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创新加速，英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展
11月14日，以“创新加速，塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔® FPGA中国技术日在北京成功举行。
ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录
2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。
AMD 面向高性能工业自动化、机器视觉与边缘应用扩展锐龙嵌入式处理器系列
锐龙嵌入式 7000 系列处理器可提供领先的性能与高级功能，不断壮大的合作伙伴生态系统包括研华、ASRock和友通
Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窝物联网和GNSS的硅到云定位解决方案
全新nRF 7000 Wi-Fi协同IC完善Nordic基于SSID的全面Wi-Fi定位解决方案
超声波声音：音频先锋xMEMS的新型硅扬声器重新定义人类体验声音的方式
新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。
DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，今日宣布与Ambiq合作向全球分销超低功耗半导体产品。
Gartner预测2024年全球公有云终端用户支出将达到6790亿美元
业务需求和包括生成式AI在内的新兴技术推动云模式创新
Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB® XC-DSC 编译器，进一步扩展开发生态系统
这款新编译器专为dsPIC®数字信号控制器（DSC）优化设计，可为实时应用定制许可选项
泰克推出面向测试和测量仪器的开源 Python 原生驱动程序包
明显改善测试自动化相关用户体验，并为泰克和 Keithley 的客户提供无缝的仪器控制效果
利用USB-C实现并联电池充电如何帮助提升用户体验
本文将介绍并联电池充电架构的基础知识和用例，以及将USB-C集成到这些用例中的实际效果。此外，本文还会介绍并联电池充电和USB-C在消费市场的应用情况以及优缺点。