着先进封装技术的广泛应用,我们看到翘曲正逐渐成为半导体制造业日趋复杂的难题,"ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet说。"翘曲可以是由多种因素造成的,其中包括材料性质差异、温度波动以及处理和加工过程中的压力。翘曲的晶圆不仅会引起工艺问题,还会导致生产出残次品,降低良率。"

为了应对这个问题, ERS开发了Wave3000,一台可以在一分钟以内精准测量200到300毫米晶圆翘曲并加以分析的机器。机器内置的扫描仪允许系统测量不同的晶圆表面和由不同材料制成的晶圆,比如硅晶圆,化合物晶圆等。其独特的测量方式提供了较大的灵活性,用户可在不同平台上测量,如在顶Pin或是末端执行器上。

测量之后, Wave3000 生成的交互式晶圆 3D视图,用来更好的了解翘曲情况。用户可以旋转、放大、随意操控该3D图像,从任何角度观察翘曲并评估其对晶圆制造过程的影响。

"该设备具有高度的灵活性和精确性,可以测量翘曲、弓形以及晶圆厚度,这些都是避免降低良率、减少破损的关键特征," ERS electronic扇出设备业务部经理Debbie-Claire Sanchez说。"Wave3000搭载的软件可以生成精确的晶圆表面3D图,用户可以据此分析翘曲对晶圆性能的影响,并就如何优化工艺步骤以获得更好的结果做出明智的决定。"

这项创新扩大了公司用于扇出式晶圆级封装的自动、半自动和手动热拆键合和翘曲矫正设备的产品组合。 Wave3000 定位在致力于先进封装技术方面庞大且不断增长的市场的半导体制造商、 OSAT和研究机构。

目前 Wave3000 已接受预定。

关于 ERS:

ERS electronic GmbH 50多年来一直致力于为半导体行业提供创新的温度测试决方案。凭借其用于晶圆针测的快速且精确的空气冷却温度卡盘系统以及用于FOWLP/PLP的热拆键合和翘曲调整设备,享誉半导体业界。

www.ers-gmbh.com

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2023年5月29日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称:普冉半导体)成功举办“SGS授予普冉半导体AEC-Q100认证证书”颁证仪式。普冉半导体副总经理童红亮、SGS中国半导体及可靠性高级经理徐创鸽等双方重要嘉宾出席本次仪式。

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SGS授予普冉半导体AEC-Q100认证证书

汽车行业供应链对车载产品的可靠性和安全性要求极高,半导体企业想进入汽车电子领域,成为合格供应商且长久立足,需重点关注国际上普遍认可的AEC(Automotive Electronics Council)汽车电子委员会所提出的汽车产业的重要质量管理系统各项规范要求。作为汽车集成电路领域重要的测试标准,AEC-Q100需要对电子芯片进行严格的质量与可靠性确认,通过加速模拟芯片在整个生命周期的故障率,确认芯片企业的产品数据、使用场景、功能说明等是否符合最初设计需求,以及验证连续使用后,功能及性能是否满足最初的设定要求。

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SGS半导体及可靠性实验室现已成为国内专业的测试实验室并得到了中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可,可完成MIL/GJB/IEC/AEC/JEDEC/IPC等各类广泛应用于大多数国家及行业的测试标准

作为AEC汽车电子委员会成员之一,SGS开展汽车电子产品领域检测认证多年,已加入AEC-Q100、Q101、Q102、Q103、Q200分会参与标准制定工作。凭借专业的技术、丰富的经验、完善的设备和优质的服务,SGS半导体及可靠性实验室现已成为国内专业的测试实验室并得到了中国合格评定国家认可委员会(CNAS)及众多客户的认可。实验室拥有涵盖环境可靠性测试和失效分析类测试所需的行内知名品牌设备,可为企业提供各类测试服务。SGS半导体及可靠性实验室可完成MIL/GJB/IEC/AEC/JEDEC/IPC等各类广泛应用于大多数国家及行业的测试标准,涵盖并满足各类产品测试需求。同时SGS还致力于为有特殊要求的企业及高端产品提供量身定制的测试方案、技术支持及各类培训服务,为企业产品顺利进驻国内外市场提供高效支持。

了解服务详细内容,敬请联络: Jessica.yu@sgs.com

关于普冉半导体

普冉半导体(上海)股份有限公司是业内领先的低功耗非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片供应商。公司成立于2016年,总部位于上海张江高科,在深圳、韩国设有销售和现场应用服务与支持中心,同时在苏州设有研发中心;在北京、日本、英国、德国等多地拥有代表处。2021年8月,公司在上交所科创板上市,股票代码为688766。目前主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大非易失性存储器芯片、微控制器芯片及模拟产品。产品广泛应用于物联网、智能手机及周边、可穿戴、服务器、光模块、汽车电子、工控、安防等领域。

