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每月文章列表

发布日期: 2021-07

不忘初心 大华股份智慧企业品牌战略全面升级
游戏嘉年华！Crucial 英睿达将亮相 2021 ChinaJoy，惊喜福利乐享一“夏”
贸泽荣获Molex 亚太、美洲及欧洲区年度电子目录分销商大奖
4K画质来袭，绘王三款23.8吋大画幅新品数位屏炫酷上市
Soitec公布2022财年第一季度财报，同比环比皆上升
全球首个5G R16 Ready !
威刚发布新一代工业级112层BiCS5 3D NAND SSD新品
JEDEC发布LPDDR5X内存新规范
手机厂商也难逃一劫！全球芯片短缺开始席卷智能手机行业
2021年2季度环比出货下滑 但三星依然引领全球智能机市场
华擎推出C621A WS工作站主板 支持志强W-3300处理器
Strategy Analytics：2021年Q2平板电脑市场实现五季度连续增长
意法半导体公布2021年第二季度财报
第三季Enterprise SSD合约价季涨高达15%！
英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台，具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性
Microchip推出首款单芯片网络同步解决方案，为5G无线接入设备提供超精确授时
美光推出全球首款 176 层 NAND 移动解决方案，助力 5G 超快体验
英特尔携手百度全方位深化合作 共筑智能生态
贸泽电子连续第五年荣获第十届中国财经峰会“2021杰出品牌形象”奖
Quanergy的3D激光雷达帮助中国垃圾焚烧厂优化回收流程并减少环境污染
面向制造业的物联网服务“OMNIedge”在中国正式启动
芯动科技风华系列国产GPU产品入围5G云游戏产业联盟两大创新榜
巨幕体验大有智慧 华为智慧屏 V98正式发布
华为智慧屏 V75 Super惊艳亮相：HarmonyOS再添新成员 售价24999元
不止智慧 华为智慧屏 V75 Super实力诠释华为巅峰音画新体验
华为智选 有道智能词典笔发布售价999元，预售优惠50元
华为智选 德施曼智能门锁发布，开启“智能家居”生活第一步
孩子学习好帮手，华为智选 阿尔法蛋智能词典笔S正式发布
HUAWEI P50系列全球发布：突破物理边界的新时代影像
HUAWEI P50系列两大黑科技 开启移动影像新时代
HarmonyOS用户数破4000万 华为老用户设备“重获新生”
华为P50系列王者归来，华为旗舰新品万象新生
2021华为旗舰新品发布会，华为儿童手表4 Pro及华为手环6 Pro亮相
全球首款三分频智能音箱，新一代HUAWEI Sound X正式发布
华为FreeBuds 4蜜语红版亮相华为P50新品发布会，靓丽配色活力满满
泛林集团设定运营目标：到2030年100%使用可再生能源，到2050年实现零碳排放
FTDI推出评估板，以配合其最新一代的USB电源传输IC
Silicon Labs宣布首席执行官继任计划，以推动无线技术持续强劲增长并满足更大规模市场需求
宁德时代发布第一代钠离子电池
富士通荣获“2021数字化转型推动力奖”
探秘 | 如何让可穿戴设备更智能？汇顶科技创新方案为你揭晓
安帝科技入选IDC中国工业互联网安全领域的创新者
AppGallery携Belka Games为华为手机用户带来Clockmaker游戏乐趣
贸泽电子宣布与Marktech Optoelectronics签订全球分销协议
面向新一代主流PC，铠侠宣布推出新型消费级固态硬盘
东芝推出TXZ+高级系列首批产品——面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器
重新思考Wi-Fi：Wi-Fi HaLow将推动物联网发展的十大原因
2021年全球前三大基站设备商合计市占出炉！
IOTE 2021 第十六届国际物联网展8月将在深圳举行
Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全要求，完全达到 ISO 26262 ASIL-D 等级
如何选择边缘AI设备
三星Q2净利润82亿美元同比增长72% 改组治理委员会
SMART Modular发布工业级DDR5内存模组新品
芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器 DC9000
TrendForce：2022年高端笔记本显示面板市场份额将超20%
Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性
