在 “法动企业命题”的射频 EDA赛道，晋级总决赛的20多支参赛队伍紧紧围绕先进封装、法动EDA电磁大脑AI 和三维全波高效仿真引擎三大技术方向同台竞技，以青春智慧破解产业实际难题，在“集创赛”的平台上交出一份份创新的答卷。
获得第十届“全国大学生集成电路创新创业大赛”总决赛“法动企业命题”射频EDA赛道——“企业大奖”的队伍是南京邮电大学CICC1005241队。
获得第十届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛“法动企业命题”一等奖的队伍是南京邮电大学CICC1005241队、哈尔滨工程大学CICC1000230队、中山大学CICC1003173队、天津大学CICC1004018队。
获得第十届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛“法动企业命题”二等奖的队伍是：南京信息工程大学CICC1000848队、湖北大学CICC1001858队、湖北大学CICC1002080队、武汉大学CICC1002595队、电子科技大学CICC1003635队、西安交通大学CICC1008462队。
获得第十届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛“法动企业命题”三等奖的队伍是：华南理工大学CICC1001458队、广东工业大学CICC1001551队、电子科技大学CICC1001753队、湖北大学CICC1001856队、西安电子科技大学CICC1001907队、重庆邮电大学CICC1001947队、湖南大学CICC1003094队、广州大学CICC1004983队、南京邮电大学CICC1005530队、武汉大学CICC1007058队、重庆邮电大学CIC1008684队。
集成电路产业的长远发展，离不开青年一代的接续奋斗。法动科技将继续依托自身在 EDA 领域的技术优势，借全国“集创赛”这一平台，架起产业端与高校人才培养的桥梁，把真实的产业课题搬到高校课堂，引导青年学子关注使用国产 EDA 软件、培育一批懂技术、敢创新的集成电路新生代力量。
本届集创赛“法动企业命题”射频EDA赛道，汇聚全国多所高校优秀学子，各参赛战队深耕赛题，历经层层选拔，最终角逐出总决赛一、二、三等奖。参赛学子把课堂所学转化为解决产业痛点的实践方案，充分展现国内集成电路后备人才昂扬向上的创新活力，实现了法动科技以赛促学、以赛促研、以赛促产的办赛初衷。
01 法动射频EDA闪耀“集创赛”：三维全波高效仿真引擎彰显硬核实力
在第十届全国集创赛舞台上，法动射频EDA凭借三维全波高效仿真软件的优秀性能，成为本届集创赛赛道上的耀眼光环。UltraEM®被誉为芯片级的电磁仿真专家，采用领先的三维全波电磁仿真技术，用于分析高速和射频/微波集成电路版图的电磁场效应，并与业界领先的模拟芯片设计环境进行无缝整合。UltraEM®能够用于创建参数化器件模型，支持与SuperEM®一起实现芯片-封装‐PCB自适应精度联合仿真，并且可以和FDSPICE®中的原理图仿真结合，实现电磁和电路的协同仿真。覆盖射频芯片、高频天线、微波器件等复杂场景的全波电磁仿真需求。
02 法动先进封装技术闪耀“集创赛”：紧跟行业新趋势锚定科创前沿
后摩尔时代下，半导体产业迈入系统优化和架构创新的全新发展阶段。先进封装成为产业升级的核心趋势，已广泛应用于 AI 算力芯片、存储芯片以及存算一体芯片等前沿场景。法动科技精准把握行业技术变革脉搏，紧扣这一前沿科研趋势布局先进封装技术研发，为集创赛赛事命题与参赛创新提供了前沿技术指引。
03 法动EDA电磁大脑AI技术闪耀“集创赛”：智能赋能重构仿真新生态
本届集创赛上，“法动企业命题”依托“法动EDA电磁大脑AI技术”实现技术创新突围，凭借业界首款基于人工智能（AI）技术的射频电路快速设计优化软件EMOptimizer®，为赛事科创注入AI新动能，展现国产EDA智能化升级的领先成果。作为法动电磁大脑的代表性工具，该软件深度融合人工智能算法与电磁仿真技术，彻底革新了传统人工仿真调试的低效模式。EMOptimizer®基于自主开发的专利技术，基于参数化、可复用的模拟/射频IP技术，针对解决模拟/射频电路设计过程中电磁场仿真反复迭代导致的设计效率低下问题，使用参数化AI单元库用于电路设计，在保证高精度的同时，大大提升模拟/射频电路仿真与设计优化的速度。
法动科技：
成立于2017年。作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际一流团队，我们专业提供射频微波电子设计自动化（EDA）软件，凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎，能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。同时，我们可以为包括移动通信、物联网、5G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务。
公司基于全球仿真效率最高的电磁计算引擎，已开发完成多款具有完全自主知识产权的射频EDA 和封装EDA 工具产品，覆盖芯片、封装和PCB 的电磁场仿真及系统级联合仿真全流程。相关产品在仿真效率（速度）、计算容量（规模）和仿真精度三个EDA用户最关注的核心性能维度上，均达到或超越国际领先水平。公司率先将"可复用"与"参数化"两大核心理念创造性引入射频设计领域，结合人工智能（AI）建模与高效优化技术，在国际上首创了集成射频芯片"快速仿真"与"快速优化"设计范式，有效破解了长期困扰集成电路行业的设计效率瓶颈问题。
来源：法动科技
