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每月文章列表

发布日期: 2024-05

博瑞集信推出DC～4GHz 表面贴装限幅器
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力全新Bose SoundLink Max手提音箱带来“派对级”音频体验
应对纳安级 Iq 系统中的性能挑战
英飞凌携手酷冷至尊打造业界首款850W及1100W无风扇电源及2000W高瓦数电源方案
意法半导体新演示板帮助先进工业和消费电子厂商加快双电机设计
Pasternack 推出新型负斜率均衡器
是德科技与 ETAS 携手提升车载网络安全
亚马逊云科技升级“3+1”合作伙伴战略 与合作伙伴共赴新征程
5月31日开售！荣耀200系列首发雅顾光影写真大师，重现经典光影人像
AMD、博通、思科、Google、惠普、英特尔、Meta和微软成立超级加速器链（Ultra Accelerator Link，UALink）发起人工作组以推动数据中心AI连接
ExaGrid在2024年网络计算奖中荣获3项行业大奖
e络盟推出综合指南，为电动汽车充电站开发提供技术资源
Tulip Innovation推出基于LG Energy Solution和Panasonic Energy锂离子电池技术的新专利许可计划
宜鼎全面扩充边缘AI智能应用与智能存储
Gartner：生成式人工智能对基础设施和运营的影响显著增加
业界权威发布计算机绿色评价规范，英特尔与产业伙伴助力打造绿色新质生产力工具
戴尔科技集团公布 2025 财年第一财季财报
泰克科技亮相恩智浦汽车生态技术峰会，展示前沿测试技术
Microchip推出12款无线新产品，为不同技术水平的设计人员进一步降低了蓝牙®集成的难度
类比半导体推出通用36V共模零温漂电流检测放大器
TDK推出采用生物质材料的环境可持续电波吸收体
P&C Solution将携由Snapdragon提供支持的XR眼镜参加AWE USA 2024
全球最大的eSIM市场Airalo用户数突破1000万，推出面向经销商和企业的B2B平台
浪潮信息发布 "源2.0-M32" 开源大模型，大幅提升模算效率
Kardome与KT公司合作为IPTV用户提供语音AI技术
MediaTek发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级
英飞凌携手海鹏科技，技术创新引领分布式能源未来
益莱储参加Keysight World 2024盛会，携手是德科技探索科技无限可能
PROPHESEE 携手 AMD，推出业界首款兼容 Kria™ KV260 视觉 AI 入门套件的事件视觉解决方案
富昌电子携手知名原厂在北京举办工业自动化技术日活动
利用生成式人工智能重塑业务模式
Aledia揽获双奖：“French Tech 120”以及Blue NOVA荣获Display Week奖项
为更安全的太阳能系统和电动汽车充电器提供精确的电流检测
GHSP采用 Allegro MicroSystems 技术推出全新eVibe 系统，驱动电动汽车未来发展
恩智浦举办汽车生态技术峰会，发布全新S32 CoreRide开放平台
米尔FPGA核心板上市！国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板
贸泽开售Microchip Technology RNWF02抢先体验版开发套件助力工业自动化和IoT应用
GlobalData 披露：中国半导体雄心引发市场供应过剩担忧
Mini-Circuits推出6~18GHz超低相位噪声单片放大器
亚马逊云科技扩展生成式AI合作
罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新
Qorvo® 推出业界出众的高增益 5G mMIMO 预驱动器
直播预约 | 谈谈莱迪思先进的可编程解决方案
2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛火热开赛
艾迈斯欧司朗：2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级，响应欧洲芯片法案
Quectel因对物联网安全的卓越贡献而荣获著名的Fortress网络安全奖
Lenovo为人工智能化身提供助力，探索技术在心理健康中的作用
