思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。

全新KIOXIA CD8P系列数据中心NVMe™硬盘，优化了E3.S和2.5英寸(U.2)外形规格的性能、延迟和服务质量

进入2023年，工业4.0背景下工业控制市场的产业链各级厂商全面发力，不断加速工业制造在数字化、智能化、绿色化等发展方向上的推陈出新。据Prismark统计，2019-2023年全球工业控制市场规模年均复合增长率为3%，预计2023年全球工业控制的市场规模将达到2600亿美元。

3D NeRF技术领域的领先创新者Luma Labs AI和RECON Labs的3Dpresso将探索在Shutterstock的Turbosquid平台上进行开发和3D资产发布

本篇，我们将聚焦在智能驾驶这一具体领域，深入结合芯华章桦敏HuaEmu E1，来展示EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 焊片式铝电解电容器——B43657*。

7月26日，美国权威检测机构可再生能源测试中心Renewable Energy Test Center(RETC)发布了2023年最新的《光伏组件指数报告》(PVMI)，天合光能至尊N型700W系列超高功率组件凭借优异的产品可靠性、超高的发电性能以及卓越的产品质量，获评组件制造"全面最佳表现" (Overall Highest Achiever)嘉奖。

近日， TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）为威能集团（以下简称"威能"）无锡工厂颁发TÜV南德IEC 62443-4-1网络安全认证证书，这也是国内家电暖通领域首个根据IEC 62443-4-1国际标准获得TÜV南德信息安全认证的公司。

时过境迁。短短几年内，新的不同于传统分类器的模型Transformer，让AI再一次革新。以往的RNN在自然语言处理训练方面的并行度不是很好，需要太多通信，处理长句子时效率比较低。而Transformer模型从新的维度上解决了这个问题，高并行度让GPU训练效率大幅提升。

近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON™ F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON™ F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。

依托罗克韦尔自动化数字化创新解决方案FactoryTalk® InnovationSuite™，赋能汽车行业由“制造”走向“智造”

EWIS制造商、航空、航天和其他高科技行业的理想选择

由于继电器和保险丝无法满足现代化E/E汽车架构的要求，因此必须考虑实现一次配电和二次配电的部分电气化或全电气化。为了解决这一问题，英飞凌科技股份公司推出采用TO无铅封装的新一代超低电阻高边开关家族系列Power PROFET™ + 12V。

什么情况下网络安全问题会变成物理安全问题？换句话说，什么情况下半导体必须具有内置篡改检测器？

Gartner今日发布了影响数据科学与机器学习（DSML）未来方向的重要趋势。随着DSML行业的快速发展和演变，数据对于人工智能（AI）开发与运用的重要性日益提高，尤其是投资重点也正转向生成式人工智能领域。

全新 Cirrus Logic 音频放大器/编解码器解决方案是 SoundWire-ready Intel^®参考设计的一部分，为 PC OEM 提供可扩展、轻松迁移到新音频规范的方法

2023年8月8日，荣耀举行荣耀笔记本锐龙新品暨智慧新功能发布会，正式推出了荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版新品，包含荣耀MagicBook X 14 Pro锐龙版和荣耀MagicBook X 16 Pro锐龙版。

上海芯思维信息科技有限公司宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM，颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书。

利用更丰富的NASA地球科学数据生成地理空间洞察，加速气候相关发现

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。