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Supermicro高级GPU系统支持生成式人工智能应用，其搭载的双第5代英特尔至强处理器保持了相同的功率包络而提升了内核数量、性能和每瓦性能

Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商，在英特尔"创新2023"大会上宣布，未来服务器系统将搭载即将上市的第5代Intel® 至强（Xeon®）处理器。此外，Supermicro很快将通过其 JumpStart计划为符合条件的客户提供新型服务器系统的远程免费试用和先期发货服务。欲了解有关详情，请登录www.supermicro.com/x13。搭载这种新款CPU的Supermicro 8x GPU优化服务器、SuperBlade®服务器和Hyper系列服务器很快将准备就绪，供客户测试其工作负载。

Supermicro总裁暨首席执行官梁见后（Charles Liang）表示："Supermicro的各种高性能生成式人工智能系统内含新发布的GPU，凭借其专为从边缘到云端的各种工作负载而设计的广泛的X13系列服务器，在人工智能领域持续引领着行业的发展。即将上市的第5代Intel Xeon处理器拥有更多的内核、更高的每瓦性能和最新的DDR5-5600MHz内存，搭载这种处理器将帮助我们的客户够大幅提升其人工智能、云端、5G边缘和企业工作负载的应用性能和功率效率。这些新的功能特点有助于客户加快业务发展，高效地提高自己的竞争优势。"

观看Supermicro TechTALK，了解Supermicro如何携手英特尔，将搭载第5代Intel Xeon处理器的新型X13服务器推向市场。

Supermicro X13系统将能够利用新款处理器的内置工作负载加速器、增强的安全功能，并在与上一代第四代Intel Xeon处理器相同的功耗范围内提高性能。借助PCIe 5.0标准，采用CXL 1.1的最新外围设备、NVMe存储器和最新的GPU加速器可以缩短应用程序执行时间。客户很快将能享用到可靠的Supermicro X13服务器所搭载的新款第5代Intel Xeon处理器，无需重新设计软件或更改架构，从而缩短了全新平台和CPU设计的相关交付周期，提高了工作效率。

英特尔公司副总裁兼至强产品部总经理Lisa Spelman表示："第5代Intel Xeon处理器基于成功的至强平台，该平台在数据中心计算领域始终处于领先地位。我们与Supermicro有着强大的合作伙伴关系，这有助于我们通过经数据中心验证的成熟平台为客户提供第5代Intel Xeon处理器的强大优势。"

Supermicro的X13系统组合经过性能优化，节能环保，具备更高的可管理性和安全性，支持开放式行业标准，并且进行了机架级优化。

性能优化

• 支持当前最高性能的CPU和GPU。

• 支持DDR5内存，可加快CPU之间的数据移动，有效缩短执行时间。

• 支持PCIe 5.0标准，可将外围设备的带宽翻倍，从而缩短存储器或硬件加速器的通信时间。

• 支持Compute Express Link（CXL 1.1）规范，允许应用程序共享资源，以便处理规模远超以往的数据集。

• 内置英特尔加速引擎，可实现特定工作负载的加速。其中包括用于人工智能的英特尔高级矩阵扩展、用于网络和存储的英特尔数据流加速器、用于内存绑定应用程序的英特尔内存分析加速器、用于负载平衡的英特尔动态负载均衡器，以及用于提高移动网络工作负载效率的英特尔vRAN Boost加速器。