IBM Quantum System One落户日本 助力构建量子未来
电感器:TDK扩展耦合电感器产品组合
长亮科技正式加入华为openGauss社区
山石网科发布A系列智能下一代防火墙 重新定义边界安全
ExaGrid入围2021年存储大奖
透过全球最大网络云，数据“性能现象级”浮出水面
莱迪思sensAI解决方案集合荣膺《电子发烧友》人工智能卓越创新奖
瑞萨电子与Syntiant共同开发结合先进视觉与语音技术的语音控制多模态AI解决方案
Molex莫仕开拓工业自动化解决方案（IAS4.0）和新的弹性自动化模块（FAM），加速通往工业4.0之路
黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功
高性能MCU重塑行业的5大特性
出道75年！不平凡的创新历程
NI Connect揭示测试数据和软件的力量
加速智能边缘应用落地 英特尔携生态伙伴展示AI计算盒参考设计最新成果
后疫情时代，优客工场x戴尔Latitude战略合作打造智慧办公空间
打造高可靠连接设计，贸泽电子携手AVX举办连接器在线直播
Digi-Key 推出未来工厂视频系列
Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案，取代硅IGBT，现已提供1700V版本
如何改进您的数据质量
Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持小米智能手机及耳机打造顶级端到端聆听体验
安森美半导体的1600万像素XGS传感器为工厂自动化和智能交通系统(ITS)带来高质量、低功耗成像
小如针头：艾迈斯欧司朗推出全球超小数字摄像头模组，用于一次性内窥镜
国产19nm DDR4内存芯片良率已达75% 17nm工艺爬升中
美光正在开发NVMe SSD对Linux的快速关机支持
微软公布第四财季财报：营收462亿美元 净利同比增长47%
苹果第三财季营收814亿美元：净利润同比增长93%
Nothing ear (1) 真无线耳机正式发布 7月底出货
谷歌母公司Alphabet发布二季度财报：净利同比增长166%
AMD正从英特尔手中夺取市场份额：业务增长速度高于市场预测
SK海力士确认今年下半年开始量产DDR5内存颗粒
罗罗开始测试为混合动力飞机打造的2.5兆瓦发电机
绿芯开始提供超高耐久性、工业级SATA M.2 固态硬盘样品
Silicon Labs宣布完成基础设施和汽车业务的出售
Power Integrations推出新款LinkSwitch-TNZ IC集成了无损耗过零点检测和X电容放电功能
英飞凌推出业界首款面向航天级FPGA的符合QML-V标准的抗辐射NOR闪存
Supermicro首次亮相全新顶部装载的Simply Double存储系统，具有第三代Intel Xeon处理器、PCI-E 4.0配NVMe缓存，用于大容量云规模存储
新纽科技、工商银行：联手打造人工智能品牌产品
因OLED屏幕良率不佳失去给苹果iPad供货机会？京东方回应
霍尼韦尔全线业务第二季度表现卓越 上调全年业绩指导
宏桥高科计划打造区块链供应链管理SaaS平台，赋能传统供应链产业
华为发布nova 8 SE活力版 配备中芯国际14nm工艺麒麟710A
华为回应智能驾驶总裁苏箐被免职：因针对特斯拉发表了不当言论
图漾科技丨发布新产品FM813-L：优化抗高反性能、扩大适用场景
【原创】英特尔这次不挤牙膏了，一口气发布未来5年工艺，其实另有深意
康宁与现代摩比斯合作实现汽车增强实境抬头显示系统
Akasa发布KS7超薄型CPU散热器：高度16毫米 兼容Intel平台
AAEON推出BOXER-8230AI边缘计算新品
ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管“RLD90QZW3”
意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
是德科技推出可在独立组网SA下验证 5G NR毫米波设备的测试例，率先获得 GCF 批准
Elliptic Labs与美信半导体联手，为PC、智能音箱/电视开发者打造低功耗传感解决方案
MediaTek发布全新移动计算平台迅鲲™1300T
西门子收购 FORAN 软件，进一步扩展其船舶设计与工程能力
关于蓝牙传输距离和可靠性的误解与事实
VCSEL激光LiDAR成自动驾驶汽车必备，测试给未来更强保障
突破 GigE 壁垒的全新 16 MP Blackfly S
贸泽电子联手安森美半导体推出全新资源网站探索高功率电源转换策略与解决方案
