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每月文章列表

发布日期: 2023-10

利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
福迪威将收购电子测试和测量解决方案供应商EA Elektro-Automatik
亿铸科技荣获硬核中国芯2023年度卓越成长表现企业奖
Littelfuse发布用于备用电源充电应用的创新电子保险丝超级电容器保护集成电路
1场演讲、2场圆桌论坛、1份系列报告发布！芯师爷2023年度硬核芯大会圆满收官！
阿里云CTO周靖人：打造一朵AI时代最开放的云
阿里云给中国所有大学生每人送一台云服务器
会自动写代码的AI大模型来了！阿里云推出智能编码助手通义灵码
Serverless化云产品超40款 阿里云发布全球首款容器计算服务
阿里云发布通义千问2.0，性能超GPT-3.5，加速追赶GPT-4
阿里云创始人王坚：云计算和GPT的关系，就是电和电机的关系
『直播报名』大咖邀您共同探讨Chiplet技术最新发展和趋势
数科网维与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
IBM watsonx Code Assistant现已全面上市，为企业应用现代化带来生成式 AI代码生成功能
霍尼韦尔2023年第三季度业绩表现强劲 各项指标均达到或超出指导范围
解密杭州亚运背后科技：核心系统100%上云，20多项全球首创智能应用
巴黎奥运会将基于阿里云实现云上转播
2023云栖大会开幕 阿里巴巴蔡崇信：打造AI时代最开放的云
树立新一代存储产品标杆，兆易创新开拓高能效应用赛道
英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器，为USB-C无源电缆提供高达54 V的过压保护
MPS全系列电机驱动产品助力新能源汽车实现更好的智能化
干货 | 通过动态电压调整实现精密电压调节
意法半导体在 2023 年新加坡国际工业博览会上展出各种工业自动化解决方案
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙 XR2 平台，提升混合现实(MR)与虚拟现实(VR)体验
Power Integrations推出具有里程碑意义的1250V氮化镓开关IC
瑞萨全新超高性能产品，业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU
安森美 2023 财年第三季度业绩超预期
技嘉 AORUS 前进巴黎游戏周 展示支持 Intel 第 14 代处理器 Z790 AORUS X 世代主板
英格索兰1英寸锂电冲击扳手W9691斩获国际大奖
e络盟携手Superior Sensor Technology，提供创新型压力传感器
意法半导体VIPower M0-7 H桥驱动器：有效降低EMI
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计
循环经济是通向可持续生态的有效路径：英飞凌安全解决方案为行业、消费者和环境提供有力支撑
应对汽车检测认证机构测试需求，泰克提供SiC性能评估整体测试解决方案
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
PCIM Asia 2024招展全面开启 国际研讨会论文征集活动现已启动
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季
环旭电子宣布完成收购泰科电子有限公司汽车无线业务
Altair 宣布发布 Altair HyperWorks 2023，将于11月举办新版本发布会
西嘉助听器三赴进博，以领先声学技术助力用户重获沟通力量
速石科技作为特邀服务商入驻IC PARK，合力打造集成电路产业新生态
OPPO Find N3首销销量达到上代产品2.2倍，竖折斩获前三季度中国市场第一
ams OSRAM新款OSTAR® LED色彩更为鲜明，对比度也更加突出，而且亮度更高。搭载0.33英寸DLP微型投影仪则效果更佳
成果丰硕，首届半导体第三方分析检测生态圈战略大会圆满落幕
泰国AIS携手华为斩获FutureNet Asia2023年度“运营商大奖”
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速
浪潮信息inMerge超融合 刷新全球vSAN架构虚拟化VMmark最佳成绩
德纳为Ford Bronco®推出半浮式后桥和前驱单元
电机驱动器创新如何助力应对机器人运动设计挑战
e络盟向全球供货Raltron频率管理设备
意法半导体公布2023年第三季度财报
米尔aM62x核心板批量价176元起,赋能新一代工业4.0升级
GF管路系统与西安蓝晓科技新材料股份有限公司在离子交换吸附技术的创新领域达成战略合作
泰克荣获2023年DesignCon最佳论文奖，表彰PAM4 SerDes 建模领域创新
Codasip 700系列正式问世，赋能定制计算！
ADI和宇通集团推出首款面向电动重型车辆市场的无线电池管理系统
Infosys与谷歌云扩大合作，助力企业转型成为人工智能优先组织
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
