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作者：电子创新网张国斌

近日，在中美芯片领域日益对抗加剧，坊间传出中国在芯片技术领域有所突破时，纽约时报发布了一篇采访张忠谋的文章，题目是《The Chip Titan Whose Life’s Work Is at the Center of a Tech Cold War，At 92, Morris Chang, the founder of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, can no longer stay in the shadows.》 中文题目是《芯片泰斗的毕生事业处于科技冷战的中心---92 岁的台湾半导体制造公司创始人莫里斯-张（Morris Chang）再也无法躲在幕后了。》

张忠谋接受纽约时报采访时称：在中美芯片对抗中，中国会设法反击而美国企业会失去业务，而仅仅在五个月前，张忠谋还表示美国的遏制政策会导致大陆半导体发展变慢，但仅仅几个月他就改了口风。

纽约时报的报道在对张忠谋的职业做了大篇回顾之后指出：

最近，张先生在他的办公室里进行了长达三个小时的讨论，他明确表示自己是美国人--他于 1962 年获得美国国籍--而此时，他创立的公司正处于中美技术冷战的中心。即使中美两国对科技领导地位的争夺愈演愈烈，他也不看好中国在半导体领域的霸主地位。

张先生说："我们控制着所有的咽喉要道，"他指的是美国及其芯片制造盟国，如荷兰、日本、韩国和台湾。"如果我们想扼住他们的咽喉，中国真的什么也做不了。

当张先生评估台湾的优势和劣势时，他感觉到了商机。"他说，"我得出的结论是，与美国相比，台湾更像日本。

张先生说，他并不担心美国切断中国企业获得尖端半导体技术渠道的政策。他说："我认为还是可以的，"不过他指出，美国公司会失去业务，中国也会想办法反击。

谈话接近尾声时，张先生说他有些遗憾，因为在台积电面临地缘政治挑战时，他无法掌控局面。但他表示，他在2018年退休的时机是合理的，是由技术而非政治驱动的。"我简直可以肯定，我们已经实现了技术领先，"他谈到当时的情况时说。"我不认为我们会失去它。" 

为何张忠谋对中美芯片对抗的判断会如此快的做了调整？笔者认为这是真正的现实让一些人看到了遏制中国的后果：

1、中国的整机产量占了全球80%以上，中国进口的半导体芯片、设备和材料占了全球半导体营收的3/4，一些半导体公司跟着美国卡中国，最总是卡了自己的产品销量，丢了自己的市场份额。

2、中国已经下定决心打造全国产半导体产业链，虽然一些买办还在鼓吹凭一国之力难以构建完整的产业链但是，从国外的历史看，只要中国人下决心的搞的是没有搞不成的，半导体技术终究是工程技术问题，而非难以跨越的科学鸿沟，所以在人才和资金的推动下一些难关是可以突破的，实际上，中国已经在关键技术设备获得了突破 ，大家懂得。

3、美国在过往几年大量投资晶圆厂，一定会造成芯片产能过剩，这个过剩的产能如何消化？一定是要靠中国市场来消化的，一些美国公司已经在游说美国国会放松对中国的封锁就是已经看到了 危机。

4、美国试图对中国进行技术封锁，最后是导致中国另辟蹊径进行发展，例如，在蓝牙联盟将华为踢出联盟后（后来又吸收进来）华为已经联合其他厂商联合开发了绿牙技术（NearLink）

在8月4日华为召开开发者大会，余承东正式发布了新一代近距离无线连接技术——NearLink，中文命名为“星闪”。

据介绍，该技术汇聚了国内外300多家头部企业和机构的集体智慧，用一套标准集合蓝牙和WIFI等传统无线技术的优势，性能明显更强。对比传统无线连接，星闪有60%低功耗、速度高6倍、时延1/30、组网连接数高10倍等等优势。

现场，余承东再次说出了那句“遥遥领先”。

星闪可适用于消费电子、智能家居、新能源汽车、工业智造等多种场景，为鸿蒙万物互联提供更强大的连接。在手机、PC、汽车等方面能为用户打造更低时延、更低功耗、更广覆盖、更安全的联接技术，带来鸿蒙生态的革新体验。