Wipro荣获“2021年度微软现代化应用合作伙伴”大奖
FreeBSD正打造新版安装程序 以方便更新Linux兼容性
LG推出TONE Free FP9/FP8两款TWS耳机：提供多项独特体验
Vicor助力海浪能采集实现重大工程突破
特斯拉第二季度财报：营收120亿美元 净利同比增长998%
英特尔将为高通代工芯片：计划2025年追上台积电和三星
2021年Q1苹果公司在平板电脑处理器芯片市场占有59%的份额
KIST突破性技术：可以使用智能手机摄像头检测体温
英特尔制程工艺解析
Qeexo和意法半导体合作提供具备机器学习功能的运动传感器，加快下一代物联网应用开发
ABLIC推出S-191L/N系列车载高耐压电池监测IC，具有行业首创的电源分压输出功能，为功能安全设计作出贡献
展锐助力中兴通讯发布5G工业模组ZM9010，使能行业客户数智未来
英特尔加速制程工艺和封装技术创新,Intel 4将完全采用 EUV 光刻技术
蓝牙测向解决方案实现高精度低功耗蓝牙设备定位
Mindtech募资325万美元，加速面向人工智能视觉系统的合成数据训练平台的增长
墨奇科技：生物识别技术如何兼顾高性能和保护隐私？
无人车运烟草，驭势科技无人驾驶落地新场景
宁德时代再次通过DEKRA德凯TISAX信息安全管理体系最高级AL3评审
10亿融资！芯驰科技聚焦更先进制程芯片研发
飞利浦真彩还原技术，高显色度还原物体真实色彩
艾迈斯欧司朗推出新型量子点LED，重新定义高端照明
MiR自主移动机器人持续开拓复合运用场景 为中德智能制造研究院打造柔性化生产新标杆
英特尔陈伟：AIoT时代的新思维
非常见问题第188期：抑制复杂的FM频段传导EMI的策略
纳芯微推出全新集成电流路径霍尔传感器：NSM201X系列
宜鼎国际推出工业级112层3D TLC Flash
研究人员开发可穿戴式超声贴片 可为中风、心脏病发作提供早期预警
Arm发布低价塑料微芯片原型，致力于＂万物互联＂
Oculus迎来Passthrough API：可进一步融合虚拟与现实环境
华为智能微模块PUE再创新低
天合光能与中国石化签署战略合作协议，携手推进碳中和
【原创】国民技术车规芯片亮相ICDIA2021引发围观
点亮东京2020，英特尔技术成就更多美好
英特尔携手印度通信服务提供商Airtel加速5G网络部署
IDC联合华为发布《全闪存数据中心白皮书》，全新定义全闪存数据中心
2021iCAN全国大学生创新创业大赛 芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正式启动
艾利丹尼森庆祝 ADX 宁波体验中心盛大开幕，加速推动行业创新步伐，引领行业发展“风向标”
新研发的无机材料具有当前最低的热导率
OWC推出Envoy Pro SX加固型Thunderbolt SSD
英特尔第二季度营收196亿美元 净利同比下降0.9%
非硅基PlasticARM芯片设计可充分发挥物联网的潜力
树莓派宣布与剑桥大学合作成立RPCERC计算教育研究中心
Mavenir通过其BSS数字支持平台加快5G服务构建
梅赛德斯-奔驰收购电动马达技术公司YASA
冲刺IPO！这家高端装备制造企业拟科创板上市
贸泽备货Laird Connectivity坚固型OC69421多频段全向天线 为4G/5G基础设施应用添助力
好伙伴、强强联合，引领智能制造产业互联新玩法
e络盟开售BCN3D Technologies系列3D打印机
干货 | 使用IC采样保持放大器
大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案
Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ，提供一流生产力和结果质量，拓展数字设计领导地位
赛灵思 Versal：单芯片内的精准同步
借助Zynq RFSoC DFE解决 5G 大规模部署难题
借助自适应模块化系统 (SOM)加速边缘创新
北京联通携手华为开通全球首个千站级5G超级上行网络，助力5G Capital打造5G高质量网络
美的冰箱获TUV莱茵Quality-mark能效和噪音等级欧洲Class A认证
锐思华创部署AR-HUD工业升级，即将构建AR全面量产能力
引领5G落地工业，华为与施耐德电气联合发布5G工业控制应用场景白皮书
百兆瓦级670W项目即将开建，112MW天合光能超高功率组件发运青海
赛事、战队、新机应有尽有，ChinaJoy 2021 英特尔即将点燃电竞热情！
低功耗蓝牙持续葡萄糖监测系统提供长达15天血糖水平数据
美的集团、中国联通和华为联合发布5G融合定位解决方案
【原创】压感应用日益火爆，较早布局者已进入收获期
科研仪器如何通过软件定义变身“多合一”利器？