思特威携多款重磅产品强势亮相2023 CPSE安博会
罗克韦尔自动化与微软拓展合作伙伴关系，运用生成式 AI 技术提升生产力并缩短产品上市时间
推动全球能源结构优化，晶科能源通过TÜV莱茵意大利EPD评估
英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行，全芯打造“融合”创新生态
蔡力行博士荣获“全球半导体联盟”至高荣誉 —— 2023年 「张忠谋博士模范领袖奖」
Mobileye披露2023财年第三季度业务亮点
瞬变对AI加速卡供电的影响
如何在智能工业中应用LoRa ？ST白皮书助您决策
【租赁向左 购买向右】按需租用测试设备，不确定时期的灵活解决方案
澜起科技在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片
中国移动和华为联合荣获5G World峰会两项大奖
三大亮点抢先看 罗克韦尔自动化即将亮相第六届进博会
电感器: TDK 推出用于电源电路的业内最低剖面电感器
天合光能淮安二期10GW+10GW全面投产，至尊N型2382标准尺寸组件下线！
华为荣获2023世界宽带论坛和欧洲光通信会议四项大奖
航顺芯片获ISO 26262最高等级ASIL D认证证书，汽车功能安全管理体系再升级
江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)
AIQ和AVEVA宣布开展战略合作，在工业自动化和运营效率方面开创先河
IBM 发布 2023 年第三季度业绩报告：软件和咨询业务带动营收增长;利润和现金增值强劲
意法半导体为Ellipse 名列前茅的无电池的动态卡验证模块提供保护和电源
Supermicro基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的服务器开始出货，为业界首款NVIDIA MGX系列产品
Creaform 形创推出新款计量级三维扫描仪 HandySCAN 3D|MAX 系列
中之杰智能入选TE智库专业报告 领衔中国工业软件创新突破
戴尔科技：建立设备信任的三大要素
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件
Gartner 对 2,400多名首席信息官的调研显示，45%的首席信息官正在转向数字领导责任共担模式
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）
ADI应力测试应用方案 助力高效电阻应变测试
TDK 和 LEM (莱姆) 将合作开发用于电气化应用的下一代隧道磁阻式集成电流传感器
全新合作联盟：IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能
荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数端侧AI大模型
大疆全新一英寸口袋云台相机Osmo Pocket 3发布：品质影像，处处吸睛
SABIC 研发并验证两轮电动车电池热失控阻隔方案
数字交通融合智慧建设 英特尔数智交通生态峰会揭示数字化交通未来
安谋科技举办智能物联生态研讨会，“万物智联”时代共谋计算产业新未来
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开
派克汉尼汾过滤系统（潍坊）项目开工仪式成功举行
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术
Dukosi 与苏州恒美电子科技股份有限公司开启合作新篇章，共建联合开发实验室
SK海力士全球最高速LPDDR5T移动DRAM与高通完成性能验证
康普观点：数据中心如何更快、更经济地利用AI
干货 | 适用于电化学传感器的运算放大器
小马智行获沙特新未来城NEOM 1亿美元投资，并将成立合资公司
利用非传统⼈才加快数字业务发展
华为天津旗舰店10月27日开业，快来打卡领取奖品！
Microchip中国2023大咖汇现已开放报名
2023 NVIDIA 初创企业展示 · 半程展示圆满收官
【泰克MSO持续精进之路】影响中国电子产业30年，泰克MSO荣获EEPW“电子信息产业最具影响力产业支撑与工具奖“
捷德支持Apple国内首发eSIM版iPad10
安森美携手瑞萨打造领先的系统性能，增强半自动驾驶的安全性
瑞萨的电感式电机位置传感技术，兼顾高精度、高稳定性和高性价比，是电机位置传感器及编码器领域的重大飞跃
田中贵金属工业成功开发了仅由贵金属组成的首款世界级的高熵合金粉末
移远通信：如何让家居设备快速通过Matter认证？
思特威AI系列再添三款全性能升级图像传感器新品
Toyota选择Kanzi One进行全球HMI设计和开发
芯启源与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
舍弗勒任命中国区工业事业部总裁
ABLIC推出车载用窗口型电压检测器「S-191A系列」
华为入选Gartner®运营商服务和网络保障领域代表供应商
哈曼选择 GRAS ¼" 麦克风 46BL-1 用于车载音响系统的研发测试
英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems)，成为领先的氮化镓龙头企业
