三星在OCP China Day上分享两大应对内存墙限制的技术解决方案
8月10日， 三星半导体在本次第五届OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上分享了两大应对内存墙限制的创新技术解决方案和开放协作的业务战略。三星电子副总裁，半导体事业软件开发团队负责人张实完（Silwan Chang）发表了"扩大开放协作，迎接高效大数据时代"的主题演讲。
市场占有率第一，达梦数据领跑中国国产数据库管理系统市场
近日，调研机构赛迪顾问发布的《2022-2023年中国平台软件市场研究年度报告》显示，武汉达梦数据股份有限公司简称（"达梦数据"），在2022年中国数据库管理系统国产数据库市场占有率排名第一，并在事务型数据库管理系统市场占有率排名第一。
IBM 计划在 watsonx平台上提供 Meta的Llama 2模型
IBM企业就绪的AI和数据平台 watsonx 不断推出新功能。IBM 宣布，计划在watsonx的AI开发平台 watsonx.ai 上纳入 Meta 的700 亿参数Llama 2-聊天模型，现在已经可以提供给部分客户抢先体验。
Amazon Entity Resolution正式可用，赋能企业提升数据质量、获取客户洞察
Amazon Entity Resolution利用机器学习帮助企业匹配和连接存储在多个应用程序、渠道和数据存储系统中的记录
VIAVI 率先推出 RedCap 设备仿真，推动 5G 物联网商业化
VIAVI Solutions 近日推出业界首款用于 5G 网络测试的轻量级（RedCap）设备仿真，实现真正意义上的RedCap性能验证，RedCap是基于新一类更简单、更低成本设备（包括可穿戴设备、工业无线传感器和视频监控）的物联网（IoT）和专用网络。
SABIC即将亮相2023上海国际电子元器件展览会 展示具有更低介电损耗的ELCRES™ 耐高温介电薄膜
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)即将亮相2023上海国际电子元器件展览会（ PCIM Asia 2023，展位号：2B10）。届时，公司将发布一系列新数据，展示其ELCRES™ HTV150A 耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。
蓝牙技术联盟最新报告：市场对于电子货架标签标准化需求巨大
近日，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）委托ABI Research调研了市场对电子货架标签（Electronic Shelf Label，ESL）标准化的需求，并发布《蓝牙电子货架标签标准将如何影响智能零售市场》研究报告。
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。
什么是 6G？使用 MATLAB 对 6G 支持技术进行建模与仿真
6G 是下一代移动无线通信系统，旨在提供更包容和可持续的无线连接。6G 研发旨在大幅提高当前 5G 通信系统的性能，使 6G 网络的运行速度更快、处理的带宽更大并且延迟更低。
Exyte计划收购高纯介质领域专家Intega ，进一步强化其科技与服务业务
全球高科技设施设计、工程和交付的领先企业Exyte计划收购高纯介质供应系统专家Intega GmbH。Exyte和Intega目前的所有者既私人投资公司Nimbus签署了相关协议。
大疆图传DJI Transmission 图传接收器标准套装全新上市
2022年DJI大疆发布影视级无线图传系统--大疆图传DJI Transmission高亮监视器套装，为用户带来更加一体化的协同拍摄体验。如今，大疆图传DJI Transmission 图传接收器标准套装也全新上市。两款套装，各显神通，让专业影像创作者轻松应对各类拍摄场景的需求。
台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司，在欧洲引入先进半导体制造
近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。
