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每月文章列表

发布日期: 2025-01

TeledyneLeCroy 推出新PCIe 协议分析仪 Summit M64
明纬推出KNX 加密式LED 恒流驱动电源：XLC-KN 系列
再升级！爱普特微电子推出超高性价比全国产RISC核32位触控MCU——APT32F104X
爱普特微电子推出超高性价比全国产RISC核32位MCU—APT32F004X
大普技术再添车规级SPI接口宽温高精度RTC--INS5A4000
威刚工控发布DDR5 6400 CU-DIMM与CSO-DIMM，赋能HPC高性能运算
长光辰芯发布首款面向光谱分析领域的线阵CMOS图像传感器芯片-GLR1402BSI-M
黑芝麻智能与美光科技合作拓展ADAS方案性能边界
江波龙发布全球最小尺寸eMMC，智能穿戴设备的"空间革命"
Nuvoton发布光输出1.7 W、波长420 nm的靛蓝半导体激光器
宇通客车2024年国际业务创里程碑，创新驱动持续加强
忆联企业级测试验证平台｜以天工之智加速产品验证，释放超凡产能
美谷分子重磅发布高内涵新品----ImageXpress HCS.ai 智能高内涵成像分析系统
中国汽车系统宣布其子公司实现年产销量超500万台的里程碑式增长 其新型辅助驾驶产品投入量产
贸泽电子新品推荐：2024年第四季度推出超过10,000个新物料
【原创】2024 GPU领域十大新闻
金升阳推出50A大电流升降压电源：机器人、电池充电行业优选 ——KUB6060HB-50AG系列
TDK推出高温条件下额定电流高达36 A的SurfIND系列SMD共模扼流圈
澜起科技成功送样DDR5第二子代MRCD和MDB套片
Qt Group推出AI助手，简化跨平台UI开发
TÜV莱茵联合SENSOR CHINA发布《2025车用传感器白皮书》
浪潮信息参编《中国金融科技发展报告（2024）》，为数字金融打造新型算力底座
浪潮信息存储SATA SSD：以技术创新，开启数据存储新篇章
积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品
智能化加速标准和协议的更新并推动验证IP（VIP）在芯片设计中的更广泛应用
DJI Avinox自行车电助力系统斩获2025年度设计与创新奖大奖（Design & Innovation Award）
使用MSO 5/6内置AWG进行功率半导体器件的双脉冲测试
2025年日本国际赏获奖者揭晓
鸿翼芯与国创中心达成战略合作，为自主车规芯片上车按下加速键
【新品推荐】| Abracon 内置晶振的高精度实时时钟 (RTC）
直播预约 | EDA云平台破局困境加速本土IC设计
英飞凌推出PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率
高通和三星为Galaxy S25系列带来强大的移动平台，重新定义顶级性能
Quantinuum计划建立量子研发中心
ISO/PAS 8800标准发布，TÜV莱茵助力汽车人工智能技术安全发展
【原创】搭上AI顺风车，澜起科技预计2024年净利润同比增长206%-219%
【原创】芯原最新财报有哪些亮点？
【原创】多年持续投入得回报，汇顶科技2024 年净利润同比预增 233% 到 288%
强强联合：芯原与新基讯推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
Toshiba扩充基于Arm® Cortex® -M4的电机控制微控制器产品阵容
ABB运动控制事业部全球总裁白远腾接受采访 就推动能源转型与数字化升级分享前瞻性思考
Diodes 公司推出85V、符合汽车标准的LED 驱动器，支持多种拓扑和故障报告功能
性能飞跃！纳芯微升级电流传感器NSM201x-P系列赋能汽车三电和光伏逆变器
保隆科技荣获长安马自达 “时代楷模奖”
为汽车安全保驾护航，纳芯微推出基于AMR技术的ABS轮速传感器
晶科电子创始人：加快全球化合作 推动智能视觉融入大湾区发展大潮
e络盟开售威世科技旗下新型 microBRICK 稳压器
Gartner：2024年第四季度全球PC出货量增长1.4%，全年增长1.3%
开门红！和芯星通UM62X系列智能座舱模块再获合资品牌量产定型
金升阳推出5W 高性价比百搭电源 适用于严苛环境—— LS05-23BxxDR3（灌封）系列
