近日，据报道，合肥高新区正在建设中的集成电路总部基地预计2023年5月竣工。目前，项目各单体正在进行主体结构施工。
据悉，据合肥集成电路总部基地项目由2020年9月开建，总投资18亿元，占地170亩。主要建设独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等。
项目建成后，将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类，以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业，力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。
文稿来源：拓墣产业研究，Amber
近日，据报道，合肥高新区正在建设中的集成电路总部基地预计2023年5月竣工。目前，项目各单体正在进行主体结构施工。
据悉，据合肥集成电路总部基地项目由2020年9月开建，总投资18亿元，占地170亩。主要建设独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等。
项目建成后，将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类，以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业，力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。
文稿来源：拓墣产业研究，Amber
