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每月文章列表

发布日期: 2024-07

赋能创芯，共筑生态 | 2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第三次代理商培训大会（华东）盛大召开！
数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!
芯海科技CSCE2010 的低功耗 IO设计
Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核，提高实时控制精度和执行能力
美光宣布量产第九代 NAND 闪存技术产品
康普将向安费诺集团出售室外无线网络和分布式天线系统业务
Sondrel 的 SFA 100 是边缘人工智能的理想选择
科创板开市五周年|芯海科技荣获“年度最具创新力科创板上市企业”
亚马逊云科技启动"智能家居与智能产品创新加速计划"
IBM 发布《2024年数据泄露成本报告》：企业数据泄露成本创新高，AI和自动化成为"数据保卫战"突破口
TÜV南德为南京恒立颁发SIL 2/PL d功能安全证书
Canva将收购生成式人工智能平台Leonardo.AI，为所有组织带来领先的视觉人工智能技术
HOLTEK新推出HT32F53231/41/42/52 5V CAN宽电压32-bit MCU
喜报！国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品流片和测试成功
航晶发布国产超高共模电压差分放大器
迈可博®2~18GHz 15W 高增益宽带模块放大器 | 2~6GHz 100W GaN 功率放大器
是德科技加入汽车连接联盟以支持汽车创新
安立公司推出140 Gbaud PAM4宽带/高输出(2 Vpp)线性放大器
安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布
艾为电子推出I²C接口芯片系列，助力工业/服务器等实现灵活可靠的I²C接口扩展
新唐科技推出基于 OpenTitan® 的安全芯片，成为 Chromebook 下一代安全解决方案
元太连手奇景推出尖端彩色电子纸时序控制芯片T2000
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
贸泽推出EIT系列新一期：深入解读行业关键的人机界面
“从此芯出发” 此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片
移远通信Wi-Fi HaLow 模组FGH100M荣获2024年度IoT产品奖
ADAS和汽车自动化：他山之石，可以攻玉
高通推出第二代骁龙4s移动平台，让全球数十亿智能手机用户能够使用5G连接
e络盟现货供应Murata的UWB和LoRa模块，令无线集成更加简单
华为光接入智能OLT平台荣获2024年红点奖
TDK 宣布成立人工智能风投企业 TDK SensEI Pte. Ltd，致力通过边缘人工智能和传感器融合促进工业机器健康发展
Cloudera调查：近90%的企业使用人工智能，但过时的基础设施和员工技能差距阻碍了其充分发挥效益
【原创】AI PC杀进一匹黑马， 此芯科技发布首款AI PC处理器此芯P1！
是德科技获得窄带非地面网络标准的新测试用例验证
图灵新智算采用IBM watsonx平台及AI软件，构建全能AI平台
为什么A2B能够支持更复杂的新数据和音频传输系统
西门子 Xcelerator 即服务助力松下进行家电开发数字化转型
更快地解决SPC和FDC违规问题
NVIDIA CEO 黄仁勋对话 Meta CEO 马克·扎克伯格：创作者将拥有个性化的 AI 助手
汽车雷达向超级传感器演化，打开无限想象力
安森美公布 2024 年第二季度业绩
为解决超大规模设计的课题，瑞萨决定导入华大九天Empyrean Skipper®
新品发布 | u-blox利用新款小型LTE Cat 1bis蜂窝通信模块助推全球通信发展
瑞士微晶（Micro Crystal）推出超小型实时时钟模块C8 系列
Nexperia为其功率器件产品组合添加了具有出色限流精度的新型大电流eFuse
上新 | 更集成、更易用——IO-Link主站模块正式上市
软通动力鸿蒙生态应用全栈式服务亮相华为云云商店数智创新峰会
干货！新能源EMS/PCS/BMS/充电桩/逆变器-米尔核心板选型
美光推出全新数据中心 SSD，性能业界领先
Omdia研究显示，大尺寸电视面板将推动显示面积需求增长8%
微创软件荣获CFS双项大奖，展现企业级AI大模型应用实力
霍尼韦尔：AI在工业领域的应用方兴未艾 不断发现新的应用场景
亚马逊云科技支持更安全、易用的通行密钥，扩展多因素认证、提升基础安全防护
ADI与Flagship Pioneering达成合作，加速全数字化生物世界发展
LambdaTest推出用于增强应用程序自动化测试的Live Inspect
释放配电网无限潜能，文晔携手ADI重磅亮相配电技术应用大会
新加坡与QUANTINUM签署谅解备忘录，获得其先进量子计算机的访问权
Kioxia因3D NAND闪存发明荣获FMS终身成就奖
Lenovo任命Tolga Kurtoglu博士为新任首席技术官