u-blox通过RTCM RTK数据格式扩大PointPerfect GNSS校正服务的覆盖范围
金升阳推出9-40V宽压输入超小体积模块电源 ----URB24xxLN-10/15WR3G系列
直播预约 | EDA云平台破局困境加速本土IC设计
龙杰（ACS）推出WalletMate II Mini：微型手机钱包NFC读写器模块
帝奥微推出高功率密度，超小叠封1A/3A DCDC降压电源模块DPM6101/03
龙杰（ACS）推出便携式ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器
康佳特针对要求苛刻的实时应用推出新型高性能COM-HPC模块
保隆科技荣获东风乘用车 “突出贡献奖”
艾为车规级高压LDO芯片AW37283BXXX-Q1首发
SMART Modular世迈科技CXL内存扩充卡荣获CXL联盟整合商认证
菲亚特动力科技以 F28 CEV V发动机为凯斯工程机械产品系列注入强劲动力
澜起科技推出PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer并向客户送样
TÜV莱茵为星猿哲科技移动操作机器人RockyOne颁发CE-MD符合性证书
科扬光电推出新一代对准通信一体四象限光探测模块
AI不断升级，SSD如何扮演关键角色
鼎阳科技推出全新8通道1GHz带宽高分辨率示波器
黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，携手创造优质座舱聆听体验
NFC防伪技术：削弱假货对奢侈品行业的影响
创新的FPGA技术实现低功耗、模块化、小尺寸USB解决方案
西门子更新 Simcenter 解决方案，增强汽车与航空航天仿真能力
特朗普准备就职，比特币触及 110,000 美元： 比特币有望进一步上涨
前华为悍将李健接棒赵明，荣耀迎独立四年关键节点
广和通AI解决方案内置大模型，让玩具成为你的智慧伙伴
TÜV南德授予华锐捷ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书
是德科技亮相DesignCon 2025，展示加速人工智能创新的解决方案
特朗普宣誓就职总统 承诺上任将发布上百道行政指令！ (附：就职演讲全文)
创新引领，载誉前行：长春科技企业 50 强与杭州创新滨江·新势力企业TOP10 双料殊荣加身
战略携手！图达通与行深智能重塑功能型无人车行业新格局
星硕传感推出GDD4O2-25%VOL电化学式氧气传感器
盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点
英飞凌推出用于智能有刷直流电机应用的新型MOTIX™全桥IC系列，赋能舒适便捷的驾乘体验
喜讯！昆山思特威集成电路有限公司获评江苏省专精特新中小企业
世界上第一款真正有效且价格实惠的固态光束控制芯片LiDAR
美芯晟DTOF传感器赋能AloT+低空全场景落地
松柏传感重磅推出全新H4系列高端一氧化碳传感器 助力矿山安全
Pentronic推出带自粘箔的表面温度传感器
TÜV南德授予时代智能ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书
产业合作再升级 软通动力携微展世发布WeOS开源鸿蒙工业操作系统
大电流、高性能降压-升压稳压器
为工业而生！思瑞浦推出16位单通道、高精度、全集成数模转换器 TPC2201
Gartner发布2025年汽车行业重要趋势
解锁新年打卡地！荣耀携“哪吒”打造 AI 魔法市集，国补加持开启年货狂欢！
奕行智能完成数亿元A轮融资，加速推出RISC-V计算芯片产品
舍弗勒与小鹏汇天签订飞行汽车动力量产合作协议
JLR与Tata Communications加强合作，打造智能互联汽车
【原创】突发！荣耀“换帅”！赵明离职华为李健接任！附：赵明离职信全文
OPPO位列2025年全球5G标准必要专利百强权利人第八位
英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台
PCI Express Gen5：自动化多通道测试
英飞凌在泰国新建后道工厂，优化和丰富生产布局
络明芯重磅发布车规级音频功放IS32AP2123A，助力汽车AVAS应用
2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向
保隆科技荣获东风柳汽2024年度先进供应商
BSI为华为颁发全球首批漏洞管理体系认证证书