ElectroKnox 借助赛灵思 Zynq® 平台将软件定义汽车变成现实
意法半导体的BlueNRG SoC开发环境和快速入门代码示例方便用户操作，可降低传感器网络设计难度
Pure Storage Evergreen创新订阅服务迈向全新里程碑
Airbiquity已与Cyngn建立合作
贸泽荣获Vishay年度优质服务分销商大奖
Lambda 成功融资 2450 万美元用于构建 GPU 云计算和提供深度学习硬件
东南亚疫情升温，持续冲击下半年全球智能手机生产规模
官宣！台积电正式决定在日本建芯片厂，预计月产4万片晶圆
腾讯版Mendix Studio正式上线 将释放公民开发者力量
远景智能携手微软实施零碳技术解决方案
芯动科技亮相ICDIA2021，一站式IP和芯片定制服务备受瞩目
J.D. Power研究：新能源“新”车型智能化质量表现更优
科学家开发出世界上最薄的磁铁 只有一个原子的厚度
Microchip宣布业界首款NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存储适配器现已量产出货
Mobileye自动驾驶汽车在纽约市开跑
英特尔携手生态伙伴亮相InfoComm，赋能协作办公迈向智能时代
微软宣布收购网络安全初创企业CloudKnox
Quanergy的3D激光雷达解决方案助力韩国首个V2X智慧城市项目
Straive推出Straive数据平台
展锐荣获中国通信标准化协会科学技术奖
洲明科技与意法半导体合作开发新一代LED显示屏，采用ST为先进视频解决方案开发的60GHz非接触式连接芯片
FORESEE工规级SSD应用宽温技术，加速智能工业场景落地
贸泽开售ScioSense AS6040超低功耗超声波流量计
资源免费下载 | 借助Sitara AM2x MCU革新实时控制、网络和分析性能
总投资18亿！合肥集成电路总部基地预计2023年竣工
中国移动380亿5G大单公布，华为斩获60%份额！
Microchip发布新型以太网PHY， 支持多分叉总线架构，可增强工业网络的可扩展性和功能
干货 | 兼容SPICE的运算放大器宏模型
时速600公里，柔性屏搭乘磁悬浮列车疾驰而来
消费技术协会：今年5G智能手机出货量预计将超过1.06亿部
华硕推Chromebook Flip CX5 (CX5400)：配第11代酷睿i7处理器
华邦OctalNAND Flash与新思科技DesignWare AMBA IP完美契合，提供完整的高容量 NAND 闪存解决方案
电感器: TDK推出用于汽车电源电路的大电流低电感功率电感器
Mando股东批准了分拆自动驾驶业务的计划
绿联与华为签署合作协议，共同推动智能充电产业发展
克服元器件短缺及供应链不稳定因素 2021年Sourcengine上半年业绩超预期252%
存储之光，Crucial英睿达 X8 2TB移动SSD深度评测
硅晶体管创新还有可能吗？意法半导体超结MDmesh案例研究
昨天格芯说的的Big news原来是这个！
3年来最大增长！IBM二季度营收187.5亿美元同比增3%
高云半导体宣布发布 ISP (图像信号处理器) IP 及配套方案
瑞萨电子面向车载信息娱乐、智能驾驶舱和数字仪表盘系统推出R-Car Gen3e，CPU速度提升达20%
引领政府数字化转型 浪潮卫冕政务服务市场全国第一
芯片告急！丰田，雷诺三星宣布停产
贸泽电子宣布与浪涌保护产品制造商CITEL签订分销协议
ICME 2021 | 高性能、保护隐私的下一代生物识别之路
Rambus将举办2021年中国线上设计峰会
凌华科技加入开放式无线接入网O-RAN联盟, 加速网络互通性 助力企业迈向5G
SK海力士在中国投资已达200亿美元 内存产能占总量近一半
泰雷兹通过先进的语音生物识别验证技术为移动运营商提供支持
田中贵金属工业：开发用于功率器件的“活性金属硬焊材料/铜 复合材料”
浪潮云海OS再度登顶 SPEC Cloud性能得分“全球第一”
Molex莫仕发布"工业4.0状况"全球调查结果
恩智浦与上汽零束携手，赋能软件定义汽车新时代
全新的格芯品牌，开创更加广阔的新纪元
第二届集成电路产业与资本创新论坛在南京市江北新区举办
Quantware推出世界首个商用超导量子处理器
PNY LX2030和LX3030 M.2 NVMe Gen3 x4固态硬盘具备更高的耐用性
浪潮网络首款应用交付产品ADC-3000系列正式发布
捷德收购全球物联网专家Pod，巩固捷德中国一站式出海连接战略
贸泽电子与英特尔合作伙伴联盟成员GIGAIPC签署全球分销协议
Akasa推出英特尔NUC兼容款Newton与Plato NE被动式散热机箱
如何通过快速纳米传感器技术诊断防治传染病