亮相ChinaJoy2024，荣耀以轻薄折叠屏引领游戏体验新风潮
Prodigy Technovations推出功能强大的PCIe Gen5协议分析仪
黑芝麻智能推动"车路云一体化"智能网联产业快速发展
致企业：边缘AI部署，从未如此简单
Datamars Textile ID携先进的RFID解决方案亮相2024年Texcare亚洲与中国洗涤展
喜报 | 芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖
长辈的5G入门之选：TCL智能手机，简化科技，丰富生活
芯联集成CEO赵奇受邀参加“科创板开市五周年峰会”
"千亿参数"大模型再卷风云，成功实现CPU通用服务器上运行
全球首发 — 星曜半导体重磅推出世界最小尺寸 (1.4mm x 1.1mm) Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片
ExaGrid和StorIT宣布建立战略合作伙伴关系
意法半导体公布2024年第二季度财报
是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer, 优化基于数字标准的仿真工作流程
2024 ChinaJoy骁龙主题馆盛大开启，高通带你玩转科技潮流娱乐盛宴
英特尔携手中国移动咪咕打造优质智能体验，拓展广电视听新可能
高效控制：类比半导体DR7808在新能源汽车中的应用
塔塔Elxsi 借力 Wind River Studio Developer 拥抱软件定义汽车
Ceva 低功耗蓝牙和 802.15.4 IP 为 Alif Semiconductor 的 Balletto 系列 MCU 带来超低功耗无线连接能力
意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器
e络盟独家销售新款Arduino PRO工业套件
IBM专家观点：企业需破除AI应用迷思，"与数据对话"将重塑企业运营模式
KAGA FEI开发EC4L15BA1蓝牙低功耗模块，兼顾低功耗与高处理能力
Pasternack 推出超宽带PIN二极管开关
亚马逊云科技与德勤联合启动人工智能与数据加速器计划，目标直指下一代人工智能
加速5G普及，TCL 两款5G手机创新适老化智能体验
随着5G技术加速亚太地区的数字化转型，其移动经济预计到2030年将增至1万亿美元
TCL Onetouch一键通T10 5G：高性价比引领5G适老化，助推5G全民普及
行业唯一！概伦电子同时入选两项上证科创板主题指数
即刻迈向CES 2025之路
Omdia预测在2028年台式游戏显示器销量将增长至2470万台
Meta Llama 3.1模型现已在亚马逊云科技正式可用
共创智能新时代 软通动力荣膺中国联通"突出贡献伙伴奖"
能可瑞获颁TÜV南德ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书
TDK 的温室气体减排目标获得 SBT 认证
人工智能创新和战略性DAM部署推动Bynder上半年业绩创历史新高
华为Kepler平台荣获2024年红点奖
流淌在机械键盘上的魔法 源自这颗芯片
Mavenir在新的Omdia核心供应商报告中接近市场领导者地位
SLB将加快与Aker BP共同开发人工智能驱动的数字平台
智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺
秘鲁Entel携手华为完成双频AAU海外首商用
新兴GPU云平台提供商GMI Cloud获得领先的智能能源解决方案提供商Banpu NEXT的战略投资
斩获国际双料大奖，华为微波2T E-band ODU XMC-80D荣获行业权威认可
上海电信、中兴通讯和高通携手完成基于5G-A高低频NR-DC专网的多路并发VR业务演示
【测试案例分享】锁定低频噪声，发现交流耦合与直流抑制在测量中的奥秘
创新+合作全面赋能，骁龙技术推动移动游戏体验升级
数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务
IBM 发布 2024 年第二季度业绩报告：软件业务持续引领增长，全年现金流预期上调
以高性能图像传感器加速机器视觉应用落地
碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术
纬湃科技电池管理控制器在长春工厂投入量产
新品 | TDK推出采用生物质材料的环境可持续电波吸收体
新品 | TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风，并在全球销售
英特尔AI解决方案为最新Meta Llama 3.1模型提供加速
ST IO-Link 通信主站整体解决方案（上）
流淌在机械键盘上的魔法 源自这颗芯片
Gartner：2023年全球IaaS公有云服务收入增长16.2%
DigiKey 宣布与内存和存储解决方案领导者之一的 Kingston Technology 建立全球合作伙伴关系
是德科技助力SGS开展Skylo非地面网络认证项目测试
英特尔举办2024网络与边缘计算行业大会，推动边缘AI创新发展
英飞凌与Swoboda合作开发电动汽车高性能电流传感器