关于SGS

SGS是国际公认的测试、检验和认证机构,在世界各地共有97,000多名员工,分布在2,650多个分支机构和实验室,构成了全球性的服务网络。

SGS通标标准技术服务有限公司由SGS集团和隶属于国家市场监督管理总局系统的中国标准科技集团共同于1991年成立,现已在全国建成了90个分支机构和200多间实验室,拥有16,000多名训练有素的专业人员。

稿源:美通社

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全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。该公司在最新的荣耀旗舰90系列智能手机上推出了AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。荣耀90和荣耀90 Pro将于全球市场上推出。Elliptic Labs的合作伙伴高通为荣耀90和90 Pro 搭载骁龙8 Gen 1芯片驱动。Elliptic Labs之前已经宣布了此次发布的合同

“Elliptic Labs的 AI Virtual Smart Sensor Platform™继续展示其技术领导力,这一次是通过在荣耀最新旗舰手机上推出。”Elliptic Labs的CEO Laila Danielsen表示。“Elliptic Labs与荣耀之间持续的合作代表了智能手机行业中最佳的人工智能/机器学习和软件创新。这展示了Elliptic Labs致力于使设备更环保、更智能和更便捷。”

AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器可在用户将智能手机举到耳边接听电话时,关闭智能手机的显示,并禁用屏幕的触摸功能。如果没有这种检测距离的能力,用户的耳朵或脸颊可能会在通话过程中意外触发不必要的动作,比如挂断电话或在通话中误拨号。自动关闭屏幕也有助于节省电池寿命。接近检测是当今市场上所有智能手机的核心功能。

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器可以在不需要专用硬件传感器的情况下实现稳定的接近检测功能。通过将硬件传感器替换为软件传感器, AI虚拟接近传感器不仅可以降低设备成本,还可去除采购上的风险。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs是一家面向智能手机, 笔记本电脑, 物联网和汽车市场的国际企业. 公司成立于2006年, 衍生自挪威奥斯陆大学 (Oslo University) 的一家分支研究机构. 公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法, 提供直观的3D无接触手势交互, 接近感应和存在检测功能. 其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的, 生态友好的纯软件传感器, 并已有上几亿台设备搭载其技术. Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件, 超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司. 2022年3月, 该公司在奥斯陆证券交易所 (Oslo Børs) 主板上市.

Elliptic Labs公司总部设在挪威, 在美国, 中国, 韩国, 中国台北和日本均有分支机构. Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发, 归属公司专有.

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230529005127/zh-CN/


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5月30日,中国电信广东公司(以下简称广东电信)举办以“携手云生态·数创新时代”为主题的2023数字科技生态大会。华为公司高级副总裁、ICT战略与Marketing总裁彭松在主题发言“翼企同行启征程,共赢产数新商机”中表示,作为中国电信最重要的战略合作伙伴之一,华为将全面支撑广东电信产业数字化协同快速发展,共同助力行业数字化转型。

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华为公司高级副总裁、ICT战略与Marketing总裁 彭松 发表主题演讲

彭松指出,广东有全国最广阔的政企市场,既有100多家超大型企业,也有数以千万计的中小企业,随着数智化转型进程加速,企业对更强大的联接和算力的需求愈发迫切。

联接方面,为了满足众多新业务超低时延、超高可靠等要求,华为提出了“全面迈向5.5G时代”的倡议,包括无线5.5G、光F5.5G、数通Net5.5在内的整个网络基础设施都需要持续演进。算力方面,面对未来千百倍的算力增长诉求,华为将与广东电信优势互补,提前布局超级智算中心,打造大规模算力资源池+低延时算力网络,为客户提供更优的智算服务。

彭松表示,根据最新的伙伴合作政策和发展计划,华为将差异化布局NA、商业和分销三类市场。电信和华为互为伙伴,面向头部客户,华为与广东电信已经取得了很好的合作进展,比如在美的,双方携手建设了全国首个5G灯塔工厂,共同打造了产线AI质检等4大主题9个应用场景,华为希望与电信一起复制到更多客户。面向腰部客户,华为将以伙伴为中心,以利益为纽带,构建伙伴主导的市场体系,华为期待与广东电信加大这类市场的合作深度。华为今年发布了最新的“5易”产品与产品组合,“易集成、易配置、易销售、易安装、易维护”,产品的可服务性和竞争力将会大幅提升,比如全光组网服务FTTR-B,极大改善了中小企业及商客的组网服务体验,目前广东电信全光组网服务标品的发展在全国排名第一。

在商业市场,华为以伙伴为中心,在“研、营、销、供、服”五个方面进一步适配伙伴的组织、流程与平台需求,支撑由伙伴主导的商机拓展、项目运作和交付运维。以与广东电信合作为例,在“研”方面,加强和亿讯在行业解决方案中的联合创新;在“营”上,提供蓝版三朵云数字化营销平台,使能电信面向客户的精准营销;在“供”上,加强原子能力平台对接,使能敏捷供应等。