四维图新与亚马逊云科技携手推进汽车行业智能化落地创新
Bossard柏中拓展CNC机加工能力，打造超高精密零部件
再获荣誉！大联大荣获第七届蓝点奖之国际影响力品牌奖
珠海錾芯成功实现28纳米FPGA流片
黑芝麻智能代码生成工具喜获DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL D功能安全产品认证
CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录
英特尔GTC科技体验中心开幕，一站打卡丰富智能应用
定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门
核芯互联发布新一代高速高精度ADC芯片CL3492S
高性能、高性价比！移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布
Lenovo在《2024年Gartner®供应链25强报告》中排名第十
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器
亚马逊云科技宣布多项举措赋能企业数字化转型与AI创新
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351
“星辰计划”又添硕果，联想携手被投企业发布三合一触控芯片
UL Solutions在日本开设电池外壳材料筛选实验室，助力提高电动汽车电池安全性
昆泰芯推出高精度3D Hall摇杆专用芯片，开启操控新纪元！
矽磊推出芯片滤波器系列新品
Vishay推出采用数字输入输出接口的25 MBd光耦，简化设计并降低成本
贸泽开售Arduino AKX00051 PLC入门套件为工业自动化应用提供实践培训
一站式智能穿戴和移动医疗产品方案服务制造商友宏科技（Joint Chinese） 选择用 Nordic Semiconductor 制造下一代智能戒指
杜尔携手罗德与施瓦茨推出ADAS/AD 功能测试系统，用于下线测试（EOL）和定期检查（PTI）
电信终端产业协会公布标准，英特尔助力规范在 PC 上使用移动应用，加速生态融合
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍
莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
罗克韦尔自动化第三届亚太区 PartnerNetwork 合作伙伴奖项公布
OWS开放式耳机 聆听开“芯”事
Sub-Ghz技术引领车与车通信的未来
TDK-Lambda 现已在全部工厂内实现 100% 可再生能源供电
技嘉科技借由 AI 创新和主流芯片合作伙伴引领 AI PC 市场
TÜV莱茵助力中国一汽获SNCH UN-R155 CSMS证书
浪潮信息与20家北京ISP伙伴签署战略合作协议，共启AI+生态合作新范式
爱立信连续第四年名列Frost Radar™ 5G网络基础设施市场排行榜首
Omdia 预测，平板显示面板（FPD） 工厂利用率有望从2024 年下半年迎来复苏和增长
赛腾微电子震撼推出全新一代热管理系统九通阀方案
台积电2024中国技术研讨会谈了哪些热点技术？
是德科技Keysight World Tech Day 2024璀璨启幕，三大科技前沿推动产业变革
宽窄之门 世界荣耀，荣耀全球首家旗舰店落地蓉城
无处不在的铠侠存储
中微半导推出高精度CMS8H341x系列SoC 支持4电极交流测脂
Gartner预测2024年全球公有云终端用户支出将超过6750亿美元
TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力
品英Pickering公司携多款领先的开关和仿真方案及产品亮相飞机航空电子国际论坛
“逐梦”青少年女足冠军公益赛榕江举办 OPPO携手卡卡为山区女足圆梦
偲百创量产发布其基于兰姆声波技术的WiFi7 5.5/6.5 GHz共存滤波器
知芯传感推出SMD封装绝压压力传感器（ZP621XD）
台铭光电总部808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
微创软件正式发布AI大模型应用平台WISE
贸泽通过5G资源中心和新品推介帮助工程师探索5G世界
晶心科技与Arteris携手加速RISC-V SoC的采用
全汉企业将于 2024 年台北国际电脑展展示边缘 AI、网路通讯及 USB PD 电源解决方案