国微芯“芯天成EsseUNR”：横扫EDA中“隐秘的角落”
奎芯科技M2LINK：助力突破内存带宽瓶颈，引领产教融合新篇章
革新ZVS软开关技术，Qorvo SiC FET解锁高效率应用潜能
战略合作 | 与炬芯科技携手推动AI体感技术在智能穿戴上的应用
【原创】智能边缘领域，风景这边独好！
芯海科技edge BMC首秀2024英特尔网络与边缘计算行业峰会
Teledyne Dalsa的AxCIS™荣获2024年视觉系统设计创新奖银奖
英迪芯微汽车大灯、微马达和触控芯片多个系列产品入选工信部《汽车芯片推广应用推荐目录》
安富利推出新品牌Tria™以整合嵌入式计算选项
AI智算时代，我们需要什么样的存储？
四维图新旗下杰发科技AC7801x功能安全产品落地 成功应用于开步电子电流传感器
探索 Bourns® 最新技术：高效能反激变换器解决方案
WT BMS 电池管理系统解决方案
助推“智改数转”，欧姆龙自动化携手格力智能装备擘画智能制造新蓝图
行业应用篇｜STM32助力工业自动化功能安全设计
Vishay推出具有高辐射强度和短开关时间的新型890 nm红外发光二极管
ST4SIM-300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片
创新无线技术，打造全天候的资产追踪解决方案
使用独立的PD控制器简化USB-C PD设计
Allegro发布Power-Thru组合芯片，进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
紫光展锐携手优博讯推出智能手持终端DT50 5G，多行业应用前景广阔
贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET
AMD ACS圆满落幕：共鉴AMD与思尔芯EDA技术新飞跃
面向未来的AI PC：戴尔灵越14 Plus骁龙笔记本震撼登场
NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 Llama 3.1 生成式 AI 模型
英特尔整车方案：拓宽汽车制造商利润提升之路
博世收购江森自控和日立旗下家用及轻型商用暖通空调业务
PCIe 7.0 VIP如何解锁万亿参数AI模型的高性能计算潜力？
【测试案例分享】 Keithley电化学测试方法与应用
米尔基于NXP iMX.93开发板的网卡驱动移植指南
ENGIE Vianeo与BICS合作，为智能电动车充电站提供支持
2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛收官，见证青年释放AI无限可能
电动汽车和混动汽车DC-DC转换器的创新设计与测试方法
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合
多维科技推出高精度离轴编码器应用方案
技术应用－部署Wi-SUN FAN的LFN节点提升智慧城市的效益
专家分享－Matter、 LPWAN构建未来无线通信新生态
群“芯”云集，“圳”等你来！2024中国（深圳）集成电路峰会报名盛大开启
聚焦芯片与汽车跨界融合，第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)预登记报名火热进行中
官宣更名 | 以芯明之名开启空间智能新篇章
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
从充电方式到节能设计，新思科技携手台积公司解锁低功耗AIoT芯片
紫光展锐携手腾讯游戏语音GVoice 以技术创新助推移动游戏生态发展
紫光展锐携手中国联通推动数字经济高质量发展
豪威SBC OKX0210填补国内空白，C&S CAN SIC等级中国首认证！
“芯”光闪耀，云途MCU助力智能ADB大灯应用
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板
思尔芯亮相CCF Chip 2024，展示创新EDA技术与产学研合作
【新品发布】ZLG创新性CPM核心板新品上线
中国数据出境安全评估准备四大策略
JFrog 最新研究显示，MLOps和企业软件供应链安全保障存在“薄弱环节”
贸泽推出全新汽车资源中心帮助工程师了解并引领EV/HEV技术的未来
中国移动研究院、中兴通讯和高通完成5G Advanced高低频NR-CA端到端验证，实现9Gbps速率里程碑
凌华智能宣布推出全新 IMB-C Value 系列 ATX 主板，赋能工业应用新篇章
应对微控制器低功耗和设备小型化的升压DC/DC
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus-NX通用FPGA
借助单对以太网实现二氧化碳净零排放
艾迈斯欧司朗与greenteg推出的突破性体温监测技术已成为全球铁人三项的关键技术支持
调节制造参数，打造弹性供应链
Syensqo推出可循环Omnix® ECHO产品解决方案，适用于家用电器和食品用具
突破！泰矽微触控和氛围灯两大核心系列产品双双入围工信部汽车芯片名录
定档！IC CHINA 2024将于11月在北京举办！！
2024 ChinaJoy骁龙主题馆精彩再临，高通全方位展现数字娱乐体验无限可能