我相信只要国内公司团结一致，这个中国自主的技术一定会火爆起来，因为整机的自主权在我们自己的手里，笔者也听闻到一些国外公司表示，只要这个技术能在中国应用，这些国外公司也会开发相应的芯片支持这个技术。

在华为的开发者大会上我注意到很多支持星闪技术的模块已经可以商用了

综合上述，只要中国紧紧抓住全球整机制造的领头羊地位，庞大的芯片消耗能力不但可以推动本土芯片设计和制造封测提升，更可以让跟随美国参与遏制中国的一些国家和公司逐步为了企业利益参与与中国的合作！本土半导体的前途必定是光明的！

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Cell-PLX 互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实施

通过设计和制造互连和机械产品赋能未来电动汽车解决方案的全球领先供应商Interplex亮相2023第九届上海国际新能源汽车技术与供应链展会（NEAS China 2023），并在活动期间展出新的基于无焊接卡入式布置的、灵活的新型专有电池集流器系统Cell-PLX™等解决方案。

Cell-PLX™是Interplex为满足客户应用需求而设计的定制电池互连系统，适用于圆柱形、软包和方形电池模组设计方式的锂电池组，包装形式坚固耐用，可用于高振动性环境。灵活性和可定制性是电池互连应用的关键，Cell-PLX™ 支持各种设计配置形式的探索和开发，其高精度元件无缝集成到一个精心组织的系统中，提供了一个可满足客户电池设计要求的可靠电池互联系统。

Interplex 产品组合总监 Randy Tan 表示：“电动汽车制造商及其电池供应商和技术合作伙伴需要应对两大重要问题，即成本上升和可持续性。我们的 Cell-PLX™ 互连平台可实现电池互连过程的自动化，其作为一种大批量解决方案，可大幅节省时间和成本。 其在回收和电池更换方面也具有显著的优势，能够为环境带来积极影响。”

如您计划参观2023第九届上海国际新能源汽车技术与供应链展会并有意向了解 Interplex 在电池互连领域的专业知识，欢迎莅临 N3场馆3B050号Interplex展位或点击此链接。

关于Interplex

Interplex是设计和制造定制互连和高精度机械产品解决方案的全球领导者，是解决汽车电气化、医疗和信息与通信技术（ICT）市场复杂设计挑战的首选供应商。 我们通过帮助客户降低总体拥有成本（TCO）来创造价值，并利用自身在机电和机械学科独特的多学科技能来实现这一目标。作为长期深耕电动汽车行业的创新者和值得信赖的供应商，Interplex 在开发面向高效电池、电机、配电系统、燃料电池组件和先进装配工艺的关键产品技术方面发挥着关键推动作用。

Interplex总部位于新加坡，在13个国家/地区的20处地点和6个主要研发中心拥有11,000多名员工，其所有活动均以对社会负责的方式开展，将对环境的影响降至最低。更多信息，请访问 https://interplex.com.cn/

Akamai Technologies, Inc.（纳斯达克股票代码：AKAM）是一家致力于支持并保护网络生活的云服务公司，公司今天宣布推出 API Security，该产品可以阻止应用程序编程接口 (API) 攻击并检测出 API 中的业务逻辑滥用。此外，Akamai API Security 还会使用行为分析来发现、审核及监控 API 活动，从而对威胁和滥用做出快速响应。 

随着 API 攻击的持续增加，API 安全性已成为众多企业关注的一个重要问题。在不久前发布的一份《互联网现状》报告中，Akamai 指出，2022 年是应用程序和 API 攻击数量创纪录的一年。一旦某个 API 得到 Web 应用程序和 API 保护 (WAAP) 产品的授权，安全团队便无法监测到该 API 在企业内部的使用情况。恶意攻击者对这个盲点了如指掌，并已转向对庞大 API 攻击面的滥用。