持续丰富产品矩阵，概伦电子发布芯片级HBM静电防护分析平台ESDi™和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM™
里瑞通（Digital Realty） 推出先进高密度部署，支持晶片液冷技术
航顺HK32MCU参加第26届集成电路制造年会并出席主论坛发表主题演讲—航顺HK32MCU强势助力中国智造产业升级
华为联合发展改革委创新驱动发展中心发布《企业数字化转型投入产出关系研究报告》
整数智能加入元脑生态 为大模型提供多模态数据智能标注
面向现代视觉系统的低功耗图像传感器
全新代际 全维突破 荣耀200系列塑造中端手机新高度
首发雅顾光影写真大师，荣耀200系列正式登场，售价2699元起
澳鹏入选亿欧大模型基础层图谱，以优质数据赋能AGI智能涌现
服贸会展商殊荣丨智汇云舟荣获2024数字中国创新大赛·数字城市赛道金奖
AI PC期中考试，我们先交出一份答卷
Pasternack 推出新型波导喇叭天线
极氪携多款新车型亮相北京车展，艾迈斯欧司朗助力打造智能驾乘体验
泰克推出 SignalVu 频谱分析仪软件5.4 版，助力工程师提高多信号分析能力
敦煌智慧 科技先行 2024年“与丝路同行”启动新项目——“择粹课堂”解锁世界瑰宝敦煌石窟
苏格兰传感技术初创企业Novosound正蓄势待发，计划开拓亚太市场
LG电子, 车载webOS扩展到电动汽车
天准科技成立全资子公司，深耕智能驾驶与泛机器人领域
爱立信消费者实验室报告：对AR/XR先行使用者的期望调查
SGS与浙江蓝宝石就合作成立流量实验室签署合作协议
Omdia 预测:到 2031 年，移动 PC 市场的 OLED 显示屏年均复合年增长率将达到 37％
【原创】邱慈云：中国大硅片产业正在崛起
【原创】比亚迪陈刚：中国新能源汽车远不是代步工具，而是充满中国所有创新基因的跨时代产品
合肥安赛思半导体与新加坡三福半导体签署战略合作协议
DEKRA德凯广州AIOT实验室荣获Thread Group授权认可
NTT和NTT DATA通过人工智能支持的车迷体验驰骋Indianapolis 500大奖赛
Pasternack 扩充大功率放大器产品组合
IBM 咨询拓展能力，协助企业规模化应用AI
ENNOVI连续四年荣获EcoVadis可持续发展白金评级
应用笔记|米尔Remi Pi Free RTOS应用开发
探秘EVSE，全面解析电动汽车供电设备
莱迪思将在富昌技术日上展示先进的工业自动化解决方案
英特尔高嵩畅谈 AI 功能在重新定义 NAS 存储
最后一场技术研讨会，我们终于next level了！
联想集团：2023/24财年第四季度及全年业绩
IBM watsonx Code Assistant for Z推出代码解释新功能
企业如何获得生成式AI时代的数据"安全感"？
Melexis革新发布：无代码单线圈驱动芯片，助力服务器散热风扇高效升级
Toshiba新的功率半导体300毫米晶圆制造工厂竣工
GMI Cloud 全新NVIDIA GPU 算力租赁服务正式登场
优克联于VivaTech 2024 正式推出全新 GlocalMe® Life 系列
沙特阿美 与 Pasqal 签署协议，在沙特阿拉伯部署首台量子计算机
领克08高速NOA官方实测展现智驾能力 黑芝麻智能芯片提供高算力支持
包头联通携手华为完成新一代长途微波MAGICS LH全球首测
中国开源软件推进联盟携手IBM发布《可信赖的企业级生成式AI白皮书》
走进临港新片区之国际汽车电子企业交流会成功举办
应用笔记|米尔NXP iMX 93开发板OTA功能搭建
e络盟新增电动自行车和电动助力车适用的TDK电子元件，助力电动出行
低阻抗、高通流、主打电源应用，纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311
SECO赛柯亮相2024中国嵌入式展会：重新定义嵌入式系统的未来
陆首群教授在《可信赖的企业级生成式人工智能白皮书》发布活动的主旨演讲：可信AI需要开源开放，期待携手IBM打造开放生态
曹建林：要利用成熟制程做出高端产品！
叶甜春：路径创新、换道发展--走出中国特色集成电路创新之路！
华大九天多款产品获得ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证
QNAP S3 物件存储方案 QuObjects 通过 Veeam® Ready - Object with Immutability 认证，资料安全高可靠