e络盟携手英飞凌发起低功耗物联网设计挑战赛
发力端侧、边缘侧AI能力，爱芯科技AX630A赋能智慧生活
创客集结！全球规模最大、最受期待的低代码大会——Mendix World 2021现已开放注册！
是德科技测试解决方案成功赢得DEKRA青睐，帮助其执行 5G、Wi-Fi 和蓝牙设备合规性验证
康普观点：展望办公场所的未来新貌
芯思原亮相2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会获众多关注
Linux 5.14-rc2发布 迎来5.x周期中的最大一次集体提交
Exact应邀参展首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会并做主题演讲
浪潮霸榜存储性能界“奥林匹克”：分布式存储，未来已来
MagikEye宣布向选定的3D传感开发人员预先推出ILT开发套件
UL和新加坡先进再制造和技术中心联手应对新的出行机会和挑战
长三角地区最高算力：南京智能计算中心正式投运
【原创】深度分析：英特尔为何要收购格芯？成功概率大吗？
贸泽与Vishay携手推出全新电子书介绍汽车级电子元件的新应用
用声速创新监测气体洗涤器
DEKRA德凯推出IEC EN 62209-3新标准下的SAR认证
浪潮位居全球区块链企业前十、中国前三
Velodyne Lidar与NVIDIA Metropolis合作，提供智能基础设施解决方案
中国首家12英寸晶圆再生工厂在合肥量产
EVGA推出Z590 DARK主板：21相VRM供电 支持DDR4-5333+内存
寒武纪科技获蔚来、上汽、宁德时代加持 将进军自动驾驶芯片领域
Windows与SQL Server 2012/2018扩展支持服务已延长3年
海信激光电视惊艳亮相欧洲杯，2021年上半年出货量增长逾10倍
群晖推出HAS5300系列SAS企业级硬盘：定制固件 兼容可靠
韩国 LG U +与日本 KDDI 宣布进行 5G 和 6G 技术合作
满足大容量存储需求 TEAMGROUP推两款存储产品
全球PC出货量第二季度同比增长13% 联想位居第一
软件可配置硬件如何帮助实现工业I/O模块的灵活性
Atonarp宣布推出创新计量平台Aston，旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率
科学家将一个小球体减缓到其最低的量子力学状态
联发科Helio G96/G88移动处理器亮相 支持高像素摄像头和高刷屏
Canalys：小米第二季度全球智能手机市场占有率达17% 首次位列第二
Cepton宣布与美国底特律顶级汽车制造商合作，赢得业内最大ADAS激光雷达量产订单
华为和中国移动、南方电网5G电力虚拟专网荣获“5G行业应用十大优秀解决方案”
打造电力电子创新教学新高地，泰克REPERS解决方案交付河南工业大学
烟感应用走入智慧时代，双波长光学烟雾检测模块实现精准检测
【原创】“本土半导体该如何发展？”叶甜春发出灵魂拷问并解答
ExaGrid报告称2021年第二季度签约合同金额及收入双双创下纪录
2021ChinaJoy骁龙主题馆又双叒袭来，潮流科技嗨翻夏日
Littelfuse与贸泽联手发布新电子书 探索用于保护电气网络和电路的解决方案
Xilinx Versal HBM 系列集成高带宽存储器，应对网络与云端大数据计算挑战
2021 全球半导体联盟存储峰会 —— 构建数字未来
Luxexcel发布智能眼镜处方镜片生产平台
安森美半导体的智能感知技术赋能AutoX第5代无人驾驶系统的360度视觉
凌华科技推出全新 MCM-216/218 边缘DAQ数据采集解决方案
Automechanika Shanghai 2021走进山东，商用车•物流产业融合发展论坛成功举办
“智能计算产业技术创新联合体”成立，宣布全球首个开源神经网络处理器指令集架构
NAND Flash第三季报价续扬，整体合约价再涨5~10%
领跑音视频智能解决方案，科天云荣登IDC创新者榜单
Microchip发布全新QiÒ 1.3无线充电参考设计，加速汽车和消费Qi发射器开发
Linux随机数生成器（LRNG）开发时间超过5年 修订41次
SK海力士开始生产面向移动平台的LPDDR5 DRAM
罗克韦尔自动化公司入选微软“2021年度物联网合作伙伴奖”
瑞萨电子推出用于中地球同步轨道和地球同步轨道卫星的高可靠性抗辐射塑料产品组合
Integra Technologies面向任务关键型国防应用领域发布业界首创的100V射频氮化镓(GaN)/碳化硅(SiC)技术
重磅快讯：北京大学成立集成电路学院
大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案