高通推出Snapdragon Seamless技术，支持用户的不同终端以统一的整体工作
第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验
高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI
高通推出骁龙X Elite——AI赋能的强大平台将为PC带来变革
高通在2023骁龙峰会上推动突破性的生成式AI落地多品类终端
OPPO携手高通在2023骁龙峰会展示多项技术合作创新成果
芯启数智 共创未来 | 英特尔携生态伙伴激活智慧城市发展新动能
助企业构筑现代化安全屏障，IBM Security提供可落地经验
“协同发展，生态聚合” 开放原子1024程序员节圆满落幕
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC
恩智浦发布电池管理系统IC，提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性
【泰克应用分享】如何用4200A-SCS进行晶圆级可靠性测试？
移远通信5G Redcap模组拿下首个中国移动5G及轻量化产品能力认证
波长的温度影响减少66%，测量距离大大延长！ROHM开发出LiDAR用的120W高输出功率激光二极管“RLD90QZW8”
Interplex 宣布推出移动电气化公司 ENNOVI
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023，碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”
恩智浦中国电气化应用实验室正式启动
意法半导体推出高精度中压运放，提高工业和汽车传感器信号调理准确度
Littelfuse推出首款汽车级PolarP P通道增强模式功率MOSFET
从智能表面到开源生态，艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆
双11狂欢 | 心动集结，西部数据解决方案狙击多样存储需求
Quectel推出六款全新的4G和5G天线，扩大物联网天线产品组合
TCL电子（01070.HK）2023年前三季度智屏全球出货量同比上升6.6%
Eureka！NVIDIA 研究突破为机器人学习注入新动力
芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持
迎接Wi-Fi 7环旭电子推出Pisces企业级无线路由器
Easyrain：与 Marelli 建立合作伙伴关系，将未来汽车安全技术带到当下
威图正式发布《锂电数字化智能制造发展白皮书》
CyberLogitec开始提供SmartLink数据集成服务
逐新而行，数见未来：英特尔助力青年创客探索可持续发展的未来
第102届中国电子展MCU生态大会
第102届中国电子展MCU生态大会暨MCU创新先锋奖颁奖报名开启！
干货 | 使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
爱立信顺利完成IMT-2020(5G) 系列测试，推动5G与产业融合，引领5G新浪潮
移远通信联合产业中坚力量共同发起倡议，推动5G RedCap技术演进和应用创新发展
慕尼黑华南电子展，我们来了！
e络盟携手明纬电源，提供电源解决方案
INTELLINIUM采用SABIC的LNP™ STAT-LOY™改性料，打造新一代ATEX智能个人防护用品
开源ThingsBoard工业网关采集数据-米尔国产芯驰D9开发板
思特威重磅推出5MP高分辨率、高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能高端工业机器视觉相机应用
直播预约 | 聊一聊UWB的定位应用现状和趋势
博泽西德科（安徽）汽车系统有限公司投产仪式10月18日成功举行
西部数据推出全新高性能NVMe SSD，助力掌上游戏PC设备扩容
品英Pickering将在第六届中国国际进口博览会展示最新半导体、汽车电子、航空航天和行业通用产品
《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛正式发布
e络盟现货供应ADI最新产品
促进持续成功和本土化 博世宣布2024年中国区管理层调整
德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH
极豪科技侧边电容指纹识别解决方案助力OPPO旗舰机Find N3发布
重新定义3D打印切片软件：远铸智能全新推出INTAMSUITE NEO
Elliptic Labs与现有智能手机客户签订新拓展合同
爱立信顺利完成IMT-2020(5G)推进组5G蜂窝定位技术验证
Unity中国与梅赛德斯-奔驰合作，为全新长轴距E级车带来沉浸式导航体验
OPPO Find N3 携TÜV莱茵折叠无忧认证举行全球发布会
六大新功能加持！英特尔超能云终端3.0带来不一样的体验
实力认可！兆易创新荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”
智驾科技签约元脑生态，携手浪潮信息共建自动驾驶新基建
PROPHESEE 发布全新事件视觉传感器，超低功耗、极小尺寸让消费类智能设备更自主、更安全
戴尔科技推出全新96核Precision 7875塔式工作站