企业技术和运营的 "神经中枢" IBM Concert即将面世
GreenNode携手英伟达与全球合作伙伴推进亚太区生成式AI发展
神州泰岳荣获亚马逊云科技生成式AI能力认证
擎朗机器人亮相美国NRA 2024展会，展现新一代智能领先技术
解读新增长战略 软通动力召开2023年及2024年第一季度业绩说明会
大联大荣获中国品牌价值500强企业，品牌实力备受认可
TÜV南德为海信日立Hi-Mit II适配器颁发ETSI EN 303 645以及PSTI符合性声明
最新Mouser系列探讨软件定义车辆的区域架构
绿联获得TÜV南德首个NAS产品ETSI EN 303 645 认证标志
连续五年携手中国国家地理，骁龙以前沿移动影像技术见证山海有灵
英特尔AI平台在微软Phi-3 AI模型发布当天即实现优化支持
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK-7封装
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证
SONGWON公布2024年第1季度财务业绩
Microchip发布TimeProvider® 4100主时钟V2.4 版固件，采用嵌入式 BlueSky™ 防火墙技术以检测安全威胁
蓝牙技术联盟宣布新首席执行官Neville Meijers就任
联想凌拓推出“救急1110灾备一体化解决方案”，筑牢企业和组织数据安全屏障
Geek+ 货到人机器人完成 500 万个周转箱的分拣
技嘉COMPUTEX 2024前瞻未来，盛大展出AI科技与友善设计产品
三安集成出席半导体先进技术大会展示键合滤波器晶圆及封装制程
华为分布式存储连续三年荣膺2024年Gartner“客户之选”
Supermicro 推出搭载 AMD EPYC™ 4004 系列处理器的高密度、高效且成本优化的解决方案
进军工业 普渡机器人推出首款工业配送机器人PUDU T300
华为终端与华润置地签署全屋智能战略合作协议
图达通助力千挂科技AutraOne交付，推动干线物流自动驾驶加速落地
外交部：对美国12家军工企业及10名高级管理人员采取反制措施
贸泽赞助的DS PENSKE电动方程式赛车队蓄势待发
Lenovo推出最新款Yoga Slim 7x和ThinkPad T14s Gen 6增强下一代Copilot+个人电脑性能
伊顿推出适用恶劣环境设计的48伏DC/DC转换器
村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
e络盟可快速提供5000种XP Power解决方案
探索模拟技术的重要作用
第十届CAPAS圆满落幕 创历史新高 助推西南汽车产业高质量发展
watsonx新篇章：IBM宣布开源、产品及生态系统的多项创新以推动企业级AI的规模化应用
兆易创新推出PC指纹识别解决方案，带来安全便捷新体验
艾迈斯欧司朗推出全新高功率植物照明LED，非凡能效助力农业升级
TDK凭借ADAS电磁兼容性（EMC）车辆测试解决方案荣获IGUS Vector银奖
TÜV南德助蓝赛明发布LED路灯环境产品声明 为其颁发ZHAGA-D4I证书
TAM Cert 向涂鸦智能颁发了全球首张经认可的 Europrivacy GDPR认证证书
TÜV南德：建立可持续网络安全是对企业数字化保护的重中之重
亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮，创实技术展现华丽转型蓝图
Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片，进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
精密数字万用表加紧应对现代电子设计挑战
Power Integrations推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道” IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器
高通推出面向Windows的骁龙开发套件，加速Copilot+ PC的发展
高通AI Hub面向搭载骁龙平台的PC扩展终端侧AI应用支持
庆祝品英Pickering公司与PXI标准共同度过的25周年，PXI——自动化测试领域的行业标准
汽车公司正在与Sondrel 公司接洽，以完全控制其芯片供应