Rostec致力2025年为笔记本电脑带来8核RISC-V处理器
大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的LED电源方案
Imagination任命白农（Wallace Pai）担任Imagination中国区董事长
梦之墨入选2021年6月教育部产学合作协同育人项目申报指南企业名单
rf IDEAS荣获2021年惠普合作伙伴敏捷奖
IDEMIA宣布与博世智能建筑科技达成全球合作伙伴关系，进军规模达10亿美元的生物识别门禁市场
360 Communications选择Mavenir来打造Open RAN CBRS和分组核心网，努力弥合美国农村的数字鸿沟
三星电子采用新思科技PrimeShield，提高下一代工艺节点设计的能效比和性能
微软推出Windows 365
OPPO成为“铃木杯”东南亚足球锦标赛官方赞助商
需求增温！第三季存储器价格小幅上涨3~8%
国产半导体设备龙头冲科创板！供货中芯华虹长江存储，营收三年涨514%
浪潮云洲签约中国信通院携手建设“未来之城”
埃森哲研究：工业企业数字化销售变革进展缓慢
浪潮沈荣：开放计算助力数据中心低碳高效发展
LattePanda Alpha：搭载m3-8100Y芯片的低功耗Windows 10 SBC
儒卓力独家提供MPE Garry电池触点BAT6244 / BAT6247
英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP™ 5 WR6系列，带来更佳的系统可靠性
车联网联盟发布数字秘钥3.0版规范
Linux 5.15有望合并Memory Folios方案 内核构建速度可提升7%
e络盟大幅扩充电缆与电线管理解决方案产品阵容
如何选择升压调节器/控制器IC并使用LTspice选择外围组件
贸泽备货Qorvo 丰富多样的射频、雷达和有线电视产品系列
标准电芯来了！国轩高科与大众汽车集团签订战略合作协议
赞助2020欧洲杯是海信全球化战略的必然选择
Imagination GPU获瑞昱半导体（Realtek）选用，助其拓展数字电视市场
中国信通院​：上半年国内市场手机出货量同比增长13.7%，其中5G手机同比增幅超100%
Acronis任命 Patrick Pulvermueller 担任首席执行官
罗克韦尔自动化以全新Proxy代理设备推动通用工业协议 (CIP) 安全协定的广泛实施
功耗降低93%、首发独立GPU 华米发布黄山2S自研芯片
Elliptic Labs 与世界领先的笔记本电脑OEM签署首份企业软件许可合同
如何制定和完善您的数字商务战略
大联大诠鼎集团推出基于高通QCS400 SoC的2.1声道智能音响参考设计方案
瑞萨电子推出全新汽车摄像头解决方案，用传统低成本电缆和连接器即可实现高清视频
高科技与设计的结合：无屏幕智能手环以创新生物识别技术实现通信与非接触式支付
TI全新Sitara™AM2x系列重新定义MCU 处理能力比现有器件提高10倍
C&K 宣布推出 Space Splice 高可靠性四向连接器
摩尔斯微（Morse Micro）提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛
长亮科技二季度中标重点项目一览
三星宣布其首款集成式汽车级ISOCELL图像传感器已投入量产
Lumen将与微软重塑云端到边缘企业应用交付
IDC：Mac出货量在第二季度继续增长 但有放缓的迹象
Silicon Power推出PD60 M.2 SSD移动硬盘盒
Canalys：2021Q2全球PC销量同比增长12.8% 联想霸榜
确保SiC验证测试准确度，有效测量碳化硅功率电子系统中的信号
霍尼韦尔推出电池储能系统平台 助力客户实现脱碳目标
2021 EdgeX中国挑战赛盛大开幕，英特尔赋能开发者，助力创新方案落地
e络盟与 Mountz Torque 签订分销协议
是德科技与高通携手，利用 5G 新空口双连接技术率先实现 10 Gbps 数据连接
Linux 5.14内核正整合memfd_secret 可创建秘密内存区域
电子行业MLCC深度报告：被动元器件研究框架（83页附下载）
新的传感器可检测人们呼气中的COVID-19和病毒变种 即使他们没有症状
贸泽电子新品推荐：2021年5月新增近4500个物料
干货 | HT7179 12V升24V内置MOS大电流升压IC解决方案
台积电6月营收环比大增 或预示苹果A15处理器已大规模量产
Jabra捷波朗全新轻量化Evolve2 30降噪耳机 打造高效灵活办公体验
意法半导体与 Eyeris 合作开发车内监控全局快门传感器解决方案