松下电气荣获SGS三项服务认证证书 高标准打造卓越售后服务
Microchip推出全新Switchtec™ PCIe® 4.0 16通道交换机系列产品，为汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
贸泽与TE Connectivity 和Microchip Technology联手推出 聚焦汽车Zonal架构的全新电子书
e络盟正式开售 Diotec Semiconductor 产品
人才驱动创新发展：博世中国荣膺2025“中国杰出雇主”第三名
普源精电荣膺“2024年度电子测量仪器标准化先进工作单位”
通过创新PMIC降低BOM成本，Nexperia增强能源采集产品组合
Altera发布全新合作伙伴计划，加速FPGA解决方案创新发展
大疆正式推出2款行车闪充，Power 系列生态再拓展
是德科技推出一体化的网络可视化和安全解决方案
行业首家！天合光能荣获TÜV莱茵全链条可溯源"AA"最高评级
软通动力首款具身智能人形机器人天鹤C1发布
多应用方案，如虎添翼！思瑞浦发布车规级LIN SBC新产品TPT1028Q
OPPO宣布亚马尔成为全球品牌大使，共同诠释年轻力量
艾为助力ASUS ROG9 6轴防手震Hybrid云台4.0上市
乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案，推动高速传输技术突破
Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
贸泽开售能提供灵活高性能连接的KYOCERA AVX 9159-800双入口卡边缘连接器
英飞凌计划对TRAVEO™ T2G汽车MCU进行ISO/SAE 21434 产品合规认证
学子专区 - ADALM2000实验：多相滤波电路
Supermicro为企业、零售和边缘服务器解决方案提供人工智能驱动的功能
元脑"算力工厂"正式投运，120天建成10MW智算中心
TCL实业揽获多项CES 2025科技大奖，蝉联全球消费电子品牌TOP10
华北工控新发布EPIC单板EMB-4148：支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U处理器
Supermicro高性能服务器开始量产供货，可针对AI、高性能计算、虚拟化以及边缘端工作负载优化
管理、转换和存储：向分布式电网转型
中国企业优化云原生投资的三大策略
日常生活中的工业技术：助力智能生活的幕后力量
伟创力：紧跟制造业的创新步伐
Diodes 公司推出65V、2A符合汽车标准的同步降压 LED 驱动器，提供全面保护和故障报告功能，适用于照明应用
ABB 和维兰德电气携手重新定义模块化建筑的效率
国家标准 | 辰显光电主导制定的国家标准获批立项
贸泽开售适用于新一代汽车和工业应用的Molex MX150穿缸密封连接器
大宇宙与横河电机签署战略合作协议，建立伙伴关系
广和通推出多功能AI红外相机解决方案，赋能多领域AI发展
HERE携手亚马逊云科技创新AI地图解决方案，加速软件定义汽车发展
NVIDIA 携手行业领先机构推动基因组学、药物发现及医疗健康行业发展
官宣定档！第十二届汽车电子创新大会（AEIF 2025）将于5月在上海召开
蓝牙技术联盟宣布2025蓝牙亚洲大会重磅回归
2025开年前瞻：向绿而行，推进可持续发展
功能安全认证难？合理选择开发工具和支持服务很重要
大疆正式发布全能Vlog航拍机DJI Flip
泰克与远山半导体合作再结硕果，共推1700V GaN器件迈向新高度
ABB 收购 Lumin，扩大北美住宅能源管理产品组合
绿芯高耐久性固态硬盘赢得工业项目数百万美元订单
Cognex凭借两款全新人工智能驱动产品巩固了在工业条形码读取领域的市场领先地位
中国移动携手华为完成智能追焦单元全球首个试点部署
ABLIC推出全球首款支持125℃高温工作的车载用1节电池保护IC「S-19161A/B系列」
华为OceanStor Dorado全闪存存储荣获CC认证存储设备最高认证级别证书
康佳特SMARC模块更新: 全新英特尔酷睿3处理器提升性能
工信部启动万兆光网试点，九州光电子协同战略伙伴推出50G PON商用对称光模块
u-blox推出首款内嵌eSIM的LTE Cat 1bis模块，助力实现灵活可靠的通信管理
风丘科技推出MC2000车载以太网总线数据捕获模块
芯能 DIPS25-FP 系列智能功率模块发布
