就AI、HPC和数据密集型工作负载的高性能软件定义存储的未来举办行业领袖开放论坛

近日，天合光能推出面向全场景的“黄金尺寸”组件，覆盖小中大版型，以实际行动推动行业大中小版型组件尺寸全面标准化。

华为技术有限公司通过ISO/IEC 27701隐私信息管理体系标准认证。该认证由BSI中国审核通过并颁发证书。至此，华为已有20多子公司获得ISO/IEC 27701证书，覆盖终端、云和ICT等业务。

当前，伴随千行百业的数字化转型，由服务器、存储、网络等组成的数据中心，作为支撑数字化转型的基础，迎来高速发展。

合作增强了客户运营技术的安全性，起到保护网络物理系统的作用

8月23日下午，电子创新网携手ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展主办方博闻创意会展（深圳）有限公司共同举办第五届FPGA生态峰会。欢迎报名参加！

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思开发者大会现已开放注册。随着公司产品系列的快速增长，莱迪思的客户和合作伙伴生态系统呈现出强劲的发展势头。

近日，英特尔宣布联手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份（CVTE）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达共同升级英特尔开放式可插拔标准规格（OPS），以与更多的生态伙伴进一步推进智慧教育与视频会议数字化的创新发展，推动OPS在行业内的大规模部署。

8月2日——DJI大疆今日正式发布全新一代旗舰运动相机Osmo Action 4 ，它在画面色彩、产品稳定性及拍摄可玩性等多个维度再一次全面升级，为用户在多样化的运动场景和专业创作中打造更流畅的拍摄体验。

2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智能、B5G/6G、物联网、云计算、软件自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支持和资本市场回暖也将为科技企业提供更多支持。伴随科技行业的整体复苏、行业创新的加速发展，测试测量行业将面对新一轮创新需求。

旨在帮助内容创作者和专业人士挥洒灵感，随心创作

在无线网络技术进步的推动下，工厂的固定串行生产线模式正迅速演变为更灵活的工厂环境。

本文探讨了IEC 62443系列标准的基本原理和优势。该标准包含了旨在确保网络安全韧性并保护关键基础设施和数字工厂的一系列协议。这一领先标准提供了一个全面的安全层；不过也为寻求认证的相关人员带来了一些挑战。

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）荣获全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco Technologies GmbH （以下简称“纬湃科技”）颁发的“2022年度最佳供应商奖”中的“合作伙伴关系（Partnering）”奖项。

米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，与TI再联手，推出基于TI-AM62x处理器的MYC-YM62X核心板及开发板，为新一代边缘HMI设计应用赋能。

氮化镓(GaN)产品让消费电子、工业和汽车系统更高效、更紧凑

英飞凌科技股份公司近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm²封装的功率MOSFET的产品阵容，此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案，在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。

以合作伙伴为主导的计划方法鼓励其与NetApp的战略保持一致，同时还可提升客户价值并加速增长

近日，知名金融信息服务商万得ESG评级（Wind ESG Rating）公布最新排名显示，软通动力信息技术（集团）股份有限公司ESG表现被评为AA级，实现由BBB级到AA级的跃升，成为信息技术服务行业ESG综合得分最高、排名第一的企业。

近日，浪潮信息元脑合作伙伴论坛 -- AI+生命医疗行业研讨会在北京成功举行，浪潮信息与元脑生态合作伙伴，围绕AIGC（生成式AI）等创新技术如何在生命科学及医疗行业落地，赋能医疗生命行业变革等产业热点展开专题研讨。