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软通动力天鹤数据复制服务，企业数据复制的稳健之选
在数字经济时代的浪潮下，数据已经成为全球重要的要素资源，驱动着全球经济结构的重塑和竞争格局的改变。作为存储和处理数据的关键技术，基于国家战略和市场双重需求，数据库成为国产替换最热环节。根据艾瑞咨询2022年数据库使用情况调查报告，数据迁移难度大是用户面临的最大挑战。
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的双屏异显数字显示方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700开发板的双屏异显数字显示方案。
概伦电子获评上海市专利工作试点企业，持续聚焦核心技术创新
近日，2023年度上海市企事业专利工作试点示范单位授牌仪式暨工作推进会举行。概伦电子凭借先进的EDA核心技术和卓越的创新研发能力，获评“上海市专利工作试点企业”。
芯科科技推出新的8位MCU系列产品，扩展其强大的MCU平台
新的BB5系列为简单应用提供更多开发选择
纬湃科技发布2023年第三季度财报：业绩稳健，盈利能力强劲
第三季度销售额为22亿欧元（去年同期：23亿欧元）
Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体
Omdia 预测，随着电动汽车 (EV) 革命的到来，新型半导体将出现爆炸式增长，而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。AI 的兴起是否会有类似的影响？
Schneider Electric 集成 Microsoft Azure OpenAI
提升生成式人工智能生产力、推动可持续发展解决方案
Geek+ 推出业界最高移动机器人，可用于高达 12 米的仓库自动化
全球物流移动机器人领航者 Geek+ 推出了最高的移动 ASRS 系统，该系统可支持高达 12 米（40 英尺）的仓库自动化。
天合光能打造长三角可持续发展研究院先进光伏示范区
近日，天合光能至尊 N型小金刚黑色美学组件亮相长三角可持续发展研究院，用于打造长三角可持续发展研究院的光伏长廊，助力探索近零碳转型发展新模式、实现长三角、全国乃至全球碳中和领域的可持续发展目标。
ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。