爻火推出纳安功耗理想二极管 YHM2031
圣邦微电子硅 TVS 二极管：通过 IEC61000-4-2 测试认证的高性能射频 ESD 防护器件
国芯科技高度重视投资者关系工作，2024年投关工作荣获多项荣誉
SGS在国际消费电子展授予联想一体机和笔记本产品高性能认证证书
罗姆发布功率半导体产品白皮书！
日迈月征，华章新启 | 思特威全球总部园区项目顺利封顶！
利用高性能电压监控器提高工业功能安全合规性——第1部分
2025年开局：汽车行业的新动向与未来展望
Arm 技术预测：2025 年及未来的技术趋势
酷睿Ultra 200H处理器的笔记本迎来全球首发，华硕灵耀系列两款机型上市
联控旗下君联资本投资企业布鲁可于港交所成功上市
艾睿电子与印尼初创协会合作 支持本地科技初创公司
芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
CES 2025：全球创新舞台
2025第六届深圳国际芯片、模组与应用方案展览会
元太科技E Ink Spectra 6彩色电子纸 全系列于2025 NRF 零售大展盛大展出
【原创】台积电：2025年高级工艺与成熟工艺需求两极分化
AI大模型赋能！移远通信打造具有"超能力"的AI智能玩具解决方案
洞察大模型需求，忆联持续完善CSSD矩阵
在汽车非电池供电降压前置稳压器设计中实现功能安全合规性
Gartner发布2025年及未来中国CIO数字领导力的重要预测
以人为本的解决方案：探索SmartFactory的独特之道
【干货】当过压持续较长时间时，使用开关浪涌抑制器
Google、三星、Arm 和开放媒体联盟联手打造 Eclipsa Audio， 重新定义音频体验
全球计算联盟GCC成立，安谋科技牵头编写白皮书发布
云米亮相CES 2025 引领净水技术革新
时空壶亮相CES首发AI翻译操作系统Bable OS，登场惊艳全球
荣耀正式进军印尼：深耕高端市场，推动"世界荣耀"再进一步
TÜV南德助力上海电驱动通过ASPICE 2级能力评估
TÜV莱茵在CES为联想笔记本电脑颁发眼部舒适度（5星）认证证书
Lenovo集成AI和机器人技术以提供更智能的零售解决方案
Cirium推出业界首款生成式AI准点率助手
​从EDA巨头并购的动作，一探芯片设计的趋势
LANDI Global发布旗舰产品Cx20：通过新一代Windows终端提升业务效率和客户体验
黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，共同发力高性能计算单元
DXC携手法拉利为新一代汽车开发驾驶者人机界面
战略合作新高度！移远通信荣获恩智浦“金牌合作伙伴”称号
德赛西威联合高通打造全新AI智能座舱平台
本田携手亚马逊云科技打造下一代软件定义汽车，并利用生成式AI提升充电体验
黑芝麻智能携手Nullmax，基于C1200家族芯片联合发布量产级高阶智驾功能
移远通信推出三款天线新品，以更加丰富的产品组合满足客户的多样化需求
iOS 19将继续支持iPhone XS/XR
First Epic
智启未来，共探AI新纪元 | 2025 AI开发者大会7月苏州启幕
黑芝麻智能与RockAI合作推出基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案
思特威全新推出物联网系列3MP高性能图像传感器SC301HIOT
让有路的地方就有高质量充电 | 华为发布2025充电网络产业十大趋势
灵宝CASBOT亮相CES 2025，开启人机共生未来景观
是德科技推出设计紧凑的、适用于软件定义汽车的汽车网络测试解决方案，扩展Novus产品组合
大疆发布DJI O4 Air Unit系列数字图传解决方案，图传性能再飞跃
Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC
由 Arm 驱动的 NVIDIA Project DIGITS 为数百万开发者带来高性能 AI 算力
学子专区 - ADALM2000实验：包络检波器
Arm 携手阿斯顿·马丁沙特阿美一级方程式赛车®车队推动 STEM 和赛车运动领域的公平性和包容性
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司建立充电测试技术联合创新实验室
想要BMS高效稳定？电流感应电阻解决方案了解下！
概伦电子荣获第八届中国卓越IR评选“最佳资本市场沟通奖”
CES 2025：Mobileye CEO Amnon Shashua教授畅谈未来出行变革