• 英特尔信任域扩展（Intel TDX）技术，将与第5代Intel Xeon处理器一起全面上市。

• 人工智能和元宇宙就绪，配备了一系列强大的GPU。

• 支持多个400G InfiniBand和数据处理单元（DPU），可实现极低时延的实时协作。

节能环保—降低数据中心运营成本

• 这些系统可以在高达40°C（104°F）的数据中心高温环境中正常运行，从而降低冷却成本。

• 支持自然空气冷却或机架级液体冷却技术。

• 支持多个气流冷却分区，可将CPU和GPU性能扩大化。

• 内部设计钛金属电源，确保更高的运行效率。

更高的安全性和可管理性

• 每个服务器节点均采用符合NIST 800-193标准的硬件平台信任根（RoT），提供安全启动、安全固件更新和自动恢复。

• 第二代 Silicon RoT ，为涵盖各种行业标准而设计，可开辟巨大的协作和创新机会。

• 基于开放式行业标准的验证/供应链保障，涵盖了包括主板制造、服务器生产和客户在内的整个流程。Supermicro利用签名证书和安全设备身份，以加密方式验证了每个组件和固件的完整性。

• 运行时BMC 保护，可持续监控威胁并提供通知服务。

• 硬件TPM可提供在安全环境中运行系统所需的额外功能和测量数据。

• 基于行业标准和安全Redfish API的远程管理，可将Supermicro产品无缝整合于现有的基础设施。

• 完整的软件套件，能够对从核心到边缘部署的IT基础设施解决方案实施大规模机架管理。

• 经过验证的集成式解决方案，采用第三方标准硬件和固件，可为IT管理员提供一流的开箱即用体验。

支持开放式行业标准

• EDSFF E1.S和E3.S存储驱动器，可提供一种面向未来的平台，其中配备了适合各种外型尺寸的通用连接器、广泛的功率配置，以及更好的散热配置。

• 符合OCP 3.0标准的高级IO模块（AIOM）卡，可基于PCIe 5.0提供高达400Gbps的带宽。

• OCP开放式加速器模块通用基板设计，适用于GPU复合体。

• 符合开放式ORV2标准的直流电源机架母线。

• 部分产品支持Open BMC和Open BIOS（OCP OSF）。

Supermicro将通过其JumpStart远程试用和Early Ship先期发货计划，为符合条件的客户提供搭载第5代Intel Xeon处理器的X13系统，以便他们进行工作负载验证。欲了解有关详情，请登录www.supermicro.com/x13。

Supermicro X13产品组合包括：

SuperBlade®系统—Supermicro的高性能、密度优化、节能型多节点平台，针对人工智能、数据分析、高性能计算、云和企业工作负载进行了优化。

搭载PCIe GPU的GPU服务器—支持高级加速器以大幅提升性能和节省成本的系统，专门针对高性能运算、人工智能/机器学习、渲染和VDI工作负载而设计。

通用GPU服务器—基于标准的开放式模块化服务器，可提供卓越的性能和可维护性，GPU可选配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。

Petascale存储—借助EDSFF E1.S和E3.S驱动器提供业界领先的存储密度和性能，可通过一个1U或2U机箱实现前所未有的容量和性能。

Hyper—旗舰性能的机架式服务器，旨在执行要求严苛的各种工作负载，同时提供存储和I/O灵活性，以便更好满足各式各样的应用需求。

Hyper-E—经过优化的Hyper旗舰系列，可部署于边缘环境，提供强大的功能和灵活性。Hyper-E具备诸多边缘友好型功能特点，包括短深度机箱和前置I/O，非常适用于边缘数据中心和电信机柜。

BigTwin®—2U双节点或四节点平台，每个节点搭载两个处理器并采用热插拔免工具设计，可提供卓越的密度、性能和可维护性。这些系统非常适用于云端、存储和媒体工作负载。

GrandTwin™—专为实现卓越的单处理器性能和内存密度而设计，采用前置 （冷通道） 热插拔节点，并可选配前置或后置I/O，以便于维护。

FatTwin®—配备8或4个节点的高级高密度多节点4U双架构系统，经过优化可实现卓越的数据中心计算或存储密度。

边缘服务器—外形紧凑，提供高密度处理能力，经过优化可用于电信机柜和边缘数据中心。可选配DC电源，可工作温度高达55°C（131°F）。

CloudDC—适用于云数据中心的一体化平台，具备灵活的I/O和存储配置，并提供双AIOM插槽（分别符合PCIe 5.0和OCP 3.0标准），可将数据吞吐量最大化。