安全低功耗蓝牙®连接技术在汽车中的应用
广云物联"天匠"物联网解决方案通过TÜV 南德ETSI EN 303 645网络安全评估
泰瑞达交付第 8,000 台 J750 半导体测试系统
GIGABYTE在台北国际电脑展上展示多项强大的计算能力，迎头赶上人工智能驱动的新发展
Zycus在其Horizon 2024大会上利用生成式人工智能创新开启采购新世代
软通动力与湖北移动达成AI智算科创合作 为新质生产力蓄势赋能
Transphorm的SuperGaN亮相PCIM 2024展会：在大功率系统中超越碳化硅和增强型氮化镓的能力
软通动力荣膺首批"鸿蒙原生应用开发及培训钻石服务商"
【原创】安波福加速推进“软件定义汽车”实现
强强联手，共创未来：艾迈斯欧司朗助力速腾聚创发布MX激光雷达
大联大友尚集团推出基于onsemi和NOVATEK的4K 60帧高清图像检测方案
融合功能安全，打造先进的汽车HMI设计
V-COLOR推出专为AMD WRX90和TRX50工作站的OC R-DIMM高性能内存
CML Micro宣布推出完整的数字世界广播接收器，能够使DRM广播具有更高性价比，且更容易在全球范围内普及采用
平台算力超 100 TOPS，Lunar Lake 将为 80 款 AI PC 新机提供动力
Diodes 公司推出 10Gbps 符合汽车规格的交叉开关可简化车内 USB-C 连接功能
Syensqo在中国推出全新PPS牌号以更好应对电动汽车高压化趋势要求
骁龙X系列平台目前独家支持Copilot+，赋能具备该功能的下一代Windows PC
30元左右的车辆盲点辅测雷达模块 集距离检测、速度检测、角度检测于一体
华为高端全闪存荣获DCIG年度存储数据安全首位推荐
Palo Alto Networks与IBM联合推出AI赋能的安全解决方案
万兆融智新启航，上海移动携手华为打造5G A²示范之城
创新引领，以行践言，共筑5G-A高质量发展之路
软通动力与贵州移动遵义分公司达成战略合作
意法半导体新车规单片同步降压转换器面向轻负载、低噪声和电隔离型电源应用
工业4.0革新汽车制造业
如何实现远距离传输电力
干货 | 使用MSO6系示波器进行环路响应测试
Ampere 宣布将 AmpereOne® 系列处理器扩展至 256 核，并与高通在 CPU 和加速器领域展开合作
圣安推出用于红外传感器防水透气湿度控制方案
Efinix 推出 FPGA 系列，以加速和调整汽车设计和应用
贸泽电子开售用于超声成像系统和海上导航的Texas Instruments TX75E16变送器
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
图尔克推出具有IO-LINK协议的模拟量输出电感式传感器
华美澳通发布新款MEMS压力传感器芯片ATP993系列
丹佛斯传感方案推出用于氢能应用的DST P150压力传感器
Nordic 和 Sisvel 将简化蜂窝物联网 SEP 许可流程
格芯任命行业资深专家洪启财为亚洲区总裁
应用材料公司发布2024财年第二季度财务报告
线下培训 | 米尔&瑞萨电子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训
里瑞通 (Digital Realty) 扩建日本 NRT 园区，开始建设第三个数据中心，全力支持日本的 人工智能(AI )发展与数字化转型
智慧机器人前景与挑战：技术进步与伦理思考
持之以恒十四载，中国IC创新高峰论坛持续助力中国芯腾飞！
神顶科技推出面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801
三颗图像传感器就可以换一辆新能源车，谁家开发出这么牛的产品？
支持Qi和 AirFuel的双标准无线充电天线和有源整流系统
大疆行业发布全新多光旗舰负载禅思 H30 系列：一机多能 全面革新
MediaTek携手美团，打造新一代餐饮系统硬件 S4 Pro 系列收银机
派克汉尼汾推出适用于现场监测和诊断的测量设备 Service Master COMPACT
Microchip扩大耐辐射单片机产品线，为航空航天和防御市场推出基于Arm® Cortex®-M0+ 的32位单片机SAMD21RT
西门子 Xcelerator as a Service 扩展一系列云解决方案，覆盖整个产品生命周期
支持数字/模拟输出，纳芯微推出车规级CMOS集成式温度传感器