彭松表示,在产数新商机的浪潮下,华为与广东电信互为伙伴,互相成就,共同构筑健康的市场秩序,保障伙伴的利益。

来源:华为

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得益于两个并发数据连接,第二代高通双卡双通支持更出色的游戏、数据、通话和流媒体用户体验

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多SIM卡功能是智能手机最早的技术突破之一,通过支持用户接入多个蜂窝网络来应对连接挑战。

然而,这一技术并未发挥同时使用两个蜂窝连接的全部潜能。例如,用户不得不停止正在做的事情,比如玩游戏或在线观看视频,才能接通电话。

过去几年,我们已取得很大进展,被称为“双卡双通(DSDA)”的最新一代多SIM卡技术克服了上述局限性。

2022年2月,高通技术公司通过骁龙X70调制解调器及射频系统推出第一代5G双卡双通,赋能首批支持5G+5G和5G+4G双卡双通的终端。现在,通过骁龙X75 5G调制解调器及射频系统,双卡双通功能通过双数据连接特性得到进一步增强。

5G双卡双通演进

双卡双通的实现,意味着新一代多SIM卡技术支持5G智能手机通过两张SIM卡同时连接至两个蜂窝网络:

•这一技术支持用户在一张SIM卡上进行语音通话,同时通过另一张SIM卡连接至网络。

•此外,高通的解决方案将双卡双通扩展至同时支持5G和4G连接。这是对双卡双待(DSDS)特性的重要升级,双卡双待每次仅支持一张SIM卡通过使用数据或语音保持连接。

•在前一代双卡双通特性的基础之上,第二代双卡双通为更加多元和更加先进的5G数据使用用例引入双数据连接,支持终端用户同时使用两张SIM卡的两个数据连接。

通过让应用程序能够同时使用两个数据连接,骁龙正在提升用户体验,最终推动5G的广泛普及。

除了惠及用户之外,这一技术也将为OEM厂商带来益处:

•提升终端用户体验,支持下一代终端更智能地使用5G连接。

现在,让我们看看双卡双通赋能的部分关键使用场景。

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1. 双数据连接(SIM1SIM2同时使用数据)

5G双卡双通这一关键用例能够面向终端用户显著增强数据性能,支持SIM卡1和SIM卡2同时使用两个数据连接,可选择两者中最佳的连接或聚合两个连接(如需要)实现更高的数据吞吐量。

双数据连接还能支持OEM厂商面向更复杂的用例进行产品创新和差异化优势的打造。

2. 游戏和数据+语音(SIM1玩游戏和使用数据,SIM2语音通话)

双卡双通让用户在通过5G畅玩游戏和使用数据的同时,不间断地进行语音通话。

设想一下:在终端SIM卡1的支持下,用户正在使用5G畅玩多人游戏。

假设此时用户在SIM卡2上接到电话:

得益于双卡双通,用户可以在玩游戏时立即接听电话并进行无缝语音对话,几乎没有时延,并且不影响游戏表现。

3. 语音+语音(SIM1SIM2同时接入语音通话服务,其中一张卡处于呼叫等待状态)

双卡双通支持用户在SIM卡1进行语音通话的同时,在SIM卡2接受、拒绝或等待呼叫。

例如,假设用户在终端中同时使用个人SIM卡和工作SIM卡。得益于双卡双通,用户可以在接听私人电话的同时,保持重要工作场合下工作电话线路的畅通,并在不错过任何电话的情况下,可以在个人和工作通话中快速切换*。

4. 游戏和数据+彩信/短信

另一项双卡双通关键用例的相关场景是游戏(或数据使用)+消息传输(彩信或短信)。

用户在使用SIM卡1基于5G网络畅玩游戏(或者在线观看电影、下载文件)时,也能同时使用SIM卡2收发消息。

支持双数据连接的5G双卡双通的未来趋势

打造支持双数据连接的终端需要重新构想手机设计,从射频(RF)天线、射频模组、调制解调器及射频子系统,一直到操作系统和用户界面。

骁龙在打造解决方案之初就充分考虑了终端用户的需求,支持OEM厂商凭借全新用例实现差异化,并提升终端用户体验。

双数据连接为卓越的用户体验铺平了道路。双数据连接的采用引入了高通API,有助于确定两个连接中的最佳数据路径,并实现跨两张SIM卡使用数据连接时的性能优化。

依据情况动态确定两个数据路径中的最佳连接,此种功能可助力OEM厂商开启全新机遇,在赋能创新的智能手机用例的同时,助力将双卡双通扩展至其它类型的终端。

为了服务用户、运营商和OEM厂商,高通正在以切实可行的方式推动技术向前发展,赋能人与万物智能互联的世界。

本文作者:高通技术公司产品管理总监 Mutaz Shukair

*此项功能需要网络支持实现呼叫等待。

骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。

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