WIO—提供广泛的I/O选择的优化系统，以满足企业的具体需求。

主流服务器—经济高效的双处理器平台，适用于日常企业工作负载。

企业存储—针对大型对象存储工作负载进行优化，借助3.5英寸旋转介质实现出色的存储密度和总体拥有成本。采用前部和前部/后部加载配置以便于访问驱动器，而免工具支架则可以简化维护工作。

工作站—Supermicro X13工作站以便携的台下形式提供数据中心级性能，非常适用于办公机构、研究实验室和现场办公室的人工智能、3D设计以及媒体和娱乐工作负载。

进一步了解Supermicro的X13系列服务器，请访问Supermicro.com/X13。

关于Super Micro Computer, Inc.  

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商，完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务，同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高 TCO及减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。  

稿源：美通社

作者：泰克技术专家  Elizabeth Makley，Denis Solomon

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电动汽车 (EV) 在 2022 年占据全球汽车销售份额的 13%，预计到2030年将占据全球汽车销售份额的30%。该行业需要继续加大研发力度，推出更多价格亲民的车型，促进燃油车市场向电动车市场转型。市场转型过程中，对性能更强、价格更低的动力电池产生巨大需求，目前动力电池仍然是导致电动汽车价格高昂的主要因素。

据麦肯锡公司预测，电芯市场预计将以每年超过20%的速度增长，到2030年将达到4100亿美元。从2020年到2030年，市场规模将增长 10 倍。

设计动力电池时，必须进行严格的测试以了解电池的性能。

性能目标

推动动力电池的进步是提高汽车经济性、社会认可度和环境可持续发展的关键。美国先进电池联盟 (USABC) 发布了相关指南，指明了下一代电动汽车电池的性能和成本目标。随着汽车行业探索新的电池化学和电芯技术，需要实现以下三个主要目标，以增加电动汽车的普及率：

• 将动力电池的成本降低到每千瓦时不超过 100 美元——终极目标是 75 美元。

• 将电动汽车的续航里程增加到 300 英里。

• 将充电时间缩短到 15 分钟以下。

只有经过严格的测试，才能确保每个制造电芯都能满足强制性能标准。设计、验证和生产环节需要实施大量测试，但本文将重点介绍有助于了解电池质量的关键几项测试。

开路电压 (OCV) 测量

电池储存能量，在正负极端子之间产生电压电势。我们在电路中使用这种能量。电池未连接任何电路时，这种电势称为开路电压 (OCV)。这个值直接反映了电池的充电状态，也就是电池包含多少能量的度量。

电池的 OCV 在充电和放电过程中会发生变化。在充电和放电过程中监测电池的状态，确保电池既不过充也不过放。电池制造过程中必须多次充电和放电，OCV 监测是验证过程和最终应用的一部分。由大量电芯构成的电池组包含管理芯片，用于跟踪电芯和模块的 OCV 以报告其状态。

当电池与负载断开连接时，仍然会有少量电流在内部流动。这被称为自放电电流。电池电芯的 OCV 相对恒定，但在数周的时间内会产生数十到数百微伏的细微变化。对于质量不佳的电池，这个数值会更高。OCV 测量可以检测电池自放电情况并鉴别有缺陷的电芯。

OCV 是一种相对简单的测量方法。如图 1所示，直接将数字万用表 (DMM) 连接到电池并测量直流电压。

图 1. 对电芯执行开路电压测量需要将万用表连接到电池的正负极端子。

对于只需要确认 OCV 的应用，任何 6位半 DMM 都可以胜任这项工作。对于自放电测试之类的应用，需要检测电压的微小变化，将需要一个精度更高的（7位半）DMM。