高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行
瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石”
OPPO亮相 2024年中国联通合作伙伴大会 荣获三大奖项
中国汽车论坛 | 芯联集成用技术创新打造核心竞争力
英特尔以生成式AI RAG解决方案，为巴黎奥运健儿提供便捷体验
应用案例丨宇泰MODBUS网关应用于中央空调节能管理控制系统
哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
恩智浦获汽车连接联盟认证，加速数字车钥匙发展
如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却
艾迈斯欧司朗推新DURIS® LED，引领柔性多变照明新时代
扩容升级丨极海正式推出G32A1465系列汽车通用MCU，驱动智驾再进阶
川土微电子发布CA-IS3020WG 超宽体隔离I2C
国芯科技与信安世纪签署战略合作协议，共同发展密码技术新质生产力
珠海錾芯参加RISC-V联盟广东省珠海中心成立大会并作圆桌论坛发言
助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
Nanusens 利用射频 DTC 解决 6G 射频前端设计难题
安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
英特尔56周年：从硅谷走向AI时代
直播预约开启 | 与行业专家共话TCAD应用方法论及市场挑战
戴尔Precision工作站：以AI技术赋能AI创新
纳芯微模拟芯片创新助力光储系统“三高一降”
炬芯科技低功耗蓝牙SoC通过Apple Find My network accessory合规性验证
XP Power推出85-528VAC超宽输入OVC III认证电源，适用于工业自动化，商业和住宅建筑中的电器
干货 | 大幅提高48 V至12 V调节第一级的效率
美光 MRDIMM 创新技术打造最高性能、低延迟主存，为数据中心工作负载加速
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器
中国容器管理市场的收益与用途
"一日为蓝，终身为蓝"：IBM中国四十年，携手"校友"再出发
Mouser Electronics在最新内容系列中揭示了改变游戏规则的人机界面
BMW Group和NXP成为首批获得CCC数字钥匙™认证的制造商
研华科技：加速推进边缘AI应用落地，赋能产业智能化转型
大联大友尚集团推出基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案
AMD将携最新锐龙AI 300系列处理器亮相ChinaJoy 赋能超前AI体验
倍福最新推出 EL336x 系列 EtherCAT 称重端子模块
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器（eFuse IC）系列产品
【红旗嘉年华】中国一汽与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议
新品发布｜无框力矩电机
晶园公司推出量“小压”，建“大功”的 Cavity-SOI压力传感器
更低损耗、更快反向保护！思瑞浦推出汽车级理想二极管ORing控制器TPS65R01Q
精诚合作 携手共赢 | 矽迪半导体签约上海艾域电子
Posiflex推出旗舰POS终端机Mozart BT系列
芯科科技2024年Works With大会走进世界各地：年度物联网开发者大会巡回开启注册，现场直面交流最热门连接技术
DJI大疆发布DJI SDR图传，以SDR技术带来全新抗扰穿透图传体验
戴尔Latitude 7455：引领面向未来的生产力革命
得翼通信创始人&CEO：外挂RPU，捅破射频天花板
Omdia预测，在平板和笔记本OLED的带动下，2024年大尺寸OLED出货量同比增长124.6%
华山A1000芯片助力智驾升级，东风奕派eπ007迎来重磅OTA
DeepL 推出下一代大型语言模型（"LLM"），翻译质量超越竞争对手
能利芯科技推出1/4砖高压直流转换模块——EPH08S43U6436PDI
硕星推出纯北斗模块车载定位设备
康佳特模块为边缘AI应用的安全性树立新标杆
英国Pickering公司发布新款开关保护模块，面向半导体参数测试中的低漏电流测试
易飞扬推出O波段Color X 100G QSFP28 DWDM1硅光模块
Gartner: 2024 年第二季度全球 PC 出货量增长 1.9%
蓝牙技术支持精确定位
利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
ASML发布2024年第二季度财报 | 净销售额62亿欧元，净利润为16亿欧元，预期下半年业绩表现强劲，2024年净销售额将与2023年基本持平
贸泽推出全新汽车资源中心 帮助工程师了解并引领EV/HEV技术的未来
芯炽科技发布革新性MIPI A-PHY SerDes芯片组， 驱动车载与长距视频传输技术迈入新纪元
紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试，5G出海再进一步
