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英飞凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出首款Qi2磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。
医疗领域面临哪些挑战？
大型医疗机构拥有大量设备：从工作站计算机到实验室设备再到 X 光机，保持对这些资源的概览需要智能、先进的解决方案。硕特智能连接器DT31 的使用是一大助力。
信号分析软件imc FAMOS免费培训和范例演示——德国测试工程师和研究员的首选
为实现通过提高工作流程效率来提高可用性的目标，最新版imc  FAMOS 2023通过配备“全新助手和向导”、多样化的数据导入、分析与可视化、全面兼容Microsoft 365(Office) 等功能来支持测试工程师、研究人员和技术人员的产品创新。
引领工业数智化深刻变革，意法半导体正打造中国市场的战略纵深
随着全球工业数智化转型的加速，在5G、AI和IoT的快速应用中，工业自动化正经历着一场深刻的技术革命，半导体技术已成为推动这一变革的核心动力。 
博禄地区总部落地上海北外滩，深入布局全球化战略
——依托虹口营商环境，推进经济提质增效
Microchip与贸泽联手推出新电子书重点介绍8位微控制器的简洁性与高效率
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology联手推出一本新电子书，重点介绍8位微控制器 (MCU) 的价值和使用案例。
半导体的创新解决方案如何迎接车载通信挑战
近年来，全球汽车行业一直在快速变化和迭代。智能化、互联化和电气化已成为汽车发展的重要趋势。据IDC预测，2025年全球网联汽车的规模将达到7830万辆，5年复合年增长率为11.5%。到2026 年，全球自动驾驶汽车的规模将达到8930万辆，5年复合年增长率为14.8%。
英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。
康普和意法半导体强强联手，让物联网设备Matter证书管理既安全又简便
整合PKIWorks平台与 STM32WB无线微控制器，为 Matter 设备提供物联网安全保护
英特尔CEO：加速IDM 2.0转型，推进代工服务发展
10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。