例如，对于质量良好的电芯，在四周内自放电引起的电荷损失通常较小，一般在几毫伏到几十毫伏的范围内。然而，对于失效或有缺陷的电芯，这种损失可能达到几百毫伏。每天就可能损失几微伏。对 3.7 V 电芯执行 OCV 测量，一台典型的 6位半 DMM 在 1 年校准中存在 142 µV 的误差。然而，7位半 DMM 在同等条件下存在 63.8 µV 的误差。

内阻和负载电阻

我们可以将电池简单理解为一个装满能量的杯子。当我们需要能量时，连接电路并让能量流出。然而，这个比喻并没有考虑到电池内阻。将电池比作水瓶更恰当。当装满水的瓶子倒置时，水并不能自由流出，因为瓶嘴或者瓶颈会阻碍水流动。与此类似，电池存在内阻，由于老化、材料质量和结构上的缺陷等因素，阻碍能量的流动。这种内阻不仅包含电阻成分，还包含电容成分，因此不易测量。

与 OCV 类似，内阻反映了电池的质量以及它在使用期限内的性能变化。内阻较高的电池效率更低，更容易失效。过高的内阻在电池工作过程中也会产生过多的热量，如果电池热失控，安全隐患极大。在使用前测量内阻有助于识别可能存在失效风险的电芯。对于锂离子电池，质量良好的电芯的内阻可以达到 100 mΩ，而质量差或失效的电芯可能达到几百毫欧。表征内阻的方法有多种，用于评估性能的不同方面。

电化学阻抗谱 (EIS)

第一种技术是电化学阻抗谱 (EIS)。在这个测试方法中，在一个宽频谱（0.5 Hz 到超过 100 kHz）对电池施加交流信号（通常是几百毫安，但在某些情况下可能是几安）并测量电池的响应。这个测试可能需要几分钟到几小时（频率越低，测试时间越长），但可以得出电池内阻抗行为的全方位数据。

交流内阻 (ACIR)

最常见的方法被称为交流内阻 (ACIR)。由于这是一种交流技术，它确实可以表征内阻。ACIR 是 EIS 过程的一个子集，在单一频率（通常为 1 kHz）下进行测量。该测试表征了小信号性能，可以完美指示电池质量，比完整的 EIS 过程速度更快。占用时间短使其成为生产中的热门测试方法，每个电池都必须通过该测试。

直流内阻 (DCIR)

最后一种方法是直流内阻 (DCIR)，也称为脉冲表征。在这种方法中，只测量电阻成分，因为我们假设电池由理想的开路电压和串联电阻表示，如图 2所示。

图 2. DCIR 电池模型包括一个理想的电压源和一个内部电阻器。

在一定的时间内对电池施加直流电流。测量电池电压的变化以计算电阻。图 3中的图表对此进行了演示。

图 3 DCIR 测量方法测量电池电芯的电阻成分。

DCIR 方法（几安培）中使用的电流通常比 ACIR 方法 (100 mA) 大得多，更接近实际的应用场景，因为电池经常承受突然的高电流。电池的内阻是电池输出大电流能力的最大限制因素。因此，识别不能在高电流下工作的电池非常重要。

在早期和频繁地进行测试

验证过程需要实施大量测试，从化学和材料制造开始（测量电解液填充后的隔离，电芯充放电，短路条件等）到电芯准备打包并运送到最终应用，如电网能源存储，消费电子产品和电动汽车。验证和确认测试的目标始终是在它们进行到下一个流程之前识别故障电芯，避免材料和时间浪费。每个环节的测试都必不可少，因为有诸多因素可能影响电池性能。

表面上，开路电压测试和内阻测试的目标一致：识别出无法达到性能预期的电池。然而，两者缺一不可，因为它们分别测试不同的指标。开路电压测试侧重于电容和自放电，这些特性可能由于分离器中的杂质或制造过程中的错误形成等缺陷引起。高阻抗可能由其他因素引起。只有通过直接阻抗测量才能找出导致高阻抗的原因。例如电极到标签的不良焊接。