大华股份慧视智眼数智融合技术入选2024智慧化工园区适用技术目录
ExaGrid发布2024年第二季度业务动态新闻稿
科大讯飞与软通动力合作升级，推动智算集群建设和大模型应用落地
环旭电子扩展全球业务版图 墨西哥托纳拉厂全新落成
申矽凌推出新一代模拟输出温湿度传感器芯片—CHT8336
小体积驱动绿色未来！Senseair推出Sunrise新型传感器，功耗较低精度更高！
◣芯炽科技新品发布◥ SC7506 36V 双通道 高精度运算放大器
博瑞集信推出10W超宽带、高效率、内匹配 | 功率放大器系列产品
治精微推出全差分放大器ZJA3100系列高速、高精度、宽供电范围
乾鸿微推出HA2007型15V单通道5M高输入阻抗运算放大器
博瑞集信推出+5V低压供电、高线性 | 驱动放大器系列产品
艾为电子推出I²C接口芯片系列，助力工业/服务器等实现灵活可靠的I²C接口扩展
先积集成重磅推出车规级电流检测放大器--LTA180Q
帝奥微推出车规级零漂移双向电流检测放大器DIA2488
贸泽电子新品推荐：2024年第二季度推出超过10,000个新物料
用混合信号示波器识别建立和保持时间违规
全新Reality AI Explorer Tier，免费提供强大的AI／ML开发环境综合评估沙盒
Altair 发布 Altair® HyperWorks® 2024
2024世界安防博览会沉浸式回顾，挖掘智能安防六大发展趋势！
大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案
浪潮信息布局PCIe光互连技术：PCIe Gen5信号传输距离提升20倍
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证
Omdia：MediaTek在5G智能手机市场超越Qualcomm Snapdragon
络明芯发布多款车规级/工业级2A/3A/4A同步降压恒压芯片IS32PM342x系列，高效率，低EMI
【原创】万亿晶体管GPU如何用先进封装来实现？
捷报！芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布
【原创】芯和代文亮：左手人工智能，右手HPC，中间需要Chiplet来拉通！
光迹融微发布激光管驱动芯片LT-M3000&LT-M4000
圭步微电子发布全球首颗8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片
英飞凌推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM，扩大其抗辐射存储器产品组合
IBM陈旭东：携手IBM加速 AI 规模化应用，解锁企业新质生产力
OPPO 与爱立信签署全球战略合作协议
灿芯半导体发布通用高性能小数分频锁相环IP及相关解决方案
共模半导体推出3ppm/℃低噪声、高精度基准电压源GM7401
亚马逊云科技宣布基于自研Amazon Graviton4的Amazon EC2 R8g实例正式可用
Pasternack 推出新型按钮衰减器
天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
2024慕尼黑上海电子展亮点：三款重点展品及解决方案的深度探索
芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%
SGS利用MVG天线测试系统实现快速汽车天线测试
艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® LED将引领柔性多变照明新时代
国内首款42kW智算风冷算力仓 浪潮信息与能投天府云联合发布
Omdia最新研究显示，随着领先品牌重振销售力度，近眼显示屏市场有望实现增长
艾比森获TÜV南德LED显示屏产品碳足迹核查声明
亚马逊云科技推出多项创新，让生成式AI触手可及
英特尔携百台酷炫 PC 在 Bilibili World 2024 现场“整活”
2024中国（深圳）集成电路峰会将于8月16日盛大开启
华为决策智能催化剂项目荣获TM Forum Attendees' Choice大奖
【原创】这家美国元件商要加大中国投入，打造中国本土供应链！
意法半导体公布2024年第二季度财报和电话会议时间安排
西门子 NX 新增多项设计能力
e络盟现货供应适用于各种应用的示波器
英飞凌推出功率系统可靠性建模，减少数据中心系统的电力短缺和停电问题
LTIMindtree与Snowflake加强共同承诺，助力企业加速AI的采用
NetApp扩展智能数据基础设施功能，为战略云工作负载提供支持
赢麻了！主流旗舰手机均搭载多颗汇顶科技芯片！
国务院发展研究中心企业研究所一行实地调研芯华章
全新桥路测量模块——imc ARGUSfit B-4
Yaber投影仪开启前所未有的体育赛事视觉盛宴
Quantinuum和科学技术设施委员会（STFC）哈特里中心携手合作，共同推动英国的量子技术创新和研发
浪潮云洲成功入围山东省重点实验室重组首批拟批复名单
浪潮信息发布AIStation V5，全面支持大模型开发流程与高效算力调度
逐点半导体视觉处理技术为《剑网3无界》带来120帧丝滑细腻显示效果