Supermicro机柜级液冷解决方案配备产业最新加速器，专注推动AI与高性能计算的融合
麦歌恩推出车规级高带宽高精度平行磁场感应电流传感器-MT9519系列
TÜV莱茵为立讯精密《2023可持续发展报告》提供独立性鉴证
IBM发布2024年CEO调研报告：生成式AI时代加速到来，企业文化和员工技能需要"同频共振"
元脑伙伴共行记 | 从服务器分销到AI方案，上海华胄的进化三级跳
红外热成像望远镜的新突破----华感科技Mile 2系列
加速企业AI落地，软通动力携手金蝶成立苍穹PaaS联合共建实验室
软通动力加入华为"中东中亚中资联盟"及"数智融合生态联盟"
启英泰伦：9年砥砺前行，2024年出货5000万颗AI语音芯片！
智能机器人到底需要什么样的SoC？
LINNER Nova Deluxe：首个由USound支持的单MEMS驱动器音频解决方案
银牛微电子首发集3D视觉感知、AI及SLAM为一体的3D空间计算芯片NU4500
第55个世界电信日，OPPO持续促进AI普及
盛密科技推出适用于半导体制程控制的4系列氯化氢传感器4SM HCL-10
芯原戴伟民：松山湖中国 IC 创新高峰论坛已推介79家公司109款中国芯，量产率超过94%！
噪音抑制片: TDK推出全新超薄、轻量型坡莫合金薄膜片，有效屏蔽低频带噪声
威世将凯睿德制造 MES 扩展到半导体业务
生态系统即战略，是IBM将企业级AI技术带给行业客户的主力军
江波龙旗下FORESEE LPCAMM2助力AI落地，引领高性能内存新风向
本土EDA逻辑综合的突破与未来发展
英力监测再添新翼，FCS800流体状态传感器与EIS-AR酸值电阻率传感器相继上市
科士达荣获IATF公告发布后首张充电桩产品SGS IATF 16949证书
复杂医疗系统中信号完整性测试挑战的应对之道
掌阅科技选择亚马逊云科技为重要云服务供应商
泰克先进半导体开放实验室再升级，开启功率器件测试新篇章
莲雾科技WAPI系列传感器终端通过联盟测试
连续六年首批适配！基于安卓15的ColorOS开发者预览版正式发布
维萨拉空气质量传感器AQT560，助力城市和工业关键污染物的识别
新品上市！研华RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级
卓越性能，赋能智能制造新时代！利尔达推出全新IC530工控核心板
思特威推出笔记本电脑与平板应用系列5MP及2MP图像传感器
罗姆：先进的半导体功率元器件和模拟IC助力工业用能源设备节能
ISEDA首发！大语言模型生成的代码到底好不好使
官宣：极海G32A1445汽车通用MCU通过TÜV莱茵ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证
专注于电子级环氧树脂材料的厂商，智仑新材完成数千万元Pre-A轮融资
AOS推出超低电容TVS二极管系列
NetApp推出专为人工智能时代打造的统一数据存储
西门子携手微软，通过 Azure 为产品生命周期管理提供 AI 增强解决方案
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Auracast蓝牙广播方案
华为儿童手表 5 Pro：双芯接力陪伴，超长时离线定位守护孩子安全
HUAWEI WATCH FIT 3发布：焕新方表美学，引领时尚轻生活
自强不息 | OPS 长距离测距传感器模块上市
知用电子新产品发布：业界首创的超宽带电流传感技术罗氏线圈电流探头CPHX9000系列
华为举办夏季全场景新品发布会 华为WATCH FIT 3等十余款新品亮相
英特尔通过Thunderbolt Share解锁PC超快连接体验
电子行业景气度在上月创下新高后于五月份回落
复旦微电子集团推出两款B型/EV型剩余电流保护芯片新品
SGS为英威腾XG系列光伏并网逆变器颁发德国VDE4110&4120证书
Goodnotes推出针对Apple Pencil Pro的新功能----面板和动态墨水
贸泽开售适用于存在检测和系统激活应用的STMicroelectronics VL53L4ED飞行时间接近传感器
SGS授予雅特力AEC-Q100/IEC 60730认证证书
NetApp和Lenovo提供针对生成式人工智能进行优化的融合基础架构解决方案
LambdaTest与BugHerd合作优化网络测试和错误跟踪
全家人“美好记忆的保险柜”，华为家庭存储发布应用数据备份功能
5000元档“巨幕手机”，华为Vision智慧屏 4新品发布