对于动力电池，美国高级电池联盟 (USABC) 为优化电池安全性、性能和可靠性设定的目标应作为当前化合物电池以及超越锂离子的新兴技术的良好指南。有效性能表征的关键是从可以识别故障的有效测量开始。借助适当的设备和测试，制造商、研究人员、设计师甚至最终用户都可以全面了解他们电池的未来性能。

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关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

稿源；美通社

标准化的EEMBC ULPMark-CM基准测试证实nRF54H20应用处理器的处理效率超过市场上其他的通用MCU和无线SoC

Nordic Semiconductor宣布了其nRF54H系列中的首款产品——nRF54H20多协议系统级芯片(SoC)。测试证实，nRF54H20具备世界领先的处理效率以及优越的处理性能。这充分突显了这款SoC的革命性潜力，它将前所未有地支持物联网终端产品的创新。

嵌入式微处理器效能指针联盟(EEMBC)提出的 ULPMark^®-CoreMark (简称ULPMark-CM)使用CoreMark作为工作负载，对为达到最大处理效率或最高性能而配置的处理器进行基准测试；nRF54H20应用处理器获得以下分数：

·配置以实现最大处理效率：ULPMark-CM评分为170，CoreMark为515，请参见ULPMark-CM评分表中“能源，最佳电压”列

·配置以实现最高处理性能：ULPMark-CM评分为132，CoreMark为1292，请参见ULPMark-CM评分表中“性能”列。

评分表明，nRF54H20中的应用处理器提供了独特的处理效率和性能组合。大多数处理器是针对其中一种特性进行优化，但使用nRF54H20，开发人员能够通过动态更改配置来获得这两种优势。

Nordic首席技术官兼研发执行副总裁Svein-Egil Nielsen表示：“这次测试结果非常出色。Nordic一直以来都在为超低功耗设立行业标准。通过提供世界领先的处理效率和处理能力，我们正在建立了全新的行业标准。”

“nRF54H20是公司的第四代产品系列。借助这款产品，我们旨在重新定义处理能力和能源效率。我们热切期待Nordic客户使用这些无线解决方案创建革新产品。”

在无线物联网设计中取代通用MCU

nRF54H20 SoC带有多个Arm^® Cortex^®-M33处理器和多个RISC-V™协处理器，针对特定类型工作负载进行了优化。nRF54H20的应用处理器能以最低功耗处理繁重的任务，其经过验证的能力将颠覆市场。此外，这款SoC中的其他处理器可以辅助应用程序处理，从而进一步提高其整体处理性能。

nRF54H20 SoC将足够的处理能力集成到单个低功耗无线SoC中，以满足先进物联网应用需求，为最终产品设计开拓了全新的境界。客户可以使用单个紧凑型SoC替代单独的通用MCU和附加的无线SoC，通过这种高水平集成，新的物联网终端产品将消耗更少的能源，体积变得更小，并简化开发工作。

物联网应用中处理效率和性能的优势

nRF54H20在EEMBC基准测试中表现出色，为构建高效率处理器密集型无线设计的开发人员带来了好消息。对于不容迟缓的电池供电物联网设备，例如工业自动化和医疗保健监控，能够快速处理数据和快速响应的无线SoC至关重要。其他将受益于卓越处理效率和性能的应用包括先进可穿戴设备、智能家居设备和其他使用机器学习(ML)、边缘处理或传感器融合的设备。

指定客户现在可以取得nRF54H20 SoC样品，有意者请联络当地Nordic销售代表。

关于nRF54H20 SoC

nordicsemi.com/Products/nRF54H20

关于EEMBC ULPMark-CM

eembc.org/ulpmark/

关于EEMBC ULPMark-CM评分

eembc.org/ulpmark/ulp-cm/scores.php

关于EEMBC CoreMark

eembc.org/coremark/

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业，专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年，在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案，Nordic开创了超低功耗的无线通信技术，这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面，补充了ANT+、Thread和Zigbee技术，并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案，以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术，这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响，可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今，我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中，包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息，请访问：www.nordicsemi.com/About-us。