浪潮工业互联网成功入选山东省"一企一技术"研发中心名单
浙豪携手小华半导体亮相慕尼黑上海电子展
仿得又快又准，浪潮信息元脑服务器支持电科院电力实时仿真
英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管
意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统让先进的摄像性能惠及各种应用领域
做项目时核心板怎么选，米尔全志T113、T507、T527核心板
重磅！紫光集团更名为“新紫光集团”！将加大硬科技布局
是德科技携手百佳泰，合作开展 Thunderbolt™ 5 产品认证测试
亚马逊云科技推出生成式AI服务Amazon App Studio
Mobileye被评为大众汽车集团2024年度最佳供应商之一
Automation Anywhere与Microsoft合作，通过集成企业自动化和Microsoft Azure OpenAI服务，将自动化变为可能
安提国际与所罗门携手合作 加速人工智慧和3D机器视觉应用落地
Automation Anywhere推出Amazon Q驱动的AI会话自动化，简化企业流程
贸泽开售AMD / Xilinx Alveo MA35D媒体加速器 为流媒体、游戏、远程医疗和在线学习应用提供支持
东芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
重磅新品 | 用“芯”呵护，芯联推出多串二次锂电池保护IC
增强AI落地能力，AMD 6.65亿美元现金收购欧洲第一人工智能公司Silo AI！
重磅新品｜用“芯”呼吸，芯联推出气流传感器&电子烟专用IC
惠海推出H6338A 降压恒流IC，5-60V降压9V 12V 24V 36V PWM调光 模拟调光 无频闪
Ateios Systems推出RaiCore™电极，打造全球首款无PFA的高性能LCO电池
Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性
低碳化、数字化推动可持续发展，英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
最先进的骁龙移动平台——第三代骁龙8（for Galaxy），为全新三星Galaxy Z系列在全球提供支持
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118
大联大品佳集团推出基于Infineon、ams OSRAM以及川土微电子产品的车载触控氛围灯方案
重磅新品丨用“芯”呵护电池，芯联推出7~10串锂电池保护IC
国产首发！！CC6836——磁通门高精度闭环电流传感器IC
PHT Inc.携手深圳大学联合申报的深圳国际科技合作项目：化合物半导体高速光学检测装备项目顺利获批
莞港共擎科技交流 助力半导体合作
获授权合作：智锐宏电子与友台半导体达成战略合作
ETT | iByond™与WorldVuer成立全球战略合资公司以打造全球首个人工智能操作系统WiOS
【原创】埃森哲为何买了一家印度IC设计服务公司？
DEKRA德凯德国新电池测试中心奠基 推动汽车行业安全创新
宇泉半导体推出用于新能源汽车逆变器的1200V 600A SiC功率模块
幸康推出CSC01电流均流模块
布局集成光量子计算！本源量子和硅臻芯片达成战略合作
汽车芯片企业开启战略合作，旗芯微与瓴芯电子协同赋能汽车产业智能化
思尔芯创新实践成果通过上海市高新技术成果转化项目认定
科扬光电推出测距用超小尺寸APD光探测模块
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
Tigo Energy通过EI平台为高增长、多站点的太阳能安装厂商提供可扩展的洞察
质疑AI、理解AI，营销如何能用好AI？
KAGA FEI 开发嵌入 WKR612AA1 集成处理器且支持 Matter 标准的无线局域网/蓝牙二合一模块
Teledyne的高速、高分辨率接触式图像传感器现推出彩色版本
创新与低碳并进，大疆农业发布《农业无人机行业白皮书（2023）》
泰克亮相2024 慕尼黑电子展，推出前沿测试解决之道并重塑定位
Allegro MicroSystems 重新定义磁性电流感测技术，为工业、汽车和清洁能源等应用提供更紧凑型集成解决方案
Microchip发布多核64位微处理器系列产品，进一步扩展处理器产品线
评估分布式雷达架构的四个理由
南芯科技推出全新升降压变换器，最高可支持140W快充应用
IBM专家解读watsonx新功能： 硬币的两面
BSI为通威股份有限公司颁发多项ISO国际标准管理体系证书
EMC对策产品: TDK 推出用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器
AC-DC控制器PCB布局指南
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
医疗健康领域的NFC
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense，提高功率系统的性能和成本效益
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