基于 Arm 架构的 NVIDIA DRIVE AGX Thor 为新一代汽车赋予全新 AI 功能
Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 助力恒玄科技全新组合产品
重塑行业格局：2025 年AI的潜力和挑战前瞻
HL Klemove携手HARMAN开发软件定义车辆中央计算平台
Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验
深化绿色承诺，ST与彭水共绘可持续发展新篇章
Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组实现更智能、更安全的电动汽车
搭载国产最新8nm制程SOC，米尔RK3576开发板初体验！
黑芝麻智能携手国汽智控、Nullmax及普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品
黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶三方携手，C1200家族芯片驱动"灵巧手"智能硬件亮相CES 2025
广和通发布AI Buddy产品及解决方案，创新AI智能终端
国际最新AI基准测试SPEC ML首提模算效率，填补大模型计算效率评测空白
移远通信再扩短距离通信模组版图：Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接升级
Qorvo® 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新
成功案例分享 — 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发
贸泽开售用于复杂AI视觉应用的Raspberry Pi Hailo 8L AI套件
国产FPGA SoC芯选择，米尔安路飞龙核心板重磅发布
气相色谱传感器解决环境监测需求
摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
大疆行业发布DJI Matrice 4 系列 开启无人机智能化作业新时代
DIVE IN: 2025年国际消费电子展今日开幕！
从构想到实践：戴尔科技AI PC中的循环设计
香港创新产品在 2025 年美国消费电子展（CES 2025）上大放异彩
Marcy LaRont 被任命为 I-Connect007 集团执行董事
CTA宣布新的全球创新冠军
畅游未来：CES 2025 今日开幕
Lenovo™亮相CES 2025：通过面向商业、游戏和创意用户的AI创新开创未来
炬光科技推出LCS系列980/1470nm高功率、低热阻、低Smile传导冷却半导体激光器
技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能
宝马在2025 CES全球首发新世代超感智能座舱
黑芝麻智能携手Nullmax发布A2000多模态大模型智驾方案
华山A2000首次亮相，黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025
武当系列开发生态扩容，黑芝麻智能与Elektrobit联合推出解决方案
TCL亮相CES 2025：前沿科技驱动智能生活变革
【直播预约】降低系统成本与提升芯片能效，鱼和熊掌如何兼得？
带耦合电感的多相降压转换器中关于输出电流和电压纹波的考量因素
晶泰科技与优时比签署大分子药物发现AI平台授权协议
益莱储2025新年回顾展望：租赁赋能客户创新蝶变
突破传统局限，泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
贺利氏烧结银在功率模块中的应用
英特尔扩展整车解决方案，加速软件定义创新
芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
基于SiC的高电压电池断开开关的设计注意事项
Diodes 公司推出符合汽车规格且适用于显示器和照明产品应用的 36 通道线性 LED 驱动器，具备故障报告与诊断功能
意法半导体公布2024年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
传感器技术的未来发展：新兴趋势与创新成果
