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航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台
4月26日——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。
意法半导体公布2024年第一季度财报
·第一季度净营收34.7亿美元；毛利率41.7%；营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元
TÜV莱茵与先导智能达成战略合作 加速中国新能源装备出海
4月26日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与无锡先导智能装备股份有限公司签订战略合作协议，进一步加强在设备出口、产线安全方面的合作，助力先导智能抓住新能源行业全球化机遇，合规、高效地进入更多目标市场，加速抢占市场份额。
黑芝麻智能携风河为知名Tier1开发的跨域融合方案亮相北京车展
4月25日，2024（第十八届）北京车展开幕，在此期间，黑芝麻智能携手全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河，为国际知名Tier1开发的基于全新武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案首次公开展示，该方案计划于2025年上半年实现量产上车。
Syensqo加入全球半导体气候联盟（SCC）
此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展
Hanarey首次推出高性能光固化设备
提升固化效率
舍弗勒强化与西门子在人工智能领域的合作
舍弗勒与西门子签署生产领域人工智能谅解备忘录
思特威加速布局高端手机CIS，推动手机摄像头向专业相机能力看齐
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月17日，由潮电智库和深圳市摄像头行业协会联合主办的“全球CMOS传感器应用技术峰会&颁奖典礼”在深圳圆满举行。
【原创】从研讨会看晶心科技在RISC-V领域的产品现状和布局
4月11日，晶心科技（Andes Technology）在深圳举办了研讨会，通过宣讲和现场展示的形式介绍了晶心科技在RISC-V领域的产品现状和布局，随着RISC-V逐渐被产业接受走热，晶心科技也在RISC-V高歌猛进，并在全球市场中占据了重要位置。
MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代，3nm旗舰座舱平台亮相
MediaTek今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。