国产EDA正在进入一个越来越现实的阶段。过去谈国产EDA，行业更关注“有没有工具”“能不能替代”；而今天，真正摆在国产EDA厂商面前的问题已经变成：客户为什么愿意把真实项目交给你？尤其是在高速信号、电源完整性、先进封装等领域，EDA工具并不是一个简单的工业软件产品。

“它最终要进入芯片设计流程，参与到一次次流片、验证和签核中。工具算得准不准、跑得快不快是一方面，更重要的是，出了问题之后，厂商能不能在客户需要的时候快速响应。”

巨霖科技副总经理邓俊勇

在第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）媒体群访环节，巨霖科技副总经理邓俊勇对媒体表示，“国产EDA与国外巨头之间最大的差距，并不只是算法本身，还包括长期客户案例所形成的“工具黏性”。”

因此，他表示国产EDA的替代不会是一场短跑，更像是一场围绕算法、案例、服务和生态的长期积累。而巨霖科技选择的切入口，是SI/PI仿真。

在高速芯片、先进封装以及高带宽互连成为主流之后，SI（信号完整性）和PI（电源完整性）已经越来越成为芯片设计不可绕开的环节。尤其是HBM、UCIe、DDR、LPDDR5以及高速SerDes等接口的出现，使得传统意义上的“功能正确”远远不够。

芯片能不能稳定工作，越来越取决于高速信号传输过程中是否存在串扰、反射、抖动、电源噪声等问题。

巨霖科技目前的核心产品SIDesigner，就是面向这一领域的电路级仿真工具。

在邓俊勇看来，外界经常讨论国产EDA工具能不能做到“Golden”精度，但这个问题其实没有那么简单。“Golden”并不是EDA厂商自己宣布就成立的。

真正意义上的Golden，需要经历大量客户验证。

基础算法当然重要。对于电路仿真而言，很多经典算法已经存在多年，行业也有相对成熟的理论体系。

但把算法写出来，只是EDA工具商业化的起点。

他指出真正困难的是后面的工程化。不同客户、不同工艺、不同接口、不同设计方法，会产生大量真实Case。EDA工具需要在这些Case中不断发现问题、修正算法、优化模型，最终形成稳定的商业工具。

因此邓俊勇认为，一个EDA工具想成为行业认可的“Golden”，需要的不只是算法领先，而是多年客户案例积累形成的可信度。

这也是国产EDA真正难啃的一块。国外EDA巨头的优势，并不仅仅是产品本身。

几十年积累下来，大量客户已经形成了自己的设计流程、验证流程和工具链。一旦一个工具进入企业流程，它就不再只是一个软件，而变成了整个研发体系的一部分。

换句话说，客户购买的其实不是一套EDA软件，而是一套经过大量项目验证的确定性。

这也解释了为什么国产EDA替代并不容易。

对于国内EDA企业而言，最大的现实问题之一，就是客户已经习惯了国外工具。

邓俊勇并不回避这一点。在他看来，如果站在一个芯片设计工程师的角度，面对已经使用多年的成熟工具和一款国产工具，短时间内直接做出完全替换，并不是一个容易的决定。

“这种黏性短时间内不可能打破。”

但这并不意味着国产EDA没有机会。一个非常现实的切入口正在出现：从“替代第一套工具”，变成“成为客户的第二套工具”。对于芯片企业而言，多工具交叉验证本身就是一种比较常见的风险控制手段。

因此，一家客户可能原来采购10套国外EDA工具，但现在愿意拿出1～2套给国产EDA厂商做验证、补充或者交叉验证。

对于国产EDA企业而言，这个变化非常关键。

因为过去国产工具可能连进入客户验证体系的机会都没有；而现在，只要能够在某一个细分领域证明自己的精度、性能和服务能力，就有可能获得一个真实的入口。

而巨霖科技正在尝试的，就是从这个入口逐步扩大。

邓俊勇尤其强调了一个容易被忽略的问题：服务响应速度，本身就是EDA产品竞争力的一部分。芯片设计进入高速迭代之后，EDA仿真已经不再是设计完成之后的“检查工具”，而越来越成为设计过程中的一部分。

假设客户的产品明天就要Release，今天仿真发现问题。如果EDA厂商需要一周才能定位问题，那么对于客户而言，损失的可能不是一个工程师的时间，而是整个产品上市周期。

反过来，如果国产EDA厂商能够更快给出有效的分析结果，这种服务能力就可能成为客户选择国产工具的理由。

这也是巨霖科技试图建立的差异化：不仅要把工具做出来，还要把客户的问题解决掉。

从目前披露的应用情况来看，巨霖科技SIDesigner 产品覆盖的高速接口已经相当广泛。包括DDR、LPDDR5、SerDes，以及先进封装领域的HBM、UCIe等，都已经有实际案例。

这背后对应的是芯片产业正在发生的一次结构变化：带宽越来越高，封装越来越复杂，芯片内部和芯片之间的数据传输正在成为系统性能的重要瓶颈。

过去，一个芯片设计更多关注晶体管数量、逻辑功能以及频率。今天，随着AI芯片和高性能计算的发展，HBM、高速SerDes、Chiplet、UCIe等技术逐渐成为系统设计的重要组成部分。

这意味着SI/PI仿真的重要性正在持续提升。例如112G SerDes已经进入实际设计应用，而224G等更高速率也正在成为下一阶段的技术方向。

速率提升之后，信号完整性问题会越来越突出。到了这个阶段，简单依靠传统经验已经越来越困难。“以前做仿真，实际上很多时候凭个人经验就能判断这个东西有没有问题。”邓俊勇表示。但到了先进封装和大算力芯片时代，情况已经发生变化。一颗高性能芯片的设计、流片成本越来越高，工程师不可能仅仅凭经验去承担最终风险。