瑞苏盈科FPGA技术及FPGA核心板应用国际研讨会- 深圳站
加特兰毫米波雷达芯片Alps-Pro斩获2023金辑奖，助力汽车智能感知
移远通信将携Matter解决方案亮相香港国际秋季灯饰展
GeniusBOS 获得中压变压器订单
希迪智驾强化功能安全 通过SGS ISO 26262:2018流程认证
IBM 宣布 watsonx Granite 模型系列上市及其相应的客户保护
爱立信与M1联合部署新一代5G路由器，打造面向未来的移动传输网
中国移动和华为成立新通话联合创新中心，开启通话新时代
英特尔启动首个 AI PC 加速计划
中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛成功举办！
Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
超渲力，「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布
康普RUCKUS推出首个由RUCKUS AI 驱动的企业级 Wi-Fi 7 解决方案 —— R770 接入点
《永劫无间》DirectX 12版本今日上线，英特尔锐炫+XeSS助力畅享游戏新境界
Allegro MicroSystems与宝马集团合作开发高效电动汽车牵引逆变器
美光推出基于1β技术的DDR5内存，速率高达7,200MT/s
Transphorm 最新技术白皮书： 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比
紫光展锐发布全新6G白皮书，展望泛在融合发展蓝图
ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案
Microchip底特律汽车技术中心全新升级，为汽车客户提供更完善的服务和支持
西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力
西部数据公司推出全新大容量、高性能存储解决方案，助力消费者捕捉和留存更多内容
如何一站式搞定智能汽车电源环路响应测试？
Anlev积极扩张全球业务 迈向发展新里程
Neutron Controls与英飞凌在汽车先进电池管理平台领域开展合作
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
Phillips-Medisize携手GlucoModicum开发创新型无创连续血糖监测仪
干货 | 助力小型资产跟踪器实现更长时间续航
Gartner表示CIO必须优先考虑未来12-24个月的AI目标和AI就绪场景
音频产品使用现状调研报告2023
GRAS 进一步推动生产线测试麦克风的发展
Arm 全面设计借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代
60GHz 毫米波雷达如何为电视和显示器提供先进的检测功能
是时候加入第四次工业革命了
Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统，这是首款符合OCP标准，并配有集成电源和信号电路的一体化启动驱动器连接解决方案 
亚信AX88179B新品亮相：即刻体验无需驱动的USB以太网连网
恩智浦S32K3汽车MCU已为AWS云服务做好准备
Nordic赋能紧凑型模块实现长达100米传输范围
e络盟开售Littelfuse完整解决方案
Littelfuse宣布推出采用改进型SOT-223-2L封装的800V N沟道耗尽型MOSFET
DDR5 时代来临，新挑战不可忽视
SiFive宣布推出面向生成式AI和ML应用的差异化解决方案，引领RISC-V进入高性能创新的新时代
Power Integrations的IC凭借效率极高的优势为aCentauri车队 太阳能赛车的关键任务功能供电
移远通信携手MikroElektronika推出搭载LC29H定位模组的Click boards开发板，为物联网应用带来高精定位服务
NetApp的《2023年数据复杂性报告》揭示了对统一数据存储的迫切需求
Alphawave Semi通过Arm总体设计提升用于人工智能计算的芯片驱动型硅平台
TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器
vLex 对 Vincent AI 进行主要升级，打造全球最全面的人工智能法律研究助手
技嘉发表PC产品AI战略白皮书
Open Compute Project 解决数据中心硬件及固件安全性问题
Ozemio 以创新生成式人工智能助理开创人才转型新纪元
华为发布面向数据中心场景的下一代OTN——Kepler平台
【追求卓越，数创未来】CITE2024正式启动
NVIDIA 发布首部 DPU 和 DOCA 编程入门书籍
铁姆肯公司即将收购工程解决方案集团（iMECH）扩大工程轴承产品组合
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的汽车数字仪表盘方案
中科芯与IAR共建生态合作，IAR集成开发环境全面支持CKS32系列MCU
StorPool 逐步构建高级存储平台
永德利科技AQA手机保护膜获颁TÜV莱茵含回收材料产品认证证书
复旦微电子集团携手SGS启动ISO 26262汽车功能安全项目
天合光能至尊N型700W系列组件带动采煤沉陷区"阳光"转型
Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
基于光学发射光谱法监测等离子体的光谱峰
恩智浦发布新一代参考平台，为大众市场两轮车带来丰富的多媒体体验
儒卓力系统解决方案全新RDK4：适用于紧凑型电机控制单元的车规级硬件
英特尔发布面向发烧友的英特尔酷睿第14代台式机处理器
Gartner：可持续数据中心快速兴起 浪潮信息以绿色节能入选标杆厂商
国际SPEC CPU创榜以来整机最高纪录
IDC：中国存储市场排名刷新，浪潮信息进入前二
打通AI芯片到大模型训练的算力桥梁，开放加速设计指南强力助推
三季度全球智能手机市场下跌1%，OPPO稳居全球前四
爱立信方迎谈"5G进化论"：以"四能"引领5G新浪潮
兰钧首批314Ah电芯正式量产下线
AMI 将推动 Intel® DCM 未来的发展并为可持续数据中心拓展可管理性解决方案
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工
东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案
技嘉AORUS Z790 X世代主板以更强DDR5性能迎接Intel第14代处理器
七大绿色黑科技，浪潮信息G7服务器打造节能降碳高质算力
BlackBerry 发布由生成式人工智能驱动的网络安全助手
Solidigm™ D5-P5430系列企业级NVMe SSD获得浪潮信息澎湃技术兼容性认证
再添殊荣！移远通信获评中国移动2023 年行业智能硬件库集团级金牌合作伙伴
兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU
e络盟将携手NI举办网络研讨会，带您了解LabVIEW
英飞凌与东软睿驰建立合作伙伴关系 深化汽车电子软硬协同
SCHURTER (硕特) 展示科技 - 优质产品 MSM II 金属按钮
触摸屏是您POS安全性的最薄弱环节吗？
大疆无人机灯光秀全球首秀 庆祝世界粮食日
英飞凌专家看好户储市场增长前景，3大未来发展方向引关注
三证齐发，TÜV南德助上汽大通通过国际智能网联汽车核心安全认证
e络盟发力工业自动化领域，工业产品库存超过8万种
【原创】这样的骚操作还想振兴印度制造？做梦！
“大放异彩”——艾迈斯欧司朗的ALIYOS™ LED-on-foil技术将为汽车照明带来前所未有的变革
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案
WD Blue与创作者｜KurTips：做有温度的设计教程，帮助更多人追寻热忱
米尔国产开发板上打造开源ThingsBoard工业网关—芯驰D9系列
米尔出席2023恩智浦创新技术论坛V2
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录
迈向F5.5G，华为发布三阶段全光目标网架构
倒计时2天！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！
连续四年发布物联网案例集，高通与生态伙伴共绘数实融合时代新蓝图
Infineon Lighting Shoe：英飞凌与阿迪达斯联合开发全球首款会听音乐并根据音乐产生灯光效果的原型鞋
Gartner：2023年第三季度全球PC出货量下降9%
意法半导体车规电源管理 IC 集成CAN FD 和 LIN收发器简化车身控制器设计
莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术
西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能
利用RFID和NFC技术打造数字孪生，加速医疗业的数字化转型
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案
蓝牙技术联盟Auracast™体验展登陆上海
大华股份正式加入联合国全球契约组织，积极推动全球可持续发展
Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片
OPPO亮相2023中国移动合作伙伴大会，以数实共生引领科技未来
TDK 推出采用 3D HAL® 技术并具备模拟输出和 SENT 接口的位置传感器
华为发布F5.5G六大技术升级，全面提升网络能力
华为汪涛：5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力
打造eSIM技术赋能的物联网生活 捷德登陆Tech G 2023
经典设计和智能科技的完美融合，全新荣耀手表4 Pro正式发布，售价1599元起
荣耀Magic Vs2系列正式发布，将折叠屏带入主力机时代
Teledyne e2v 开发了以 Microchip 的耐辐射千兆以太网 PHY 为特色的太空计算参考设计
元太科技与爱鸥集团推出搭载 E Ink Kaleido™ 3 电子纸笔记智慧设备检测系统
罗克韦尔自动化完成对自主机器人行业领先企业 Clearpath Robotics 的收购
通力成为电扶梯行业首家实现全球生产碳中和的企业
从基础模型、应用到工具链，云计算助力初创快速抢滩生成式AI新风口
获iF奖实力认证，Brother上新两款标签打印机
新增SiC和IGBT模型，罗姆官网可提供超过3,500种LTspice®模型