ADC前端设计科普贴——ADC采样前端模型初探
思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL
TUV莱茵亮相2021上海国际充电桩及换电技术设备展览会
与时俱进，恩士迅重塑全球战略，开启增长与转型新篇章
新型软体机器人具有强悍的游泳能力
舍弗勒二合一电驱动桥在太仓投产
捷德收购全球物联网专家Pod，扩大连接产品组合
浪潮纯自研OpenStack界面Skyline正式开源
全球首发：纬湃科技推出新一代电动轴驱系统EMR4
Nano Dimension和Hensoldt AG宣布成立一家合资公司
Cirrus Logic宣布同意收购Lion Semiconductor
贸泽电子连续第三年荣获Amphenol卓越电子商务分销商大奖
爱芯科技CEO仇肖莘出席2021世界人工智能大会，推动边侧和端侧的AI芯片快速发展
引领制造业迈向智能未来，罗克韦尔自动化受邀出席2021世界人工智能大会
普利司通ENLITEN®技术中国首秀，搭载全新一代奇骏
贸泽电子公司将在2021年度Empowering Innovation Together系列节目的下一集中探讨边缘人工智能背后的力量
意法半导体发布高集成度、设计灵活的车规LED驱动器
以Chiplet技术推动AI产业加速发展-蓝洋智能推出高性能低功耗AI芯片
从优秀到卓越：低代码助推企业数字化转型
第9届！速报名参加这个电子产业趋势和技术展望“爆款”论坛
StarTech推出新款USB-C转HDMI线：支持HDR10 起售价34.70美元
根深叶茂，共筑人工智能新生态
梦之墨成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛指定设备供应商
上海交大与华为联合发布“数据密集型超算示范中心”
华为发布2020年可持续发展报告
固态电机巨头Solcon Industries和领先驱动技术专家IGEL Electric强强联手
智原成功打造5G NR毫米波ASIC
艾迈斯欧司朗携手美国分子检测机构BiologyWorks，通过光谱传感器为COVID-19提供快速、准确、便捷的分子检测解决方案
ROHM开发出内置SiC二极管的IGBT（Hybrid IGBT）“RGWxx65C系列”
新平台新生态，Mobileye加速智慧出行本地化落地
Microchip与贸泽合作推出新电子书探索未来的汽车设计与制造
安全的Kodak Alaris扫描解决方案让敏感数据安全无虞并助力合作伙伴开辟新的增长途径
VIAVI最新报告显示：5G服务现已覆盖全球1,662座城市
大联大世平集团推出基于NXP i.MX 8 M的2D人脸识别Shark方案
意法半导体发布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器
华邦HyperRAM与SpiStack助力瑞萨RZ/A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统
大疆创新发布口袋智能小相机DJI Pocket 2 云暮白限定套装
Allegro新型 GMR 齿轮速度传感器为变速箱设计师提供前所未有的选择
Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案
佛山照明xHUAWEI HiLink：强强联手，智能转换插全新上市
华为与大众汽车集团供应商达成专利许可协议，这是华为在汽车领域达成的最大许可
两款量产自动驾驶重卡登台WAIC 嬴彻科技全栈技术再攀高峰
是德科技携手意大利电信和 JMA Wireless 在 2021 世界移动通信大会上联合展示 O-RAN 技术
世界人工智能大会明日开幕，高通公司邀您共同关注5G+AI机遇
康普HELIAX助力运营商加速5G网络升级
燧原科技首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”
贸泽电子荣膺Ohmite 2020年渠道合作伙伴奖
瑞萨电子推出采用Pmod接口的新型模块化物联网开发平台，可显著缩短新品上市时间、降低设计复杂性
人工智能的演进需要高适应性的推理平台（WP023）
e络盟最新全球调研揭示：工业4.0将在5年内成为物联网主导应用
意法半导体可配置车规低压降稳压器提供功能性安全所需诊断功能
可在高温下运作且超轻薄灵巧的PrizmaCap™：儒卓力扩展现有的AVX超级电容器产品组合
强大又经济的工业级产品：装有骁龙处理器的VC DragonCam现已上市
赋能产业链“合作创芯 生态共赢”，2021国产IP和定制芯片生态大会圆满举办
新思科技与三星合作，加速推广变革性3纳米GAA技术