因此，仿真、验证以及Sign-off的重要性被进一步放大。仿真工具正在从“辅助设计工具”变成芯片设计流程中的风险控制工具。这可能是SI/PI市场未来几年持续增长的重要原因之一。

AI正在进入EDA，这是整个行业的大趋势。但在邓俊勇看来，AI+EDA不能简单理解成“把大模型塞进EDA”。尤其对于仿真类工具而言，很多问题本身并不需要生成式AI。巨霖目前的AI布局主要集中在算法优化、加速、流程自适应优化和工具使用便利化。

原因很简单：仿真工具面对的很多问题，是在物理求解基础上提升搜索和流程效率，而不是让大模型“生成”一个答案。因此，在巨霖的思路里，AI更像是一个优化器。

例如基于已有数据进行参数搜索、模型优化、设计空间探索，通过机器学习减少大量重复计算。这种方法与传统仿真工具结合起来，反而更加自然。

而对于涉及客户核心设计数据的AI应用，数据安全又成为另一个必须解决的问题。芯片企业内部的设计数据往往极其敏感。一家公司的芯片设计数据，不可能拿去训练之后，再让竞争对手使用。

因此，他指出未来EDA领域的AI，很可能不会简单复制互联网大模型的路径。

更现实的路径是：通用模型作为底座 + 本地私有数据微调 + RAG + 本地或私有化部署。

这样既可以利用AI能力，又可以避免核心设计数据外泄。这也是AI进入EDA之后必须面对的一个特殊约束：

EDA的AI化，首先是工程问题，其次才是模型问题。

近两年，先进封装、Chiplet、3D IC成为半导体产业最热门的话题之一。很多人因此产生一个判断：既然封装越来越复杂，是不是意味着EDA也需要一次彻底重构？

邓俊勇给出的答案比较克制：先进封装确实带来了新的设计和仿真需求，但底层逻辑并没有发生颠覆式变化。例如Interposer、先进封装结构的尺寸尺度发生变化，设计复杂度明显提升，但传统后端设计工具经过一定的适配，仍然可以承担相当一部分工作。

仿真同样如此。传统仿真工具经过针对性处理，也能够支持先进封装中的很多场景。真正发生变化的，更多是：尺度、结构、接口以及流程复杂度。而不是EDA最底层的设计和仿真原理彻底改变。

这也是为什么当前行业所谓的“跨尺度仿真”，并不意味着一个引擎真的可以从纳米级一直无缝计算到毫米级。不同尺度往往对应不同的计算模型和不同的求解引擎。例如封装PCB可能是几十微米级，而Interposer可能进入更小尺度；芯片内部的电源建模又是另一种问题。

如果所有问题都使用完全相同的电磁算法，计算规模很快就会变得不可接受。所以，真正的技术挑战不是简单地追求“一个工具解决所有问题”，而是：如何针对不同尺度和不同物理问题选择合适的算法，再把这些结果连接起来。这可能才是先进封装EDA真正需要解决的问题。

谈到国产EDA未来的产业格局，邓俊勇没有回避一个现实问题：全流程EDA大家都想做，但不是想做就一定能做到。他表示EDA是典型的长期积累型产业。如果一家企业希望从一个细分工具逐步扩展到完整流程，必须先有一个能够持续产生收入、支撑研发投入的产品。

否则，产品线越扩越长，研发压力反而可能成为企业负担。

因此，他指出对于国产EDA企业而言，一个更加现实的路径可能是：先把一个细分领域做到足够强，再向上下游延伸。巨霖选择SI/PI仿真，本身就是这种路径的体现。它没有试图一开始就复制国外EDA巨头的完整产品版图，而是围绕高速仿真、电源完整性、信号完整性以及先进封装等场景不断积累。

这条路并不快。但EDA产业本来就不是一个适合追求短期速度的行业。尤其在“Golden”工具已经存在的市场里，国产EDA真正需要建立的，是一个新的信任体系。从第一套工具到第二套工具，从辅助验证到正式Sign-off，再从一个产品扩展到多个流程。每增加一个客户Case，实际上都是在增加国产EDA的可信度。

因此，如果要理解巨霖科技今天所处的位置，与其把它简单看作一家“国产EDA替代企业”，不如把它看成是：试图从高速仿真这个细分战场，逐步建立国产EDA工具工程可信度的一家公司。

EDA国产化，真正的“深水区”已经到了

国产EDA过去面对的问题是“有没有”。今天面对的问题，则越来越变成“敢不敢用”。而从巨霖科技的实践来看，这两者之间隔着一道很长的鸿沟。算法只是第一关。后面还有真实Case、客户验证、工具稳定性、Sign-off能力、服务响应、生态协同，以及最重要的——客户信任。

这也是为什么EDA国产替代注定不会是一场短期的产品竞赛。特别是在SI/PI、高速SerDes、HBM、UCIe、先进封装以及车规级芯片这些技术快速发展的领域，EDA正在从“设计辅助软件”越来越深入地变成芯片研发体系中的基础设施。

巨霖科技选择的路线，其实很清晰：不急着证明自己能不能做一个“大而全”的EDA平台，而是先在高速仿真这个细分领域里，把精度、案例和客户服务做深。因为对于国产EDA而言，真正的替代从来不是产品发布的那一天开始，而是客户第一次敢把自己的芯片设计交给你验证的那一天开始。