客厅“投”号玩家！华为 Vision智慧屏 4 SE新品发布
可手写可触控的2.8K OLED好评本 新款华为MateBook 14正式发布
大师级创作力平板，华为MatePad Pro 13.2英寸罗兰紫焕新上市
首款搭载云晰柔光屏的华为MatePad 11.5"S发布，售价2599元起
SGS授予睿创微纳AEC-Q100认证证书
伊顿的4速电动汽车变速箱荣获2024年《汽车新闻》PACEpilot大奖
SEG Solar与Grand Batang City签订用地协议
蓝帽子互动娱乐科技公司宣布人工智能"艾琳"将担任首席信息官
英特尔在可扩展硅基量子处理器领域取得突破，向量子实用性更进一步
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
是德科技手持分析仪新增脉冲发生器选件
借助全新 AMD Alveo™ V80 计算加速卡释放计算能力
物联网安全化繁为简：EdgeLock 2GO编程伙伴简化设备配置
第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛
雅特力AT32A423车规级MCU新品发布，获SGS颁发AEC-Q100认证证书
旭化成推出新型电流传感器，可显著缩小电动汽车车载充电器
长光辰芯推出大靶面、高帧频背照式sCMOS图像传感器
芯驱动，赢未来---映讯芯光首发行业领先的芯片集成无跳模大范围扫频光源产品
芯炽科技发布SC2946 低功耗 2通道 24位 生物电势测量模拟前端芯片
品英Pickering发布新款40/42-788系列微波多路复用器模块 提供最多通道数的微波多路复用开关
了解 ADAS 和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求
vivo X100 Ultra智能手机获TÜV莱茵全局护眼3.0认证
Alvaria宣布进一步扩展与Avaya的合作伙伴关系，新增加入Alvaria CX Premier企业级全渠道合规外拨服务
重磅来袭 | 美新半导体发布高性能eOIS影像稳定驱动系列新品MSD4100WA！
村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
第十届CAPAS开幕 聚合优质资源 挖掘西南区域汽车产业特色
固特异荣膺 2024 汽车芯片优秀产品奖
大联大世平集团推出基于onsemi产品的100W车内空调循环扇方案
纳芯微推出高性价比的推挽变压器驱动NSIP605x系列，支持客户多样化灵活设计
Universal Display Corporation参展2024 SID显示周并发表演讲
意法半导体推出汽车级惯性模块助力汽车厂商打造经济高效的ASIL B级功能性安全应用
茵泰科为知名油漆和涂料生产商提供高精度检重的创新专用解决方案
Diodes 公司推出符合汽车规格的视频开关可针对领先接口标准降低物料清单成本
Littelfuse推出用于增强型备用电源解决方案的单芯超级电容器保护集成电路
第三代骁龙8助力vivo史上首个Ultra机型发布，定义移动影像新标准
如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题
DELO 为封闭腔体封装提供新型粘合剂
纳芯微推出全新固态继电器：支持1700V耐压， 满足CISPR25 Class 5要求
Altair 宣布收购 Research in Flight，为空气动力学分析开辟新途径
Nordic和Sisvel将简化蜂窝物联网SEP许可
盈球半导体发布全新品牌CI，以传统（Legacy）设备建设绿色世界
Omdia：到 2031 年，对平板电脑 OLED 显示屏的需求将增长至 3500 万台
首款国产分子育种固相基因芯片发布，驱动种业创新与粮食安全
超能实力，全芯旗舰！汇顶科技携手vivo开启超声波指纹普及新时代
新品发布 | u-blox新款蓝牙模块采用Nordic Semiconductor全新蓝牙芯片
【原创】本周，松山湖将刮起“智慧机器人”风暴！
Vishay推出的新款航天级平面变压器具有更低成本、更小尺寸和更高密度
博时特发布BST1680C-TC01蓝牙5.4（5.3）新模块
NVIDIA 通过 CUDA-Q 平台为全球各地的量子计算中心提供加速
KIWI design RGB立式支架提升您的虚拟现实体验
浪潮信息发布2024生态伙伴策略：协同共生，释放AI创新力
E Ink元太科技以彩色电子纸E Ink Spectra(TM) 6 获奖