绿联将在CES 2025上展示开创性的NASync AI NAS产品阵容及其他创新产品
塑造未来出行：英特尔打造AI增强型软件定义汽车
英特尔发布自适应控制单元多合1动力总成域控制器，变革电动汽车架构
DJM Consulting创始人Deric Wong（黄国文）加入EternityX力恒担任全球首席商务官 加速布局全球业务
人工智能传感器带来改变生活的实际应用：编写未来，来个博世——我们如何打造软件及人工智能传感解决方案
2025年国际消费电子展：博世电动辅助自行车系统事业部推出数字防盗系统，为电动自行车电池安全护航
消费技术协会发布全新全球创新领军者
戴尔科技集团推出多款显示器新品，助力用户解锁未来"视"界
M31 12纳米GPIO IP获国芯科技采用，点亮先进制程车用电子芯片创新
巅峰之作 Alienware 外星人 Area-51 强势回归
Alienware推出27英寸4K QD-OLED游戏显示器，竞技体验再攀新巅峰
HL Mando和HL Klemove共同参加CES 2025
德州仪器推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
广和通发布Fibocom AI Stack，助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署
CES 2025：NVIDIA CEO 黄仁勋称 AI 正以“惊人的速度”发展
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
TCL实业CES 2025：屏显科技引领，全品类智能终端展现科技力
智能三合一电池充电器Ostation X亮相CES 2025
Neural Concept与OPmobility宣布建立合作伙伴关系，并在CES 2025上展示全新人工智能驱动的混合动力、氢动力和整车车身设计
移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G，集成超紧凑设计、低功耗、高灵敏度等多重优势
Qt Group推出低代码解决方案 Qt Accelerate，加速数字产品开发
技嘉于 CES 2025 首度亮相升级散热设计与精实体积的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列显卡
技嘉科技于 CES 2025 发表多元 AI 笔记本电脑阵容 GiMATE AI 助理正式登场
IGBT 模块在颇具挑战性的逆变器应用中提供更高能效
大众安徽：低代码加速智能工厂创新
博世以软件和人工智能使产品更智能、生活更安全
西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
NVIDIA 推出 Grace Blackwell 桌面系统 ，让每位 AI 开发者都能触手可及
NVIDIA 推出面向 RTX AI PC 的 AI 基础模型
NVIDIA 推出加速物理 AI 开发的 Cosmos 世界基础模型平台
NVIDIA 通过生成式物理 AI 进一步扩展 Omniverse
丰田、Aurora 和大陆集团加入 NVIDIA 合作伙伴行列，推出下一代高度自动化的自动驾驶车型
NVIDIA DRIVE Hyperion 平台为自动驾驶汽车开发实现关键汽车安全和网络安全里程碑
NVIDIA 宣布推出 Isaac GR00T Blueprint，以加速人形机器人开发
英伟达发布RTX50显卡：Blackwell架构 整体性能翻倍
NVIDIA Blackwell GeForce RTX 50 系列开启 AI 计算机图形新世界
CES 2025（国际消费类电子产品展览会）专题
输入偏置电流仅100fA！思瑞浦推出飞安级运算放大器TPA3530
MediaTek与NVIDIA合作为NVIDIA Project DIGITS个人AI超级计算机设计新的NVIDIA GB10超级芯片
Ceva 推出具有下一代蓝牙高数据吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva-Waves Links200
2025 年五大趋势
QNX携手微软共同推动软件定义汽车创新
技嘉大秀 AI 创新技术实力，CES 2025 重磅新品震撼登场
浪潮云海联合多方共同发布《一云多芯算力调度研究报告》
罗技利用亚马逊云科技多项云服务推出罗技G魔方掌机
技嘉于 CES 2025 推出两款 QD-OLED 电竞屏幕显示器 集结速度与清晰度制霸视界
