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多维科技推出车用数字式磁角度传感器芯片TMR3365
基于TMR技术的新型车用芯片助力行业合作伙伴实现技术路线升级并提升供应链安全
OPPO荣获2023年科技企业先锋榜年度创新企业
近日,由中国互联网新闻中心(中国网)主办的“2023科技企业先锋榜”评选落下帷幕。OPPO凭借持续创新和技术积累,入选2023年度创新企业,展现出在科技创新领域的领先实力。
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed(NYSE代码:WOLF)近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。
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天壤加入元脑生态,携手浪潮信息让企业大模型开发普适化
近日,上海天壤智能科技有限公司与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议,双方将聚焦AI基础设施、大模型数据治理、模型测试评估、应用服务一体化等领域,充分发挥各自在AI算法和应用、AI计算等方面的核心优势,
意法半导体公布2023年第四季度和全年财报
第四季度净营收42.8亿美元;毛利率45.5%;营业利润率23.9%;净利润10.8亿美元
Deutsche Telekom授予Mavenir云原生消息传递合同,推动欧洲四类网络的5G准备工作
网络软件供应商Mavenir凭借可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。该公司已获得消息传递功能更新与创新的合同,为Deutsche Telekom在奥地利、捷克共和国、希腊和斯洛伐克的网络做好5G准备。
泰雷兹和Quantinuum推出入门套件,帮助企业为未来的后量子加密变革做好准备
新的解决方案——PQC入门套件(PQC Starter Kit)为用户提供了一种快速、简便的方法,用于测试和衡量其在后量子时代防范量子计算攻击的准备情况
黑芝麻智能亮相CES 2024,智能驾驶产业"芯"势能席卷全球
1月9日,全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标",今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。
霍尼韦尔与恩智浦半导体携手合作,共同推动加强楼宇能源智能管理
增强型机器学习和自主决策将有助于实现更节能、更便捷的解决方案
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