ADI与安声科技联手，“芯片+算法”撬动TWS耳机发展新引擎
Pure Storage颠覆存储，从现代化数据体验开始
大联大品佳集团推出基于EEASY TECH SH506的三轴智能人脸跟拍云台方案
摩尔精英6周岁生日总结 2021.7.1
阿特拉斯科普柯HiLight S2+太阳能照明灯车带来夜间照明新体验
LG Innotek，连续4年荣获GM质量优秀奖
梅卡曼德推出全新一代Mech-Eye Nano超小体积工业级3D相机
Sourceability已与Nexperia签订分销协议，扩大了搜芯易Sourcengine元器件供应商版图
崭星®照明控制系统正式发布 欧司朗打造一体化智能光环境
普诺飞思获创新工场新一轮投资，加速神经拟态视觉传感技术商业化
【原创】誓与台积电比高低！三星未来要砸1000亿美元在代工领域
独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题
Infoblox 3.0将混合DDI与安全相结合，开启云优先战略
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浪潮位居中国政府大数据市场地位、发展能力双料第一
是德科技助力 HTC 验证针对 5G 专网优化的 O-RAN 基站性能
年度最佳经销商奖 — Master Electronics
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浪潮云牵手中科谱光共建高光谱技术创新应用联合实验室
Atmosic 联手 Globalscale发布业界最低功耗的蓝牙低功耗模块
罗克韦尔自动化增强型安全激光扫描仪助力实现对关键数据的访问
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干货 | 汽车USB 2.0和5 V Type-C解决方案提供充电和稳健的数据线保护
为什么NVMe/TCP是数据中心的更优选择
首届上海国际消费电子技术展Tech G开幕倒计时100天
芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式
简化超高速数字系统中确定性延迟的设计
Lexar雷克沙JumpDrive P30 USB Gen1闪存盘新品首发
罗德与施瓦茨和VIAVI联合展示使用8x FR1和FR2分量载波的5G NR下行IP数据高速吞吐率
锐思华创5G+高铁辅助驾驶系统入围第三届央企熠星大赛总决赛
牛津大学出版社与AKA AI合作 创建人工智能英语学习项目
地平线征程5芯片通过ISO 26262 ASIL-B 功能安全产品认证
神州泰岳中标北京移动5G消息CSP平台项目
Gartner公布最新数据：亚太唯一正增长，浪潮存储晋升全球前五
海信成为全球首个获TUV莱茵ETSI EN 303 645认证的电视品牌
ABLIC推出S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC，工作状态下消耗电流为全球最低仅为990nA (最大值)
Orange选择Mavenir 5G 独立组网Open RAN用于法国端到端实验云网络
Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia Newport
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欧姆龙正式发售实现低接触电阻的低发热高容量继电器“G9KA”
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Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列
安森美半导体将在上海AMTS展示用于未来汽车的电源和感知方案
ICDIA 2021议程重磅发布 ——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开
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COMPUTEX Virtual 2021圆满落幕
司亚乐推出由安森美半导体Wi-Fi 6方案赋能的先进多网络5G路由器
这个用整块晶圆做的芯片，性能超乎想象
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Rigetti推出全球首个适用于可扩展量子计算机的多芯片量子处理器
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