All node

【原创】创新技术，谁与争锋？--长江存储发布三款采用晶栈®Xtacking®4.0架构的新品
3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，来自三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、英特尔、江波龙、群联电子、联芸科技、宜鼎国际、平头哥半导体等公司的代表齐聚一堂，共同探讨存储半导体的未来。
【原创】英特尔正式进入陈立武时代！他能带领英特尔走出困境吗？
又一位华人担任国际半导体的掌门人！最新消息，英特尔公司宣布，董事会任命陈立武为公司首席执行官，于2025年3月18日生效。放眼硅谷高科技领域，英伟达、博通、AMD都是华人掌门！
技嘉 MO27U2 4K 240Hz QD-OLED 电竞显示器正式上市
技嘉科技宣布，电竞显示器 MO27U2 QD-OLED 正式上市。作为 27 寸  4K 240Hz QD-OLED 电竞显示器，MO27U2 以高达 166 PPI 的超高像素密度，带来前所未有的细腻画质。
江苏多维科技推出用于机器人关节的磁编码器方案
2025年3月13日消息，专注于 AMR（各向异性磁阻）和 TMR（隧道磁阻）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd.，简称“MDT”) 为满足人形、犬型等机器人关节的闭环控制要求，推出多种基于TMR磁阻芯片的磁编码器方案。
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试，并在光伏客户导入验证。
宜鼎国际出席2025中国闪存市场峰会
"智构未来"引领工业级存储与边缘AI创新
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。
村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
小体积大能量 打造智能家居健康新空间
GPU领域再迎重大创新——全新Imagination DXTP GPU将功效提升20%
功效比超高的DXTP GPU IP将为图形计算与边缘AI应用SoC的创新提供巨大的帮助
华普微推出高性能、远距离SoC无线收发模块RFM25A12
华普微创新推出了一款高性能、远距离与高性价比的Sub-GHz无线SoC收发模块RFM25A12，旨在提升射频性能以满足行业中日益增长与复杂的设备互联需求。