相比上一代产品，提供 6 倍的 AI 性能，突破性的 RQX-59 系列，为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革

8月4日-先进硅电池公司Enovix（Nasdaq：ENVX）今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。

英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。

GMSL是美信的车载SERDES总线，用于高性能摄像头及高清视频连接，可以同时在同轴及屏蔽双绞线上进行传输。

全球知名的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC），近日携手区块链软件提供商Circularise共同推出区块链试点项目，旨在评估其技术在追踪特定材料从“端到端”流动的碳足迹方面的使用情况。

现代汽车集团的个性化定制车型（PBV)将搭载支持AI技术的高通最先进的骁龙座舱平台，为驾乘人员提供数字化车内体验

经济高效、高性能的精简模组为物联网自动化提供工业级品质和安全保障

8月3日，亚马逊云科技（AWS）宣布推出全新Amazon EC2实例，该实例由定制的第四代英特尔^® 至强^® 可扩展处理器提供支持。

2023财年第三季度：营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%

要让一颗全新设计IC尽早量产，除了需要硅前验证外，更需要硅后验证，硅后验证包括测试已封装硅片的速度、功能和可靠性。产品必须满足这些全面测试的严格要求，然后才会投入生产。随着芯片复杂程度的提高，流片成本的增加，硅后验证的重要性与日俱增。

近日，在中美芯片领域日益对抗加剧，坊间传出中国在芯片技术领域有所突破时，纽约时报发布了一篇采访张忠谋的文章，

在8月4日的华为开发者大会2023（HDC.Together）大会上，HarmonyOS 4正式发布。自2019年发布以来，HarmonyOS一直以用户为中心，经历四年多的发展HarmonyOS已构建起全新的智慧生态体系，彻底改变了智能终端的交互方式。

Cell-PLX 互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实施

根据Omdia对汽车市场媒体前景的最新展望，2023年道路上的联网汽车将增长18%。包括谷歌 (Google) 和苹果 (Apple) 在内的公司都在定位自己，以便在未来10年捕捉和开发这个市场的潜在收入机会。

Akamai Technologies, Inc. 是一家致力于支持并保护网络生活的云服务公司，公司今天宣布推出 API Security，该产品可以阻止应用程序编程接口 (API) 攻击并检测出 API 中的业务逻辑滥用。

2023年6月，阿里云荣获国际领先标准、测试及认证机构（BSI）颁发的DTAA可信数字云最高级别 -- 钛金奖，该奖项是BSI于今年发起的首届DTAA数字可信系列奖项，旨在表彰企业对其“信任力”构建的成果。阿里云成为首批最高等级获奖者之一，云平台的合规、透明、隐私性再次受到权威机构认可。

业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

此次合作成功验证 5G NR FR1 首个动态 MIMO OTA信道模型

安提国际推出了基于NVIDIA Jetson Orin系统模块（system-on-module；SoM）的全新无风扇边缘计算系统。这些具紧凑硬件结构与外观的嵌入式系统支持NVIDIA Jetson AGX Orin、Orin NX及Orin Nano高算力SoM，能适用于不同垂直领域的人工智能应用开发。

汽车SoC半导体IP领域的顶级提供商Arasan推出了一个完全集成的解决方案：结合CANsec Acceleration IP的CAN-XL IP（适用于安全CAN总线事务）。