贸泽电子开售英特尔新成立的独立运营FPGA公司Altera的产品
干货 | 使用ROS1驱动程序来操控ADI Trinamic电机控制器
上海国际安保展：2025 年首次亮相，促进中国安保、安全和消防市场的发展
是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程
英飞凌携手ETAS利用ESCRYPT CycurHSM提升新一代AURIX™微控制器的安全性
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud设备管理服务全面上市
Arasan整合CSI和C-PHY的Total MIPI摄像头IP解决方案获得ISO26262认证
华为发布全场景智能通信电源解决方案
业界首个一云多芯迁移标准 中国信通院联合浪潮云海发布
创意无限！英特尔人工智能创新应用大赛激发AI PC体验的更多可能
Nexperia公布2023年财务业绩
贸泽电子开售Digi International Inc.网络连接解决方案新品
OPPO超影像大赛 “当妈妈望向我的时候”主题影像征集活动
高精度 多通道 低功耗|芯海科技“压容二合一SoC”打造极致人机交互体验
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
SGS成为Skylo授权全球首家第三方认证实验室并成功收购ArcLight
多元化、高辨识显示丨基于G32A1445的汽车尾灯解决方案
免费FAMOS进阶培训，开启信号分析提升之旅！
连续5年蝉联，华为再次登顶中国SD-WAN市场份额第一
如何利用SCR轻松驱动AC/DC转换器启动？
芯洲科技推出新一代60V降压芯片，细节优化，功能再升级！
Rolling Wireless推出5G无线通信网络 Release 16汽车蜂窝模块，成为全球首家被认可的业界公司
TÜV 南德推出产品溯源管理平台PTM，助供应链提升透明度
倍福推出新一代 EtherCAT 模拟量端子模块
简仪科技推出多功能隔离数字IO模块
2024 中国国际航空电子（低空经济）产业创新发展大会
珠海泰芯半导体TXW8301芯片荣获 Wi-Fi联盟权威认证证书，开启国内半导体技术新篇章
【新品上市】固纬电子GWinstek | MPO-2000系列多功能示波器
知用电子新产品发布：智能探头控制器OT7001
为大模型专门优化 浪潮信息发布分布式全闪存储AS13000G7-N系列
英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC，轻松从12 V系统迁移至48 V系统，并充分满足功能安全要求
贸泽更新技术资源中心 探索恶劣环境的挑战及其解决方案
Energy Vault与ACEN Australia宣布达成400MWh电池储能部署协议
DEKRA德凯苏州400KW逆变器实验室正式落成
麦格纳荣膺2024年《汽车新闻》PACE 奖和 PACEPILOT 奖
使用4、5和6系列混合信号示波器排除电磁干扰故障
有奖直播 | STM32 x 米尔共同推动工业行业应用创新
通过物联网管理多台MQTT设备-基于米尔T527开发板
原粒半导体与超摩科技达成战略合作 共同打造高性能多模态AI大模型NPU+CPU异构解决方案
英特尔推进面向未来节点的技术创新，在2025年后巩固制程领先性
华中师范大学与鼎镓半导体携手共进，开启校企合作新篇章
英特尔企业社会责任周年回顾：坚守承诺，面向未来
【原创】美国商务部工业与安全局（BIS）再次拉黑37家中国企业！
芯宿科技与贻如生物达成战略合作，共同促进高通量分子芯片在生物基材料领域的创新应用
Vidda C2系列三色激光投影机获TÜV莱茵高画质和护眼相关验证声明
Mini-Circuits推出0.01~10GHz超宽带高功率单片放大器PMA5-83-2W+
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可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破
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百事公司宣布第二届亚太地区“绿色加速器项目”十佳入围企业赋能培育新质生产力，引领可持续创新
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