Yaber 2025 年消费电子展：为电影之夜增添色彩
GIGABYTE在CES 2025展示全方位人工智能功能：从云到边缘的全面计算解决方案
加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
英飞凌推出RASIC™ CTRX8191F雷达MMIC，赋能新一代4D和高清成像雷达
村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
MediaTek携手意腾科技，于CES 2025展出多元AI语音方案
HDMI FORUM 公布 HDMI 规范 2.2 版本
英特尔在CES 2025亮相 持续引领AI PC和边缘计算发展
西部数据针对内容创作者精心打造全新消费级存储解决方案
戴尔科技集团以全新设计的PC产品组合驱动行业创新
Garmin佳明和高通推出搭载骁龙座舱平台至尊版的新一代数字座舱解决方案
零跑汽车选择骁龙数字底盘解决方案赋能全新零跑B10车型
QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
Qualcomm Aware平台推出全新服务，推动众多行业实现网联智能
通过全新平台、迷你台式机和NPU赋能的AI体验，骁龙X系列继续重新定义PC品类
高通携行业领先的AI创新与合作成果亮相CES 2025，覆盖PC、汽车、智能家居及企业级领域
IPC 扩大在马来西亚的业务布局，新聘该国经理
CES 2025 不容错过的看点
CLARIOS获得首个超级电容器合同
华为发布2025智能光伏十大趋势
亿纬锂能获颁欧盟电池法规（EU 2023/1542）TÜV SÜD Mark证书
实验室部署42kW风冷算力仓，加速AI for Science科研创新
元始智能完成数千万级天使轮融资，加速生态发展与AI应用
软通动力荣登"2024年度信创领军企业排行"榜单
杜威发布：新一代I²C数字式MEMS微差压传感器，以零点高稳定性为亮点
海凌科推出十轴姿态传感器模块 | 集成加速度计、陀螺仪、磁力计，自带BLE5.0蓝牙
Bourns 全新高精度与卓越稳定性的分流传感器登场
合顺传感红外丙烷传感器重磅发布！抗高温水蒸气、抗乙酸，乙醇行业领先
全方位保护！思瑞浦发布车规级高边电源开关TPS42S40Q
科勒能源Kohler Energy品牌正式更名为瑞勒科Rehlko
宽输入电压范围、小体积，思瑞浦推出采用ISO-Buck技术的同步降压转换器产品TPP38002
谷泰微推出GT834X系列RRIO、低压通用运算放大器
简化隔离驱动电源设计，纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动
云供应商希望将机架功率提高 10 倍以满足AI需求
FPGA如何实现灵活、安全、绿色的电信技术
非常见问题解答第225期：原来为硅MOSFET设计的DC-DC控制器能否用来驱动GaNFET？
CES 2025 前瞻：基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新
黑芝麻智能与普华基础软件推出武当C1200家族芯片底层解决方案
力芯微推出可调启动时间的5V10A负载开关 ET3164
UBHOME携手高通发布智能割草机，共创智慧生活新时代
新品发布！天玙兴发布基于龙芯2K2000的全国产COME模块
连续第八年！欧姆龙入选道琼斯可持续发展全球指数
UNSEMI品牌成功开发出新款具备浪涌保护功能的固态继电器UNRD0610
PieX AI发布基于AI的情绪追踪挂坠传感器，助力心理健康管理
黑芝麻智能与阿里云达成深度合作，携手斑马智行共建舱驾融合解决方案
第一份额：浪潮信息存储成功中标运营商备份一体机集采项目
Gartner：目前仅8%的中国企业将生成式人工智能部署在生产环境中
BlackBerry宣布战略重启QNX品牌，强化其在汽车与嵌入式行业的领导地位
莱迪思2024年开发者大会：现在是拥抱可编程方案的大好时机
增强视觉传感器功能：3D图像拼接算法帮助扩大视场
芯联集成与广汽埃安战略签约：共建联合实验室
光子精密新年首发，超高精度 · 高速度激光位移传感器PDH系列
年发5.17万度绿电！协鑫能科"助攻"蔚来苏州首座光储充换一体站
美芯晟发布全集成直接飞行时间（dToF）传感器MT3801
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