在今年四月宣布收购 Neosec 后，Akamai 便顺理成章地推出了自己的独立 API Security 解决方案。该解决方案可以与任何 API 网关、WAAP 或云实施技术配合使用。此外，Akamai 客户还可以利用边缘连接器，只需点击一个按钮即可实现集成，从而节省产品集成所需要的时间、精力和成本。 

API Security 产品提供对 API 活动的全面监测能力，使用行为分析来检测复杂威胁，并通过分析唯一存储在数据湖中的历史数据来提升检测效果。该产品不仅可以对 API 进行发现、监测和风险审核，而且还提供支持全面调查和威胁搜寻的检测及响应能力。借助 API Security 与众不同的 Shadow Hunt 威胁搜寻托管服务，可以将机器学习信号传送给人工分析师进行调查。用户可以看到他们的 API，这意味着他们能够记录 API 活动，检测出任何可能的数据泄露并保证客户数据安全，从而确保 API 得到有效防护。 

金融科技公司 Earnin 的首席信息安全官 Stan Lee 表示："Akamai API Security 可以帮助我们发现和监控所有应用程序的关键 API。它不仅有助于我们更好地满足合规性要求，提升风险管理水平，同时还有助于实现业务流程的敏捷性并取得更好的成效。"

Akamai 应用程序安全部高级副总裁兼总经理 Rupesh Chokshi 表示："近期的数据泄露给我们带来了切肤之痛，同时也表明了采用 API 安全解决方案的必要性。借助 Akamai API Security，企业能够在任何平台或网关中监控 API 行为，从而确保可以平稳、安全地运行业务流程。" 

鉴于近期发生的攻击，Forrester Research 最近特别提到了 API 安全的重要性。"API 安全工具是 2023 年的热门应用程序安全工具。2022 年，由于某个公开的 API 不需要身份验证，导致 980 万 Optus 客户因个人信息被窃取而遭到勒索，让 API 登上了头版新闻。并非只有 Optus 存在问题：Twitter、T-Mobile 以及一款执法机构应用程序也都存在造成数据泄露的 API 漏洞。不过，值得庆幸的是，许多全球安全决策者表示，2020 年到 2022 年 API 安全工具的采用率不断攀升并且未呈现出放缓的迹象。所以，请使用您增加的安全预算来清点并保护您的 API。"（Forrester Research, Inc. 于 2023 年 6 月 7 日发布的《2023 年度应用程序安全现状》）

API Security 可与 Akamai 现有的 App & API Protector (AAP) 解决方案实现完美互补。 通过强强联合，即可拥有企业级监测能力、对 API 活动的行为分析能力以及对攻击和滥用的防范能力，从而实现全面的全球防护。通过这种结合策略，企业可以：

• 实施更广泛的发现，监测 Akamai 内容交付网络内外的 API

• 实施基于签名的分层检测以及分层行为检测。 

• 启用自定义响应，从而在线阻止威胁或者修复问题。

• 所有这些保护措施都得益于能够在一个控制中心内进行轻松部署。此外，这些保护措施不仅可按照 OWASP 十大漏洞列表进行"对号入座"，而且还可确保企业获取 API 威胁搜寻方面的专业知识。 

2023 Black Hat USA 大会将于 8 月 9-10 日在拉斯维加斯举办，Akamai 高管们期待能够在会上与您一起探讨 API Security。欢迎大家莅临 2420 号 Akamai 展位。

Akamai 简介

Akamai 支持并保护网络生活。全球各大优秀公司纷纷选择 Akamai 来打造并提供安全的数字化体验，为数十亿人每天的生活、工作和娱乐提供助力。Akamai Connected Cloud 是一种大规模分布式边缘和云平台，可使应用程序和体验更靠近用户，帮助用户远离威胁。如需详细了解 Akamai 的云计算、安全和内容交付解决方案，请访问 akamai.com/zh 和 akamai.com/zh/blog，或者扫描下方二维码，关注我们的微信公众号。

