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GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理层芯片，可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。
深度解析芯片制造的关键步骤与复杂工艺
芯片制造工艺是一个极其复杂且高度精密的过程，主要包括以下关键步骤：
为低空发展赋能！华北工控打造无人机行业专用嵌入式AI主板方案
继“低空经济”概念被写入政府工作报告后，国家对低空经济的重视程度逐步加深，政策导向已从“培育”转向“规模化应用”和“安全规范发展”。聚焦于低空经济的场景化落地，华北工控推出的无人机行业专用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。
宝马发布全新一代智能电子电气架构
"超级大脑"赋能宝马新世代车型智能驾驶乐趣
华为发布新一代站点能源架构及AI数据中心建设理念
在MWC25巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为数据中心能源及关键供电产品线总裁何波发布新一代站点能源架构"Single SitePower"及AI数据中心建设原则RASTM，旨在加速运营商成为能源产消者，打造更优ICT能源基础设施，把握AI新时代机遇。
AI浪潮下，群晖如何为芯片产业筑牢数据保险库
面对半导体行业挑战，Synology 群晖科技为半导体设计与制造业提供可应对多样业务环境的解决方案，为半导体产业效能破局提供一体化的部署架构。
畅享DeepSeek自由，忆联高性能CSSD为端侧大模型加速
忆联AM541搭载新一代Jaguar6020主控，内置高容量SRAM及IO加速模块，顺序读取速度高达7000 MB/s，能够轻松应对DeepSeek大模型加载等高负载场景，为用户提供流畅的使用体验，让用户真正实现"DeepSeek自由"。
移远通信联合德壹发布全球首款搭载端侧大模型的AI具身理疗机器人
在汹涌澎湃的人工智能浪潮中，具身智能正从实验室构想迈向现实应用。移远通信（股票代码：603236）凭借突破性的端侧AI整体解决方案，为AI机器人强势赋能，助力其实现跨行业拓展，从工业制造到服务接待，再到医疗康养，不断改写各行业智能化发展版图。
熵权物联基于BK3633发布低功耗小尺寸（16*10.5mm）主从一体化蓝牙模组
采用片上高集成度的SoC芯片方案，集成了高性能射频收发器、基带和低功耗处理器。
Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。