力促人才培养，东莞理工携手泰克共建创新实验室
Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作
获FDA核准的Accurate Mini血压计选用Enovix电池
富昌电子将举办“卓越工程师大学”，加速Demand Creation创新引擎
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步
英特尔携手中移动成研院打造边缘融合算力网络解决方案，推动智慧医疗创新发展
英特尔亮相2023中国移动全球合作伙伴大会，以创新性AI、5G技术推动云网融合与数实共生
直播报名开启 | 为芯片质量保驾护航：谈谈芯片测试和DFT
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案
华为携手产业伙伴共同开启RedCap全球商用启航之路
BlackBerry 发布下一代 UEM，重新定义终端管理市场
东芝 MG10系列企业级SATA HDD获得浪潮信息澎湃技术兼容性认证
小智慧，大不同 | 博朗IRT6525耳温枪中国上市，引领个体化健康护理新趋势
华为发布新一代GigaGreen Radio，助力打造极致性能的绿色5G精品网
电动汽车：Exyte将为大众汽车首座超级电池厂建造先进干燥房
产才融合破解集成电路产业发展难题，“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”闪亮登场！
产才融合、创芯未来，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召集令！
生成式AI与PC革新
英飞凌推出XENSIV胎压传感器，以智能功能满足胎压监测系统的需求
意法半导体公布2023年第三季度财报和电话会议时间安排
加速赋能智慧能源升级，贸泽电子2023技术创新周第二期活动即将开始
干货 | 具备简易设计、低漂移和小尺寸的集成分流器解决方案
开启花海之门，探索别克LPGA锦标赛的荣耀之路
英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5，适用于24 V-72 V 供电的大功率 ECU
imc FAMOS全力支持中国高校前沿科研，免费订阅2023信号分析软件
Microchip推出集成嵌入式硬件安全模块的新型32位MCU，保护工业和消费类应用安全
SABIC推出阻燃聚丙烯方案改进电动汽车电池汇流排
提供有价值的见解、现场解决操作难题，泰克客户服务日进行时
Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列
英特尔锐炫A580显卡全球同步上市
大疆行业全新激光雷达负载禅思L2发布：新一代平民化航测工具
Ola Sandstad升任 Elliptic Labs 产品开发高级副总裁
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的智能家居方案
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展
Transphorm公司的TOLL FET将GaN定位为适用于耗电型AI应用的最佳器件
速石科技成为国家“芯火”深圳双创基地（平台）战略合作伙伴，推动国产EDA公共技术服务云平台建设
OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案，基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测
Kymeta推出首款军用多轨道移动平板天线
SLB、AWS和Shell合作加速OSDU®数据平台的采用
ExaGrid 公布2023年第三季度业绩
安森美推出超低功耗图像传感器系列，适用于智能家居和办公室
普冉半导体与IAR达成合作，为嵌入式开发者带来卓越开发体验
启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议，旨在扩大汽车半导体的供应
BlackBerry 携手 ServiceNow 实现 IT 运营自动化
浪潮分布式存储：助力武汉理工大学迈向智能技术支持的"课堂革命"
大普微与keyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
意法半导体发布安全软件，保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品
索尔维推出新型 Xencor™ XTreme 用于电池热失控保护
Elektrobit 独特的 Theming Engine 软件工具链为软件定义汽车提供定制化车载 HMI 设计
铁姆肯公司收购 Rosa Sistemi 公司，扩大线性运动产品组合
亚马逊云科技被沙利文评为2023年中国数据管理解决方案"领导者"
德国联邦政府和巴伐利亚自由州向艾迈斯欧司朗提供支持，以推动其突破性的半导体技术创新
Qorvo® 宣布推出业界最小的蜂窝物联网低压发射模块
大联大世平集团推出基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案
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