稿源：美通社

业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence^® Tensilica^® Xtensa^® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘普适智能不断增长的需求。新一代 Xtensa LX8 平台为处理器和系统级设计创新提供基础，包括新的 DSP、多处理器、互连和系统级 IP 产品。

要扩展处理器的性能，满足移动和汽车应用普适智能设备不断增长的性能需求，设计人员需要从整体角度出发，解决系统级要求。随着 SoC 设计变得越来越复杂，仅扩展时钟频率或添加额外的处理器是不够的，数据迁移、存储器带宽、延迟和集成难易度等因素的重要性也与日俱增。例如，回归和卷积神经网络通常包含大型数据集，必须能够从系统内存中快速读取，才能满足实时处理要求。在此背景下，处理器和 DSP 子系统必须支持多种并发算法和更大宽度的滤波器，因此，减少内存访问延迟和限制 DMA 重复零拷贝可以大大提高系统的整体性能。为了满足这些要求，加之业界对高能效计算和 AI 的持续关注，Xtensa LX8 平台应运而生，该平台包含多项旨在优化每瓦特整体系统性能的功能。

Tensilica HiFi Vision、ConnX 和 FloatingPoint DSP 以及 AI 控制器产品系列都将配备 Xtensa 平台的增强功能。这些增强功能包括：

• L2 缓存：与 Xtensa LX7 处理器相比，基于高速缓存的子系统性能提高了 50% 以上，同时减轻了对 L1 缓存的压力。

• 改进的分支预测：显著提升日益重要的控制代码性能。

• 增强型 Arm^® AMBA^® 接口：原始 AMBA 4 AXI 互连，可轻松集成到当今的高性能器件和低延迟 APB 接口，进一步提高系统性能，同时减轻主系统总线的压力。

• 增强型 iDMA：改进了复杂 DSP 算法中的 3D DMA 传输，同时增加了压缩/解压缩支持，并将物理可寻址存储器扩展到 40 位。

• 扩展的中断支持：支持多达 128 个中断，可满足最严苛的系统级要求。

“我们很高兴 Cadence 推出了新一代 Tensilica Xtensa LX 产品线，”SK hynix memory solutions America Inc. 公司 SoC 副总裁 Jaeyoung（Jay）Jang 表示，“我们在 SoC 设计中使用过之前版本的 Xtensa LX 处理器，效果令人非常满意，在特定应用处理方面，它的效率和能力确实首屈一指。Cadence 非常关注系统级性能，这意味着使用 Xtensa LX 处理器设计的 SoC 一定能够满足最终用户对性能和功耗的苛刻要求。”

“Synaptics 和 Cadence 已经合作开发了许多专门面向 AI 边缘设备的 SoC。借助 Cadence Tensilica DSP 和 Xtensa 控制器提供的卓越性能，我们能够打造出面向传感器、语音和视觉应用的高能效产品，包括尖端的生物识别技术、智能家居安全系统和智能家电，”Synaptics 公司高级副总裁兼 PC 与外设事业部总经理 Saleel Awsare 表示，“我们对 Cadence 新推出的 Xtensa LX8 平台非常期待，相信该平台可提供更强大的系统级性能，以满足下一代边缘 AI SoC 的需求。”

“当今的先进 SoC 设计需要达到更高的处理器子系统性能。基于 Xtensa LX 平台的处理器已广泛应用于如今要求最苛刻的音频/语音、汽车 ADAS 和嵌入式计算应用，因此我们积累了丰富的实践经验，能够切身了解客户在不断提高系统级性能方面所面临的各种挑战，”Cadence Tensilica IP 研发副总裁 David Glasco 说，“我们业界卓越的最新一代可扩展处理器平台提供了各种关键功能，可助力客户打造更先进的专用处理器。”

Tensilica Xtensa LX8 处理器支持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，旨在实现 SoC 卓越设计。

供货情况

Tensilica Xtensa LX8 处理器目前正在向早期客户出货，预计将于 2023 年第三季度末全面上市。有兴趣参与早期使用的客户请联系 Cadence 客户代表了解更多信息，或访问网站 www.cadence.com/go/xtensalx8pr。

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。